JPS6329534A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程におけるワイヤボンデ
ィング装置に適用して特に有効な技術に関するものであ
る。
ィング装置に適用して特に有効な技術に関するものであ
る。
ワイヤボンディング装置については、たとえば株式会社
工業調査会、昭和６０年１１月２０日発行、１９８５年
別冊「電子材料、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック
Ｊ、Ｐ１３８〜Ｐ１４４に記載されている。
工業調査会、昭和６０年１１月２０日発行、１９８５年
別冊「電子材料、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック
Ｊ、Ｐ１３８〜Ｐ１４４に記載されている。
本発明者は、上記ワイヤボンディング技術について検討
した。以下は、本発明者によって検討された技術であり
、その概要は次の通りである。
した。以下は、本発明者によって検討された技術であり
、その概要は次の通りである。
すなわち、ワイヤボンディング工程では、ボンディング
ツールとしてたとえばキャピラリが用いられ、該キャピ
ラリの先端からワイヤがたぐり出されて、ループを濯く
ようにしてワイヤと所定のパッドおよびリードとの接続
が行われる。
ツールとしてたとえばキャピラリが用いられ、該キャピ
ラリの先端からワイヤがたぐり出されて、ループを濯く
ようにしてワイヤと所定のパッドおよびリードとの接続
が行われる。
ところで、上記ワイヤボンディングに用いられるワイヤ
は、断面がほぼ円形状のものが知られているが、このワ
イヤの径は半導体ペレットの高集積比にともない小径化
、すなわちワイヤ自体が細線化する傾向にある。
は、断面がほぼ円形状のものが知られているが、このワ
イヤの径は半導体ペレットの高集積比にともない小径化
、すなわちワイヤ自体が細線化する傾向にある。
ところが、ワイヤが細線化してくると、パフケージング
の際、すなわち樹脂モールドの際に樹脂の注入圧力によ
ってワイヤが流れてしまい、ワイヤ同士の短絡、あるい
は断線等を生じる恐れのあることが本発明者によって明
らかにされた。
の際、すなわち樹脂モールドの際に樹脂の注入圧力によ
ってワイヤが流れてしまい、ワイヤ同士の短絡、あるい
は断線等を生じる恐れのあることが本発明者によって明
らかにされた。
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は信幀性の高いワイヤボンディング技術を提供
し、さらには高信鯨性を有する半導体装置を提供するこ
とにある。
その目的は信幀性の高いワイヤボンディング技術を提供
し、さらには高信鯨性を有する半導体装置を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンディングに際してワイヤを所定の幅方向
から押圧して偏平断面形状に成形するものである。
から押圧して偏平断面形状に成形するものである。
上記した手段によれば、接合されたワイヤが偏平断面形
状に成形されているため、樹脂モールドの際の樹脂の注
入圧力に対して高い強度を有し、ワイヤ同士の短絡、あ
るいは断線等を防止できる。
状に成形されているため、樹脂モールドの際の樹脂の注
入圧力に対して高い強度を有し、ワイヤ同士の短絡、あ
るいは断線等を防止できる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置のクランパとワイヤとの位置関係を示す概略説明図、
第２図は第１図ｎ−ｎ線におけるワイヤの拡大断面図、
第３図は本実施例のワイヤボンディング装置を示す全体
概略説明図、第４図は本実施例のワイヤボンディング装
置によって結線の行われた半導体装置を示す断面図であ
る。
置のクランパとワイヤとの位置関係を示す概略説明図、
第２図は第１図ｎ−ｎ線におけるワイヤの拡大断面図、
第３図は本実施例のワイヤボンディング装置を示す全体
概略説明図、第４図は本実施例のワイヤボンディング装
置によって結線の行われた半導体装置を示す断面図であ
る。
本実施例のワイヤボンディング装置１は、熱圧着方式と
超音波方式の併用型のワイヤボンディング装置であり、
第３図に示すように、製品としてのリードフレーム２が
！３！置されるボンディングステージ３と、ＸＹテーブ
ル４上に搭載されたボンディングヘッド５とを有してい
る。
超音波方式の併用型のワイヤボンディング装置であり、
第３図に示すように、製品としてのリードフレーム２が
！３！置されるボンディングステージ３と、ＸＹテーブ
ル４上に搭載されたボンディングヘッド５とを有してい
る。
リードフレーム２は、たとえば第４図に示すようなタブ
２ａ上に半導体ペレット６が銀ペースト７等で取付けら
れた状態でボンディングステージ３上に供給されるもの
であり、この半導体ペレット６とリードフレーム２のイ
ンナーリード２ｂとがワイヤ８により接続されるもので
ある。
