JP2550905B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置に関し、特に、ワイヤボンディング装置のワイヤリン
グの安定性向上に関するものである。
置に関し、特に、ワイヤボンディング装置のワイヤリン
グの安定性向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子の電極とインナーリー
ドを金属細線で接続するワイヤボンディング装置の構成
は図６（ａ）（ｂ）に示されるようになっていた。図６
（ａ）においては、架台（１）上にＸ及びＹ方向に駆動
されるＸ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）を
有し、その上にキャピラリー（４）を上下運動させるボ
ンディングヘッド（５）が搭載されている。又架台
（１）上には半導体素子（６）を搭載するためのボンデ
ィングステージ（７）が固定される。前記ボンディング
ヘッド（５）、Ｘ駆動ステージ（２）及びＹ駆動ステー
ジ（３）は制御ユニット（８）に接続され駆動される。
このような構成において、電極とインナーリードを金属
細線で結線する場合、Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ス
テージ（３）及びボンディングヘッド（５）の動作は、
最適なループ形状が得られるように制御ユニット（８）
にて自動計算された値とマニュアル入力による補正値に
より決定される。
ドを金属細線で接続するワイヤボンディング装置の構成
は図６（ａ）（ｂ）に示されるようになっていた。図６
（ａ）においては、架台（１）上にＸ及びＹ方向に駆動
されるＸ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）を
有し、その上にキャピラリー（４）を上下運動させるボ
ンディングヘッド（５）が搭載されている。又架台
（１）上には半導体素子（６）を搭載するためのボンデ
ィングステージ（７）が固定される。前記ボンディング
ヘッド（５）、Ｘ駆動ステージ（２）及びＹ駆動ステー
ジ（３）は制御ユニット（８）に接続され駆動される。
このような構成において、電極とインナーリードを金属
細線で結線する場合、Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ス
テージ（３）及びボンディングヘッド（５）の動作は、
最適なループ形状が得られるように制御ユニット（８）
にて自動計算された値とマニュアル入力による補正値に
より決定される。
【０００３】その動作において、Ｘ駆動ステージ（２）
及びＹ駆動ステージ（３）は電極とインナーリードを結
ぶ直線上をキャピラリー（４）先端が通過するように制
御されるが、Ｘ駆動ステージ（２）及びＹ駆動ステージ
（３）の駆動軸と電極とインナーリードを結ぶ直線軸が
平行でない場合、Ｘ駆動ステージ（２）とＹ駆動ステー
ジ（３）を同時に制御し、疑似直線の動作で結線が行わ
れることになる。また、図６（ｂ）に示すように、ボン
ディングの位置合わせ精度の向上、ワイヤボンディング
の高速化を目的とした回転台（９）を有し、その下にＸ
駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）が配置され
る構造のワイヤボンディング装置もあった（特開平１−
２９６６３４）。
及びＹ駆動ステージ（３）は電極とインナーリードを結
ぶ直線上をキャピラリー（４）先端が通過するように制
御されるが、Ｘ駆動ステージ（２）及びＹ駆動ステージ
（３）の駆動軸と電極とインナーリードを結ぶ直線軸が
平行でない場合、Ｘ駆動ステージ（２）とＹ駆動ステー
ジ（３）を同時に制御し、疑似直線の動作で結線が行わ
れることになる。また、図６（ｂ）に示すように、ボン
ディングの位置合わせ精度の向上、ワイヤボンディング
の高速化を目的とした回転台（９）を有し、その下にＸ
駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）が配置され
る構造のワイヤボンディング装置もあった（特開平１−
２９６６３４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した図６（ａ）の
従来のワイヤボンディング装置では、結線の際ボンディ
ングヘッドが電極とインナーリードを結ぶ直線上を通過
するように制御ユニットにて制御されるが、Ｘ及びＹ駆
動軸の最小可動単位は１〜５μｍ程度であるから、実際
には電極とインナーリードを結ぶ直線に対して、最も誤
差が少なくなるように疑似直線的な動作にて結線が行わ
れているという問題があった。また、図６（ｂ）に説明
される従来のワイヤボンディング装置においても、ＸＹ
駆動ステージの動作は、図４（ａ）に説明した従来のワ
イヤボンディング装置と同様である。すなわち、その結
線動作において、Ｘ及びＹ駆動ステージの駆動軸と、電
極とインナーリードを結ぶ直線方向が平行の場合は、Ｘ
及びＹ駆動軸の単独の動作により、ワイヤリングが行わ
れているため、ワイヤリングは安定しているが、４５°
に近いズレがある様なケースではＸ及びＹ駆動ステージ
を同時に制御する必要が有り、制御が複雑化するため、
４．０ｍｍを越える様なワイヤ長の長いワイヤリングの
場合、ワイヤリングが安定せずワイヤが曲がり隣接する
ワイヤに接触し、不良を作ってしまう等の問題がある。
従来のワイヤボンディング装置では、結線の際ボンディ
ングヘッドが電極とインナーリードを結ぶ直線上を通過
するように制御ユニットにて制御されるが、Ｘ及びＹ駆
動軸の最小可動単位は１〜５μｍ程度であるから、実際
には電極とインナーリードを結ぶ直線に対して、最も誤
差が少なくなるように疑似直線的な動作にて結線が行わ
れているという問題があった。また、図６（ｂ）に説明
される従来のワイヤボンディング装置においても、ＸＹ
駆動ステージの動作は、図４（ａ）に説明した従来のワ
イヤボンディング装置と同様である。すなわち、その結
線動作において、Ｘ及びＹ駆動ステージの駆動軸と、電
極とインナーリードを結ぶ直線方向が平行の場合は、Ｘ
及びＹ駆動軸の単独の動作により、ワイヤリングが行わ
れているため、ワイヤリングは安定しているが、４５°
に近いズレがある様なケースではＸ及びＹ駆動ステージ
を同時に制御する必要が有り、制御が複雑化するため、
４．０ｍｍを越える様なワイヤ長の長いワイヤリングの
場合、ワイヤリングが安定せずワイヤが曲がり隣接する
ワイヤに接触し、不良を作ってしまう等の問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ｘ駆動ステー
ジとＹ駆動ステージ及びその動作を制御する装置を有す
るワイヤボンディング装置において、キャピラリーを上
下運動させるボンディングヘッドとＸ駆動ステージ及び
Ｙ駆動ステージの下に、それらを搭載しＸ及びＹ駆動ス
テージの駆動軸の方向を変えることができる回転台が備
えられ、Ｘ駆動ステージ及びＹ駆動ステージと回転台の
動作を制御する装置を有することを特徴とするワイヤボ
ンディング装置であり、また、半導体素子上の電極とイ
ンナーリードを結ぶ直線とＸ駆動ステージあるいはＹ駆
動ステージの駆動軸が平行になるようにＸあるいはＹ駆
動ステージの方向を補正し、電極上にボンディングヘッ
ドを移動し、金属細線を接合した後、Ｘ又はＹ駆動ステ
ージの動作により、ボンディングヘッドをインナーリー
ド側に移動し結線することを特徴とするワイヤボンディ
ング装置である。
ジとＹ駆動ステージ及びその動作を制御する装置を有す
るワイヤボンディング装置において、キャピラリーを上
下運動させるボンディングヘッドとＸ駆動ステージ及び
Ｙ駆動ステージの下に、それらを搭載しＸ及びＹ駆動ス
テージの駆動軸の方向を変えることができる回転台が備
えられ、Ｘ駆動ステージ及びＹ駆動ステージと回転台の
動作を制御する装置を有することを特徴とするワイヤボ
ンディング装置であり、また、半導体素子上の電極とイ
ンナーリードを結ぶ直線とＸ駆動ステージあるいはＹ駆
動ステージの駆動軸が平行になるようにＸあるいはＹ駆
動ステージの方向を補正し、電極上にボンディングヘッ
ドを移動し、金属細線を接合した後、Ｘ又はＹ駆動ステ
ージの動作により、ボンディングヘッドをインナーリー
ド側に移動し結線することを特徴とするワイヤボンディ
ング装置である。
【０００６】
【作用】本発明のワイヤボンディング装置においては、
Ｘ及びＹ駆動ステージの下にＸ及びＹ駆動ステージの駆
動軸の方向を変えることができるよう回転台を備えてい
るので、従来技術における回転台をＸ、Ｙ駆動ステージ
の上に設けたものでは出来なかった動き、すなわち、Ｘ
駆動ステージ、Ｙ駆動ステージの駆動軸を変えることが
でき、ワイヤリング方向とＸあるいはＹ駆動ステージの
駆動軸を一致させ、Ｘ又はＹ駆動ステージの単独の動作
でワイヤリングすることでＸ、Ｙ駆動ステージを同時に
制御する不安定な要素を除くことができるものである。
また、上記のワイヤボンディング装置に於ける結線動作
では、まず電極とインナーリードを結ぶ直線とＸあるい
はＹ駆動軸が平行になるようにＸＹ駆動ステージの軸方
向を回転台によって補正して、その位置を定め電極上金
属細線を接合する。その後、Ｘ又はＹ駆動ステージの単
独の動作によりボンディングヘッドをインナーリード側
に移動し結線される。そのため、Ｘ及びＹ駆動ステージ
を同時に制御する際の不安定な動作を取り除くことがで
き、安定したワイヤリングが可能となり、ワイヤが曲が
らず、また隣接するワイヤに接触することもなく、効率
的なものである。
Ｘ及びＹ駆動ステージの下にＸ及びＹ駆動ステージの駆
動軸の方向を変えることができるよう回転台を備えてい
るので、従来技術における回転台をＸ、Ｙ駆動ステージ
の上に設けたものでは出来なかった動き、すなわち、Ｘ
駆動ステージ、Ｙ駆動ステージの駆動軸を変えることが
でき、ワイヤリング方向とＸあるいはＹ駆動ステージの
駆動軸を一致させ、Ｘ又はＹ駆動ステージの単独の動作
でワイヤリングすることでＸ、Ｙ駆動ステージを同時に
制御する不安定な要素を除くことができるものである。
また、上記のワイヤボンディング装置に於ける結線動作
では、まず電極とインナーリードを結ぶ直線とＸあるい
はＹ駆動軸が平行になるようにＸＹ駆動ステージの軸方
向を回転台によって補正して、その位置を定め電極上金
属細線を接合する。その後、Ｘ又はＹ駆動ステージの単
独の動作によりボンディングヘッドをインナーリード側
に移動し結線される。そのため、Ｘ及びＹ駆動ステージ
を同時に制御する際の不安定な動作を取り除くことがで
き、安定したワイヤリングが可能となり、ワイヤが曲が
らず、また隣接するワイヤに接触することもなく、効率
的なものである。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１は本発明のワイヤボンディング装置の断面図
であり、図２、図３、及び図４は本発明のワイヤボンデ
ィング装置の動作の一実施例を示す動作説明図である。
本発明のワイヤボンディング装置には、図１に示される
ように、ボンディングヘッド（５）とＸ駆動ステージ
（２）及びＹ駆動ステージ（３）を搭載する回転台
（９）が備えられている。すなわち架台（１）の上に回
転台（９）を設け、その上にＸ及びＹ方向に駆動される
Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）を備え、
その上にキャピラリー（４）を上下運動させるボンディ
ングヘッド（５）が搭載されている。又架台（１）上に
は半導体素子（６）を搭載するボンディングステージ
（７）が固定される。ボンディングヘッド（５）、Ｘ駆
動ステージ（２）及びＹ駆動ステージ（３）は制御ユニ
ット（８）に接続され駆動される。
する。図１は本発明のワイヤボンディング装置の断面図
であり、図２、図３、及び図４は本発明のワイヤボンデ
ィング装置の動作の一実施例を示す動作説明図である。
本発明のワイヤボンディング装置には、図１に示される
ように、ボンディングヘッド（５）とＸ駆動ステージ
（２）及びＹ駆動ステージ（３）を搭載する回転台
（９）が備えられている。すなわち架台（１）の上に回
転台（９）を設け、その上にＸ及びＹ方向に駆動される
Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）を備え、
その上にキャピラリー（４）を上下運動させるボンディ
ングヘッド（５）が搭載されている。又架台（１）上に
は半導体素子（６）を搭載するボンディングステージ
（７）が固定される。ボンディングヘッド（５）、Ｘ駆
動ステージ（２）及びＹ駆動ステージ（３）は制御ユニ
ット（８）に接続され駆動される。
【０００８】本発明の実施例のワイヤボンディング装置
の作動について、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示
す。まず図２（ａ）のように、ボンディングステージ
（７）に搭載された半導体素子（６）の電極（１０）上
に、ボンディングヘッド（５）に搭載され上下運動でき
るキャピラリー（４）を位置させる。次に、図２（ｂ）
のように、電極（１０）上にキャピラリー（４）を下方
へ移動させ結線する。次いで図２（ｃ）のように、キャ
ピラリー（４）をインナーリード（１１）側へ移動さ
せ、図２（ｄ）のようにインナーリード（１１）上にキ
ャピラリー（４）を位置させ結線する。このようにし
て、半導体素子（６）の電極（１０）とインナーリード
（１１）を金属細線（１２）で結線する。図１（ｂ）が
この結線がなされた状態である。
の作動について、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示
す。まず図２（ａ）のように、ボンディングステージ
（７）に搭載された半導体素子（６）の電極（１０）上
に、ボンディングヘッド（５）に搭載され上下運動でき
るキャピラリー（４）を位置させる。次に、図２（ｂ）
のように、電極（１０）上にキャピラリー（４）を下方
へ移動させ結線する。次いで図２（ｃ）のように、キャ
ピラリー（４）をインナーリード（１１）側へ移動さ
せ、図２（ｄ）のようにインナーリード（１１）上にキ
ャピラリー（４）を位置させ結線する。このようにし
て、半導体素子（６）の電極（１０）とインナーリード
（１１）を金属細線（１２）で結線する。図１（ｂ）が
この結線がなされた状態である。
【０００９】図３（ａ）（ｂ）、及び図４（ｃ）を用い
て、このようなワイヤボンディング装置における、半導
体素子（６）の電極（１０）とインナーリード（１１）
を金属細線（１２）で結線する場合の回転台（９）、Ｘ
駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）及びボンデ
ィングヘッド（５）の動作について、図３（ａ）
（ｂ）、及び図４（ｃ）に示す。図２（ａ）に示す電極
（１０）上にキャピラリー（４）を位置させるとき、そ
の後の工程である図２（ｄ）のインナーリード（１１）
上にキャピラリー（４）を直線的に移動させるようにす
ることが、ワイヤが曲がらず、また隣接するワイヤに接
触することもなく、効率的である。
て、このようなワイヤボンディング装置における、半導
体素子（６）の電極（１０）とインナーリード（１１）
を金属細線（１２）で結線する場合の回転台（９）、Ｘ
駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）及びボンデ
ィングヘッド（５）の動作について、図３（ａ）
（ｂ）、及び図４（ｃ）に示す。図２（ａ）に示す電極
（１０）上にキャピラリー（４）を位置させるとき、そ
の後の工程である図２（ｄ）のインナーリード（１１）
上にキャピラリー（４）を直線的に移動させるようにす
ることが、ワイヤが曲がらず、また隣接するワイヤに接
触することもなく、効率的である。
【００１０】そのために、制御ユニット（８）により、
半導体素子（６）の電極（１０）とインナーリード（１
１）を結ぶ直線方向にキャピラリー（４）を移動させる
ように、Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）
のそれぞれの駆動ステージの駆動軸とのズレを計算す
る。この計算結果に基ずいて、Ｘ駆動ステージ（２）又
はＹ駆動ステージ（３）の駆動軸が電極（１０）とイン
ナーリード（１１）を結ぶ直線方向と一致するように回
転台（９）により補正する。この回転台（９）の動き
は、図３（ａ）に示す、２つのインナーリード（１１）
のうちの左側のものと半導体素子（６）の電極（１０）
とを接合するとき、図３（ａ）の下の図に示すようにＹ
軸が電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線
方向と平行に位置させる。
半導体素子（６）の電極（１０）とインナーリード（１
１）を結ぶ直線方向にキャピラリー（４）を移動させる
ように、Ｘ駆動ステージ（２）、Ｙ駆動ステージ（３）
のそれぞれの駆動ステージの駆動軸とのズレを計算す
る。この計算結果に基ずいて、Ｘ駆動ステージ（２）又
はＹ駆動ステージ（３）の駆動軸が電極（１０）とイン
ナーリード（１１）を結ぶ直線方向と一致するように回
転台（９）により補正する。この回転台（９）の動き
は、図３（ａ）に示す、２つのインナーリード（１１）
のうちの左側のものと半導体素子（６）の電極（１０）
とを接合するとき、図３（ａ）の下の図に示すようにＹ
軸が電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線
方向と平行に位置させる。
【００１１】そのためには、図３（ａ）の下の図に示す
ように、当初の位置（Ｘ軸は図示していない、Ｙ軸の上
半分のみが示されている）から、Ｙ軸が電極（１０）と
インナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行になるよ
うに回軸台（９）を左廻りにθ°回転をさせる。Ｙ軸が
電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向
と平行に位置させた後、Ｘ軸上をＸ駆動ステージ（２）
によって移動させ、次にＹ軸上をＹ駆動ステージ（３）
によって移動させ、電極（１０）上にキャピラリー
（４）を位置させることができる（図２（ａ）に示すも
のに対応）。そして、この位置で電極（１０）に結線す
る（図２（ｂ）に示すものに対応）。次いで図４（ｃ）
の矢印のように、Ｙ駆動ステージ（３）を移動させる
（図２（ｃ）に示すものに対応）。そしてインナーリー
ド（１１）に結線する。このようにして、図２（ａ）〜
（ｄ）の工程で電極（１０）とインナーリード（１１）
をワイヤリングするものである。
ように、当初の位置（Ｘ軸は図示していない、Ｙ軸の上
半分のみが示されている）から、Ｙ軸が電極（１０）と
インナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行になるよ
うに回軸台（９）を左廻りにθ°回転をさせる。Ｙ軸が
電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向
と平行に位置させた後、Ｘ軸上をＸ駆動ステージ（２）
によって移動させ、次にＹ軸上をＹ駆動ステージ（３）
によって移動させ、電極（１０）上にキャピラリー
（４）を位置させることができる（図２（ａ）に示すも
のに対応）。そして、この位置で電極（１０）に結線す
る（図２（ｂ）に示すものに対応）。次いで図４（ｃ）
の矢印のように、Ｙ駆動ステージ（３）を移動させる
（図２（ｃ）に示すものに対応）。そしてインナーリー
ド（１１）に結線する。このようにして、図２（ａ）〜
（ｄ）の工程で電極（１０）とインナーリード（１１）
をワイヤリングするものである。
【００１２】半導体素子（６）上の電極（１０）とイン
ナーリード（１１）のワイヤリングを続けて行うが、電
極（１０）とインナーリード（１１）を接合する金属細
線が平行になるように、予めセットし、Ｘ駆動ステージ
（２）を、隣の電極（１０）との距離に相当する分だけ
移動させ、次ぎの電極（１０）上にキャピラリー（４）
を位置させることができる。このようにして、Ｘ駆動ス
テージ（２）の移動により、ボンディングヘッド（５）
を半導体素子（６）上の次ぎの電極（１０）上へ移動
し、金属細線を接合した後、及びＹ駆動ステージ（３）
の移動によりインナーリード（１１）側へ移動し、次の
接合を行うものである。この動作によって、ワイヤが曲
がらず、また隣接するワイヤに接触することもなく効率
的であり、安定したワイヤリングが可能となる。
ナーリード（１１）のワイヤリングを続けて行うが、電
極（１０）とインナーリード（１１）を接合する金属細
線が平行になるように、予めセットし、Ｘ駆動ステージ
（２）を、隣の電極（１０）との距離に相当する分だけ
移動させ、次ぎの電極（１０）上にキャピラリー（４）
を位置させることができる。このようにして、Ｘ駆動ス
テージ（２）の移動により、ボンディングヘッド（５）
を半導体素子（６）上の次ぎの電極（１０）上へ移動
し、金属細線を接合した後、及びＹ駆動ステージ（３）
の移動によりインナーリード（１１）側へ移動し、次の
接合を行うものである。この動作によって、ワイヤが曲
がらず、また隣接するワイヤに接触することもなく効率
的であり、安定したワイヤリングが可能となる。
【００１３】本発明の回転台の動きを図５で説明する。
上記実施例の図３（ａ）において、当初の位置から、Ｙ
軸が電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線
方向と平行になるように回軸台（９）を左廻りにθ°回
転をさせることについて説明したが、当初の位置と、電
極（１０）とインナーリード（１１）を結線する直線方
向には、種々の状態があり、それについて説明する。図
５の上の図は、当初のＹ軸（縦軸）とＸ軸（横軸）が示
され、そしてＹ軸（縦軸）の上方向が（＋）、Ｘ軸（横
軸）の右方向が（＋）であり、（１）から（８）（図で
は丸の中の１から８）の領域の８つに分割している。
上記実施例の図３（ａ）において、当初の位置から、Ｙ
軸が電極（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線
方向と平行になるように回軸台（９）を左廻りにθ°回
転をさせることについて説明したが、当初の位置と、電
極（１０）とインナーリード（１１）を結線する直線方
向には、種々の状態があり、それについて説明する。図
５の上の図は、当初のＹ軸（縦軸）とＸ軸（横軸）が示
され、そしてＹ軸（縦軸）の上方向が（＋）、Ｘ軸（横
軸）の右方向が（＋）であり、（１）から（８）（図で
は丸の中の１から８）の領域の８つに分割している。
【００１４】まず、半導体素子（６）上の電極（１０）
とインナーリード（１１）を結ぶ直線が、図５の上図の
（１）の領域に位置している場合は、回軸台を左廻りに
回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とインナーリード
（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結線時の駆動ス
テージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）の（＋）方向
に駆動して行うものである。図５の上図の（２）の領域
に位置している場合は、回軸台を右廻りに回転し、Ｘ軸
（横軸）を電極（１０）とインナーリード（１１）を結
ぶ直線方向と平行にする。結線時の駆動ステージは、Ｘ
駆動ステージをＸ軸（縦軸）の（−）方向に駆動して行
うものである。
とインナーリード（１１）を結ぶ直線が、図５の上図の
（１）の領域に位置している場合は、回軸台を左廻りに
回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とインナーリード
（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結線時の駆動ス
テージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）の（＋）方向
に駆動して行うものである。図５の上図の（２）の領域
に位置している場合は、回軸台を右廻りに回転し、Ｘ軸
（横軸）を電極（１０）とインナーリード（１１）を結
ぶ直線方向と平行にする。結線時の駆動ステージは、Ｘ
駆動ステージをＸ軸（縦軸）の（−）方向に駆動して行
うものである。
【００１５】この図５の上図の（１）の領域の場合と、
図５の上図の（２）の領域の場合のように、回軸台は最
大回転角度を左右いずれかに４５度回せば、Ｙ軸（縦
軸）またはＸ軸（横軸）が電極（１０）とインナーリー
ド（１１）を結ぶ直線方向と平行になるものであり、い
ずれの領域でも最大回転角度は４５度でよいものであ
る。図５の上図の（３）の領域に位置している場合は、
回軸台を左廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極（１０）
とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にす
る。結線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージをＸ軸
（縦軸）の（−）方向に駆動して行うものである。図５
の上図の（４）の領域に位置している場合は、回軸台を
右廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とインナ
ーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結線時
の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）の
（−）方向に駆動して行うものである。
図５の上図の（２）の領域の場合のように、回軸台は最
大回転角度を左右いずれかに４５度回せば、Ｙ軸（縦
軸）またはＸ軸（横軸）が電極（１０）とインナーリー
ド（１１）を結ぶ直線方向と平行になるものであり、い
ずれの領域でも最大回転角度は４５度でよいものであ
る。図５の上図の（３）の領域に位置している場合は、
回軸台を左廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極（１０）
とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にす
る。結線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージをＸ軸
（縦軸）の（−）方向に駆動して行うものである。図５
の上図の（４）の領域に位置している場合は、回軸台を
右廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とインナ
ーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結線時
の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）の
（−）方向に駆動して行うものである。
【００１６】図５の上図の（５）の領域に位置している
場合は、回軸台を左廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極
（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平
行にする。結線時の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージを
Ｙ軸（縦軸）の（−）方向に駆動して行うものである。
図５の上図の（６）の領域に位置している場合は、回軸
台を右廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極（１０）とイ
ンナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結
線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージをＸ軸（縦軸）
の（＋）方向に駆動して行うものである。
場合は、回軸台を左廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極
（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平
行にする。結線時の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージを
Ｙ軸（縦軸）の（−）方向に駆動して行うものである。
図５の上図の（６）の領域に位置している場合は、回軸
台を右廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極（１０）とイ
ンナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結
線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージをＸ軸（縦軸）
の（＋）方向に駆動して行うものである。
【００１７】図５の上図の（７）の領域に位置している
場合は、回軸台を左廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極
（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平
行にする。結線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージを
Ｘ軸（縦軸）の（＋）方向に駆動して行うものである。
図５の上図の（８）の領域に位置している場合は、回軸
台を右廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とイ
ンナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結
線時の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）
の（＋）方向に駆動して行うものである。
場合は、回軸台を左廻りに回転し、Ｘ軸（横軸）を電極
（１０）とインナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平
行にする。結線時の駆動ステージは、Ｘ駆動ステージを
Ｘ軸（縦軸）の（＋）方向に駆動して行うものである。
図５の上図の（８）の領域に位置している場合は、回軸
台を右廻りに回転し、Ｙ軸（縦軸）を電極（１０）とイ
ンナーリード（１１）を結ぶ直線方向と平行にする。結
線時の駆動ステージは、Ｙ駆動ステージをＹ軸（縦軸）
の（＋）方向に駆動して行うものである。
【００１８】電極側を中心とした３６０度各方向へのワ
イヤリングは図５に示すように、電極位置に対して、
（＋）方向、（−）方向を定め、８つに分割し回転台の
回転方向と最大回転角度をそれぞれ左４５度、右４５度
とし、結線時の駆動ステージをそれぞれＸ、Ｙとし、駆
動ステージの駆動方向を（＋）、（−）として電極側を
中心とした３６０度各方向へのワイヤリングの動作を行
うことができるものである。このように、半導体素子
（６）上の電極（１０）をインナーリード（１１）を結
ぶ直線とＸ駆動ステージ（２）あるいはＹ駆動ステージ
（３）の駆動軸が平行になるように方向を補正し、結線
時の動作はＸ駆動ステージ（２）あるいはＹ駆動ステー
ジ（３）の単独の動作により行うため、Ｘ及びＹ駆動ス
テージを同時に制御する際の不安定な要素を除くことが
でき、安定したワイヤリングが可能となる。
イヤリングは図５に示すように、電極位置に対して、
（＋）方向、（−）方向を定め、８つに分割し回転台の
回転方向と最大回転角度をそれぞれ左４５度、右４５度
とし、結線時の駆動ステージをそれぞれＸ、Ｙとし、駆
動ステージの駆動方向を（＋）、（−）として電極側を
中心とした３６０度各方向へのワイヤリングの動作を行
うことができるものである。このように、半導体素子
（６）上の電極（１０）をインナーリード（１１）を結
ぶ直線とＸ駆動ステージ（２）あるいはＹ駆動ステージ
（３）の駆動軸が平行になるように方向を補正し、結線
時の動作はＸ駆動ステージ（２）あるいはＹ駆動ステー
ジ（３）の単独の動作により行うため、Ｘ及びＹ駆動ス
テージを同時に制御する際の不安定な要素を除くことが
でき、安定したワイヤリングが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
Ｘ、Ｙ駆動ステージの下に回転台を備えることにより、
Ｘ、Ｙ駆動ステージの駆動軸を変えることができ、ワイ
ヤリング方向とＸあるいはＹ駆動ステージの駆動軸を一
致させ、Ｘ又はＹ駆動ステージの単独の動作でワイヤリ
ングすることでＸ駆動ステージ、Ｙ駆動ステージを同時
に制御する不安定な要素を除くことができる。このよう
にキャピラリーを直線的に移動させるようにすることに
よって、ワイヤが曲がらず、また隣接するワイヤに接触
することもなく、効率的であり、ワイヤリングの安定性
向上の効果が得られるものである。
Ｘ、Ｙ駆動ステージの下に回転台を備えることにより、
Ｘ、Ｙ駆動ステージの駆動軸を変えることができ、ワイ
ヤリング方向とＸあるいはＹ駆動ステージの駆動軸を一
致させ、Ｘ又はＹ駆動ステージの単独の動作でワイヤリ
ングすることでＸ駆動ステージ、Ｙ駆動ステージを同時
に制御する不安定な要素を除くことができる。このよう
にキャピラリーを直線的に移動させるようにすることに
よって、ワイヤが曲がらず、また隣接するワイヤに接触
することもなく、効率的であり、ワイヤリングの安定性
向上の効果が得られるものである。
【図１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施例を示す断面図及
び上面図。
び上面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の作動説明
図。
図。
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の作動説明
図。
図。
【図４】（ｃ）は本発明の一実施例の図３に続く作動説
明図。
明図。
【図５】本発明の一実施例の回転台の動きを説明する図
【図６】（ａ）（ｂ）従来技術を示す断面図。
１：架台 ２：Ｘ駆動ステージ ３：Ｙ駆動ステージ ４：キャピラリー ５：ボンディングヘッド ６：半導体素子 ７：ボンディングステージ ８：制御ユニット ９：回転台 １０：電極 １１：インナーリード １２：金属細線
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｘ駆動ステージとＹ駆動ステージ及びそ
の動作を制御する装置を有するワイヤボンディング装置
において、キャピラリーを上下運動させるボンディング
ヘッドとＸ駆動ステージ及びＹ駆動ステージの下に、そ
れらを搭載しＸ及びＹ駆動ステージの駆動軸の方向を変
えることができる回転台が備えられ、Ｘ駆動ステージ及
びＹ駆動ステージと回転台の動作を制御する装置を有す
ることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 半導体素子上の電極とインナーリードを
結ぶ直線とＸ駆動ステージあるいはＹ駆動ステージの駆
動軸が平行になるようにＸあるいはＹ駆動ステージの方
向を補正し、電極上にボンディングヘッドを移動し、金
属細線を接合した後、Ｘ又はＹ駆動ステージの動作によ
り、ボンディングヘッドをインナーリード側に移動し結
線することを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342445A JP2550905B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342445A JP2550905B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169788A JPH07169788A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2550905B2 true JP2550905B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=18353799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5342445A Expired - Fee Related JP2550905B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550905B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037360A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5342445A patent/JP2550905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169788A (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |