JP2001139170A

JP2001139170A - 板状ワーク供給装置及びこの装置を備えた板状ワーク孔明け装置

Info

Publication number: JP2001139170A
Application number: JP32472999A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Matsumura; 薫松村; Kiyoshi Yamaki; 潔山木
Original assignee: Hitachi Via Mechanics Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 1999-11-15
Filing date: 1999-11-15
Publication date: 2001-05-22
Anticipated expiration: 2019-11-15
Also published as: JP3819197B2

Abstract

(57)【要約】【課題】板状のワークを１枚ずつ確実に供給すること
ができるようにする。【解決手段】板状ワーク供給装置Ｄは、板状のワーク
Ｗを第１のワーク載置部６から第２のワーク載置部４１
へ移載するワーク移載手段Ｄ１と、第２のワーク載置部
４１に載置されたワークＷが１枚であるか否かを検知す
るワーク厚み検知手段３８と、ワーク厚み検知手段３８
によってワークＷが複数枚であることが検知されたと
き、ワーク移載手段Ｄ１を制御して第２のワーク載置部
４１上のワークＷが１枚になるまで余分なワークＷを第
１のワーク載置部６に戻し移載させるワーク移載制御手
段４３と、を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、板状のワークを供
給する板状ワーク供給装置と、この板状ワーク供給装置
を備えて、板状のワークに孔を明ける板状ワーク孔明け
装置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、板状のワークである、例えばプリ
ント基板に孔を明けるとき、孔の種類に応じてドリルと
レーザとを使い分けて、孔明け作業の能率の向上を図っ
ていた。すなわち、プリント基板に貫通孔を明けると
き、プリント基板を複数枚重ねて、ドリルにより１回で
同時に孔を明けていた。一方、止まり孔（有底孔）を明
けるときは、レーザによりプリント基板に１枚ずつ有底
孔を明けていた。

【０００３】従来の、板状ワーク孔明け装置であるプリ
ント基板レーザ加工装置は、図７に示すように、プリン
ト基板（以下、「ワーク」という。）Ｗをレーザ加工機
Ｂに供給する板状ワーク供給装置Ａと、板状ワーク供給
装置Ａによって供給されたワークＷにレーザによって有
底孔を明けるレーザ加工機Ｂと、レーザ加工機Ｂによっ
て有底孔が明けられたワークを排出する排出装置Ｃとで
構成され、ワークを１枚ずつタクト送りしてワークに有
低孔を明けるようになっている。

【０００４】なお、板状ワーク供給装置Ａは、ワークＷ
をレーザ加工機Ｂに搬送する搬送部Ａ１と、ワークＷを
一旦置くワーク載置部Ａ２とで構成されている。また、
排出装置Ｃは、レーザ加工機Ｂで有底孔が明けられたワ
ークを排出搬送する搬送部Ｃ１と、テーブル２５とで構
成されている。

【０００５】板状ワーク供給装置Ａの搬送部Ａ１は、レ
ール１と、不図示のシリンダによりレール１上を図７の
左右方向に往復移動可能なスライダ２と、スライダ２に
設けられた１対のリフタ３ａ，３ｂと、リフタ３ａ，３
ｂにそれぞれ設けられたフレーム４ａ，４ｂと、フレー
ム４ａ，４ｂに設けられた複数の真空吸着パッド（以
下、「吸着パッド」という。）５とで構成されている。

【０００６】また、板状ワーク供給装置Ａのワーク載置
部Ａ２は、ベース６と、整列テーブル７とで構成されて
いる。そして、ワークＷはベース６上に複数枚積み重ね
て載置されるが、整列テーブル７には１枚だけ載置され
る。板状ワーク供給装置Ａの制御装置９は、搬送部Ａ１
を制御するようになっている。

【０００７】図７中スライダ２の待機位置は実線で示す
位置であり、供給位置は破線で示す位置である。そし
て、スライダ２が待機位置にあるとき、リフタ３ａ，３
ｂは上昇位置にある。

