JPS593850B2 - 半導体ワイヤ−ボンディング装置 - Google Patents

半導体ワイヤ−ボンディング装置

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JPS593850B2
JPS593850B2 JP58030851A JP3085183A JPS593850B2 JP S593850 B2 JPS593850 B2 JP S593850B2 JP 58030851 A JP58030851 A JP 58030851A JP 3085183 A JP3085183 A JP 3085183A JP S593850 B2 JPS593850 B2 JP S593850B2
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JP
Japan
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drive mechanism
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semiconductor element
bonding
wire
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進一 柴田
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ボンディング装置に関し、特に半導体組
立工程の合理化に大きく寄与し得るものである。
〔従来技術〕
従来、半導体素子とパッケージのインナーリードとの接
続は、第１図に示すようなワイヤーボンディング装置で
行われていた。
即ち、この装置では、Ｘ−Ｙテーブル１とｚカム２によ
り支持され、 たツールレバー３の先端にボンディング
ツール４が取付けられており、このボンディングツール
４の毛細管を通るワイヤスプール５からのワイヤにより
ワークステージ６上で半導体素子の電極とパッケージの
インナーリードとの間の配線が行なわ０れる。〔従来技
術の欠点〕 ボンディングツール４の上下方向の移動は、ｚカム２の
ストロークによりー定である。
しかし、第２図に示すように、ワイヤーの接続距離は各
ワ１５イヤーごとに一定ではなく、最大長と最小長とで
は大きな差があるため、第１図に示す装置により素子の
電極とパッケージのインナーリードとの間を配線した場
合には、第３図に示すようにワイヤーのループ形状は、
素子の電極とパッケージのイ’０ ンナーリードとの間
隔により異なつてしまう。例えば、第３図のＬｅのよう
に、配線距離が長い場合にはループ形状は非常に低くな
るが、逆にＬｓのように配線距離が短い場合にはループ
の形状は非常に高くなる。このようなループは、樹脂で
覆ク５ う際の注入圧力等によつて倒れ、隣のワイヤー
に触れる恐れがあるなど、信頼性に大きな問題がある。
〔発明の目的〕 この発明は上記背景をもとに完成されたもので３０あり
、半導体素子の電極とパッケージのインナーリード間の
距離の違いにより生ずる配線の極大極小を防止し得る半
導体ワイヤーボンディング装置を提供するものである。
〔発明の概要〕
３５即ち、この半導体ボンディング装置では、従来のカ
ム方式によるボンディングツールの上下動に替えて、半
導体素子の電極とインナーリード間の個々の配線距離に
対応したボンデイングツールのリフト量だけ上下動させ
て、ループ形状をほ〜一定として半導体装置の信頼性を
向上するほか、組立工程の合理化を図つたものである。
〔発明の実施例〕
以下、第４図を参照して、この発明の１実施例について
説明する。
半導体素子の電極とパツケージのインナーりードとの間
の配線は、従来、第１図に示すような装置により行なわ
れていたが、この発明の方法では、従来のようなカムに
よるボンデイングツールの上下動の替りに第４図に示す
ようにパルスモーター１１等の駆動手段を用い、廻転体
であるプーリ−１２，１３およびベルト１４を介してツ
ールレバー３を上下させ、それによつてボンデイングツ
ール４の上下動を行なうものである。
尚それ以外は第１図とほぼ同様なので説明を省略する。
パルスモーター１１は、第４図のプロツク図に示すよう
に、配線距離に対応して記憶されたボンデイングツール
４の上下のストロークに応じた電気的パルスにより駆動
され、その結果ボンデイングツールが上下動される。な
お、通常、半導体素子のダイボンデイングの際にも理論
上の位置に対してずれが生ずる。
このずれは、例えば手作業の場合で±０．５Ｔｒ１！ｎ
、機械による場合で＋０．１５ｗｎである。この誤差も
補正値としてパルスモーター１１にインプツトすること
により、ダイボンデイングによる位置づれ誤差も加昧し
た形で、配線を行なうことができる。その場合、通常自
動ボンダー等で行なわれているように、制御機構によつ
て素子の電極位置を検出してダイボンデイングされた素
子のずれを検知した後、入力部からの信号は、制御機構
の一部である制御部、記憶部および演算部との電気信号
のやりとりの後、出力部を経由してパルスモーター１１
にインプツトされる。ボンデイングツールのＺ方向（垂
直方向）の運動を、例えば１パルス１０μｍ動くように
設定して、ダイボンデイングのずれの大きさから各配線
距離に応じてツールボンデイングの高さを決定すること
が可能である。このように制御機構には従来と同様に前
記半導体素子の位置補正とＺ軸駆動機構の前記ボンデイ
ングツールのストローク量を決定するプログラムとが包
含される。前記半導体素子の位置補正に際してはこの素
子に対する前記インナーリードの位置を予め記憶して前
記Ｘ−Ｙ駆動機構を駆動するプログラムを使用するが、
勿論これも前記制御機構内に存在する。〔発明の効果〕 以上述べたように、この発明の方法により、半導体素子
の電極とバツケージのインナーリードとの配線を、適正
なワイヤーのループ形状で行なうことができる。
なお、正常なワイヤーのループを得るためには、第３図
における角度θが４５±１０るとなるようなツールの位
置（ストローク）であることが必要である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のボンダーの概略図、第２図は半導体素子
の電極とパツケージのインナーリードとの間の配線を示
す図、第３図は配線距離の長さによる配線のループの高
さの違いを示す図、そして第４図はこの発明の方法を実
施するためのボンダーのプロツク図。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル、２・・・Ｚカム、３・・・ツ
ールレバー ４・・・ボンデイングツール、５・・・ワ
イヤスプール、６・・・ワークステージ、１１・・・パ
ルスモーター １２，１３・・・プーリ一、１４・・・
ベルト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ワイヤーを保持するボンディングツールと、電極を
    有する半導体素子を取付けるベッド及びインナーリード
    を持つリードフレームと、このリードフレームと前記ボ
    ンディングツールを相対的に変位させるＸ−Ｙ駆動機構
    と、前記半導体素子の電極又は前記インナーリードに対
    向する前記ボンディングツールを上下動し且つ前記Ｘ−
    Ｙ駆動機構に係止するＺ軸駆動機構と、前記半導体素子
    に対する前記インナーリードの位置を予め記憶して前記
    Ｘ−Ｙ駆動機構を駆動するプログラムと、前記インナー
    リードならびに前記半導体素子の電極間の配線距離に対
    応して前記Ｚ軸駆動機構を駆動するプログラムとを含む
    制御機構と、これにより電気的に制御可能な駆動手段と
    を具備することを特徴とする半導体ワイヤーボンディン
    グ装置。
JP58030851A 1983-02-28 1983-02-28 半導体ワイヤ−ボンディング装置 Expired JPS593850B2 (ja)

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JP10189077A Division JPS5435679A (en) 1977-08-25 1977-08-25 Semiconductor connection method

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JPS58180036A JPS58180036A (ja) 1983-10-21
JPS593850B2 true JPS593850B2 (ja) 1984-01-26

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62105151U (ja) * 1985-12-20 1987-07-04
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JPH0228202Y2 (ja) * 1984-01-25 1990-07-30
JPH0232595Y2 (ja) * 1983-10-11 1990-09-04
JPH0322138Y2 (ja) * 1985-01-09 1991-05-14
JPH0523483Y2 (ja) * 1985-12-20 1993-06-16
JPH0542037Y2 (ja) * 1987-02-05 1993-10-22

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