KR100780453B1 - 트레이 이송 장치 및 이를 이용하는 트레이 이송 방법 - Google Patents

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최영규
황동주
이항림
석대수
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공춘호
이상부
이상수
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Abstract

본 발명의 트레이 이송 장치는 운반 트레이를 그 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키는 엘리베이터, 상기 운반 트레이를 이송하는 트레이 이송 장치, 및 상기 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부를 포함하는 수지 공급 장치에 사용된다.
본 발명의 트레이 이송 장치는 금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼; 상기 로더 버퍼의 상부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 상단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커; 및 상기 로더 버퍼의 하부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 중단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 엘리베이터의 중단으로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 픽업하여 상기 트레이 세정부에 전달하는 클리너 버퍼; 를 포함한다.
본 발명의 트레이 이송 장치는 금형으로부터 전달받은 빈 운반 트레이를 신속하게 트레이 세정부에 전달할 수 있다.
수지, 몰딩, 트레이, 이송

Description

트레이 이송 장치 및 이를 이용하는 트레이 이송 방법{Tray transfer device and method for transferring tray using the same}
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치의 동작을 보여주는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 포함하는 수지 공급 장치의 구성을 보여주는 개략도이다.
도 3의 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 로더 버퍼와 버퍼 피커의 사시도이다.
도 5는 도 3의 로더 버퍼와 버퍼 피커의 평면도이다.
도 6은 도 3의 로더 버퍼와 버퍼 피커의 측면도이다.
도 7은 도 3의 클리너 버퍼의 측면도이다.
도 8은 도 3의 클리너 버퍼의 저면 사시도이다.
도 9는 도 3의 클리너 버퍼의 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 >
100: 로딩 피커, 200: 로더 버퍼
300: 버퍼 피커, 400: 엘리베이터
500: 클리너 버퍼 600: 트레이 세정부
본 발명은 트레이 이송 장치 및 이를 이용한 트레이 이송 방법, 특히 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 장치에서 운반 트레이를 로딩 피커로부터 전달받아, 엘리베이터, 및 트레이 세정부로 이송하는 트레이 이송 장치 및 트레이 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 반도체 소자를 보호하기 위해 수지로 몰딩하는 공정이 있으며, 이때 사용되는 장치를 수지 몰딩 장치라 한다.　
최근, 종래의 수지 몰딩 장치인 사출 성형 몰딩 장치의 문제점을 개선하기 위해, 소정의 금형에 반도체 소자와 상기 반도체 소자를 몰딩시키기 위해 적합한 양의 수지를 같이 넣고 특정 온도와 압력을 가하여 상기 수지로 상기 반도체 소자를 몰딩하는 수지 압축 몰딩 장치가 개발되고 있다.
그런데, 이러한 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 장치는 성형하고자 하는 반도체 소자에 대하여 적절한 수지의 양을 공급해야 하며, 그렇지 못하면, 최종 생산된 몰딩품의 두께가 지나치게 두꺼워 지거나, 반도체 소자 또는 상기 반도체 소자와 프레임간의 배선에 과다한 압력을 가하게 되어 상기 반도체 소자 또는 상기 반도체 소자와 프레임간의 배선을 불량하게 할 수 있다.
따라서, 몰딩하고자하는 각 반도체 소자에 대한 적절한 양의 수지를 운반 트레이를 통해 운반하여 상기 반도체 소자를 몰딩하는 금형에 전달할 필요가 있다.
그런데, 이렇게 수지를 금형에 전달하는 동안, 수지가 운반 트레이의 외각 등에 부착되거나 협착되어 금형에 전달되지 못할 수 있다. 이렇게 운반 트레이에 부착 내지 협착된 수지는 운반 트레이의 이송 과정에서 분진 형태로 떨어져 수지 압축 몰딩 장치를 오염시킬 수 있다.
