JPH0468541A - Ｉｃ加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ加工機における製品排出機構に関する。

（従来の技術） ＩＣはリードフレームに半導体チップを搭載して樹脂封
止した後、ダムバーの切断除去、リードの曲げ加工等の
フォーミング加工を行って製品化される。

従来これらフォーミングを行う加工機では、各加工を行
うステージを順に隣接させて設置し、リードフレームを
加工ステージに合わせて間欠的に移送し、各加工ステー
ジごとそれぞれの加工を施して最終的に加工終了後の製
品をリードフレームから分離して排出するようにしてい
る。

このようにいくつかの加工ステージを並置したタイプの
加工機では、加工ステージの並び方向にリードフレーム
を移送しながら加工を行い、製品はリードフレームの移
送方向と直交する方向に排出するようにしている。この
ため、排出ステージの側方には製品を排出するためのプ
ッシャが設けられ、製品は排出ステージのダイ上を滑る
ようにして金型外へ突き出される。

排出ステージでは所定の加工作業とあわせて製品の排出
を行うから、製品を支持するノックアウトと製品との間
に排出のための隙間をあけて製品を排出するようにして
いる。

（発明が解決しようとする課題） 加工機ではかなりの高速で製品を突き出しするから、排
出時に製品が傷んだりしないようにスムーズに排出でき
るようにしなければならない。このため、従来は、排出
ステージでの加工終了後にノックアウトを元位置に戻す
際に、ノックアウトを中途位置でいったん止め、製品と
ノックアウト下面との間に排出のための隙間をあけて製
品を突き畠すようにしている。すなわち、ノックアウト
が製品を排出する際のガイドとなって排出するようにし
ている。

ところで、最近はＩＣ製品で非常に薄厚のパッケージを
有する製品が製造されるようになってきたこと、また、
マトリクスフレームのように同列に複数個のパッケージ
が形成される製品が製造されるようになってきたことか
ら、上記のような従来方法では製品の排出ガイドが的確
になされないという問題点が生じてきた。

すなわち、従来のようにノックアウトを中途位置で停止
させる方法では微小なりリアランスを正確に設定するこ
とが困難で、設定できるクリアランスは１ｍｍ程度の粗
いものとなってしまう。

パッケージの厚さがかなり厚い製品の場合は排出のため
の隙間が大きくても問題なく排出されるのであるが、パ
ッケージの厚さが数ｍｍ〜１ｍｍ程度の製品を扱う場合
にはクリアランスを０．１ｍｍ程度に設定しなければ的
確な排出がなされない。マトリクスフレームの場合は複
数個のパッケージを一度に排出するから、排出時に製品
どうしが接触し、したがってクリアランスを十分に小さ
くしておかないとスムーズに排出することができず、成
形したリードが曲がってしまう等の問題が生じる。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、ＩＣ製品をフォーミ
ング等の加工を行った後の排出時に的確に製品をガイド
して、排出をスムーズに行うことができるＩＣ加工機に
おける製品排出機構を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる６ すなわち、加工後にノックアウトを元位置に戻す際に中
間位置で停止させ、被加工品との間に被加工品をプッシ
ャで突き出すための排出用の隙間を設け、ノックアウト
を排出ガイドとして製品を加工機から排出する１Ｃ加工
機における製品排出機構において、被加工品を加工ステ
ージに移送する移送プレートを上下動可能に設けるとと
もに、ノックアウトの排出ガイド位置となる一定の上位
置に移送プレートを復帰させる付勢手段を設け、前記ノ
ックアウトを前記移送プレートによって押し上げ可能に
設けるとともに、製品を排出する際にノックアウトに背
圧を加えてノックアウトを前記移送プレートに当接させ
て上昇させるエア圧機構を設けたことを特徴とする。

（作用） 排出ステージにおいて被加工品に加工する際は、移送プ
レートは加ニブレスの加圧力によって押し下げられ、加
工後、プレスが上昇するとともに付勢手段によって上昇
する。この加工後のプレス上昇時にエア圧機構を介して
ノックアウトに背圧を加えることによりノックアウトが
移送プレートに当接しながら押し上げられ、移送プレー
トの復帰位置まで上昇して停止する。この停止位置が排
出ガイド位置で、この位置で製品を排出する。

製品を排出した後、ノックアウトは加工前の位置まで上
昇して戻る。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る製品排出機構を備えたＩＣ加工機
の一実施例の正面図を示す。