【０００８】レーザ加工機Ｂのテーブル１０のワーク受
け取り位置は実線で示す位置に、ワーク取出し位置は破
線で示す位置にそれぞれ予め定められている。レーザ加
工機Ｂの制御装置１１は、テーブル１０および不図示の
レーザ加工部の動作を制御するようになっている。排出
装置Ｃの搬送部Ｃ１は、レール２１と、不図示のシリン
ダによりレール２１上を図７の左右方向に往復移動可能
なスライダ２２と、スライダ２２に設けられたリフタ２
３と、リフタ２３に設けられたフレーム２４と、フレー
ム２４に設けられた複数の吸着パッド５とで構成されて
いる。

【０００９】図７中実線で示す位置がスライダ２２の待
機位置であり、破線で示す位置がワーク取出し位置であ
る。そして、スライダ２２が待機位置にあるとき、リフ
タ２３は上昇位置にある。テーブル２５は、孔明けされ
たワークＷが載置されるようになっている。排出装置Ｃ
の制御装置２６は、搬送部Ｃ１の動作を制御するように
なっている。そして、制御装置９，２６は、制御装置１
１に接続され、制御装置１１からの制御信号により各部
を制御するようになっている。

【００１０】次に、プリント基板レーザ加工装置１２の
ワーク搬入動作を説明する。

【００１１】なお、一連のワーク搬入動作は、制御装置
１１の制御によって行なわれる。また、整列テーブル７
には未加工のワークＷが１枚載置されており、テーブル
１０にはワークＷが載置されていないものとする。さら
に、スライダ２，２２は、実線の待機位置にあり、テー
ブル１０は実線のワーク受け取り位置に待機しているも
のとする。

【００１２】先ず、リフタ３ａ，３ｂを下降させ、破線
で示すように、リフタ３ａの吸着パッド５，５，５を整
列テーブル７に載置されたワークＷに、また、リフタ３
ｂの吸着パッド５，５，５をベース６上に積み重ねられ
ている最上位のワークＷにそれぞれ当接させた後、吸着
パッド５，５，５をオンにしてワークＷを吸着し、リフ
タ３ａ，３ｂを上昇させる。

【００１３】次に、スライダ２を破線で示す供給位置に
移動させる。そして、リフタ３ａ，３ｂを下降させ、リ
フタ３ａに保持されたワークＷをワーク受け取り位置に
待機しているテーブル１０上に、また、リフタ３ｂに保
持されたワークＷを整列テーブル７上に、それぞれ載置
して、吸着パッド５をオフにしてワークを解放する。そ
して、リフタ３ａ，３ｂを上昇させ、スライダ２を実線
で示す待機位置に戻し、レーザ加工機Ｂによりテーブル
１０上のワークＷにレーザによって有底孔を明ける。

【００１４】テーブル１０上のワークＷに有底孔を明け
た後、テーブル１０をワーク取出し位置に位置決めする
と共に、スライダ２２を破線で示す取出し位置に移動さ
せる。そして、リフタ２３を下降させ、リフタ２３に設
けられた吸着パッド５，５，５をテーブル１０上のワー
クＷに当接させた後、吸着パッド５，５，５をオンにし
てワークＷを吸着し、リフタ２３を上昇させる。

【００１５】次に、スライダ２２を実線で示す待機位置
に戻し、リフタ２３を下降させ、ワークＷをテーブル２
５あるいはテーブル２５上に載置されている最上位のワ
ークＷ上に載置し、吸着パッド５をオフにしてワークを
解放し、リフタ２３を上昇させる。なお、次に加工する
ワークＷがある場合には、板状ワーク供給装置Ａと排出
装置Ｃが干渉しないようにして、板状ワーク供給装置Ａ
と排出装置Ｃを並列動作をさせる。ところで、加工前の
ワークＷは、搬送時の摩擦等で発生する静電気等によ
り、互いに密着することが多い。このため、例えば、板
厚が約０．５ｍｍ程度のワークＷを保持するとき、吸着
パッド５に吸着されたワークに複数枚のワークＷが密着
することがある。そこで、例えば、以下のようにして同
時に複数枚のワークＷが吸着パッド５に保持されるのを
防止していた。