또한, 이렇게 잔류 수지가 부착되어 있는 운반 트레이에 다시 적량의 수지가 적재되면 운반 트레이에는 적량을 초과하는 양의 수지가 적재될 수 있으며 결국 금형에 전달되는 수지의 양이 증가될 수 있게 된다.
또한, 운반 트레이에 잔류하는 수지는 이러한 이송 과정에서 그 물리 화학적인 성질이 변할 수 있으며, 이렇게 물리 화학적 성질이 변화된 수지가 금형으로 전달되면 반도체 소자의 몰딩의 품질에 심각한 영향을 미칠 수 있게 된다.
따라서, 수지를 금형에 전달한 수지 운반 트레이에서 잔존하는 수지를 제거할 필요가 있다. 그에 따라 금형으로부터 전달되는 수지 운반 트레이에 다시 수지를 적재하기 전에 운반 트레이를 세정하는 공정이 필요하게 된다.
따라서, 금형으로부터 전달되는 운반 트레이를 신속하게 트레이 세정부로 전달하는 트레이 이송 장치가 요구되고 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 수지 압축 몰딩 장치에서 금형으로부터 전달받은 빈 운반 트레이를 트레이 세정부로 신속하게 전달할 수 있는 트레이 이송 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 수지 운반 트레이를 동시에 2 개 이상 조작하여 이송함으로 써 운반 트레이를 트레이 세정부로 신속하게 전달할 수 있는 트레이 이송 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 수지 압축 몰딩 장치에서 금형으로부터 전달받은 빈 운반 트레이를 트레이 세정부로 신속하게 전달할 수 있는 트레이 이송 방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 트레이 이송 장치는 본 발명의 트레이 이송 장치는 운반 트레이를 그 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키는 엘리베이터, 상기 운반 트레이를 이송하는 트레이 이송 장치, 및 상기 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부를 포함하는 수지 공급 장치에 사용된다.
본 발명의 트레이 이송 장치는 금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼; 상기 로더 버퍼의 상부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 상단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커; 및 상기 로더 버퍼의 하부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 중단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 엘리베이터의 중단으로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 픽업하여 상기 트레이 세정부에 전달하는 클리너 버퍼; 를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 수지 공급 장치는 운반 트레이를 수직 방향으로 상승 또는 하강 시키며, 그 상단, 중단, 및 하단에서 정지될 수 있는 구조의 엘리베이터; 금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼, 상기 로더 버퍼의 상부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 상단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커, 및 상기 로더 버퍼의 하부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 중단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 엘리베이터의 중단으로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 픽업하는 클리너 버퍼를 포함하는 트레이 이송 장치; 및 상기 트레이 이송 장치의 하부에 위치하며, 상기 트레이 이송 장치로부터 전달받은 상기 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부;를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 수지 공급 방법은 금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 상기 트레이 이송 장치의 상부에 설치되어 있는 로더 버퍼에 위치시키는 단계; 상기 로더 버퍼에 위치한 상기 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 단계; 상기 엘리베이터의 하강에 의해 상기 상단에 위치하는 상기 운반 트레이를 상기 중단에 위치시키는 단계; 상기 엘리베이터의 중단에 위치하는 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 트레이 이송 장치의 하부에 설치되어 있는 클리너 버퍼에 위치시키는 단계; 및 상기 클리너 버퍼로부터 상기 운반 트레이를 상기 트레이 세정부로 전달하는 단계;를 포함한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에 서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 트레이 이송 장치는 수지 압축 몰딩 장치의 일 구성인 수지 공급 장치를 구성한다.
수지 공급 장치는 수지 압축 몰딩 장치를 구성하며, 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임에서 상기 반도체 소자의 두께 또는 크기의 측정값을 전달받아 상기 피성형품을 몰딩하기에 필요한 수지의 양을 계산하고, 계산된 양의 수지를 수집하여 운반 트레이에 적재하고, 상기 운반 트레이를 로딩 피커를 통해 몰딩부의 금형에 전달한다.
