KR970007071Y1

KR970007071Y1 - 반도체 제조용 스트립의 이송에러 검출장치

Info

Publication number: KR970007071Y1
Application number: KR2019940007516U
Authority: KR
Inventors: 곽노권
Original assignee: 주식회사한미; .
Priority date: 1994-04-12
Filing date: 1994-04-12
Publication date: 1997-07-15
Also published as: KR950031775U

Abstract

내용없음

Description

반도체 제조용 스트립의 이송에러 검출장치

제1도는 반도체 제조용 스트립의 외관도.

제2도는 본 고안에 따른 스트립 이송에러 검출장치의 평면도.

제3도는 제2도의 장치의 정면도.

제4도는 정상작동상태의 본 고안의 장치의 우측면도.

제5도는 정상작동상태의 본 고안의 센서부의 우측면 상세도.

제6도는 정상작동상태의 본 고안의 센서부의 정면 상세도.

제7도는 이송에러시의 본 고안의 장치의 우측면도.

제8도는 이송에러시 본 고안의 센서부의 우측면 상세도.

제9도는 이송에러시 본 고안의 센서부의 정면 상세도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 반도체 팩키지2 : 스트립

3 : 홀4 : 금형

5 : 피더바6 : 구동실린더

7 : 핑거아암8 : 이송핑거

9 : 이송핀10 : 피더기판

11 : 피더지지브라켓12 : 센서도그

13 : 센서핀14 : 센서

15 : 베어링16,17 : 스프링

18 : 리프팅실린더19 : 슬라이더

20 : 센서브라켓21 : 쇽업소바

22 : 스토퍼링23 : 스토퍼블록

24 : 피더가이드블록25 : 핑거아암브라켓

26 : 실린더조인트27 : 슬롯

본 고안은 반도체 제조용 스트립의 이송에러 검출장치에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 반도체 팩키지를 성형하기 위해 다이본딩과 와이어본딩이 완료된 리드프레임을 수지화합물로 몰딩하여 이루어지는 스트립을 트리밍(Trimming), 포밍(Forming) 또는 싱귤레이션(Singulation)하기 위해 스트립을 금형 내부로 공급하거나 금형으로부터 스트립을 배출할 때, 스트립의 이송에러를 검출하고, 에러발생시 장치의 보수점검을 용이하도록 한 스트립의 이송에러 검출장치에 관한 것이다.

통상적인 반도체의 제조공정에서는 리드프레임에 다이본딩과 와이어본딩을 행한 후, 반도체칩과 와이어의 용접상태를 보호하기 위하여 수지화합물로 성형하게 된다. 제1도는 이와 같이 수지화합물로 성형한 반도체 팩키지(1)의 스트립(2)의 외관을 보여준다. 스트립의 가장자리에는 이송용 홀(3)이 일정간격으로 구비된다. 이와 같이 수지화합물로 성형한 후에는 마무리공정으로서 디정크(Dejunk)나 디바아(Debar) 등의 트리밍 공정이나 리드선을 절곡하는 포밍공정 및 개개의 반도체칩으로 분리하는 싱귤레이션 공정 등의 마무리성형공정을 거치게 된다.

종래에 반도체 팩키지 제조에 있어서의 이러한 마무리성형공정을 위해서는, 수평으로 왕복운동하는 피더바의 전후 양측에 스트립이송용 핑거를 장착하고, 이 핑거에는 이송핀을 구비하여, 이 이송핀을 스트립의 홀(3)에 끼워서 스트립을 연속적으로 금형내로 공급하고 배출하였다. 그런데 이러한 스트립의 이송시에, 장치 자체의 진동이나 마모, 간섭 등의 이유로 때때로 이송되는 스트립이 정위치에서 벗어나는 이송에러가 발생하게 된다. 종래의 스트립 이송장치는 이러한 스트립의 이송에러가 발생하면, 보수점검을 위해 이송장치를 분해해야만 하였는데, 이러한 과정은 대단히 번거로울 뿐만 아니라 제품생산의 중단으로 막대한 경제적 손실을 초래하곤 하였다.

본 고안은 전술한 스트립 이송상의 문제점에 착안하여 개발된 것으로서, 스트립의 이송상의 문제점이 발생하여 스트립이 정위치에 위치하지 않으면, 이송핑거의 위치변화를 감지하여 이를 적절히 검출할 수 있으며, 이때 장치의 보수점검을 위해 이송핑거를 스트립으로부터 용이하게 분리할 수 있도록 한 새로운 구조의 스트립의 이송에러 검출장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 고안의 한 특징에 따르면, 레일상에 놓인 반도체 제조용 스트립(2)을 금형(4)내로 공급하고 배출하도록 수평으로 왕복이동하는 피더바(5)와, 상기 피더바(5)의 길이방향의 전후 양쪽에 회동가능하게 장착된 한쌍의 핑거아암(7), 및 상기 핑거아암(7)의 선단부에 구비되고 스트립(2)의 이송시에 스트립(2)의 홀(3)에 삽입되는 이송핀(9)이 장착된 이송핑거(8)를 구비한 스트립의 이송장치에 있어서, 상기 핑거아암(7)의 하부에는, 이송에러로 인해 상기 이송핑거(8)의 이송핀(9)이 스트립의 홀(3)에 삽입되지 않을 경우 핑거아암(7)의 피더바(5)에 대하여 회동변위함에 따라 함께 변위하도록 된 센서도그(12)를 포함하는 센서부와, 이송에러시에 보수점검을 위해 상기 핑거아암(7)을 피더바(5)에 대해 상승회동시키는 리프팅기구(18)를 구비한 것을 특징으로 하는 스트립의 이송에러 검출장치가 제공된다.

본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 센서부는 일단이 상기 핑거아암(7)의 하부면에 탄성적으로 맞닿으며 회동가능한 레버타입의 센서도그(12)와, 상기 센서도그(12)의 타단에 의해 가압되며 탄성적으로 복귀가능한 센서핀(13), 및 센서핀(13)의 변위를 검출하는 센서(14)로 구성된 스트립의 이송에러 검출장치가 제공된다.

또한, 본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 센서핀(12)의 변위를 검출하는 센서(14)는 위치조절가능하게 구성된 스트립의 이송에러 검출장치가 제공된다.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 제2도는 본 고안에 따른 장치의 평면도이고, 제3도는 제1도의 장치의 정면도, 제4도는 우측면도이다. 도시된 바아 같이, 스트립(2)은 도시안된 가이드레일(승강운동하는 플로터로 구성됨)을 타고 이송핑거(8)의 이송핀(9)에 삽입되어 금형(4)으로 공급 및 배출되는데, 이 이송핑거(8)는 핑거아암(7)의 선단부에 정착되고 핑거아암(8)은 핑거아암브라켓(25)에 의해 피더바(5)에 장착된다. 피더바(5)는 구동실린더(6)에 의해 수평으로 왕복운동하도록 구성된다. 핑거아암(7)의 하부면에는 슬라이더(19)가 정착되고 그 하부에는 ㄷ자형의 피더지지브라켓(11)이 장착구비된다.

피더지지브라켓(11)의 상부에는 레버타입의 센서도그(12)가 회동가능하게 축결합되는데, 센서도그(12)의 일단은 스프링(16)에 의해 상승가압되고, 캠폴로워베어링(15)을 구비하여 이 베어링(15)에 의해 핑거아암(7)의 슬라이더(19)에 접촉하면서 미끄러지도록 구성된다. 이 센서도그(12)의 타단쪽에는 센서핀(13)이 또 다른 스프링(17)에 의해 탄성적으로 지지되며 센서도그(12)에 의해 하강가압되도록 구비된다. 센서핀(13)의 하단에 인접하여 수광부와 발광부로 된 센서(14)가 구비되어 센서핀(13)이 센서도그(12)에 의해 하강하면 센서가 차단되고 센서핀(13)이 상승하면 수광부와 발광부가 통하게 된다. 이 센서(14)는 센서브라켓(20)에 의해 피더지지브라켓(11)에 장착되는데, 센서브라켓(20)에는 한쌍의 수직방향의 슬롯(27)이 구비되어 볼트조임에 의해 피더지지브라켓(11)에 장착된다. 따라서, 슬롯(27)을 통해 센서브라켓(20)의 장착위치를 적절히 조정함으로써 장치의 조립에 따른 누적공차를 상쇄할 수 있다.

한편, 핑거아암(7)의 하부에는 리프팅실린더(18)가 구비된다. 이 리프팅실린더(18)의 피스톤로드는 핑거아암(7)과 결합되는 핑거아암브라켓(25)의 연장부에 볼트로 체결되어, 리프팅실린더(18)의 피스톤로드가 연장되면 핑거아암(7)이 핑거아암브라켓(25)과 함께 피더바(5)를 중심으로 상승회동하도록 구성된다.

제5도는 전술한 바와 같은 본 고안의 센서부의 상세도를 우측면도로 보여주고, 제6도는 이를 정면도로 보여준다. 한편, 제7도, 제8도, 및 제9도는 각각 스트립의 이송에러시 본 고안의 장치의 우측면도, 센서부의 우측면 상세도, 및 센서부의 정면 상세도이다. 이들 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 스트립의 이송에러에 의해 제7도에서와 같이, 스트립(2)의 홀(3)에 이송핀(9)이 삽입되지 않으면, 각도 a만큼 핑거아암(7)이 상승회동하게 되고 핑거아암에 일체로 장착된 슬라이더(19)도 함께 상승한다. 그러면, 제9도에서와 같이, 스프링(16)에 의해 센서도그(12)의 일단이 상승한다. 그러면, 센스도그(12)의 타단이 센서핀(13)을 스프링(17)의 탄성력에 반하여 하향가압하고 센서핀(13)의 선단부는 센서(14)를 차단하여 센서는 센서핀(13)의 변위를 검출하고 결과적으로 핑거아암(7)의 상승, 즉 스트립의 이송에러를 검출하게 된다.

이와 같이 스트립의 이송에러가 검출되어 장치를 점검보수하고자 할 때에는, 핑거아암(7)의 하부에 구비된 리프팅실린더(18)를 작동하여 핑거아암을 상승회전시킨다. 이 리프팅실린더(18)의 작동은 조작자의 임의조작에 의하거나, 전술한 센서(14)의 검출신호에 의해 자동으로 작동되도록 할 수 있다.

도면중 미설명 부호 21은 쇽업소바, 22는 스토퍼링, 23은 스토퍼블록, 24는 피더가이드블록, 26은 실린더조인트이다.

이상에서 설명한 본 고안에 따르면, 스트립의 이송에러에 의해 스트립이 정위치에서 벗어나면 핑거아암의 상승변위를 센서도그(12), 센서핀(13) 및 센서(14)에 의해 검출하여 리프팅실린더(18)를 작동함으로써 핑거아암(7)을 스트립(2)으로부터 신속히 분리하여 용이하게 점검보수할 수 있다.

Claims

레일상에 놓인 반도체 제조용 스트립(2)을 금형(4) 내로 공급하고 배출하도록 수평으로 왕복이동하는 피더바(5)와, 상기 피더바(5)의 길이방향의 전후 양쪽에 회동가능하게 장착된 한쌍의 핑거아암(7), 및 상기 핑거아암(7)의 선단부에 구비되고 스트립(2)의 이송시에 스트립(2)의 홀(3)에 삽입되는 이송핀(9)이 장착된 이송핑거(8)를 구비한 스트립의 이송장치에 있어서, 상기 핑거아암(7)의 하부에는, 이송에러로 인해 상기 이송핑거(8)의 이송핀(9)이 스트립의 홀(3)에 삽입되지 않을 경우 핑거아암(7)이 피더바(5)에 대하여 회동변위함에 따라 함께 변위하도록 된 센서도구(12)를 포함하는 센서부와, 이송에러시에 보수점검을 위해 상기 핑거아암(7)을 피더바(5)에 대해 상승회동시키는 리프팅기구(18)를 구비한 것을 특징으로 하는 스트립의 이송에러 검출장치.
제1항에 있어서, 상기 센서부는 일단이 상기 핑거아암(7)의 하부면에 탄성적으로 맞닿으며 회동가능한 레버타입의 센서도그(12)와, 상기 센서도그(12)의 타단에 의해 가압되며 탄성적으로 복귀가능한 센서핀(13), 및 센서핀(13)의 변위를 검출하는 센서(14)로 구성된 것을 특징으로 하는 스트립의 이송에러 검출장치.
제2항에 있어서, 상기 센서핀(13)의 변위를 검출하는 센서(14)는 위치조절가능하게 구성된 스트립의 이송에러 검출장치.