JPS6119137A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
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- JPS6119137A JPS6119137A JP59139668A JP13966884A JPS6119137A JP S6119137 A JPS6119137 A JP S6119137A JP 59139668 A JP59139668 A JP 59139668A JP 13966884 A JP13966884 A JP 13966884A JP S6119137 A JPS6119137 A JP S6119137A
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- JP
- Japan
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- bonding
- frame
- circuit boards
- circuit board
- head
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はフレームに設けられた複数の回路基板に半導
体チップやワイヤをボンディングするボンディング方法
に関する。
体チップやワイヤをボンディングするボンディング方法
に関する。
回路基板に半導体チップやワイヤをボンディングする場
合、そのボンディング位置はミク党ｙ単位の精度が要求
されるから、上記回路基板を精密に位置決めする必要が
ある。しかしながら、上記回路基板の位置決めはコンベ
アなどを用いて機械的に行なわれるから、十分な精度で
位置決めすると、とが困難である。
合、そのボンディング位置はミク党ｙ単位の精度が要求
されるから、上記回路基板を精密に位置決めする必要が
ある。しかしながら、上記回路基板の位置決めはコンベ
アなどを用いて機械的に行なわれるから、十分な精度で
位置決めすると、とが困難である。
そこで、機械的に位置決めされた回路基板をＩＴ’Ｖカ
メラで撮像し、この回路基板に設けられたマークの位置
を検出し、この検出信号によって上記回路基板のずれ量
を算出する。そしてこの算出値に応じてボンディング位
置を補正して上記回路基板にボンディングするというこ
とが行なわれている。
メラで撮像し、この回路基板に設けられたマークの位置
を検出し、この検出信号によって上記回路基板のずれ量
を算出する。そしてこの算出値に応じてボンディング位
置を補正して上記回路基板にボンディングするというこ
とが行なわれている。
ところで、フレームに複数の回路基板が所定ピッチで設
けられている場合、従来は上記フレームを１ピツチずつ
送シ、各回路基板毎にＩＴＶカメラでマークを検出して
位置を補正しながらボンディングを行なうようにしてい
た。しかしながら、フレームを１ピツチずつ送ったシ、
各回路基板毎にマークを検出していたのでは、１つの回
路基板を位置決めするのに時間かがかシすぎ、生産性の
低下を招くという欠点があった。
けられている場合、従来は上記フレームを１ピツチずつ
送シ、各回路基板毎にＩＴＶカメラでマークを検出して
位置を補正しながらボンディングを行なうようにしてい
た。しかしながら、フレームを１ピツチずつ送ったシ、
各回路基板毎にマークを検出していたのでは、１つの回
路基板を位置決めするのに時間かがかシすぎ、生産性の
低下を招くという欠点があった。
この発明は複数の回路基板が設けられたフレームにおい
て、フレームを１ピツチずつ送ったシ、各回路基板毎に
位置決めをせずにボンディングを高精変に行なえるよう
にしたボンディング方法を提供するととにある。
て、フレームを１ピツチずつ送ったシ、各回路基板毎に
位置決めをせずにボンディングを高精変に行なえるよう
にしたボンディング方法を提供するととにある。
この発明は、フレーム枠に複数の回路基板が設けられた
フレームをボンディングヘッドに塔載されたＩＴＶカメ
ラで撮像し、上記回路基板に設けられた少なくとも１つ
のマークの位置を検出し、この検出信号を予め設定され
た基準パターンと比較して上記複数の回路基板の位置ず
れ量を算出するとともに、この算出値に応じてボンディ
ングする位置を補正し、この補正値によって上記ボンデ
ィングヘッドをＸＹ方向に駆動して上記複数の回路基板
に順次ボンディングするようにし、フレームを１ピツチ
ずつ送ったシ、各回路基板毎に位置決めをするなどのこ
とをせずにすむようにしたボンディング方法である。
フレームをボンディングヘッドに塔載されたＩＴＶカメ
ラで撮像し、上記回路基板に設けられた少なくとも１つ
のマークの位置を検出し、この検出信号を予め設定され
た基準パターンと比較して上記複数の回路基板の位置ず
れ量を算出するとともに、この算出値に応じてボンディ
ングする位置を補正し、この補正値によって上記ボンデ
ィングヘッドをＸＹ方向に駆動して上記複数の回路基板
に順次ボンディングするようにし、フレームを１ピツチ
ずつ送ったシ、各回路基板毎に位置決めをするなどのこ
とをせずにすむようにしたボンディング方法である。
以下、この発明の一実施例を第１図と第２図を参照して
説明する。第１図中１はワイヤボンディング装置である
。このワイヤボンディング装置１はベース２を備えてい
る。このベース２上にはＸモータ３とＹモータ４とによ
って平面上をＸ、Ｙ方向に駆動されるＸＹテーブル５と
、後述するフレーム６を搬送するフィーダ７とが対向し
て配置されている。上記ＸＹテーブル５にはボンディン
グヘッド８が設けられている。
説明する。第１図中１はワイヤボンディング装置である
。このワイヤボンディング装置１はベース２を備えてい
る。このベース２上にはＸモータ３とＹモータ４とによ
って平面上をＸ、Ｙ方向に駆動されるＸＹテーブル５と
、後述するフレーム６を搬送するフィーダ７とが対向し
て配置されている。上記ＸＹテーブル５にはボンディン
グヘッド８が設けられている。
このボンディングヘッド８には先端にキャピラリ９を有
し２モータ１０によって回動させられるボンディングア
ーム１１が枢支されているとともに、支持体１２が固着
きれている。この支持体１２には、上記キャピラリ９に
ワイヤを供給するワイヤスプール１３と、上記フィーダ
７によって搬送されてきた上記フレーム６を撮像するＩ
ＴＶカメラ１４とが取付けられている。
し２モータ１０によって回動させられるボンディングア
ーム１１が枢支されているとともに、支持体１２が固着
きれている。この支持体１２には、上記キャピラリ９に
ワイヤを供給するワイヤスプール１３と、上記フィーダ
７によって搬送されてきた上記フレーム６を撮像するＩ
ＴＶカメラ１４とが取付けられている。
このＩＴＶカメラ１４には比較補正部１５と駆動部１６
とが順次電気的に接続されている。上記比較補正部１５
にはパターンメモリ１７から予め設定された基準パター
ンが入力される。また、上記駆動部１６からの出力信号
によって上記Ｘモータ３、Ｙモータ４およびＺモータｌ
θが駆動されるようになっている。
とが順次電気的に接続されている。上記比較補正部１５
にはパターンメモリ１７から予め設定された基準パター
ンが入力される。また、上記駆動部１６からの出力信号
によって上記Ｘモータ３、Ｙモータ４およびＺモータｌ
θが駆動されるようになっている。
一方、上記フレーム６１ｆｔは第２図に示す構成になっ
ている。即ち、フレーム枠例えば角輪状のフレーム枠３
０には複数、との実施例では６つの印刷回路基板１８ａ
〜１８ｆが取付、け片３１によシ固定されている。この
具体例は回路基板を構成するガラスエポキシ樹脂フレー
ム枠、取付片、基板を一体に打抜いて形成する。各回路
基板Ｉ８ａ〜１８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、
予め定められた位置に固着された半導体チップ２０とが
設けられているとともに、半導体チップ２０の周辺部に
はリード端子２１が形成されている。
ている。即ち、フレーム枠例えば角輪状のフレーム枠３
０には複数、との実施例では６つの印刷回路基板１８ａ
〜１８ｆが取付、け片３１によシ固定されている。この
具体例は回路基板を構成するガラスエポキシ樹脂フレー
ム枠、取付片、基板を一体に打抜いて形成する。各回路
基板Ｉ８ａ〜１８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、
予め定められた位置に固着された半導体チップ２０とが
設けられているとともに、半導体チップ２０の周辺部に
はリード端子２１が形成されている。
上記ＩＴＶカメラ１４は、フレーム６がフィーダ７によ
って搬送されてきて位置決めされると、このフレーム６
の搬送方向の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９
と、最後の回路基板１８ｆの１つのマークＩ９とを撮像
する。この撮像信号は上記比較補正部１５に入力され、
これによって上記２つのマーク１９のＸＩＹ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモ１７２７
から上記比較補正部１５に入力された基準パターンと比
較される。２つの回路基板１８ａ、１８ｆのマーク１９
と基準パターンとが比較されることによってフレーム６
に形成された全ての回路基板１８ａ〜１８ｆのボンディ
ング位置のＸ、Ｙ方向のずれ量が上記比較補正部１５に
よって求められる。すると、そのずれ量に応じた出力信
号が上記比較補正部１５から駆動部１６に出力され、こ
の駆動部１６によってＸ、Ｙモータ３，４が作動させら
れてＸＹテーブル５が駆動される。まだ、ＸＹテーブル
５の駆動と同時にＺモータ１０によってボンディングア
ーム１１が駆動させられ、フレーム６の６つの回路基板
１８ａ〜１８ｆに順次ワイヤボンディングが行なわれる
。
って搬送されてきて位置決めされると、このフレーム６
の搬送方向の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９
と、最後の回路基板１８ｆの１つのマークＩ９とを撮像
する。この撮像信号は上記比較補正部１５に入力され、
これによって上記２つのマーク１９のＸＩＹ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモ１７２７
から上記比較補正部１５に入力された基準パターンと比
較される。２つの回路基板１８ａ、１８ｆのマーク１９
と基準パターンとが比較されることによってフレーム６
に形成された全ての回路基板１８ａ〜１８ｆのボンディ
ング位置のＸ、Ｙ方向のずれ量が上記比較補正部１５に
よって求められる。すると、そのずれ量に応じた出力信
号が上記比較補正部１５から駆動部１６に出力され、こ
の駆動部１６によってＸ、Ｙモータ３，４が作動させら
れてＸＹテーブル５が駆動される。まだ、ＸＹテーブル
５の駆動と同時にＺモータ１０によってボンディングア
ーム１１が駆動させられ、フレーム６の６つの回路基板
１８ａ〜１８ｆに順次ワイヤボンディングが行なわれる
。
つまシ、フレーム６に形成された６つの回路基板１８ａ
〜１８ｆにワイヤボンディングを行なうに際し、そのう
ちの２つの回路基板１８ａ。
〜１８ｆにワイヤボンディングを行なうに際し、そのう
ちの２つの回路基板１８ａ。
１８ｆに設けられたマークＩ９を読み取って全ての回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置の補正を行ない
、この補正値にもとづいてＸＹテーブル５を駆動して全
ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンディングを行
なうようにした。したがって、６つの回路基板１８ａ〜
１８ｆのそれぞれについてボンディング位置の検出や補
正を行なったシ、フレーム６を１ピツチずつ送るなどの
ことをせずにすむから、ワイヤボンディング作業の能率
向上が計れる。
基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置の補正を行ない
、この補正値にもとづいてＸＹテーブル５を駆動して全
ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンディングを行
なうようにした。したがって、６つの回路基板１８ａ〜
１８ｆのそれぞれについてボンディング位置の検出や補
正を行なったシ、フレーム６を１ピツチずつ送るなどの
ことをせずにすむから、ワイヤボンディング作業の能率
向上が計れる。
なお、この発明は上記一実施例に限定されず、たとえば
第３図に示すようにリードフレーム６の両側部に位置決
め用の通孔２５が穿設されていて、フィーダ７によって
フレーム６が搬送されてきたときに上記通孔２５に図示
せぬ位置決めビンが嵌合して上記フレーム６が位置決め
される場合には、複数の回路基板１８ａ〜ｌ１ｊｆにそ
れぞれ設けられたマーク１９のうち、１つをＩＴＶカメ
ラ１４によって撮像してその位置を読み取れば、上記複
数の回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれのボンディング
位置を補正することができる。
第３図に示すようにリードフレーム６の両側部に位置決
め用の通孔２５が穿設されていて、フィーダ７によって
フレーム６が搬送されてきたときに上記通孔２５に図示
せぬ位置決めビンが嵌合して上記フレーム６が位置決め
される場合には、複数の回路基板１８ａ〜ｌ１ｊｆにそ
れぞれ設けられたマーク１９のうち、１つをＩＴＶカメ
ラ１４によって撮像してその位置を読み取れば、上記複
数の回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれのボンディング
位置を補正することができる。
また、上記一実施例においては、フレーム６の搬送方向
の最初の回路基板１８ａと、最後の回路基板１８ｆとの
マークを読み取ったが、異なる位置にある２つのマーク
Ｉ９を読み取れば、フレーム６全体の位置決め状態、つ
まり複数の回路基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置
のずれ量を求めることができる。
の最初の回路基板１８ａと、最後の回路基板１８ｆとの
マークを読み取ったが、異なる位置にある２つのマーク
Ｉ９を読み取れば、フレーム６全体の位置決め状態、つ
まり複数の回路基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置
のずれ量を求めることができる。
さらに、上記一実施例では回路基板１８ａ〜１８ｆにマ
ーク１９を設け、このマーク１９を読み取るようにした
が、特定位置のリード端子２１をマークとして利用し、
これを読み取ることによって各回路基板ｚ８ａ〜１８ｆ
のボンディ装グ位、置のずれを求めるようにしてもよい
。
ーク１９を設け、このマーク１９を読み取るようにした
が、特定位置のリード端子２１をマークとして利用し、
これを読み取ることによって各回路基板ｚ８ａ〜１８ｆ
のボンディ装グ位、置のずれを求めるようにしてもよい
。
また、この発明はワイヤボンディングに限定されず、各
回路基板１８ａ−１８ｆに半導体チップ２０を取着する
ダイボンディングにも適用できる。
回路基板１８ａ−１８ｆに半導体チップ２０を取着する
ダイボンディングにも適用できる。
以上述べたようにこの発明は、フレームに設けられた複
数の回路基板にボンディングを行なうに際し、上記回路
基板に設けられた少なくとも１つのマークの位置を検出
し、これによって上記複数の回路基板のボンデ４フフ位
置を補正し、この補正値によってボンディングヘッドを
ＸＹ方向に駆動して上記複数の回路基板に順次にボンデ
ィングするようにした。したがって、）レームを１ピツ
チずつ送ったシ、各回路基板毎にボンディング位置の検
出や補正を行なわなくてすむから、ボンディング作業の
能率向上を計ることができる。
数の回路基板にボンディングを行なうに際し、上記回路
基板に設けられた少なくとも１つのマークの位置を検出
し、これによって上記複数の回路基板のボンデ４フフ位
置を補正し、この補正値によってボンディングヘッドを
ＸＹ方向に駆動して上記複数の回路基板に順次にボンデ
ィングするようにした。したがって、）レームを１ピツ
チずつ送ったシ、各回路基板毎にボンディング位置の検
出や補正を行なわなくてすむから、ボンディング作業の
能率向上を計ることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すボンディング装置全
体の構成図、第２図は同じくフレームの平面図、第３図
はこの発明の他の実施例を示すフレームの平面図である
。 ６・・・フレーム、８・・・ボンディングヘッド、１４
・・・ＩＴＶカメラ、１５・・・比較補正部、１６・・
・駆動部、１７・・・パターンメモリ、１８ａ〜１８ｆ
・・・回路基板、１９・・・マーク、２１・・・リード
端子（マーク）。
体の構成図、第２図は同じくフレームの平面図、第３図
はこの発明の他の実施例を示すフレームの平面図である
。 ６・・・フレーム、８・・・ボンディングヘッド、１４
・・・ＩＴＶカメラ、１５・・・比較補正部、１６・・
・駆動部、１７・・・パターンメモリ、１８ａ〜１８ｆ
・・・回路基板、１９・・・マーク、２１・・・リード
端子（マーク）。
Claims (1)
- フレーム枠に複数の回路基板が設けられてなるフレーム
をボンディングヘッドに塔載されたＩＴＶカメラで撮像
する手段と、上記回路基板に設けられた少なくとも１つ
のマークの位置を検出する手段と、この検出信号を予め
設定された基準パターンと比較して上記複数の回路基板
の位置ずれ量を算出する手段と、この算出値に応じてボ
ンディングする位置を補正し、この補正値によつて上記
ボンディングヘッドをＸＹ方向に駆動して上記複数の回
路基板に順次ボンディングする手段とを具備してなるこ
とを特徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139668A JPS6119137A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139668A JPS6119137A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | ボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119137A true JPS6119137A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15250635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139668A Pending JPS6119137A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119137A (ja) |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP59139668A patent/JPS6119137A/ja active Pending
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