EP0877544A1 - Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat - Google Patents

Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat Download PDF

Info

Publication number
EP0877544A1
EP0877544A1 EP98810287A EP98810287A EP0877544A1 EP 0877544 A1 EP0877544 A1 EP 0877544A1 EP 98810287 A EP98810287 A EP 98810287A EP 98810287 A EP98810287 A EP 98810287A EP 0877544 A1 EP0877544 A1 EP 0877544A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
chip
location
substrate
manipulator
gripper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP98810287A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dieter Vischer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Esec AG
Esec Management SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec AG, Esec Management SA filed Critical Esec AG
Publication of EP0877544A1 publication Critical patent/EP0877544A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Definitions

  • semiconductor elements are opened a large number of wafers next to each other with an integrated one Provide circuit. Each wafer is then opened mounted on a support, and the individual elements are separated from each other mechanically separated. The resulting chips must be added the subsequent semiconductor assembly in a first step can be mounted individually on a substrate. For that be so-called pick-and-place facilities are used, each lift a chip from a chip carrier at a first location, then move sideways and onto a second location Store substrate space.
  • Such a pick-and-place facility is part of an as "Die Bonder” called assembly machines.
  • Die Bonder To such facilities are extremely high requirements regarding short Cycle time, mechanical rigidity and precise position of the Chips placed on the respective substrate space.
  • a high level of accuracy on the substrate in the range of a few micrometers is required for further processing of the chips on the So-called wire bonders, where the integrated on-chip Circuit at their connection points (bond pads) with Wire connections is provided.
  • the end position of the chip becomes relative in the pick-and-place process to the substrate basically influenced by the location of the am First place provided chips, the two end positions of the Manipulator or the chip gripper moved by it, and by the location of the substrate space provided at the second location. Therefore, in order to meet the accuracy requirements the relevant in the case of previously known assembly devices Sub-units - sliding table at the first location (so-called Wafer table), manipulator and feed unit at the second location (so-called indexers) - which have correspondingly high precision. Measuring cameras at both locations serve to determine the location of the monitor chips or substrate space provided and due to an image processing the wafer table or the indexer to control.
  • At least Wafer table first a rough shift and then, based on the camera measurement signal, fine positioning.
  • other sensor means instead of a (second) measuring camera at the second location to use.
  • an assembly device of the initially proposed type are proposed, which the at State of the art existing difficulties and disadvantages overcomes. In particular, it will shorten the cycle time without correspondingly increased effort on the wafer table, the Indexer and the manipulator aimed.
  • the manipulator is assigned a correction movement unit which based on the position measurements of the two measuring cameras - or the Measuring camera at the first location and the sensor means at the second location - is controllable. It is intended to be measured at the first location Position error of the provided chip and measured at the second location Position error of the substrate space provided in each case at the latest before placing the chip on the substrate space compensate.
  • the invention primarily achieves that in the two Sub-operations - providing the chip and providing the Substrate space - certain positional deviations are tolerated can. These are compensated by means of correction movements, preferably in one operation towards the end of the working cycle, immediately before placing the chip. This can also Subdivision into rough and fine movement in the sub-units mentioned omitted, which allows time to be saved.
  • the at the Correction movement unit used in the invention only needs a small path range (on the order of a few tenths of a millimeter) and can make the required movements very quickly and execute exactly.
  • the invention relates to an assembly method using a device according to claim 2.
  • the bonder as used in semiconductor assembly is in order to semiconductor chips 10 individually in a conventional manner to be lifted out of the wafer dressing and onto a substrate 5 position, preferably using adhesive or to fix by soft soldering.
  • a manipulator 1 used which is provided with a chip gripper 2.
  • the chip gripper 2 is part of a bondhead moved by the manipulator 19 and can also be raised and lowered. Bond head and chip gripper together are manipulated by the manipulator between two certain end positions moved back and forth.
  • a sliding table 3 (so-called Wafer table) on which the chip carrier 11 sticking chips 10 of a wafer.
  • the sliding table 3 places a chip 10 'at a specific, first location A.
  • a feed unit 4 for one with substrate spaces
  • Substrate 5 e.g. a metallic lead frame.
  • the feed unit gradually moves the substrate 5 to a second Place B to provide a substrate space for recording of the chip 10 'brought up by the chip gripper 2' is.
  • the first location A and the second location B are each through the axis a measuring camera (7 or 8, Fig. 2) defined. From these measuring cameras by means of image processing methods known per se the actual position of the provided during each working cycle Chips (first location A, camera 7) or the one provided Substrate location (second location B, camera 8) measured, i.e. prepared for corresponding position measurements. The usage these measured values in the sense of the invention will continue explained below.
  • - In the exemplary embodiments are two measuring cameras shown and described. However, it should be noted that, as mentioned above, the location of the provided Substrate location at the second location B also with suitable sensor means (Centering sensor, edge detector or the like) are measured can.
  • the manipulator 1 is built on a base plate 12 and in present example executed as a so-called slider crank gear.
  • a drive shaft 13 is mounted on the base plate 12, which carries a swing arm 14.
  • the push rod 15 is articulated. Its distal end is with a carriage 16 articulated, which in turn the Bonds head 19 with the chip gripper 2 carries.
  • the sled 16 slides on a linear guide, which is like the bearing of shaft 13 is attached to the base plate 12.
  • lead the shaft 13 and the swing arm 14 rotary movements 180 ° with alternating direction, the carriage 16 out and glides here.
  • the two stretching positions between the swing arm 14 and push rod 15 give the two mechanical end positions of the Carriage 16 or the chip gripper 2 (the one end position with solid lines, the other drawn with dash-dotted lines).
  • a manipulator with two stable, mechanically determined end positions required; it is However, it should be noted here that such end positions also apply to others Ways can be achieved with that as an example only shown push crank gear.
  • Fig. 2 is an example of a device 1 is similar, shown in perspective, wherein Parts that correspond to each other are the same in both figures Reference numbers designated and are not to be mentioned further.
  • the Substrate (lead frame) 5 has substrate locations 6, which are from Indexer 4 is gradually advanced to location B under measuring camera 8 will. Fixed on substrate places and with the substrate chips that are transported further are designated by 10 ".
  • Fig. 2 is also a drive block 18 for the shaft 13 of the Manipulator 1 shown, also a mounted on the carriage 16 Motor 19a for the vertical movements of the bondhead 19. Die 2 is built on a base 20.
  • a traverse 22 on which the measuring cameras 7 and 8 are attached.
  • existing adjustment devices as well as other, in Insignificant details are not in the present context shown.
  • the device according to FIG Area of the two end positions of manipulator 1 with position sensors 26 or 27 and interacting with them on the slide 16 mounted reference surfaces 28 and 29, respectively.
  • This enable additional measuring devices to determine the respective position of the Carriage and thus the chip gripper 2 in the two end positions to be measured by the sensors 26, 27 position measurement values (in x and y direction) in relation to the target position.
  • Chip assembly process can be used.
  • correction movement unit 9 can for example 2 as a so-called micro table (micro manipulator) or be implemented in another way. This unity is provided to be very precise and in the x and y directions (FIG. 2) rapid movements within a relatively small work area to execute.
  • the unit 9 is based on position measurements of the two measuring cameras 7 and 8 controllable, and their correction movements transfer to the manipulator and thus to the Chip gripper 2.
  • position measurements are carried out in the Course of each work cycle through automatic processing of the Images of both measuring cameras 7 and 8 (or the signals from sensor means) receive and correspond to position errors (in x and y direction) of the chip 1 provided at location A or that at location B provided substrate space 6.
  • position errors can have different causes, in particular they are through limited accuracy of movement of the wafer table 3 and the indexer 4 conditional, both over a relatively large work area must have.
  • moving unit 9 inside of the work cycle in accordance with the stated measured values is controlled, the respective position errors of the provided Compensated for chips and the substrate space provided, and the chip 10 'is positioned by the chip gripper 2 on the Transfer substrate space.
  • a correction movement of the unit 9 must of course be done at the latest each before placing the chip 10 'on the substrate space respectively.
  • the position error of the provided chip can already around the "half time" of the cycle, i.e. before taking off Chips from the chip carrier 11, compensated by controlling the unit 9 will.
  • Chip gripper 2 is a so-called die collect tool, which grips the chips at their top edges, which is a Precise alignment between gripper and chip presupposes. Otherwise - when gripping the chips on their top, e.g. with a suction pad - it is particularly advantageous to save the first location A of the measured position value, then add vectorially to the value subsequently determined at location B. and unit 9 with the total, i.e. only once towards the end the cycle to control; in vectorial addition the values partially compensate (according to x and y components), so that the corrective movement is smaller overall.
  • the vector sum formed (x and y components) is accessed at the appropriate moment and, as with line 35 indicated, fed to the correction movement unit 9. Because of this control leads the unit 9 on the manipulator 1 required correction movement to the chip gripper with the Position chip 10 'precisely over the substrate space
  • the measured position error of the provided chip e.g. the measured position error of the provided chip (measured value the camera 7) on its own, without adding in the Circuit 34 to be included, to compensate, before lifting the chip off the chip carrier 11.
  • This variant is in 3 with the dash-dotted line 35 '.
  • unit 9 performs during a cycle two correction movements each.
  • the wafer table 3 is also started to a next chip ready (bar g.), and then the evaluation begins of the image recorded by the camera 7 (bar h.).
  • the results of the image processing of the camera 8 are available, i.e.
  • the exact position of the new substrate location 6 is known. Based on the relevant measured values and saved and added further error measured values recorded in the course of the cycle the correction movement unit is now controlled 9, as a result of which the chip 10 ′ lies exactly above the substrate location 6 is positioned. Immediately thereafter, the bondhead 19 places the Chip on the substrate space, and the bonding process follows. This - and with it the work cycle - is renewed Lifting of the bond head completed (bar d., Time t2).
  • the device with sensors 26, 27 for the end positions of the Bond head If the device with sensors 26, 27 for the end positions of the Bond head is provided, they occur at the times according to bars f. in action, and their readings are stored in the Storage, addition and correction movement included, such as was explained above with reference to FIG. 3.
  • bar c. dash-dotted lines and also outlined above partial error compensation take place before the chip is lifted off the chip carrier 11, by the unit 9 on the basis of the position error measured values of the provided chips (camera A, bar h.) is controlled. This corresponds to that indicated by line 35 'in FIG. 3 Variant in which the position error of the provided chip is not included in the summation.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

