JPH0463445A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体デバイスを製造するに際して使用する
ワイヤボンディング装置に関するものである。
ワイヤボンディング装置に関するものである。
半導体デバイス、例えば、ホトトランジスター等におい
て、複数本のリード端子を、リードフレームの長平方向
に適宜間隔で一体的に造形し、つのリード端子の先端部
にマウントした半導体チップにおける接続電極箇所と他
のリード端子における先端部とを、金線等にてワイヤボ
ンディングし、その後、前記半導体チップ及び複数本の
リード端子先端部分を合成樹脂のモールド部にて密封す
るように構成することは周知である（特開昭６（１−３
９８３９号公報、特開平１−２８８５５７号等参照）。
て、複数本のリード端子を、リードフレームの長平方向
に適宜間隔で一体的に造形し、つのリード端子の先端部
にマウントした半導体チップにおける接続電極箇所と他
のリード端子における先端部とを、金線等にてワイヤボ
ンディングし、その後、前記半導体チップ及び複数本の
リード端子先端部分を合成樹脂のモールド部にて密封す
るように構成することは周知である（特開昭６（１−３
９８３９号公報、特開平１−２８８５５７号等参照）。
そして、前記ワイヤボンディング工程においては、特公
昭５６−４７６９８号公報等に開示されているように、
リードフレームをその長手方向（例えばＹ方向）に間欠
的に移送する作業部テーブルの側方に、Ｘ−Ｙテーブル
（水平２方向に移動可能なテーブル）を配設し、該Ｘ−
Ｙテーブルをそれぞれサーボモータで駆動するように構
成する一方、該Ｘ−Ｙテーブルに、Ｘ方向に上下動する
ボンディングアームを搭載し、該ボンディングアームの
先端にキャピラリ等のボンディングヘッドを設け、この
ボンディングヘッドに供給するワイヤの先端を半導体チ
ップにおける所定の接続電極及びリード端子の先端部と
に接合するように、前記Ｘ−Ｙテーブル及びボンディン
グヘッドをＸ方向に作動させる。
昭５６−４７６９８号公報等に開示されているように、
リードフレームをその長手方向（例えばＹ方向）に間欠
的に移送する作業部テーブルの側方に、Ｘ−Ｙテーブル
（水平２方向に移動可能なテーブル）を配設し、該Ｘ−
Ｙテーブルをそれぞれサーボモータで駆動するように構
成する一方、該Ｘ−Ｙテーブルに、Ｘ方向に上下動する
ボンディングアームを搭載し、該ボンディングアームの
先端にキャピラリ等のボンディングヘッドを設け、この
ボンディングヘッドに供給するワイヤの先端を半導体チ
ップにおける所定の接続電極及びリード端子の先端部と
に接合するように、前記Ｘ−Ｙテーブル及びボンディン
グヘッドをＸ方向に作動させる。
この場合、前記各半導体チップにおける接続電極の位置
を認識し、この位置情報（データ）を制御装置における
メモリ部に記憶させるべく、ＣＯＤカメラやテレビカメ
ラ等の画像認識手段を、前記ワイヤボンディング作業部
の上方に配設することは特公昭５６−２２１３８号公報
等にて公知である。
を認識し、この位置情報（データ）を制御装置における
メモリ部に記憶させるべく、ＣＯＤカメラやテレビカメ
ラ等の画像認識手段を、前記ワイヤボンディング作業部
の上方に配設することは特公昭５６−２２１３８号公報
等にて公知である。
ところで、前述の画像認識手段をワイヤボンディング作
業位置にある半導体チップの上方に、ワイヤボンディン
グヘッド部と上下に重なるように位置固定して設けた場
合には、次のような問題かある。
業位置にある半導体チップの上方に、ワイヤボンディン
グヘッド部と上下に重なるように位置固定して設けた場
合には、次のような問題かある。
即ち、リードフレームをＹ方向へ所定間隔だけ移動させ
て新たな半導体チップをワイヤボンディング作業位置に
もってくると、画像認識手段の下方にボンディングヘッ
ドが位置して半導体チップの目標箇所が認識できないの
で、画像認識作業中（半導体チップを撮像中）は、ボン
ディングヘッドをワイヤボンディング作業位置から遠ざ
けるように、−旦Ｘ−Ｙテーブルを、例えばＸ方向乃至
はＸＹの斜め方向に移動させ、前記半導体チップの撮像
を終えたのち、再度Ｘ−Ｙテーブルを駆動させてボンデ
ィングヘッドがワイヤボンディング作業位置に来るよう
にしなければならず、前記ＸＹテーブルの往復移動（特
にＸ方向の往復移動）を間欠的に繰り返す必要がある。
て新たな半導体チップをワイヤボンディング作業位置に
もってくると、画像認識手段の下方にボンディングヘッ
ドが位置して半導体チップの目標箇所が認識できないの
で、画像認識作業中（半導体チップを撮像中）は、ボン
ディングヘッドをワイヤボンディング作業位置から遠ざ
けるように、−旦Ｘ−Ｙテーブルを、例えばＸ方向乃至
はＸＹの斜め方向に移動させ、前記半導体チップの撮像
を終えたのち、再度Ｘ−Ｙテーブルを駆動させてボンデ
ィングヘッドがワイヤボンディング作業位置に来るよう
にしなければならず、前記ＸＹテーブルの往復移動（特
にＸ方向の往復移動）を間欠的に繰り返す必要がある。
また、ボンディングヘッドの側方（リードフレームの移
動方向に沿い、且つワイヤボンディング作業部の手前側
）に画像認識手段を位置固定的に設け、該画像認識手段
で目標箇所（目標座標）のデータを読み取ったのち、当
該画像認識手段とワイヤボンディング作業部とのオフセ
ット距離（両者の配置間隔寸法）だけリードフレームを
移動させるように構成するときには、このリードフレー
ムの移動ごとに、その移動による位置ずれ誤差を生じる
ので、その位置ずれ誤差を補正するための制御の手間が
掛かり、ワイヤボンディング作業能率が低下する。
動方向に沿い、且つワイヤボンディング作業部の手前側
）に画像認識手段を位置固定的に設け、該画像認識手段
で目標箇所（目標座標）のデータを読み取ったのち、当
該画像認識手段とワイヤボンディング作業部とのオフセ
ット距離（両者の配置間隔寸法）だけリードフレームを
移動させるように構成するときには、このリードフレー
ムの移動ごとに、その移動による位置ずれ誤差を生じる
ので、その位置ずれ誤差を補正するための制御の手間が
掛かり、ワイヤボンディング作業能率が低下する。
他方、画像認識手段をボンディングヘッドが搭載された
Ｘ−Ｙテーブルに搭載し、前記リードフレーム上の半導
体チップの位置を一つ認識するごとにワイヤボンディン
グするという作業を繰り返すときにも、画像認識のため
のＸ−Ｙテーブルの移動とワイヤボンディング作業のた
めのＸ−Ｙテーブルの移動とを繰り返すので、上記いず
れの場合にも無駄な移動のためワイヤボンディングの作
業を高速化できないのであった。
Ｘ−Ｙテーブルに搭載し、前記リードフレーム上の半導
体チップの位置を一つ認識するごとにワイヤボンディン
グするという作業を繰り返すときにも、画像認識のため
のＸ−Ｙテーブルの移動とワイヤボンディング作業のた
めのＸ−Ｙテーブルの移動とを繰り返すので、上記いず
れの場合にも無駄な移動のためワイヤボンディングの作
業を高速化できないのであった。
本発明はこの問題を解決し１、ワイヤボンデインクの作
業効率を向上させることができる装置を提供することを
目的とするものである。
業効率を向上させることができる装置を提供することを
目的とするものである。
前記の目的を達成するため、本発明は、長手方向に沿っ
て適宜間隔で複数本一組とするリード端子を備えたリー
ドフレームを、その長手方向に間欠移動するように構成
し、この一組のリード端子箇所ごとにワイヤボンディン
グするためのボンディング機構と、前記一組のリード端
子の目標部の座標を認識するための画像認識手段とを、
Ｘ−Ｙテーブルに搭載して成るワイヤボンディング装置
において、リードフレームの移動方向に沿って複数組の
リード端子の目標部の座標を前記画像認識手段で認識す
るようにＸ−Ｙテーブルを作動させた後、前記複数組の
リー ド端子のうち、最後に認識した組のリード端子か
ら前記最初に認識した組のリード端子に向かって順にワ
イヤボンディングすべくｘ−ｙテーブルを作動させ、次
いでワイヤボンディングの終了した組数に相当するだけ
リードフレームをその長手方向に移動させるように制御
する制御手段を設けたものである。
て適宜間隔で複数本一組とするリード端子を備えたリー