본 발명의 트레이 이송 장치는 그 상부에 로딩 피커로부터 금형으로부터 전달되는 빈 운반 트레이를 전달받아 일정 기간 보유하고, 빈 운반 트레이를 수지 공급 장치의 엘리베이터를 이용하여 빈 운반 트레이를 그 하부로 이동시킨 후, 트레이 세정부에 전달한다.
따라서, 본 발명의 트레이 이송 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 로딩 피커(100)로부터 빈 운반 트레이를 전달받기 위한 로더 버퍼(200), 상기 운반 트레이를 픽업하여 엘리베이터(400)에 전달하기 위한 버퍼 피커(300), 그리고 엘리베이터(400)에 의해 하부로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 전달받아 보유하고, 이를 다시 트레이 세정부(도시하지 않음)에 전달하기 위한 클리너 버퍼(500)를 구비한다.
이하, 도 2 및 3을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치에 대하여 구체적으로 살펴본다.
본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 로더 버퍼(200), 버퍼 피커(300), 및 클리너 버퍼(500)를 포함한다.
로더 버퍼(200)는 금형으로부터 전달되는 빈 운반 트레이를 로딩 피커를 통해 전달받아 보유한다. 이때 로더 버퍼(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 클램핑 핑커(210)를 통해 운반 트레이를 고정한다. 또한, 로더 버퍼(200)는 상기 클램핑 핑거(210)를 고정하며 상하로 이동 가능한 스테이지(220)를 이용하여 로딩 피커에서 픽업된 운반 트레이가 상기 클램핑 핑거(210)에 의해 충돌되지 않도록 하강시킨다.
또한, 로더 버퍼(200)는 버퍼 피커(300)가 상기 운반 트레이의 상부로 이동하여 운반 트레이를 픽업할 때 상기 버퍼 피커(300)에 상기 빈 운반 트레이를 전달한다. 이때, 로더 버퍼(200)는 상하 운동이 가능한 스테이지(220)를 이용하여 버퍼 피커(300)가 상기 운반 트레이 방향으로 이동되어 올 때, 상기 운반 트레이를 일정 거리만큼 하강시켜 상기 버퍼 피커(300)가 통과하기 위한 공간을 만든다.
이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 금형으로부터 빈 운반 트레이를 가져오는 로딩 피커로부터 빈 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼(200)를 구비함으로써, 로딩 피커가 빈 운반 트레이를 로더 버퍼(200)에 내려놓고, 엘리베이터(400) 상단에 기 위치되어 있는 수지가 적재되어 있는 운반 트레이를 바로 픽업하여 금형으로 전달할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 이용할 경우 로딩 피커(100)는 한번의 이동시 빈 운반 트레이를 내려놓고, 동시에 수지가 적재된 운반 트레이를 다시 금형으로 전달할 수 있어 수지 압축 몰딩 장치의 몰딩 속도를 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 버퍼 피커(300)는 상기 로더 버퍼(200)에서 보유하고 있는 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터(400)의 상단으로 전달한다. 구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 버퍼 피커(300)는 상기 로더 버퍼(200)에 장착되어 있는 운반 트레이 상부로 이동되면, 상승/하강 장치(320)를 이용하여 클램핑 핑거(310)를 운반 트레이에 위치시키고, 상기 운반 트레이를 클램핑 핑거(310)를 이용하여 고정하게 된다. 이때, 로더 버퍼(200)의 클램핑 핑거(210)는 상기 운반 트레이를 놓아주게 된다. 그후, 버퍼 피커(300)는 운반 트레이를 상승/하강 장치(320)를 이용하여 들어올린 후 상기 엘리베이터(400)의 상단의 상부에 위치시킨 후 상기 운반 트레이를 상기 엘리베이터(400)의 상단에 전달한다.
즉, 버퍼 피커(300)는 상기 로더 버퍼(200)에 의해 고정된 운반 트레이의 상부에서 한번, 그리고 엘리베이터(400)의 상단의 상부에서 한번 이렇게 2 번 정지한 구조를 가지며, 반송 구동 장치(370)을 이용하여 구동된다.
