JPH04118942A - ワイヤボンディング方法、およびその装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法、およびその装置

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JPH04118942A JP2239549A JP23954990A JPH04118942A JP H04118942 A JPH04118942 A JP H04118942A JP 2239549 A JP2239549 A JP 2239549A JP 23954990 A JP23954990 A JP 23954990A JP H04118942 A JPH04118942 A JP H04118942A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボン
ディング方法およびその装置に関する。
［従来の技術］ 一般的に、導線部が被覆材で覆われていない線材をボン
ディングする方法としては、線材の一端にボールを形成
し、これをキャピラリーを用いて上方よりパッドに押し
付けてボンディングする、いわゆるネイルヘッドボンデ
ィング方法が採用されている。
一方、第８図に示すように、導線部２１が被覆材２２で
覆われた線材２０をボンディングする方法としては、キ
ャピラリーを用いることができないので、前述の方法を
採用することができず、例えば、特開平２−１０１７５
４号公報に記載された方法が採用されている。
このボンディング方法は、まず、導線部２１の端部にボ
ール２３を形成し、これを作業者がピンセットで摘んで
基板のバット上に配し、先端部に平坦面が形成されてい
るボンディングヘッドで、線材２０のボール２３を瞬時
に潰しつつ、ボール２３に超音波を印加し、加熱してボ
ンディングするというものである。
［発明が解決しようとする課Ｍ］ しかしながら、このような従来のボンディング方法では
、いずれの方法でも、径が約φ１５０μｍのボール２３
を瞬時に約φ１００μｍはどに押し潰すために１位置ズ
レが発生しやすく、特に、ボール２３が変形している場
合には、位置ズレ量は、５０〜７０μｍにも達すること
がある。
そのため、プローブ試験の際に、第１３図に示すように
、プローブピン２９をボンディングされたボール２３に
当接させるときに、プローブピン２９でボール２３を傷
付け、線材２０の接続信頼性を損なうことがあるという
問題点がある。
さらに、このようなボールの位置ズレは、加工精度が要
求される高密度実装には、大きな問題となる。
また、導線部が被覆材で覆われた線材をボンディングす
る際には、適切な装置がなく１作業者が線材をピンセッ
トで摘み、位置合わせを行っているので１位置合わせ精
度が悪く、かつ製造時間が嵩むという問題点がある。
本発明は、このような従来の問題点について着目してな
されたもので、ボンディングの際の位置ズレ量が少ない
ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置、お
よび線材を提供することを第１の目的とする。
また、本発明の第２の目的は、導線部が被覆材で覆われ
た線材をボンディングする際においても、位置決め精度
がよく、かつ製造時間が嵩まないワイヤボンディング装
置を提供することである。
［課題を解決するための手段］ 前記第１の目的を達成するためのワイヤボンディング方
法は、 線材における線材被接合部材との接合部を押しつぶし、
該接合部に平坦面を形成し、該平坦面が線材被接合部材
の目的の位置に接触するよう位置合わせしてから、前記
線材の接合部と前記線材被接合部材とを溶着することを
特徴とするものである。
ここで、線材の接合部とは、線材被接合部材との接合箇
所であれば線材のどの箇所でもよく、線材の端部のみな
らず、線材の中央近傍をも含んでいる。
前記第１の目的を達成するための他のワイヤボンディン
グ方法は、 線材の端部が線材被接合部材の目的の位置にくるよう位
置合わせし、その後、前記線材を前記線材被接合部材に
溶着させるためのボンディングヘッドと前記線材被接合
部材とで、前記線材の端部を押しつぶして、該端部に平
坦面を形成し、該平坦面が前記線材被接合部材の目的の
位置に接触するよう、再び１位置合わせしてから、前記
ボンディングヘッドを前記線材の端部に当接させ、該端
部と前記線材被接合部材とを溶着することを特徴とする
ものである。
ここで、前記ヘッドと前記線材被接合部材とのうち、少
なくとも一方を移動させて前記線材の端部を押しつぶす
際には、前記一方を慣性力がほとんど働かないよう移動
させることが好ましい。
また、前記第１の目的を達成するためのさらに他のワイ
ヤボンディング方法は、 端部に平坦面が予め形成されている線材を、該平坦面が
前記線材被接合部材の目的の位置に接触するよう位置合
わせしてから、前記線材の端部と線材被接合部材とを溶
着することを特徴とするものである。
前記第１の目的を達成するためのワイヤボンディング装
置は、 線材の端部に平坦面を形成する平坦面形成手段と、前記
線材の端部の平坦面が前記線材接合部の目的の位置に接
触するよう、前記線材と前記線材接合部とのうち、少な
くともいずれか一方を移動させて位置合わせする位置合
わせ手段と、前記線材の端部と前記線材接合部と溶着さ
せる溶着手段とを備えていることを特徴とするものであ
る。
前記第１の目的を達成するための他のワイヤボンディン
グ装置は、 線材の端部と線材被接合部材とを溶着させるボンディン
グヘッドと、該線材被接合部材が載置されるテーブルと
、該テーブル上の前記線材被接合部材と前記ボンディン
グヘッドとが対向するよう、該ボンディングペッドと該
テーブルとのうち、少なくとも一方を移動させて位置合
わせする位置合わせ手段と、前記線材を目的の位置に供
給する線材供給手段と、前記ボンディングヘッドと前記
テーブルとの間隔を変え、該テーブルに載置されている
前記線材被接合部材上に移動させられた線材の端部を押
し潰すことができる間隔可変手段とを備えていることを
特徴とするものである。
前記第１の目的を達成するために最適な線材は、導電性
を有し、端部に平坦面が形成されていることを特徴とす
るものである。
前記第２の目的を達成するためのワイヤボンディング装
置は、 前記線材の端部を挾持し、該端部を前記線材被接合部材
上の目的の位置に保持しておく線材保持手段と、前記線
材の端部と前記線材被接合部材とを溶着させる溶着手段
とを備えていることを特徴とするものである。
また、前記第２の目的は、第１の目的を達成するための
ワイヤボンディング装置の線材供給手段に、前記線材を
挾持する線材挾持手段を設けることによっても達成する
ことができる。
以上の各種ワイヤボンディング装置には、線材の正確な
ルーティングを行うために、 前記線材の折り曲げが予定゛されている箇所を、該線材
被接合部材に対して移動−しないよう保持しておく折曲
箇所保持手段を備えていることが好ましい。
さらに、前記各種ワイヤボンディング装置には、前記線
材被接合部材上の目的の位置をレーザ光で明示するレー
ザポインタを備えていることが好ましい。
［作用］ まず、線材供給手段に線材をセットし、テーブル上に線
材被接合部材を載置する。
次に１位置合わせ手段により、ボンディングヘッドとテ
ーブルとのうち、少なくとも一方を移動させて、ボンデ
ィングヘッドとテーブル上の線材被接合部材とが対向す
るよう位置合わせする。
線材供給手段により、線材の端部が線材被接合部材の目
的の位置にくるよう、線材を移動させる。
この際、ワイヤボンディング装置にレーザポインタが設
けられていれば、線材被接合部材の目的の位置にレーザ
光を照射し、目的の位置を明示することにより、より正
確な線材の位置合わせを行うことができる。
そして、間隔可変手段を作動させ、ボンディングヘッド
とテーブルとの間隔を小さくして、線材の端部を押し潰
す。
線材の端部を押し潰した後、−旦、ボンディングヘッド
