JPS6126229A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発ＢＡｈ、半導体装置の自動組立てを行う半導体装
置の製造装置に関する。
置の製造装置に関する。
（従来の技術）
従来、ＩＣなどの半導体装置の段進は、リードフレーム
にＩＣダイスをマウントするダイスボンダ、前記ダイス
とリードフレームのリードとをワイヤで結ぶワイヤボン
ダ、ワイヤボンドされたダイスを樹脂で封止するモール
ド装置、モールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化炉、モ
ールド部から突出するリード部を切断し曲げるカッタお
よびリード部に半田を被覆する牛田付は機などを用いて
行われている。個々の装置は、それぞれの工程における
未加工のリードフレームが充填されたマガジンをロード
すれば、リードフレームを一枚ずつ取り出して自動的に
作業し、出口側のマガジンに加工済を収納するようにな
っている。しかしながら、各装置間については、各々が
独立しているので、中間製品の人手による管理と搬送が
必要となし、 （発明が解決しようとする問題点） しかるに、中間製品を人手で管理、搬送することは、半
導体装置製造工程の省力化、省人化の点から好ましいこ
とではない。また、人手による管理は、人為的なミスの
発生原因となシ、好ましいことではない。
にＩＣダイスをマウントするダイスボンダ、前記ダイス
とリードフレームのリードとをワイヤで結ぶワイヤボン
ダ、ワイヤボンドされたダイスを樹脂で封止するモール
ド装置、モールド樹脂を加熱硬化させる加熱硬化炉、モ
ールド部から突出するリード部を切断し曲げるカッタお
よびリード部に半田を被覆する牛田付は機などを用いて
行われている。個々の装置は、それぞれの工程における
未加工のリードフレームが充填されたマガジンをロード
すれば、リードフレームを一枚ずつ取り出して自動的に
作業し、出口側のマガジンに加工済を収納するようにな
っている。しかしながら、各装置間については、各々が
独立しているので、中間製品の人手による管理と搬送が
必要となし、 （発明が解決しようとする問題点） しかるに、中間製品を人手で管理、搬送することは、半
導体装置製造工程の省力化、省人化の点から好ましいこ
とではない。また、人手による管理は、人為的なミスの
発生原因となシ、好ましいことではない。
一方、自動化されたダイスボンド工程、ワイヤボンド工
程および樹脂モールド工程などを一連の工程として連続
させることが特開昭５７−３９５４２号公報および特開
昭５７−３９５４３号公報に開示されている。しかるに
、この方法では、次の欠点がある。
程および樹脂モールド工程などを一連の工程として連続
させることが特開昭５７−３９５４２号公報および特開
昭５７−３９５４３号公報に開示されている。しかるに
、この方法では、次の欠点がある。
■途中で品質管理などのためにマガジンを抜き出すと、
そのマガジンが元のロットから離れてしまい、ロット管
理上面倒な結果となる。すなわち、抜き出されたマガジ
ンを元のロットに戻すためには、母体となるロットの処
理を中止して品質管理の作業の終了を待つか、あるいは
抜き出されたマガジンを別途処理して元のロットの所に
人手で戻さねばならない。
そのマガジンが元のロットから離れてしまい、ロット管
理上面倒な結果となる。すなわち、抜き出されたマガジ
ンを元のロットに戻すためには、母体となるロットの処
理を中止して品質管理の作業の終了を待つか、あるいは
抜き出されたマガジンを別途処理して元のロットの所に
人手で戻さねばならない。
■各工程を直列的に連続させると、全体としての処理能
力が、最も処理の遅い工程の処理能力に抑えられてしま
い、工程のバランスが崩れる。
力が、最も処理の遅い工程の処理能力に抑えられてしま
い、工程のバランスが崩れる。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明では、ダイスボンド・ワイヤボンド工
程とモールド工程の間に、さらにはそのモールド工程と
加熱硬化工程の間に、可動範囲内における三次元空間内
で任意の姿勢をとることが可能なマガジンの把持機構を
有する回転型の搬送機構、例えば６自由度ロボットを設
けることによυ、前記各工程間において中間製品の搬送
を自動的に行えるようにする。さらに、製品のロット番
号を入力する手段を設けるとともに、前記中間製品を収
納するマガジンに固有の番号を表示し、一方これを読取
るセンサを前記把持機構に設けて前記固有番号を読取る
ことにより、この固有番号と前記ロット番号から製品の
管理をコンピュータで行うようにする。
程とモールド工程の間に、さらにはそのモールド工程と
加熱硬化工程の間に、可動範囲内における三次元空間内
で任意の姿勢をとることが可能なマガジンの把持機構を