２ａ上に半導体ペレット６が銀ペースト７等で取付けら
れた状態でボンディングステージ３上に供給されるもの
であり、この半導体ペレット６とリードフレーム２のイ
ンナーリード２ｂとがワイヤ８により接続されるもので
ある。
ボンディングステージ３の内部にはヒータ９が内設され
ており、ボンディングステージ３の上面に載置されたリ
ードフレーム２が所定の温度に加熱される構造となって
いる。
ており、ボンディングステージ３の上面に載置されたリ
ードフレーム２が所定の温度に加熱される構造となって
いる。
ＸＹテーブル４上に搭載されたボンディングへラド５に
は、Ｚ軸方向動作の駆動源であるボイスコイル型リニア
モータ１０が取付けられており、このボイスコイル型リ
ニアモータ１０には軸支部１１を中心に所定の回動が可
能なボンディングアーム１２が取付けられている。
は、Ｚ軸方向動作の駆動源であるボイスコイル型リニア
モータ１０が取付けられており、このボイスコイル型リ
ニアモータ１０には軸支部１１を中心に所定の回動が可
能なボンディングアーム１２が取付けられている。
前記ボンディングアーム１２の（ｔｈ端側、すなわち軸
支部１１を隔ててボイスコイル型リニアモータ１０とは
反対側の部分は超音波ホーン１３を形成しており、該超
音波ホーン１３はボンディングステージ３の上方にまで
延設され、この先端にはボンディングツールとしてのキ
ャピラリ１４がステージ面に向かって垂設されている。
支部１１を隔ててボイスコイル型リニアモータ１０とは
反対側の部分は超音波ホーン１３を形成しており、該超
音波ホーン１３はボンディングステージ３の上方にまで
延設され、この先端にはボンディングツールとしてのキ
ャピラリ１４がステージ面に向かって垂設されている。
このキャピラリ１４には上方よりクランパ１５（ワイヤ
成形機構）を経由してスプール１６に巻回されたワイヤ
８がその先端をキャピラリ１４の先端部分かられずかに
突出させた状態で挿通されている。
成形機構）を経由してスプール１６に巻回されたワイヤ
８がその先端をキャピラリ１４の先端部分かられずかに
突出させた状態で挿通されている。
ここで、本実施例では、上記のクランパ１５はクランプ
部１５ａとクランプアーム１５ｂおよびクランプ部１５
ａの開閉を制御するソレノイド１７とからなり、このク
ランパ１５は第１図に示すように、クランプ部１５ａを
中心に約１８０度程度の回動が可能な構造となっている
。具体的な回動手段としては、たとえばサーボモータ１
８等を用いることが可能である。
部１５ａとクランプアーム１５ｂおよびクランプ部１５
ａの開閉を制御するソレノイド１７とからなり、このク
ランパ１５は第１図に示すように、クランプ部１５ａを
中心に約１８０度程度の回動が可能な構造となっている
。具体的な回動手段としては、たとえばサーボモータ１
８等を用いることが可能である。
本実施例では、サーボモータ１８は制御部１９により作
動を制御されており、たとえば第１図に示すように、ボ
ンディングを行おうとするワイヤ８のボンディング方向
に対して垂直方向からワイヤ８をクランプするようにク
ランパ１５の位置が制御されるようになっている。
動を制御されており、たとえば第１図に示すように、ボ
ンディングを行おうとするワイヤ８のボンディング方向
に対して垂直方向からワイヤ８をクランプするようにク
ランパ１５の位置が制御されるようになっている。
またクランプ部１５ａの開閉を制御するソレノイド１７
は、そのクランプ時にワイヤ８をクランプするとともに
、該ワイヤ８を所定量だけ偏平させるよう電磁力が制御
されている。したがって、当工亥りランプ部１５ａ力）
らキャピラリ１４に送り出されたワイヤ８は所定の偏平
状態にその断面形状が成形された状態でループ状にボン
ディングが行われることとなる。
は、そのクランプ時にワイヤ８をクランプするとともに
、該ワイヤ８を所定量だけ偏平させるよう電磁力が制御
されている。したがって、当工亥りランプ部１５ａ力）
らキャピラリ１４に送り出されたワイヤ８は所定の偏平
状態にその断面形状が成形された状態でループ状にボン
ディングが行われることとなる。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ボンディングステージ３上にリードフレーム２が
ｉ！置されると、図示しない放電トーチ等の加熱手段に
より、キャピラリ１４の先端から突出されたワイヤ８の
先端がボール状に溶融加熱される。
ｉ！置されると、図示しない放電トーチ等の加熱手段に
より、キャピラリ１４の先端から突出されたワイヤ８の
先端がボール状に溶融加熱される。
次に、制御部１９の制御によりボイスコイル型リニアモ
ータ１０が作動されて、リードフレーム２上に取付けら
れた半導体ペレット６の所定のパッド６ａ上にキャピラ
リ１４が降下を開始する。
ータ１０が作動されて、リードフレーム２上に取付けら
れた半導体ペレット６の所定のパッド６ａ上にキャピラ
リ１４が降下を開始する。
キャピラリ１４の先端が所定のバフドロａ上に着地する
と、超音波ホーン１３に所定のスクラブ動作が印加され
