JPH10107046A - 縦型半導体組立装置 - Google Patents
縦型半導体組立装置Info
- Publication number
- JPH10107046A JPH10107046A JP25470096A JP25470096A JPH10107046A JP H10107046 A JPH10107046 A JP H10107046A JP 25470096 A JP25470096 A JP 25470096A JP 25470096 A JP25470096 A JP 25470096A JP H10107046 A JPH10107046 A JP H10107046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- casing
- stage
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】占有面積が小さく、コンパクトな構成であり、
クリーンルーム内に設置することができる。 【解決手段】ケーシング５０内の上段５１に、半導体チ
ップをリードフレーム上にボンディングするチップボン
ディング装置１０が設けられており、ケーシング５０内
の中段５２に、リードフレーム上にボンディングされた
半導体チップとリードとをワイヤーボンディングするワ
イヤーボンディング装置２０が設けられている。さら
に、ケーシング５０内の下段５３に、リードフレーム上
にボンディングされた半導体チップをモールドするモー
ルド装置３０が設けられている。チップボンディング装
置１０によってチップボンディングされたリードフレー
ムは、昇降装置４０によって、ワイヤーボンディング装
置２０およびモールド装置３０に搬送される。
クリーンルーム内に設置することができる。 【解決手段】ケーシング５０内の上段５１に、半導体チ
ップをリードフレーム上にボンディングするチップボン
ディング装置１０が設けられており、ケーシング５０内
の中段５２に、リードフレーム上にボンディングされた
半導体チップとリードとをワイヤーボンディングするワ
イヤーボンディング装置２０が設けられている。さら
に、ケーシング５０内の下段５３に、リードフレーム上
にボンディングされた半導体チップをモールドするモー
ルド装置３０が設けられている。チップボンディング装
置１０によってチップボンディングされたリードフレー
ムは、昇降装置４０によって、ワイヤーボンディング装
置２０およびモールド装置３０に搬送される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレーム上にボンディングして、ワイヤーボンディ
ングした後に、樹脂にてモールドする半導体組立装置に
関し、さらに詳述すれば、フロワーの占有面積が小さ
く、スペース効率に優れた縦型の半導体組立装置に関す
る。
ードフレーム上にボンディングして、ワイヤーボンディ
ングした後に、樹脂にてモールドする半導体組立装置に
関し、さらに詳述すれば、フロワーの占有面積が小さ
く、スペース効率に優れた縦型の半導体組立装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム上にボンディングされた
半導体チップが、リードフレームの各リードとをワイヤ
ーボンディングして、半導体チップを樹脂にてモールド
された半導体装置は、通常、特開平７−４５６４０号公
報、特開昭６１−１０１０３４号公報等に開示されてい
るように、チップボンディング装置、ワイヤーボンディ
ング装置、およびモールド装置が、床面上に直線的に配
置された半導体組立装置によって組み立てられるように
なっている。
半導体チップが、リードフレームの各リードとをワイヤ
ーボンディングして、半導体チップを樹脂にてモールド
された半導体装置は、通常、特開平７−４５６４０号公
報、特開昭６１−１０１０３４号公報等に開示されてい
るように、チップボンディング装置、ワイヤーボンディ
ング装置、およびモールド装置が、床面上に直線的に配
置された半導体組立装置によって組み立てられるように
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに、チップボンディング装置、ワイヤーボンディング
装置およびモールド装置を、床面上に直線的に配置した
半導体組立装置では、床面上の占有面積が大きく、スペ
ース効率が悪いという問題がある。
うに、チップボンディング装置、ワイヤーボンディング
装置およびモールド装置を、床面上に直線的に配置した
半導体組立装置では、床面上の占有面積が大きく、スペ
ース効率が悪いという問題がある。
【０００４】このような問題を解決するために、特開平
７−１４９０９号公報には、半導体製造装置を、複数の
階に分けて配置する構成が開示されている。このよう
に、半導体製造装置を複数の階に分けて配置すれば、各
階における装置の占有面積は小さくなる。
７−１４９０９号公報には、半導体製造装置を、複数の
階に分けて配置する構成が開示されている。このよう
に、半導体製造装置を複数の階に分けて配置すれば、各
階における装置の占有面積は小さくなる。
【０００５】しかしながら、この場合にも、各階に設置
された装置の占有面積の総和は、１つの床面上に各装置
を設置する場合に等しく、スペース効率が向上するもの
ではない。また、各装置が設置される各階を、それぞれ
クリーンルーム化する必要があり、構成が複雑になって
経済性が損なわれるという問題がある。しかも、クリー