【００１６】図８は、図７におけるリフタ３ｂ近傍の詳
細図である。図９は図８の平面図である。この例では、
５個の吸着パッド５がフレーム４ｂに設けられている。
図９において、左側の２個の吸着パッド５はフレーム４
ｂに固定されたシリンダ２７，２７に設けられて、シリ
ンダ２７，２７の作動によって昇降するようになってい
る。残りの３個の吸着パッド５はフレーム４ｂに固定さ
れている。そして、吸着パッド５でベース６に積み重ね
られたワークＷを吸着してから、シリンダ２７を作動さ
せて、左側の２個の吸着パッド５を昇降させる。する
と、２枚のワークＷが密着していた場合、図８で破線で
示すように、上側のワークＷと下側のワークＷとの間に
隙間Ｓが形成され、下側のワークＷが自重により上側の
ワークＷから分離する。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
も、複数のワークＷをテーブル１０に載置することがあ
った。レーザ加工機Ｂが有底孔を明けることのできるワ
ークＷは最上位の１枚だけであるから、下側のワークＷ
は孔を明けられないまま次の工程に移載されることがあ
った。このため、生産工程が混乱したり、製品の歩留ま
りが低下していた。

【００１８】また、上記の方法は、ワークが変形しにく
い剛板であるときには、採用することができない。

【００１９】本発明は、ワークを１枚ずつ確実に供給す
ることのできる板状ワーク供給装置と、この板状ワーク
供給装置を備えた板状ワーク孔明け装置とを提供するこ
とを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の板状ワーク供給装置（Ｄ）は、板状のワーク
（Ｗ）を第１のワーク載置部（６）から第２のワーク載
置部（４１）へ移載するワーク移載手段（Ｄ１）と、前
記第２のワーク載置部（４１）に載置された前記ワーク
（Ｗ）が１枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手
段（３８）と、前記ワーク厚み検知手段（３８）によっ
て前記ワーク（Ｗ）が複数枚であることが検知されたと
き、前記ワーク移載手段（Ｄ１）を制御して前記第２の
ワーク載置部（４１）上の前記ワーク（Ｗ）が１枚にな
るまで余分なワーク（Ｗ）を前記第１のワーク載置部
（６）に戻し移載させるワーク移載制御手段（４３）
と、を備えている。

【００２１】本発明の板状ワーク供給装置（Ｄ）は、前
記第２のワーク載置部（４１）に載置された最下位のワ
ークを前記第２のワーク載置部（４１）に保持するワー
ク浮き上がり防止手段（３１）を備え、少なくとも前記
ワーク厚み検知手段（３８）が前記ワーク（Ｗ）が複数
枚であることを検知したとき、前記ワーク浮き上がり防
止手段（３１）が作動するようになっている。

【００２２】本発明の板状ワーク孔明け装置（４０）
は、上記板状ワーク供給装置（Ｄ）と、板状のワーク
（Ｗ）に孔を明ける孔明け手段（Ｂ）と、を備え、前記
板状ワーク供給装置（Ｄ）の前記ワーク移載手段（Ｄ
１）が、前記第２のワーク載置部（４１）に載置された
前記ワークを第３のワーク載置部（１０）へ移載可能と
し、前記孔明け手段（Ｂ）が前記第３のワーク載置部
（１０）に載置された板状のワーク（Ｗ）に孔を明ける
ようになっている。