有する回転型の搬送機構、例えば６自由度ロボットを設
けることによυ、前記各工程間において中間製品の搬送
を自動的に行えるようにする。さらに、製品のロット番
号を入力する手段を設けるとともに、前記中間製品を収
納するマガジンに固有の番号を表示し、一方これを読取
るセンサを前記把持機構に設けて前記固有番号を読取る
ことにより、この固有番号と前記ロット番号から製品の
管理をコンピュータで行うようにする。
（作用）
このようにすれば、製品の管理、搬送が自動的に行われ
るようになシ、しかも抜取シ検査などの製品の流れを乱
す賛因があってもマガジンの固有番号とロット番号がコ
ンピュータの中で厳密に管理されるので、確実なロット
管理が行われる。さらに、処理の遅い装置の台数を、処
理の速い装置の台数よシ増やして相互間の中間製品の搬
送が可能になるので、各工程の装置を、それぞれがもつ
最大処理能力で動作させることができる。
るようになシ、しかも抜取シ検査などの製品の流れを乱
す賛因があってもマガジンの固有番号とロット番号がコ
ンピュータの中で厳密に管理されるので、確実なロット
管理が行われる。さらに、処理の遅い装置の台数を、処
理の速い装置の台数よシ増やして相互間の中間製品の搬
送が可能になるので、各工程の装置を、それぞれがもつ
最大処理能力で動作させることができる。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示し、以下この一実施例
について説明する。
について説明する。
第１図において、ｌａ、ｌｂ、ｌｃは各々ダイスボンダ
およびワイヤボンダであシ、これらの装置には、一部図
示を省略しているが、各々、ダイストレイ供給部１１．
ロット番号を入力するキーボード１２および収納マガジ
ンエレベータ１３が設けられている。３は自動モールド
装置で、前記ダイスボンダおよびワイヤボンダ１ａ〜】
Ｃと距離を隔てて隣シ合って配置されておシ、５ａ、５
ｂ。
およびワイヤボンダであシ、これらの装置には、一部図
示を省略しているが、各々、ダイストレイ供給部１１．
ロット番号を入力するキーボード１２および収納マガジ
ンエレベータ１３が設けられている。３は自動モールド
装置で、前記ダイスボンダおよびワイヤボンダ１ａ〜】
Ｃと距離を隔てて隣シ合って配置されておシ、５ａ、５
ｂ。
５Ｃはこの自動モールド装置３と距離を隔てて隣シ合っ
て配置された３台の加熱硬化炉である。
て配置された３台の加熱硬化炉である。
前記ダイスボンダおよびワイヤボンダｌａ、ｌｂ。
１ｃと自動モールド装置３間にげ６自由度のロボット２
が配置され、このロボット２０近くには品質管理用抜き
取シスチージョン７が配置される。
が配置され、このロボット２０近くには品質管理用抜き
取シスチージョン７が配置される。
同様に、自動モールド装置３と加熱硬化炉５ａ。
５ｂ、５ｃ間にも６自由度のロボット４が配置されてお
シ；゛このロボット４の近くにはバッファ６が配置され
る。
シ；゛このロボット４の近くにはバッファ６が配置され
る。
前記６自由度のロボット２．４は、三次元の任意の位置
、三次元の任意の角度に制御することのできる関節性の
ロボットであシ、これは周知である。この６自由度のロ
ボット２，４は、中間製品を収納したマガジンを搬送す
る回転型の搬送機構として設けられるもので、腕部の先
端にはマガジンの把持部（把持機構）２１が取付けられ
る。この把持部２１ｎ、第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ
示すように、エアシリンダ２１１の動作により一対の把
持片２１２゜２１３が開閉するように構成されている。
、三次元の任意の角度に制御することのできる関節性の
ロボットであシ、これは周知である。この６自由度のロ
ボット２，４は、中間製品を収納したマガジンを搬送す
る回転型の搬送機構として設けられるもので、腕部の先
端にはマガジンの把持部（把持機構）２１が取付けられ
る。この把持部２１ｎ、第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ
示すように、エアシリンダ２１１の動作により一対の把
持片２１２゜２１３が開閉するように構成されている。
また、この把持部２１には、マガジン上の固有番号を読
取るだめの反射型センサ２２が取付けられている。
取るだめの反射型センサ２２が取付けられている。
すなわち、第３図はこの実施例で使用されるマガジン（
フレームマガジン）２３を示し、その上面板２３１には
固有番号を二進数で表わすための穴２３２が形成されて
いる。前記反射型センサ２２は、この穴２３２（固有番
号）を読取るのである。
フレームマガジン）２３を示し、その上面板２３１には
固有番号を二進数で表わすための穴２３２が形成されて
いる。前記反射型センサ２２は、この穴２３２（固有番