ンルーム化された各階の間に、ウエハ等をクリーンな状
態で搬送しなければならず、そのためにも、特別な構成
の装置等が必要になるという問題がある。
された装置の占有面積の総和は、１つの床面上に各装置
を設置する場合に等しく、スペース効率が向上するもの
ではない。また、各装置が設置される各階を、それぞれ
クリーンルーム化する必要があり、構成が複雑になって
経済性が損なわれるという問題がある。しかも、クリー
ンルーム化された各階の間に、ウエハ等をクリーンな状
態で搬送しなければならず、そのためにも、特別な構成
の装置等が必要になるという問題がある。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、コンパクトな構成であって、占有
面積が小さく、クリーンルーム内に設置することができ
る縦型半導体組立装置を提供することにある。
であり、その目的は、コンパクトな構成であって、占有
面積が小さく、クリーンルーム内に設置することができ
る縦型半導体組立装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の縦型半導体組立
装置は、内部が、上段、中段および下段の３段に構成さ
れたケーシングと、半導体チップをリードフレーム上に
ボンディングするように、ケーシング内の上段に設けら
れたチップボンディング装置と、リードフレーム上にボ
ンディングされた半導体チップとリードとをワイヤーボ
ンディングするように、ケーシング内の中段に設けられ
たワイヤーボンディング装置と、リードフレーム上にボ
ンディングされた半導体チップをモールドするように、
ケーシング内の下段に設けられたモールド装置と、チッ
プボンディング装置によってチップボンディングされた
リードフレームを昇降させて、ワイヤーボンディング装
置およびモールド装置に搬送するように設けられた昇降
装置と、を具備することを特徴とする。
装置は、内部が、上段、中段および下段の３段に構成さ
れたケーシングと、半導体チップをリードフレーム上に
ボンディングするように、ケーシング内の上段に設けら
れたチップボンディング装置と、リードフレーム上にボ
ンディングされた半導体チップとリードとをワイヤーボ
ンディングするように、ケーシング内の中段に設けられ
たワイヤーボンディング装置と、リードフレーム上にボ
ンディングされた半導体チップをモールドするように、
ケーシング内の下段に設けられたモールド装置と、チッ
プボンディング装置によってチップボンディングされた
リードフレームを昇降させて、ワイヤーボンディング装
置およびモールド装置に搬送するように設けられた昇降
装置と、を具備することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の縦型半導体組立装置は、内
部が、上下２段に構成されたケーシングと、半導体チッ
プをリードフレーム上にボンディングするように、ケー
シング内の上段に設けられたチップボンディング装置
と、リードフレーム上にボンディングされた半導体チッ
プとリードとをワイヤーボンディングするように、ケー
シング内の上段に、チップボンディング装置と隣接して
設けられたワイヤーボンディング装置と、リードフレー
ム上にボンディングされた半導体チップをモールドする
ように、ケーシング内の下段に設けられたモールド装置
と、チップボンディング装置によってチップボンディン
グされたリードフレームを昇降させて、ワイヤーボンデ
ィング装置およびモールド装置に搬送するように設けら
れた昇降装置と、を具備することを特徴とする縦型半導
体組立装置。
部が、上下２段に構成されたケーシングと、半導体チッ
プをリードフレーム上にボンディングするように、ケー
シング内の上段に設けられたチップボンディング装置
と、リードフレーム上にボンディングされた半導体チッ
プとリードとをワイヤーボンディングするように、ケー
シング内の上段に、チップボンディング装置と隣接して
設けられたワイヤーボンディング装置と、リードフレー
ム上にボンディングされた半導体チップをモールドする
ように、ケーシング内の下段に設けられたモールド装置
と、チップボンディング装置によってチップボンディン
グされたリードフレームを昇降させて、ワイヤーボンデ
ィング装置およびモールド装置に搬送するように設けら
れた昇降装置と、を具備することを特徴とする縦型半導
体組立装置。
【０００９】前記チップボンディング装置およびワイヤ
ーボンディング装置は、クリーンルーム内に設けられて
いる。
ーボンディング装置は、クリーンルーム内に設けられて
いる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の縦型半導体組立装置の実
施の形態の一例を示す概略側面図である。この縦型半導
体組立装置は、チップボンディング装置１０によって半
導体チップをリードフレーム上にボンディングして、ワ
イヤーボンディング装置２０によって半導体チップとリ
ードフレームの各リードとをワイヤーボンディングした
後に、半導体チップをモールド装置３０によってモール
ドするようになっており、チップボンディング装置１
０、ワイヤーボンディング装置２０、モールド装置３０
がケーシング５０内に上下方向に収容されている。
施の形態の一例を示す概略側面図である。この縦型半導
体組立装置は、チップボンディング装置１０によって半
導体チップをリードフレーム上にボンディングして、ワ