ドフレームを、その長手方向に間欠移動するように構成
し、この一組のリード端子箇所ごとにワイヤボンディン
グするためのボンディング機構と、前記一組のリード端
子の目標部の座標を認識するための画像認識手段とを、
Ｘ−Ｙテーブルに搭載して成るワイヤボンディング装置
において、リードフレームの移動方向に沿って複数組の
リード端子の目標部の座標を前記画像認識手段で認識す
るようにＸ−Ｙテーブルを作動させた後、前記複数組の
リー ド端子のうち、最後に認識した組のリード端子か
ら前記最初に認識した組のリード端子に向かって順にワ
イヤボンディングすべくｘ−ｙテーブルを作動させ、次
いでワイヤボンディングの終了した組数に相当するだけ
リードフレームをその長手方向に移動させるように制御
する制御手段を設けたものである。
次に実施例について説明すると、第１図及び第２図はワ
イヤボンデインク装置ｌの概略図を示し、第４図はリー
ドフレーム２の平面図である。
イヤボンデインク装置ｌの概略図を示し、第４図はリー
ドフレーム２の平面図である。
符号３はリードフレーム２をその長手方向に間欠移動さ
せるための作業テーブル、符号４は作業テーブル３の側
方に配設したＸ−Ｙテーブル５上に搭載したワイヤボン
ディング機構、符号６は同じ＜Ｘ−Ｙテーブル５に搭載
したＣＣＤカメラやテレビカメラ等の画像認識手段であ
る。
せるための作業テーブル、符号４は作業テーブル３の側
方に配設したＸ−Ｙテーブル５上に搭載したワイヤボン
ディング機構、符号６は同じ＜Ｘ−Ｙテーブル５に搭載
したＣＣＤカメラやテレビカメラ等の画像認識手段であ
る。
リードフレーム２は第４図、第５図、第６図に示すよう
なもので、長手の側板７からその長手と直角に突出する
３本一組のリード端子９ａ、９ｂ。
なもので、長手の側板７からその長手と直角に突出する
３本一組のリード端子９ａ、９ｂ。
９Ｃを、リードフレーム２の長手方向に沿って一定間隔
（Ｐ）で並ぶように配設するものであり、前記側板７の
長手方向に沿うタイバー８にてり一ド端子９ａ、９ｂ、
９ｃを連結するように一体的に造形しである。
（Ｐ）で並ぶように配設するものであり、前記側板７の
長手方向に沿うタイバー８にてり一ド端子９ａ、９ｂ、
９ｃを連結するように一体的に造形しである。
なお、本実施例では、３本一組のリード端子９ａ、９ｂ
、９ｃのうち中央のリード端子（ヘース端子）９ｂの先
端部に広い面積のアイランドｌＯを形成し、該アイラン
ドＩＯにホトトランジスタ用やホトアイソレータ用等の
半導体チップ１１をダイボンディングし、この半導体チ
ップｌの表面に形成された接続電極１２ａとリート端子
９ａとの間、及び接続電極１２ｃとリード端子９Ｃとの
間をそれぞれ金線等のワイヤＷａ、Ｗｃでワイヤボンデ
ィングするものである。
、９ｃのうち中央のリード端子（ヘース端子）９ｂの先
端部に広い面積のアイランドｌＯを形成し、該アイラン
ドＩＯにホトトランジスタ用やホトアイソレータ用等の
半導体チップ１１をダイボンディングし、この半導体チ
ップｌの表面に形成された接続電極１２ａとリート端子
９ａとの間、及び接続電極１２ｃとリード端子９Ｃとの
間をそれぞれ金線等のワイヤＷａ、Ｗｃでワイヤボンデ
ィングするものである。
前記該ワイヤボンディング機構４は、前記リードフレー
ム２上面に向かって延びるボンディングアーム１３が上
下揺動機構とＺ方向用アクチエータ（サーボモータ等）
１４とにより上下動するように構成され、ボンディング
アーム１３の先端にはキャピラリ等のボンディングヘッ
ド１５を設け、これに図示しないワイヤ供給手段からワ
イヤをリードフレーム２に向かって供給するように構成
されている。
ム２上面に向かって延びるボンディングアーム１３が上
下揺動機構とＺ方向用アクチエータ（サーボモータ等）
１４とにより上下動するように構成され、ボンディング
アーム１３の先端にはキャピラリ等のボンディングヘッ
ド１５を設け、これに図示しないワイヤ供給手段からワ
イヤをリードフレーム２に向かって供給するように構成
されている。
前記リードフレーム２における側板７に一定間隔（Ｐ）
で穿設された送り孔１６にピン嵌合する送り車（図示せ