とテーブルとの間隔を広げ、再度、＃！材の端部が線材
被接合部材の目的の位置にくるよう、位置合わせする。
位置合わせが終了すると、テーブルに載置されている線
材被接合部材上の線材の端部に、ボンディングヘッドを
当接させ、線材の端部とボンディングヘッドとを溶着す
る。
線材の端部とボンディングヘッドとを溶着する際には二
線材の平坦面と線材被接合部材とが接触しているので、
ボンディングヘッドと線材の端部とが当接したときに位
置ズレを起こすことがなく、ボンディングの際の位置ズ
レ量を少なくすることができる。
このようにして、線材の一端部のボンディングが終了し
た後、自由端側をボンディングするために、線材をルー
ティングする。
ルーティングは、折曲箇所保持手段で、線材の折曲箇所
を保持し、先端がフック形を成す簡単な治具、または線
材を摘むことができるマニピュレータ等を用いて、自由
端側の向きを変える。そうすることにより、線材は、保
持された折曲箇所から正確に折れ曲がり、正確なルーテ
ィングが成される。
線材の端部を挾持し、該端部を前記線材被接合部材上の
目的の位置に保持しておく線材保持手段、または、線材
供給手段に線材挾持手段を備えているものでは、導線部
が被覆材に覆われているものでも、また覆われていない
ものでも、線材を目的の位置移動させ、その位置を保持
することができ、位置ズレの少ないボンディングを短時
間で行うことができる。
口実絶倒］ 以下、第１図〜第１２図に基づき、本発明の実施例につ
いて説明する。
ワイヤボンディング装置の第１の実施例について第１図
〜第１０図に基づき説明する。
ワイヤボンディング装置は、第６図および第７図に示す
ように、例えば、複数の集積回路素子１１．１１．・・
・が搭載されている多層配線基板１０上のポンディング
パッド１２，１２．・・・または集積回路素子のポンデ
ィングパッドと線材２０とを接続するためのものである
。
ワイヤボンディング装置は、第１図および第２図に示す
ように、各種機器が設けられる基台３０と、多層配線基
板１０が載置されるテーブル４５と、テーブル４５を水
平面上のＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるテーブル
ＸＹ軸方向駆動機構４０と、ポンディングパッド１２と
線材２０とを溶着させるボンディングヘッド７０と、ボ
ンディングヘッド７０を上下方向（Ｚ方向）に移動させ
るヘッド駆動機構５０と、線材２０を多層配線基板１０
上の目的の位置に供給する線材供給機構８０と、線材２
０の折曲箇所を保持する折曲箇所保持機構１００と、こ
れらの機器を制御する制御部１２０と、多層配線基板１
０上の目的の位置をレーザ光で明示するレーザポインタ
３１と、線材２ｏとポンディングパッド１２との位置関
係を認識するための拡大鏡３２とを有している。
テーブルＸＹ軸方向輛動機構４ｏは、第５図に示すよう
に、Ｘ軸周駆動モータ４１と、ｙａａ動モータ４２と、
これらのモータ４１，４２の駆動によりテーブルをＸ軸
方向およびＹ軸方向に移動させる機構部（図示されてい
ない）とを有している。
ヘッド駆動機構５０は、第１図に示すように、ヘッド駆
動部支持台５１と、ヘッド駆動部支持台５１にスライド
レールを介して上下動可能に設けられている上下動ベー
ス５２と、上下動ベース５２を上下動させるヘッド上下
駆動モータ６０と、ボンディングヘッド７０に超音波を
印加する超音波発振子７５と、ボンディングヘッド７０
と超音波発振子７５とを支持するスライダーブラケット
６４とを有している。
上下動ベース５２には、ナツト部材５３が固設されてお
り、このナツト部材５３に螺合するボルト５４が回転可
能にヘッド駆動部支持台５１に設けられている。ボルト
５４の上端部にはプーリ５５が設けられており、このブ
ー「Ｊ５５とヘッド上下駆動モータ６ｏのシャフトに設
けられているプーリ６１とがベルト６２により連結され
ている。
上下動ベース５２には、さらに、上下動ベース５２に対
するスライドブラケット６４の位置を検出する位置セン
サ５６と、バランス用ブー１５７とが設けられている。
このバランス用プーリ５７にはワイヤ５８が掛けられて
おり、ワイヤ５８の一端にスライドブラケット６４が、
他端にバランサ５９が設けられている。
バランサ５９の重量は、ワイヤ５８の一端にぶら下げら
れているスライドブラケット６４、ボンディングヘッド
７０、および超音波発振子７５の総重量よりも軽く、こ
れらの重量とバランサ５９の重量との差分の重量が線材
２０のボール２３にかかると、ボール２３を押し潰すこ
とができる。
したがって１通常は、バランサ５９の方が軽いために、
これは最上位置に位置している。
ボンディングヘッド７０は、高周波トランス７３を介し
て高周波電力源７４からの電圧が印加されるボンディン
グチップ７１と、これを保持するチップホルダー７２と
から構成されている。超音波発振子７５は、超音波発振
器７６に接続され。
発振子７５の端部がチップホルダー７２に当接している
。
線材供給機構８０は、線材２０を摘むピンセットと、線
材供給部支持台８１と、線材供給部支持台８１の上部に
Ｘ軸方向に粗動可能に設けられている粗動スライドブラ
ケット８２と、粗動スライドブラケット８２に上下動可
能に設けられている上下動スライドブラケット８５と、
上下動スライドブラケット８５にＸ軸方向に摺動可能に
設けられているＸ軸方向スライドブラケット８７と、Ｘ
軸方向スライドブラケット８７にＹ軸方向に摺動可能に
設けられピンセット９０が取付けられるピンセットブラ
ケット９１とを有している。
粗動スライドブラケット８２には、上下動用回転つまみ
８３が回転可能に設けられており、この回転つまみ８３
に螺合するナツト部材８４が上下動スライドブラケット
８５に固設されている。また、上下動スライドブラケッ
ト８５およびＸ軸方向スライドブラケット８７には、粗
動スライドブラケット８２と同様に、それぞれ、Ｘ軸方
向摺動用回転っまみ８６と、Ｙ軸方向摺動用回転つまみ
８８とが設けられている。
ビンセットブラケット９１の端部には、扇形のセクタギ
ア９２が扇の要部を中心に回転可能に設けられており、
このセクタギア９２にピンセット９０が取付けられてい
る。セクタギア９２にはその円弧部にギアが形成されて
おり、ピンセット回転用つまみ９３の端部に形成されて
いるギヤ（図示されていない）が係合している。
折曲箇所保持機１ｇ１ｏｏは、第４図に示すように、線
材２０の折曲箇所を保持するための２本のアシストピン
ト１１０，１１０、アシストピン１１０．１１０を固定
するアシストピンブロック１１１．１１１と、アシスト
ピンブロック１１１゜１１１と共にアシストピン１１０
，１１０を上下動させる上下動シリンダ１１２，１１２
とを有しており、その他の部位に関しては、線材供給機
構８０とほぼ同様に、保持部支持台１０１、粗動スライ
ドブラケット１０２、上下動用回転っまみ１０３、上下
動スライドブラケット１０４、Ｘ軸方向摺動用回転つま
み１０５．Ｘ軸方向スライドブラケット１０６．Ｙ軸方
向摺動用回転っまみ１０７、Ｘ軸方向スライドブラケッ
ト１０６にＹ軸方向に摺動可能に設けられ上下動シリン
ダ１１２．１１２が取付けられるアシストピンブラケッ
ト１１３を備えている。
制御部１２０は、第５図に示すように、各種回路等を制
御するマイクロコンピュータ１２１と、テーブル４５の
初期移動など予め定められた動作を指示するフットスイ
ッチ１２２と、テーブル４５の粗動量および移動方向を
指示するジョイスティック１２３と、テーブル４５の精
密な移動量および移動方向を指示するＸ、Ｙ軸用回転摘
み１２４と、ボンディングヘッド７０の上下移動量を指
示する上下動用摘み１２５と、これらの摘み等を制御す
るコントローラ１２６と、テーブルＸ軸駆動モータ４１
とテーブルＹ軸能動モータ４２とヘッド上下駆動モータ
６０とを制御するサーボコントローラ１２７と、フロッ
ピーディスク装置１２８およびフロッピーディスクコン
トローラ１２９と、表示装置１３０および表示装置コン
トローラ１３１と、キーボード１３２およびキーボード