号）を読取るのである。
第４図は、上記構成を制御し、かつ製品の管理をするコ
ンピュータの系統図の一部である。この図において、８
はロボット２を中心とした装置を統括するローカルコン
ピュータで、各ダイストレイ供給部のコントローラ１１
０ａ、１１０ｂ。
ンピュータの系統図の一部である。この図において、８
はロボット２を中心とした装置を統括するローカルコン
ピュータで、各ダイストレイ供給部のコントローラ１１
０ａ、１１０ｂ。
１１０ｃが接続され、このコントローラ１１０ａ。
］１０ｂ、１１０ｃの各々にそれぞれキーボード１２、
ダイスボンダのコントローラ１００およびワイヤボンダ
のコントローラ１０１が接続される（一部図示が省略さ
れている）Ｏまた、ローカルコンピュータ８には、マガ
ジンの固有番号読取シ用反射型センサ２２，６自由度の
ロボット２のコントローラ２１０およびモールドローダ
コントローラ３１０が接続される。９はロボット４を中
心とした装置を統括するローカルコンピュータで、前記
モールドローダコントローラ３１０．モールドアンロー
ダコントローラ３２０．バッファ６のコントローラ６０
．０および６自由度のロボット４のコントローラ４００
が接続される。
ダイスボンダのコントローラ１００およびワイヤボンダ
のコントローラ１０１が接続される（一部図示が省略さ
れている）Ｏまた、ローカルコンピュータ８には、マガ
ジンの固有番号読取シ用反射型センサ２２，６自由度の
ロボット２のコントローラ２１０およびモールドローダ
コントローラ３１０が接続される。９はロボット４を中
心とした装置を統括するローカルコンピュータで、前記
モールドローダコントローラ３１０．モールドアンロー
ダコントローラ３２０．バッファ６のコントローラ６０
．０および６自由度のロボット４のコントローラ４００
が接続される。
以上を動作させるには、まず、ダイスボンダおよびワイ
ヤボンダｌａ、ｌｂ、Ｉｃのダイストレイ供給部１１に
ボンディングするダイスを並べたトレイ（複数）をセッ
トし、キーボード１２からそのロット番号を入力する。
ヤボンダｌａ、ｌｂ、Ｉｃのダイストレイ供給部１１に
ボンディングするダイスを並べたトレイ（複数）をセッ
トし、キーボード１２からそのロット番号を入力する。
この情報は各ダイストレイ供給部のコントローラ１１０
ａ、１１０ｂ。
ａ、１１０ｂ。
１１０Ｃからローカルコンピュータ８へ転送される。こ
の後、スタートスイッチを押下げる。すると、各ダイス
ボンダのコントローラ１００ＦＸダイストレイ供給部の
コントローラー １０ ａ 、１１０ｂ。
の後、スタートスイッチを押下げる。すると、各ダイス
ボンダのコントローラ１００ＦＸダイストレイ供給部の
コントローラー １０ ａ 、１１０ｂ。
１１０ｃに対してトレイ供給要求を出す。これにヨシ、
各タイストレイ供給部１１はトレイヲ供給し、トレイを
供給し終えると、ダイストレイ供給部＋７）ｙｙ）ｏ−
ラ］１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは完了信号を各ダイス
ボンダのコントローラー００に出し、これを受けてダイ
スボンダおよびワイヤボンダｌａ、Ｉｂ、ｌｃが動作を
開始する。ダイスボンダおよびワイヤボンダｌａ、ｌｂ
、ｌｃが動作を開始すると、まず、これら装置内にセッ
トされているリードフレームに対してダイスボンドが行
われ、このダイスボンドが終了すると、引続いてワイヤ
ボンドが行われる。そして、これら工程が終了すると、
リードフレームは、各収納マガジンエレベータ−３に置
かれたマガジン２３に収納される。マガジン２３がリー
ドフレームで一杯になると、各ワイヤボンダのコントロ
ーラ−０１カタイストレイ供給部のコントローラー１０
ａ。
各タイストレイ供給部１１はトレイヲ供給し、トレイを
供給し終えると、ダイストレイ供給部＋７）ｙｙ）ｏ−
ラ］１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは完了信号を各ダイス
ボンダのコントローラー００に出し、これを受けてダイ
スボンダおよびワイヤボンダｌａ、Ｉｂ、ｌｃが動作を
開始する。ダイスボンダおよびワイヤボンダｌａ、ｌｂ
、ｌｃが動作を開始すると、まず、これら装置内にセッ
トされているリードフレームに対してダイスボンドが行
われ、このダイスボンドが終了すると、引続いてワイヤ
ボンドが行われる。そして、これら工程が終了すると、
リードフレームは、各収納マガジンエレベータ−３に置
かれたマガジン２３に収納される。マガジン２３がリー
ドフレームで一杯になると、各ワイヤボンダのコントロ
ーラ−０１カタイストレイ供給部のコントローラー１０
ａ。
１１０ｂ、１１０ｃに対してマガジン交換要求を出す。
ダイストレイ供給部のコントローラー １０ａ。
１１０ｂ、１１０ｃはこれをローカルコンピュータ８に