ず）を送り駆動モータ１７にて駆動することにより、作
業テーブル３上でリードフレーム２を長手方向（Ｙ方向
）に間欠的に移動するように構成されている。
で穿設された送り孔１６にピン嵌合する送り車（図示せ
ず）を送り駆動モータ１７にて駆動することにより、作
業テーブル３上でリードフレーム２を長手方向（Ｙ方向
）に間欠的に移動するように構成されている。
符号１８はＸ方向用アクチエータ、１９はＹ方向用アク
チエータで、いずれもステップモータ等を使用する。
チエータで、いずれもステップモータ等を使用する。
前記Ｘ−Ｙテーブル５に搭載する画像認識手段６は、支
柱及びアーム等の支持手段２０に取りつけられ、第１図
及び第２図に示すワイヤボンディング作業部２１の軸線
２．ｌａに対してＸ方向に一定の距離（Ｌ ｘ）だけず
れた位置の上方に配置され、画像認識手段６の光学系軸
線６ａは鉛直下向きとなっている。
柱及びアーム等の支持手段２０に取りつけられ、第１図
及び第２図に示すワイヤボンディング作業部２１の軸線
２．ｌａに対してＸ方向に一定の距離（Ｌ ｘ）だけず
れた位置の上方に配置され、画像認識手段６の光学系軸
線６ａは鉛直下向きとなっている。
符号２３はワイヤボンディング装置ｌの作業を自動化す
る制御を実行するためのコンピュータ等の制御装置で、
リードフレーム２を、その長手方向に間欠移動するよう
に制御し、前記リードフレームの移動方向に沿って複数
組のリード端子９ａ。
る制御を実行するためのコンピュータ等の制御装置で、
リードフレーム２を、その長手方向に間欠移動するよう
に制御し、前記リードフレームの移動方向に沿って複数
組のリード端子９ａ。
９ｂ、９ｃの先端部等の目標部の座標を前記画像認識手
段６で順次認識できるようにＸ−Ｙテーブル５を作動さ
せる制御を実行し、リードフレーム２における一組のリ
ード端子９ａ、９ｂ、９ｃごとにその目標部の座標を認
識するための画像認識手段６の作動とその撮像データの
画像処理を実行し、さらに、前記複数組のリード端子の
うち、最後に認識した組のリード端子から前記最初に認
識した組のリード端子に向かって順にワイヤボンディン
グすべくＸ−Ｙテーブル５を作動させる制御を実行する
。そしてこの一組のリード端子９ａ。
段６で順次認識できるようにＸ−Ｙテーブル５を作動さ
せる制御を実行し、リードフレーム２における一組のリ
ード端子９ａ、９ｂ、９ｃごとにその目標部の座標を認
識するための画像認識手段６の作動とその撮像データの
画像処理を実行し、さらに、前記複数組のリード端子の
うち、最後に認識した組のリード端子から前記最初に認
識した組のリード端子に向かって順にワイヤボンディン
グすべくＸ−Ｙテーブル５を作動させる制御を実行する
。そしてこの一組のリード端子９ａ。
９ｂ、９ｃ先端部箇所ごとにワイヤボンディングするた
めのボンディング機構４の動きを制御し、次いでワイヤ
ボンディングの終了した組数に相当するだけリードフレ
ームをその長手方向に間欠移動させるように制御する制
御手段である。
めのボンディング機構４の動きを制御し、次いでワイヤ
ボンディングの終了した組数に相当するだけリードフレ
ームをその長手方向に間欠移動させるように制御する制
御手段である。
符号２５．２６はそれぞれ駆動回路、２７は画像処理回
路である。
路である。
また、符号２４は前記画像認識手段６による半導体チッ
プやリード端子等の目標の座標決定や画像処理をモニタ
するためのＣＲＴ等のモニタ装置である。
プやリード端子等の目標の座標決定や画像処理をモニタ
するためのＣＲＴ等のモニタ装置である。
次に、この制御を、第４図、第５図、第６図及びフロー
チャートを示す第７図に従って説明すると、リードフレ
ーム２は作業テーブル３上において第３図の矢印Ｙ方向
に間欠的に移動させるものとし、その移動距離は、４組
リード端子９ａ、９ｂ、９ｃに相当する（４Ｐ）の距離
とする。
チャートを示す第７図に従って説明すると、リードフレ
ーム２は作業テーブル３上において第３図の矢印Ｙ方向
に間欠的に移動させるものとし、その移動距離は、４組
リード端子９ａ、９ｂ、９ｃに相当する（４Ｐ）の距離
とする。
