JP2549191B2 - ワイヤボンディング方法、およびその装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法、およびその装置

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、線材を線材被接合部材に接合するワイヤボ
ンディング方法およびその装置に関する。
［従来の技術］ 一般的に、導線部が被覆材で覆われていない線材をボ
ンディングする方法としては、線材の一端にボールを形
成し、これをキャピラリーを用いて上方よりパッドに押
し付けてボンディングする、いわゆるネイルヘッドボン
ディング方法が採用されている。
一方、第８図に示すように、導線部21が被覆材22で覆
われた線材20をボンディングする方法としては、キャピ
ラリーを用いることができないので、前述の方法を採用
することができず、例えば、特開平２−101754号公報に
記載された方法が採用されている。
このボンディング方法は、まず、導線部21の端部にボ
ール23を形成し、これを作業者がピンセットで摘んで基
板のパット上に配し、先端部に平坦面が形成されている
ボンディングヘッドで、線材20のボール23を瞬時に潰し
つつ、ボール23に超音波を印加し、加熱してボンディン
グするというものである。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来のボンディング方法で
は、いずれの方法でも、径が約φ150μｍのボール23を
瞬時に約φ100μｍほどに押し潰すために、位置ズレが
発生しやすく、特に、ボール23が変形している場合に
は、位置ズレ量は、50〜70μｍにも達することがある。
そのため、プロープ試験の際に、第13図に示すよう
に、プローブピン29をボンディングされたボール23に当
接させるときに、プローブピン29でボール23を傷付け、
線材20の接続信頼性を損なうことがあるという問題点が
ある。
さらに、このようなボールの位置ズレは、加工精度が
要求される高密度実装には、大きな問題となる。
また、導線部が被覆材で覆われた線材をボンディング
する際には、適切な装置がなく、作業者が線材をピンセ
ットで摘み、位置合わせを行っているので、位置合わせ
精度が悪く、かつ製造時間が嵩むという問題点がある。
本発明は、このような従来の問題点について着目して
なされたもので、ボンディングの際の位置ズレ量が少な
いワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するためのワイヤボンディング方法
は、 線材の端部が線材被接合部材の目的の位置にくるよう
に位置合わせし、その後、前記線材を前記線材被接合部
材に溶着させるためのボンディングヘッドと前記線材被
接合部材とで、前記線材の端部を押しつぶして、該端部
に平坦面を形成し、該平坦面が前記線材被接合部材の目
的の位置に接触するよう、再び、位置合わせしてから、
前記ボンディングヘッドを前記線材の端部に当接させ、
該端部と前記線材被接合部材とを溶着することを特徴と
するものである。
ここで、前記ヘッドと前記線材被接合部材とのうち、
少なくとも一方を移動させて前記線材の端部を押しつぶ
す際には、前記一方を慣性力がほとんど働かないよう移
動させることが好ましい。
前記目的を達成するためのワイヤボンディング装置
は、 線材の端部と線材被接合部材とを溶着させるボンディ
ングヘッドと、該線材被接合部材が載置されるテーブル
と、該テーブル上の前記線材被接合部材と前記ボンディ
ングヘッドとが対向するよう、該ボンディングヘッドと
該テーブルとのうち、少なくとも一方を移動させて位置
合わせする位置合わせ手段と、前記線材を目的の位置に
供給する線材供給手段と、前記ボンディングヘッドと前
記テーブルとの間隔を変え、該テーブルに載置されてい
る前記線材被接合部材上に移動させられた線材の端部を
押し潰すことができる間隔可変手段とを備えていること
を特徴とするものである。
以上のワイヤボンディング装置には、線材の正確なル
ーティングを行うために、 前記線材の折り曲げが予定されている箇所を、該線材
被接合部材に対して移動しないよう保持しておく折曲箇
所保持手段を備えていることが好ましい。