【００２３】（作用）本発明の板状ワーク供給装置
（Ｄ）において、ワーク移載手段（Ｄ１）は、ワーク移
載制御手段（４３）に制御されて、板状のワーク（Ｗ）
を第１のワーク載置部（６）から第２のワーク載置部
（４１）へ移載する。ワーク厚み検知手段（３８）は、
第２のワーク載置部（４１）に載置されたワーク（Ｗ）
が１枚であるか否かを検知する。ワーク厚み検知手段
（３８）によってワーク（Ｗ）が複数枚であることが検
知されると、ワーク移載制御手段（４３）は、ワーク移
載手段（Ｄ１）を制御して第２のワーク載置部（４１）
上のワーク（Ｗ）が１枚になるまで余分なワーク（Ｗ）
を第１のワーク載置部（６）に戻し移載をさせる。これ
によって、第２のワーク載置部（４１）にワーク（Ｗ）
が１枚載置され、複数枚載置されるようなことがない。

【００２４】なお、板状ワーク供給装置（Ｄ）にワーク
浮き上がり防止手段（３１）を備えると、前記ワーク厚
み検知手段（３８）がワーク（Ｗ）が複数枚であること
を検知し、ワーク移載手段（Ｄ１）によって、余分なワ
ーク（Ｗ）が第２のワーク載置部（４１）から第１のワ
ーク載置部（６）に戻し移載されるとき、ワーク浮き上
がり防止手段（３１）が第２のワーク載置部（４１）に
載置された最下位のワーク（Ｗ）を第２のワーク載置部
（４１）に保持して、この最下位のワーク（Ｗ）と、ワ
ーク移載手段（Ｄ１）に保持された戻しワーク（Ｗ）と
の分離が確実に行えるようにする。これによって、第２
のワーク載置部（４１）上には、１枚のワーク（Ｗ）が
常時、確実に載置される。

【００２５】本発明の板状ワーク孔明け装置（４０）
は、第３のワーク載置部（１０）をワーク加工台とし、
このワーク加工台に載置された板状のワーク（Ｗ）に、
孔明け手段（Ｂ）によって孔明け加工を施す。例えば、
ワーク（Ｗ）に有底孔を明けるとき、第３のワーク載置
部にワーク（Ｗ）が重なって送られてくるようなことが
ないため、有底孔は所定の深さに明けられる。なお、上
記括弧内の符号は、図面と対照するものであって、本発
明の構成を何ら限定するものではない。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に図１乃至６に基づいて説明する。図１乃至図４に示す
本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置であるプリ
ント基板レーザ加工装置４０は、図７に示す従来のプリ
ント基板レーザ加工装置１２の板状ワーク供給装置Ａに
改良を加えた構造になっている。従って、本発明のプリ
ント基板レーザ加工装置４０において、図７に示す従来
のプリント基板レーザ加工装置１２と同一部分について
は同一符号を付してその部分の説明は省略し、改良を加
えた板状ワーク供給装置Ｄを主体に説明する。すなわ
ち、板状ワーク供給装置Ｄは、ワーク移載手段である搬
送部Ｄ１と、第１のワーク載置部であるベース６及び第
２のワーク載置部である整列テーブル４１を有するワー
ク積載部Ｄ２とで構成されている。搬送部Ｄ１は従来の
搬送部Ａ１と構成が同一である。しかし、ワーク積載部
Ｄ２の整列テーブル４１が従来のワーク積載部Ａ２の整
列テーブル７と構成が異なっており、整列テーブル４１
を主体に説明する。

【００２７】図１は本発明のプリント基板レーザ加工装
置４０の板状ワーク供給装置Ｄの正面一部断面図であ
る。図２は板状ワーク供給装置Ｄの整列テーブル４１の
平面図である。図３は図２中Ｋ矢視図である。整列テー
ブル４１の内部には、中空部３０が形成されている。整
列テーブル４１の載置板４２には、先端を載置板４２の
表面４２ａと同一に合わせた、４個のワーク浮き上がり
防止手段である吸着装置３１が配設されている。方形状
の載置板４２の隣接する辺４２ｂ，４２ｃの端部には、
基準プレート３２，３３が固定されている。