イヤーボンディング装置２０によって半導体チップとリ
ードフレームの各リードとをワイヤーボンディングした
後に、半導体チップをモールド装置３０によってモール
ドするようになっており、チップボンディング装置１
０、ワイヤーボンディング装置２０、モールド装置３０
がケーシング５０内に上下方向に収容されている。
【００１２】ケーシング５０内は、背面側を除いて、上
下方向に３段に分割されており、ケーシング５０の上段
５１にはチップボンディング装置１０が設けられてお
り、また、中段５２にはワイヤーボンディング装置２０
が設けられている。そして、下段５３にはモールド装置
３０が設けられている。
下方向に３段に分割されており、ケーシング５０の上段
５１にはチップボンディング装置１０が設けられてお
り、また、中段５２にはワイヤーボンディング装置２０
が設けられている。そして、下段５３にはモールド装置
３０が設けられている。
【００１３】ケーシング５０内の背面側部分には、チッ
プボンディング装置１０によってチップボンディングさ
れたリードフレームを、ワイヤーボンディング装置２０
およびモールド装置３０に順次搬送する昇降装置４０
が、ケーシング５０内の上下方向のほぼ全域にわたって
設けられている。
プボンディング装置１０によってチップボンディングさ
れたリードフレームを、ワイヤーボンディング装置２０
およびモールド装置３０に順次搬送する昇降装置４０
が、ケーシング５０内の上下方向のほぼ全域にわたって
設けられている。
【００１４】上段５１に設けられたチップボンディング
装置１０は、多数のリードフレームがそれぞれ水平状態
で上下方向に収納されたリードフレーム供給機構１１を
有している。また、リードフレーム供給機構１１の側方
にはウエハマガジン１２が設けられている。リードフレ
ーム供給機構１１とウエハマガジン１２との間には、リ
ードフレーム供給機構１１によって各リードフレームが
載せられるチップボンディング用ステージ（図示せず）
が設けられている。
装置１０は、多数のリードフレームがそれぞれ水平状態
で上下方向に収納されたリードフレーム供給機構１１を
有している。また、リードフレーム供給機構１１の側方
にはウエハマガジン１２が設けられている。リードフレ
ーム供給機構１１とウエハマガジン１２との間には、リ
ードフレーム供給機構１１によって各リードフレームが
載せられるチップボンディング用ステージ（図示せず）
が設けられている。
【００１５】ウエハマガジン１２は、多数の半導体チッ
プをそれぞれ有する多数のウエハが、それぞれが水平状
態で上下方向に収納されており、各ウエハが、ウエハマ
ガジン１２の前方に押し出されるようになっている。こ
のウエハマガジン１２はＸ−Ｙステージ上に設けられて
おり、全体がＸ−Ｙ方向に移動制御されるようになって
いる。
プをそれぞれ有する多数のウエハが、それぞれが水平状
態で上下方向に収納されており、各ウエハが、ウエハマ
ガジン１２の前方に押し出されるようになっている。こ
のウエハマガジン１２はＸ−Ｙステージ上に設けられて
おり、全体がＸ−Ｙ方向に移動制御されるようになって
いる。
【００１６】ウエハマガジン１２の側方には、ウエハマ
ガジン１２の前方に押し出されたウエハと、リードフレ
ームが載せられたチップボンディング用ステージとの間
を往復移動するようになったピッカー１３が設けられて
いる。ピッカー１３は、ウエハマガジン１２の前方に押
し出されたウエハの各半導体チップを吸着して、チップ
ボンディング用ステージ上に載せられたリードフレーム
の所定部分に半導体チップを取り付けるようになってい
る。ウエハマガジン１２は、各半導体チップがピッカー
によって吸着されるように、Ｘ−Ｙ方向に移動制御され
る。
ガジン１２の前方に押し出されたウエハと、リードフレ
ームが載せられたチップボンディング用ステージとの間
を往復移動するようになったピッカー１３が設けられて
いる。ピッカー１３は、ウエハマガジン１２の前方に押
し出されたウエハの各半導体チップを吸着して、チップ
ボンディング用ステージ上に載せられたリードフレーム
の所定部分に半導体チップを取り付けるようになってい
る。ウエハマガジン１２は、各半導体チップがピッカー
によって吸着されるように、Ｘ−Ｙ方向に移動制御され
る。
【００１７】ケーシング５０の正面には、リードフレー
ム供給機構１１およびウエハマガジン１２を、チップボ
ンディング装置１０に搬入するための搬入口（図示せ
ず）が上段５１に対応して設けられており、リードフレ
ームが収納されたリードフレーム供給機構１１およびウ
エハが収納されたウエハマガジン１２が、それぞれ、上
段５１上のチップボンディング装置１０内に設置される
ようになっている。
ム供給機構１１およびウエハマガジン１２を、チップボ
ンディング装置１０に搬入するための搬入口（図示せ
ず）が上段５１に対応して設けられており、リードフレ
ームが収納されたリードフレーム供給機構１１およびウ
エハが収納されたウエハマガジン１２が、それぞれ、上
段５１上のチップボンディング装置１０内に設置される
ようになっている。
【００１８】チップボンディング装置１０には、リード
フレームが載せられるチップボンディング用ステージか
ら昇降装置４０までにわたって、搬送機構１４が設けら
れている。この搬送機構１４には、ケーシング５０の上
段５１に沿って設けられた搬送ガイドが設けられてお
り、チップボンディング用ステージに載せられたリード
