JPS61148827A - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法Info
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- JPS61148827A JPS61148827A JP59270683A JP27068384A JPS61148827A JP S61148827 A JPS61148827 A JP S61148827A JP 59270683 A JP59270683 A JP 59270683A JP 27068384 A JP27068384 A JP 27068384A JP S61148827 A JPS61148827 A JP S61148827A
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はワイヤボンディング方法に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕ワイヤボンディ
ング方法には熱圧着ワイヤボンディング法や超音波併用
熱圧着ワイヤボンディング法などのあることは周知であ
る。これらのワイヤボンディングにおいて、良好なボン
デインク奪高速で行うことが要求されるが、レンダビリ
ティの面から予めリードフレームなどの被ボンディング
体を加熱し、この加熱状態でワイヤボンディングするこ
とが行なわれる。特に、卑金属ワイヤの熱圧着ボンディ
ングにおいては、被ボンディング体が温度２００℃乃至
３５０℃の温度に加熱される。このようなワイヤボンデ
ィング方法において１作業中゛「ワイヤ切れ」や「ワイ
ヤの残量がなくなシ交換時」などのワイヤボンディング
作業が停止した時には、被ボンディング体上に設けられ
るボンディングヘッドは、上記被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を直接受ける。この現象はワイ
ヤボンディング装置が省人化の面から設置され。
ング方法には熱圧着ワイヤボンディング法や超音波併用
熱圧着ワイヤボンディング法などのあることは周知であ
る。これらのワイヤボンディングにおいて、良好なボン
デインク奪高速で行うことが要求されるが、レンダビリ
ティの面から予めリードフレームなどの被ボンディング
体を加熱し、この加熱状態でワイヤボンディングするこ
とが行なわれる。特に、卑金属ワイヤの熱圧着ボンディ
ングにおいては、被ボンディング体が温度２００℃乃至
３５０℃の温度に加熱される。このようなワイヤボンデ
ィング方法において１作業中゛「ワイヤ切れ」や「ワイ
ヤの残量がなくなシ交換時」などのワイヤボンディング
作業が停止した時には、被ボンディング体上に設けられ
るボンディングヘッドは、上記被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を直接受ける。この現象はワイ
ヤボンディング装置が省人化の面から設置され。
少人数の作業所で発生するため、対応に相轟の時間がか
かるが、対応処置が完了するまでの期間。
かるが、対応処置が完了するまでの期間。
上記熱雰囲気にボンディングヘッドやボンディングワイ
ヤが晒される。
ヤが晒される。
ボンディングワイヤが上記熱雰囲気に晒されると、ワイ
ヤの機械的性質が変化し、そのためボンディング後のル
ープ不良（ワイヤの垂れ下がシによるペレットエツジタ
ッチなど）の問題が生じていた。
ヤの機械的性質が変化し、そのためボンディング後のル
ープ不良（ワイヤの垂れ下がシによるペレットエツジタ
ッチなど）の問題が生じていた。
また、卑金属ワイヤを使用してワイヤボンディングした
場合には、ボンディング作業停止時あるいは完了時に、
ボンディングヘッドに残りているボンディングワイヤが
上記熱雰囲気に晒されると。
場合には、ボンディング作業停止時あるいは完了時に、
ボンディングヘッドに残りているボンディングワイヤが
上記熱雰囲気に晒されると。
ワイヤ表面が酸化され１次のボンディングのためのボー
ル形成ができ外かったシ、ボール表面が酸化されて、接
合性が低下するなどの問題があった。
ル形成ができ外かったシ、ボール表面が酸化されて、接
合性が低下するなどの問題があった。
との発明は、上記点に鑑みなされたもので、ワイヤボン
ディング作業停止時、自動的に被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を受けないようにして、ボンダ
ビリティ−を向上させたワイヤボンディング方法を提供
するものである。
ディング作業停止時、自動的に被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を受けないようにして、ボンダ
ビリティ−を向上させたワイヤボンディング方法を提供
するものである。
すなわち、この発明は加熱されている被ボンディング体
上へのボンディングヘッドによるワイヤボンディング作
業において、ワイヤボンディング作業の停止を検知した
時からワイヤボンディング開始までの期間上記被ボンデ
ィング体を加熱するための熱による影響からボイ、ディ
ングヘッドを自動的に保護する機能を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング方法を得るものである。
上へのボンディングヘッドによるワイヤボンディング作
業において、ワイヤボンディング作業の停止を検知した
時からワイヤボンディング開始までの期間上記被ボンデ
ィング体を加熱するための熱による影響からボイ、ディ
ングヘッドを自動的に保護する機能を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング方法を得るものである。
次に本発明方法を卑金属ボンディングワイヤを用いたボ
ンディング方法、に適用した実施例を図面を、参照して
説明する。
ンディング方法、に適用した実施例を図面を、参照して
説明する。
第１図はワイヤボンディング装置の平面図であシ、第２
図はその側面図、第３図・は第２図制御系のフローチャ
ートである。これらの装置は当業者において周知である
から要部を説明する。即ち、キャリヤ（１）上に載置さ
れた被ボンディング体例えばリードフレーム（２）はロ
ーダ（図示せず）、アンローダ間をベルト（３）により
搬送される如く構成され、ボンディング位置で停止し、
位置決めされる構成になっている。
図はその側面図、第３図・は第２図制御系のフローチャ
ートである。これらの装置は当業者において周知である
から要部を説明する。即ち、キャリヤ（１）上に載置さ
れた被ボンディング体例えばリードフレーム（２）はロ
ーダ（図示せず）、アンローダ間をベルト（３）により
搬送される如く構成され、ボンディング位置で停止し、
位置決めされる構成になっている。
このボンディング位置には、下方に上記リードフレーム
（２）を加熱するためのヒータステージ（４）が設けら
れ、ボンディング位置にリードフレーム（２）が到来す
ると、ヒータステージ（４）上に近接する如く設定され
る。他方Ｘ−Ｙテーブル（５）上にはポンディフグへ・
ラド（６）が載置され、このヘッド（６）の６．先端に
設けられるキャピラリ（７）を通じて導びかれるボンデ
、イ、ングワイヤ（８）がワイヤボンディングされる構
成になっている。上記ヒータステージ（４）は例えばブ
ロックにヒ１−１夕挿入孔（９）が設けられており。
（２）を加熱するためのヒータステージ（４）が設けら
れ、ボンディング位置にリードフレーム（２）が到来す
ると、ヒータステージ（４）上に近接する如く設定され
る。他方Ｘ−Ｙテーブル（５）上にはポンディフグへ・
ラド（６）が載置され、このヘッド（６）の６．先端に
設けられるキャピラリ（７）を通じて導びかれるボンデ
、イ、ングワイヤ（８）がワイヤボンディングされる構
成になっている。上記ヒータステージ（４）は例えばブ
ロックにヒ１−１夕挿入孔（９）が設けられており。
との挿入孔（９）内にヒータを挿入する構造に、なう、
てい、る。とのヒータステージ（４）上には、 ＩＣ素
、子軸のマウイトされたリードフレーム（２）が設けら
れる。
てい、る。とのヒータステージ（４）上には、 ＩＣ素
、子軸のマウイトされたリードフレーム（２）が設けら
れる。
とのＩＣ素子ａ呻の電極とリードフレーム（２）のリー
ドとをワイヤーボンディングする如く、ボンディングヘ
ッド（６）をＸ方向Ｙ方向に移動するＸテーブル（１１
）。
ドとをワイヤーボンディングする如く、ボンディングヘ
ッド（６）をＸ方向Ｙ方向に移動するＸテーブル（１１
）。
Ｙテーブル（Ｉりが積層され、これら各テーブル（１１
）ｆｌのには夫々モータ例えばりニアモータ（１３０４
）が結合されている。これらモータ０３α尋の動作はＸ
−Ｙテ−プル駆動系α均、制御系（Ｉｉ１９に予め組ま
れたプログラムに従って駆動される。
）ｆｌのには夫々モータ例えばりニアモータ（１３０４
）が結合されている。これらモータ０３α尋の動作はＸ
−Ｙテ−プル駆動系α均、制御系（Ｉｉ１９に予め組ま
れたプログラムに従って駆動される。
ボンディング位置の認識は、上記Ｘ−Ｙテーブル（５）
に設けられるＩＴＶカメラ（図示せず）によシ認識され
、予め記憶された標準位置情報との位置ズレ量を算出し
て高精度に位置決めしてボンディングされる。
に設けられるＩＴＶカメラ（図示せず）によシ認識され
、予め記憶された標準位置情報との位置ズレ量を算出し
て高精度に位置決めしてボンディングされる。
上記ボンディングヘッド（６）は、Ｘ−Ｙテーブル（５
）上に載置されたボンディングヘッド本体（１７）、ア
ーム支持具Ｈ，シャフト←■を介してアーム（至）を支
持する構成になっている。
）上に載置されたボンディングヘッド本体（１７）、ア
ーム支持具Ｈ，シャフト←■を介してアーム（至）を支
持する構成になっている。
すなわち、フローチャートを第３図に示すようにスプー
ルから供給されるボンディングワイヤ（８）例えば銅合
金ワイヤはキャピラリー（力によシボンディング位置に
案内され、リードフレーム上に予め定められたプログラ
ムで連続してワイヤボンディングが行なわれる。
ルから供給されるボンディングワイヤ（８）例えば銅合
金ワイヤはキャピラリー（力によシボンディング位置に
案内され、リードフレーム上に予め定められたプログラ
ムで連続してワイヤボンディングが行なわれる。
このプログラムは当業者において周知であり。
計算機の機能をもつ制御系αｅからの制御でＸ−Ｙテー
ブルやボンディングヘッドのＺ軸方向の制御を行い、ボ
ンディングする。（ステップ人）このボンディング動作
中、絶えずボンディング停止の検知（ステップＢ）を実
行する。例えばスプールから供給されるワイヤの供給状
況を予め記憶される供給タイミングと比較することによ
シ検知する。この検知機能で検知されなければ連続して
ワイヤボンディングを継続する。（ステップＣ）他方ボ
ンディングの停止が検知されると１例えばボンディング
位置の認識ミスにより停止したり。
ブルやボンディングヘッドのＺ軸方向の制御を行い、ボ
ンディングする。（ステップ人）このボンディング動作
中、絶えずボンディング停止の検知（ステップＢ）を実
行する。例えばスプールから供給されるワイヤの供給状
況を予め記憶される供給タイミングと比較することによ
シ検知する。この検知機能で検知されなければ連続して
ワイヤボンディングを継続する。（ステップＣ）他方ボ
ンディングの停止が検知されると１例えばボンディング
位置の認識ミスにより停止したり。
ワイヤ切れなどによりボンディングが停止した時。
直ちにボンディングヘッドを、リードフレーム（２）を
加熱するための熱から保護する。例えばボンディングヘ
ッド（６）を退避させる。（ステップＤ）この退避手段
は予め上記熱による影響のない退避位置をプログラムに
設定しておき、その位置へ自動的にＸ−Ｙテーブル（５
）をプログラムで移動させて退避させる。その後ワイヤ
ボンディング装置のアラーム（図示せず）などによシオ
ペレータが異常を確認し、修理を行う。（ステップＥ）
この修理工程が終了すると、復帰ボタン（図示せず）な
どを操作することによシ、制御系（ＩＱのプログラムを
再開させ、プログラムによシボンディングヘッドをボン
ディング位置へ戻し、ボンディング動作を再開する。（
ステップＧ） このようにしてワイヤボンディング動作に異常が発生す
ると、自動的にボンディングワイヤなどが、上記熱によ
る影響から回避され、酸化されやすい卑金属ワイヤなど
はスプールに巻回されたワイヤや、ワイヤ走行路のワイ
ヤなどが保護され。
加熱するための熱から保護する。例えばボンディングヘ
ッド（６）を退避させる。（ステップＤ）この退避手段
は予め上記熱による影響のない退避位置をプログラムに
設定しておき、その位置へ自動的にＸ−Ｙテーブル（５
）をプログラムで移動させて退避させる。その後ワイヤ
ボンディング装置のアラーム（図示せず）などによシオ
ペレータが異常を確認し、修理を行う。（ステップＥ）
この修理工程が終了すると、復帰ボタン（図示せず）な
どを操作することによシ、制御系（ＩＱのプログラムを
再開させ、プログラムによシボンディングヘッドをボン
ディング位置へ戻し、ボンディング動作を再開する。（
ステップＧ） このようにしてワイヤボンディング動作に異常が発生す
ると、自動的にボンディングワイヤなどが、上記熱によ
る影響から回避され、酸化されやすい卑金属ワイヤなど
はスプールに巻回されたワイヤや、ワイヤ走行路のワイ
ヤなどが保護され。
修理後直ちに良好なワイヤボンディングを再開できる。
上記実施例では、熱からボンディングヘッドを保護する
手段として、Ｘ−Ｙテーブル（５）を移動させて退避し
た例について説明したが、ヘッドの保護手段は第４図に
示めす如くリードフレーム（２）とキャピラリ（７）と
の間に熱遮弊板αυ又はガス流体を、 挿入させて熱保
護してもよいし、ヒータステージ上の押さえぶたの上は
比較的熱がし中間されているのでこの上に退避させても
よい。又、ヒータステージ（４）を移動可能な如く例え
ばテーブル上に構成して、ヒータステージ（４）を退避
させてもよい。
手段として、Ｘ−Ｙテーブル（５）を移動させて退避し
た例について説明したが、ヘッドの保護手段は第４図に
示めす如くリードフレーム（２）とキャピラリ（７）と
の間に熱遮弊板αυ又はガス流体を、 挿入させて熱保
護してもよいし、ヒータステージ上の押さえぶたの上は
比較的熱がし中間されているのでこの上に退避させても
よい。又、ヒータステージ（４）を移動可能な如く例え
ばテーブル上に構成して、ヒータステージ（４）を退避
させてもよい。
この場合、ボンディング動作停止と同時にヒータ電流は
遮断する回路も合わせて構成してもよいことは当然であ
る。
遮断する回路も合わせて構成してもよいことは当然であ
る。
以上説明したように本発明方法によれば、ボンディング
動作の停止を検知する機能を設け、検知と同時にボンデ
ィングヘッドを被ボンディング体加熱用熱から保護する
ように構成したので、修理後直ちに良好表ボンディング
を再開できると共に。
動作の停止を検知する機能を設け、検知と同時にボンデ
ィングヘッドを被ボンディング体加熱用熱から保護する
ように構成したので、修理後直ちに良好表ボンディング
を再開できると共に。
特に耐酸化性の比較的悪い卑金属ワイヤについて。
残量のワイヤすべてについて不良から防止できる′効果
がある。
がある。
第１図は本発明方法の実施例を説明するための平面図、
第２図は第１図の側面図、第３図は第１図の動作を説明
するためのフローチャート、第４図は第２図の他の実施
例説明図である。 １・・・キャリヤ、 ２・・・印刷回路基板、
。 ４・・・ヒータステージ、 ５・・・Ｘ−Ｙテーブ
ル。 第２図 ？ 第４図 第３図
第２図は第１図の側面図、第３図は第１図の動作を説明
するためのフローチャート、第４図は第２図の他の実施
例説明図である。 １・・・キャリヤ、 ２・・・印刷回路基板、
。 ４・・・ヒータステージ、 ５・・・Ｘ−Ｙテーブ
ル。 第２図 ？ 第４図 第３図
Claims (4)
- （１）加熱されている被ボンディング体上へのボンディ
ングヘッドによるワイヤボンディング作業において、ワ
イヤボンディング動作の停止を検知した時からワイヤボ
ンディング開始までの期間上記被ボンディング体を加熱
するための熱による影響からボンディングツールを保持
するボンディングアームを自動的に保護する機能を設け
たことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - （２）被ボンディング体を加熱するための熱による影響
からボンディングアームを保護する手段はワイヤボンデ
ィング動作の停止を検知した時からワイヤボンディング
開始までの期間、ボンディングアームを、予め定めた上
記熱による影響のない位置へ自動的に退避させる機能を
具備してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のワイヤボンディング方法。 - （３）被ボンディング体を加熱するための熱による影響
からボンディングアームを保護する手段は、ワイヤボン
ディング動作の停止を検知した時からワイヤボンディン
グ開始までの期間、被ボンディング体を加熱するための
加熱源とボンディングアーム間に自動的に断熱板又はガ
ス流体を挿入させる機能を具備してなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング方法
。 - （４）被ボンディング体を加熱するための熱による影響
からボンディングアームを保護する手段は、ワイヤボン
ディング作業の停止を検知した時からワイヤボンディン
グ開始までの期間、被ボンディング体を加熱するための
加熱源を、ボンディングアームへの影響のない位置へ自
動的に退避させる機能を具備してなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270683A JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270683A JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148827A true JPS61148827A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0673360B2 JPH0673360B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17489490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270683A Expired - Lifetime JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673360B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5693335A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Heat shielding of abnormally operating bonding device for manufacture of semiconductor device |
| JPS5834936A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体自動ボンデイング装置 |
| JPS5919339A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 加熱装置付きフイ−ダ機構 |
| JPS6110248A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59270683A patent/JPH0673360B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5693335A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Heat shielding of abnormally operating bonding device for manufacture of semiconductor device |
| JPS5834936A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体自動ボンデイング装置 |
| JPS5919339A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 加熱装置付きフイ−ダ機構 |
| JPS6110248A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673360B2 (ja) | 1994-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |