KR0119761Y1

KR0119761Y1 - 다이본딩 장비의 에폭시 도포장치

Info

Publication number: KR0119761Y1
Application number: KR2019940037663U
Authority: KR
Inventors: 정삼균
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1994-12-29
Filing date: 1994-12-29
Publication date: 1998-08-01
Also published as: KR960025366U

Abstract

본 고안은 패키지 제조공정중 다이본딩 공정에 사용되는 장비에 관한 것으로, 종래의 다이본딩장비의 에폭시 도포장치가 에폭시 도포를 위한 도포구가 1개이고 본드헤드에 일체로 형성되어 있어 전체 다이본딩공정의 작업성이 떨어지는 문제점을 해결하기 위한 것이다. 이러한 본 고안은 에폭시 도포구(34')가 2개 형성된 에폭시 탱크(24)를 에폭시 헤드(33)에 구비하고, 슬라이더(미도시)와 모터(미도시)의 상호작용에 의해 에폭시 헤드(33)가 이동하며 작동되도록 구성된다. 이러한 본 고안에 의한 에폭시 도포장치에 의하면 에폭시 도포를 위한 에폭시 헤드의 운동이 본드헤드와 독립적으로 되어지고 또한 2개의 리드프레임 열에 동시에 에폭시가 도포되므로 전체 다이본딩공정의 작업성이 개선되는 효과가 있다.

Description

다이본딩 장비의 에폭시 도포장치

제1도는 종래 기술에 의한 다이본딩 장비를 보인 사시도.

제2도는 본 고안에 의한 에폭시 도포장치를 구비한 다이본딩 장비를 보인 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 로딩부 20 : 작업부

21 : 본드 헤드 22 : 픽업암

26 : 인덱스 롤러 27 : 홀더레일

33 : 에폭시 헤드 34 : 에폭시 탱크

34 ' : 에폭시 도포구

본 고안은 패키지 제조공정중 다이본딩을 수행하는 다이본딩 장비의 에폭시 도포장치에 관한 것으로, 특히 칩본딩용 에폭시 도포구를 2개 설치하여 2개의 리드프레임의 패들에 동시에 에폭시를 도포할 수 있고, 에폭시 헤드가 본드헤드와 별도로 동작하도록 하여 작업성이 개선된 다이본딩 장비의 에폭시 도포장치에 관한 것이다.

일반적으로 다이본딩 공정이란 반도체 패키지의 제조에 있어서 리드 프레임의 패들에 웨이퍼 칩을 본딩하는 공정으로, 패들에 칩 접착용 에폭시를 도포하고 그 위에 웨이퍼 칩을 본드헤드의 픽업암으로 부착하는 것을 말한다. 이러한 다이본딩공정은 다이본딩 장비에서 리드프레임을 연속적으로 이동시키면서 자동으로 진행된다.

상기와 같은 다이본딩공정이 이루어지는 종래의 다이본딩 장비의 구성을 살펴보면, 제 1 도에 도시된 바와 같이, 장비의 일측에 작업이 되어질 리드프레임(1)들을 로딩시키는 로딩부(10)가 있고, 상기 로딩부(10)에 로딩되어 있는 리드프레임(1)을 차례로 이송시키면서 작업을 실시하는 작업부(20)가 상기 로딩부(10)와 연결되어 설치된다. 그리고 상기로딩부(10)에 대향되는 위치에는 작업이 되어진 리드프레임(1)을 언로딩시키는 언로딩부(10')가 설치되어 있다.

상기 로딩부(10)에는 작업이 되어질 리드프레임(1)들이 적층되며, 이와 같이 적층되어 있는 리드프레임(1)을 픽업하여 작업부(20)로 전달하여 주는 픽업기(12)가 구비되어 있다.

상기 작업부(20)에는 접착용 에폭시를 리드프레임(1)의 패들상에 도포하는 에폭시 도포장치와 칩을 패들에 본딩시키는 픽업암(22)이 구비된 본드헤드(21)가 설치되어 있고, 리드프레임(1)의 이송은 홀더레일(27)에 의해 이루어지며, 이러한 홀더레일(27)의 이동은 인데스롤러(26)에 의해 이루어진다. 인덱스롤러(26)는 인덱스 모터(25)에 의해 구동된다.

상기 언로딩부(10')에는 작업부(20)에서 작업이 되어진 리드프레임(1)이 언로딩되는 곳으로, 다음의 작업공정으로 리드프레임(1)을 전달하기 위해 작업이 되어진 리드프레임(1)들이 모아진다. 도면중 미설명부호 11은 리드프레임 적치함이다.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 다이본딩 장비에서 다이본딩이 이루어지는 과정을 살펴보면, 먼저 로딩부(10)에 로딩되어 있는 다수개의 리드프레임(1)을 픽업기(12)를 사용하여 차례로 작업부(20)의 홀더레일(27)로 전달한다. 작업부(20)로 전달된 리드프레임(1)은 인덱스롤러(26)에 의해 이동되는 홀더레일(27) 상에 올려져 이동되어 작업부(20) 상의 에폭시 도포지점으로 이동되고, 이 지점에서 리드프레임(1)의 패들에 에폭시가 도포된다. 이 때 에폭시 도포는 제 1 도에 도시된 바와 같이 모터(미도시)와 슬라이더(미도시)의 작용에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 본드헤드(21)와 함께 이동되는 에폭시 헤드(23) 움직임에 따라 2개의 열로 이루어진 리드프레임(1)에 차례로 에폭시를 도포한다. 그리고 에폭시가 도포된 리드프레임(1)은 홀더레일(27)의 이동에 의해 칩본딩 위치로 전달된다. 이와 같이 칩본딩 위치로 전달된 리드프레임(1)의 패들에는 칩이 픽업암(22)에 의해 차례로 부착된다. 칩본딩이 완료된 리드프레임(1)은 다시 홀더레일(27)상에서 이동되어 언로딩부(10')로 전달된다.

그러나 상기와 같이 구성되어 작동되는 다이본딩 장비에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉 에폭시탱크(24)가 구비된 에폭시 헤드(23)가 본드헤드(21)와 일체로 형성되어 있어서, 에폭시 헤드(23)의 운동이 본드헤드(21)와 함께 이루어지면서 에폭시 도포와 칩본딩이 이루어지므로 장비의 동작에 있어서 비효율적이다. 또한 에폭시 헤드(23)에 도포구(24')가 하나 밖에 없어 두줄로 형성된 리드프레임의 열에 각각 따로 에폭시를 도포하여야 하므로 작업시간이 길어진다. 따라서 종래의 다이본딩장비를 사용하여 다이본딩 작업을 하게 되면 전체 다이본딩작업의 작업성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.

본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술에 의한 다이본딩장비의 문제점을 해결하기위한 것으로, 2개의 도포구를 구비하고 본드헤드와 분리되어 별도로 동작하는 도포장치를 통해 다이본딩을 위한 접착용 에폭시를 도포하여 다이본딩장비의 작업성을 개선한 다이본딩장비의 에폭시 도포장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 목적은 에폭시 도포구가 2개 형성된 에폭시 탱크를 에폭시 헤드에 구비하고, 슬라이더와 모터의 상호작용에 의해 에폭시 헤드가 작동됨을 특징으로 하는 다이본딩장비의 에폭시 도포장치에 의해 달성된다.

상기한 바와 같은 본 고안을 첨부된 도면에 도시된 실시례를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 종래 기술의 것과 동일한 것은 동일 부호를 부여하여 설명한다.

제 2 도에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 에폭시 도포장치(30)가 구비된 다이본딩 장비는 다이본딩이 되어질 리드프레임(1)을 다이본딩 장비에 로딩시키는 로딩부(10)와 로딩된 리드프레임(1)을 차례로 이동시키며 다이본딩공정을 수행하는 작업부(20)와, 이 작업부(20)에서 작업이 되어진 리드프레임(1)을 언로딩시켜 다음 공정으로 이동시키기 위해 리드프레임(1)을 모아두는 언로딩부(10')로 구성된다.

상기 로딩부(10)에는 작업이 되어질 리드프레임(1)들이 적치되는 적치함(11)이 형성되어 있고 이 적치함(11)에 적치된 리드프레임(1)을 하나씩 차례로 작업부(20)로 전달하기 위해 리드프레임(1)을 픽업하는 픽업기(12)가 구비되어 있다.

상기 작업부(20)는 리드프레임(1)을 이동시키는 이송장치와, 리드프레임(1)의 패들에 에폭시를 도포하는 에폭시 도포장치(30) 및 에폭시가 도포된 리드프레임(1)의 패들에 웨이퍼칩을 부착하는 본드헤드장치로 구성된다.

상기 이송장치는 로딩부(10)에서 홀더레일(27)로 진행된 리드프레임(1)을 모터(25)에 의해 구동되는 인덱스롤러(27)를 통해 한 피치, 한 피치씩 이동시켜 작업을 진행하도록 한다.

상기 에폭시 도포장치(30)는 본 고안의 요지가 되는 부분으로 모터(미도시)와 슬리이더(미도시)에 의해 X측 및 Y측방향(제 2 도 참고)으로 이동가능한 에폭시 헤드(33)와, 상기 에폭시 헤드(33)에 설치되어 2열로 진행되는 리드프레임(1)의 패들에 에폭시를 동시에 도포하도록 에폭시 도포구(34')가 2개 형성된 에폭시 탱크(34)로 구성된다. 이 때, 상기 에폭시 도포구(34')는 2열로 진행하는 리드프레임(1)의 패들상에 동시에 에폭시를 도포할 수 있도록 에폭시 탱크(34)의 하단부에 일정간격을 두고 형성되어 있다.

상기 본드헤드장치는 리드프레임(1)의 패들에 웨이퍼칩을 부착하는 픽업암(22)이 구비된 본드헤드(21)와 이 본드헤드(21)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 모터(미도시)와 슬라이더(미도시)에 의해 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 에폭시 도포장치(30)가 구비된 다이본딩장비에 의해 다이본딩이 되는 과정은 다음과 같다.

먼저, 로딩부(10)의 적치함(11)에 적치된 리드프레임(1)을 픽업기(12)를 사용하여 하나씩 차례로 픽업사여 작업부(20)의 홀더레일(27)로 전달한다. 작업부(20)로 전달된 리드프레임(1)은 인덱스 롤러(26)에 의해 한피치 씩 이동되며, 이와 같은 이동에 의해 작업부(20)의 소정의 위치에 리드프레임이(1)이 오게 되면 에폭시 헤드(33)에 설치된 에폭시 탱크(34)에 형성된 에폭시 도포구(34')를 통해 에폭시가 2개의 열로 진행되는 리드프레임(1)의 패들에 동시에 도포된다. 이와 같이 에폭시가 도포된 리드프레임(1)은 인덱스롤러(26)에 의해 계속 이송되어 다시 작업부(20)의 소정의 위치에 오게 되면 본드헤드(21)의 픽업암(22)이 작동하여 에폭시가 도포된 패들에 웨이퍼칩을 부착하게 된다. 이때 리드프레임(1)들은 상기 로딩부(10)로 부터 연속적으로 작업부(20)의 홀더레일(27)에 전달되므로 상기 에폭시 도포작업과 웨이퍼 칩 부착작업이 동시에 계속적으로 이루어 진다. 이와 같이 다이본딩이 완성되어진 리드프레임(1)은 인덱스 롤러(26)에 의해 한 피치씩 계속적으로 이동되어 언로딩부(10')로 전달된다.

상기와 같은 본 고안에 의한 에폭시 도포장치는 종래의 에폭시 도포장치와는 달리 본드헤드와 분리되어 별도로 에폭시헤드가 설치되어, 작업을 위한 동작이 본드헤드와 별개로 진행되므로 필요없는 동작을 줄일 수 있게 되어 다이본딩장비의 동작이 효율적으로 되고, 또 다이본딩용 에폭시의 도포가 2개의 열로 진행되는 리드프레임에 동시에 되므로 에폭시 도포에 걸리는 시간이 줄어들어 다이본딩공정의 작업성이 개선되는 효과가 있다.

Claims

에폭시 도포구가 2개 형성된 에폭시 탱크를 에폭시 헤드에 구비하고, 슬라이더와 모터의 상호작용에 의해 에폭시 헤드가 이동하며 작동됨을 특징으로 하는 다이본딩장비의 에폭시 도포장치.