JPH0527978B2 - - Google Patents
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- JPH0527978B2 JPH0527978B2 JP59141591A JP14159184A JPH0527978B2 JP H0527978 B2 JPH0527978 B2 JP H0527978B2 JP 59141591 A JP59141591 A JP 59141591A JP 14159184 A JP14159184 A JP 14159184A JP H0527978 B2 JPH0527978 B2 JP H0527978B2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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-
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はフレームに設けられた複数の回路基
板に半導体チツプやワイヤをボンデイングするボ
ンデイング方法に関する。
板に半導体チツプやワイヤをボンデイングするボ
ンデイング方法に関する。
回路基板に半導体チツプやワイヤをボンデイン
グする場合、そのボンデイング位置はミクロン単
位の精度が要求されるから、上記回路基板を精密
に位置決めする必要がある。しかしながら、上記
検出基板の位置決めはコンベアなどを用いて機械
的に行なわれるから、十分な精度で位置決めする
ことが困難である。
グする場合、そのボンデイング位置はミクロン単
位の精度が要求されるから、上記回路基板を精密
に位置決めする必要がある。しかしながら、上記
検出基板の位置決めはコンベアなどを用いて機械
的に行なわれるから、十分な精度で位置決めする
ことが困難である。
そこで、機械的に位置決めされた回路基板を
ITVカメラで撮像し、この回路基板に設けられ
たマークの位置を検出し、この検出信号によつて
上記回路基板のずれ量を算出する。そして、この
算出値に応じてボンデイング位置を補正して上記
回路基板にボンデイングするということが行なわ
れている。
ITVカメラで撮像し、この回路基板に設けられ
たマークの位置を検出し、この検出信号によつて
上記回路基板のずれ量を算出する。そして、この
算出値に応じてボンデイング位置を補正して上記
回路基板にボンデイングするということが行なわ
れている。
ところで、フレームに複数の回路基板が所定ピ
ツチで設けられている場合、従来は上記フレーム
を１ピツチづく送り、各回路基板毎にITVカメ
ラでマークを検出して位置を補正しながらボンデ
イングを行なうようにしていた。しかしなが、各
回路基板毎にITVカメラでマークを検出してい
たのでは、１つの回路基板を位置決めするのに時
間が掛りすぎ、生産性の低下を招くという欠点が
あつた。
ツチで設けられている場合、従来は上記フレーム
を１ピツチづく送り、各回路基板毎にITVカメ
ラでマークを検出して位置を補正しながらボンデ
イングを行なうようにしていた。しかしなが、各
回路基板毎にITVカメラでマークを検出してい
たのでは、１つの回路基板を位置決めするのに時
間が掛りすぎ、生産性の低下を招くという欠点が
あつた。
この発明は複数の回路基板が設けられたフレー
ムにおいて、各回路基板毎に位置決めをせずにボ
ンデイングを高精度に行なえるようにしたボンデ
イング方法を提供することにある。
ムにおいて、各回路基板毎に位置決めをせずにボ
ンデイングを高精度に行なえるようにしたボンデ
イング方法を提供することにある。
この発明は、フレーム枠に複数の回路基板が設
けられてなるフレームをITVカメラによつて撮
像し、上記フレームの一方側に設けられた回路基
板の予め定められた少なくとも１つのマークの位
置の検出および他方側に設けられた回路基板の予
め定められた少なくとも一つのマーク位置を検出
する手段と、この検出信号を予め設定された基準
パターンと比較して上記複数の回路基板の位置ず
れ量を算出する手段と、この算出値に応じてボン
デイングする位置を補正して上記各基板にボンデ
イングする手段とを具備してなることを特徴とす
るボンデイング方法である。
けられてなるフレームをITVカメラによつて撮
像し、上記フレームの一方側に設けられた回路基
板の予め定められた少なくとも１つのマークの位
置の検出および他方側に設けられた回路基板の予
め定められた少なくとも一つのマーク位置を検出
する手段と、この検出信号を予め設定された基準
パターンと比較して上記複数の回路基板の位置ず
れ量を算出する手段と、この算出値に応じてボン
デイングする位置を補正して上記各基板にボンデ
イングする手段とを具備してなることを特徴とす
るボンデイング方法である。
以下、この発明の一実施例を第１図と第２図を
参照して説明すると、第１図中１はワイヤボンデ
イング装置である。このワイヤボンデイング装置
１はベース２を備えている。このベース２上には
Ｘモータ３とＹモータ４とによつて平面上をＸ、
Ｙ方向に駆動されるXYテーブル５と、後述する
フレーム６を搬送するフイーダ７とが対向して配
置されている。上記XYテーブル５にはボンデイ
ングヘツド８が設けられている。このボンデイン
グヘツド８には先端にキヤピラリ９を有しＺモー
タ１０によつて回動させられるボンデイングアー
ム１１が枢支されているとともに、支持体１２が
固着されている。この支持体１２には、上記キヤ
ピラリ９にワイヤを供給するワイヤスプール１３