フローチャートの初期設定では、変数領域ｉを０に、ｊ
をＯにそれぞれセットする。
をＯにそれぞれセットする。
なお、後述するようにまとめて処理すべき半導体チップ
１１の個数Ｎ、ひいては纏めて処理するリード端子群に
相当する数字Ｎを、前記制御装置２３の入力部に作業者
が任意に変更させて入力できるものとする。このＮは本
実施例では、４組に該当するので、Ｎ＝４となる。
１１の個数Ｎ、ひいては纏めて処理するリード端子群に
相当する数字Ｎを、前記制御装置２３の入力部に作業者
が任意に変更させて入力できるものとする。このＮは本
実施例では、４組に該当するので、Ｎ＝４となる。
前記初期設定に続くステップ７０１で、半導体チップ１
１の目標部の座標の認識ステップに入ったか否かを判別
し、認識ステップでない（ｎｏ）ときには他の制御を実
行する（ステップ７０２）。
１の目標部の座標の認識ステップに入ったか否かを判別
し、認識ステップでない（ｎｏ）ときには他の制御を実
行する（ステップ７０２）。
なお、半導体チップ１１の目標部の座標の認識ステップ
に入っている場合には、後述する複数組のリード端子の
先端部がワイヤボンディング作業部２１の箇所に位置し
ているものとする。
に入っている場合には、後述する複数組のリード端子の
先端部がワイヤボンディング作業部２１の箇所に位置し
ているものとする。
ステップ７０１でｙｅｓのときには、前記Ｎのデータを
取り込み（ステップ７０３）、次いでＸ−Ｙテーブル５
を（−Ｘ方向）にＬｘの距離だけ移動させて、画像認識
手段６の光学軸線６ａがワイヤボンディング作業部２１
の軸線と略一致するようにする（ステップ７０４）。
取り込み（ステップ７０３）、次いでＸ−Ｙテーブル５
を（−Ｘ方向）にＬｘの距離だけ移動させて、画像認識
手段６の光学軸線６ａがワイヤボンディング作業部２１
の軸線と略一致するようにする（ステップ７０４）。
ステップ７０５で画像認識手段６を作動させて、第４図
の■の箇所の半導体チップ１１における目標部である接
続電極１２ａ（または接続電極１２Ｃ）の座標を読み込
む。この場合、半導体チップ１１の前記目標部を画像認
識手段６で撮像し、画像処理して、前記目標部のＸ、
Ｙ座標データを制御装置２３におけるメモリ部に取り込
むものである。
の■の箇所の半導体チップ１１における目標部である接
続電極１２ａ（または接続電極１２Ｃ）の座標を読み込
む。この場合、半導体チップ１１の前記目標部を画像認
識手段６で撮像し、画像処理して、前記目標部のＸ、
Ｙ座標データを制御装置２３におけるメモリ部に取り込
むものである。
ステップ７０６ではｉ＜（Ｎ−１）か否かの判別を実行
する。
する。
このステップ７０６でｙｅｓのとき、つまり、実施例で
は、画像認識により座標を求めるべき目標部の数が４よ
り少ないときには、前記−つの座標認識を実行するごと
に、ステップ７０７で示すように変数領域ｉは前の値に
１を加えた値になり、ステップ７０８ではＸ−Ｙテーブ
ル５を第５図に示すＹａ力方向つまりリードフレーム２
を移動させるのと同じ方向に略（Ｐ）だけ移動させた後
、ステップ７０５に戻して画像認識処理を繰り返す。つ
まりステップ７０５からステップ７０８までの制御ステ
ップのループを実行することにより、第５図で示す４つ
の半導体チップ１１におけるそれぞれの目標部の座標の
データ読み込みを、■から■まで順に実行し、その４つ
座標データを記憶させることになる。
は、画像認識により座標を求めるべき目標部の数が４よ
り少ないときには、前記−つの座標認識を実行するごと
に、ステップ７０７で示すように変数領域ｉは前の値に
１を加えた値になり、ステップ７０８ではＸ−Ｙテーブ
ル５を第５図に示すＹａ力方向つまりリードフレーム２
を移動させるのと同じ方向に略（Ｐ）だけ移動させた後
、ステップ７０５に戻して画像認識処理を繰り返す。つ
まりステップ７０５からステップ７０８までの制御ステ
ップのループを実行することにより、第５図で示す４つ
の半導体チップ１１におけるそれぞれの目標部の座標の
データ読み込みを、■から■まで順に実行し、その４つ
座標データを記憶させることになる。
