JPH1167794A - 基板上への半導体チップ取付装置及びその方法 - Google Patents

基板上への半導体チップ取付装置及びその方法

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JPH1167794A
JPH1167794A JP10119528A JP11952898A JPH1167794A JP H1167794 A JPH1167794 A JP H1167794A JP 10119528 A JP10119528 A JP 10119528A JP 11952898 A JP11952898 A JP 11952898A JP H1167794 A JPH1167794 A JP H1167794A
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ディーター・ヴィシャー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイクル時間の短縮を図ることができる基板
上への半導体チップ取付装置及びその方法を提供するこ
とが目的である。 【解決手段】 各チップ１０が第１の地点Ａにおいてチ
ップキャリヤ１１から持ち上げられ、側方にずらされ、
第２の地点Ｂにおいて基板箇所６上に配置される装置で
あって、二つの限界位置間を往復移動自在なチップ把持
器２を有するマニピュレータと、第１の地点Ａにおいて
マニピュレータの一方の限界位置の領域に設けられた変
位テーブル３と、供給されたチップ１０の位置を確認す
るための第１の計測カメラ７と、第２の地点Ｂにおいて
マニピュレータの他方の限界位置の領域に設けられた基
板供給ユニット４と、供給された基板箇所６の位置を確
認するための第２の計測カメラ８又はセンサ手段と、マ
ニピュレータと連動する修正動作ユニット９とを備える
構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に半導体チ
ップを取り付ける装置及びその方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造においては、半導体素子が集
積回路と相互に並列的に多くウェハー上に設けられる。
各ウェハーは次にキャリヤに載置され、個々の素子が機
械的に互いに分離される。続く半導体取付け操作で、第
１の作業段階では、そのようにして製造されたチップが
個々に基板上に取り付けられなければならない。その操
作は、いわゆるピック・アンド・プレイス(pick-and-pl
ace)装置により行われる。この装置は、第１の地点にお
いて、チップキャリヤからチップを取り上げ、そのチッ
プを側方にずらし、第２の地点において、基板箇所(sub
strate place)上にチップを配置する。
【０００３】その種の既知の装置は； −機械的に定義された二つの限界位置間を往復運動する
移動自在なチップ把持器を有するマニピュレータと、 −前記チップ把持器により受容される目的で、第１の地
点において各チップを供給するために、前記マニピュレ
ータの一方の限界位置の領域に設けられた変位テーブル
と、及び、供給されたチップの位置を確認するために第
１の地点に設けられた第１の計測カメラと、 −前記チップ把持器から前記チップを受容する目的で、
第２の地点で各基板箇所を供給するために、前記マニピ
ュレータの他方の限界位置の領域に設けられた基板供給
ユニットと、前記供給された基板箇所の位置を確認する
ために第２の地点に備えられた第２の計測カメラ又はセ
ンサ手段と、を含む。そのような・ピック・アンドプレ
イス装置は、「ダイ・ボンダー(die bonder)」と呼ばれ
る自動取付組立体の一構成要素である。その種の装置
は、短いサイクル時間、機械的頑丈さ、及び各基板箇所
上のチップに対する正確な位置決めとに関する極端に高
い要求に答えなければならない。いわゆるワイヤボンダ
ー(wirebonder)上のチップの更なる処理に対して、数マ
イクロメータのレンジで、基板上の高精度位置決めが必
要とされる。ワイヤボンディンダ上においては、前記チ
ップ上の集積回路が、各ワイヤ結合との結合位置におい
て、またはワイヤ結合とのボンドパッドにおいて設けら
れる。
【０００４】ピック・アンド・プレイス操作において、
前記基板に対する前記チップの限界位置は、基本的に第
１の地点に供給された前記チップの位置、移動した前記
マニピュレータまたは前記チップ把持器の２限界位置、
及び第２の地点に供給された前記基板箇所の位置により
影響される。従って、既知の取付装置における正確さに
ついての必要性を満足するために、重要なユニット〔第
１の地点における変位テーブル（いわゆるウェハーテー
ブル）、前記マニピュレータ、及び、第２の地点におけ
る前記供給ユニット（いわゆるインデクサ(indexe
r)）〕は相応じて高精度に働かなければならない。両地
点における計測カメラは、画像処理を基にして、供給さ
れた前記チップと基板箇所の位置をそれぞれ監視し、前
記ウェハーテーブルと前記インデクサとをそれぞれ制御
する役目を果たす。現在の技術水準では、前記ウェハー
テーブルについての動作は、まず大まかな位置決めを行
ってから、次にカメラ計測信号を基に細かな位置決めが
行われる。前記基板箇所の位置を確認するために、（第
２の）計測カメラの代わりに、第２の地点に他のセンサ
手段を使用することが可能である。もし前記基板がいわ
ゆるリードフレームにより形成されるならば、例えばリ
ードフレームエッジ上のインデクス（フィッティング）
穴と協動するか、またはチップアイランド(chip island
s)（基板箇所）のエッジと直接協動する光電エッジ検出
器を使用することが可能である；その種のセンサは、ま
た面における基板箇所の各位置を特徴づける計測信号を
も供給することができる。
【０００５】そのような取付装置の既知の構造は、細々
とした下位組立体の製造という点において、また前記装
置の組立や調整という点において、かなり多くの資金と
経費がかかっている。各新製品に対する操作調整にもま
た時間がかかる。画像処理操作がサイクル時間を長くし
ているという不利な点も有している。すなわち、画像処
理操作は、続く微細な移動と共に、各運転サイクルの間
になされるべき操作であって、比較的長時間を要する操
作である。正確さを適切なレベルに維持し、他のすべて
の要求を満足させながら、出力の増大（増加したサイク
ル率）は、現在の前記装置の設計概念ではあまり見込め
ないか、または満足できない経費となるであろう。
【０００６】本発明の目的は、現在の技術水準で直面し
ている困難な点と不利な点を克服する、本明細書の冒頭
部分で述べた種類の取付装置を提供することである。特
に、前記ウェハーテーブル、前記インデクサ、及び前記
マニピュレータについての経費を増大させることなし
に、前記サイクル時間の長さを減少させることができる
ことが本発明の目的である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の態様から見ると、
本発明は、各チップが、第１の地点においてチップキャ
リヤから持ち上げられ、側方にずらされ、かつ第２の地
点において基板箇所上に配置される、半導体チップを基
板上に取付けるための装置を提供するものであって、該
装置は、 −機械的に定義された二つの限界位置間を往復運動する
移動自在なチップ把持器を有するマニピュレータと、 −前記供給されたチップが前記チップ把持器により受容
されるために、第１の地点において各チップを供給する
ために、前記マニピュレータの一方の限界位置の領域に
設けられた変位テーブルと、供給されたチップの位置を
確認するために第１の地点に設けられた第１の計測カメ
ラと、 −前記チップ把持器から前記供給されたチップを受容す
るために、第２の地点で各基板箇所を供給するために、
前記マニピュレータの他方の限界位置の領域に設けられ
た基板供給ユニット、及び、前記供給された基板箇所の
位置を確認するために第２の地点に設けられた第２の計
測カメラ又はセンサ手段と、前記マニピュレータと連動
する修正動作ユニットとを備えてなり、前記第１の地点
で計測される前記供給されたチップの位置誤差と、前記
第２の地点で計測される前記供給された基板箇所の位置
誤差とを、それぞれの場合で遅くとも各チップが前記基
板箇所上に配置される前に補正するために、前記修正動
作ユニットは、二つの計測カメラまたはセンサ手段から
の位置計測値に基づいて制御可能である。
【０００８】従って、好ましい実施の形態では、修正動
作ユニットは、前記マニピュレータと連動するものであ
って、前記二つの計測カメラの位置計測値（もしくは第
１の地点における前記計測カメラと前記第２の地点にお
けるセンサ手段の位置計測値）に基づいて制御可能であ
る。前記第１の地点で計測される前記供給されたチップ
についての位置誤差と、前記第２の地点で計測される前
記供給された基板箇所についての位置誤差とを、それぞ
れの場合について遅くとも各チップが前記基板箇所上に
配置される前に補正するために、前記修正動作ユニット
が備えられる。
【０００９】本発明では、特に前記操作手順（すなわち
前記チップを供給し、前記基板箇所を供給する）の両部
分において、一定の位置偏差が許容され得ることが提供
されている。一定の位置偏差が、好ましくは、運転サイ
クルの終了に向かう手順において、前記チップを配置す
る前に、すぐに補正動作により補正される。そのように
して、細々として下位ユニットに関する大まかな移動と
微小な移動への移動の偏差を除くことも可能であると共
に、時間を短縮することも可能である。本発明の場合に
使用される修正動作ユニットは、少ない移動レンジ（数
１０ミリメートルの大きさのオーダー）を必要とするの
みであり、必要とされる動作をとても急速かつ正確に行
うことができる。
【００１０】本発明の実施の形態では、前記マニピュレ
ータと前記チップ把持器のそれぞれの限界位置を検出す
るために、各位置センサが付加的に備えられている。そ
のために、前記計測値はまた、前記修正動作ユニットに
より行われる補正手順に使われる。そのようにして、前
記マニピュレータについて生じる不正確さ、特に長期間
のドリフト現象もまた検出され、かつ補正され得る。
【００１１】第二の態様から見ると、本発明は本発明の
第１の態様に従う装置を使用する取付処理を提供するも
ので、 −第１の地点に供給された後のチップの横方向位置誤
差、 −第１の地点に供給されたチップを持ち上げる前の前記
チップ把持器の横方向位置誤差、 −第２の地点に供給された後の前記基板箇所の横方向位
置誤差、及び −前記第２の地点に配置される前の前記チップ把持器の
横方向位置誤差が各運転サイクル中に測定され、前記測
定された位置誤差は、少なくとも部分的にベクトル的に
加算され、蓄積され、かつ前記チップを正確な位置に配
置するために、前記確認された誤差加算値は、修正動作
ユニットの制御により前記チップを配置する前に、すく
にマニピュレータで補正される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、実施の形
態により、かつ図面を参照して以下でより詳細に記載さ
れる。図１は、前記マニピュレータ及び関連する下位ユ
ニットとの高度に単純化された概略図により装置の実施
の形態を示す。図２は、前記装置の選択された構成の拡
大詳細斜視図である。図３は、図２に示された前記装置
の機能図である。図４は、運転サイクルにかかる時間図
を示している。図１に単純化された形態で示された装置
は、ダイ・ボンダーの一部である。該装置は、前記ウェ
ハー形態から、本質的に既知の操作により半導体チップ
１０を個々に持ち上げ、前記チップを基板５に配置し、
好ましくは、接着により、または軟半田付けにより前記
チップを固定するために、前記半導体取付手順時に使用
される。その手順は、チップ把持器２を備えるマニピュ
レータ１により達成される。前記チップ把持器２は前記
マニピュレータにより移動される結合ヘッド１９の一構
成要素であり、前記チップ把持器はまた昇降自在であ
る。前記結合ヘッドと前記チップ把持器とは、二つの機
械的に決められた限界位置間の前記マニピュレータによ
る往復動作により移動する。変位テーブル３（いわゆる
ウェハーテーブル）が、前記マニピュレータの一方の限
界位置の領域に設けられている。ウェハーのチップ１０
は前記変位テーブル３上に配置され、前記チップ１０は
チップキャリヤ１１に接着されている。前記変位テーブ
ル３は、各チップ１０’を該チップが前記チップ把持器
２により受容されるように、決められた第１の地点Ａに
供給する。基板箇所（例えば金属リードフレーム）が備
えられた基板５のための供給ユニット４（いわゆるイン
デクサ(indexer)）が、前記マニピュレータの他方の限
界位置の領域に設けられている。前記供給ユニット４
は、第２の地点Ｂに各基板箇所を供給するために一つづ
つ基板５を移動させる。さらに前記基板箇所は、前記チ
ップ把持器２により供給される前記チップ１０’を受容
するためのものである。
【００１３】前記第１の地点Ａ及び前記第２の地点Ｂ
は、それぞれ計測カメラ（図２においてそれぞれ７及び
８）の軸により決められている。準備されたチップの実
際の位置（第１の地点Ａ、カメラ７）と準備された蓄積
箇所（第２の地点Ｂ、カメラ８）とは、前記各計測カメ
ラにより、各運転サイクルの間に本質的に既知の画像処
理を行うことによって計測される。すなわち、前記画像
処理プロセスは、対応する位置計測値を与えるために処
理される。本発明の実施の形態に即して、そのような計
測値を使用することが、以後より詳細に記述される。図
示された各実施の形態において、二つの計測カメラが図
示され記述されている。しかしながら、以下において述
べられるように、第２の地点Ｂにおける準備された蓄積
箇所の位置も、適切なセンサ手段（中心センサ、エッジ
検出器等）により計測され得ることを注意すべきであ
る。前記図示された装置の場合に、一方の二つの地点
Ａ，Ｂと、他方の前記二つの機械的に決められた前記チ
ップ把持器の限界位置（初期状態では一定と仮定されて
いる）とは、適切な調整装置と調整プロセスにより可能
な限り正確に一致するようにされている。しかしなが
ら、前記各カメラにより決められる各“地点”と前記マ
ニピュレータにより決められる各“限界位置”との基礎
的な区別が記載され、以下の更なる記載の側面から明確
になるであろう。
【００１４】前記マニピュレータ１は基礎プレート１２
上に載置され、本実施の形態では、いわゆるスラストク
ランク(thrust crank)伝達装置の形態である。スイング
アーム１４を載置している駆動軸１３が、基礎プレート
１２上に載置されている。結合ロッド１５は、前記スイ
ングアーム１４の端部に回動可能に結合されている。前
記スイングアーム１４から遠い方の結合ロッド１５の端
部は、スライダ１６に回動可能に結合されている。さら
にスライダ１６は、前記チップ把持器２を有する前記結
合ヘッド１９を支持している。前記スライダ１６はリニ
アガイド手段上を滑走する。このリニアガイド手段は、
軸１３と同様に、基礎プレート１２上に固定されてい
る。図１に図示されているように、前記軸１３と前記ス
イングアーム１４とは、往復移動するスライダ１６と共
に選択方向に１８０゜の回転移動をする。前記スイング
アーム１４と前記結合ロッド１５との２直線位置は、前
記スライダ１６及び前記チップ把持器２の二つの機械的
な限界位置を提供する（一方の限界位置は実線で示さ
れ、他方の限界位置は一点鎖線で示されている）。現記
載では、この装置が、二つの安定した機械的に決められ
た限界位置を有するマニピュレータであることを仮定し
ている；しかしながら、そのような各限界位置も、例と
して図示されているにすぎない前記スラストクランク伝
達装置を使用するのとは異なる方法により獲得されるこ
ともできるということにここでは注意すべきである。そ
して、図１には、前記マニピュレータ１またはさらに結
合された部材と連動する修正動作ユニット９についても
単に概略図として示してある。さらに、重要な点及び動
作モードは以下で記載される。
【００１５】図２は、図１に示される装置と類似した装
置の一例を示す斜視図である。ここでは、二つの図にお
いて互いに一致する構成要素は同じ参照符号で示されて
おり、さらには説明しない。前記基板（リードフレー
ム）５は、インデクサ４により一つずつ動作して、計測
カメラ８の下方の地点Ｂに運ばれる基板箇所６を有して
いる。基板箇所上に固定され、さらに前記基板と共に転
送される各チップは、参照符号１０’’で示されてい
る。図２は、さらに前記マニピュレータ１の前記軸１３
に対する駆動ユニット１８と、さらに前記スライダ１６
に取付けられ結合ヘッド１９の垂直移動のためのモータ
１９ａとを示している。前記装置は、図２に示されるよ
うに、土台構造２０上に取付けられている。前記装置
は、例えば計測カメラ７，８が固定された横断部材(tra
nsverse member)２２を載置している。前記カメラと前
記結合ヘッド９とを調整するための調整装置及び本発明
において本質的でないその他の細部は図示されていな
い。
【００１６】他の実施の形態によれば、図２の装置は、
前記マニピュレータ１の二つの限界位置の領域に、各位
置センサ２６，２７と、前記センサとそれぞれ協動し前
記スライダ１６上に載置されている各参照面２８，２９
とを備えてもよい。これらの付加的な計測部材は、参照
位置または標的位置に対して（ｘ方向及びｙ方向におけ
る）位置計測値を出力する各センサ２６，２７により、
二つの限界位置における前記スライダと前記チップ把持
器２の各位置を計測することを可能にする。以下で説明
されるように、本発明に従う特定のチップ取付処理につ
いての説明における手順を行い得る。図１に概略的にの
み図示され、前記マニピュレータ１と連動する前記修正
動作ユニット９は、例えば図２に示されるような、いわ
ゆるマイクロテーブル（マイクロ・マニピュレータ）の
形態で、またはその他の形態で実施されてもよい。前記
ユニットは、ｘ方向及びｙ方向（図２）への比較的小さ
な作動レンジ内で、とても正確で素早い移動をするため
に備えられている。前記ユニット９は、二つの計測カメ
ラ７，８の位置計測値に基づいて制御可能であって、そ
の補正動作は、前記マニピュレータに、さらに前記チッ
プ把持器２に伝達される。
【００１７】既に上述されたように、前記二つの計測カ
メラ７，８の画像を自動的に処理すること（またはセン
サ手段からの信号）により、各運転サイクル中にそのよ
うな位置計測値が得られると共に、前記位置計測値は、
地点Ａに備えられた前記チップ１の（ｘ方向及びｙ方向
の）位置誤差、または地点Ｂに備えられた前記基板箇所
６の（ｘ方向及びｙ方向の）位置誤差に一致する。その
種の位置誤差は様々な原因によるもので、特に前記位置
誤差は、比較的大きな動作レンジを持たねばならない前
記ウェハーテーブル３と前記インデクサ４の動作に対す
る制限された精度により生じる。動作ユニット９が、一
定の計測値に一致して運転サイクル内で制御される限り
においては、前記準備されたチップ及び前記準備された
基板箇所の各位置誤差は補正され、前記チップ１０’が
前記チップ把持器２から前記基板箇所の正確な位置に移
動される。
【００１８】ユニット９の補正動作が、遅くとも各チッ
プ１０’を基板箇所上に載置する各操作の前に行われな
くてはならないということは理解されよう。前記準備さ
れたチップに対する位置誤差が、前記サイクルの“半分
の時刻”で、すなわち、前記ユニット９の制御により前
記チップが前記チップキャリヤ１１から持ち上げられる
前に、既に適切に補正されていてもよい。もし、前記チ
ップ把持器２が、前記各チップをそれらの上側エッジで
係止する、いわゆるダイ捕捉ツール(die collect tool)
であるならば望ましい。ここで前記チップ把持器は、前
記把持器と前記チップとの正確な配置を予め推定してい
る。そうではなく、もし、例えば吸引把持器により前記
各チップがそれらの上側で係止されるならば、第１の地
点Ａで確認される各位置計測値を蓄積し、その後地点Ｂ
で引き続き確認される各位置計測値をベクトル的に加
え、その和により（つまり一度のみ）前記サイクルの終
わりに向けて前記ユニット９を制御することが特に有利
になる。ベクトル和操作において、前記値は（ｘ，ｙ成
分に従って）部分的に補正され得る。そのため前記補正
動作は全般的に小さくなる。
【００１９】センサ２６，２７（図２）を含んで、前記
装置の機能と取付プロセスとを記述するために、以下図
３及び図４が参照される。図３での機能図は、前記第１
の地点Ａにおける前記センサ２６及び計測カメラ７と、
前記第２の地点Ｂにおける前記センサ２７及び前記計測
カメラ８とを示しているものであって、それぞれの場合
において各部材から延出している信号線を有している。
参照符号３２，３３は、ぞれぞれ前記カメラ７，８と連
動する画像処理回路を示し、前記画像処理回路からの出
力に、前記準備されたチップと前記準備された基板箇所
のそれぞれに対応する各位置計測値が表れる。運転サイ
クル中にそれぞれ確認される前記４つの計測値（すなわ
ち、チップ、基板箇所、及び地点Ａ，Ｂにおけるチップ
把持器それぞれの横方向位置誤差）は、それぞれ蓄積・
付加回路３４に送られる。一定の位置計測値の前記ベク
トル和は、本質的に既知の回路で形成される。（ｘ成
分，ｙ成分）から形成されるベクトル和は、線３５に示
されるように適切な瞬間に呼び出され、前記修正動作ユ
ニット９に送られる。前記基板箇所上に前記チップ１
０’を備える前記チップ把持器を正確に位置づけるため
に、前記制御に基づき、前記ユニット９はマニピュレー
タ１において必要とされる補正動作を行う。前述した例
では、前記基板箇所上に前記チップが置かれる前（結合
作業の初め）にすぐに、サイクル中に計測されるすべて
の位置誤差がベクトル的に加算され、前記マニピュレー
タでの一回の補正手順で補正される。
【００２０】しかしながら、前記過程で選択した構成で
は、例えば、特に前記チップが前記チップキャリヤ１１
から持ち上がる前に、前記回路３４内の加算操作に含ま
れることなしに、前記準備されたチップの計測された位
置誤差（前記カメラ７の計測値）が、それ自体で補正さ
れることが望ましい。この選択された構成が、図３にお
ける一点鎖線３５’により示されている。従ってこの場
合、前記ユニット９は各サイクルにおいて二つの補正動
作を行う。
【００２１】図４に示されたタイムグラフにおいて、あ
るバーが他のバーより下にある水平の各バーは、運転サ
イクルＴ内の以下の機能部分と時間部分を表しているも
のである： ａ． インデクサ４の動作 ｂ． カメラ８（地点Ｂにおける基板箇所の位置）の画
像評価 ｃ． ユニット９の補正動作または各動作 ｄ． チップ把持器２を有する結合ヘッド１９の垂直方
向移動（ｚ方向、図２） ｅ． マニピュレータ１の側方移動（“取りにいく”と
“持ってくる”、ｙ方向、図２） ｆ． Ａ，Ｂにおける各センサ２６，２７の各計測操作 ｇ． ウェハーテーブル３の移動 ｈ． カメラ７（地点Ａにおける前記チップの位置）の
画像評価
【００２２】以下で記載されるすべての手順が、プログ
ラム制御されているということは理解できよう。時刻ｔ
１における瞬間は、新たなサイクルＴの始まりと仮定さ
れる。この時刻は、前回のサイクル（バーｄ.）におけ
る結合操作の終了後、新たな基板箇所６を準備するため
に、インデクサ４が開始される時刻である。前記基板５
の供給移動が行われた後、新たに準備された基板箇所６
の位置を検出するために、前記計測カメラ８により記録
される画像の評価が始まる（バーｂ.）。前記インデク
サ４の開始と同時に、前記マニピュレータ１が移動する
（バーｅ.）。ウェハーテーブル３により（前回のサイ
クルの間に）備えられた前記チップ１０を取りに行くた
めに、前記マニピュレータは、前記地点Ａへ前記結合ヘ
ッド１９を案内する。前記マニピュレータまたは前記ウ
ェハーテーブル上の前記チップ把持器２を有する前記結
合ヘッド１９が限界位置に到達する前に、前記カメラ７
の画像処理から前記準備されたチップの位置についての
計測値（バーｈ.）が使用できる。今や、前記チップ
が、結合ヘッド１９の急速な下方への移動と持ち上げ動
作により、前記チップキャリヤ１１から持ち上げられる
（バーｄ.）。次に、前記チップ１０’を有し前記チッ
プ把持器２に係止されている前記マニピュレータは、地
点Ｂへの戻り移動をする。前記マニピュレータと同時
に、次のチップを供給するために前記ウェハーテーブル
３もまた開始され（バーｇ.）、次に前記カメラ７によ
り記録された画像の評価の開始に引き継がれる（バー
ｈ.）。前記マニピュレータが前記結合ヘッドを地点Ｂ
に移動させる前に、前記カメラ８の画像処理の結果が使
用される。つまり新たな基板箇所６の正確な位置が分か
る。そこでサイクル中に確認された、蓄積され加算され
た更新された誤差計測値と同様に、適切な計測値を基
に、修正動作ユニット９が制御される。ここで、前記チ
ップ１０’は正確に前記基板箇所６の上に位置づけられ
る。その後、前記結合ヘッド１９は、直接前記チップを
前記基板箇所上に置き、次に結合操作が始まる。前記結
合作業は（加えて運転サイクルは）結合ヘッドを再び上
昇されて終了する（バーｄ．時刻ｔ２）。
【００２３】もし前記装置が、前記結合ヘッドの限界位
置用に各センサ２６，２７を備えているならば、前記各
センサは、バーｆ．と一致する時刻に、各瞬間において
操作に入る。それらによる計測値は、図３を参照して前
述されたように、蓄積操作と加算操作と補正動作に組み
込まれる。図４（バーｃ.）で一点鎖線でさらに示さ
れ、また前述されてきたように、前記チップが前記チッ
プキャリヤ１１から持ち上げられる前に、前記準備され
たチップの位置誤差計測値に基づいて制御される前記ユ
ニット９により、部分誤差補正が既になされ得る（カメ
ラＡ、バーｈ.）。従って、このことは、図３における
線３５’により図示された選択された構成に一致する。
ここで、前記準備されたチップの位置誤差は加算手順に
含まれない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるマニピュレータ及び関連する下
位ユニットとの概略図である。
【図２】 本発明による装置の拡大斜視図である。
【図３】 図２に示された装置の機能図である。
【図４】 本発明による運転サイクルについての時間図
である。
【符号の説明】
１ マニピュレータ ２ チップ把持器 ３ 変位テーブル ４ 基板供給ユニット ６ 基板箇所 ７ 第１の計測カメラ ８ 第２の計測カメラ ９ 修正動作ユニット １０，１０’，１０’’ チップ １１ チップキャリヤ ２６，２７ 位置センサ Ａ 第１の地点 Ｂ 第２の地点

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各チップが第１の地点においてチップキ
    ャリヤから持ち上げられ、側面からはずされ、第２の地
    点において基板箇所上に配置される装置であって： −機械的に定義された二つの限界位置間を往復運動する
    移動自在なチップ把持器を有するマニピュレータと、 −供給されたチップが前記チップ把持器により受容され
    るように、前記第１の地点において各チップを供給する
    ために前記マニピュレータの一方の限界位置の領域に設
    けられた変位テーブル、及び、供給されたチップの位置
    を確認するために前記第１の地点に設けられた第１の計
    測カメラと、 −チップ把持器から前記供給されたチップを受容するよ
    うに、前記第２の地点で各基板箇所を供給するために、
    前記マニピュレータの他方の限界位置の領域に設けられ
    た基板供給ユニット、及び、前記供給された基板箇所の
    位置を確認するために前記第２の地点に設けられた第２
    の計測カメラ又はセンサ手段と、 前記マニピュレータと連動する修正動作ユニットとを備
    えてなり、前記第１の地点で計測される前記供給された
    チップの位置誤差と、前記第２の地点で計測される前記
    供給された基板箇所の位置誤差とを、それぞれの場合で
    遅くとも各チップが前記基板箇所上に配置される前に補
    正するために、前記修正動作ユニットは、二つの計測カ
    メラまたはセンサ手段からの位置計測値に基づいて制御
    可能であることを特徴とする基板上への半導体チップ取
    付装置。
  2. 【請求項２】 各限界位置で、前記第１の地点と前記第
    ２の地点とのそれぞれに対する前記チップ把持器の位置
    を計測するために、前記位置センサが前記マニピュレー
    タの二つの限界位置の領域に備えられた、前記チップ把
    持器と協動する複数の位置センサをさらに備え、前記セ
    ンサからの位置計測値を基に、前記修正動作ユニットが
    さらに制御可能であることを特徴とする請求項１記載の
    半導体チップ取付装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に従う装置を使用して、基板上
    の各半導体チップを取付ける方法であって： −第１の地点に供給された後のチップの横方向位置誤
    差、 −第１の地点に供給されたチップを持ち上げる前のチッ
    プ把持器の横方向位置誤差、 −第２の地点に供給された後の基板箇所の横方向位置誤
    差、及び −前記第２の地点に配置される前の前記チップ把持器の
    横方向位置誤差が各運転サイクル中に測定され、 前記測定された位置誤差は、少なくとも部分的にベクト
    ル的に加算され、蓄積され、かつ前記チップを正確な位
    置に配置するために、前記確認された誤差加算値は、修
    正動作ユニットの制御により前記チップを配置する前
    に、すくにマニピュレータで補正されることを特徴とす
    る半導体チップ取付方法。
  4. 【請求項４】 前記第１の地点で供給された後の前記チ
    ップの計測位置誤差は、加算操作に含まれることなし
    に、前記チップが前記チップ把持器により持ち上げられ
    る前に、すぐに前記マニピュレータにおいて補正される
    ことを特徴とする請求項３記載の半導体チップ取付方
    法。
JP10119528A 1997-04-30 1998-04-28 基板上への半導体チップ取付装置及びその方法 Pending JPH1167794A (ja)

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CH19971008/97 1997-04-30
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JP (1) JPH1167794A (ja)
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