JPS6140131B2 - - Google Patents

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JPS6140131B2
JPS6140131B2 JP52149170A JP14917077A JPS6140131B2 JP S6140131 B2 JPS6140131 B2 JP S6140131B2 JP 52149170 A JP52149170 A JP 52149170A JP 14917077 A JP14917077 A JP 14917077A JP S6140131 B2 JPS6140131 B2 JP S6140131B2
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JP
Japan
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magazine
flick
leads
fixture
chip
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JP52149170A
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Roorensu Kowarusukii Jon
Josefu Maikerusu Maaku
Harorudo Sheibu Edomando
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HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
Original Assignee
HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
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Publication date
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Publication of JPS5384557A publication Critical patent/JPS5384557A/ja
Publication of JPS6140131B2 publication Critical patent/JPS6140131B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子的マイクロパツケージの製造処理
の一連の過程を実行する機械の分野に属する。こ
の分野では、複数の集積回路(IC)チツプはそ
れぞれ別個の可撓性リードフレームに接着され
る。各リードフレームはフイルムストリツプのセ
グメントに固定される。各セグメントは取付け具
に保持される。予め定められた種類のICチツプ
を保持する取付け具が予め定められた数だけマガ
ジン内に積み重ねられる。この機械は取付け具を
マガジンから押抜き機に順次供給する。押抜き機
はリードフレームからチツプとそのリードの一部
を打ち抜き、リードを成形し、チツプとそのリー
ドをマイクロパツケージの多層基板上に適正に配
置する。この機械の制御はマイクロコンピユータ
により行われることが望ましい。
集積回路(IC)チツプの発展、特に中規模お
よび大規模ICチツプの誕生により、ICチツプの
リードの打ち抜きおよび成形の自動化、およびこ
のようなチツプとそのリードを多層基板のチツプ
パツドと各チツプパツドに関連するチツプリード
パツド上に十分な精度をもつて自動的に配置し
て、これらリードを人間の介在を最小にして対応
するパツドにはんだ付けすることが必要視されて
きている。この明細書ではICチツプおよびその
成形されたリード、即ちリードを成形された集積
回路チツプを「フリツク(flic)」と指称し、チツ
プパツドおよびこれに関連し、フリツクが配置さ
れるチツプリードパツドを「フリツクサイト
(flic site)」と指称する。
関連する従来技術としては、2つの別個の押抜
き機を使用し、一方の押抜き機はリードフレーム
からチツプとそのリードの一部を打ち抜き、別の
押抜き機がリードを成形するものがあげられる。
このような構成にする主な理由としては、リード
に非常に薄い延性のある金属例えば0.03556mm
(0.0014インチ)の厚さの銅が使用されることが
あげられる。このように薄い金属リードは1つの
動作だけで切断され成形されるということがなか
つた。そのかわり、リードは一方の押抜き機によ
り予め成形され、この予め成形されたリードとチ
ツプが第2の動作によりリードフレームから切り
取られる。そして多層基板のフリツクサイトにフ
リツクを配置するのは人手により行われていた。
従来技術では機械が多数のフリツクを多層基板
の予め定められたフリツクサイトに配置すること
ができなかつた。フリツクは寸法が小さいため、
指定されたフリツクサイトに正しくフリツクを配
置(位置決め)するには高い精度が要求され、操
作員は顕微鏡を使用して長時間作業を行わなけれ
ばならなかつた。この結果、多層基板のフリツク
サイトにすべてのフリツクを装着するには相当長
時間を必要としていた。ある場合には、熟練した
操作員が多層基板のフリツク位置に110個のフリ
ツクを必要な精度を保持しつつ正しく配置するの