ステップ７０６でｎｏのときには、■位置の半導体チッ
プ１１に対する目標データの読み込みを終了７０９でＸ
−Ｙテーブル５を＋Ｘ方向に距離Ｌｘだけ移動させる。
プ１１に対する目標データの読み込みを終了７０９でＸ
−Ｙテーブル５を＋Ｘ方向に距離Ｌｘだけ移動させる。
これにより、画像認識手段６はリードフレーム２上から
はずれ、代わってボンディングヘッド１５がワイヤボン
ディング作業部２１の上方に位置することになる。
はずれ、代わってボンディングヘッド１５がワイヤボン
ディング作業部２１の上方に位置することになる。
次にステップ７１０でｊ＝（Ｎ−１）にセットし、ステ
ップ７１１でｊの箇所（実施例では■位置）での前記目
標部の座標のデータを読み出し、次いでワイヤボンディ
ング作業を実行しくステップ７１２）たのち、ステップ
７１３でｊ＝０と成ったか否かを判別し、ｎｏのときに
は前記１回のワイヤボンディング作業を実行するごとに
、前のｊの値から１を減算した値にしくステップ７１４
）、Ｘ−Ｙテーブル５をＹｂ方向に略（Ｐ）だけ移動さ
せ（ステップ７１５）たのち、前記ステップ７１１の前
にもどす制御ループを繰り返す。
ップ７１１でｊの箇所（実施例では■位置）での前記目
標部の座標のデータを読み出し、次いでワイヤボンディ
ング作業を実行しくステップ７１２）たのち、ステップ
７１３でｊ＝０と成ったか否かを判別し、ｎｏのときに
は前記１回のワイヤボンディング作業を実行するごとに
、前のｊの値から１を減算した値にしくステップ７１４
）、Ｘ−Ｙテーブル５をＹｂ方向に略（Ｐ）だけ移動さ
せ（ステップ７１５）たのち、前記ステップ７１１の前
にもどす制御ループを繰り返す。
ステップ７１３でｙｅｓのときには、■箇所の半導体チ
ップ１１に対するワイヤボンディング作業がツブ１１の
接続電極１２ａとリード端子９ａ間及び接続電極１２ｃ
とリード端子９０間のワイヤボンディング作業は、第６
図で示す■から■の方向に順に実行され、４つ半導体チ
ップ１１をまとめてボンディング処理したことになる。
ップ１１に対するワイヤボンディング作業がツブ１１の
接続電極１２ａとリード端子９ａ間及び接続電極１２ｃ
とリード端子９０間のワイヤボンディング作業は、第６
図で示す■から■の方向に順に実行され、４つ半導体チ
ップ１１をまとめてボンディング処理したことになる。
このようにすると、リードフレーム２を移動しないで、
４つの半導体チップに対する画像認識手段６による目標
部の座標データの読み取りのため、■から■までＸ−Ｙ
テーブル５をＹａ力方向移動させたものを、次に■から
■まで順にワイヤボンディングするようにＸ−Ｙテーブ
ル５をＹｂ方向に移動させるので、Ｘ−Ｙテーブルは路
光の位置に戻ることになる。
４つの半導体チップに対する画像認識手段６による目標
部の座標データの読み取りのため、■から■までＸ−Ｙ
テーブル５をＹａ力方向移動させたものを、次に■から
■まで順にワイヤボンディングするようにＸ−Ｙテーブ
ル５をＹｂ方向に移動させるので、Ｘ−Ｙテーブルは路
光の位置に戻ることになる。
ステップ７１３でｊ＝０（ｙｅｓ）と判別されると、次
に作業テーブル３をＹ方向に距離（４Ｐ）だけ移動させ
たのち（ステップ７１６）、ステップ７０１の前に戻し
て、再度以上の制御を繰り返すのである。
に作業テーブル３をＹ方向に距離（４Ｐ）だけ移動させ
たのち（ステップ７１６）、ステップ７０１の前に戻し
て、再度以上の制御を繰り返すのである。
以上のように、リードフレームの長手方向に列状に並ん
だ複数組の目標に対する座標のデータを取り込むべく、
Ｘ−Ｙテーブルを一方向に間欠的に移動させ、そのデー
タを取り込んだ後、最終組の目標部箇所から最初の目標
部に向かって順にホンディンク゛作業を実行し、前記座
標のデータを取り込んだ複数組の目標部に対してまとめ
てワイヤボンディングする。即ち、ワイヤボンディング
作業では、座標のデータ取り込みに際して移動させたの
と反対側にＸ−Ｙテーブルを間欠的に移動させ、さらに
ワイヤボンディング作業後にリードフレームを複数組の
目標部の分だけまとめて移動させるように作業テーブル
を移動させるので、当該Ｘ−Ｙテーブルの移動及び作業