さらに、前記各種ワイヤボンディング装置には、前記
線材被接合部材上の目的の位置をレーザ光で明示するレ
ーザポインタを備えていることが好ましい。
［作用］ まず、線材供給手段に線材をセットし、テーブル上に
線材被接合部材を載置する。
次に、位置合わせ手段により、ボンディングヘッドと
テーブルとのうち、少なくとも一方を移動させて、ボン
ディングヘッドとテーブル上の線材被接合部材とが対向
するよう位置合わせする。
線材供給手段により、線材の端部が線材被接合部材の
目的の位置にくるよう、線材を移動させる。
この際、ワイヤボンディング装置にレーザポインタが
設けられていれば、線材被接合部材の目的の位置にレー
ザ光を照射し、目的の位置を明示することにより、より
正確な線材の位置合わせを行うことができる。
そして、間隔可変手段を作動させ、ボンディングヘッ
ドとテーブルとの間隔を小さくして、線材の端部を押し
潰す。
線材の端部を押し潰した後、一旦、ボンディングヘッ
ドとテーブルとの間隔を広げ、再度、線材の端部が線材
被接合部材の目的の位置にくるよう、位置合わせする。
位置合わせが終了すると、テーブルに載置されている
線材被接合部材上の線材の端部に、ボンディングヘッド
を当接させ、線材の端部とボンディングヘッドとを溶着
する。
線材の端部とボンディングヘッドとを溶着する際に
は、線材の平坦面と線材被接合部材とが接触しているの
で、ボンディングヘッドと線材の端部とが当接したとき
に位置ズレを起こすことがなく、ボンディングの際の位
置ズレ量を少なくすることができる。
このようにして、線材の一端部のボンディングが終了
した後、自由端側をボンディングするために、線材をル
ーティングする。
ルーティングは、折曲箇所保持手段で、線材の折曲箇
所を保持し、先端がフック形を成す簡単な治具、または
線材を摘むことができるマニピュレータ等を用いて、自
由端側の向きを変える。そうすることにより、線材は、
保持された折曲箇所から正確に折れ曲がり、正確なルー
ティングが成される。
線材の端部を挾持し、該端部を前記線材被接合部材上
の目的の位置に保持しておく線材保持手段、または、線
材供給手段に線材挾持手段を備えているものでは、導線
部が被覆材に覆われているものでも、また覆われていな
いものでも、線材を目的の位置移動させ、その位置を保
持することができ、位置ズレの少ないボンディングを短
時間で行うことができる。
［実施例］ 以下、第１図〜第12図に基づき、本発明の実施例につ
いて説明する。
ワイヤボンディング装置の第１の実施例について第１
図〜第10図に基づき説明する。
ワイヤボンディング装置は、第６図および第７図に示
すように、例えば、複数の集積回路素子11,11,…が搭載
されている多層配線基板10上のボンディングパッド12,1
2,…または集積回路素子のボンディングパッドと線材20
とを接続するためのものである。
ワイヤボンディング装置は、第１図および第２図に示
すように、各種機器が設けられる基台30と、多層配線基
板10が載置されるテーブル45と、テーブル45を水平面上
のＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるテーブルXY軸方
向駆動機構40と、ボンディングパッド12と線材20とを溶
着させるボンディングヘッド70と、ボンディングヘッド
70を上下方向（Ｚ方向）に移動させるヘッド駆動機構50
と、線材20を多層配線基板10上の目的の位置に供給する
線材供給機構80と、線材20の折曲箇所を保持する折曲箇
所保持機構100と、これらの機器を制御する制御部120
と、多層配線基板10上の目的を位置をレーザ光で明示す
るレーザポインタ31と、線材20とボンディングパッド12
との位置関係を認識するための拡大鏡32とを有してい
る。
テーブルXY軸方向駆動機構40は、第５図に示すよう
に、Ｘ軸用駆動モータ41と、Ｙ軸駆動モータ42と、これ
らのモータ41,42の駆動によりテーブルをＸ軸方向およ
びＹ軸方向に移動させる機構部（図示されていない）と
を有している。
ヘッド駆動機構50は、第１図に示すように、ヘッド駆
動部支持台51と、ヘッド駆動部支持台51にスライドレー
ルを介して上下動可能に設けられている上下動ベース52
と、上下動ベース52を上下動させるヘッド上下駆動モー