に8時間もかかつていた。
本発明は、リードフレームからICチツプとそ
れらの可撓性ビームリードとを打ち抜き、リード
を成形してフリツクとし、予め定められたフリツ
クサイトに該フリツクを配置する機械を提供する
ものである。この機械はマガジンホルダを固定す
る基台を有する。該ホルダ上にはマガジンが取り
外し自在に取り付けられる。マガジン中には予め
定められた数の取付け具が積み重ねられ、各取付
け具は予め定められた種類のICチツプを保持す
る。機械の制御を簡単にするため、取付け具は予
め定められた順序に準備される。各チツプはリー
ドフレームの可撓性ビームリードに接着され、リ
ードフレームはフイルムストリツプのセグメント
に固定される。各取付け具は1つのセグメントを
保持し、従つて1つのICチツプとそのリードを
保持する。基台にはまた押抜き機と搬送機構も取
り付けられる。搬送機構は作動されると1つの取
付け具をマガジン中に積み重ねられた取付け具の
最底部から押抜き機へ搬送する。取付け具が正し
く位置決めされると、押抜き機が作動されリード
フレームからICチツプとそのリードの一部を打
ち抜き、リードを成形する。押抜き機の押抜き具
には真空ラインが接続されており、これにより押
抜き具はチツプおよびその成形されたリード即ち
フリツクを持ち上げることができる。それから、
搬送機構は取付け具を押抜き機から基台に取り付
けられた排出装置に移動させる。多層基板が精密
X−Yテーブルの可動板の延長部上に取りはずし
自在に取り付けられ、フリツクサイトが押抜き機
の下まで移動される。そのフリツクサイトは前記
フリツクが配置されるべき位置であつて押抜き機
により保持された前記フリツクの値下に位置決め
される。押抜き機は基板にほぼ接するほど降下
し、フリツクは解放されて落下し、従つてフリツ
クサイト上に置かれ、そこで多層基板の表面の被
覆に使用されているはんだフラツクスのような粘
着物により保持される。そして、X−Yテーブル
が作動されて多層基板を押抜き機から外へ移動さ
せる。そして機械はこのサイクルを繰り返すこと
となる。機械の制御はプログラムされたマイクロ
コンピユータにより行うことが望ましい。
従つて、本発明の目的は、チツプおよびそのリ
ードをこれらの担体から自動的に打ち抜き、リー
ドを自動的に成形し、かつチツプおよびそのリー
ドを多層基板上に精密に自動的に位置決め(配
置)できる機械を提供することにある。
本発明の別の目的は、ICチツプとそのリード
をこれらのリードフレームから打ち抜き、リード
を成形し、チツプおよびそのリードを多層基板の
予め定められた位置に配置するのに要する時間を
大幅に短縮させる機械を提供することにある。
本発明の他の目的は、ICチツプとそのリード
をこれらのリードフレームから自動的に打ち抜
き、リードを自動的に成形し、多層基板上の予め
定められた位置にチツプを自動的に配置させ、多
層基板の製造コストを減少させるとともに、この
ような多層基板の製造精度を向上させ、かつ最終
製品の品質および信頼性を改良することにある。
本発明の他の目的、特徴および利点は添付図面
に示された本発明の好ましい実施例に関する以下
の説明から明らかとなろう。なお、本発明は好ま
しい実施例に限定されるわけではなく、種々の変
更および変形をなし得るのはもちろんである。
第1図、第2図、および第3図に示されている
ように、機械10は基台12を有しており、この
基台12はテーブルの上面14に取り付けられて
おり、図示しないが支持表面即ち床の上から通常
設定される高さに実質的に水平に設置される。マ
ガジンホルダ16は基台12に取り付けられ、そ
の上に取り外し自在に取り付けられるマガジン1
8を把持するようになつている。機械10に使用
できるマガジンホルダ16については、ケー.ボ
イド.チペツト(K.Boyd Tippetts)により発明
された「運搬装置(Transfer Mechanism)」と
いう発明の名称で1976年8月9日に出願された米
国特許出願第712565号に詳細に説明されている。
機械10中に使用できるマガジン18について
は、ケー.ボイド.チペツト(K.Boyd
Tippetts)により発明された「集積回路保持用
の複数の取付け具のためのマガジン(Magazine
for a plurality of Fixture Holding
Integrated Circuit Chips)」という発明の名称
で1976年8月9日に出願された米国特許出願第
712564号に詳細に記載されている。
マガジン18内には複数の取付け具20が垂直
に積み重ねられている。第8図には取付け具20
の1つが示されている。取付け具20はフイルム
22の1セグメントを保持するようになつてお
り、そこには窓24が形成されている。セグメン
ト22にはリードフレーム26が接着されてい
る。リードフレーム26はホトエツチング処理に
より製造される第8図に示されているような複数
の別個の導体すなわちリード28からなり、銅の
薄層から作られるのが望ましい。ICチツプ30
はその周辺に形成される端子を有し、これら端子
はリード28の内側部分に接着されている。リー
ド28の内側部分は窓24まで延長され、チツプ
30は窓24内に配置されていることに留意され
たい。セグメント22が取付け具20内に適切に
配置されると、窓24内のチツプ30とリード2
8の両側面が取付け具20のはたらきによりアク