転送する。すると、ローカルコンピュータ８は、６自由
度のロボット２のコントローラ２１０に動作指令を出し
、これを受けて６自由度のロボット２が動作を開始する
。ロボット２は、リードフレームで一杯となったマガジ
ン２３が置かれた収納マガジンエレベータ１３に接近し
、あらかじめ教示しである読取り位置に停止する。この
時、ロボット２のコントローラ２１０ｉ、 ローカル
コンピュータ８に対して位置決め完了信号を出す。
転送する。すると、ローカルコンピュータ８は、６自由
度のロボット２のコントローラ２１０に動作指令を出し
、これを受けて６自由度のロボット２が動作を開始する
。ロボット２は、リードフレームで一杯となったマガジ
ン２３が置かれた収納マガジンエレベータ１３に接近し
、あらかじめ教示しである読取り位置に停止する。この
時、ロボット２のコントローラ２１０ｉ、 ローカル
コンピュータ８に対して位置決め完了信号を出す。
これを受けてローカルコンピュータ８は、ロボット２の
把持部２１に取付けた反射型センサ２２を通じてマガジ
ン２３の固有番号（穴２３２）を読取シ、先に入力され
たロット番号とマガジン固有番号とを対照させ記憶する
。その後、ローカルコンピュータ８にロボット２のコン
トローラ２１０に指令を出してロボット２を動作させる
。ロボット２が動作すると、その腕部先端の把持部２１
が−ｒ カシア ２３を把持し、ローカルコンピュータ
８の指令によりマガジン２３を品質管理用抜き取システ
ーション７または自動モールド装置３へ搬送する。
把持部２１に取付けた反射型センサ２２を通じてマガジ
ン２３の固有番号（穴２３２）を読取シ、先に入力され
たロット番号とマガジン固有番号とを対照させ記憶する
。その後、ローカルコンピュータ８にロボット２のコン
トローラ２１０に指令を出してロボット２を動作させる
。ロボット２が動作すると、その腕部先端の把持部２１
が−ｒ カシア ２３を把持し、ローカルコンピュータ
８の指令によりマガジン２３を品質管理用抜き取システ
ーション７または自動モールド装置３へ搬送する。
いま、自動モールド装置３ヘマガジン２３を搬送スると
、ローカルコンピュータ８けそのロット番号をモールド
ローダコントローラ３１０に転送する。すると、モール
ドローダコントローラ３１０ケ、゛・そのロット番号を
制御上の待ち行列に入れる。
、ローカルコンピュータ８けそのロット番号をモールド
ローダコントローラ３１０に転送する。すると、モール
ドローダコントローラ３１０ケ、゛・そのロット番号を
制御上の待ち行列に入れる。
処理の順番がまわってくると、自動モールド装置３は、
マガジン２３からリードフレームのみを引出して順次処
理を行う。この時、モールドローダコントローラ３１（
ｌｌｒ、そのロット番号をモールドアンローダコントロ
ーラ３２０に送る。自動モールド装置３での処理が完了
すると、リードフレームは再びマガジン２３に収納され
る（但し、以前のものと異なる）。また、モールドアン
ロー、ダコントローラ３２０４”ｊローカルコンピュー
タ９ｔＣ６自由度のロボット４の動作指令を要請する。
マガジン２３からリードフレームのみを引出して順次処
理を行う。この時、モールドローダコントローラ３１（
ｌｌｒ、そのロット番号をモールドアンローダコントロ
ーラ３２０に送る。自動モールド装置３での処理が完了
すると、リードフレームは再びマガジン２３に収納され
る（但し、以前のものと異なる）。また、モールドアン
ロー、ダコントローラ３２０４”ｊローカルコンピュー
タ９ｔＣ６自由度のロボット４の動作指令を要請する。
この要請によりローカルコンピュータ９けロボット４の
コントローラ４００に指令を出して、その６自由度のロ
ボット４を動作させる。このロボット４の動作により、
マガジン２３は加熱硬化炉５ａ。
コントローラ４００に指令を出して、その６自由度のロ
ボット４を動作させる。このロボット４の動作により、
マガジン２３は加熱硬化炉５ａ。
５ｂ、５ｃのいずれかに搬送され、モールド樹脂の一定
時間の加熱硬化処理が実施される。そして、一定時間経
過した後は、ロボット４が再び加熱硬化炉５ａ、５ｂ、
５ｃからマガジン２３を取出し、バッファ６に搬送し、
できの待ち行列に並べる。
時間の加熱硬化処理が実施される。そして、一定時間経
過した後は、ロボット４が再び加熱硬化炉５ａ、５ｂ、
５ｃからマガジン２３を取出し、バッファ６に搬送し、
できの待ち行列に並べる。
この間、マガジン２３の動きはローカルコンピュータ９
によって管理されておシ、混乱することはない０ ところで、ダイスポンダおよびワイヤポンダｌａ、ｌｂ
、ｌｃから自動モールド装置３あるいに品質管理用抜き
取りステーション７にマガジン２３をロボット２で搬送
する際、マガジン２３がロボット２により品質管理用抜
き塩シスチージョン７に搬送されたとすると、そのマガ