コントローラ１３３と、装置の初期条件等を設定するオ
ペレーシミンパネル１３６と、シーケンサ１３４および
インターフェース１３６とを備えている。
なお、平坦面形成手段はヘッド駆動機構５０とボンディ
ングヘッド７０とで構成され１位置合わせ手段はテーブ
ルＸ子軸方向駆動機構４０とヘッド駆動機構５０と線材
供給機構８ｏとで構成され。
、溶着手段はボンディングヘッド７０と高周波トランス
７３と高周波電力源７４と超音波発振子７５と超音波発
振器７６とで構成されている。
次に、ワイヤボンディング装置の動作について第１０図
に示すフローチャートに基づいて説明する。
まず、線材２ｏを線材供給機構８０のピンセット９０に
取付け、多層配線基板１０をテーブル４５上に載置する
（ステップ１）。
次に、フットスイッチ１２２を押し、テーブル４５を目
的の位置近傍に移動させる。そして、ジョイスティック
１２３およびＸ、Ｙ軸用回転摘み１２５を操作して、目
的のポンディングパッド１２の中央上に正確にボンディ
ングヘッド７０がくるよう、テーブル４５を移動させる
（ステップ２）。
上下動用回転摘み１２５を操作して、第９図（ａ）に示
すように、ヘッド７０を確認位置まで下降させる（ステ
ップ３）。ここで、確認位置とは、多層配線基板１０上
に線材２０のボール２３が置かれても、ボール２３とヘ
ッド７０との間にある程度の隙間が保てる位置で、目的
のパッド１２とヘッド７０との相対的な位置関係を確認
するための位置である。ヘッド７０は、ヘッド上下訃動
モータ６０の駆動で、ヘッド駆動機構５０のボルト５４
が回転することにより下降する。ボルト５４が回転する
と、ナツト部材５３が下降し、これに伴って、上下動ベ
ース５２．スライドブラケット６５、およびヘッド７０
が下降する。
ヘッド７０を確認位置まで下降させると、レーザポイン
タ３１を作動させ、パッド１２の中央にレーザ光を照射
する（ステップ４）。
パッド１２のレーザ光が照射されている位置に、線材供
給機構８０の各種回転筒み８３，８６゜８８を操作して
、ピンセット９０に挾持されている線材２ｏのボール２
３を接触させる（ステップ５）。
このように、線材２０が位置合わせされると、拡大ＩＩ
ｔ３２を覗きながら、ヘッド７０を確認位置からゆっく
りと下降させて、第９図（ｂ）に示すように、ボール２
３をヘッド７０で押し潰す（ステップ６）。
この際、ヘッド駆動機構ＳＯの上下動ベース５２は０．
３３ｍ／ｓの低速度で下降し、ヘッド７０もボール２３
と接触するまでは、慣性力がほとんど生じないよう、上
下動ベース５２と同速度でゆっくりと下降する。ヘッド
７０とボール２３とは、非常に低速度で接触するため、
ボール２３の位置ズレ量は小さく、かつパッド１２に対
する衝撃力も小さくてすむ。
ヘッド７ｏは、ボール２３と接触すると、上下動ベース
５２が下降しても、上下動ベース５２に対して上下動可
能に設けられているので、上下動ベース５２に対しては
相対的にスライドベース６５と共に上昇する。
ボール２３には、スライドブラケット６４、ボンディン
グヘッド７０、および超音波発振子７５の総重量とバラ
ンサ５９の重量との差分の重量がかかり、ボール２３は
押し潰される。なお、ボール２３を押し潰している際の
ヘッド７０は、上下動ベース５２に対しては上昇してい
るが、パッド１２に対しては下降している。
直径約φ１５０μｍのボール２３を約φ１００μｍに押
し潰すと、第９図（ｃ）に示すように、ヘッド７０を一
旦上昇させて（ステップ７）、再度、ボール２３がパッ
ド１２の中央にくるよう線材供給機構８０を操作して、
位置合わせする（ステップ８）。これは、ボール２３を
押し潰す際に、ボール２３が変形等していると、ヘッド
７０をボール２３にゆっくりと接触させても、位置ズレ
を起こすことがあるからである。
ボール２３の位置合わせが終了すると、ヘッド７０を下
降させて、第９図（ｃｉ）に示すように。
さらにボール２３を押し潰す（ステップ９）。
ボール２３とヘッド７０とが接触しているこの状態で、
フットスイッチ１２２を押して超音波発振器７６および
高周波電力源７４を作動させ、ボール２３に超音波を印
加すると共に（ステップ１０）、ボール２３を加熱しく
ステップ１１）。
ボール２３とパッド１２とを溶着させる。超音波の印加
および加熱の正確なタイミングは、上下動ベース５２ル
こ設けられている位置センサ５６からの信号に基づいて
決定される。超音波の印加は。
超音波による振動でボール２３とパッド１２とのそれぞ
れの接触面に新生面を形成させて、ボール２３とパッド
１２との接続強度を高めるためである。
ボール２３とパッド１２とが溶着すると、ヘッド７０お
よび線材供給機構８０を退避させる（ステップ１２）。
これで、線材２０の一端に形成されているボール２３と
パッド１２とのボンディングが終了する。
一端のボール２３がボンディングされると、自由端側の
ボール２３をボンディングするために線材２０をルーテ
ィングする必要がある。
ルーティングは、第４図に示すように、折曲箇所保持機
構１００と鍵型治具１１８とを用いて行う。
まず、線材２０の屈曲箇所を折曲箇所保持機構１００の
アシストピン１１０，１１０の間で挾持する。そして、
折曲箇所保持機構１００の各種回転筒み１０３，１０５
，１０７を操作して、アシストピン１１０，１１０を移
動させ、線材２０の屈曲箇所を多層配線基板ｌｏ上の目
的の位置に移動させる。
この状態で、鍵型治具１１８のフック部１１９で線材２
ｏの自由端側を引っ掛けて、線材２０を曲げ、ルーティ
ングする。線材２０の折曲箇所をアシストピン１１０，
１１０で目的の位置に正確に保持しておくことができる
ので、そこから正確に折れ曲がり、正確なルーティング
を行うことができる。
ルーティングが終了すると、自由端側のボール２３を前
述したステップ１〜ステツプ１２の工程を繰り返して、
ボンディングする。
本実施例によれば、ボール２３を一端押し潰してボール
２３のパッド１２側に平坦面を形成してから、位置決め
し、ボール２３とパッド１２とを溶着しているので、ボ
ール２３の位置ズレ量を極めて少なくすることができる
。
また、線材供給機構８０に線材挾持手段を構成するピン
セット９０を設けたので、本実施例のように導線部２１
が被覆材２２で覆われた線材２０でも、被覆材２２で覆
われていない線材でも、線材を保持することができ、位
置決め精度の高いボンディングを行うことができる。
さらに、折曲箇所保持機構１００を設けたので、ルーテ
ィングも正確に行うことができる。
次に１本発明の第２の実施例について、第１１図に基づ
き説明する。
本実施例は、線材供給機構８０のピンセット９０の換わ
りに、線材２０の導線部２１と共にボール２３の一部も
挾持する線材挾持治具１４０を設けたものである。なお
、本実施例のワイヤボンディング装置は、ピンセット９
０の換わりに線材挾持治具１４０を設けたこと以外は、
第１の実施例と同一の構成である。
このように、線材挾持治具１４０を設けることにより、
ボール２３をパッド１２の中央に保持することができる
ので、ボール２３を一端押し潰さなくとも、溶着時の位
置ズレ量を少なくすることができる。
次に、第３の実施例について、第１２図に基づき説明す
る。
本実施例は、第１２図に示すように、ボール２３ａ、２
３ｂに互いに平行な２つの平坦面２．４ａ、２４ｂが予
め形成されている線材２０ａ。
２０ｂを、第１・の実施例のワイヤボンディング装置を
用いてボンディングするものである。
本実施例によれば、第１の実施例と同様の効果を得るこ
とができるのみならず、第１の実施例におけるステップ
５〜ステツプ７の工程を省略することができ、ボンディ
ング作業時間を短くすることができる。
［発明の効果］ 本発明によれば、線材の接合部に平坦面を形成し、また
は予め平坦面が形成されている線材を用いて、この平坦
面を線材被接合部材の目的の位置に接触させてから、線
材の接合部と線材被接合部材とを溶着しているので、線
材被接合部材に対する線材の接合部の安定性が高くなり
、ワイヤボンディングの際の位置ズレ量を少なくするこ
とができる。
また、線材を挾持する手段を設けたので、導線部が被覆
材で覆われた線材でも、取り扱うことができ、手作業よ
りも、短時間で位置決め精度が高いワイヤボンディング
を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第１０図は第１の実施例を示しており、第１図
はヘッド駆動機構の全体斜視図、第２図はワイヤボンデ
ィング装置の全体斜視図、第３図は線材供給機構の全体
斜視図、第４図は折曲箇所保持機構の全体斜視図、第５
図は制御部の回路ブロック図、第６図は多層配線基板の
全体斜視図、第７図は集積回路素子まわりの斜視図、第
８図は線材の全体側面図、第９図はワイヤボンディング
工程を説明するための説明図、第１０図はワイヤボンデ
ィング工程を示すフローチャート、第１１図は第２の実
施例の線材挾持具の要部斜視図、第１２図は第３の実施
例の線材の全体斜視図、第１３図は従来技術を示してお
り、プローブ試験の状態説明図である。 １０・・・多層配線基板、２０．２０ａ、２０ｂ・・線
材、２３　、２３　ａ　、　２３　ｂ　＝ボール、２４
ａ。 ２４ｂ・・・平坦面、３０・・・基台、３１・・・レー
ザポインタ、３２・・・拡大鏡、４０・・テーブルＸＹ
軸訃動機構、４１・・テーブルＸ軸駆動モータ、４２・
・・テーブルＹ軸駆動モータ、４５・・・テーブル、５
ｏ・・・ヘッド駆動機構、５２・・・上下動ベース、６
０・・・ヘッド上下駆動モータ、６５・・・スライドブ
ラケット、７０・・・ボンディングヘッド、７１・・・
ボンディングチップ、７４・・・高周波電力源、７５・
・・超音波発振子、７５・・・超音波発振器、８０・・
・線材供給機構、９０・・・ピンセット、１００・・・
折曲箇所保持機構。 １１０・・・アシストビン、１１８・・・鍵型治具、１
２０・・・制御部、１４０・・・線材挾持治具。 呂願人　株式会社　日　立　製　作所 （その化２名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディン
    グ方法において、 前記線材における前記線材被接合部材との接合部を押し
    つぶし、該接合部に平坦面を形成し、前記線材の接合部
    の平坦面が前記線材被接合部材の目的の位置に接触する
    よう位置合わせしてから、前記線材の接合部と前記線材
    被接合部材とを溶着することを特徴とするワイヤボンデ
    ィング方法。 ２、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディン
    グ方法において、 前記線材の端部が前記線材被接合部材の目的の位置にく
    るよう位置合わせし、 前記線材を前記線材被接合部材に溶着させるためのボン
    ディングヘッドと前記線材被接合部材とで、前記線材の
    端部を押しつぶして、該線材の端部に平坦面を形成し、 前記線材の端部の平坦面が前記線材被接合部材の目的の
    位置に接触するよう、再び、位置合わせしてから、前記
    ボンディングヘッドを前記線材の端部に当接させ、該端
    部と前記線材被接合部材とを溶着することを特徴とする
    ワイヤボンディング方法。 ３、前記ヘッドと前記線材被接合部材とのうち、少なく
    とも一方を移動させて前記線材を押し潰す際には、前記
    一方を慣性力がほとんど働かないよう移動させることを
    特徴とする請求項２記載のワイヤボンディング方法。 ４、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディン
    グ方法において、 端部に平坦面が予め形成されている線材を、該平坦面が
    前記線材被接合部材の目的の位置に接触するよう位置合
    わせしてから、前記線材の端部と線材被接合部材とを溶
    着することを特徴とするワイヤボンディング方法。 ５、少なくとも、前記線材の端部と前記線材被接合部材
    とを溶着する際には、前記線材被接合部材に対して、前
