KR100487792B1 - 인라인설비용버퍼장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인라인 설비용 버퍼장치에 관한 것으로, 생산 공정이 각기 다른 두 설비를 인라인으로 연결하는 버퍼장치에 공매거진과 리드 프레임이 적재된 매거진을 각각 따로 복수개 적재하는 매거진 스테이지와, 이 매거진 스테이지로부터 매거진을 로딩 및 언로딩함과 아울러 리드 프레임이 선행 설비에서 후행 설비로 이송 가능하도록 매거진을 적재하는 매거진 엘리베이터를 설치하여 두 설비간의 작동효율의 차이에 따라 매거진 엘리베이터상에 적재된 매거진내에 리드 프레임이 전부 수납됨으로서 발생하는 매거진의 잦은 교체에 따른 설비의 작동효율 저하를 방지함으로서 제품의 생산이 향상되는 효과가 있다.

Description

인라인 설비용 버퍼장치
본 발명은 인라인 설비용 버퍼 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 조립하기 위해 사용되는 설비들 사이에 설치되는 버퍼 장치의 구조를 리드 프레임을 복수개 적재시킬 수 있도록 개선하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 인라인 설비용 버퍼 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지를 조립하는 목적은 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하고, 반도체 칩의 사용이 용이하도록 모양화시키며, 동작기능을 보호하여 신뢰성을 향상시키고자 함이다.
반도체 패키지의 조립 공정은 크게 리드프레임의 다이패드에 절연성 접착제를 부착하여 반도체 칩을 리드프레임에 부착하는 다이본딩 공정과, 리드프레임과 반도체 칩을 전기적으로 도통시키기 위해서 리드프레임의 이너리드(inner lead)와 반도체 칩을 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 와이어 및 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위해서 성형수지를 이용하여 외관을 형성하는 몰딩공정으로 구분된다.
다이본딩이 진행되는 설비와 와이어 본딩이 진행되는 설비 사이에는 다이본딩설비에서 공정이 완료된 리드프레임을 수급받아 이를 와이어 본딩 공정이 진행되는 설비로 공급해주는 매거진이 설치된 버퍼(buffer) 장치가 설치되어 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 인라인 설비용 버퍼 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도시된 바와 같이, 버퍼 장치(20)는 반도체 패키지 제조에 사용되는 설비들 가운데 두 설비, 예를 들어 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패드상에 부착하는 다이본딩설비(10)와, 반도체 칩의 전극과 리드 프레임의 이너리드를 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어본딩설비(30) 사이에 개재되어 인라인으로 연결되어 있다.
버퍼 장치(20)에는 다이본딩설비(10)에서 공정완료되어 이송되는 리드 프레임을 일시적으로 적재하는 제 1 매거진(21), 제 2 매거진(22)이 설치되어 있다.
이와 같이 다이본딩설비와 와이어본딩설비 사이에 개재되어 인라인으로 연결되는 버퍼 장치의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 다이본딩설비(10)에서 다이 패드상에 은-에폭시가 도팅된 후 다이 패드상에 반도체 칩이 본딩된 리드 프레임은 리드 프레임 이송트랙(미도시)을 따라 제 1 매거진(21)과 제 2 매거진(22)에 일시적으로 적재되고, 차후 리드 프레임 이송트랙을 따라 리드 프레임이 와이어본딩설비(30)로 이송되어 리드 프레임의 이너리드와 반도체 칩의 전극이 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 와이어 본딩 공정이 진행된다.
이때, 와이어본딩설비(30)가 구동되지 않을 경우, 버퍼 장치(20)는 언로더 역할을 수행하는 바, 다이본딩설비(30)로부터 이송되는 리드 프레임은 제 1 매거진(21)과, 제 2 매거진(22)에 적재된다. 이때, 제 1 매거진(21)과 제 2 매거진(22)에 리드 프레임이 모두 적재되었다면, 작업자는 수작업으로 제 1,2 매거진(21)(22)을 언로딩하고, 빈 매거진을 로딩한다.
그러나, 버퍼 장치에 적재될 수 있는 매거지의 용량이 최대 2개이므로 와이어본딩설비에서 공정진행이 이루어지지 않을 경우, 다이본딩설비에서 공정진행이 계속적으로 이루어지면, 제 1, 2 매거진내에는 다이 본디 공정이 완료된 리드 프레임이 저장되고, 작업자는 수작업으로 리드 프레임이 저장된 제 1, 2 매거진을 언로딩하고, 빈 매거진을 로딩하는 바, 이러한 매거진의 잦은 교체에 따른 설비의 가동율 저하로 인해 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 버퍼 장치의 매거진 적재용량을 늘리고 리드 프레임을 다이본딩설비에 리드 프레임 단위로 이송시켜 매거진의 잦은 교체에 따른 제품의 생산성 저하를 방지할 수 있도록 한 인라인 설비용 버퍼 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 반도체 패키지 제조에 대해 각기 다른 소정의 공정을 진행하는 제 1 설비와 제 2 설비 사이에 개재되어 인라인으로 연결되는 버퍼 장치에 있어서, 상기 제 1설비로부터 이송되는 리드 프레임을 수급받아 상기 제 2 설비로 공급하는 매거진과; 상기 리드 프레임이 수납된 상기 매거진을 복수개 적재하는 제 1 매거진 스테이지와, 상기 제 1매거진 스테이지와 다른 위치에 마련되며 상기 리드 프레임을 적재하지 않은 상기 매거진을 복수개 적재하는 제 2 매거진 스테이지와, 상기 제 1 매거진 스테이지와 상기 제 2 매거진 스테이지에 관련하여 상기 매거진을 로딩 및 언로딩하고 상기 리드 프레임의 수급 및 공급을 위해서 상기 매거진을 적재한 상태에서 슬롯 단위로 상하로 움직이는 매거진 엘리베이터와, 상기 제 1매거진 