テーブルの移動に要する時間を短縮できる。
だ複数組の目標に対する座標のデータを取り込むべく、
Ｘ−Ｙテーブルを一方向に間欠的に移動させ、そのデー
タを取り込んだ後、最終組の目標部箇所から最初の目標
部に向かって順にホンディンク゛作業を実行し、前記座
標のデータを取り込んだ複数組の目標部に対してまとめ
てワイヤボンディングする。即ち、ワイヤボンディング
作業では、座標のデータ取り込みに際して移動させたの
と反対側にＸ−Ｙテーブルを間欠的に移動させ、さらに
ワイヤボンディング作業後にリードフレームを複数組の
目標部の分だけまとめて移動させるように作業テーブル
を移動させるので、当該Ｘ−Ｙテーブルの移動及び作業
テーブルの移動に要する時間を短縮できる。
即ち、画像認識手段とワイヤボンディング機構とを同じ
Ｘ−Ｙテーブルに搭載している場合において、座標のデ
ータの取り込みに際してＸ−Ｙテーブルをリードフレー
ムの長手方向（Ｙ方向）に沿って直線状に間欠移動させ
、次いで、画像認識手段が目標部の上方から外れ、反対
にワイヤボンディング機構が目標部の上方にくるように
Ｘ−Ｙテーブルを（Ｘ方向に）移動させた後は、前記座
標のデータ取り込みとは反対方向（−Ｙ方向）に略直線
状に間欠移動させ、次いで画像認識手段による前記の目
標部の座標のデータ取り込みに際してＸ−Ｙテーブルを
（−Ｘ方向）に移動させるというＸ−Ｙテーブルの移動
サイクルを採用すれば、当該Ｘ−Ｙテーブルの移動サイ
クルによる移動軌跡は平面で矩形状となり、従来のよう
に画像認識手段とワイヤボンディング機構とが目標部の
上方で上下に重複している場合であっても、従来、つの
目標部の座標データを取り込んでのち、その目標部箇所
ごとにワイヤボンディングする場合に、Ｘ−Ｙテーブル
を±Ｘ方向に交互に移動させるという余分な移動をなく
することができる。
Ｘ−Ｙテーブルに搭載している場合において、座標のデ
ータの取り込みに際してＸ−Ｙテーブルをリードフレー
ムの長手方向（Ｙ方向）に沿って直線状に間欠移動させ
、次いで、画像認識手段が目標部の上方から外れ、反対
にワイヤボンディング機構が目標部の上方にくるように
Ｘ−Ｙテーブルを（Ｘ方向に）移動させた後は、前記座
標のデータ取り込みとは反対方向（−Ｙ方向）に略直線
状に間欠移動させ、次いで画像認識手段による前記の目
標部の座標のデータ取り込みに際してＸ−Ｙテーブルを
（−Ｘ方向）に移動させるというＸ−Ｙテーブルの移動
サイクルを採用すれば、当該Ｘ−Ｙテーブルの移動サイ
クルによる移動軌跡は平面で矩形状となり、従来のよう
に画像認識手段とワイヤボンディング機構とが目標部の
上方で上下に重複している場合であっても、従来、つの
目標部の座標データを取り込んでのち、その目標部箇所
ごとにワイヤボンディングする場合に、Ｘ−Ｙテーブル
を±Ｘ方向に交互に移動させるという余分な移動をなく
することができる。
しかも、作業テーブルでリードフレームを複数組の目標
部の分だけまとめて移動させるので、一組ごとにリード
フレームを移動させる場合に比べて、その移動による誤
差修正のための補正の手間も少なくなる。
部の分だけまとめて移動させるので、一組ごとにリード
フレームを移動させる場合に比べて、その移動による誤
差修正のための補正の手間も少なくなる。
このように、本発明によれば、ワイヤボンディング作業
を高速化できるという効果を奏するのである。
を高速化できるという効果を奏するのである。
第１図はワイヤボンディング装置の平面図、第２図は側
面図、第３図は制御装置のブロック図、第４図はリード
フレームの平面図、第５図は目標部の座標データ取り込
みの順序説明図、第６図はワイヤボンデインク作業順序
説明図、第７図はフローチャートである。 ■・・・ワイヤボンディング装置、２・・・ソートフレ
ーム、３・・・作業テーブル、４・・・ワイヤボンディ
ング機構、５・・・Ｘ−Ｙテーブル、６・・・画像認識
手段、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・リード端子、１０・・・
アイランド、１１・・・半導体チップ、１２ａ、１２ｃ