セス可能にされる。機械10とともに使用される
取付け具20とセグメント22については、ジヨ
ン.エル.コワルスキー(John L.Kowalski)に
より発明された「集積回路チツプ用取付け具」と
いう発明の名称で1976年3月29日に出願された米
国特許出願第671238号に詳細に示され且つ記載さ
れている。
押抜き機32は上板34と底板36とを有す
る。底板36は基台12に固定されている。上板
34は底板36に対して双方向に且つ直線状に動
き、このような動きは一対の一般的な精度のスリ
ーブ38により強制的に行われる。上板34は基
台12に取り付けられた油圧シリンダ40により
動かされすなわち作動される。シリンダ40のピ
ストン軸42は上板34に固定されている。ダイ
ホルダ44は底板36に固定され、ダイス46が
ダイホルダ44の所定位置に固定的に保持されて
いる。押抜き具ホルダ48は一般的方法で上板3
4に固定され、第7図に示されている押抜き具5
0を上板34に固定する。押抜き具50内にはボ
ア54を有する圧力パツド52が動くことができ
る状態で取り付けられ、この圧力パツド52は図
示しない大気圧より低い例えば真空のような一般
的圧力源に接続されている。フイルムセグメント
位置決めピン56は押抜き具ホルダ48に対して
双方向に直線的に動けるように取り付けられてい
る。ピン56は押抜き機32の上板34に取り付
けられている空気シリンダ58に動作的に結合さ
れている。ピン56は降下すると押抜き具50が
ダイス46と打ち抜き関係になる前にダイホルダ
44中に形成されたボア60内に突出する。ま
た、ピン56は上昇すると押抜き具ホルダ48の
底部表面より低い所まで突出しない。押抜き機3
2の詳細、セグメントからチツプリードフレーム
の一部とICチツプを打ち抜く(blank)方法およ
びチツプのリードを形成する方法の詳細は、ネル
ソン.アール.ダイス(Nelson R.Diaz)により
発明され「集積回路チツプの可撓性ビームリード
を切断し成形する装置」という発明の名称で1976
年10月18日に出願された米国特許出願第733557号
に記載されている。
ホルダ16上に取り付けられたマガジン18か
ら取付け具20を搬送するために、ボールスライ
ダ66の可動要素に固定されているアーム64に
抜き取り器62が取り付けられている。ボールス
ライダ66は基台12の底面に取り付けられてい
る。2段空気作動装置68もまた基台12の底面
に取り付けられ、そのシリンダ−ロツド70はア
ーム64に連結されている。抜き取り器62のカ
ム面72は、抜き取り器62がマガジンの下方で
押抜き機32から離れる方向に動くときに抜き取
り器62がマガジン18中に積み重ねられた取付
け具20を持ち上げることができるように動作す
る。作動装置68は抜き取り器62をマガジン1
8の内側を十分越える程度に押し出すので、マガ
ジン18の最底部の取付け具20の一端は抜き取
り器62が押抜き機32の方向に動くときにその
垂直表面に接触すなわち係合する。
取付け具20をマガジン18から押抜き機32
に正しく案内するためにダイホルダ44のどちら
かの側面に一対のガイド76,78が取り付けら
れ、第5図に示されるように、ガイド76は押抜
き機32の底板36に取り付けられ、ガイド78
は基台12に取り付けられている。各ガイド7
6,78は凹部80を有し、取付け具がマガジン
18から押抜き機32へ搬送される間、取付け具
はこの凹部80に沿つて滑動するようになつてい
る。ガイド78の下部には切り込みが設けられて
おり、これにより抜き取り器62が取付け具20
をマガジン18から押抜き機32へ搬送するとき
に抜き取り具62のアーム64が動くためのすき
まが形成される。同様に、ダイホルダ44にも凹
部が設けられ、抜き取り器62のためのすきまが
形成されている。
押抜き機32が取付け具20中に保持されてい
るセグメント22からリードフレームの1部と
ICチツプ30を打ち抜き且つリードを有するチ
ツプ30が押抜き具50とともに左上方に移動し
た後、作動装置68が付勢されて抜き取り器62
がガイド76と78の間において取付け具20を
基台12中に形成された排出用開口82に向けて
該開口82に連結されているシユート84を通し
て移動させる。開口82を介して落下する取付け
具20は一般的な排出用マガジン(図示せず)中
に集められ、チツプがはずされた取付け具が残つ
て機械10の次の動作に干渉するのが防止され
る。第6図に一番良く示されているように、ガイ
ド76と78の下部は切欠かれており、これによ
り取付け具20は抜き取り器62により開口82
の上方を動き、次いで開口82に落下する。
基台12上には一般的な精度のX−Yテーブル
86が取り付けられている。テーブル86の可動
板88には突出部90が設けられており、この突
出部90上には多層基板ホルダ92(第9図参
照)が固定されており、ホルダ92は多層基板9
4を取り外し可能な状態で保持するようになつて
いる。好ましい実施例においては、多層基板94
は80mm×80mmの正方形に形成されたアルミニウム
酸化物のセラミツク基板を有する。セラミツク基
板は一般的なシルクスクリーン処理によりその上
に複数の導電体と絶縁体の層が形成され、ある実
施例では、このような層が8つ設けられ、基板9
4の上面には50乃至110までの複数のチツプパツ
ド96が形成される。第11図に一番良く示され