스테이지에 위치하며 상기 리드 프레임이 적재된 상기 매거진이 상기 제 2 설비로의 로딩이 지체될 경우 상기 매거진을 상기 제 2매거진 스테이지로 이송시키고, 상기 제 2매거진 스테이지에 상기 리드 프레임을 적재하지 않은 상기 매거진을 상기 제 1매거진 스테이지로 이송시키도록 상기 매거진 엘리베이터를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인라인 설비용 버퍼 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도시된 바와 같이, 버퍼 장치(120)는 반도체 패키지 제조에 사용되는 설비 가운데 두 설비, 예를 들어 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패드상에 부착하는 다이본딩설비(미도시)와 반도체 칩의 전극과 리드 프레임의 이너리드를 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어본딩설비(미도시) 사이에 개재되어 인라인으로 연결되는 것은 종래와 동일하다.
이때, 본 발명에 따르면, 리드 프레임은 리드 프레임 투 리드 프레임(lead frame to lead frame) 방식으로 다이본딩설비(10)로부터 버퍼장치(20)를 경유하여 와이어본딩설비(30)로 이송된다.
여기서, 본 발명에 따른 버퍼 장치를 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 버퍼장치(120)에는 리드 프레임이 수납된 매거진(123)을 복수개 적재하는 제 1 매거진 스테이지(122)와, 리드 프레임을 적재하지 않은 매거진(123)을 복수개 적재하는 제 2 매거진 스테이지(121)가 설치되어 있으며, 각각의 매거진 스테이지(121)(122)에는 적재된 매거진을 이송시키는 이송장치(미도시)가 설치되어 있다.
또한, 다이본딩설비로부터 이송되는 리드 프레임을 수급받아 상기 와이어본딩설비로 공급하는 매거진(123)을 적재하는 매거진 엘리베이터(125)가 제 1 매거진 스테이지(122)와 제 2 매거진 스테이지(121)에 관련하여 설치되어 있는 바, 이 매거진 엘리베이터(125)는 제 1 매거진 스테이지(122)와 상기 제 2 매거진 스테이지(121)에 관련하여 매거진(123)을 로딩 및 언로딩하고 다이본딩설비로부터의 리드 프레임의 수급 및 와이어본딩설비로의 리드 프레임의 공급을 위해서 매거진(123)을 적재한 상태에서 리드 프레임이 적재되는 슬롯 단위로 상하로 매거진(123)을 상하로 움직인다.
또한, 매거진 엘리베이터(125)에 적재된 매거진(123)을 거쳐 와이어본딩설비로 이송되는 리드 프레임은 제어부(126)에 의해 제어된다.
이와 같은 구조로 이루어진 버퍼 장치의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 다이본딩설비에서 다이 패드상에 은-에폭시가 도팅된 후 다이 패드상에 반도체 칩이 본딩된 리드 프레임은 리드 프레임 이송트랙(미도시)을 따라 매거진 엘리베이터(125)에 로딩되어 있는 매거진(123)내에 수급된 다음 리드 프레임 이송트랙을 따라 와이어본딩설비로 공급되어 리드 프레임의 이너리드와 반도체 칩의 전극이 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 와이어 본딩 공정이 진행된다.
이때, 각각의 설비에 대한 생산 효율의 차이로 시간당 설비 표준 생산량에 차이가 발생하면, 예를 들어 하나의 리드 프레임에 대한 다이본딩설비의 공정진행 완료시간 보다 와이어본딩설비의 공정진행 완료시간이 길게되면, 매거진 엘리베이터(125)에 적재되어 있는 매거진(123)내에는 리드 프레임이 복수개 적재됨과 동시에 매거진(123)을 거쳐서 와이어본딩설비로 공급되는 바, 이때, 매거진 엘리베이터(125)는 리드 프레임을 수납 및 공급을 위해 슬롯 단위로 상하로 움직인다.
이때, 매거진(123)내에 리드 프레임이 모두 적재되면, 매거진 엘리베이터(125)는 제 2 매거진 스테이지(121)로 매거진(123)을 위치시키고, 이송장치(미도시)에 의해 매거진(123)은 제 2 매거진 스테이지(121)에 로딩 저장된다.
물론, 와이어본딩설비의 작동이 중지될 때에는 리드 프레임이 매거진(123)내에 적재된 다음 매거진(123)은 제 2 매거진 스테이지(121)로 로딩된다.
이어서, 매거진 엘리베이터(125)는 제 1 매거진 스테이지(122)에 저장된 공매거진(123)을 적재할 수 있도록 제 1 매거진 스테이지(122)의 소정 위치로 이동하고, 이송장치에 의해 공매거진(123)은 매거진 엘리베이터(125)로 적재된 후 매거진 엘리베이터(125)에 의해 다이본딩설비로부터 리드 프레임을 수급 및 와이어본딩설비로 리드 프레임을 공급할 수 있는 소정 위치로 이동된다.
그러면, 다이본딩설비로부터 리드 프레임은 매거진(123)을 통해 와이어본딩설비로 이송되어 와이어 본딩 공정이 진행된다.
이때, 이러한 과정이 반복되어 제 2 매거진 스테이지상에 복수개의 매거진이 적재될 때, 제 2 매거진 스테이지의 매거진 적재용량 및 제 1 매거진의 적재용량이 종래의 적재용량보다 많기 때문에 매거진의 로딩 및 언로딩에 따라 설비의 작동 효율이 저하되는 것이 방지되어 제품의 생산이 향상된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 생산 공정이 각기 다른 두 설비를 인라인으로 연결하는 버퍼장치에 공매거진과 리드 프레임이 적재된 매거진을 각각 따로 복수개 적재하는 매거진 스테이지와, 이 매거진 스테이지로부터 매거진을 로딩 및 언로딩함과 아울러 리드 프레임이 선행 설비에서 후행 설비로 이송가능하도록 매거진을 적재하는 매거진 엘리베이터를 설치하여 이 두 설비간의 작동효율의 차이에 따라 매거진 엘리베이터상에 적재된 매거진내에 리드 프레임이 전부 수납됨으로서 발생하는 매거진의 잦은 교체에 따른 설비의 작동효율 저하를 방지함으로서 제품의 생산이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 인라인 설비용 버퍼 장치의 설치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인라인 설비용 버퍼 장치를 개략적으로 나타낸 블록도.

