JPH11163037A - インナリードボンディング方法及びインナリードボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】キャリアテープのリードピッチの微細化に対応
して高精度の位置決めを行うことができるインナリード
ボンディング方法を提供すること。 【解決手段】基準点Ｓの位置データを記憶部８３に記憶
する位置データ記憶工程と、キャリアテープ１を搬送す
るキャリアテープ搬送工程と、基準点Ｓの位置データに
基づいてキャリアテープ１上の十字マーク１ｄを撮像す
る撮像工程と、十字マーク１ｄの位置データを算出する
位置データ算出工程と、十字マーク１ｄの位置データに
基づいてインナリード部１ｂとＩＣチップ２との位置決
めをするボンディング位置位置決め工程と、位置データ
算出工程において算出された十字マーク１ｄの位置デー
タに基づいて新たな基準点Ｓの位置データを算出し記憶
部８３に格納する基準データ算出工程とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はキャリアテープに形
成されたインナリード部と電子部品とを接合するインナ
リードボンディング方法及びインナリードボンディング
装置に係り、特にキャリアテープの位置決め精度を向上
させるものに関する。

【０００２】

【従来の技術】図３の（ａ）は、キャリアテープ１に形
成されたインナリード部１ｂとＩＣチップ２とを接合す
るインナリードボンディング装置１０を示す図である。
また、図３の（ｂ）は、キャリアテープ１の要部を拡大
して示す平面図である。なお、これらの図３の（ａ）中
矢印ＸＹＺは互いに直交する三方向を示しており、特に
矢印ＸＹは水平方向、矢印Ｚは鉛直方向を示しており、
矢印θは矢印Ｚを回りの回転方向を示している。

【０００３】キャリアテープ１は、図３の（ｂ）に示す
ようにテープ本体１ａと、このテープ本体１ａに所定の
ピッチＰで設けられたインナリード部１ｂとを備えてい
る。インナリード部１ｂは、複数のインナリード１ｃが
設けられ、位置合わせ用の十字マーク（認識点）１ｄが
形成されている。

【０００４】インナリードボンディング装置１０は、キ
ャリアテープ１を所定方向に１ピッチ分ずつ送るキャリ
アテープ搬送機構２０と、ＩＣチップ２を位置決めする
チップ位置決め機構３０と、ウエハＷからチップ位置決
め機構３０に設けられたダイステージ３２にＩＣチップ
２を搬送するピックアップヘッド４０と、インナリード
部１ｂとＩＣチップ２との接続を行うボンディング機構
５０と、キャリアテープ１とＩＣチップ２との位置合わ
せを行う位置合わせ制御部６０とを備えている。

【０００５】キャリアテープ搬送機構２０は、キャリア
テープ１に係合する一対のスプロケットホイール２１
と、この一対のスプロケットホイール２１を駆動する駆
動部（不図示）とを備えている。

【０００６】チップ位置決め機構３０は、図３の（ａ）
中矢印ＸＹθ方向の位置決めを行うＸＹθテーブル３１
と、このＸＹθテーブル３１に支持されＩＣチップ２を
保持するダイステージ３２とを備えている。

【０００７】ボンディング機構５０は、後述するボンデ
ィングツール５２の図中矢印ＸＹ方向の位置決めを行う
架台５１と、この架台５１に図中矢印Ｚ方向に駆動され
るボンディングツール５２とを備えている。

【０００８】位置合わせ制御部６０は、上述した架台５
１に支持されキャリアテープ１を撮像するキャリアテー
プ撮像カメラ６１と、ダイステージ３２の上方に配置さ
れＩＣチップ２を撮像するチップ撮像カメラ６２と、キ
ャリアテープ撮像カメラ６１によって認識されたインナ
リード部１ｂの位置及びチップ撮像カメラ６２によって
認識されたＩＣチップ２の位置に基づいてチップ位置決
め機構３０を駆動する駆動部６３とを備えている。

【０００９】このように構成されたインナリードボンデ
ィング装置１０では、次のようにしてインナリードボン
ディングを行う。なお、予めキャリアテープ撮像カメラ
６１にはその撮像範囲の設定が行われている。すなわ
ち、図４の（ａ）に示すように撮像範囲Ｇの中心が基準
点Ｓ（ｘ０，ｙ０）となるように設定する。

【００１０】次にキャリアテープ搬送機構２０でキャリ
アテープ１を１ピッチ送り、キャリアテープ撮像カメラ
６１により撮像を行う。そして、キャリアテープ撮像カ
メラ６１からの画像信号に基づいて、基準点Ｓと十字マ
ーク１ｄの位置のずれ量を算出する。

【００１１】一方、ウエハＷからピックアップヘッド４
０により、ダイステージ３２に搬送したＩＣチップ２を
チップ撮像カメラ６２で撮像し位置認識する。このずれ
量とＩＣチップ２の位置データに基づいてＩＣチップ２
の電極とインナリード部１ｂのインナリード１ｃとが一
致するようにＸＹθテーブル３１を作動させる。そし
て、ボンディングツール５２でインナリード１ｃを加圧
してインナリードボンディングする。

【００１２】次にキャリアテープ搬送機構２０によりキ
ャリアテープ１を１ピッチ分送り、１番目のインナリー
ド部１ｂをボンディング位置に搬送する。このとき、キ
ャリアテープ撮像カメラ６１は基準点Ｓに移動し、同様
にして十字マーク１ｄとの位置ずれ量を算出し、ＸＹθ
テーブル３１を作動させる。そして、インナリードボン
ディングを行う。その後、キャリアテープ搬送機構２０
によりキャリアテープ１を１ピッチ分送り、同様の動作
を連続して行う。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のインナ
リードボンディング装置１０では、次のような問題があ
った。すなわち、キャリアテープ１のリードピッチは年
々微細化する傾向にあり、より高精度な位置決めが要求
されている。高精度化の一手段として、カメラ倍率を上
げることが考えられる。こうすることで解像度が上が
り、検出精度が向上するが、視野は狭くなる。

【００１４】キャリアテープは、前述のようにスプロケ
ットホイール２１で搬送・位置決めされるが、スプロケ
ットホイール２１の製作誤差やキャリアテープ１自体の
寸法誤差・変形などによりスプロケットホイール２１を
同じ量だけ回転させたとしても搬送されるキャリアテー
プ１の位置決め精度がばらつく。

【００１５】なお、図５はキャリアテープを間欠送りし
た時のキャリアテープ１上の位置ずれ量の一例を示す図
である。この図からわかるように、十字マーク１ｄの最
大位置ずれ量Ｅは撮像範囲Ｇを越えることがあるが、１
ピッチ毎の位置ずれ量の最大値ｅは撮像範囲Ｇに比べて
小さい。これは、位置ずれの原因がキャリアテープ１の
うねりやスプロケットホイール２１の芯ずれによるもの
がほとんどであり、キャリアテープ１内のインナリード
部１ｃのピッチＰのばらつきがそれほど大きくないこと
を示している。

【００１６】このため、図４の（ｂ）〜（ｄ）に示すよ
うに十字マーク１ｄはキャリアテープ搬送機構２０の送
り精度や部材精度のばらつきにより、キャリアテープ撮
像カメラ６１の視野の中心からずれる。この時、十字マ
ーク１ｄの位置は送り精度・部材精度等の累積誤差分の
ずれが発生している。上述したように視野が狭くなると
十字マーク１ｄが撮像範囲からはずれ、位置検出できず
装置が停止する場合があった。

【００１７】また、十字マーク１ｄが撮像範囲からはず
れることによる停止を避けるために、キャリアテープ撮
像カメラ６１をＸＹ方向に一定量ずらしながら、再度位
置認識を行った場合、装置のインデックスが遅くなって
しまうという問題があった。

【００１８】また、キャリアテープ撮像カメラ６１の視
野内であっても、十字マーク１ｄが視野端部にある場
合、照明の状態やキャリアテープ撮像カメラ６１のレン
ズの解像度の影響で、精度悪化が予想される。また、送
り機構の累積誤差が発生した場合、加工位置がずれるこ
とになり、加工不良の原因となる。