フレームがその搬送ガイド上に移載されて、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって昇降装置４０まで搬
送されるようになっている。
フレームが載せられるチップボンディング用ステージか
ら昇降装置４０までにわたって、搬送機構１４が設けら
れている。この搬送機構１４には、ケーシング５０の上
段５１に沿って設けられた搬送ガイドが設けられてお
り、チップボンディング用ステージに載せられたリード
フレームがその搬送ガイド上に移載されて、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって昇降装置４０まで搬
送されるようになっている。
【００１９】また、チップボンディング用ステージの近
傍には、チップボンディング用ステージに載せられたリ
ードフレームを搬送機構２３の搬送ガイドにアンロード
するアンローディング機構（図示せず）が設けられてい
る。
傍には、チップボンディング用ステージに載せられたリ
ードフレームを搬送機構２３の搬送ガイドにアンロード
するアンローディング機構（図示せず）が設けられてい
る。
【００２０】昇降装置４０は、例えば、垂直状態に配置
されたロッドレスのエアーシリンダ４１によって、水平
状態になった昇降台４２が昇降するように構成されてい
る。昇降台４２は、ケーシング５０の上段５１と同一の
レベルにまで上昇するともに、下段５３と同一のレベル
にまで下降し得るようになっており、また、中段５２と
同一のレベルにて停止するようにもなっている。上段５
１と同一のレベルに停止された昇降台４２には、チップ
ボンディング装置１０によって半導体チップがボンディ
ングされたリードフレームが、搬送機構１４によって搬
送されて移載されるようになっている。
されたロッドレスのエアーシリンダ４１によって、水平
状態になった昇降台４２が昇降するように構成されてい
る。昇降台４２は、ケーシング５０の上段５１と同一の
レベルにまで上昇するともに、下段５３と同一のレベル
にまで下降し得るようになっており、また、中段５２と
同一のレベルにて停止するようにもなっている。上段５
１と同一のレベルに停止された昇降台４２には、チップ
ボンディング装置１０によって半導体チップがボンディ
ングされたリードフレームが、搬送機構１４によって搬
送されて移載されるようになっている。
【００２１】中段５２に設けられたワイヤーボンディン
グ装置２０には、リードフレームが載せられるワイヤー
ボンディング用ステージ２１が設けられており、このワ
イヤーボンディング用ステージ２１の上方に、ワイヤー
ボンダー２２が配置されている。中段５２上には、昇降
装置４０からワイヤーボンディング用ステージ２１まで
の間にわたって、リードフレームを搬送する搬送機構２
３が設けられている。搬送機構２３は、昇降装置４０と
ワイヤーボンディング用ステージ２１との間に設けられ
た搬送ガイドに沿って、リードフレームを、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって、往復搬送するよう
になっている。
グ装置２０には、リードフレームが載せられるワイヤー
ボンディング用ステージ２１が設けられており、このワ
イヤーボンディング用ステージ２１の上方に、ワイヤー
ボンダー２２が配置されている。中段５２上には、昇降
装置４０からワイヤーボンディング用ステージ２１まで
の間にわたって、リードフレームを搬送する搬送機構２
３が設けられている。搬送機構２３は、昇降装置４０と
ワイヤーボンディング用ステージ２１との間に設けられ
た搬送ガイドに沿って、リードフレームを、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって、往復搬送するよう
になっている。
【００２２】また、ワイヤーボンディング用ステージ２
１の近傍には、搬送機構２３によって搬送されるリード
フレームをワイヤーボンディング用ステージ２１上にロ
ーディングおよびアンローディングするローディング機
構（図示せず）が設けられている。
１の近傍には、搬送機構２３によって搬送されるリード
フレームをワイヤーボンディング用ステージ２１上にロ
ーディングおよびアンローディングするローディング機
構（図示せず）が設けられている。
【００２３】昇降装置４０の昇降台４２に載せられて、
中段５２にまで下降されたリードフレームは、搬送機構
２３によって、ワイヤーボンディング用ステージ２１ま
で搬送されて、ローディング機構によってワイヤーボン
ディング用ステージ２１にローディングされる。そし
て、ワイヤーボンダー２２によって、リードフレーム上
の半導体チップと各リードとがワイヤーボンディングさ
れる。半導体チップと各リードとのワイヤーボンディン
グが終了すると、ワイヤーボンディングされたリードフ
レームがローディング機構によって搬送機構２３の搬送
ガイド上にアンローディングされて、ノズルから吹き出
されるエアーによって、昇降機構４０の昇降台４２上に
まで搬送されるようになっている。
中段５２にまで下降されたリードフレームは、搬送機構
２３によって、ワイヤーボンディング用ステージ２１ま
で搬送されて、ローディング機構によってワイヤーボン
ディング用ステージ２１にローディングされる。そし
て、ワイヤーボンダー２２によって、リードフレーム上
の半導体チップと各リードとがワイヤーボンディングさ
れる。半導体チップと各リードとのワイヤーボンディン
グが終了すると、ワイヤーボンディングされたリードフ
レームがローディング機構によって搬送機構２３の搬送
