JPS5919339A - 加熱装置付きフイ−ダ機構 - Google Patents

加熱装置付きフイ−ダ機構

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JPS5919339A
JPS5919339A JP57127673A JP12767382A JPS5919339A JP S5919339 A JPS5919339 A JP S5919339A JP 57127673 A JP57127673 A JP 57127673A JP 12767382 A JP12767382 A JP 12767382A JP S5919339 A JPS5919339 A JP S5919339A
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JP
Japan
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lead frame
heat block
motor
cam
heating device
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Pending
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JP57127673A
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Inventor
Kenji Watanabe
健二 渡辺
Isamu Yamazaki
勇 山崎
Osamu Sumiya
修 角谷
Teruo Arashima
荒島　輝夫
Yasushi Ishii
康 石井
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は加熱装置付きフィーダ機構、特に、異常発生時
に加熱装置を被供給物から遠去けることのできる加熱装
置付きフィーダ機構に関する。
一般に、半導体装置の組立過程において用いられるワイ
ヤボンダやベレットボンダでボンディング作業を行なう
場合、リードフレームをヒートブロックにより加熱しな
がらボンディングを行なっている。
ところで、このよっなボンダにおいて、たとえばワイヤ
切れやワイヤ終了、フレーム送りのトラブル、ベレット
の認識不能等の異常が発生すると、ボンダの作動は自動
的に停止し、またそれと同時に異常警報を発生すること
は従来から行なわれている。
しかしながら、ヒートブロックによるリードフレームの
加熱は異常発生時にも継続的に行なわれた状態のままで
あり、再加熱のために多大な電力を浪費することを避け
るためヒートブロックの加熱そのものを停止することも
行なわれていない。
その結果、ヒートブロックによるリードフレームの加熱
が長時間性なわれろ可能性があり、過熱によりリードフ
レームのめっきの酸化あるいはベレットの回路特性を劣
化させるおそれがある。
そのため、従来は作業者が常時監視し、異常発生時には
、ヒートブロックおよび位置決めビンを手で下げていた
が、たとえば昼休みや休憩時間でも無人運転状態で放置
することができず、作業者が常時拘束される上に、過熱
防止の確実性にも欠けろという問題点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決【２、異
常発生時には加熱装置を自動的に被供給物から遠去け、
過熱による事故を未然に確実に防止することのできる加
熱装置付きフィーダ機構を提供することにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
第１図は本発明による加熱装置付きフィーダ機構の一実
施例を示す概略的説明図である。
この実施例において、被供給物であるリードフレームｌ
はベレット２をボンディングした状態でシュート３に沿
ってガイドされながら、ワイヤボンダ４に供給されてい
る。シュート３の上には、上押え板５が設けられている
。供給時のリードフレーム１の一側部には、位置決めビ
ン６が孔に挿入され、この位置決めビン６により該リー
ドフレーム１を所定位置に位置決めする。この位置決め
ビン６は上下に伸縮可能で、下降状態ではリードフレー
ム１の孔から下方に抜は出る。
前記リードフレーム１の下側には、該リードフレーム１
およびその上のベレット２を加熱し、ワイヤボンディン
グ性を向上させろためのヒートブロック７（加熱装置）
が該リードフレーム１の下面と接触可能に配設されてい
る。このヒートブロック７は略り形のレバー８の垂直部
の上端に取り付けられ、このレバー８の水平部の端部に
は、カム９が接触し、また該水平部のほぼ中間部付近に
は、引張ばね１０が取り伺けられて該レバー８を支持し
ている。このカム９は正逆転可能なモータ１１により正
転および逆転でき、逆転時には、レバー８に作用してヒ
ートブロック７をリードフレーム１の下面から引き離し
、該ヒートブロック７がリードフレーム１を過熱するこ
とを防止することができる。
また、前記モータ１１はワイヤボンダ４によるベレット
２へのワイヤボンディング作業を監視する異常検出装置
１２に接続されている。この異常検出装置１２は、ワイ
ヤ切れ、ワイヤ終了、リードフレームの送り不良の如き
異常発生時にはモータ１１を逆転させろ指令を発生する
。また、本実施例の異常発生装置１２はワイヤボンダ４
等にも接続され、異常発生時には該ワイヤボンダ４等の
運転を停止できる。
次に、本実施例の作用について説明する。
通常のワイヤボンディング時には、リードフレーム１は
その側部の孔から位置決めビン６が抜けた状態で送り爪
によりシュート３に沿ってピッチ送りされ所望の位置に
、位置決めされかつその下面に接触するヒートブロック
７により所望温度に加熱されろ一方、ワイヤボンダ４に
よりベレット２のポンディングパッドとリードフレーム
ｌのインナーリード部とにワイヤ（図示せず）がボンデ
ィングされる。
このワイヤボンディング作業中に、たとえばワイヤ切れ
、ワイヤの終了、リードフレーム１の送り不良等の異常
が発生すると、異常検出装ｆｔ１２がその異常を検出し
、ワイヤボンダ４等の運転を停止させると共に、モータ
１１に対して逆転指令を発し、該モータ１１を逆転させ
る。モータ１１の逆転によりカム９が逆転し、レバー８
を介してヒートブロック７をリードフレーム１の下面か
ら引き離し、ヒートブロック７による加熱作用がリード
フレーム１に夾質的に及ばないようにする。
その結果、本実施例では、異常発生時には、ヒートブロ
ック７が自動的にリードフレーム１から遠去かり、該リ
ードフレーム１およびベレット２を過熱することを防止
できるので、過熱によるリードフレームｌの酸化やベレ
ット２の回路特性劣化等を未然罠確実に防止できる。
したがって、本実施例では、ボンディング作業を作業者
が常時監視する必要がな（、無人運転を行なっても何ら
支障がな（なるので、昼休みや休憩時間等でも作業者は
安心して装置から離れることができ、極めて便利で、省
力化が可能になる。
第２図は本発明による他の１つの実施例を示す。
この実施例では、ヒートブロック７をリード７Ｖ−ム１
から遠去けるため、ヒートブロック７をリードフレーム
ｌに接触させるためのカム１３とは別個のカム１４がレ
バー８の水平部の端部に接触可能に設けられ、該カム１
４は専用の駆動用モータ１５によって駆動される。
したがって、本実施例では、異常発生時には、異常検出
装置１２によりモータ１５を駆動ｌ−てカム１４を作動
させることによって、ヒートブロック７が下降してリー
ドフレームｌから離れ、リードフレームｌおよびベレッ
ト２への過熱を防止する。その結果、本実施例において
も、作業者がボンディング作業を常時監視する必要がな
く、安心して無人運転を行なうことができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されろものではなく、
ワイヤボンディングの他に、ベレットボンディングにお
ける熱圧着工程等にも適用できる。
以上説明したように、本発明によれば、作業者が作業を
常時監視する必要なく、加熱装置による被供給物の過熱
を自動的に確実に防止でき、安心して無人運転を行なう
ことができ、省力化が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による加熱装置付ぎフィーダ機構の一実
施例を示す概略的説明図、 第２図は本発明の他の一つの実施例を示す概略的説明図
である。 １・・・ＩＪ　−）”フレーム、２・・・ベレット、３
・・・シュート、４・・・ワイヤボンダ、６・・・位置
決めビン、７・・・ヒートブロック、８・・レバー、９
・・・カム、１１・・・モータ、１２・・・異常検出装
置、１３．１４・・・カム、１５・・・モータ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被供給物を加熱する加熱装置を備えたフィーダ機構
    において、異常発生時には加熱装置を被供給物から遠去
    ける手段を有することを特徴とする加熱装置付きフィー
    ダ機構。 ２、前記加熱装置を被供給物から遠去ける手段がカムお
    よび該カムを異常発生時に逆転させるモータよりなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の加熱装置付
    きフィーダ機構。 ３、前記加熱装置を被供給物から遠去ける手段が、加熱
    装置を被処理物に接近させるためのカムとは別個のカム
    およびその駆動用のモータよりなることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の加熱装置付きフィーダ機構。
JP57127673A 1982-07-23 1982-07-23 加熱装置付きフイ−ダ機構 Pending JPS5919339A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232385A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 株式会社東芝 アクテイブマトリクス型表示装置
JPS61125026A (ja) * 1984-11-21 1986-06-12 Nec Kyushu Ltd ペレツトマウンタ−
JPS61148827A (ja) * 1984-12-24 1986-07-07 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPS6349530U (ja) * 1986-09-19 1988-04-04
US5408345A (en) * 1991-09-10 1995-04-18 Sharp Kabushiki Kaisha Reflection type liquid crystal display device wherein the reflector has bumps
US5610741A (en) * 1994-06-24 1997-03-11 Sharp Kabushiki Kaisha Reflection type liquid crystal display device with bumps on the reflector

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232385A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 株式会社東芝 アクテイブマトリクス型表示装置
JPH0426084B2 (ja) * 1983-06-15 1992-05-06 Tokyo Shibaura Electric Co
JPS61125026A (ja) * 1984-11-21 1986-06-12 Nec Kyushu Ltd ペレツトマウンタ−
JPS61148827A (ja) * 1984-12-24 1986-07-07 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPS6349530U (ja) * 1986-09-19 1988-04-04
JPH082655Y2 (ja) * 1986-09-19 1996-01-29 三洋電機株式会社 液晶表示装置
US5408345A (en) * 1991-09-10 1995-04-18 Sharp Kabushiki Kaisha Reflection type liquid crystal display device wherein the reflector has bumps
US5610741A (en) * 1994-06-24 1997-03-11 Sharp Kabushiki Kaisha Reflection type liquid crystal display device with bumps on the reflector

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