、これによりバンド６ａと溶融ポール状のワイヤ８の先
端とが接合されて第１ボンデイングを完了する。この時
、キャピラリ１４の上方において、クランパ１５のクラ
ンプ部１５ａは第１図に示すような位置でワイヤ８をク
ランプした状態となっている。すなわち、当８亥ワイヤ
８がボンディングされる方向に対して垂直方向からワイ
ヤ８をクランプするようにサーボモータ１８により位置
が制御されている。このクランプ部１５ａの押圧により
、当該ワイヤ８は第２図に示すように所定の偏平断面形
状に成形される。なお、偏平度は、ソレノイド１７に印
加される電圧を変化させて押圧力を制御することにより
、変更可能である。
と、超音波ホーン１３に所定のスクラブ動作が印加され
、これによりバンド６ａと溶融ポール状のワイヤ８の先
端とが接合されて第１ボンデイングを完了する。この時
、キャピラリ１４の上方において、クランパ１５のクラ
ンプ部１５ａは第１図に示すような位置でワイヤ８をク
ランプした状態となっている。すなわち、当８亥ワイヤ
８がボンディングされる方向に対して垂直方向からワイ
ヤ８をクランプするようにサーボモータ１８により位置
が制御されている。このクランプ部１５ａの押圧により
、当該ワイヤ８は第２図に示すように所定の偏平断面形
状に成形される。なお、偏平度は、ソレノイド１７に印
加される電圧を変化させて押圧力を制御することにより
、変更可能である。
次に、クランプ部１５ａによるワイヤ８のクランプが解
除されると、キャピラリ１４はその先端からワイヤ８を
たぐり出しながら、所定のインナーリード２ｂ上に移動
する。このとき、たぐり出されたワイヤ８は上記に説明
したように、キャピラリト４の移動方向に対して偏平と
なるようにその断面形状が成形されている（第２図）。
除されると、キャピラリ１４はその先端からワイヤ８を
たぐり出しながら、所定のインナーリード２ｂ上に移動
する。このとき、たぐり出されたワイヤ８は上記に説明
したように、キャピラリト４の移動方向に対して偏平と
なるようにその断面形状が成形されている（第２図）。
このようにして、キャピラリ１４が所定のインナーリー
ド２ｂ上に着地されると、超音波ホーン１３によりキャ
ピラリ１４に対してスクラブ動作が印加され、これによ
りキャピラリ１４の先端から送り出されたワイヤ８の途
中部分と当該インナーリード２ｂとが接合される。
ド２ｂ上に着地されると、超音波ホーン１３によりキャ
ピラリ１４に対してスクラブ動作が印加され、これによ
りキャピラリ１４の先端から送り出されたワイヤ８の途
中部分と当該インナーリード２ｂとが接合される。
最後に、ワイヤ８がクランプ部１５ａによって再度クラ
ンプされてクランパ１５とキャピラリ１４がボイスコイ
ルモータ１０に依り上昇すると、その引張力によりワイ
ヤ８の余線が切断されてｌサイクルのワイヤボンディン
グ作業が完了する。
ンプされてクランパ１５とキャピラリ１４がボイスコイ
ルモータ１０に依り上昇すると、その引張力によりワイ
ヤ８の余線が切断されてｌサイクルのワイヤボンディン
グ作業が完了する。
このワイヤボンディング作業の後、前記の半導体ペレッ
ト６およびインナーリード２ｂの周囲部分がエボシキ等
の合成樹脂２０によりモールドされてパンケージ２０ａ
が形成される。このとき、本実施例のワイヤボンディン
グ装置１によるワイヤボンディングでは、上記のように
半導体ペレット６とインナーリード２ｂとを接続するワ
イヤ８が、そのボンディング方向に対して偏平断面形状
に成形されてボンディングされている。したがって、本
実施例によってボンディングされたワイヤ８は、この成
形の際に加工硬化を生じワイヤ自体の剛性が高くなって
おり、さらにその成形方向により水平方向の外力に対し
て高い強度を有している。そのため、金型（図示せず）
等を用いて樹脂モールドを行う場合に、合成樹脂２０の
注入圧力によってワイヤ８が押し流されることがなく、
ワイヤ８同士あるいはワイヤ８と半導体ペレット６また
はタブ２ａとのショート、もしくは断線等を防止できる
。
ト６およびインナーリード２ｂの周囲部分がエボシキ等
の合成樹脂２０によりモールドされてパンケージ２０ａ
が形成される。このとき、本実施例のワイヤボンディン
グ装置１によるワイヤボンディングでは、上記のように
半導体ペレット６とインナーリード２ｂとを接続するワ
イヤ８が、そのボンディング方向に対して偏平断面形状
に成形されてボンディングされている。したがって、本
実施例によってボンディングされたワイヤ８は、この成
形の際に加工硬化を生じワイヤ自体の剛性が高くなって
おり、さらにその成形方向により水平方向の外力に対し
て高い強度を有している。そのため、金型（図示せず）
等を用いて樹脂モールドを行う場合に、合成樹脂２０の
注入圧力によってワイヤ８が押し流されることがなく、
ワイヤ８同士あるいはワイヤ８と半導体ペレット６また
はタブ２ａとのショート、もしくは断線等を防止できる
。
このように樹脂モールドによりパッケージ２０ａが形成