【００２８】また、載置板４２には、基準プレート３
２，３３と平行に載置板４２を貫通して形成された２個
の長孔３４，３５が形成されている。プッシャ３６，３
７は、それぞれ中空部３０に配置された不図示の送り装
置に設けられ、それぞれ長孔３４，３５に案内されて、
基準プレート３２，３３に接近離間するようになってい
る。なお、プッシャ３６，３７の待機位置は図２におい
て２点鎖線で示す位置である。

【００２９】基準プレート３２，３３と、プッシャ３
６，３７とによってワーク位置決め装置３９が形成され
ている。基準プレート３２，３３に挟まれる載置板４２
の角部には角取り面４２ｄが形成されている。そして、
平行な半導体レーザ光を放射する投光器３８ａと光セン
サを内蔵する受光器３８ｂとから構成されたワーク厚み
検知手段であるリニアセンサ３８が角取り面４２ｄと平
行、かつ半導体レーザ光の高さ方向の中心が略表面４２
ａの高さになるようにして配置されている。リニアセン
サ３８は、板状ワークであるワークＷの厚みを検知する
センサである。因に、リニアセンサ３８の分解能は約１
０μｍである。

【００３０】このように、本発明の実施形態の板状ワー
ク供給装置Ｄは、従来備えていなかった、吸着装置３
１、ワーク位置決め装置３９、リニアセンサ３８等を備
えており、その分、板状ワーク供給装置Ｄの制御装置４
３の制御が従来の制御装置９の制御よりも増えている。

【００３１】次に、プリント基板レーザ加工装置４０の
動作を説明する。先ず、図４に示す、スライダ２の待機
位置（実線の位置）においてリフタ３ａ，３ｂを下降さ
せ、吸着パッド５で整列テーブル４１に載置されたワー
クＷと、ベース６上に積み重ねられた最上位のワークＷ
を吸着する。そして、スライダ２を孔明け手段であるレ
ーザ加工機Ｂへ移動させ、リフタ３ａで保持したワーク
Ｗを第３のワーク載置部であるテーブル１０上に、ま
た、リフタ３ｂで保持したワークＷを整列テーブル４１
上に載置し、吸着パッド５をオフにして、ワークＷを解
放する。ここまでのワークのタクト送りの動作は従来と
同じであり、以下の動作が異なっている。なお、リフタ
３ａ、フレーム４ａ、吸着パッド５等で１つのワーク保
持部を形成、リフタ３ｂ、フレーム４ｂ、吸着パッド５
等でもう１つのワーク保持部を形成している。

【００３２】次に、リフタ３ａを上昇させると共に、制
御装置４３の制御によりプッシャ３６，３７を基準プレ
ート３２，３３に接近させ、ワークＷを基準プレート３
２，３３に当接させて、ワークの検知を確実に行なえる
ようにリニアセンサ３８に対して位置決めをする。そし
て、リニアセンサ３８をオンの状態にする。

【００３３】予め設定された光量（ここでは、投光器３
８ａと受光器３８ｂとの間にワークＷが１枚ある場合の
光量と２枚ある場合の光量の中間の光量）と受光器３８
ｂで受光する光量（図３において斜線を施した部分を除
く光量である。）とを比較する。そして、受光した光量
が予め設定された光量よりも多い場合は、載置板４２上
にワークが１枚載置されていることになり、リニアセン
サ３８はオフの状態になる。この結果、制御装置４３が
リフタ３ｂを上昇制御し、スライダ２およびプッシャ３
６，３７を待機位置に戻す。そして、レーザ加工機Ｂに
よりテーブル１０に載置されたワークＷに有底孔を明け
る。