ガイド上にアンローディングされて、ノズルから吹き出
されるエアーによって、昇降機構４０の昇降台４２上に
まで搬送されるようになっている。
【００２４】下段５３に設けられたモールド装置３０
は、リードフレームが載せられる下型３１と、下型３１
とともに所定のキャビティを形成する上型３２とを有し
ている。また、モールド装置３０には、下段５３に沿っ
てリードフレームを搬送する搬送機構３３が設けられて
いる。この搬送機構３３は、昇降装置４０が設けられた
ケーシング５０の背面側から正面側にわたって設けられ
た搬送ガイドに沿って、リードフレームを、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって、搬送するようにな
っている。
は、リードフレームが載せられる下型３１と、下型３１
とともに所定のキャビティを形成する上型３２とを有し
ている。また、モールド装置３０には、下段５３に沿っ
てリードフレームを搬送する搬送機構３３が設けられて
いる。この搬送機構３３は、昇降装置４０が設けられた
ケーシング５０の背面側から正面側にわたって設けられ
た搬送ガイドに沿って、リードフレームを、エアーノズ
ルから吹き出されるエアーによって、搬送するようにな
っている。
【００２５】ケーシング５０の正面には、下段５３に沿
って設けられた搬送ガイドに連続して搬出口（図示せ
ず）が設けられており、この搬出口から、半導体チップ
がモールドされたリードフレームが搬出されるようにな
っている。
って設けられた搬送ガイドに連続して搬出口（図示せ
ず）が設けられており、この搬出口から、半導体チップ
がモールドされたリードフレームが搬出されるようにな
っている。
【００２６】また、下型３１の近傍には、搬送機構３３
にて搬送されるリードフレームを下型３１上にローディ
ングおよびアンローディングするローディング機構（図
示せず）が設けられている。
にて搬送されるリードフレームを下型３１上にローディ
ングおよびアンローディングするローディング機構（図
示せず）が設けられている。
【００２７】このような構成の縦型半導体組立装置の動
作は、次のようになっている。ケーシング５０の搬入口
からリードフレーム供給機構１１およびウエハマガジン
１２が搬入されて、上段５１の所定位置に設置される
と、リードフレーム供給機構１１によって１つのリード
フレームが、チップボンディング用ステージ上に移載さ
れるとともに、ウエハマガジン１２からウエハが前方に
押し出される。このような状態になると、ピッカー１３
が動作されるとともに、ウエハマガジン１２がＸ−Ｙ方
向に移動制御され、ウエハにおける各半導体チップが、
ピッカー１３によって順番に吸着されて、チップボンデ
ィング用ステージ上のリードフレームの所定部分に順次
ダイボンディングされる。
作は、次のようになっている。ケーシング５０の搬入口
からリードフレーム供給機構１１およびウエハマガジン
１２が搬入されて、上段５１の所定位置に設置される
と、リードフレーム供給機構１１によって１つのリード
フレームが、チップボンディング用ステージ上に移載さ
れるとともに、ウエハマガジン１２からウエハが前方に
押し出される。このような状態になると、ピッカー１３
が動作されるとともに、ウエハマガジン１２がＸ−Ｙ方
向に移動制御され、ウエハにおける各半導体チップが、
ピッカー１３によって順番に吸着されて、チップボンデ
ィング用ステージ上のリードフレームの所定部分に順次
ダイボンディングされる。
【００２８】リードフレーム上に各半導体チップがそれ
ぞれボンディングされると、チップボンディング用ステ
ージ上に載せられたリードフレームが、アンローディン
グ機構によって、搬送機構１４の搬送ガイド上に移載さ
れる。そして、搬送ガイド上のリードフレームが、ノズ
ルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイドに沿っ
て搬送され、上段５１と同一のレベルになった昇降装置
４０の昇降台４２上に移載される。
ぞれボンディングされると、チップボンディング用ステ
ージ上に載せられたリードフレームが、アンローディン
グ機構によって、搬送機構１４の搬送ガイド上に移載さ
れる。そして、搬送ガイド上のリードフレームが、ノズ
ルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイドに沿っ
て搬送され、上段５１と同一のレベルになった昇降装置
４０の昇降台４２上に移載される。
【００２９】昇降台４２にリードフレームが載せられる
と、昇降台４２は、エアーシリンダ４１が動作されるこ
とにより、中段５２と同一のレベルにまで下降される。
そして、中段５２と同一レベルになった昇降台４２上の
リードフレームが、中段５２上に設けられた搬送機構２
３によって搬送ガイドに沿ってワイヤーボンディング用
ステージ２１の近傍にまで搬送される。このような状態
になると、半導体チップがボンディングされたリードフ
レームは、ローディング機構によってワイヤーボンディ
ング用ステージ２１上にローディングされて、ワイヤー
ボンダー２２によって、半導体チップとリードフレーム
の各リードとが、それぞれ、ワイヤーボンディングされ
る。
と、昇降台４２は、エアーシリンダ４１が動作されるこ
とにより、中段５２と同一のレベルにまで下降される。
そして、中段５２と同一レベルになった昇降台４２上の
リードフレームが、中段５２上に設けられた搬送機構２