ジン２３のリードフレームは図−示しない検査ステーシ
ョンで目視検査が行われる。この時、一般に複数ロット
が抜き取られる。そして、検査終了後は、再び品質管理
用抜き取りステーション７よりロボット２によってメイ
ンラインに復帰するが、この時、反射屋センサ２２によ
り再びマガジン２３の固有番号を読み取られ、ローカル
コンピュータ８によってロット番号の確認が行われてロ
ボット２により自動モールド装置３に投入される。この
時、自動的にロット番号の確認が行われるので、抜き取
ｐ検査の終ったマガジン２３を品質管理用抜き塩シスチ
ージョン７に戻す順序は任意でよい。
によって管理されておシ、混乱することはない０ ところで、ダイスポンダおよびワイヤポンダｌａ、ｌｂ
、ｌｃから自動モールド装置３あるいに品質管理用抜き
取りステーション７にマガジン２３をロボット２で搬送
する際、マガジン２３がロボット２により品質管理用抜
き塩シスチージョン７に搬送されたとすると、そのマガ
ジン２３のリードフレームは図−示しない検査ステーシ
ョンで目視検査が行われる。この時、一般に複数ロット
が抜き取られる。そして、検査終了後は、再び品質管理
用抜き取りステーション７よりロボット２によってメイ
ンラインに復帰するが、この時、反射屋センサ２２によ
り再びマガジン２３の固有番号を読み取られ、ローカル
コンピュータ８によってロット番号の確認が行われてロ
ボット２により自動モールド装置３に投入される。この
時、自動的にロット番号の確認が行われるので、抜き取
ｐ検査の終ったマガジン２３を品質管理用抜き塩シスチ
ージョン７に戻す順序は任意でよい。
（発明の効果）
以上詳述したように、この発明の装置でに、ダイスボン
ド・ワイヤボンド工程とモールド工程の間に、さらには
そのモールド工程と加熱硬化工程の間に、可動範囲内に
おける三次元空間内で任意の姿勢をとることが可能なマ
ガジンの把持機構を有する回転型の搬送機構を設けたの
で、前記工程間において中間製品の搬送を自動的に行え
るようになフ、半導体製造工程の省力化、省人化に大き
く寄与する。
ド・ワイヤボンド工程とモールド工程の間に、さらには
そのモールド工程と加熱硬化工程の間に、可動範囲内に
おける三次元空間内で任意の姿勢をとることが可能なマ
ガジンの把持機構を有する回転型の搬送機構を設けたの
で、前記工程間において中間製品の搬送を自動的に行え
るようになフ、半導体製造工程の省力化、省人化に大き
く寄与する。
また、製品のロット番号を入力する手段を設けるととも
に、前記中間製品を収納するマガジンに固有の番号を表
示し、一方これを読取るセンサを前記把持機構に設けて
前記固有番号を読取ることにより、この固有番号と前記
ロット番号から製品の管理をコンピュータで行うように
したので、製品の一貫した流れが自動的に管理され、特
に抜き数多検査などの流れを乱す要因があっても、マガ
ジンの固有番号とロット番号がコンピュータの中で厳密
に管理されているので、確実なロット管理が行える。よ
って、多品種小量生産システムにも対応ができる。
に、前記中間製品を収納するマガジンに固有の番号を表
示し、一方これを読取るセンサを前記把持機構に設けて
前記固有番号を読取ることにより、この固有番号と前記
ロット番号から製品の管理をコンピュータで行うように
したので、製品の一貫した流れが自動的に管理され、特
に抜き数多検査などの流れを乱す要因があっても、マガ
ジンの固有番号とロット番号がコンピュータの中で厳密
に管理されているので、確実なロット管理が行える。よ
って、多品種小量生産システムにも対応ができる。
また、前述したような搬送機構によれば、処理の遅い装
置の台数を、処理の速い装置の台数よシ増やして相互間
の中間製品の搬送が可能になるので、各工程の装置を、
それぞれがもつ最大の処理能力で動作させることができ
る。さらに、前述搬送機構は自由度が高いので、各装置
間の位置出しは厳密でなくてもよく、据付工事が簡単に
なる利点がある。
置の台数を、処理の速い装置の台数よシ増やして相互間
の中間製品の搬送が可能になるので、各工程の装置を、
それぞれがもつ最大の処理能力で動作させることができ
る。さらに、前述搬送機構は自由度が高いので、各装置
間の位置出しは厳密でなくてもよく、据付工事が簡単に
なる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の半導体装置の製造装置の一実施例を
示す斜視図、第２図は上記一実施例の６自由度ロボット
の腕部に取付けられた把持部を示し、（ａ）ｔｊ側面図
、（ｂ）Ｆｓ平面図、第３図は上記一実施例に用いられ
るマガジンの斜視図、第４図は上記一実施例を制御し、
かつ製品の管理をｊるコンピュータの系統図である。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・ダイスボンダおよびワイヤボン