한편, 본 발명의 한 실시예에 따른 버퍼 피커(300)는 2 배의 스트로크를 이동하기 위해 2 단 레일(330)이 반송 장치(340)에 연결되며, 벨트(미도시)에 의해 상단 레일(331)과 하단 레일(332)이 연결되어 베이스(360)가 반송 장치(340)가 이동되는 거리의 2 배를 이동하게 구성된다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 버퍼 피커(300)는 좁은 공간에서도 동작할 수 있도록 소형화될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 버퍼 피커(300)를 구비함으로써 로딩 피커에 의해 엘리베이터(400)의 상단에서 수지가 적재된 운 반 트레이가 픽업되어 이송되어, 엘리베이터(400)의 상단이 비워졌을 때, 즉시 버퍼 피커(300)를 이용하여 로더 버퍼(200)에 기 보유되어 있는 빈 운반 트레이를 픽업하여 엘리베이터(400)의 상단에 전달할 수 있다.
이렇게 빈 운반 트레이가 전달된 엘리베이터(400)는 그후 중단으로 하강하여 클리너 버퍼(500)에 빈 운반 트레이를 전달하게 된다.
클리너 버퍼(500)는 엘리베이터(400)의 중단으로부터 운반 트레이를 픽업하여 트레이 세정부(600)에 전달한다. 구체적으로, 클리너 버퍼(500)는 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 엘리베이터(400)의 중단에 위치하고 있는 운반 트레이를 위치 결정 핀(510)과 클램핑 핑거(520)를 이용하여 운반 트레이를 픽업하여 상승시켜 고정하고, 트레이 세정부(600)에 전달한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 클리너 버퍼(500)는 2 배의 스트로크를 이동하기 위해 2 단 레일이 반송 장치(340)에 연결되며, 벨트(540)에 의해 상단 레일(531)과 하단 레일(532)이 연결되어 베이스(360: 도면 표시 바랍니다)가 반송 장치(340)가 이동되는 거리의 2 배를 이동하게 구성된다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 클리너 버퍼(500)는 좁은 공간에서도 동작할 수 있도록 소형화될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에서 클리너 버퍼(500)는 도 3에 도시된 바와 같이, 로더 버퍼(200)의 하부에 구비되도록 설치된다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 로더 버퍼(200), 버퍼 피커(300) 및 클리너 버퍼(400)가 모두 연결되어 하나의 장치를 구성한다.
이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 클리너 버퍼(500)를 로더 버퍼(200)의 하부에 설치함으로써, 버퍼 피커(300)에 의해 빈 운반 트레이가 공급된 엘리베이터(400)가 상단에서 중단으로 하강하였을 때, 빈 운반 트레이가 바로 클리너 버퍼(500)에 의해 픽업될 수 있게 된다.
즉, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 로더 버퍼(200), 버퍼 피커(300) 및 클리너 버퍼(400)가 하나의 장치로 구비되어 있으며, 엘리베이터(400)에 의한 빈 운반 트레이의 상단으로부터 중단으로의 이송에 의해, 빈 운반 트레이를 상부의 로더 버퍼(200)로부터 하부의 클리너 버퍼(400)로 전달할 수 있게 된다.
따라서, 이와 같은 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 이용함으로써, 트레이를 세정하는 트레이 세정부(600)는 트레이 이송 장치의 하부에 위치시킬 수 있게 된다. 따라서, 일 측에 길게 연장되어 있는 엘리베이터(400), 그리고 엘리베이터(400)의 상단과 중단에 각각 대응되는 위치에 로더 버퍼(200) 및 클리너 버퍼(500)를 가지는 트레이 이송 장치, 그리고, 상기 트레이 이송 장치의 하부에 위치하는 트레이 세정부(600)를 각각 위치시켜 도 2 에 도시된 바와 같이 좁은 공간에 수지 공급 장치의 각 구성을 효율적으로 배치시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 로더 버퍼(200), 버퍼 피커(300) 및 클리너 버퍼(400)가 하나의 장치로 구비되어 있어, 로딩 피커에 의해 금형으로부터 전달되는 빈 운반 트레이가 로더 버퍼(200)에 전달되는 동시에, 클리너 버퍼(500)에 의해 엘리베이터(400)의 중단으로부터 빈 운반 트레이를 전달받을 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 이용하게 되면, 2 개 이상의 트레이를 동시에 하나의 트레이 이송 장치를 이용하여 이송하는 것이 가능하게 되며 그에 따라 운반 트레이를 신속하게 이송시키는 것이 가능하게 된다.