【００１９】そこで本発明は、キャリアテープのリード
ピッチの微細化に対応して高精度の位置決めを行うこと
ができるインナリードボンディング方法及びインナリー
ドボンディング装置を提供することを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、所定方
向に沿って複数のインナリード部及び位置決め用の認識
点が間欠的に形成されたキャリアテープの前記インナリ
ード部と電子部品とを接合するインナリードボンディン
グ方法において、予め設定された認識点の位置データを
基準点の位置データとして記憶部に記憶する位置データ
記憶工程と、前記キャリアテープを前記所定方向に沿っ
て所定量搬送するキャリアテープ搬送工程と、前記記憶
部に格納された基準点の位置データに基づいて前記キャ
リアテープ上の認識点を撮像する撮像工程と、この撮像
工程によって得られた画像から前記認識点の位置データ
を算出する位置データ算出工程と、この位置データ算出
工程において算出された前記認識点の位置データに基づ
いて前記インナリード部と前記電子部品との位置決めを
するボンディング位置位置決め工程と、前記位置データ
算出工程において算出された前記認識点の位置データに
基づいて新たな基準点の位置データを算出し前記記憶部
に格納する基準データ算出工程とを備えるようにした。

【００２１】請求項２に記載された発明は、所定方向に
沿って複数のインナリード部及び位置決め用の認識点が
間欠的に形成されたキャリアテープの前記インナリード
部と電子部品とを接合するインナリードボンディング装
置において、前記キャリアテープを前記所定方向に沿っ
て搬送するキャリアテープ搬送機構と、予め設定された
認識点の位置データを初期の基準点の位置データとして
記憶する初期データ記憶部と、基準点の位置データを格
納する記憶部と、この記憶部に格納された基準点の位置
データに基づいて前記キャリアテープ上の認識点を撮像
する撮像部と、この撮像部によって得られた画像から前
記認識点の位置データを算出する位置データ算出部と、
この位置データ算出部において算出された前記認識点の
位置データに基づいて前記インナリード部と前記電子部
品との位置決めをするボンディング位置位置決め部と、
前記位置データ算出部において算出された前記認識点の
位置データに基づいて新たな基準点の位置データを算出
し前記記憶部に格納する基準データ算出部とを備えるよ
うにした。

【００２２】請求項３に記載された発明は、請求項２に
記載された発明において、前記基準データ算出部は、認
識点の位置データを蓄積して格納する位置データ格納部
を具備し、この位置データ格納部に格納された位置デー
タに基づいて前記新たな基準点の位置データを算出する
ようにした。

【００２３】請求項４に記載された発明は、請求項２に
記載された発明において、前記位置データ算出部は、前
記認識点の位置データと前記初期データ記憶部に記憶さ
れた位置データとの差が所定値以上であるときは、エラ
ー信号を出カするようにした。

【００２４】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、所
定方向に搬送されるキャリアテープ上の認識点を撮像す
る際の基準点を、得られた認識点の位置データに基づい
て記憶部に格納し、次回はその位置データに基づいて撮
像を行うので、キャリアテープの送り量のずれの蓄積を
キャンセルすることができ、基準点と認識点とのずれ量
を最小限に抑えることができる。このため、撮像する際
の倍率を高めて認識点を検出することができるととも
に、カメラ等の視野の中央付近で位置認識できるため、
照明の状態やレンズ解像度等の影響を受けにくい。その
結果、高精度なボンディングを行うことができる。

【００２５】請求項２に記載された発明では、所定方向
に搬送されるキャリアテープ上の認識点を撮像する際の
基準点を、得られた認識点の位置データに基づいて記憶
部に格納し、次回はその位置データに基づいて撮像を行
うので、キャリアテープの送り量のずれの蓄積をキャン
セルすることができ、基準点と認識点とのずれ量を最小
限に抑えることができる。このため、撮像する際の倍率
を高めて認識点を検出することができ、その結果、高精
度なボンディングを行うことができる。

【００２６】請求項３に記載された発明では、位置デー
タ格納部に格納された複数の認識点の位置データに基づ
いて新たな基準点の位置データを算出するようにしたの
で、設計範囲外のずれ量を有する認識点があった場合の
影響を最小限に抑えることができる。

【００２７】請求項４に記載された発明では、位置デー
タ算出部は、認識点の位置データと初期データ記憶部に
記憶された位置データとの差が所定値以上であるとき
は、エラー信号を出カするようにしたので、設計範囲外
のずれ量を有する認識点があった場合にボンディングを
中止させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は、キャリアテープ１に所定
のピッチＰで形成されたインナリード部１ｂとＩＣチッ
プ２とを接合するインナリードボンディング装置７０を
示す図である。なお、これらの図中矢印ＸＹは互いに直
交する水平方向を示しており、矢印θは矢印ＸＹ方向に
それぞれ直交するＺ方向を軸心とする回転方向を示して
いる。また、図１において図３と同一機能部分には同一
符号を付した。

【００２９】インナリードボンディング装置７０は、キ
ャリアテープ１を所定方向に１ピッチ分ずつ送るキャリ
アテープ搬送機構２０と、ＩＣチップ２を位置決めする
チップ位置決め機構３０と、ウエハＷからチップ位置決
め機構３０に設けられたダイステージ３２にＩＣチップ
２を搬送するピックアップヘッド４０と、インナリード
部１ｂとＩＣチップ２との接続を行うボンディング機構
５０と、キャリアテープ１とＩＣチップ２との位置合わ
せを行う位置合わせ制御部８０とを備えている。

【００３０】キャリアテープ搬送機構２０は、キャリア
テープ１に係合する一対のスプロケットホイール２１
と、この一対のスプロケットホイール２１を駆動する駆
動部２２とを備えている。

【００３１】チップ位置決め機構３０は、図１中矢印Ｘ
Ｙθ方向の位置決めを行うＸＹθテーブル３１と、この
ＸＹθテーブル３１に支持されＩＣチップ２を保持する
ダイステージ３２とを備えている。

【００３２】ボンディング機構５０は、後述するボンデ
ィングツール５２の図中矢印ＸＹ方向の位置決めを行う
架台５１と、この架台５１に図中矢印Ｚ方向に駆動され
るボンディングツール５２とを備えている。

【００３３】位置合わせ制御部８０は、架台５１に支持
されキャリアテープ１を基準点Ｓに基づいて所定の撮像
範囲Ｇを撮像するキャリアテープ撮像カメラ６１と、ダ
イステージ３２の上方に配置されＩＣチップ２を撮像す
るチップ撮像カメラ６２と、制御部８１とを備えてい
る。

【００３４】制御部８１は、当初の基準点Ｓ（ｘ０，ｙ
０）＝Ｓ′の位置データを記憶する初期データ記憶部８
２と、更新される基準点Ｓの位置データを記憶する記憶
部８３と、キャリアテープ撮像カメラ６１によって得ら
れた画像から十字マーク１ｄの位置データを算出する位
置データ算出部８４と、この位置データ算出部８４にお
いて算出された十字マーク１ｄの位置データとチップ撮
像カメラ６２によって得られたＩＣチップ２の位置デー
タとに基づいてチップ位置決め機構３０を駆動する駆動
部（ボンディング位置位置決め部）８５と、位置データ
算出部８４によって算出された十字マーク１ｄの位置デ
ータに基づいて新たな基準点Ｓの位置データを算出し、
記憶部８３に記憶する基準データ算出部８６とを備えて
いる。

【００３５】このように構成されたインナリードボンデ
ィング装置７０では、次のようにしてインナリードボン
ディングを行う。なお、予めキャリアテープ撮像カメラ
６１にはその撮像範囲Ｇ０の設定を行う。すなわち、図
２の（ａ）に示すように撮像範囲Ｇ０の中心が基準点
Ｓ′（ｘ０，ｙ０）となるように設定し、初期データ記
憶部８２及び記憶部８３に記憶する。

【００３６】次に、キャリアテープ搬送機構２０でキャ
リアテープ１を１ピッチ送り、図２の（ｂ）に示すよう
にキャリアテープ撮像カメラ６１により記憶部８３に記
憶された基準点Ｓ（ｘ０，ｙ０）に基づいて所定の撮像
範囲Ｇ０の撮像を行う。そして、キャリアテープ撮像カ
メラ６１からの画像信号に基づいて、位置データ算出部
８４により基準点Ｓと十字マーク１ｄの位置のずれ量
（−ｘ１，ｙ１）を算出する。そしてこのずれ量に基づ
いて基準データ算出部８６において新たな基準点Ｓの位
置データとして十字マーク１ｄの位置データ（ｘ０−ｘ
１，ｙ０＋ｙ１）を算出し、記憶部８３に新たな基準点
Ｓとして記憶する。

【００３７】一方、ウエハＷからピックアップヘッド４
０により、ダイステージ３２に搬送したＩＣチップ２を
チップ撮像カメラ６２で位置認識する。駆動部８５では
ずれ量（−ｘ１，ｙ１）とＩＣチップ２の位置データに
基づいてＩＣチップ２の電極とインナリード部１ｂのイ
ンナリード１ｃとが一致するようにＸＹθテーブル３１
を作動させる。そして、ボンディングツール５２でイン
ナリード１ｃを加圧してインナリードボンディングす
る。

【００３８】次にキャリアテープ搬送機構２０によりキ
ャリアテープ１を１ピッチ分送り、図２の（ｃ）に示す
ように１番目のインナリード部１ｂをボンディング位置
に搬送する。このとき、キャリアテープ撮像カメラ６１
は新たな基準点Ｓ（ｘ０−ｘ１，ｙ０＋ｙ１）に移動
し、所定の撮像範囲Ｇ１を撮像する。同様にして、十字
マーク１ｄとの位置ずれ量（−ｘ２，−ｙ２）を算出
し、記憶部８３に新たな基準点Ｓとして座標データ（ｘ
０−ｘ１−ｘ２，ｙ０＋ｙ１−ｙ２）を記憶する。そし
て、ＸＹθテーブル３１を作動させる。そして、インナ
リードボンディングを行う。

【００３９】その後、キャリアテープ搬送機構２０によ
りキャリアテープ１を１ピッチ分送り、図２の（ｄ）に
示すように同様にして新たな基準点Ｓ（ｘ０−ｘ１−ｘ
２，ｙ０＋ｙ１−ｙ２）に基づいて撮像範囲Ｇ２を撮像
し、インナリードボンディングを行う。

【００４０】なお、初期の基準点Ｓ′と新たに検出され
た十字マーク１ｄとの位置ずれ量が予め定めた限界値を
超えた場合には、エラーを出力することにより装置を停
止するようにしている。

【００４１】上述したように本実施の形態に係るインナ
リードボンディング装置７０では、新たに十字マーク１
ｄを検出する度に記憶部８３に記憶された基準点Ｓを移
動することで、累積誤差をキャンセルすることが可能と
なる。このため、キャリアテープ１の位置検出に際し、
キャリアテープ撮像カメラ６１がキャリアテープ１上の
検出すべき十字マーク１ｄから１ピッチ毎の位置ずれ量
の最大値ｅの範囲内に位置決めされる。このため、キャ
リアテープ撮像カメラ６１のカメラ倍率を高めて視野が
狭くなっても十字マーク１ｄを検出できる。また、十字
マーク１ｄが視野の中央付近に位置することとなり照明
の状態やレンズの解像度の影響を受けにくい。

【００４２】このため、高精度な位置検出が可能とな
り、キャリアテープ１のリードピッチの微細化に対応し
た高精度なインナリードボンディングを行うことができ
る。また、基準データ算出部８６において例えば直近２
回分の十字マーク１ｄの位置データを記憶しておき、新
たに検出された十字マーク１ｄの位置データとの３回分
の平均を新たな基準点の位置データとすることで、設計
誤差以上のインナリード部の位置ずれの影響を最小限に
抑えることも可能である。

【００４３】また、新たな基準点Ｓに基づいてキャリア
テープ撮像カメラ６１の位置を移動させるようにしてい
るが、キャリアテープ搬送機構２０にフィードバックす
ることにより、キャリアテープ１の送り量を調整するよ
うにしても同様の効果を得ることができる。

【００４４】さらに、十字マーク１ｄが１個の場合につ
いて説明したが、十字マーク１ｄを２箇所以上有する場
合にも同様に適用することで、ＸＹθ方向における位置
決めを行うことができる。

【００４５】一方、上述した実施の形態では、キャリア
テープ１のインナリード部１ｂの位置を検出する場合に
ついて説明したが、ＩＣチップ２の位置検出についても
同様に適用することができる。これにより、ウェハＷか
らピックアップヘッド４０によりダイステージ３２上に
ＩＣチップ２を搬送した際のばらつきを吸収することが
でき、高精度の位置決めが可能となる。なお、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論
である。