Claims (3)

  1. 반도체 패키지 제조에 대해 각기 다른 소정의 공정을 진행하는 제 1 설비와 제 2 설비 사이에 개재되어 인라인으로 연결되는 버퍼 장치에 있어서,
    상기 제 1설비로부터 이송되는 리드 프레임을 수급받아 상기 제 2 설비로 공급하는 매거진과;
    상기 리드 프레임이 수납된 상기 매거진을 복수개 적재하는 제 1 매거진 스테이지와;
    상기 제 1매거진 스테이지와 다른 위치에 마련되며 상기 리드 프레임을 적재하지 않은 상기 매거진을 복수개 적재하는 제 2 매거진 스테이지와;
    상기 제 1 매거진 스테이지와 상기 제 2 매거진 스테이지에 관련하여 상기 매거진을 로딩 및 언로딩하고 상기 리드 프레임의 수급 및 공급을 위해서 상기 매거진을 적재한 상태에서 슬롯 단위로 상하로 움직이는 매거진 엘리베이터와;
    상기 제 1매거진 스테이지에 위치하며 상기 리드 프레임이 적재된 상기 매거진이 상기 제 2 설비로의 로딩이 지체될 경우 상기 매거진을 상기 제 2매거진 스테이지로 이송시키고, 상기 제 2매거진 스테이지에 상기 리드 프레임을 적재하지 않은 상기 매거진을 상기 제 1매거진 스테이지로 이송시키도록 상기 메거진 엘리베이터를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 설비용 버퍼 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 설비는 다이본딩설비인 것을 특징으로 하는 인라인 설비용 버퍼 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 설비는 와이어본딩설비인 것을 특징으로 하는 인라인 설비용 버퍼 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815132B1 (ko) * 2006-10-10 2008-03-20 세크론 주식회사 반도체소자 공급장치 및 그 공급방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61120429A (ja) * 1984-11-16 1986-06-07 Nec Corp 半導体製造装置
JPH0325944A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Matsushita Electron Corp バッファ装置
JPH03195605A (ja) * 1989-12-25 1991-08-27 Hitachi Ltd ストッカ装置
JPH0483398A (ja) * 1990-07-25 1992-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd マガジンの収納装置
KR970046837U (ko) * 1995-12-18 1997-07-31 매거진 이송 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61120429A (ja) * 1984-11-16 1986-06-07 Nec Corp 半導体製造装置
JPH0325944A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Matsushita Electron Corp バッファ装置
JPH03195605A (ja) * 1989-12-25 1991-08-27 Hitachi Ltd ストッカ装置
JPH0483398A (ja) * 1990-07-25 1992-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd マガジンの収納装置
KR970046837U (ko) * 1995-12-18 1997-07-31 매거진 이송 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100957559B1 (ko) 2007-11-20 2010-05-11 세크론 주식회사 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치

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