이하, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치의 동작을 살펴본다.
먼저, 로딩 피커는 금형에서 빈 운반 트레이를 픽업하여 로더 버퍼(200)에 전달한다. 이때, 로더 버퍼(200)는 클램핑 핑거(210)로 로딩 피커로부터 전달된 운반 트레이를 고정한다.
다음, 버퍼 피커(300)가 상기 운반 트레이를 픽업하기 위해 이동되어 오면, 상기 클램핑 핑거(210)와 연결되어 있는 스테이지가 하강하여 상기 버퍼 피커(300)의 이동을 위한 공간을 만든다.
이렇게 만들어진 공간에 버퍼 피커(300)가 이동되어 상기 운반 트레이의 상부에 위치하게 되면, 버퍼 피커(300)는 상승/하강 장치(320)를 이용하여 클램핑 핑거(310)를 상기 운반 트레이에 위치시키고, 클램핑 핑거(310)를 통해 상기 운반 트레이를 픽업한 후, 상승/하강 장치(320)를 이용하여 상기 운반 트레이를 상승시켜 고정한다.
그 후, 로딩 피커가 상기 엘리베이터(400)의 상단에 위치하고 있는 수지가 적재되어 있는 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터(400)의 상단에 운반 트레 이가 존재하지 않게 되면, 상기 버퍼 피커(300)는 상기 엘리베이터(400)의 상부로 이동하여 빈 운반 트레이를 상기 엘리베이터(400)의 상부에 전달한다.
그 후, 엘리베이터(400)는 상단에 위치하는 운반 트레이를 중단으로 하강시키면, 클리너 버퍼(500)는 엘리베이터(400)의 중단에 위치하고 있는 상기 운반 트레이를 클램핑 핑거(520)를 이용하여 픽업한 후 트레이 세정부(600)에 전달한다.
이와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 엘리베이터(400)가 상단에서 수지가 적재된 운반 트레이를 로딩 피커에 전달한 이후, 다시 수지가 적재된 운반 트레이를 로딩하기 위해 하단으로 하강하고자 할 때, 그 상단에 빈 운반 트레이를 위치시키고, 하단으로 하강하는 도중에 중단에서 상기 빈 운반 트레이를 클리너 버퍼(500)에 의해 픽업하여 제거함으로써 엘리베이터(400)의 동작을 최대한 이용하는 것이 가능하다.
앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 그 상부에 로딩 피커로부터 빈 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼 및 그 하부에 엘리베이터로부터 빈 운반 트레이를 전달받는 트레이 버퍼를 구비함으로써, 적어도 2 개 이상의 운반 트레이를 조작하여 이송시키는 것이 가능하다.
따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 사용할 경우, 로딩 피커로부터 전달받은 빈 운반 트레이를 신속하게 트레이 세정부에 전달하는 것이 가능하게 된다.