タ60と、ボンディングヘッド70に超音波を印加する超音
波発振子75と、ボンディングヘッド70と超音波発振子75
とを支持するスライダーブラケット64とを有している。
上下動ベース52には、ナット部材53が固設されてお
り、このナット部材53に螺合するボルト54が回転可能に
ヘッド駆動部支持台51に設けられている。ボルト54の上
端部にはプーリ55が設けられており、このプーリ55とヘ
ッド上下駆動モータ60のシャフトに設けられているプー
リ61とがベルト62により連結されている。上下動ベース
52には、さらに、上下動ベース52に対するスライドブラ
ケット64の位置を検出する位置センサ56と、バランス用
プーリ57とが設けられている。このバランス用プーリ57
にはワイヤ58が掛けられており、ワイヤ58の一端にスラ
イドブラケット64が、他端にバランサ59が設けられてい
る。
バランサ59の重量は、ワイヤ58の一端にぶら下げられ
ているスライドブラケット64、ボンディングヘッド70、
および超音波発振子75の総重量よりも軽く、これらの重
量とバランサ59の重量との差分の重量が線材20のボール
23にかかると、ボール23を押し潰すことができる。した
がって、通常は、バランサ59の方が軽いために、これは
最上位置に位置している。
ボンディングヘッド70は、高周波トランス73を介して
高周波電力源74からの電圧が印加されるボンディングチ
ップ71と、これを保持するチップホルダー72とから構成
されている。超音波発振子75は、超音波発振器76に接続
され、発振子75の端部がチップホルダー72に当接してい
る。
線材供給機構80は、線材20を摘むピンセットと、線材
供給部支持台81と、線材供給部支持台81の上部にＸ軸方
向に粗動可能に設けられている粗動スライドブラケット
82と、粗動スライドブラケット82に上下動可能に設けら
れている上下動スライドブラケット85と、上下動スライ
ドブラケット85にＸ軸方向に摺動可能に設けられている
Ｘ軸方向スライドブラケット87と、Ｘ軸方向スライドブ
ラケット87にＹ軸方向に摺動可能に設けられピンセット
90が取付けられるピンセットブラケット91とを有してい
る。
粗動スライドブラケット82には、上下動用回転つまみ
83が回転可能に設けられており、この回転つまみ83に螺
合するナット部材84が上下動スライドブラケット85に固
設されている。また、上下動スライドブラケット85およ
びＸ軸方向スライドブラケット87には、粗動スライドブ
ラケット82と同様に、それぞれ、Ｘ軸方向摺動用回転つ
まみ86と、Ｙ軸方向摺動用回転つまみ88とが設けられて
いる。
ピンセットブラケット91の端部には、扇形のセクタギ
ア92が扇の要部を中心に回転可能に設けられており、こ
のセクタギア92にピンセット90が取付けられている。セ
クタギア92にはその円弧部にギアが形成されており、ピ
ンセット回転用つまみ93の端部に形成されているギア
（図示されていない）が係合している。
折曲箇所保持機構100は、第４図に示すように、線材2
0の折曲箇所を保持するための２本のアシストピン110,1
10、アシストピン110,110を固定するアシストピンブロ
ック111,111と、アシストピンブロック111,111と共にア
シストピン110,110を上下動させる上下動シリンダ112,1
12とを有しており、その他の部位に関しては、線材供給
機構80とほぼ同様に、保持部支持台101、粗動スライド
ブラケット102、上下動用回転つまみ103、上下動スライ
ドブラケット104、Ｘ軸方向摺動用回転つまみ105、Ｘ軸
方向スライドブラケット106、Ｙ軸方向摺動用回転つま
み107、Ｘ軸方向スライドブラケット106にＹ軸方向に摺
動可能に設けられ上下動シリンダ112,112が取付けられ
るアシストピンブラケット113を備えている。
制御部120は、第５図に示すように、各種回路等を制
御するマイクロコンピュータ121と、テーブル45の初期
移動など予め定められた動作を指示するフットスイッチ
122と、テーブル45の粗動量および移動方向を指示する
ジョイスティック123と、テーブル45の精密な移動量お
よび移動方向を指示するX,Y軸用回転摘み124と、ボンデ
ィングヘッド70の上下移動量を指示する上下動用摘み12