と、上記フイーダ７によつて搬送されてきた上記
フレーム６を撮像するITVカメラ１４とが取付
けられている。このITVカメラ１４には比較補
正部１５と駆動部１６とが順次電気的に接続され
ている。上記比較補正部１５にはパターンメモリ
１７から予め設定された基準パターンが入力され
る。また、上記駆動部１６からの出力信号によつ
て上記Ｘモータ３、Ｙモータ４およびＺモータ１
０が駆動されるようになつている。
参照して説明すると、第１図中１はワイヤボンデ
イング装置である。このワイヤボンデイング装置
１はベース２を備えている。このベース２上には
Ｘモータ３とＹモータ４とによつて平面上をＸ、
Ｙ方向に駆動されるXYテーブル５と、後述する
フレーム６を搬送するフイーダ７とが対向して配
置されている。上記XYテーブル５にはボンデイ
ングヘツド８が設けられている。このボンデイン
グヘツド８には先端にキヤピラリ９を有しＺモー
タ１０によつて回動させられるボンデイングアー
ム１１が枢支されているとともに、支持体１２が
固着されている。この支持体１２には、上記キヤ
ピラリ９にワイヤを供給するワイヤスプール１３
と、上記フイーダ７によつて搬送されてきた上記
フレーム６を撮像するITVカメラ１４とが取付
けられている。このITVカメラ１４には比較補
正部１５と駆動部１６とが順次電気的に接続され
ている。上記比較補正部１５にはパターンメモリ
１７から予め設定された基準パターンが入力され
る。また、上記駆動部１６からの出力信号によつ
て上記Ｘモータ３、Ｙモータ４およびＺモータ１
０が駆動されるようになつている。
一方、上記フレーム６には第２図に示す構成に
なつている。即ちフレーム枠例えば角輪状のフレ
ーム枠３０には複数、この実施例では６つの印刷
回路基板１８ａ〜１８ｆが取付け片３１により固
定されている。この具体例は回路基板を構成する
ガラスエポキシ樹脂フレーム枠、取付片、基板を
一体に打抜いて形成する。各回路基板１８ａ〜１
８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、予め定め
られた位置に固着された半導体チツプ２０とが設
けられているとともに、半導体チツプ２０の周辺
部にはリード端子２１が形成されている。
なつている。即ちフレーム枠例えば角輪状のフレ
ーム枠３０には複数、この実施例では６つの印刷
回路基板１８ａ〜１８ｆが取付け片３１により固
定されている。この具体例は回路基板を構成する
ガラスエポキシ樹脂フレーム枠、取付片、基板を
一体に打抜いて形成する。各回路基板１８ａ〜１
８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、予め定め
られた位置に固着された半導体チツプ２０とが設
けられているとともに、半導体チツプ２０の周辺
部にはリード端子２１が形成されている。
上記ITVカメラ１４は、フレーム６がフイー
ダ７によつて搬送されてきて位置決めされると、
このフレーム６の一方側回路基板例えば搬送方向
の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９と、
他方側回路基板例えば最後の回路基板１８ｆの１
つのマーク１９とを位置検出し撮像する。この撮
像信号は上記比較補正部１５に入力され、これに
よつて上記２つのマーク１９のＸ、Ｙ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモリ
１７から上記比較補正部１５に入力された基準パ
ターンと比較される。２つの回路基板１８ａ，１
８ｆのマーク１９と基準パターンとが比較される
ことによつてフレーム６に形成された全ての回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置のXY方
向のずれ量が上記比較補正部１５によつて求めら
れる。すると、そのずれ量に応じた出力信号が上
記比較補正部１５から駆動部１６に出力され、こ
の駆動部１６によつてＸ、Ｙモータ３，４が作動
させられてＸテーブル５が駆動される。また、
XYテーブル５の駆動と同時にＺモータ１０によ
つてボンデイングアーム１１が駆動させられ、フ
レーム６の６つの回路基板１８ａ〜１８ｆに順次
ワイヤボンデイングが行なわれる。
ダ７によつて搬送されてきて位置決めされると、
このフレーム６の一方側回路基板例えば搬送方向
の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９と、
他方側回路基板例えば最後の回路基板１８ｆの１
つのマーク１９とを位置検出し撮像する。この撮
像信号は上記比較補正部１５に入力され、これに
よつて上記２つのマーク１９のＸ、Ｙ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモリ
１７から上記比較補正部１５に入力された基準パ
ターンと比較される。２つの回路基板１８ａ，１
８ｆのマーク１９と基準パターンとが比較される
ことによつてフレーム６に形成された全ての回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置のXY方
向のずれ量が上記比較補正部１５によつて求めら
れる。すると、そのずれ量に応じた出力信号が上
記比較補正部１５から駆動部１６に出力され、こ
の駆動部１６によつてＸ、Ｙモータ３，４が作動
させられてＸテーブル５が駆動される。また、
XYテーブル５の駆動と同時にＺモータ１０によ
つてボンデイングアーム１１が駆動させられ、フ
レーム６の６つの回路基板１８ａ〜１８ｆに順次
ワイヤボンデイングが行なわれる。
つまり、フレーム６に形成された６つの回路基
板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンデイングを行なう
に際し、そのうちの２つの回路基板１８ａ，１８
ｆに設けられたマーク１９を読み取つて全ての回
路基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置の補正
を行ない、この補正値にもとづいてXYテーブル
５を駆動して全ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワ
イヤボンデイングを行なうようにした。したがつ
て、６つの回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれに
ついてボンデイング位置の検出や補正を行なつた
り、フレーム６を１ピツチづつ送るなどのことを
せずにすむから、ワイヤボンデイング作業の能率
向上が計れる。
板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンデイングを行なう
に際し、そのうちの２つの回路基板１８ａ，１８
ｆに設けられたマーク１９を読み取つて全ての回
路基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置の補正
を行ない、この補正値にもとづいてXYテーブル
５を駆動して全ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワ
イヤボンデイングを行なうようにした。したがつ
て、６つの回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれに
ついてボンデイング位置の検出や補正を行なつた
り、フレーム６を１ピツチづつ送るなどのことを
せずにすむから、ワイヤボンデイング作業の能率
向上が計れる。
なお、この発明は上記一実施例に限定されず、
たとえば第３図に示すようにリードフレーム６の
両側部に位置決め用の通孔２５が穿設されてい
て、フイーダ７によつてフレーム６が搬送されて
きたときに上記通孔２５に図示せぬ位置決めピン
が嵌合して上記フレーム６が位置決めされる場合
には、複数の回路基板１８ａ〜１８ｆにそれぞれ
設けられたマーク１９のうち、１つをITVカメ
ラ１４によつて撮像してその位置を読み取れば、
上記複数の回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれの
ボンデイング位置を補正することができる。
たとえば第３図に示すようにリードフレーム６の
両側部に位置決め用の通孔２５が穿設されてい
て、フイーダ７によつてフレーム６が搬送されて
きたときに上記通孔２５に図示せぬ位置決めピン
が嵌合して上記フレーム６が位置決めされる場合
には、複数の回路基板１８ａ〜１８ｆにそれぞれ
設けられたマーク１９のうち、１つをITVカメ
ラ１４によつて撮像してその位置を読み取れば、
上記複数の回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれの
ボンデイング位置を補正することができる。
また、上記一実施例においては、フレーム６の
搬送方向の最初の回路基板１８ａと、最後の回路
基板１８ｆとのマーク１９を読み取つたが、異な
る位置にある２つのマーク１３を読し取れば、フ
レーム６全体の位置決め状態、つまり複数の回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置のずれ量
を求めることができる。
搬送方向の最初の回路基板１８ａと、最後の回路
基板１８ｆとのマーク１９を読み取つたが、異な
る位置にある２つのマーク１３を読し取れば、フ
レーム６全体の位置決め状態、つまり複数の回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置のずれ量
を求めることができる。
さらに、上記一実施例ではワイヤボンデイング
について述べたが、回路基板１８ａ〜１８ｆに半
導体チツプ２０を取着するダイボンデイングにも
この発明は適用することができることは明らかで
あら また、６つの回路基板１８ａ〜１８ｆにボンデ
イングする方法としては、ボンデイングヘツド８
に代りフレーム６を１ピツチづつ送るようにして
もよい。
について述べたが、回路基板１８ａ〜１８ｆに半
導体チツプ２０を取着するダイボンデイングにも
この発明は適用することができることは明らかで
あら また、６つの回路基板１８ａ〜１８ｆにボンデ
イングする方法としては、ボンデイングヘツド８
に代りフレーム６を１ピツチづつ送るようにして
もよい。
さらに、上記一実施例では回路基板１８ａ〜１
８ｆにマーク１９を設け、このマーク１９を読み
取るようにしたが、特定位置のリード端子２１を
マークとして利用し、これを読み取ることによつ
て各回路基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置
のずれを求めるようにしてもよい。
８ｆにマーク１９を設け、このマーク１９を読み
取るようにしたが、特定位置のリード端子２１を
マークとして利用し、これを読み取ることによつ
て各回路基板１８ａ〜１８ｆのボンデイング位置
のずれを求めるようにしてもよい。
以上述べたようにこの発明は、フレームに設け
られた複数の回路基板にボンデイングを行なうに
際し、上記回路基板に設けられた少なくとも１つ
