JP2569826B2 - 半導体のワイヤボンディング装置 - Google Patents
半導体のワイヤボンディング装置Info
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- JP2569826B2 JP2569826B2 JP1239346A JP23934689A JP2569826B2 JP 2569826 B2 JP2569826 B2 JP 2569826B2 JP 1239346 A JP1239346 A JP 1239346A JP 23934689 A JP23934689 A JP 23934689A JP 2569826 B2 JP2569826 B2 JP 2569826B2
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- wire bonding
- semiconductor
- bonding apparatus
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/78301—Capillary
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造装置に関し、特にワイヤボンデ
ィング装置に関する。
ィング装置に関する。
従来のワイヤボンディング装置では第３図に示すよう
に、供給部マガジン１より搬出された、Agペーストでダ
イボンディングされた基板２がレール３上を搬送され、
レール３の開口3a内に設けられたヒータブロック４の位
置に基板２上の半導体チップ2aが到着したときに該ヒー
タブロック４で基板２を340℃〜370℃で２〜７秒間加熱
し、キャピラリ５の金線６により基板２上の半導体チッ
プ2aと基板２の端子との電気的な結線を行い、そのワイ
ヤボンディングが全て終了した時点で基板２が収納部マ
ガジン７に収納される。
に、供給部マガジン１より搬出された、Agペーストでダ
イボンディングされた基板２がレール３上を搬送され、
レール３の開口3a内に設けられたヒータブロック４の位
置に基板２上の半導体チップ2aが到着したときに該ヒー
タブロック４で基板２を340℃〜370℃で２〜７秒間加熱
し、キャピラリ５の金線６により基板２上の半導体チッ
プ2aと基板２の端子との電気的な結線を行い、そのワイ
ヤボンディングが全て終了した時点で基板２が収納部マ
ガジン７に収納される。
上述した従来のワイヤボンディング装置は基板を加熱
するためのヒータブロック４がヒータブロック固定板８
により基板２に接触する高さ位置に固定されているため
に、ヒータブロック４にダイボンディングされた基板２
が接触した状態で装置が停止した場合、基板２が加熱さ
れ過ぎて半導体チップ2aと基板２との接着強度が第２図
のように低下し品質を悪くするという欠点があった。
するためのヒータブロック４がヒータブロック固定板８
により基板２に接触する高さ位置に固定されているため
に、ヒータブロック４にダイボンディングされた基板２
が接触した状態で装置が停止した場合、基板２が加熱さ
れ過ぎて半導体チップ2aと基板２との接着強度が第２図
のように低下し品質を悪くするという欠点があった。
本発明の目的は基板がヒータブロックにより過熱され
ることを防止した半導体のワイヤボンディング装置を提
供することにある。
ることを防止した半導体のワイヤボンディング装置を提
供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体のワイ
ヤボンディング装置は、ヒータブロック支持部と、制御
部とを有し、基板にダイマウントされた半導体チップと
基板の端子とを電気的に接続させる半導体のワイヤボン
ディング装置であって、 ヒータブロック支持部は、レール上を搬送される基板に
対して基板加熱用ヒータブロックを昇降可能に支持する
ものであり、 制御部は、基板と半導体チップの接着強度が異常に低
下しない範囲内で設定時間を設定し、この設定時間を越
えたときに基板からヒータブロックを引き離す指令を前
記ヒータブロック支持部に出力するものである。
ヤボンディング装置は、ヒータブロック支持部と、制御
部とを有し、基板にダイマウントされた半導体チップと
基板の端子とを電気的に接続させる半導体のワイヤボン
ディング装置であって、 ヒータブロック支持部は、レール上を搬送される基板に
対して基板加熱用ヒータブロックを昇降可能に支持する
ものであり、 制御部は、基板と半導体チップの接着強度が異常に低
下しない範囲内で設定時間を設定し、この設定時間を越
えたときに基板からヒータブロックを引き離す指令を前
記ヒータブロック支持部に出力するものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、１は供給部マガジン、７は収納部マガジ
ン、３は供給部マガジン１と収納部マガジン７との間に
基板２を搬送するレールであり、キャピラリ５の真下に
位置する該レール３の一部にヒータブロック４を受け入
れる開口3aが設けられている。
ン、３は供給部マガジン１と収納部マガジン７との間に
基板２を搬送するレールであり、キャピラリ５の真下に
位置する該レール３の一部にヒータブロック４を受け入
れる開口3aが設けられている。
本発明はヒータブロック固定板８上に搭載されたヒー
タブロック４をエアシリンダ等のヒータブロック支持部
９によりレール３の開口3aに受け入れられる高さ位置ま
で昇降可能に支持させ、さらにヒータブロック支持部９
を駆動制御する制御部10を装備したものである。該制御
部10は、基板がヒータブロック４に接触した状態で停止
した直後で、基板２と半導体チップ2aとの接着強度が異
常に低下しない範囲で決められた設定時間を越えて基板
２が局部的に加熱されることを検知して、ヒータブロッ
ク支持部９にヒータブロック４を基板２から引き離す指
令を発する機能をもつ。
タブロック４をエアシリンダ等のヒータブロック支持部
９によりレール３の開口3aに受け入れられる高さ位置ま
で昇降可能に支持させ、さらにヒータブロック支持部９
を駆動制御する制御部10を装備したものである。該制御
部10は、基板がヒータブロック４に接触した状態で停止
した直後で、基板２と半導体チップ2aとの接着強度が異
常に低下しない範囲で決められた設定時間を越えて基板
２が局部的に加熱されることを検知して、ヒータブロッ
ク支持部９にヒータブロック４を基板２から引き離す指
令を発する機能をもつ。
供給部マガジン１より搬出されたAgペーストでダイボ
ンディングされた基板２はレール３を通ってレール３の
開口3aに位置するヒータブロック４の場所に位置したと
きに340℃〜370℃で２〜７秒加熱されたキャピラリ５の
金線６でボンディングされ、収納部マガジン７に入る。
しかしヒータブロック４に基板２が位置しているときに
キャピラリ５に金線６が詰まる等のトラブルが発生して
基板２の搬送が一時的に停止した場合に基板２は加熱さ
れ過ぎて第２図のように接着強度が低下する。そこで、
制御部10は基板２がヒータブロック４に接触したまま一
時停止したかどうか、その停止時間が設定時間を越えた
かどうかを監視し、その異常状態が発生したならば、ヒ
ータブロック支持部９にヒータブロック４の下降命令を
発し、ヒータブロック４を基板２から引き離して基板２
の過熱を防止する。
ンディングされた基板２はレール３を通ってレール３の
開口3aに位置するヒータブロック４の場所に位置したと
きに340℃〜370℃で２〜７秒加熱されたキャピラリ５の
金線６でボンディングされ、収納部マガジン７に入る。
しかしヒータブロック４に基板２が位置しているときに
キャピラリ５に金線６が詰まる等のトラブルが発生して
基板２の搬送が一時的に停止した場合に基板２は加熱さ
れ過ぎて第２図のように接着強度が低下する。そこで、
制御部10は基板２がヒータブロック４に接触したまま一
時停止したかどうか、その停止時間が設定時間を越えた
かどうかを監視し、その異常状態が発生したならば、ヒ
ータブロック支持部９にヒータブロック４の下降命令を
発し、ヒータブロック４を基板２から引き離して基板２
の過熱を防止する。
この方法は熱圧着方式のワイヤボンディング方法全て
に簡単に用いることができ、極めて実用的である。
に簡単に用いることができ、極めて実用的である。
以上説明したように本発明は基板を加熱するヒータブ
ロックを上下に移動することにより加熱時間をコントロ
ールすることができ、半導体ペレットの基板との接着強
度の劣化を防止できる効果を有する。
ロックを上下に移動することにより加熱時間をコントロ
ールすることができ、半導体ペレットの基板との接着強
度の劣化を防止できる効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は加熱
時間と相対接着強度の相関関係を示す図、第３図は従来
の装置を示す構成図である。 １……供給部マガジン ２……Agペーストでダイボンディングされた基板 ３……レール、４……ヒータブロック ５……キャピラリ、６……金線 ７……収納部マガジン、８……ヒータブロック固定板 ９……ヒータブロック支持部、10……制御部
時間と相対接着強度の相関関係を示す図、第３図は従来
の装置を示す構成図である。 １……供給部マガジン ２……Agペーストでダイボンディングされた基板 ３……レール、４……ヒータブロック ５……キャピラリ、６……金線 ７……収納部マガジン、８……ヒータブロック固定板 ９……ヒータブロック支持部、10……制御部
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータブロック支持部と、制御部とを有
し、基板にダイマウントされた半導体チップと基板の端
子とを電気的に接続させる半導体のワイヤボンディング
装置であって、 ヒータブロック支持部は、レール上を搬送される基板に
対して基板加熱用ヒータブロックを昇降可能に支持する
ものであり、 制御部は、基板と半導体チップの接着強度が異常に低下
しない範囲内で設定時間を設定し、この設定時間を越え
たときに基板からヒータブロックを引き離す指令を前記
ヒータブロック支持部に出力するものであることを特徴
とする半導体ワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239346A JP2569826B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 半導体のワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239346A JP2569826B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 半導体のワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102842A JPH03102842A (ja) | 1991-04-30 |
| JP2569826B2 true JP2569826B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17043377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1239346A Expired - Lifetime JP2569826B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 半導体のワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569826B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041683A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および基板加熱方法 |
| JP2008041733A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および基板加熱方法 |
| KR20110129170A (ko) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | 삼성전기주식회사 | 와이어 본딩 장치 및 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5693335A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Heat shielding of abnormally operating bonding device for manufacture of semiconductor device |
| JPS5834936A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体自動ボンデイング装置 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1239346A patent/JP2569826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03102842A (ja) | 1991-04-30 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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