5と、これらの摘み等を制御するコントローラ126と、テ
ーブルＸ軸駆動モータ41とテーブルＹ軸駆動モータ42と
ヘッド上下駆動モータ60とを制御するサーボコントロー
ラ127と、フロッピーディスク装置128およびフロッピー
ディスクコントローラ129と、表示装置130および表示装
置コントローラ131と、キーボード132およびキーボード
コントローラ133と、装置の初期条件等を設定するオペ
レーションパネル136と、シーケンサ134およびインター
フェース136とを備えている。
なお、平坦面形成手段はヘッド駆動機構50とボンディ
ングヘッド70とで構成され、位置合わせ手段はテーブル
XY軸方向駆動機構40とヘッド駆動機構50と線材供給機構
80とで構成され、、溶着手段はボンディングヘッド70と
高周波トランス73と高周波電力源74と超音波発振子75と
超音波発振器76とで構成されている。
次に、ワイヤボンディング装置の動作について第10図
に示すフローチャートに基づいて説明する。
まず、線材20を線材供給機構80のピンセット90に取付
け、多層配線基板10をテーブル45上に載置する（ステッ
プ１）。
次に、フットスイッチ122を押し、テーブル45を目的
の位置近傍に移動させる。そして、ジョイスティック12
3およびX,Y軸用回転摘み125を操作して、目的のボンデ
ィングパッド12の中央上に正確にボンディングヘッド70
がくるよう、テーブル45を移動させる（ステップ２）。
上下動用回転摘み125を操作して、第９図（ａ）に示
すように、ヘッド70を確認位置まで下降させる（ステッ
プ３）。ここで、確認位置とは、多層配線基板10上に線
材20のボール23が置かれても、ボール23とヘッド70との
間にある程度の隙間が保てる位置で、目的のパッド12と
ヘッド70との相対的な位置関係を確認するための位置で
ある。ヘッド70は、ヘッド上下駆動モータ60の駆動で、
ヘッド駆動機構50のボルト54が回転することにより下降
する。ボルト54が回転すると、ナット部材53が下降し、
これに伴って、上下動ベース52、スライドブラケット6
5、およびヘッド70が下降する。
ヘッド70を確認位置まで下降させると、レーザポイン
タ31を作動させ、パッド12の中央にレーザ光を照射する
（ステップ４）。
パッド12のレーザ光が照射されている位置に、線材供
給機構80の各種回転摘み83,86,88を操作して、ピンセッ
ト90に挾持されている線材20のボール23を接触させる
（ステップ５）。
このように、線材20が位置合わせされると、拡大鏡32
を覗きながら、ヘッド70を確認位置からゆっくりと下降
させて、第９図（ｂ）に示すように、ボール23をヘッド
70で押し潰す（ステップ６）。
この際、ヘッド駆動機構50の上下動ベース52は0.33m/
sの低速度で下降し、ヘッド70もボール23と接触するま
では、慣性力がほとんど生じないよう、上下動ベース52
と同速度でゆっくりと下降する。ヘッド70とボール23と
は、非常に低速度で接触するため、ボール23の位置ズレ
量は小さく、かつパッド12に対する衝撃力も小さくてす
む。
ヘッド70は、ボール23と接触すると、上下動ベース52
が下降しても、上下動ベース52に対して上下動可能に設
けられているので、上下動ベース52に対しては相対的に
スライドベース65と共に上昇する。
ボール23には、スライドブラケット64、ボンディング
ヘッド70、および超音波発振子75の総重量とバランサ59
の重量との差分の重量がかかり、ボール23は押し潰され
る。なお、ボール23を押し潰している際のヘッド70は、
上下動ベース52に対しては上昇しているが、パッド12に
対しては下降している。
直径約φ150μｍのボール23を約φ100μｍに押し潰す
と、第９図（ｃ）に示すように、ヘッド70を一旦上昇さ
せて（ステップ７）、再度、ボール23がパッド12の中央
にくるよう線材供給機構80を操作して、位置合わせする
（ステップ８）。これは、ボール23を押し潰す際に、ボ
ール23が変形等していると、ヘッド70をボール23にゆっ
くりと接触させても、位置ズレを起こすことがあるから
である。
ボール23の位置合わせが終了すると、ヘッド70を下降
させて、第９図（ｄ）に示すように、さらにボール23を
押し潰す（ステップ９）。
ボール23とヘッド70とが接触しているこの状態で、フ
ットスイッチ122を押して超音波発振器76および高周波
電力源74を作動させ、ボール23に超音波を印加すると共
に（ステップ10）、ボール23を加熱し（ステップ11）、
ボール23とパッド12とを溶着させる。超音波の印加およ
び加熱の正確なタイミングは、上下動ベース52に設けら
れている位置センサ56からの信号に基づいて決定され
る。超音波の印加は、超音波による振動でボール23とパ
ッド12とのそれぞれの接触面に新生面を形成させて、ボ
ール23とパッド12との接続強度を高めるためである。
ボール23とパッド12とが溶着すると、ヘッド70および
線材供給機構80を退避させる（ステップ12）。
これで、線材20の一端に形成されているボール23とパ
ッド12とのボンディングが終了する。
一端のボール23がボンディングされると、自由端側の
ボール23をボンディングするために線材20をルーティン
グする必要がある。
ルーティングは、第４図に示すように、折曲箇所保持
機構100と鍵型治具118とを用いて行う。
まず、線材20の屈曲箇所を折曲箇所保持機構100のア
シストピン110,11の間で挾持する。そして、折曲箇所保
持機構100の各種回転摘み103,105,107を操作して、アシ
ストピン110,110を移動させ、線材20の屈曲箇所を多層
配線基板10上の目的の位置に移動させる。
この状態で、鍵型治具118のフック部119で線材20の自
由端側を引っ掛けて、線材20を曲げ、ルーティングす
る。線材20の折曲箇所をアシストピン110,110で目的の
位置に正確に保持しておくことができるので、そこから
正確に折れ曲がり、正確なルーティングを行うことがで
きる。
ルーティングが終了すると、自由端側のボール23を前
述したステップ１〜ステップ12の工程を繰り返して、ボ
ンディングする。
本実施例によれば、ボール23を一端押し潰してボール
23のパッド12側に平坦面を形成してから、位置決めし、
ボール23とパッド12とを溶着しているので、ボール23を
位置ズレ量を極めて少なくすることができる。
また、線材供給機構80に線材挾持手段を構成するピン
セット90を設けたので、本実施例のように導線部21が被
覆材22で覆われた線材20でも、被覆材22で覆われていな
い線材でも、線材を保持することができ、位置決め精度
の高いボンディングを行うことができる。
さらに、折曲箇所保持機構100を設けたので、ルーテ
ィングも正確に行うことができる。
次に、本発明の第２の実施例について、第11図に基づ
き説明する。
本実施例は、線材供給機構80のピンセット90の換わり
に、線材20の導線部21と共にボール23の一部も挾持する
線材挾持治具140を設けたものである。なお、本実施例
のワイヤボンディング装置は、ピンセット90の換わりに
線材挾持治具140を設けたこと以外は、第１の実施例と
同一の構成である。
このように、線材挾持治具140を設けることにより、
ボール23をパッド12の中央に保持することができるの
で、ボール23を一端押し潰さなくとも、溶着時の位置ズ
レ量を少なくすることができる。
次に、第３の実施例について、第12図に基づき説明す
る。
本実施例は、第12図に示すように、ボール23a,23bに
互いに平行な２つの平坦面24a,24bが予め形成されてい
る線材20a,20bを、第１の実施例のワイヤボンディング
装置を用いてボンディングするものである。
本実施例によれば、第１の実施例と同様の効果を得る
ことができるのみならず、第１の実施例におけるステッ
プ５〜ステップ７の工程を省略することができ、ボンデ
ィング作業時間を短くすることができる。
［発明の効果］ 本発明によれば、線材の接合部に平坦面を形成し、こ
の平坦面を線材被接合部材の目的の位置に接触させてか
ら、線材の接合部と線材被接合部材とを溶着しているの
で、線材被接合部材に対する線材の接合部の安定性が高
くなり、ワイヤボンディングの際の位置ズレ量を少なく
することができる。
また、線材を挾持する手段を設けたので、導線部が被
覆材で覆われた線材でも、取り扱うことができ、手作業
よりも、短時間で位置決め精度が高いワイヤボンディン
グを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第10図は第１の実施例を示しており、第１図は
ヘッド駆動機構の全体斜視図、第２図はワイヤボンディ
ング装置の全体斜視図、第３図は線材供給機構の全体斜
視図、第４図は折曲箇所保持機構の全体斜視図、第５図
は制御部の回路ブロック図、第６図は多層配線基板の全
体斜視図、第７図は集積回路素子まわりの斜視図、第８
図は線材の全体側面図、第９図はワイヤボンディング工
程を説明するための説明図、第10図はワイヤボンディン
グ工程を示すフローチャート、第11図は第２の実施例の
線材挾持具の要部斜視図、第12図は第３の実施例の線材
の全体斜視図、第13図は従来技術を示しており、プロー
ブ試験の状態説明図である。 10……多層配線基板、20,20a,20b……線材、23,23a,23b
……ボール、24a,24b……平坦面、30……基台、31……
レーザポインタ、32……拡大鏡、40……テーブルXY軸駆
動機構、41……テーブルＸ軸駆動モータ、42……テーブ
ルＹ軸駆動モータ、45……テーブル、50……ヘッド駆動
機構、52……上下動ベース、60……ヘッド上下駆動モー
タ、65……スライドブラケット、70……ボンディングヘ
ッド、71……ボンディングチップ、74……高周波電力
源、75……超音波発振子、75……超音波発振器、80……
線材供給機構、90……ピンセット、100……折曲箇所保
持機構、110……アシストピン、118……鍵型治具、120
……制御部、140……線材挾持治具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 秀昭 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 白石 秀男 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立コンピュータエレクトロニクス内 (72)発明者 桐野 保 東京都品川区西五反田１丁目31番１号 日立コンデンサ株式会社内 (72)発明者 長谷川 寛 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 平２−224348（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−48947（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−85035（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−29534（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−27607（ＪＰ，Ｕ)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】線材を線材被接合部材に接合するワイヤボ
    ンディング方法において、 前記線材の端部が前記線材被接合部材の目的の位置にく
    るよう位置合わせし、 前記線材を前記線材被接合部材に溶着させるためのボン
    ディングヘッドと前記線材被接合部材とで、前記線材の
    端部を押しつぶして、該線材の端部に平坦面を形成し、 前記線材の端部の平坦面が前記線材被接合部材の目的の
    位置に接触するよう、再び、位置合わせしてから、前記
    ボンディングヘッドを前記線材の端部に当接させ、該端
    部と前記線材被接合部材とを溶着することを特徴とする
    ワイヤボンディング方法。
  2. 【請求項２】前記ヘッドと前記線材被接合部材とのう
    ち、少なくとも一方を移動させて前記線材を押し潰す際
    には、前記一方を慣性力がほとんど働かないよう移動さ
    せることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディン
    グ方法。
  3. 【請求項３】少なくとも、前記線材の端部と前記線材被
    接合部材とを溶着する際には、前記線材被接合部材に対
    して、前記線材の端部が移動しないよう該線材を保持し
    ておくことを特徴とする請求項１または２記載のワイヤ
    ボンディング方法。
  4. 【請求項４】ボンディングパッドが形成されている基板
    が載置されるテーブルと、少なくとも一方の端部にボー
    ルが形成されている線材を目的の位置に供給する線材供
    給機構と、前記線材の端部に形成されている該ボールを
    該ボンディングパッドに溶着するボンディングヘッドと
    を備えているワイヤボンディング装置を用いて、該ボー
    ルを該ボンディングパッドに接合するワイヤボンディン
    グ方法において、 前記テーブル上に前記基板を配すると共に、前記線材を
    前記線材供給機構にセットし、 前記線材供給機構を駆動して、該線材供給機構にセット
    されている前記線材の一端に形成されている前記ボール
    を前記ボンディングパッドに接触させ、該ボールを該ボ
    ンディングパッド上に位置決めし、 前記ボンディングヘッドと前記ボンディングパッドとの
    間隔を低速度で狭めて、該ボンディングヘッドで該ボン
    ディングパッド上の前記ボールを押しつぶし、該ボール
    に平坦面を形成し、 前記ボールに平坦面を形成した後、前記ボンディングヘ
    ッドと前記ボンディングパッドとの間隔を広げて、該ボ
    ールから前記ボンディングヘッドを離し、 前記ボールの前記平坦面が前記ボンディングパッド上の
    目的の位置に接触するよう、前記線材供給機構を駆動し
    て、該ボンディングパッドに対する該ボールの相対位置
    を調節し、 前記ボンディングヘッドと前記ボンディングパッドとの
    間隔を再び狭めて、該ボンディングヘッドを前記ボール
    に接触させ、該ボンディングヘッドから該ボールに超音
    波を印加して、該ボールを該ボンディングパッドに溶着
    することを特徴とするワイヤボンディング方法。
  5. 【請求項５】前記ボールが前記ボンディングパッドに溶
    着された前記線材の予定折曲箇所を支持して、該予定折
    曲箇所を前記基板上の予定位置に移動し、 前記線材の前記予定折曲箇所を中心として、未だ溶着さ
    れていない該線材の他端側を移動させて、該線材を該予
    定折曲箇所で折り曲げて、該線材をルーティングするこ
    とを特徴とする請求項４記載のワイヤボンディング方
    法。
  6. 【請求項６】線材を線材被接合部材に接合するワイヤボ
    ンディング装置において、 前記線材の端部と前記線材被接合部材とを溶着させるボ
    ンディングヘッドと、 前記線材被接合部材が載置されるテーブルと、 前記ボンディングヘッドと前記テーブル上の前記線材被
    接合部材とが対向するよう、該ボンディングヘッドと該
    テーブルとのうち、少なくとも一方を移動させて位置合
    わせする位置合わせ手段と、 前記線材を目的の位置に供給する線材供給手段と、 前記ボンディングヘッドと前記テーブルとの間隔を変
    え、該テーブルに載置されている前記線材被接合部材上
    に供給させられた線材の端部を押し潰すことができる間
    隔可変手段とを備えていることを特徴とするワイヤボン
    ディング装置。
  7. 【請求項７】前記間隔可変手段は、前記線材の端部を押
    し潰す際に、前記テーブルに対する前記ボンディングヘ
    ッドの相対速度を溶着時の速度よりも遅い速度で、かつ
    慣性力がほとんど働かないよう移動させることができる
    ことを特徴とする請求項６記載のワイヤボンディング装
    置。
  8. 【請求項８】前記テーブルに載置されている前記線材被
    接合部材上の目的の位置をレーザ光で明示するレーザポ
    インタを備えていることを特徴とする請求項６または７
    記載のワイヤボンディング装置。
  9. 【請求項９】前記線材の折り曲げを予定している箇所
    を、該線材被接合部材に対して移動しないよう保持して
    おく折曲箇所保持手段を備えていることを特徴とする請
    求項６、７または８記載のワイヤボンディング装置。
  10. 【請求項１０】前記線材供給手段には、前記線材を挾持
    する線材挾持手段を有することを特徴とする請求項７、
    ８、９、10または11記載のワイヤボンディング装置。
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