이와 같은 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 복수의 금형 장 치에 각각 수지가 적재되어 있는 운반 트레이를 연속적으로 전달해야 하고, 수지를 금형에 전달하여 비워진 운반 트레이를 연속적으로 회수하여 세척하여 다시 사용해야 하는 수지 공급 장치에 특히 적합하게 사용될 수 있다. 이 경우 본 발명의 한 실시예에 따른 트레이 이송 장치는 로딩 피커에 의해 연속적으로 전달되는 운반 트레이를 최소한의 움직임으로 연속적으로 트레이 세정부에 전달할 수 있어 운반 트레이의 이송을 위해 소비되는 시간을 최소화 하는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (7)

  1. 운반 트레이를 그 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키는 엘리베이터, 상기 운반 트레이를 이송하는 트레이 이송 장치, 및 상기 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부를 포함하는 수지 공급 장치의 상기 트레이 이송 장치에 있어서,
    금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼;
    상기 로더 버퍼의 상부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 상단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커; 및
    상기 로더 버퍼의 하부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 중단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 엘리베이터의 중단으로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 픽업하여 상기 트레이 세정부에 전달하는 클리너 버퍼;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로더 버퍼는
    상기 운반 트레이를 고정하기 위한 클램핑 핑거; 및
    상기 클램핑 핑거를 고정하며 상하로 이동 가능한 스테이지;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 버퍼 피커가 상기 로더 버퍼의 상부로 이동될 때 하강되는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송 장치.
  4. 운반 트레이를 수직 방향으로 상승 또는 하강시키며, 그 상단, 중단, 및 하단에서 정지될 수 있는 구조의 엘리베이터;
    금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 전달받는 로더 버퍼,
    상기 로더 버퍼의 상부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 상단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커, 및
    상기 로더 버퍼의 하부에 설치되고, 상기 엘리베이터의 중단에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 엘리베이터의 중단으로 하강된 상기 빈 운반 트레이를 픽업하는 클리너 버퍼를 포함하는 트레이 이송 장치; 및
    상기 트레이 이송 장치의 하부에 위치하며, 상기 트레이 이송 장치로부터 전달받은 상기 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  5. 운반 트레이를 그 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키는 엘리베이터, 상기 운반 트레이를 이송하는 트레이 이송 장치, 및 상기 운반 트레이를 세정 하는 트레이 세정부를 포함하는 수지 공급 장치에서 상기 운반 트레이를 이송하는 방법에 있어서,
    금형으로부터 전달되는 상기 운반 트레이를 상기 트레이 이송 장치의 상부에 설치되어 있는 로더 버퍼에 위치시키는 단계;
    상기 로더 버퍼에 위치한 상기 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 단계;
    상기 엘리베이터의 하강에 의해 상기 상단에 위치하는 상기 운반 트레이를 상기 중단에 위치시키는 단계;
    상기 엘리베이터의 중단에 위치하는 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 트레이 이송 장치의 하부에 설치되어 있는 클리너 버퍼에 위치시키는 단계; 및
    상기 클리너 버퍼로부터 상기 운반 트레이를 상기 트레이 세정부로 전달하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 로더 버퍼의 상부에 설치되어 있는 버퍼 피커가 상기 운반 트레이를 픽업하여 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 버퍼 피커가 상기 운반 트레이의 상부로 이동할 때, 상기 로더 버퍼가 상기 운반 트레이를 일정 거리만큼 하강시켜 상기 버퍼 피커의 이동 공간을 만드는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09123206A (ja) * 1995-10-30 1997-05-13 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置
JPH10107046A (ja) 1996-09-26 1998-04-24 Shin Meiwa Ind Co Ltd 縦型半導体組立装置
KR19990026065A (ko) * 1997-09-22 1999-04-15 윤종용 반도체 패키지 몰딩 설비 및 이에 대한 크리닝 방법
KR20050008145A (ko) * 2003-07-14 2005-01-21 최록일 반도체패키지 제조용 자동몰딩시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09123206A (ja) * 1995-10-30 1997-05-13 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置
JPH10107046A (ja) 1996-09-26 1998-04-24 Shin Meiwa Ind Co Ltd 縦型半導体組立装置
KR19990026065A (ko) * 1997-09-22 1999-04-15 윤종용 반도체 패키지 몰딩 설비 및 이에 대한 크리닝 방법
KR20050008145A (ko) * 2003-07-14 2005-01-21 최록일 반도체패키지 제조용 자동몰딩시스템

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