【００３４】また、受光した光量が予め設定された光量
よりも少ない場合は、載置板４２上のワークＷが２枚以
上載置されていることになり、板状ワーク供給装置Ｄ
は、以下のワーク回収動作を行なう。すなわち、吸着装
置３１をオンにして、載置板の表面４２ａに当接してい
る最下位のワークＷの底面を吸着装置３１で吸着し、整
列テーブル４１の表面４２ａから離れないようにする。
制御装置４３は、リフタ３ｂの吸着パッド５，５，５を
オンにして載置板４２上の最上位のワークＷを吸着し、
リフタ３ｂを上昇させ、スライダ２を待機位置に戻す。

【００３５】その後、制御装置４３は、リフタ３ｂを下
降させ、ワークＷをベース６上に積み重ねられた最上位
のワークＷに重ねてから、吸着パッド５をオフにしてワ
ークＷを解放し、リフタ３ｂを上昇させる。この時点
で、未だ受光した光量が予め設定された光量よりも少な
い場合は、スライダ２を空の状態、すなわちワークＷを
保持しない状態で供給位置に移動させ、受光した光量が
予め設定された光量よりも多くなるまで、上記回収動作
を繰り返す。

【００３６】そして、受光した光量が予め設定された光
量よりも多くなったとき、リニアセンサ３８および吸着
装置３１をオフにすると共に、プッシャ３６，３７を待
機位置に戻し、レーザ加工機Ｂによりテーブル１０に載
置されたワークＷに有底孔を明ける。テーブル１０上の
ワークＷに有底孔を明けた後、従来と同様に、排出装置
Ｃによりテーブル１０上のワークＷをテーブル２５ある
いはテーブル２５上に載置されている最上位のワークＷ
上に重ねて置く。

【００３７】なお、以上の板状ワーク供給装置Ｄは、リ
ニアセンサ３８によって、ワークが１枚であるか否かを
検知しているが、ワークが１枚であっても、所定の厚み
より厚いワークが混入している場合も、その混入したワ
ークを検知し、ベース６に戻し、混入したワークに過っ
て孔を明けないようにすることもできる。また、上記で
は、ベース６上に積み重ねられた最上位のワークＷを一
旦、整列テーブル４１に載置し、整列テーブル４１上の
ワークＷをテーブル１０に移載するようにしたが、テー
ブル１０にリニアセンサ３８、吸着装置３１、及びプッ
シャを設け、ベース６上に積み重ねられたワークＷを直
接、テーブル１０に載置してもよい。この場合、テーブ
ル１０が、特許請求範囲の請求項１における第２のワー
ク載置部に対応することになる。

【００３８】以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄ
は、整列テーブル４１にワークを１枚確実に載置できる
ことの他に、吸着装置３１を備えているので、ベース６
に戻されるワークと、整列テーブル４１に載置された最
下位のワークとの分離を確実に行うことができ、最下位
のワークが戻し移載される余分なワークに密着してベー
ス６に戻されることを防止することができる。しかも、
板状のワークが、変形しにくい剛板であっても、従来と
異なって、ワーク同士の分離を確実に行うことができ
る。さらに、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄ
は、ワーク位置決め装置３９を備えているので、整列テ
ーブル４１に載置されたワークをリニアセンサ３８に対
して所定の位置に位置決めしてリニアセンサ３８でワー
クを確実に検知することができ、整列テーブル４１上
に、１枚のワークを常時、確実に載置しておくことがで
きる。また、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄ
は、リフタ３ａ，３ｂ、フレーム４ａ，４ｂ、真空吸着
パッド５を２つ有する搬送部Ｄ１を備えているので、ベ
ース６、整列テーブル４１、テーブル１０の間でワーク
をタクト送りして、簡単な構造で、ワークを１枚ずつ順
次供給することができる。

【００３９】（他の実施の形態のプリント基板レーザ加
工装置）以上のプリント基板レーザ加工装置４０の板状
ワーク供給装置Ｄは、整列テーブル４１に余分に載置さ
れたワークＷをベース６に戻すようになっているが、図
５、図６に示すプリント基板レーザ加工装置５０の板状
ワーク供給装置Ｅは、余分なワークＷをベース６に戻さ
ず、退避テーブル５１に退避移載するようになってい
る。

【００４０】整列テーブル４１と退避テーブル５１は、
一体にテーブル移動装置５２に支持されて、このテーブ
ル移動装置５２によって、スライダ２の移動方向と直交
する矢印Ａ、Ｂ方向に往復移動するようになっている。

【００４１】図５において、スライダ２が実線の待機位
置から破線の供給位置に移動して、ワークがベース６か
ら整列テーブル４１に移載され、そのワークが複数枚で
あることがリニアセンサ３８によって検知されたとき、
制御装置４３は、スライダ２を実線の待機位置に戻し、
リフタ３ａを下降させ、吸着パッド５で整列テーブル４
１上の最上位のワークを吸着し、リフタ３ａを上昇さ
せ、待機させておく。その後、制御装置４３は、テーブ
ル移動装置５２によって、整列テーブル４１と退避テー
ブル５１を矢印Ａ方向に移動させ、上昇待機しているリ
フタ３ａの真下に退避テーブル５１を移動させる。そし
て、リフタ３ａを上昇待機位置から下降させ、吸着パッ
ド５をオフにして、ワークを退避テーブル５１上に載置
する。

【００４２】ワークを受け取った退避テーブル５１は、
整列テーブル４１と一体にテーブル移動装置５２によっ
て矢印Ｂ方向に移動させられ、整列テーブル４１がリフ
タ３ａの真下に移動したとき停止する。その後、リフタ
３ａが、再度下降し、整列テーブル４１上の最上位のワ
ークを保持し、上昇し、待機する。そして、再度、退避
テーブル５１がリフタ３ａの真下に移動し、リフタ３ａ
は、退避テーブル５１に先に載置されているワークの上
に次のワークを載置する。

【００４３】このように、リフタ３ａの昇降と、吸着パ
ッド５の吸着、解放と、整列テーブル４１と退避テーブ
ル５１との往復移動とによって、整列テーブル４１上の
ワークは、最後の１枚になるまで、退避テーブル５１に
退避移載される。

【００４４】整列テーブル４１上のワークが最後の１枚
になると、スライダ２は、そのワークを保持して、破線
の供給位置に移動し、テーブル１０に載置する。その
後、スライダ２は、実線の待機位置に戻る。すると、退
避テーブル５１が、リフタ３ａの真下に移動する。スラ
イダ２は、退避させてあったワークを保持して、破線の
供給位置に移動し、テーブル１０に移載する。このよう
な動作の繰り返しによって、退避テーブル５１上に、一
旦退避させたワークが全てテーブル１０に移載される
と、スライダ２は、ベース６上のワークを整列テーブル
４１に移載し、さらに、テーブル１０に移載する。

【００４５】以上の実施の形態のワーク供給装置Ｅは、
退避テーブル５１と、整列テーブル４１及び退避テーブ
ル５１を移動させるテーブル移動装置５２と備えている
ので、余分なワークを退避テーブル５１に退避移載させ
ている間を利用して、ベース６に新たなワークが受け入
れることができ、ワークの受け入れ待機時間を短縮する
ことができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の板状ワーク供給装置は、ワーク
厚み検知手段が、第２のワーク載置部に載置されたワー
クが１枚であるか否かを検知し、ワークが複数枚である
ことが検知されると、ワーク移載手段が第２のワーク載
置部上のワークが１枚になるまで余分なワークを第１の
ワーク載置部に戻し移載するようになっているため、第
２のワーク載置部にワークが、複数枚載置されるような
ことがあっても、作業員の手を煩わせることなく、自動
的に確実に１枚載置することができ、ワークを１枚ずつ
確実に供給して作業工程に支障をきたすようなことを防
止することができる。さらに、所定の厚みより厚い板状
ワークが誤って混入されている場合、その混入されたワ
ークを供給しないようにすることもできる。

【００４７】本発明の板状ワーク孔明け装置は、ワーク
を１枚ずつ順次供給することのできる板状ワーク供給装
置を備えているため、未加工のワークの発生を防止し
て、生産工程を乱すことなく、製品の歩留を向上させる
ことができる。しかも、誤って混入された所定の厚みよ
り厚いワークがワーク供給装置から供給されてくるよう
なことがないため、厚みの異なるワークに孔を明けるよ
うなことがない。

【００４８】また、本発明の板状ワーク孔明け装置が、
ワークに有底孔を明ける装置であると、板状ワーク供給
装置からワークが複数枚重なって送られてくるようなこ
とがないため、有底孔の深さを所定の深さに正確に明け
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る板状ワーク供給装置
の正面一部断面図である。

【図２】図１の板状ワーク供給装置の整列テーブルの平
面図である。

【図３】図２中のＫ矢視図である。

【図４】本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置で
あるプリント基板レーザ加工装置の概略正面図である。

【図５】他の実施の形態に係る板状ワーク供給装置の正
面一部断面図である。

【図６】図５の板状ワーク供給装置のベース、整列テー
ブル、退避テーブル等の平面図である。

【図７】従来のプリント基板レーザ加工装置の概略正面
図である。

【図８】図７におけるリフタ近傍の詳細図である。

【図９】図７の平面図である。

【符号の説明】

Ｂレーザ加工機（孔明け手段）Ｃ排出装置Ｃ１搬送部Ｄ，Ｅ板状ワーク供給装置Ｄ１搬送部（ワーク移載手段）Ｄ２ワーク載置部Ｗプリント基板（板状ワーク）２スライダ３ａ，３ｂリフタ４ａ，４ｂフレーム５真空吸着パッド６ベース（第１のワーク載置部）１０レーザ加工機のテーブル（第３のワーク載置
部）１１レーザ加工機の制御装置（ワーク移載制御手
段）２５テーブル２６排出装置の制御部２７シリンダ３１吸着装置（ワーク浮き上がり防止手段）３２，３３基準プレート３４，３５長孔３６，３７プッシャ３８リニアセンサ（ワーク厚み検知手段）３８ａ投光器３８ｂ受光器３９ワーク位置決め装置４０，５０プリント基板レーザ加工装置（板状ワ
ーク孔明け装置）４１整列テーブル（第２のワーク載置部）４２載置板４２ａ表面４２ｄ角取り面４３板状ワーク供給装置の制御装置（ワーク移載
制御手段）５１退避テーブル（退避テーブル５１）５２テーブル移動装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3F059 AA01 AA14 BA09 DA01 DC00 DC07 DD12 DE06 FC04 FC08 3F343 FA13 FB19 FC01 GA01 GB01 GC02 GD04 JB02 JB28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状のワークを第１のワーク載置部から
第２のワーク載置部へ移載するワーク移載手段と、前記第２のワーク載置部に載置された前記ワークが１枚
であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚で
あることが検知されたとき、前記ワーク移載手段を制御
して前記第２のワーク載置部上の前記ワークが１枚にな
るまで余分なワークを前記第１のワーク載置部に戻し移
載させるワーク移載制御手段と、を備えたことを特徴とする板状ワーク供給装置。
【請求項２】前記第２のワーク載置部に載置された最
下位のワークを前記第２のワーク載置部に保持するワー
ク浮き上がり防止手段を備え、少なくとも前記ワーク厚
み検知手段が前記ワークが複数枚であることを検知した
とき、前記ワーク浮き上がり防止手段が作動する請求項
１に記載の板状ワーク供給装置。
【請求項３】請求項１又は２に記載の板状ワーク供給
装置と、板状のワークに孔を明ける孔明け手段と、を備え、前記板状ワーク供給装置の前記ワーク移載手段が、前記
第２のワーク載置部に載置された前記ワークを第３のワ
ーク載置部へ移載可能とし、前記孔明け手段が前記第３
のワーク載置部に載置された板状のワークに孔を明ける
ことを特徴とする板状ワーク孔明け装置。