された後、該パッケージ２０ａから突出されたアウター
リード２ｃが各々独立状態に切断・成形されて第４図に
示すような半導体装置２１が得られる。
された後、該パッケージ２０ａから突出されたアウター
リード２ｃが各々独立状態に切断・成形されて第４図に
示すような半導体装置２１が得られる。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。
できる。
（１）、キャピラリ１４に送り出されるワイヤ８に対し
て、偏平断面形状となるようにワイヤ８の成形を行うク
ランパ１５を設けることにより、合成樹脂２０の注入に
対して高い強度を有するワイヤボンディングを行うこと
ができる。
て、偏平断面形状となるようにワイヤ８の成形を行うク
ランパ１５を設けることにより、合成樹脂２０の注入に
対して高い強度を有するワイヤボンディングを行うこと
ができる。
（２）、クランパ１５をクランプ部１５ａを中心に回動
可能な構造とし、この位置を制御部１９により制御する
ことによって、ワイヤ８のボンディング方向にかかわら
ず、このボンディング方向に対して偏平断面形状となる
ようにワイヤ８を成形することが可能となる。
可能な構造とし、この位置を制御部１９により制御する
ことによって、ワイヤ８のボンディング方向にかかわら
ず、このボンディング方向に対して偏平断面形状となる
ようにワイヤ８を成形することが可能となる。
（３）、前記（１）および（２）により、合成樹脂２０
の注入の際のワイヤ８同士もしくはワイヤ８とタブ２ａ
または半導体ペレット６とのショート、あるいは断線等
を防止でき、電気的信転性の高い半導体装置２１を提供
することができる。
の注入の際のワイヤ８同士もしくはワイヤ８とタブ２ａ
または半導体ペレット６とのショート、あるいは断線等
を防止でき、電気的信転性の高い半導体装置２１を提供
することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、ワイヤ８をボ
ンディング方向に対して偏平断面形状に成形する手段と
しては、クランプ部１５ａを中心にクランパ１５を回動
する構造について説明したが、これに限らず、たとえば
クランパ１５を固定してボンディングステージ３を回転
させる構造としてもよい。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、ワイヤ８をボ
ンディング方向に対して偏平断面形状に成形する手段と
しては、クランプ部１５ａを中心にクランパ１５を回動
する構造について説明したが、これに限らず、たとえば
クランパ１５を固定してボンディングステージ３を回転
させる構造としてもよい。
また、ワイヤ８をボンディング方向に対して偏平断面形
状に成形する動作としては、第１ Ｂｏｎｄ後として説
明したが、これに限らず、たとえばワイヤをカントする
際に次のワイヤの方向にクランパを回転させておいてク
ランプ（成形）とカットを同時に行っても良い。
状に成形する動作としては、第１ Ｂｏｎｄ後として説
明したが、これに限らず、たとえばワイヤをカントする
際に次のワイヤの方向にクランパを回転させておいてク
ランプ（成形）とカットを同時に行っても良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるにデュアルインライン
パッケージ形状の半導体装置の組立に用いられるワイヤ
ボンディング装置に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、たとえばプラスチック
リーデツドチップキャリア形状等、如何なるパッケージ
形状の半導体装置におけるワイヤボンディング装置にも
適用できる。
をその利用分野である、いわゆるにデュアルインライン
パッケージ形状の半導体装置の組立に用いられるワイヤ
ボンディング装置に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、たとえばプラスチック
リーデツドチップキャリア形状等、如何なるパッケージ
形状の半導体装置におけるワイヤボンディング装置にも
適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、ボンディングツールの先端よりワイヤを送り
出して電極間の結線を行うワイヤボンディング装置であ
って、ワイヤを所定の幅方向から押圧して偏平断面形状
に成形するワイヤ成形機構を備えたワイヤボンディング
装置構造とすることにより、樹脂モールドの際の樹脂の
注入圧力に対して高い強度を有し、ワイヤの倒れに起因
するワイヤ同士の短絡、あるいは断線等を防止でき、信
頬性の高い半導体装１を提供することができる。
出して電極間の結線を行うワイヤボンディング装置であ
って、ワイヤを所定の幅方向から押圧して偏平断面形状
に成形するワイヤ成形機構を備えたワイヤボンディング
装置構造とすることにより、樹脂モールドの際の樹脂の
注入圧力に対して高い強度を有し、ワイヤの倒れに起因
するワイヤ同士の短絡、あるいは断線等を防止でき、信