ダ、２・・・６自由度のロボット、３・・・自動モール
ド装置、４・・・６自由度のロボツ）、５ａ、５ｂ。 ５ｃ・・・加熱硬化炉、８，９・・・ローカルコンピュ
ータ、１２・・・キーボード、２１・・・把持部、２１
２゜２１３・・・把持片、２２・・・反射型センサ、２
３・・・マガジン、２３２・・・固有番号を２進数で表
わすための穴、１００，１０１，１１０ａ 〜１１０ｃ
。 ２１０．３１０，３２０，４００，６００・・・コント
ローラ。 第２図 ２１７已持部 第３図
示す斜視図、第２図は上記一実施例の６自由度ロボット
の腕部に取付けられた把持部を示し、（ａ）ｔｊ側面図
、（ｂ）Ｆｓ平面図、第３図は上記一実施例に用いられ
るマガジンの斜視図、第４図は上記一実施例を制御し、
かつ製品の管理をｊるコンピュータの系統図である。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・ダイスボンダおよびワイヤボン
ダ、２・・・６自由度のロボット、３・・・自動モール
ド装置、４・・・６自由度のロボツ）、５ａ、５ｂ。 ５ｃ・・・加熱硬化炉、８，９・・・ローカルコンピュ
ータ、１２・・・キーボード、２１・・・把持部、２１
２゜２１３・・・把持片、２２・・・反射型センサ、２
３・・・マガジン、２３２・・・固有番号を２進数で表
わすための穴、１００，１０１，１１０ａ 〜１１０ｃ
。 ２１０．３１０，３２０，４００，６００・・・コント
ローラ。 第２図 ２１７已持部 第３図
Claims (1)
- リードフレームに対するダイスボンド、そのボンディ
ングされたダイスとリードフレームのリードとのワイヤ
ボンド、そのワイヤボンドされたダイスの樹脂モールド
、そのモールド樹脂の加熱硬化の各工程を順次実施する
ようにした半導体装置の製造装置において、製品のロッ
ト番号を入力する手段と、外部から読取ることのできる
固有番号を有し、中間製品を収納した状態で工程間を搬
送されるマガジンと、前記ダイスボンドおよびワイヤボ
ンド工程と前記樹脂モールド工程間、ならびにその樹脂
モールド工程と前記加熱硬化工程間に配置され、可動範
囲内における三次元空間内で任意の姿勢をとることが可
能なマガジンの把持機構とマガジンに付された固有番号
を読取ることのできるセンサとを有する回転型の搬送機
構と、この搬送機構のセンサにより読取られたマガジン
の固有番号および前記手段により入力された製品のロッ
ト番号とにより製品を管理し、かつ前記搬送機構および
各工程の装置を制御するコンピュータを含む管理制御部
とを具備してなる半導体装置の製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14608684A JPS6126229A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置の製造装置 |
| US06/754,960 US4683644A (en) | 1984-07-16 | 1985-07-15 | Automated assembly system for semiconductor device |
| FR8510892A FR2567708B1 (fr) | 1984-07-16 | 1985-07-16 | Systeme d'assemblage automatise pour dispositif a semi-conducteur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14608684A JPS6126229A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126229A true JPS6126229A (ja) | 1986-02-05 |
Family
ID=15399807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14608684A Pending JPS6126229A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4683644A (ja) |
| JP (1) | JPS6126229A (ja) |
| FR (1) | FR2567708B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4987673A (en) * | 1987-06-18 | 1991-01-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for packaging semiconductor devices |