同図で１０はダイベツド、１１はダイ枠、１２はダイ枠
１１に設置したダイである。ダイ１２は被加工品を加工
する各加工工程にしたがって図のように複数個隣接させ
て設ける。図の矢線方向がリードフレームの移送方向を
示す。ダイ１２ａは最終加工工程でのダイで、排出ステ
ージとなるものである。

１４はフィードプレート、１６はフィードプレート１４
上に固定したガイドプレートである。フィードプレート
１４とガイドプレート１６とで移送プレートを構成する
。移送プレートはリードフレームを所定の加工位置に位
置決めして支持するためのものである。

第２図にダイ１２およびフィードプレート１４、ガイド
プレート１６の側面図、第３図に平面図を示す。フィー
ドプレート１４およびガイドプレート１６は図のように
ダイ１２を挟む両側に平行に配置される。

フィードプレート１４は鉛直方向に可動に支持され、被
加工品の加工時には下位置に押し下げられる。第２図で
１８はフィードプレート１４の下面に当接してフィード
プレート１４を常時上方に付勢する戻しバネである。戻
しバネ１８はダイ枠１１を貫通する貫通孔内に挿通した
ロッド２０に外挿されダイ枠１１とフィードプレート１
４間を弾発している。ロッド２０の下端にはワッシャ２
２が係止され、ワッシャ２２がダイ枠１１の下面に当接
することによってフィードプレート１４の戻り高さ位置
を規制している。フィードプレーｈ１４の戻りの位置は
後述するように製品の排出をスムーズに行ううえで重要
である。フィードプレート１４は上記の戻しバネ１８に
よって前述したように上下に可動である。

なお、リードフレームは別の送り機構によって次の加工
ステージ上に移送される。

第３図でＡはダイベツド１０の側方に配置するプッシャ
の突き出し方向を示す。プッシャはフィードプレート１
４の下方を通過して製品を側方に突き出すようにして排
出するものである。

次に、第１図で加工機のプレス側の機構を説明する。

２８は最終加工工程、すなわち排出ステージでのノック
アウトである。３０はストリッパプレート、３２はパン
チプレート、３４はバッキングプレート、３６はパンチ
ホルダである。ノックアウト２８の基部を支持する支持
ロッド３８はパンチプレート３２、バッキングプレート
３４を挿通して、パンチホルダ３６内に設けたエアシリ
ンダのピストン４０と一体に連結する。

４１はエア族は防止のためのシール部である。

４２および４４はエアシリンダ内に連通させたエア流路
である。エアシリンダの上部はシャンクプレート４６内
でやや拡径したエア空間４８に連通し、前記一方のエア
流路４２はこのエア空間４８の上壁面で開口する。エア
空間４８内にはバネ５０が内設されている。エア空間４
８の内底部にはエア空間４８内で上下に摺動可能にフラ
ンジ５２が設けられ、前記バネ５０はフランジ５２を常
時下方に押圧する向きに付勢している。

ピストン４０はフランジ５２の下面に当接することによ
ってバネ５０の付勢力を介して押圧される。バネ５０は
ノックアウト２８で被加工品をクランプするために設け
たもので、フォーミング加工を行うステージで設けるも
のである。リードを切断する加工ステージではバネ５ｏ
は設けずプレス力が直接作用するようにする。

実施例では前記ストリッパプレート３０はスプリングに
よって下向きに付勢されて支持される。

第４図はプレス側の側面図で、ストリッパプレート３０
がスプリング５４によって付勢されて支持されている構
成を示す。５６はストリッパプレート３０を支持するロ
ッドで、パンチホルダ３６に内設されたスプリング５４
がロッド５６の基端部のフランジ部に当接してストリッ
パプレート３０を下向きに付勢している。スプリング５
４の弾発力は前記フィードプレート１４を押し上げる戻
しバネ１８の弾発力よりも十分に強く設定しである。

続いて、上記実施例の加工機の作用について説明する。

被加工品は前述したように、各加工ステージで所要の加
工が施された後、最終加工ステージである排出ステージ
まで移送される。実施例の加工機は最終ステージがフォ
ーミング加工ステージであるから、リードフレームを位
置決めした後、まずフォーミング加工のプレスが下降し
、ストリッパプレート３０がガイドプレート１６の上面
に当接してガイドプレート１６を押し下げる。また、ノ
ックアウト２８もプレスとともに下降してダイ１２との
間で被加工品６０をクランプする。この状態でリードを
フォーミング加工する。第５図（ａ）はこの加工状態を
示す。

図のように、この加工時にはノックアウト２８、ストリ
ッパプレート３０は下死点位置にあり、被加工品６０は
ピストン４０の上端面がフランジ５２に当接してバネ５
０の弾発力によってクランプされていることがわかる。

次いで、被加工品を排出する際は、まずプレス側を上昇
させるとともにエアシリンダにエアを供給してピストン
４０すなわちノックアウト２８を押し下げるようにする
。

プレスが上昇する際、ストリッパプレート３０はスプリ
ング５４の付勢力によりガイドプレート１６をしばらく
の間抑圧しているが、スプリング５４が一定の長さにな
るとフィードプレート１４を押し上げる戻しバネ１８の
付勢力によってガイドプレート１６とともにストリッパ
プレート３０が押し上げられる。

ここで、ノックアウト２８はエア圧によってピストン４
０が押し下げられることによって被加工品６０を依然と
して押圧しようとするが、ノックアウト２８には第５図
（ｃ）に示すようにガイドプレート１６に当接するフラ
ンジが側面に設けられているため、上記のようにしてガ
イドプレート１６が上昇するとガイドプレート１６の上
昇とともにノックアウト２８も押し上げられる。ノック
アウト２８を押し下げるエア圧は戻しバネ１８の付勢力
よりも小さく設定してあり、このエア圧によりノックア
ウト２８はガイドプレート１６に当接しながら持ち上げ
られ、ガイドプレート１６が上昇しきった高さ位置でガ
イドプレート１６に当接したまま停止する。この位置が
ノックアウト２８の排出ガイド位置である。

ガイドプレート１６の上位置は前述したようにあらかじ
め精度よく設定されているから、ノックアウト２８の排
出ガイド位置も精度よく設定でき、この状態でプッシャ
を作動させて製品を排出する。

排出が完了したら、エアシリンダへのエア供給を切り換
え、プレスを元位置まで完全に上昇させる。こうして、
排出ステージにおける加工および排出操作の１サイクル
が完了する。

上記各部の動作かられかるように、本実施例の加工機の
場合は、製品を排出する際のノックアウトの排出ガイド
位置をガイドプレート１６の戻り位置で規制しており、
ガイドプレート１６の位置はきわめて精度よく設定でき
るから、製品との間のクリアランスをたとえば０．０１
ｍｍ程度の微小間隔に設定することも容易に可能となる
。また、これによりガイドプレート１６の位置を設定し
て製品に応じた適宜クリアランスを設定することができ
る。

また、ガイドプレート１６で規制するからノックアウト
２８の排出ガイド位置を常に一定にすることができ、排
出位置のばらつきをなくすことができ、安定した製品排
出を行うことができる。

なお、上記例の加工機は排出ステージがフォーミング加
工の場合であるが、排出ステージは切噺加工などの他の
加工ステージであってもかまわない。この場合もノック
アウトをガイドプレートで規制してノックアウトの排出
ガイド位置を規制するように構成する。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが１本発明はこの実施例に限定されるものではなく１
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るＩＣ加工機における製品排出機構によれば
、加工機からの製品排出をスムーズにかつ確実に行うこ
とができ、排出の際に製品を傷めたりすることを効果的
に防止することができる。これにより、薄厚のパッケー
ジを有するＩＣや、マトリクスフレームを用いた加工機
に有効に使用することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製品排出機構を設けたＩＣ加工機
の一実施例を示す説明図、第２図はガイドプレート等の
配置を示す説明図、第３図はガイドプレート等の平面図
、第４図はストリッパプレートの支持状態を示す説明図
、第５図は製品排出時のノックアウトの動作を示す説明
図である。 １２・・・ダイ、　　１３・・・リフタ、　　１４・・
・フィードプレート、　　１６・・・ガイドプレート、
　　１８・・・戻しバネ、　　２２・・・ワッシャ、　
　２８・・・ノックアウト、　４０・・・ピストン、　
　４２．４４・・・エア流路、５０・・・バネ、　５４
・・・スプリング、６０・・・被加工体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、加工後にノックアウトを元位置に戻す際に中間位置
   で停止させ、被加工品との間に被加工品をプッシャで突
   き出すための排出用の隙間を設け、ノックアウトを排出
   ガイドとして製品を加工機から排出するＩＣ加工機にお
   ける製品排出機構において、 被加工品を加工ステージに移送する移送プレートを上下
   動可能に設けるとともに、ノックアウトの排出ガイド位
   置となる一定の上位置に移送プレートを復帰させる付勢
   手段を設け、 前記ノックアウトを前記移送プレートによって押し上げ
   可能に設けるとともに、製品を排出する際にノックアウ
   トに背圧を加えてノックアウトを前記移送プレートに当
   接させて上昇させるエア圧機構を設けたことを特徴とす
   るＩＣ加工機における製品排出機構。