ているように、各チツプパツド96は予め定めら
れた数のチツプリードパツド98と関連し、チツ
プリードパツド98はまたこれに関係するチツプ
パツド96に対して予め定められた位置に配置さ
される。参照番号100は、ともにフリツクサイ
トを形成しているチツプパツド96とこれに関連
するチツプリードパツド98がその中に配置され
る多層基板94上の領域を示すものである。
第10図において、制御装置104は、X−Y
テーブル86の駆動モータ106,108に制御
信号を与えて可動板88の位置決めを行うととも
に、例えば、マガジン18から押抜き機32へ取
付け具20を搬送し、押抜き機32上において取
付け具の精密な位置決めをし、押抜き機に取付け
具からICチツプを打ち抜かせ、真空にすること
により取付け具からフリツク110、即ちチツプ
30および成形されたリード112を上昇する押
抜き機50に付着させ、チツプが打ち抜かれた後
の取付け具を排出し、多層基板94の任意のブロ
ツク100内の指定されたフリツクサイト102
にフリツク110を配置するといつた機械10の
動作に使用される種々の油圧シリンダおよび空気
シリンダすなわち作動装置の付勢を制御する。
好ましい実施例においては、制御装置104は
マイクロコンピユータ114をそなえており、マ
イクロコンピユータ114には該マイクロコンピ
ユータ114にデイジタル情報を供給するととも
に該コンピユータ114からのデイジタル情報を
送信する入出力(I/O)副装置がそなえられて
いる。コンピユータ114に必要な特定の情報は
テープ操作器118により供給され、受信された
情報はコンピユータ114の一般的なランダム・
アクセス・メモリ副装置中に記憶される。端末装
置120は、表示装置、キーボードおよびプリン
タをそなえており、制御情報およびデータをコン
ピユータ114に供給し、マイクロコンピユータ
114のメモリ副装置中に記憶されている1つま
たは複数のプログラムに応じてコンピユータ11
4により発生される情報をオペレータのために表
示する。さらに、機械10を適当に制御するため
に使用される他の種のセンサおよび通常のスイツ
チから各種の信号をマイクロコンピユータ114
に供給することができる。このような信号源は全
体としてブロツク122で示されている。
一般的なステツプモータ106,108は一般
的な緩衝変換器124により駆動される。コンピ
ユータ114はその動作の一態様においては、計
算を行い、モータ106,108に印加するのに
必要なパルスの数を示す信号を発生し、可動板8
8をある「X」および「Y」座標により示される
第1の位置から他の「X」および「Y」座標によ
り示される第2の位置へ移動させる。このことを
行うのに必要なパルス数を示す信号すなわちX座
標の変化とY座標の変化を示す信号はインターフ
エース装置126に印加される。インターフエー
ス装置126は所要数のパルスを発生し、Xおよ
びY座標の変化を示す適当な数のパルスを緩衝変
換器124に直列に印加する。緩衝変換器124
は自らに印加されたのと同数のパルスを発生し、
これらのパルスはX−Yテーブル86の物理的特
性に合致した速度でモータ106,108に印加
され、これにより可動板88はXモータ106と
Yモータ108にそれぞれ印加されるパルス数に
応じて精密に位置決めされる。
機械10の各種作動装置を制御する信号はコン
ピユータ114により発生されインターフエース
装置126に印加される。必要な制御信号はイン
ターフエース装置126により適当な導電体に印
加される。制御信号のあるものは全体としてブロ
ツク128として示されている増幅回路により増
幅され、適当な電圧、電流および周期を有する電
気信号が発生され、この信号により全体としてブ
ロツク130により示されているソレノイドが制
御される。好ましい実施例ではソレノイド130
は油圧弁および空気弁を制御し、これらの弁は機
械10に使用される各種作動装置の付勢を制御す
る。
第3図の破線で示されているカバーあるいはガ
ード132は透明な合成樹脂材料の薄板から作製
され基台12に固定されて機械10が動作してい
る間操作員が特にその手足を機械10の可動要素
に接触させて負傷しないようになつている。図示
されていないが、一般的ドアには該ドアが閉成さ
れているか開放されているかを検出する適当なス
イツチが設けられている。このドアは機械10の
操作員がホルダ16上に複数の取付具20が積み
重ねられるマガジン18の位置決めをできるよう
にし、また取付け具がマガジンから取り除かれた
後はマガジンを除去できるようにするとともに、
板88上に基板94を位置決めできるようにし、
さらにすべてのフリツク110が機械10により
処理された後それを除去することができるように
する。カバー132は簡単に除去することができ
通常のサービスや修理のために機械10のすべて
の構成要素をテーブル14上で手入れすることが
できる。
好ましい実施例においては、ステツプモータ1
06,108はそれぞれ緩衝変換器124から
200個のパルスを受けるごとに1回転するように
なつている。可動板88は(0、0)からスター
トしてXまたはY方向に最大15.24cm(6イン
チ)動くことができ、また板88は1パルスあた
り0.0254mm(0.001インチ)動くので、モータ1
06,108に印加されるパルスの最大数は600
である。可動板88は±0.00762mm(0.0003イン