Eine Pick-and-Place-Einrichtung eines bei der Halbleitermontage verwendeten Die Bonders enthält einen Manipulator (1), der einen Chipgreifer (2) zwischen zwei mechanisch bestimmten Endlagen hin und her bewegt. Damit wird jeweils ein Chip (10, 10') an einem ersten Ort (A) von einem Chipträger (11) abgehoben, seitwärts verschoben und an einem zweiten Ort (B) auf ein Substrat (5) abgelegt. Am ersten Ort befindet sich ein Verschiebetisch (3), um jeweils einen Chip bereitzustellen, und eine Messkamera zur Lageermittlung des betreffenden Chips. Am zweiten Ort stellt eine Substrat-Vorschubeinheit 4 jeweils einen Substratplatz bereit, und eine Messkamera oder Sensormittel ermitteln die Lage dieses Substratplatzes. Dem Manipulator (1) ist eine Korrekturbewegungseinheit (9) zugeordnet, die aufgrund von Lage-Messwerten der Kameras oder Sensormittel steuerbar ist. Damit werden Lagefehler des bereitgestellten Chips (10, 10') sowie des bereitgestellten Substratplatzes jeweils spätestens vor dem Ablegen des Chips auf den Substratplatz kompensiert. Es wird dadurch eine lagegenaue Montage ohne entsprechend gesteigerte Genauigkeit der Bewegungsaggregate (1, 3, 4) sowie eine verminderte Zyklusdauer erzielt. <IMAGE>

Description

Bei der Halbleiterherstellung werden Halbleiterelemente auf einem Wafer in grosser Zahl nebeneinander mit einer integrierten Schaltung versehen. Jede Waferscheibe wird anschliessend auf einem Träger montiert, und die einzelnen Elemente werden voneinander mechanisch getrennt. Die so entstandenen Chips müssen bei der anschliessenden Halbleitermontage in einem ersten Arbeitsgang einzeln auf einem Substrat montiert werden. Hierfür werden sogenannte Pick-and-Place-Einrichtungen verwendet, die jeweils einen Chip an einem ersten Ort von einem Chipträger abheben, dann seitwärts verschieben und an einem zweiten Ort auf einen Substratplatz ablegen.
Eine bekannte solche Einrichtung enthält
  • einen Manipulator, der einen zwischen zwei mechanisch bestimmten Endlagen hin und her beweglichen Chipgreifer aufweist,
  • einen im Bereich der einen Endlage des Manipulators angeordneten Verschiebetisch zum Bereitstellen jeweils eines Chips am ersten Ort zwecks Übernahme durch den Chipgreifer, sowie eine auf den ersten Ort gerichteten ersten Messkamera zur Lageermittlung des bereitgestellten Chips, und
  • eine im Bereich der anderen Endlage des Manipulators angeordnete Substrat-Vorschubeinheit zum Bereitstellen jeweils eines Substratplatzes am zweiten Ort zwecks Aufnahme des Chips vom Chipgreifer, sowie eine auf den zweiten Ort gerichtete zweite Messkamera oder Sensormittel zur Lageermittlung des bereitgestellten Substratplatzes.
Eine solche Pick-and-Place-Einrichtung ist Bestandteil eines als "Die Bonder" bezeichneten Montageautomaten. An derartige Einrichtungen werden extrem hohe Anforderungen bezüglich kurzer Taktzeit, mechanischer Steifigkeit und genauer Position der Chips auf dem jeweiligen Substratplatz gestellt. Eine hohe Lagegenauigkeit auf dem Substrat im Bereich von wenigen Mikrometern ist erforderlich für die Weiterverarbeitung der Chips auf dem sogenannten Wire Bonder, wo die auf dem Chip befindliche integrierte Schaltung an ihren Anschlussstellen (bond pads) mit Drahtverbindungen versehen wird.
Beim Pick-and-Place-Vorgang wird die Endlage des Chips relativ zum Substrat grundsätzlich beeinflusst von der Lage des am ersten Ort bereitgestellten Chips, den beiden Endlagen des Manipulators bzw. des von ihm bewegten Chipgreifers, und von der Lage des am zweiten Ort bereitgestellten Substratplatzes. Um den Genauigkeitsanforderungen gerecht zu werden, müssen deshalb bei bisher bekannten Montageeinrichtungen die massgeblichen Teilaggregate - Verschiebetisch am ersten Ort (sogenannter Wafertisch), Manipulator sowie Vorschubeinheit am zweiten Ort (sogenannter Indexer) - die entsprechend hohe Präzision aufweisen. Messkameras an beiden Orten dienen dazu, die Lage des bereitgestellten Chips bzw. Substratplatzes zu überwachen und aufgrund einer Bildverarbeitung den Wafertisch bzw. den Indexer zu steuern. Gemäss dem Stand der Technik wird, jedenfalls beim Wafertisch, zuerst eine Grobverschiebung und anschliessend, aufgrund des Kamera-Messignals, eine Feinpositionierung vorgenommen. - Zur Lageermittlung des Substratplatzes ist es möglich, am zweiten Ort anstelle einer (zweiten) Messkamera andere Sensormittel einzusetzen. Wird das Substrat durch sogenannte Leadframes gebildet, so können z.B. fotoelektrische Kantendetektoren verwendet werden, die mit Index-(Pass-)Bohrungen am Leadframe-Rand oder direkt mit Kanten der Chipinseln (Substratplätze) zusammenwirken; Sensoren dieser Art können ebenfalls Messignale liefern, welche die jeweilige Lage des Substratplatzes in der Ebene kennzeichnen.
Der bekannte Aufbau solcher Montageeinrichtungen bedingt einen sehr hohen Aufwand bei der Herstellung der genannten Teilaggregate und bei der Montage und Eichung der Einrichtung. Auch die jeweilige betriebliche Justierung auf ein neues Produkt ist zeitraubend. Ferner ist nachteilig, dass die während jedem Arbeitszyklus durchzuführende und relativ viel Zeit beanspruchende Bildverarbeitung mit anschliessender Feinbewegung die Taktzeit verlängert. Eine Leistungssteigerung (erhöhte Taktrate) bei Einhaltung ausreichender Genauigkeit und Erfüllung aller übrigen Erfordernisse scheint mit dem bisherigen Konzept der Einrichtung kaum mehr möglich oder würde zu untragbaren Kosten führen.
Mit der vorliegenden Erfindung soll eine Montageeinrichtung der eingangs angegebenen Art vorgeschlagen werden, welche die beim Stand der Technik bestehenden Schwierigkeiten und Nachteile überwindet. Es wird insbesondere eine Verkürzung der Zykluszeit ohne entsprechend gesteigerten Aufwand beim Wafertisch, dem Indexer und dem Manipulator angestrebt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst. Dementsprechend ist dem Manipulator eine Korrekturbewegungseinheit zugeordnet, die aufgrund von Lage-Messwerten der beiden Messkameras - bzw. der Messkamera am ersten Ort und den Sensormitteln am zweiten Ort - steuerbar ist. Sie ist vorgesehen, um am ersten Ort gemessene Lagefehler des bereitgestellten Chips und am zweiten Ort gemessene Lagefehler des bereitgestellten Substratplatzes jeweils spätestens vor dem Ablegen des Chips auf dem Substratplatz zu kompensieren.
Mit der Erfindung wird vor allem erreicht, dass bei den beiden Teiloperationen - Bereitstellen des Chips und Bereitstellen des Substratplatzes - gewisse Lageabweichungen toleriert werden können. Diese werden mittels Korrekturbewegungen kompensiert, vorzugsweise in einem Vorgang gegen Ende des Arbeitszyklus, unmittelbar vor dem Ablegen des Chips. Dadurch kann auch die Unterteilung in Grob- und Feinbewegung bei den genannten Teilaggregaten entfallen, was einen Zeitgewinn erlaubt. Die bei der Erfindung verwendete Korrekturbewegungseinheit benötigt nur einen geringen Wegbereich (Grössenordnung wenige Zehntel Millimeter) und kann die erforderlichen Bewegungen sehr rasch und genau ausführen.
Bei einer im Anspruch 2 angegebenen Variante der erfindungsgemässen Einrichtung sind zusätzlich zur Erfassung der Endlagen des Manipulators bzw. des Chipgreifers Lagesensoren vorgesehen. Deren Messwerte werden bei der Kompensation durch die Korrekturbewegungseinheit mit einbezogen. Damit können auch auftretende Ungenauigkeiten des Manipulators, vor allem Langzeit-Drifterscheinungen erfasst und kompensiert werden.
Die Erfindung betrifft schliesslich, wie im Anspruch 3 angegeben, ein Montageverfahren unter Verwendung einer Einrichtung nach Anspruch 2.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1
zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Einrichtung mit schematischer, stark vereinfachter Darstellung des Manipulators und zugehörigen Teilaggregaten;
Fig. 2
ist die perspektivische und detailliertere Darstellung einer Variante der Einrichtung;
Fig. 3
ist ein Funktionsschema zur Einrichtung nach Fig. 2; und
Fig. 4
ist ein Zeitdiagramm über einen Arbeitszyklus.
Die vereinfacht dargestellte Einrichtung nach Fig. 1 ist Teil eines Die Bonders, wie er bei der Halbleitermontage verwendet wird, um in an sich bekannter Weise Halbleiterchips 10 einzeln aus dem Wafer-Verband herauszuheben und auf einem Substrat 5 zu positionieren und dabei vorzugsweise mittels Klebstoff oder durch Weichlöten zu fixieren. Es wird hierfür ein Manipulator 1 verwendet, der mit einem Chipgreifer 2 versehen ist. Der Chipgreifer 2 ist Bestandteil eines vom Manipulator bewegten Bondkopfes 19 und ist auch heb- und senkbar. Bondkopf und Chipgreifer zusammen werden vom Manipulator zwischen zwei mechanisch bestimmten Endlagen hin und her bewegt. Im Bereich der einen Manipulator-Endlage ist ein Verschiebetisch 3 (sogenannter Wafertisch) angeordnet, auf dem sich die auf einem Chipträger 11 haftenden Chips 10 eines Wafers befinden. Der Verschiebetisch 3 stellt jeweils einen Chip 10' an einem bestimmten, ersten Ort A zur Übernahme durch den Chipgreifer 2 bereit. Im Bereich der anderen Manipulator-Endlage befindet sich eine Vorschubeinheit 4 (sogenannter Indexer) für ein mit Substratplätzen versehenes Substrat 5 (z.B. ein metallischer Leadframe). Die Vorschubeinheit bewegt das Substrat 5 schrittweise, um an einem zweiten Ort B jeweils einen Substratplatz bereitzustellen, der zur Aufnahme des vom Chipgreifer 2 herangeführten Chips 10' bestimmt ist.
Der erste Ort A und der zweite Ort B sind je durch die Achse einer Messkamera (7 bzw. 8, Fig. 2) definiert. Von diesen Messkameras werden mittels an sich bekannter Bildverarbeitungsverfahren während jedem Arbeitszyklus die Ist-Lage des bereitgestellten Chips (erster Ort A, Kamera 7) bzw. des bereitgestellten Substratplatzes (zweiter Ort B, Kamera 8) gemessen, d.h. zu entsprechenden Lage-Messwerten aufbereitet. Die Verwendung dieser Messwerte im Sinne der Erfindung wird weiter unten erläutert. - Bei den Ausführungsbeispielen sind zwei Messkameras dargestellt und beschrieben. Es ist jedoch festzuhalten, dass, wie weiter oben erwähnt, die Lage des bereitgestellten Substratplatzes am zweiten Ort B auch mit geeigneten Sensormitteln (Zentriersensor, Kantendetektor o. dgl.) gemessen werden kann.
Bei der dargestellten Einrichtung werden selbstverständlich die beiden Orte A, B einerseits und die beiden mechanisch bestimmten - zunächst als konstant angenommenen - Endlagen des Chipgreifers andererseits durch geeignete Justiereinrichtungen und -Verfahren möglichst genau in Übereinstimmung gebracht. Es ist indessen grundsätzlich zu unterscheiden zwischen den durch die Kameras definierten "Orten" und den vom Manipulator bestimmten "Endlagen", wie aus weiteren Ausführungen hiernach hervorgehen wird.
Der Manipulator 1 ist auf einer Grundplatte 12 aufgebaut und im vorliegenden Beispiel als sogenanntes Schubkurbel-Getriebe ausgeführt. Auf der Grundplatte 12 ist eine Antriebswelle 13 gelagert, die einen Schwingarm 14 trägt. Am Ende des Schwingarmes 14 ist die Schubstange 15 angelenkt. Deren entferntes Ende ist mit einem Schlitten 16 gelenkig verbunden, welcher seinerseits den Bondkopf 19 mit dem Chipgreifer 2 trägt. Der Schlitten 16 gleitet auf einer Linearführung, die wie das Lager der Welle 13 auf der Grundplatte 12 befestigt ist. Wie in Fig. 1 angedeutet, führen die Welle 13 und der Schwingarm 14 Drehbewegungen von 180° mit wechselnder Richtung aus, wobei der Schlitten 16 hin und her gleitet. Die beiden Strecklagen zwischen Schwingarm 14 und Schubstange 15 ergeben die beiden mechanischen Endlagen des Schlittens 16 bzw. des Chipgreifers 2 (die eine Endlage mit ausgezogenen Linien, die andere strichpunktiert gezeichnet). Im vorliegenden Zusammenhang wird ein Manipulator mit zwei stabilen, mechanisch bestimmten Endlagen vorausgesetzt; es ist hier jedoch festzuhalten, dass solche Endlagen auch auf andere Weise erreicht werden können als mit dem lediglich als Beispiel dargestellten Schubkurbel-Getriebe.
In Fig. 1 ist schliesslich rein schematisch eine dem Manipulator 1 zugeordnete bzw. mit diesem verbundene Korrekturbewegungseinheit 9 angedeutet. Auf deren Bedeutung und Wirkungsweise wird weiter unten eingegangen.
In Fig. 2 ist eine beispielsweise Einrichtung, die derjenigen nach Fig. 1 ähnlich ist, perspektivisch dargestellt, wobei Teile, die einander entsprechen, in beiden Figuren mit gleichen Bezugszahlen bezeichnet und nicht weiter zu erwähnen sind. Das Substrat (Leadframe) 5 weist Substratplätze 6 auf, die vom Indexer 4 schrittweise zum Ort B unter der Messkamera 8 vorgeschoben werden. Auf Substratplätzen fixierte und mit dem Substrat weitertransportierte Chips sind mit 10" bezeichnet. In Fig. 2 ist zusätzlich ein Antriebsblock 18 für die Welle 13 des Manipulators 1 dargestellt, ferner ein am Schlitten 16 montierter Motor 19a für die Vertikalbewegungen des Bondkopfes 19. Die Einrichtung ist gemäss Fig. 2 auf einem Sockel 20 aufgebaut.
Dieser trägt z.B. eine Traverse 22, an welcher die Messkameras 7 und 8 befestigt sind. Zur Ausrichtung der Kameras und des Bondkopfes 9 vorhandene Justiervorrichtungen sowie weitere, im vorliegenden Zusammenhang unwesentliche Einzelheiten sind nicht dargestellt.
Gemäss einer Variante kann die Einrichtung nach Fig. 2 im Bereich der beiden Endlagen des Manipulators 1 mit Lagesensoren 26 bzw. 27 und mit diesen zusammenwirkenden, am Schlitten 16 montierten Referenzflächen 28 bzw. 29 versehen sein. Diese zusätzlichen Messorgane ermöglichen, die jeweilige Position des Schlittens und damit des Chipgreifers 2 in den beiden Endlagen zu messen, indem die Sensoren 26, 27 Lage-Messwerte (in x- und y-Richtung) in Bezug auf die Sollage erzeugen. Davon kann, wie weiter unten ausgeführt, im Rahmen eines besonderen, erfindungsgemässen Chip-Montageverfahrens Gebrauch gemacht werden.
Die in Fig. 1 nur schematisch angedeutete, dem Manipulator 1 zugeordnete Korrekturbewegungseinheit 9 kann beispielsweise gemäss Fig. 2 als sogenannter Mikrotisch (Mikro-Manipulator) oder auch auf andere Weise realisiert sein. Diese Einheit ist vorgesehen, um in x- und y-Richtung (Fig. 2) sehr präzise und rasche Bewegungen innerhalb eines relativ kleinen Arbeitsbereiches auszuführen. Die Einheit 9 ist aufgrund von Lagemesswerten der beiden Messkameras 7 und 8 steuerbar, und ihre Korrekturbewegungen übertragen sich auf den Manipulator und damit auf den Chipgreifer 2.
Wie weiter oben ausgeführt, werden solche Lagemesswerte im Verlauf jedes Arbeitszyklus durch automatische Verarbeitung der Bilder beider Messkameras 7 und 8 (oder der Signale von Sensormitteln) erhalten und entsprechen Lagefehlern (in x- und y-Richtung) des am Ort A bereitgestellten Chips 1 bzw. des am Ort B bereitgestellten Substratplatzes 6. Derartige Lagefehler können verschiedene Ursachen haben, insbesondere sind sie durch begrenzte Bewegungsgenauigkeit des Wafertisches 3 und des Indexers 4 bedingt, die beide über einen relativ grossen Arbeitsbereich verfügen müssen. Indem nun die Bewegungseinheit 9 innerhalb des Arbeitszyklus entsprechend den genannten Messwerten gesteuert wird, werden die jeweiligen Lagefehler des bereitgestellten Chips und des bereitgestellten Substratplatzes kompensiert, und der Chip 10' wird vom Chipgreifer 2 lagegenau auf den Substratplatz übertragen.
Eine Korrekturbewegung der Einheit 9 muss natürlich spätestens jeweils vor dem Ablegen des Chips 10' auf dem Substratplatz erfolgen. Der Lagefehler des bereitgestellten Chips kann bereits etwa in der "Halbzeit" des Zyklus, d.h. vor dem Abheben des Chips vom Chipträger 11, durch Steuerung der Einheit 9 kompensiert werden. Dies ist dann zweckmässig, wenn es sich beim Chipgreifer 2 um ein sogenanntes Die Collect-Werkzeug handelt, welches die Chips an ihren oberen Randkanten erfasst, was eine genaue Ausrichtung zwischen Greifer und Chip voraussetzt. Andernfalls - bei Ergreifung der Chips an ihrer Oberseite, z.B. mit einem Sauggreifer - ist es besonders vorteilhaft, den am ersten Ort A ermittelten Lage-Messwert jeweils zu speichern, dann zum nachher am Ort B ermittelten Wert vektoriell zu addieren und die Einheit 9 mit der Summe, also nur einmal gegen Ende des Zyklus, zu steuern; bei der vektoriellen Addition können sich die Werte teilweise (nach x- und y-Komponenten) kompensieren, so dass die Korrekturbewegung insgesamt kleiner ausfällt.
Im folgenden wird noch anhand der Fig. 3 und 4 die Funktion der Einrichtung und das Montageverfahren unter Einbezug von Sensoren 26, 27 (Fig. 2) erläutert. Im Funktionsschema nach Fig. 3 sind die Sensoren 26 und die Messkamera 7 am ersten Ort A sowie die Sensoren 27 und die Messkamera 8 am zweiten Ort B jeweils mit den von ihnen ausgehenden Signalleitungen dargestellt. Mit 32 und 33 sind den Kameras 7 bzw. 8 zugeordnete Bildverarbeitungsschaltungen bezeichnet, an deren Ausgängen die jeweiligen Lage-Messwerte des bereitgestellten Chips bzw. des bereitgestellten Substratplatzes erscheinen. Die vier jeweils im Verlaufe eines Arbeitszyklus erfassten Messwerte - entsprechend seitlichen Lagefehlern des Chips, des Substratplatzes und des Chipgreifers an den Orten A und B - werden einer Speicher- und Addierschaltung 34 zugeleitet. In einer solchen, an sich bekannten Schaltung wird die vektorielle Summe der genannten Lage-Messwerte gebildet. Die gebildete Vektorsumme (x- und y-Komponenten) wird im geeigneten Moment abgerufen und, wie mit der Leitung 35 angedeutet, der Korrekturbewegungseinheit 9 zugeleitet. Aufgrund dieser Steuerung führt die Einheit 9 am Manipulator 1 die erforderliche Korrekturbewegung aus, um den Chipgreifer mit dem Chip 10' über dem Substratplatz genau zu positionieren
Gemäss vorstehendem Beispiel werden alle im Laufe eines Zyklus gemessenen Lagefehler vektoriell addiert und mit einem einzigen Korrekturvorgang am Manipulator unmittelbar vor dem Ablegen des Chips auf dem Substratplatz (Beginn des Bondvorganges) kompensiert.
Es kann jedoch gemäss einer Verfahrensvariante zweckmässig sein, z.B. den gemessenen Lagefehler des bereitgestellten Chips (Messwert der Kamera 7) für sich allein, ohne in die Addition in der Schaltung 34 einbezogen zu werden, zu kompensieren, und zwar vor dem Abheben des Chips vom Chipträger 11. Diese Variante ist in der Fig. 3 mit der strichpunktierten Linie 35' angedeutet. In diesem Fall führt also die Einheit 9 während eines Zyklus jeweils zwei Korrekturbewegungen aus.
Im Zeitdiagramm nach Fig. 4 stellen die untereinander gezeichneten horizontalen Balken folgende Teilfunktionen und -zeiten innerhalb eines Arbeitszyklus T dar:
  • a. Bewegung des Indexers 4
  • b. Auswertung des Bildes der Kamera 8 (Lage des Substratplatzes am Ort B)
  • c. Korrekturbewegung(en) der Einheit 9
  • d. Vertikalbewegungen des Bondkopfes 19 mit dem Chipgreifer 2 (z-Richtung, Fig. 2),
  • e. Seitwärtsbewegungen des Manipulators 1 ("holen" und "bringen", y-Richtung, Fig. 2)
  • f. Messvorgänge der Sensoren 26, 27 in A bzw. B
  • g. Bewegung des Wafertisches 3
  • h. Auswertung des Bildes der Kamera 7 (Lage des Chips am Ort A)
    • Sämtliche im folgenden beschriebenen Vorgänge sind selbstverständlich programmgesteuert. Als Beginn eines neuen Zyklus T ist der Zeitpunkt t1 angenommen, wo nach Ende des Bondvorganges im vorangehenden Zyklus (Balken d.) der Indexer 4 startet, um einen neuen Substratplatz 6 bereitzustellen. Nach erfolgtem Vorschub des Substrates 5 beginnt die Auswertung des von der Messkamera 8 aufgenommenen Bildes (Balken b.), um die Position des neu bereitgestellten Substratplatzes 6 festzustellen. Gleichzeitig mit dem Start des Indexers 4 ist der Manipulator 1 in Bewegung gesetzt worden (Balken e.). Er führt den Bondkopf 19 zum Ort A, um dort den (im Verlaufe des vorangehenden Zyklus) vom Wafertisch 3 bereitgestellten Chip 10 zu holen. Vor dem Erreichen der Endlage des Manipulators bzw. des Bondkopfes 19 mit dem Chipgreifer 2 über dem Wafertisch stehen die Messwerte betreffend die Position des bereitgestellten Chips aus der Bildverarbeitung der Kamera 7 (Balken h.) zur Verfügung. Es folgt nun das Abheben des Chips vom Chipträger 11 durch schnelles Absenken und Anheben des Bondkopfes 19 (Balken d.). Anschliessend führt der Manipulator mit dem vom Chipgreifer 2 gefassten Chip 10' die Rückbewegung zum Ort B aus. Gleichzeitig mit dem Manipulator wird auch der Wafertisch 3 gestartet, um einen nächsten Chip bereitzustellen (Balken g.), und anschliessend beginnt die Auswertung des von der Kamera 7 aufgenommenen Bildes (Balken h.). Bevor der Manipulator den Bondkopf an den Ort B gebracht hat, sind die Ergebnisse der Bildverarbeitung der Kamera 8 verfügbar, d.h. die genaue Position des neuen Substratplatzes 6 ist bekannt. Aufgrund der betreffenden Messwerte sowie gepeicherter und addierter weiterer, im Verlauf des Zyklus erfasster Fehler-Messwerte erfolgt nun die Steuerung der Korrekturbewegungseinheit 9, wodurch der Chip 10' genau über dem Substratplatz 6 positioniert wird. Unmittelbar danach legt der Bondkopf 19 den Chip auf dem Substratplatz ab, und es folgt der Bondvorgang. Dieser - und damit der Arbeitszyklus - wird mit dem erneuten Anheben des Bondkopfes abgeschlossen (Balken d., Zeitpunkt t2).
    Sofern die Einrichtung mit Sensoren 26, 27 für die Endlagen des Bondkopfes versehen ist, treten diese jeweils zu den Zeitpunkten gemäss Balken f. in Aktion, und deren Messwerte werden in die Speicherung, Addition und Korrekturbewegung einbezogen, wie weiter oben anhand der Fig. 3 erläutert wurde. Wie ferner in Fig. 4, Balken c. strichpunktiert angedeutet und ebenfalls weiter oben ausgeführt, kann eine teilweise Fehlerkompensation bereits vor dem Abheben des Chips vom Chipträger 11 erfolgen, indem die Einheit 9 aufgrund der Lagefehler-Messwerte des bereitgestellten Chips (Kamera A, Balken h.) gesteuert wird. Dies entspricht also der mit der Linie 35' in Fig. 3 angegebenen Variante, bei der der Lagefehler des bereitgestellten Chips nicht in die Summierung einbezogen wird.

    Claims (4)

    1. Einrichtung zur Montage von Halbleiterchips (10) auf einem Substrat (5), wobei jeweils ein Chip an einem ersten Ort (A) von einem Chipträger (11) abgehoben, seitwärts verschoben und an einem zweiten Ort (B) auf einen Substratplatz (6) abgelegt wird,
      mit einem Manipulator (1), der einen zwischen zwei mechanisch bestimmten Endlagen hin und her beweglichen Chipgreifer (2) aufweist,
      einem im Bereich der einen Endlage des Manipulators (1) angeordneten Verschiebetisch (3) zum Bereitstellen jeweils eines Chips (10) am ersten Ort (A) zwecks Übernahme durch den Chipgreifer (2), sowie einer auf den ersten Ort gerichteten ersten Messkamera (7) zur Lageermittlung des bereitgestellten Chips,
      einer im Bereich der anderen Endlage des Manipulators (1) angeordneten Substrat-Vorschubeinheit (4) zum Bereitstellen jeweils eines Substratplatzes (6) am zweiten Ort zwecks Aufnahme des Chips (10') vom Chipgreifer, sowie einer auf den zweiten Ort gerichteten zweiten Messkamera (8) oder Sensormitteln zur Lageermittlung des bereitgestellten Substratplatzes,
      dadurch gekennzeichnet,
      dass dem Manipulator (1) eine Korrekturbewegungseinheit (9) zugeordnet ist, die aufgrund von Lage-Messwerten der beiden Messkameras (7, 8) bzw. der Sensormittel steuerbar ist, um am ersten Ort (A) gemessene Lagefehler des bereitgestellten Chips und am zweiten Ort (B) gemessene Lagefehler des bereitgestellten Substratplatzes jeweils spätestens vor dem Ablegen eines Chips auf den Substratplatz zu kompensieren.
    2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich beider Endlagen des Manipulators (1) zum Zusammenwirken mit dem Chipgreifer (2) bestimmte Lagesensoren (26, 27, 28, 29) angeordnet sind, um in der jeweiligen Endlage die Position des Chipgreifers in Bezug auf den ersten (A) bzw. den zweiten Ort (B) zu messen, und dass die Korrekturbewegungseinheit (9) aufgrund von Lage-Messwerten der genannten Sensoren zusätzlich steuerbar ist.
    3. Verfahren zur Montage von Halbleiterchips (10) auf einem Substrat (5) unter Verwendung einer Einrichtung nach Anspruch 2,
      dadurch gekennzeichnet,
      dass seitliche Lagefehler
      des Chips (10) nach dem Bereitstellen am ersten Ort (A),
      des Chipgreifers (2) vor dem Abheben am ersten Ort (A),
      des Substratplatzes (6) nach dem Bereitstellen am zweiten Ort (B), und
      des Chipgreifers (2) vor dem Ablegen am zweiten Ort (B) während jedem Arbeitszyklus gemessen werden,
      dass die gemessenen Lagefehler mindestens teilweise vektoriell addiert und gespeichert werden
      und dass zwecks lagegenauer Ablage des Chips (10) die ermittelte Fehlersumme am Manipulator (1) unmittelbar vor dem Ablegen des Chips durch Steuerung der Korrekturbewegungseinheit (9) kompensiert wird.
    4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein gemessener Lagefehler des Chips (10) nach dem Bereitstellen am ersten Ort (A), ohne in die Addition einbezogen zu werden, am Manipulator (1) unmittelbar vor dem Abheben des Chips kompensiert wird.
    EP98810287A 1997-04-30 1998-04-03 Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat Withdrawn EP0877544A1 (de)

    Applications Claiming Priority (2)

    Application Number Priority Date Filing Date Title
    CH1008/97 1997-04-30
    CH01008/97A CH693229A5 (de) 1997-04-30 1997-04-30 Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat.

    Publications (1)

    Publication Number Publication Date
    EP0877544A1 true EP0877544A1 (de) 1998-11-11

    Family

    ID=4200302

    Family Applications (1)

    Application Number Title Priority Date Filing Date
    EP98810287A Withdrawn EP0877544A1 (de) 1997-04-30 1998-04-03 Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat

    Country Status (6)

    Country Link
    EP (1) EP0877544A1 (de)
    JP (1) JPH1167794A (de)
    KR (1) KR19980081827A (de)
    CH (1) CH693229A5 (de)
    SG (1) SG63840A1 (de)
    TW (1) TW440990B (de)

    Cited By (10)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    SG85730A1 (en) * 1999-09-10 2002-01-15 Esec Trading Sa Method and apparatus for mounting semiconductor chips
    WO2002065824A1 (fr) * 2001-02-14 2002-08-22 Ismeca Holding Sa Procede et dispositif de traitement de composants
    US7020954B2 (en) 2001-05-07 2006-04-04 Esec Trading Sa Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate
    WO2006078068A2 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
    US7120995B2 (en) 2003-06-06 2006-10-17 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
    US7146718B2 (en) 2003-05-21 2006-12-12 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
    DE102006022637A1 (de) * 2006-05-12 2007-11-15 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Anfahren einer vorbestimmten Position eines sich in einer Verfahrrichtung bewegenden Trägerbandes
    FR2977756A1 (fr) * 2011-07-06 2013-01-11 Jfp Microtechnic Dispositif de prelevement et de pose de petits objets
    EP3125660A1 (de) * 2015-07-29 2017-02-01 JFP Microtechnic Vorrichtung zum handhaben von kleinen gegenständen
    CN110678969A (zh) * 2017-04-11 2020-01-10 米尔鲍尔有限两合公司 带有光学传感器的组件接收装置

    Families Citing this family (3)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
    CN109219269A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 深圳市炫硕智造技术有限公司 高速贴片机
    TWI734434B (zh) * 2019-04-11 2021-07-21 日商新川股份有限公司 接合裝置

    Citations (3)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    GB2183820A (en) * 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
    US5084959A (en) * 1989-09-19 1992-02-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip mounting apparatus
    DE4127696A1 (de) * 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips

    Patent Citations (3)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    GB2183820A (en) * 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
    US5084959A (en) * 1989-09-19 1992-02-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip mounting apparatus
    DE4127696A1 (de) * 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips

    Cited By (15)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    SG85730A1 (en) * 1999-09-10 2002-01-15 Esec Trading Sa Method and apparatus for mounting semiconductor chips
    WO2002065824A1 (fr) * 2001-02-14 2002-08-22 Ismeca Holding Sa Procede et dispositif de traitement de composants
    US7020954B2 (en) 2001-05-07 2006-04-04 Esec Trading Sa Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate
    US7146718B2 (en) 2003-05-21 2006-12-12 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
    DE102004026534B4 (de) * 2003-06-06 2007-09-27 Esec Trading S.A. Halbleiter-Montageeinrichtung
    US7120995B2 (en) 2003-06-06 2006-10-17 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
    WO2006078068A3 (en) * 2005-01-21 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting system and electronic component mounting method
    WO2006078068A2 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
    US9198336B2 (en) 2005-01-21 2015-11-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electric component mounting system and electric component mounting method
    DE102006022637A1 (de) * 2006-05-12 2007-11-15 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Anfahren einer vorbestimmten Position eines sich in einer Verfahrrichtung bewegenden Trägerbandes
    FR2977756A1 (fr) * 2011-07-06 2013-01-11 Jfp Microtechnic Dispositif de prelevement et de pose de petits objets
    EP3125660A1 (de) * 2015-07-29 2017-02-01 JFP Microtechnic Vorrichtung zum handhaben von kleinen gegenständen
    FR3039743A1 (fr) * 2015-07-29 2017-02-03 Jfp Microtechnic Dispositif de manipulation de petits objets
    CN110678969A (zh) * 2017-04-11 2020-01-10 米尔鲍尔有限两合公司 带有光学传感器的组件接收装置
    CN110678969B (zh) * 2017-04-11 2024-05-14 米尔鲍尔有限两合公司 带有光学传感器的组件接收装置

    Also Published As

    Publication number Publication date
    SG63840A1 (en) 1999-03-30
    TW440990B (en) 2001-06-16
    JPH1167794A (ja) 1999-03-09
    KR19980081827A (ko) 1998-11-25
    CH693229A5 (de) 2003-04-30

    Similar Documents

    Publication Publication Date Title
    DE102018109512B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von Bauelementen auf einem Substrat
    DE112009000667B4 (de) Abgabevorrichtung und Verfahren zur Abgabe von Material auf ein Substrat
    DE4233455C2 (de) Ausrichtverfahren und Ausrichtvorrichtung für das Siebdrucken
    DE69412772T2 (de) Verfahren und Montagevorrichtung zum Montieren eines Bauelementes auf eine spezifische Position
    DE10004193C2 (de) Trägerhandhabungsvorrichtung für ein IC-Modulhandhabungsgerät sowie Verfahren dafür
    DE69634185T2 (de) Testeinrichtung
    DE60112416T2 (de) Einrichtung und verfahren zur montage von bauteilen
    DE2834836C2 (de) Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat
    EP0877544A1 (de) Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat
    DE69300853T2 (de) Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
    CH698334A1 (de) Verfahren für die Entnahme von Halbleiterchips von einem Wafertisch und Verfahren für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat.
    EP2115767B1 (de) Vorrichtung für die montage eines flipchips auf einem substrat
    DE3919636A1 (de) Geraet zur montage elektronischer komponenten
    CH695199A5 (de) Verfahren und Einrichtung fur die Montage von Halbleiterchips.
    DE69225929T2 (de) Positionierungseinrichtung mit zwei parallel arbeitenden Manipulatoren sowie optolithographische Einrichtung mit einer derartigen Positionierungseinrichtung
    DE2364238A1 (de) Transporteinrichtung fuer die bearbeitung von werkstuecken
    WO2019244136A2 (de) Stellantrieb für einen bondkopf
    CH707934A1 (de) Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
    DE10211553A1 (de) Montageapparat für Elektronikteile und Montageverfahren derselben
    EP3580576B1 (de) Prüfvorrichtung und verfahren zum prüfen von leiterplatten
    DE69007708T2 (de) Drahtverbindungsapparat.
    DE10128111A1 (de) Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
    DE4132101C2 (de) Chipbonder zum Verbinden eines Chips mit einer Bondoberfläche eines Substrates und Verfahren zum Steuern eines derartigen Chipbonders
    EP1057388B1 (de) Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elktronischen schaltungen
    DE3928527C2 (de)

    Legal Events

    Date Code Title Description
    PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: A1

    Designated state(s): CH DE FR GB LI NL

    AX Request for extension of the european patent

    Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI

    17P Request for examination filed

    Effective date: 19990511

    AKX Designation fees paid

    Free format text: CH DE FR GB LI NL

    RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

    Owner name: ESEC SA

    Owner name: ESEC TRADING S.A.

    RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

    Owner name: ESEC TRADING S.A.

    STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

    Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

    18W Application withdrawn

    Effective date: 20041210