    記線材の端部が移動しないよう該線材を保持しておくこ
    とを特徴とする請求項２、３または４記載のワイヤボン
    ディング方法。 ６、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディン
    グ装置において、 前記線材における前記線材被接合部材との接合部に平坦
    面を形成する平坦面形成手段と、前記線材の前記平坦面
    が前記線材接合部の目的の位置に接触するよう、前記線
    材と前記線材接合部とのうち、少なくともいずれか一方
    を移動させて位置合わせする位置合わせ手段と、前記線
    材の接合部と前記線材接合部と溶着させる溶着手段とを
    備えていることを特徴とするワイヤボンディング装置。 ７、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディン
    グ装置において、 前記線材の端部と前記線材被接合部材とを溶着させるボ
    ンディングヘッドと、 前記線材被接合部材が載置されるテーブルと、前記ボン
    ディングヘッドと前記テーブル上の前記線材被接合部材
    とが対向するよう、該ボンディングヘッドと該テーブル
    とのうち、少なくとも一方を移動させて位置合わせする
    位置合わせ手段と、 前記線材を目的の位置に供給する線材供給手段と、 前記ボンディングヘッドと前記テーブルとの間隔を変え
    、該テーブルに載置されている前記線材被接合部材上に
    供給させられた線材の端部を押し潰すことができる間隔
    可変手段とを備えていることを特徴とするワイヤボンデ
    ィング装置。 ８、前記間隔可変手段は、前記線材の端部を押し潰す際
    に、前記テーブルに対する前記ボンディングヘッドの相
    対速度を溶着時の速度よりも遅い速度で、かつ慣性力が
    ほとんど働かないよう移動させることができることを特
    徴とする請求項７記載のワイヤボンディング装置。 ９、前記テーブルに載置されている前記線材被接合部材
    上の目的の位置をレーザ光で明示するレーザポインタを
    備えていることを特徴とする請求項７または８記載のワ
    イヤボンディング装置。 １０、前記線材の折り曲げを予定している箇所を、該線
    材被接合部材に対して移動しないよう保持しておく折曲
    箇所保持手段を備えていることを特徴とする請求項７、
    ８または９記載のワイヤボンディング装置。 １１、前記線材供給手段には、前記線材を挾持する線材
    挾持手段を有することを特徴とする請求項７、８、９、
    １０または１１記載のワイヤボンディング装置。 １２、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディ
    ング装置において、 前記線材の端部を挾持し、該端部を前記線材被接合部材
    上の目的の位置に保持しておく線材保持手段と、 前記線材の端部と前記線材被接合部材とを溶着させる溶
    着手段とを備えていることを特徴とするワイヤボンディ
    ング装置。 １３、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボンディ
    ング装置において、 前記線材の端部と前記線材接合部と溶着させる溶着手段
    と、 前記線材の折り曲げを予定している箇所を、該線材被接
    合部材に対して移動しないよう保持しておく折曲箇所保
    持手段を備えていることを特徴とするワイヤボンディン
    グ装置。 １４、導電性を有し、端部に平坦面が形成されているこ
    とを特徴とするボンディング用線材。 １５、導電性を有し、互いに平行な２つの平坦面が端部
    に形成されていることを特徴とするボンディング用線材
    。
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