のマークの位置を検出し、これによつて上記複数
の回路基板のボンデイング位置を補正してこれら
回路基板にボンデイングするようにした。したが
つて、各回路基板毎にボンデイング位置の検出や
補正を行なわなくてすむから、ボンデイング作業
の能率向上を計ることができる。
られた複数の回路基板にボンデイングを行なうに
際し、上記回路基板に設けられた少なくとも１つ
のマークの位置を検出し、これによつて上記複数
の回路基板のボンデイング位置を補正してこれら
回路基板にボンデイングするようにした。したが
つて、各回路基板毎にボンデイング位置の検出や
補正を行なわなくてすむから、ボンデイング作業
の能率向上を計ることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すボンデイン
グ装置全体の構成図、第２図は同じくフレームの
平面図、第３図はこの発明の他の実施例を示すフ
レームの平面図である。 ６…フレーム、１４…ITVカメラ、１５…比
較補正部、１６…駆動部、１７…パターンメモ
リ、１８ａ〜１８ｆ…回路基板、１９…マーク、
２１…リード端子（マーク）。
グ装置全体の構成図、第２図は同じくフレームの
平面図、第３図はこの発明の他の実施例を示すフ
レームの平面図である。 ６…フレーム、１４…ITVカメラ、１５…比
較補正部、１６…駆動部、１７…パターンメモ
リ、１８ａ〜１８ｆ…回路基板、１９…マーク、
２１…リード端子（マーク）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フレーム枠に複数の回路基板が設けられてな
るフレームを撮像する手段と、上記フレームの一
方側に設けられた回路基板の予め定められた少な
くとも１つのマークの位置の検出および他方側に
設けられた回路基板の予め定められた少なくとも
１つのマーク位置を検出する手段と、この検出信
号を予め設定された基準パターンと比較して上記
複数の回路基板の位置ずれ量を算出する手段と、
この算出値に応じてボンデイングする位置を補正
して上記複数の各回路基板にボンデイングする手
段とを具備してなることを特徴とするボンデイン
グ方法。 ２ フレーム枠に複数の回路基板が設けられてな
るフレームを撮像する手段と、上記フレームの一
方側に設けられた回路基板の予め定められた少な
くとも１つのマークの位置の検出および他方側に
設けられた回路基板の予め定められた少なくとも
１つのマーク位置を検出する手段と、この検出信
号を予め設定された基準パターンと比較して上記
複数の回路基板の位置ずれ量を算出する手段と、
この算出値に応じてボンデイングする位置を補正
しこの補正値によつて上記ボンデイングヘツドを
XY方向に駆動して上記複数の各回路基板にボン
デイングする手段とを具備してなることを特徴と
するボンデイング方法。 ３ フレーム枠に複数の回路基板が設けられてな
るフレームを撮像する手段と、上記フレームの一
方側に設けられた回路基板の予め定められた少な
くとも１つのマークの位置の検出および他方側に
設けられた回路基板の予め定められた少なくとも
１つのマーク位置を検出する手段と、この検出信
号を予め設定された基準パターンと比較して上記
複数の回路基板の位置ずれ量を算出する手段と、
この算出値に応じてボンデイングする位置を補正
しこの補正値によつて上記フレームを駆動して上
記複数の各回路基板にボンデイングする手段とを
具備してなることを特徴とするボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141591A JPS6120344A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141591A JPS6120344A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120344A JPS6120344A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0527978B2 true JPH0527978B2 (ja) | 1993-04-22 |
Family
ID=15295567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59141591A Granted JPS6120344A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103360327A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-10-23 | 中山大学 | 一种苯并吩嗪衍生物及其制备方法和应用 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP59141591A patent/JPS6120344A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103360327A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-10-23 | 中山大学 | 一种苯并吩嗪衍生物及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6120344A (ja) | 1986-01-29 |
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