頬性の高い半導体装１を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置のクランパとワイヤとの位置関係を示す概略説明図、 第２図は第１図■−■線におけるワイヤの拡大断面図、 第３図は実施例のワイヤボンディング装置を示す全体概
略説明図、 第４図は実施例のワイヤボンディング装置によって結線
の行われた半導体装置を示す断面図である。 １・・・ワイヤボンディング装置、２・・・リードフレ
ーム、２ａ・・・タブ、２ｂ・・・インナーリード、２
ｃ・ ・ ・アウターリード、３・・・ボンディングス
テージ、４・・・ＸＹテーブル、５・・・ボンディング
ヘッド、６・・・半導体ベレット、７・・・ｉ艮ペース
ト、８・・・ワイヤ、９・・・ヒータ、１０・・・ボイ
スコイル型リニアモータ、１１・・・軸支部、１２・・
・ボンディングアーム、１３・・・超音波ホーン、１４
・・・キャピラリ、１５・・・クランパ、１５ａ・・・
クランプ部、１５ｂ・・・クランプアーム、１６・・・
スプール、１７・・・ソレノイド、１８・・・サーボモ
ータ、１９・・・制御部、２０・・・合成樹脂、２０ａ
・・・パッケージ、２１・・・半導体装置。
置のクランパとワイヤとの位置関係を示す概略説明図、 第２図は第１図■−■線におけるワイヤの拡大断面図、 第３図は実施例のワイヤボンディング装置を示す全体概
略説明図、 第４図は実施例のワイヤボンディング装置によって結線
の行われた半導体装置を示す断面図である。 １・・・ワイヤボンディング装置、２・・・リードフレ
ーム、２ａ・・・タブ、２ｂ・・・インナーリード、２
ｃ・ ・ ・アウターリード、３・・・ボンディングス
テージ、４・・・ＸＹテーブル、５・・・ボンディング
ヘッド、６・・・半導体ベレット、７・・・ｉ艮ペース
ト、８・・・ワイヤ、９・・・ヒータ、１０・・・ボイ
スコイル型リニアモータ、１１・・・軸支部、１２・・
・ボンディングアーム、１３・・・超音波ホーン、１４
・・・キャピラリ、１５・・・クランパ、１５ａ・・・
クランプ部、１５ｂ・・・クランプアーム、１６・・・
スプール、１７・・・ソレノイド、１８・・・サーボモ
ータ、１９・・・制御部、２０・・・合成樹脂、２０ａ
・・・パッケージ、２１・・・半導体装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ボンディングツールの先端よりワイヤを送り出して
電極間の結線を行うワイヤボンディング装置であって、
ワイヤを所定の幅方向から押圧して偏平断面形状に成形
するワイヤ成形機構を備えていることを特徴とするワイ
ヤボンディング装置。 ２、ワイヤ成形機構がボンディングツールに挿通される
ワイヤを所定方向から挟持するクランパであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディン
グ装置。 ３、ワイヤ成形機構が、ワイヤをそのボンディング方向
に対して偏平断面形状に成形するものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のワイヤ
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61171664A JPS6329534A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61171664A JPS6329534A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6329534A true JPS6329534A (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=15927409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61171664A Pending JPS6329534A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6329534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118942A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法、およびその装置 |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP61171664A patent/JPS6329534A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118942A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法、およびその装置 |
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