・・・接続電極、Ｗａ、Ｗｃ・・・ワイヤ、１３・・・
ボンディングアーム、１５・・・ボンディングヘッド、
１８・・・Ｘ方向アクチエータ、１９・・・Ｙ方向アク
チエータ、２１・・・ワイヤボンディング作業部、２３
・・・制御装置、２４・・・モニタ装置。
面図、第３図は制御装置のブロック図、第４図はリード
フレームの平面図、第５図は目標部の座標データ取り込
みの順序説明図、第６図はワイヤボンデインク作業順序
説明図、第７図はフローチャートである。 ■・・・ワイヤボンディング装置、２・・・ソートフレ
ーム、３・・・作業テーブル、４・・・ワイヤボンディ
ング機構、５・・・Ｘ−Ｙテーブル、６・・・画像認識
手段、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・リード端子、１０・・・
アイランド、１１・・・半導体チップ、１２ａ、１２ｃ
・・・接続電極、Ｗａ、Ｗｃ・・・ワイヤ、１３・・・
ボンディングアーム、１５・・・ボンディングヘッド、
１８・・・Ｘ方向アクチエータ、１９・・・Ｙ方向アク
チエータ、２１・・・ワイヤボンディング作業部、２３
・・・制御装置、２４・・・モニタ装置。
Claims (1)
- （１）、長手方向に沿って適宜間隔で複数本一組とする
リード端子を備えたリードフレームを、その長手方向に
間欠移動するように構成し、この一組のリード端子箇所
ごとにワイヤボンディングするためのボンディング機構
と、前記一組のリード端子の目標部の座標を認識するた
めの画像認識手段とを、Ｘ−Ｙテーブルに搭載して成る
ワイヤボンディング装置において、リードフレームの移
動方向に沿って複数組のリード端子の目標部の座標を前
記画像認識手段で認識するようにＸ−Ｙテーブルを作動
させた後、前記複数組のリード端子のうち、最後に認識
した組のリード端子から前記最初に認識した組のリード
端子に向かって順にワイヤボンディングすべくＸ−Ｙテ
ーブルを作動させ、次いでワイヤボンディングの終了し
た組数に相当するだけリードフレームをその長手方向に
移動させるように制御する制御手段を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175817A JP2535648B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175817A JP2535648B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463445A true JPH0463445A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2535648B2 JP2535648B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16002748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2175817A Expired - Fee Related JP2535648B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535648B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01246840A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンダ |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP2175817A patent/JP2535648B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01246840A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2535648B2 (ja) | 1996-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |