KR0137069B1 - 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더(lead frame loader) 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 장치에 관한 것으로서, 리드프레임 로더장치(1)이 베이스플레이트(2) 상부에 경사진 슬라이드홈(4)이 형성된 업다운슬라이더(3)를 공압실린더(5)에 연결하고 이 상부에는 피니언(19)과 상하 치합된 래크A, B(20)(21)를 구비하며 베이스플레이트(2) 하부에는 업다운플라이더(3)의 슬라이드홈(4)에 힌지(HI) 촉지된 이송봉(6')과 연결되어 상승, 하강되는 그립퍼(6)의 로우어플레이트(7)의 하부에 복수개의 가이트샤프트(8)를 설치하여 이 가이드샤프트(8)에 각각 가이드블록(9)을 상하 이동되게 설치하고 가이드블록(9)의 전후 양측에는 하단에 다수의 핑거(15)가 형성된 핑거블록(14)을 공압척(13)에 의해 좌우 확개, 축소되도록 설치하여 와이어본딩된 반제품의 리드프레임을 클램핑하여 몰드다이로 이송시키도록 함에 따라 리드프레임의 변형을 방지하고 로더장치를 원활하게 하여 패키지 몰딩을 용이하게 할 수 있게 한 것이다.

Description

반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더(LEAD FRAME LOADER)장치

제1도는 본 발명의 리드프레임 로더장치의 전체 구성 평면도.

제2도는 본 발명의 리드프레임 로더장치의 평면도.

제3도는 본 발명의 리드프레임 로더장치의 그립퍼 정면도.

제4도는 제3도의 A부 확대도.

제5도는 제3도의 B부 확대도.

제6도는 본 발명의 작용 상태도.

제7도는 본 발명의 로더장치를 작용시키는 초기상태의 개략도.

제8도는 이송장치의 작용상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 리드프레임로더장치 2 : 베이스플레이트

3 : 업다운플라이드 4 : 슬라이드홈

HI : 힌지 6' : 이송봉

6 : 그립퍼 7 : 로우어플레이트

8 : 가이드샤프트 9 : 가이드블록

12 : 푸셔플레이트 13 : 공압척

14 : 핑거블록 15 : 핑거

18 : 슬라이드플레이트 19 : 피니언

20, 21 : 래크A, B AC : 공압실린더

본 발명은 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더장치에 관한 것으로 특히 컴파운드재로 패키지 몰드되는 와이어본딩된 리드프레임 제품이 몰딩프레스의 프리히팅존(PREHEATING ZONE)에 놓여진 상태에서 리드프레임 로더장치의 그립퍼가 클램핑하여 몰드다이(하금형)의 캐비티로 안전하게 공급할 수 있도록 한 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더장치에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임 로더장치는 와이어본딩된 반제품 상태의 리드프레임을 패키지 몰딩시키는 몰딩프레스의 몰드다이로 이송시킬 수 있도록 한 것으로서 이러한 종래의 로더장치는 흔히 리드프레임을 잡아주는 푸셔바를 스프링으로 사용함에 따라 스프링의 탄발력으로 지지 고정된 리드프레임에 무리한 힘이 가해져 제품에 손상을 발생시키고 또한 리드프레임을 이송시키는 로더장치가 원활히 이루어지지 못함에 따라 리드프레임의 이송 및 공급이 용이하지 못한 폐단이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 업다운슬라이드의 경사슬라이드홈에 축지된 힌지가 상하 이동되도록 하고 이에 설치된 그립퍼를 상승, 하강되게 하며 그립퍼에는 복수개의 샤프트에 삽입된 가이드블록이 상승 또는 자중에 의해 하강되게 하고 핑거블록에 설치된 핑거는 공압척에 의해 양측으로 확개 축소되게 함으로서 와이어본딩한 그립퍼를 피니언과 래크의 작동에 따라 리드프레임을 안전하게 클램핑하여 몰딩프레스에 구비된 몰드다이(하금형)의 캐비티로 용이하게 공급시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.

이하 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도 및 제3도는 본 발명의 리드프레임 로더장치의 전체구성 평면도 및 정면도로서 리드프레임로더장치(1) 베이스플레이트(2) 상부에 일측으로 하향 경사진 슬라이드홈(4)이 형성된 업다운슬라이드(3)를 타측에 구비된 공압실린더(5)에 좌우 이송되게 설치되고 슬라이드홈(4)에는 이송봉(6')이 힌지(HI)를 축지시킨다.

상기 이송봉(6')은 베이스플레이트(2)의 통과공(5)에 삽입되어 하부에 구비된 그립퍼(6)의 로우어플레이트(7)와 고정되고 로우어플레이트(7) 하부의 전후 양측에는 복수개의 가이드샤프트(8)를 하부로 구성하며 이 가이드샤프트(8)에 각각 슬라이드공(10)이 형성된 가이드블록(9)을 상승, 하강되게 삽입시켜 슬라이드공(10)의 외부로 돌출된 가이드샤프트(8) 하단에 고정구(11)로 결합하고 가이드블록(9)의 하단에는 푸셔플레이트(12)를 설치한다.

상기 가이드블록(9)의 전후 양측에는 하단에 다수개의 핑거(15)가 구비된 핑거블록(14)을 공압척(13)의 작동에 따라 양측으로 축소, 확개되도록 설치한다.

이러한 그립퍼(6)의 가이드블록(9) 하단의 푸셔플레이트(12)와 핑거블록(14)의 핑거(15) 상부면 사이에 형성된 갭(C)에는 반제품의 리드프레임(L)이 걸려지는 걸림부(16)가 형성되게 한다.

상기의 베이스플레이트(2)의 상부에는 공압실린더(AC)의 작동에 따라 래크B(21)의 측면에서 전후 슬라이드 이송되는 슬라이드플레이트(18)에 축지된 피니언(19)에 상하 치합되는 래크A, B(20)(21)를 구성하여 그립퍼(6)를 이송시키도록 한 것이다. 미설명 부호 ; 22은 업다운슬라이더(3)의 샤프트이다.

이와같이 구성된 본 발명의 작용효과를 설명하면 와이어본딩된 반제품 상태의 리드프레임(L)이 패키지 몰딩되는 몰딩프레스장치의 인라인측(공급측)으로부터 각 라인을 따라 프리히팅존(패키지 몰딩하기 전에 리드프레임을 예열시키는 장치)에 이송된 리드프레임(L)을 몰딩다이의 캐비티로 이송시키기 위하여 로더장치(1)가 작동하게 되는데 이때 로더장치(1)는 별도의 이송수단에 의해 리드프레임(L)이 위치한 프리히팅존 상부에 그립퍼(6)를 위치시킨다.

이렇게 이송된 로더장치(1)는 제어시스템에 의해 베이스플레이트(2) 상부에 구비된 공압실린더(5)가 작동하여 제2도의 가상선에서 화살표방향으로 업다운슬라이더(3)를 제6도와 같이 이송시키면 경사진 슬라이드홈(4)의 상부측에 위치한 힌지(HI)는 경사슬라이드홈(4)을 따라 하부로 위치되어 이송봉(6')이 하부로 하강하게 된다.

상기의 그립퍼(6)가 하강하기 전에는 공압척(13)의 작동에 의해 핑거블록(14)이 작동하여 핑거(15)가 양측으로 확개시킨 상태로 유지시킨다.

이렇게 핑거(15)가 확개된 상태에서 하강한 그립퍼(6)의 푸셔플레이트(12)가 리드프레임(L)과 접촉하면 자유단으로 설치된 가이드블록(9)은 상측으로 조금 이동된 상태에서 핑거블록(14)의 작동에 따라 핑거(15)가 축소되어 리드프레임(L)의 하부면을 제5도와 같이 핑거(15)가 잡아 핑거(15) 상부와 푸셔플레이트(12) 하부면 사이에 형성된 걸림부(16)에서 리드프레임(L)이 클램핑된다.

리드프레임(L)이 클램핑되면 공압실린더(5)의 작동에 의해 업다운슬라이더(3)가 역방향으로 이송 복귀되어 경사슬라이드홈(4)을 따라 이송되는 힌지(HI)에 의해 이송봉(6')이 상승되고 또한 그립퍼(6)도 동시에 상승한다.

이와 같이 리드프레임(L)을 클램핑한 상태에서 그립퍼(6)가 상승하면 로더장치(1)의 이송장치인 피니언(19)이 회전하여 그립퍼(6)를 몰드다이의 캐비티 상부위치로 이송한다. 즉 로더장치(1)의 그립퍼(6)는 제1도 및 제7도의 초기상태에서 공압실린더(AC)에 의해 제6도 및 제8도에서와 같이 화살표 방향으로 슬라이드플레이트(18)을 이송시키면 피니언(19)이 일측방향으로 회전하면서 래크B(21)의 전체길이를 통과하여 A부분까지 이송되고 동시에 피니언(19)의 회전에 따라 래크A(20)은 B부분까지 전진 이송되어 로더장치(1)의 그립퍼(6)를 몰드다이의 상부에 위치시킨다.

이상태에서 상기의 초기작용과 같이 공압실린더(5)의 작동에 따라 업다운슬라이더(3)를 화살표방향으로 이송시켜 이송봉(6')을 하강시키고 동시에 하강되는 그립퍼(6)의 가이드블록(9)과 핑거(15)사이의 걸림부(16)에 걸려진 리드프레임(L)이 몰드다이 상부의 캐비티에 안착되면 제어장치의 작동에 의해 공압척(13)을 작동되어 핑거블록(14)을 확개시킴으로서 리드프레임(L)의 하부면을 지지하고 있는 핑거(15)를 해제시켜 리드프레임(L)이 걸림부(16)에서 탈리되게 한다.

리드프레임(L)이 그립퍼(6)에서 탈리되어 몰드다이에 안치되면 로더장치의 그립퍼(6)와 피니언(19) 및 래크A(20)는 초기상태로 복귀되어 차순의 리드프레임(L)을 클램핑하기 위한 준비상태를 가진다.

상기의 그립퍼(6)의 걸림부(16)에 클램핑되는 리드프레임은 가이드블록(9)이 가이드샤프트(8)를 따라 일정높이(H)의 범위내에서 상승, 또는 자중에 의해 하강함에 따라 리드프레임(L)의 상부면과 접촉되는 퓨셔플레이트(12)의 무리한 힘을 축소시켜 리드프레임(L)의 피로를 줄일 수 있게 하였다.

이러한 로더이송장치는 래크A, B(20)(21)의 전체길이 만큼의 행정거리를 갖도록 함에 따라 몰딩프레스에 구비된 몰드다이의 설치위치가 공정상의 치수로 인하여 멀리 구비되어 있어도 그립퍼(6)를 몰드다이의 위치로 용이하게 이송시킬 수 있게 한 것이다.

이상과 같이 본 고안은 리드프레임을 클램핑하는 로더장치의 그립퍼를 업다운슬라이더의 경사슬라이드홈으로 상승 하강시키고 동시에 가이드블록이 자유단에 의해 상승 하강되게 한 상태에서 핑거로 리드프레임을 걸림부에서 클램프하여 몰드다이로 이송시킴에 따라 와이어 본딩된 반제품의 리드프레임에 무리한 힘을 가하지 않은 상태에서 이송시킬 수 있게 하여 리드프레임의 변형을 방지하고 로더장치의 그립퍼 이송을 원활히 하여 패키지 몰딩작업을 용이하게 진행시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

1. 패키지 몰드되는 몰딩프레스의 몰드다이에 와이어본딩된 리드프레임(L)제품을 공급시킬 수 있도록 한 리드프레임 로더장치에 있어서, 상기 리드프레임 로더장치(1)의 베이스플레이트(2) 상부에 경사진 슬라이드홈(4)이 형성된 업다운슬라이더(3)를 공압실린더(5)에 연결하고 이 상부에는 공압실린더(AC)에 의해 슬라이드 이송되는 슬라이드플레이트(18)에 축지된 피니언(19)과 상하치합된 래크A, B(20)(21)를 구비하여 그립퍼(6)가 이송되게 하며 베이스플레이트(2) 하부에는 업다운슬라이더(3)의 슬라이드홈(4)에 힌지(HI) 축지된 이송봉(6')과 연결되어 상승, 하강되는 그립퍼(6)의 로우어플레이트(7)의 하부에 복수개의 가이드샤프트(8)를 설치하여 이 가이드샤프트(8)에 각각 가이드블록(9)을 상하 이동되게 설치하고 가이드블록(9)의 전후 양측에는 하단에 다수의 핑거(15)가 형성된 핑거블록(14)을 공압척(13)에 의해 좌우 확개, 축소되도록 설치하여 된 것을 특징으로 하는 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더장치.
2. 제1항에 있어서 가이드샤프트(8)에 삽입된 가이드블록(9)은 자중에 의해 하강될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더장치.
3. 제1항에 있어서 상기 가이드블록(9)의 하단부에 설치된 푸셔플레이트(16)와 핑거(15)의 상단부 사이의 갭(G)에 리드프레임(L)의 걸림부(16)가 형성되게 한 것을 특징으로 하는 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더장치.