３によって搬送ガイドに沿ってワイヤーボンディング用
ステージ２１の近傍にまで搬送される。このような状態
になると、半導体チップがボンディングされたリードフ
レームは、ローディング機構によってワイヤーボンディ
ング用ステージ２１上にローディングされて、ワイヤー
ボンダー２２によって、半導体チップとリードフレーム
の各リードとが、それぞれ、ワイヤーボンディングされ
る。
【００３０】このようにして、半導体チップとリードフ
レームとがワイヤーボンディングされると、リードフレ
ームは、ローディンング機構によってワイヤーボンディ
ング用ステージ２１から搬送ガイド上にアンローディン
グされている。そして、搬送ガイド上のリードフレーム
が、ノズルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイ
ドに沿って搬送され、中段５２と同一のレベルになった
昇降装置４０の昇降台４２上に載せられる。
レームとがワイヤーボンディングされると、リードフレ
ームは、ローディンング機構によってワイヤーボンディ
ング用ステージ２１から搬送ガイド上にアンローディン
グされている。そして、搬送ガイド上のリードフレーム
が、ノズルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイ
ドに沿って搬送され、中段５２と同一のレベルになった
昇降装置４０の昇降台４２上に載せられる。
【００３１】昇降台４２にリードフレームが載せられる
と、昇降台４２は、エアーシリンダ４１が動作されるこ
とにより、下段５３と同一のレベルにまで下降され、昇
降台４２上のリードフレームが、下段５３上に設けられ
た搬送機構３３によって、搬送ガイドに沿って下型３１
の近傍にまで搬送される。そして、半導体チップがボン
ディングされてワイヤーボンディングされたリードフレ
ームは、ローディング機構によって下型３１上にローデ
ィングされ、キャビティ内に溶融樹脂が充填された状態
で、上型３２が加熱状態で加圧されることにより、リー
ドフレーム上の半導体チップがモールドされる。
と、昇降台４２は、エアーシリンダ４１が動作されるこ
とにより、下段５３と同一のレベルにまで下降され、昇
降台４２上のリードフレームが、下段５３上に設けられ
た搬送機構３３によって、搬送ガイドに沿って下型３１
の近傍にまで搬送される。そして、半導体チップがボン
ディングされてワイヤーボンディングされたリードフレ
ームは、ローディング機構によって下型３１上にローデ
ィングされ、キャビティ内に溶融樹脂が充填された状態
で、上型３２が加熱状態で加圧されることにより、リー
ドフレーム上の半導体チップがモールドされる。
【００３２】このようにして半導体チップが樹脂によっ
てモールドされると、上型３２は、下型３１から離れる
方向に上昇されて、下型３１上のリードフレームが、ロ
ーディング機構によって、搬送ガイド上にアンローディ
ングされる。そして、搬送ガイド上のリードフレーム
が、ノズルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイ
ドに沿って搬送され、搬出口からケーシング５０の外部
に搬出される。
てモールドされると、上型３２は、下型３１から離れる
方向に上昇されて、下型３１上のリードフレームが、ロ
ーディング機構によって、搬送ガイド上にアンローディ
ングされる。そして、搬送ガイド上のリードフレーム
が、ノズルから吹き出されるエアーによって、搬送ガイ
ドに沿って搬送され、搬出口からケーシング５０の外部
に搬出される。
【００３３】なお、本実施の形態の縦型半導体組立装置
は、ケーシング５０の上段５１および中段５２に配置さ
れたチップボンディング装置１０およびワイヤーボンデ
ィング装置２０のみをクリーンルームの内部に配置し
て、下段５３のモールド装置３０のみをクリーンルーム
の外部に配置するように構成している。すなわち、チッ
プボンディング装置１０およびワイヤーボンディング装
置２０は、クリーンな環境が必要であるが、モールド装
置３０は、特にクリーンな環境を必要とせず、しかも、
加熱およびプレス作業が必要なために、強固な下型３１
等の土台が必要になるためである。
は、ケーシング５０の上段５１および中段５２に配置さ
れたチップボンディング装置１０およびワイヤーボンデ
ィング装置２０のみをクリーンルームの内部に配置し
て、下段５３のモールド装置３０のみをクリーンルーム
の外部に配置するように構成している。すなわち、チッ
プボンディング装置１０およびワイヤーボンディング装
置２０は、クリーンな環境が必要であるが、モールド装
置３０は、特にクリーンな環境を必要とせず、しかも、
加熱およびプレス作業が必要なために、強固な下型３１
等の土台が必要になるためである。
【００３４】また、図２に示すように、ケーシング５０
内を上段５１および下段５３の２段に構成して、クリー
ンルーム内に配置されるチップボンディング装置１０お
よびワイヤーボンディング装置２０を、ケーシング５０
の上段５１上に隣接して配置するとともに、モールド装
置３０をケーシング５０の下段５３上に配置して、モー
ルド装置３０をクリーンルームの外部に位置させるよう
にしてもよい。リードフレームは、ケーシング５０の上
段５１に配置されたチップボンディング装置１０および
ワイヤーボンディング装置２０間を、搬送機構１４によ
って搬送されるようになっており、また、上段５１にて
処理されたリードフレームは、昇降装置４０によって下
段５２に搬送される。その他の構成は、図１に示す縦型
半導体組立装置の構成と同様になっている。
内を上段５１および下段５３の２段に構成して、クリー
ンルーム内に配置されるチップボンディング装置１０お
よびワイヤーボンディング装置２０を、ケーシング５０
の上段５１上に隣接して配置するとともに、モールド装
置３０をケーシング５０の下段５３上に配置して、モー
ルド装置３０をクリーンルームの外部に位置させるよう
にしてもよい。リードフレームは、ケーシング５０の上
段５１に配置されたチップボンディング装置１０および
ワイヤーボンディング装置２０間を、搬送機構１４によ
って搬送されるようになっており、また、上段５１にて
処理されたリードフレームは、昇降装置４０によって下
段５２に搬送される。その他の構成は、図１に示す縦型
半導体組立装置の構成と同様になっている。
【００３５】
【発明の効果】本発明の縦型半導体組立装置は、このよ
うに、チップボンディング装置、ワイヤーボンディング
装置、モールド装置が、ケーシング内に上から順番に上
下方向に設置されており、しかも、昇降装置によってリ
ードフレームが各装置に搬送されるようになっているた
めに、床面上の占有面積が小さく、スペース効率が著し
く向上する。また、チップボンディング装置およびワイ
ヤーボンディング装置がケーシング内の上段に配置され
るとともにモールド装置がケーシング内の下段に配置さ
れることにより、床面上の占有面積を小さくすることが
できるとともに、昇降装置を小型化することができる。
また、モールド装置以外のチップボンディング装置およ
びワイヤーボンディング装置を容易にクリーンな環境に
することができる。
うに、チップボンディング装置、ワイヤーボンディング
装置、モールド装置が、ケーシング内に上から順番に上
下方向に設置されており、しかも、昇降装置によってリ
ードフレームが各装置に搬送されるようになっているた
めに、床面上の占有面積が小さく、スペース効率が著し
く向上する。また、チップボンディング装置およびワイ
ヤーボンディング装置がケーシング内の上段に配置され
るとともにモールド装置がケーシング内の下段に配置さ
れることにより、床面上の占有面積を小さくすることが
できるとともに、昇降装置を小型化することができる。
また、モールド装置以外のチップボンディング装置およ
びワイヤーボンディング装置を容易にクリーンな環境に
することができる。
【図１】本発明の縦型半導体組立装置の実施の形態の一
例を示す概略図である。
例を示す概略図である。
【図２】本発明の縦型半導体組立装置の実施の形態の他
の例を示す概略図である。
の例を示す概略図である。
１０ チップボンディング装置 １１ リードフレーム供給機構 １２ ウエハマガジン １３ ピッカー １４ 搬送機構 ２０ ワイヤーボンディング装置 ２１ ワイヤーボンディング用ステージ ２２ ワイヤーボンダー ２３ 搬送機構 ３０ モールド装置 ３１ 下型 ３２ 上型 ３３ 搬送機構 ４０ 昇降装置 ４１ エアーシリンダ ４２ 昇降台 ５０ ケーシング ５１ 上段 ５２ 中段 ５３ 下段
Claims (3)
- 【請求項１】 内部が、上段、中段および下段の３段に
構成されたケーシングと、 半導体チップをリードフレーム上にボンディングするよ
うに、ケーシング内の上段に設けられたチップボンディ
ング装置と、 リードフレーム上にボンディングされた半導体チップと
リードとをワイヤーボンディングするように、ケーシン
グ内の中段に設けられたワイヤーボンディング装置と、 リードフレーム上にボンディングされた半導体チップを
モールドするように、ケーシング内の下段に設けられた
モールド装置と、 チップボンディング装置によってチップボンディングさ
れたリードフレームを昇降させて、ワイヤーボンディン
グ装置およびモールド装置に搬送するように設けられた
昇降装置と、 を具備することを特徴とする縦型半導体組立装置。 - 【請求項２】 内部が、上下２段に構成されたケーシン
グと、 半導体チップをリードフレーム上にボンディングするよ
うに、ケーシング内の上段に設けられたチップボンディ
ング装置と、 リードフレーム上にボンディングされた半導体チップと
リードとをワイヤーボンディングするように、ケーシン
グ内の上段に、チップボンディング装置と隣接して設け
られたワイヤーボンディング装置と、 リードフレーム上にボンディングされた半導体チップを
モールドするように、ケーシング内の下段に設けられた
モールド装置と、 チップボンディング装置によってチップボンディングさ
れたリードフレームを昇降させて、ワイヤーボンディン
グ装置およびモールド装置に搬送するように設けられた
昇降装置と、 を具備することを特徴とする縦型半導体組立装置。 - 【請求項３】 前記チップボンディング装置およびワイ
ヤーボンディング装置は、クリーンルーム内に設けられ
ている請求項１または２に記載の縦型半導体組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25470096A JPH10107046A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 縦型半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25470096A JPH10107046A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 縦型半導体組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107046A true JPH10107046A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17268650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25470096A Pending JPH10107046A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 縦型半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107046A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780453B1 (ko) | 2006-11-21 | 2007-11-28 | 세크론 주식회사 | 트레이 이송 장치 및 이를 이용하는 트레이 이송 방법 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25470096A patent/JPH10107046A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780453B1 (ko) | 2006-11-21 | 2007-11-28 | 세크론 주식회사 | 트레이 이송 장치 및 이를 이용하는 트레이 이송 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920006093B1 (ko) | 반도체 집적회로장치 및 그의 제조방법과 제조장치 | |
| KR960032671A (ko) | 공기를 사용한 리드 프레임 이송 방법과 장치, 그리고 이를 이용한 인-라인 장비 | |
| JPH10144705A (ja) | 多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置 | |
| JP6580519B2 (ja) | 圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法 | |
| US4987673A (en) | Apparatus for packaging semiconductor devices | |
| JP7333807B2 (ja) | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | |
| JP3339354B2 (ja) | チップの片面モールド方法 | |
| JP6176416B1 (ja) | 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法 | |
| JP3228140B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| JPH10107046A (ja) | 縦型半導体組立装置 | |
| JP2007036254A (ja) | ウェハーカセット昇降装置及びこれを備えたウェハーチップソーティング装置 | |
| KR20020066794A (ko) | 이중 버퍼영역을 갖는 웨이퍼링 핸들러 | |
| JP2003229444A (ja) | 成形品収納装置及び樹脂封止装置 | |
| KR20050097730A (ko) | 반도체 칩 패키지용 자동 성형 장치 | |
| JPH0752187A (ja) | 半導体チップ樹脂封止装置 | |
| JP6202292B1 (ja) | 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法 | |
| KR100431185B1 (ko) | 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법 | |
| US20240103376A1 (en) | Bake unit, operation method thereof, and photo spinner equipment having the bake unit | |
| KR100487792B1 (ko) | 인라인설비용버퍼장치 | |
| KR970077392A (ko) | 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치 | |
| KR200235286Y1 (ko) | 비지에이 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치 | |
| KR200230631Y1 (ko) | 다이본더의 카세트 승하강 장치 | |
| KR100237324B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 인너리드 클램프구조 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 | |
| JP2911365B2 (ja) | 半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 | |
| KR20000030947A (ko) | 다이 본딩 설비 |