| JPH0235743A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
| US5113565A (en) * | 1990-07-06 | 1992-05-19 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames |
| US5310055A (en) * | 1990-08-21 | 1994-05-10 | National Semiconductor Corporation | Magazine and shipping tray for lead frames |
| JP2802678B2 (ja) * | 1990-09-26 | 1998-09-24 | リンテック株式会社 | レチクルケースのバーコード貼着装置 |
| JPH066084A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Olympus Optical Co Ltd | 電子部品自動実装機 |
| JP3542365B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2004-07-14 | アピックヤマダ株式会社 | 汎用リード加工機 |
| US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
| US6378200B1 (en) * | 1997-09-18 | 2002-04-30 | Motorola, Inc. | Dynamically reconfigurable assembly line for electronic products |
| JPH11154799A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| WO2003059570A1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-07-24 | G.T. Equipment Technologies Inc. | Solar cell stringing machine |
| AT411886B (de) * | 2002-05-10 | 2004-07-26 | Electrovac | Fertigungssystem |
| JP5859236B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2016-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | フレーム供給装置およびフレーム供給方法 |
| JP5968705B2 (ja) | 2012-07-13 | 2016-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3845286A (en) * | 1973-02-05 | 1974-10-29 | Ibm | Manufacturing control system for processing workpieces |
| FR2212965A5 (ja) * | 1972-12-29 | 1974-07-26 | Ibm | |
| US3889355A (en) * | 1973-02-05 | 1975-06-17 | Ibm | Continuous processing system |
| US4027246A (en) * | 1976-03-26 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Automated integrated circuit manufacturing system |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP14608684A patent/JPS6126229A/ja active Pending
-
1985
- 1985-07-15 US US06/754,960 patent/US4683644A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-07-16 FR FR8510892A patent/FR2567708B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2567708B1 (fr) | 1988-12-09 |
| US4683644A (en) | 1987-08-04 |
| FR2567708A1 (fr) | 1986-01-17 |
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