チ)の範囲内で繰り返し同じ位置に位置決めでき
る。
次に、動作を説明する。操作員はチツプパツド
上に取り付けられるチツプ、または基板のフリツ
クサイトに配置されるフリツクを有する多層基板
94を識別するものすなわちモデル番号を端末装
置120に打ち込む。マイクロコンピユータ11
4はテープ操作器118に装着されたテープを探
索してそのフアイル番号を有するフアイルと基板
のモデル番号を見つけ出す。コンピユータ114
のはたらきによりテープ操作器118はフアイル
を読み出し、ランダム・アクセス・メモリ副装置
中にそのフアイルを記憶させる。フアイルは基本
的に基板の種類すなわちモデル番号に対応した各
フリツクサイトの中心のX−Y座標を含む。操作
員は可動板88のホルダ92上に任意のモデル番
号を有する基板を設置し、これにより基板はホル
ダ92上に正しく配置される。操作員がこのよう
な動作を行うのを補助する適当な指標が基板94
上とホルダ92上に設けられている。ホルダ92
上に基板を簡単に載せることができるようにする
ために、コンピユータ114は板88が基板積載
位置に向けて動かされるようにプログラムが組ま
れている。好ましい実施例では、基板積載位置は
操作員が機械10の正面に立つて観察してX−Y
テーブルの動作領域のずつと右の方にあり、基板
ホルダ92は操作員に可能な限り近接して配置さ
れている。この位置はX−Yテーブル86のX−
Y座標装置の原点とされており、X−Yテーブル
86の動きのすべての測定はこの点からなされ
る。X−Yテーブル86が(0、0)位置にある
ときには、X−Yテーブル86はこのことを示す
信号をコンピユータ114に送り該コンピユータ
を動作させる。基板94が積載される前すなわち
基板94がホルダ92に位置決めされる前に、そ
の上面および特にそのチツプパツド96とチツプ
リードパツド98のフリツクサイト102上にフ
リツク110を保持するのに十分な粘着性の液状
フラツクス(water white flux)の薄い層が被覆
される。そして、基板94はホルダ92上に配置
される。そして、操作員はマガジンホルダ16に
マガジン18を積載する。マガジン18には取付
け具20により保持されている予め定められた種
類のチツプを予め定められた数だけ予め定められ
た順序で積み重ねる。マガジン18は、ジヨン・
エル・コワルスキー(John L.Kowalski)とケ
ー・ボイド・チペツトにより発明され「シーケン
サ(Sequencer)」という発明の名称で1976年8
月9日出願された米国特許出願第712563号に説明
されているようなシーケンサにより機械に載置さ
れる。
好ましい実施例においては、チツプパツドまた
はフリツクサイトがマイクロコンピユータ108
のメモリ副装置にロードされる順序はチツプがマ
ガジン中に積み重ねられる順序に対応している。
操作員は保護カバー132のドアを閉成する。そ
して、コンピユータ114は可動板88を押抜き
機32の動作と干渉しないように動かすのに必要
なX−YテーブルのXおよびY座標の変化を計算
し、必要なデータをインターフエース装置126
に供給する。インターフエース装置126は、保
護カバーのドア132が閉成され基板94が基板
ホルダ92に取り付けられマガジン18がマガジ
ンホルダ16中に配置されている場合に、モータ
106,108を駆動するのに必要な数のパルス
を発生する。これらの状態を感知する各種スイツ
チすなわちセンサーは一般的なものであるので図
示されていない。このような情報を含む信号はブ
ロツク122からインターフエース装置126を
介してプロセツサ114に送られる。さらに、コ
ンピユータ114には押抜き機34の状態を示す
信号が与えられる。すなわち、押抜き具が位置決
めピン56が引込められる位置にあることを示す
信号、油圧シリンダ136により動かされる停止
ブロツク134が押抜き機32の上板34に調整
可能に固定される調整可能停止ボルト138に接
触していないことを示す信号、および抜き取り器
62の位置を示す信号がコンピユータ114に与
えられる。適当な信号がすべて正しい値を有する
ときには、コンピユータ114の動作によりイン
ターフエース装置126がソレノイドを付勢し、
ソレノイドが圧縮空気を作動装置68に供給して
抜き取り器62を駆動して第3図に示されている
ように抜き取り器62がマガジン18の下にくる
ようにする。抜取り器62がマガジン18の下を
動くとき、マガジン20中の最も底部にある取付
け具20がカム面72の上まで持ち上げられ、カ
ム面72がマガジン18の内面を通り過ぎて第1
の位置にくると、最も底部にある取付け具20が
マガジン18の底部に落下する。そして、コンピ
ユータ114は作動装置68が第1位置から第2
位置に動くような信号を発生する。作動装置68
が第2位置にあるときには取付け具は押抜き機3
2中に配置される。最も底部にある取付け具20
がマガジン18から移動しているときにはその一
側部が抜き取り器62の垂直面74と係合し、ガ
イド76,78の凹部80に沿つて滑動する。取
付け具20が押抜き機32のダイス46のほぼ上
の位置にあるときに、セグメント22の基準スプ
ロケツト穴140がダイホルダ44中のセグメン
ト位置決めボア60の上に実質的に位置するよう
になり作動装置68が停止する。抜き取り器62
がダイホルダ44に対してセグメント22を正し
く位置決めしたときには、押抜き機32がコンピ
ユータ114からの制御信号により作動される。
油圧シリンダ58が付勢されることにより、第1
セグメント位置決めピン56が降下し、セグメン
ト22がダイス46に対して精密に位置決めされ
る。シリンダ40は制御信号により付勢され上板
34を底板36に対して駆動し、取付け具20に
より保持されているセグメント22からリード2
8の一部とチツプ30が打ち抜かれる。1ストロ
ーク分の降下が完了すると、シリンダ40はコン
ピユータ114からの信号に応じて付勢され、上
板34を上方に移動し、同時に、圧力パツド52
のボア54が真空状態となつてダイス46からチ
ツプ30とその成形されたリードとを持ち上げこ
の状態を保持する。
そして、抜き取り器62が作動されてチツプ3
0が打ち抜かれたばかりの取り付け具を移動させ
て排出位置におく。この排出位置において取付け
具が基台12中の開口82を通つて落下する。板
34が上昇位置にあるときには、停止ブロツク1
34は停止率ボルト138に係合し同時にピン5
6が引つ込められるように動く。この間、コンピ
ユータ114は、押抜き具50により保持される
フリツク110のフリツクサイト102の中心が
押抜き具50の中心の直下にくるのに必要な板8
8のXおよびY座標の変化量を計算する。そし
て、シリンダ40が作動することにより上板34
は停止ボルト138が停止ブロツク134に接触
するまで降下する。このとき、停止ブロツク13
4はフリツク110を基板94のフリツク110
が配置されるべきフリツクサイト102の上に非
常に近接して配置している。そして、押抜き具5
0の圧力パツド52中のボア54への真空ライン
はしや断され、ボア54は周囲の空気圧と等しく
なり、ワリツク110は押抜き具50から基板の
フリツクサイト102まで非常に小さな距離だけ
落下し、基板が被覆されているのと同じ特性のフ
ラツクスに付着することによりこの位置に保持さ
れる。
そして、コンピユータ114は、可動板88と
基板94が押抜き機32から離れるようにして押
抜き機をクリアし、抜き取り器62をマガジン1
8中の最底部の取付け具20の下にくるようにす
る。そして、上述した機械10の動作サイクル
は、すべての取付け具20がホルダ16上のマガ
ジン18から除去され、すべてのチツプ30とそ
れらのリードがフリツク110に形成され、これ
らが基板94の予め定められたフリツクサイト1
02に配置されるまで繰り返される。最後のフリ
ツク110がフリツクサイト102上に配置され
ると、コンピユータ114はX−Yテーブル86
がその(0、0)位置において可動板88の延長
部90の位置決めを行うようにする。そして、操
作員は空のマガジン18と多層基板94を除去す
る。
好ましい実施例においては、X−Yテーブル
は、モンタナ、ボスマンのサミツト・エンジニア
リング・コーポレーシヨン(Summit
Engineering Corporation of Boseman
Montana)で製造されているモデル6136Fが使用
され、マイクロプロセツサはインテル社
(Intel)のモデル8080Aが使用され、テープ操作
器はシフアー(cipher)のモデルC−200が使用
され、キーボードはマイクロスイツチ
(Microswich)のモデル53SW1−2が使用され、
緩衝変換器はモンタナ、ボスマンのサミツト・エ
ンジニアリング・コーポレーシヨンにより製作さ
れているモデル8083Aが使用されている。
機械10には、図示されていないが、取付け具
20がマガジン18から押抜き機32に搬送され
ていることを感知する一般的なホトセルが設けら
れている。何らかの理由により基板94上のどれ
かの位置に配置されるべき種類のチツプが使用で
きず、基板94上で使用できるそのようなチツプ
が配置されることが望ましい場合には、特別な取
付け具20をかわりに使用できる。特別の取付け
具はホトセルにより走査されたときにその取付け
具がチツプを保持していないことを示す識別信号
を発生する。この信号によりコンピユータ114
は作動装置68が特別の取付け具を押抜き機32
の位置で停止することなく排出装置まで動かすよ
うにする。押抜き機32は作動されず、X−Yテ
ーブルは押抜き具50の下では動かされない。そ
して、コンピユータ114は次のサイクルに移
る。
すべてのチツプが1つの寸法の押抜き機により
打ち抜かれることができる寸法である必要はない
ので、機械10は1つ以上の押抜き機を有するよ
うに変形することができる。この場合には、コン
ピユータに読み込まれるダイスパツドの中心位置
に関する情報はまたどの押抜き機が使用されるの
かをも示し、コンピユータ114は搬送機構が適
当な押抜き機に取付け具20を送るように信号を
発生するとともに、取付け具が搬送された押抜き
機の動作を制御する信号を発生し、また、Xモー
タ106とYモータ108に正しい数のパルスが
印加され指定されたフリツクサイト102にフリ
ツク110を正しく配置するような信号を発生す
る。
好ましい実施例においては、取付け具20は予
め定められた順序でマガジン18に積み重ねるこ
とが必要である。各取付け具により保持されるチ
ツプの種類を機械が読み出し可能な指標で符号化
するか、または各チツプが固定されるセグメント
の各取付具を符号化するのも本発明の範囲内であ
る。一般的なリーダは各取付け具またはセグメン
トがマガジンから抜き取られるのを走査する。コ
ンピユータ114はこの情報を受け取るようにプ
ログラムが組まれており、フリツク110が配置
されることができるX−Yテーブル86上に装着
される基板94上のフリツクサイト102の位置
を決定し、この位置にフリツクを配置する。この
ように変形することにより、取付け具20が予め
定められた順序で配列または積み重ねられる必要
がなくなる。好ましい実施例では、デイジタル計
算機制御が有している適応性、高速性、信頼性を
考慮してマイクロコンピユータを使用して制御信
号を発生させたが、制御信号源として他のものも
使用できるのはもちろんである。例えば、機械の
位置、搬送されるべき取付け具の数、およびダイ
スパツドの位置を示す制御信号を組み立てられる
マイクロパツケージの種類に応じて紙テープ、磁
気テープあるいは磁気デイスク等を使用してテー
プ操作器により発生させることができる。同様
に、制御信号は操作員により操作される一般的キ
ーボードから直接入力させることもできる。
以上の説明から明らかなように、上記実施例に
は本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形を
なし得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による機械の一実施例を示す平
面図、第2図は第1図の機械を、そのマガジンの
一部を切欠いて示す平面図、第3図は第2図の線
3−3に沿う断面図、第4図は本発明による機械
の一実施例の押抜き機の部分拡大斜視図、第5図
は第1図の線5−5に沿う部分拡大断面図、第6
図は第1図の線6−6に沿う部分拡大断面図、第
7図は第2図の線7−7に沿う部分拡大断面図、
第8図は本発明の機械に使用される取付け具の一
例を示す平面図、第9図は本発明による機械の一
実施例に取り付けられる多層基板を(その取付け
装置を示すために)一部切欠いて示す平面図、第
10図は本発明による機械の制御装置の一実施例
を示すブロツク図、第11図は本発明の機械によ
り多層基板のフリツク(flic)サイトに配置され
るフリツクを示す拡大図である。 10……機械、12……基台、14……テーブ
ルの上面、16……マガジンホルダ、18……マ
ガジン、20……取付け具、22……セグメン
ト、24……窓、26……リードフレーム、28
……リード、30……ICチツプ、32……押抜
き機、34……上板、36……底板、38……ス
リーブ、40……油圧シリンダ、42……ピスト
ン軸、44……ダイホルダ、46……ダイス、4
8……押抜き具ホルダ、50……押抜き具、52
……圧力パツド、54……ボア、56……フイル
ムセグメント位置決めピン、58……空気シリン
ダ、60……ボア、62……抜き取り器、64…
アーム、66……ボールスライダ、68……2段
空気作動装置、70……シリンダーロツド、7
6,78……ガイド、80……凹部、82……排
出用開口、84……シユート、86……X−Yテ
ーブル、90……突出部、92……多層基板ホル
ダ、94……多層基板、96……チツプパツド、
98……チツプリードパツド、100……ブロツ
ク、104……制御装置、106,108……駆
動モータ、110……フリツク、112……リー
ド、114……マイクロコンピユータ、124…
…緩衝変換器、126……インターフエース装
置、128……ブロツク、130……ブロツク、
132……ガード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) 基台12と、 (b) マガジンを取り外し可能な状態で取り付け
    る、前記基台上に取り付けられたマガジンホル
    ダ16と、 (c) 前記ホルダに取り付けられるマガジン18
    と、 (d) フイルムストリツプを構成する複数のセグメ
    ント22であつて、各セグメントは該セグメン
    トに取り付けられる可撓性ビームリードフレー
    ム26とこの各リードフレームのリードの内側
    部分に接着されたICチツプ30とを有し、 (e) 各々前記セグメントの1つを保持し、所定数
    が前記マガジン中に積み重ねられる複数の取付
    け具20と、 (f) 前記基台に取り付けられ、セグメントから
    ICチツプとそのリードを打ち抜き、リードを
    成形してフリツクを形成し、このフリツクを保
    持する押抜き機32と、 (g) 前記チツプとそのリードを打ち抜かれたセグ
    メントの残部を有する取付け具を排出する装置
    82,84と、 (h) 前記基台に取り付けられ、前記ホルダに取り
    付けられているマガジンから前記押抜き機に取
    付け具を搬送し、前記押抜き機から前記排出す
    る装置に前記残部を有する取付け具を搬送する
    搬送装置62,64,70,68と、 (i) 前記基台に取り付けられた位置決め装置8
    6,88,90と、 (j) 前記位置決め装置に多層基板を取り外し自在
    に取り付ける装置92と、 (k) 前記位置決め装置に配置され、その場所が予
    め定められている複数のフリツクサイト10
    0,102を有する多層基板94と、 (l) 搬送装置により取付け具をマガジンから押抜
    き機に搬送させ、押抜き機によりフリツクを形
    成するべくセグメントからチツプとそのリード
    を抜ち抜かせるとともにリードを成形させかつ
    該フリツクを保持させ、搬送装置により前記残
    部を有する取付け具を押抜き機から前記排出す
    る装置に移動させて排出させ、位置決め装置に
    より押抜き機に対する基板の位置決めを行わ
    せ、押抜き機により保持されている、前記排出
    された取付け具からのフリツクが基板の予め定
    められたフリツクサイトの直上にあるように
    し、押抜き機によりフリツクを実質的に予め定
    められたフリツクサイトに配置させ、位置決め
    装置により押抜き機から基板を遠ざけさせ、次
    の打ち抜きおよび成形動作のために押抜き機を
    初期状態にする制御装置104とをそなえる機
    械。 2 特許請求の範囲第1項に記載の装置におい
    て、前記制御装置がデイジタル計算機(第10
    図、114)であることを特徴とする機械。 3 特許請求の範囲第2項に記載の装置におい
    て、前記位置決め装置がX−Yテーブル86であ
    ることを特徴とする機械。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2397125A1 (fr) * 1977-07-04 1979-02-02 Cii Honeywell Bull Procede et dispositif de positionnement d'elements, tels que des composants electriques ou electroniques, par rapport a un support
US4180893A (en) * 1978-07-03 1980-01-01 Honeywell Information Systems, Inc. Apparatus for cutting a segment from a strip of film and mounting the segment in a fixture
US4227289A (en) * 1978-07-03 1980-10-14 Honeywell Information Systems Inc. Automation system for mounting film segments into fixtures
US4588468A (en) * 1985-03-28 1986-05-13 Avco Corporation Apparatus for changing and repairing printed circuit boards
US4868978A (en) * 1985-11-12 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for equipping substrates with micropacks
US4631815A (en) * 1985-12-18 1986-12-30 Amp Incorporated Pick-up head
JPH0691130B2 (ja) * 1986-07-15 1994-11-14 株式会社新川 フイルムキヤリアの位置決め機構
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
DE3738164A1 (de) * 1987-11-10 1989-05-18 Siemens Ag Vorrichtung zur bearbeitung und bereitstellung von tapepaks fuer bestueckautomaten
US5054188A (en) * 1990-02-20 1991-10-08 Micron Technology, Inc. Trim cut and form machine
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5483857A (en) * 1993-09-20 1996-01-16 Bi-Link Metal Specialties Workpiece finishing and presentation machine
CN107592750A (zh) * 2016-07-09 2018-01-16 重庆霖萌电子科技有限公司 一种压缩空气手工贴片机系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581375A (en) * 1969-03-07 1971-06-01 Ibm Method and apparatus for manufacturing integrated circuits
US3657790A (en) * 1969-04-02 1972-04-25 Hughes Aircraft Co Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates

Also Published As

Publication number Publication date
FR2375955A1 (fr) 1978-07-28
GB1540558A (en) 1979-02-14
JPS5384557A (en) 1978-07-26
FR2375955B1 (fr) 1985-06-21
US4079489A (en) 1978-03-21

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