【００４６】

【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、所
定方向に搬送されるキャリアテープ上の認識点を撮像す
る際の基準点を、得られた認識点の位置データに基づい
て記憶部に格納し、次回はその位置データに基づいて撮
像を行うので、キャリアテープの送り量のずれの蓄積を
キャンセルすることができ、基準点と認識点とのずれ量
を最小限に抑えることができる。このため、撮像する際
の倍率を高めて認識点を検出することができるととも
に、カメラ等の視野の中央付近で位置認識できるため、
照明の状態やレンズ解像度等の影響を受けにくい。その
結果、高精度なボンディングを行うことができる。

【００４７】請求項２に記載された発明によれば、所定
方向に搬送されるキャリアテープ上の認識点を撮像する
際の基準点を、得られた認識点の位置データに基づいて
記憶部に格納し、次回はその位置データに基づいて撮像
を行うので、キャリアテープの送り量のずれの蓄積をキ
ャンセルすることができ、基準点と認識点とのずれ量を
最小限に抑えることができる。このため、撮像する際の
倍率を高めて認識点を検出することができ、その結果、
高精度なボンディングを行うことができる。

【００４８】請求項３に記載された発明によれば、位置
データ格納部に格納された複数の認識点の位置データに
基づいて新たな基準点の位置データを算出するようにし
たので、設計範囲外のずれ量を有する認識点があった場
合の影響を最小限に抑えることができる。

【００４９】請求項４に記載された発明によれば、位置
データ算出部は、認識点の位置データと初期データ記憶
部に記憶された位置データとの差が所定値以上であると
きは、エラー信号を出カするようにしたので、設計範囲
外のずれ量を有する認識点があった場合にボンディング
を中止させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示すインナリードボン
ディング装置を示す斜視図。

【図２】同インナリードボンディング装置における基準
点の変化を示す説明図。

【図３】（ａ）は従来のインナリードボンディング装置
を示す斜視図、（ｂ）はキャリアテープを示す平面図。

【図４】同インナリードボンディング装置に組込まれた
撮像カメラの撮像範囲における基準点及び認識点を示す
模式図。

【図５】キャリアテープの認識点の基準点からの位置ず
れを示す図。

【符号の説明】

７０…インナリードボンディング装置 ２０…キャリアテープ搬送機構 ３０…チップ位置決め機構 ５０…ボンディング機構 ８０…位置合わせ制御部 ６１…キャリアテープ撮像カメラ（撮像部） ６２…チップ撮像カメラ ８１…制御部 ８２…初期データ記憶部 ８３…記憶部 ８４…位置データ算出部 ８５…駆動部（ボンディング位置位置決め部） ８６…基準データ算出部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定方向に沿って複数のインナリード部及
   び位置決め用の認識点が間欠的に形成されたキャリアテ
   ープの前記インナリード部と電子部品とを接合するイン
   ナリードボンディング方法において、 予め設定された認識点の位置データを基準点の位置デー
   タとして記憶部に記憶する位置データ記憶工程と、 前記キャリアテープを前記所定方向に沿って所定量搬送
   するキャリアテープ搬送工程と、 前記記憶部に格納された基準点の位置データに基づいて
   前記キャリアテープ上の認識点を撮像する撮像工程と、 この撮像工程によって得られた画像から前記認識点の位
   置データを算出する位置データ算出工程と、 この位置データ算出工程において算出された前記認識点
   の位置データに基づいて前記インナリード部と前記電子
   部品との位置決めをするボンディング位置位置決め工程
   と、 前記位置データ算出工程において算出された前記認識点
   の位置データに基づいて新たな基準点の位置データを算
   出し前記記憶部に格納する基準データ算出工程とを備え
   ていることを特徴とするインナリードボンディング方
   法。
2. 【請求項２】所定方向に沿って複数のインナリード部及
   び位置決め用の認識点が間欠的に形成されたキャリアテ
   ープの前記インナリード部と電子部品とを接合するイン
   ナリードボンディング装置において、 前記キャリアテープを前記所定方向に沿って搬送するキ
   ャリアテープ搬送機構と、 予め設定された認識点の位置データを初期の基準点の位
   置データとして記憶する初期データ記憶部と、 基準点の位置データを格納する記憶部と、 この記憶部に格納された基準点の位置データに基づいて
   前記キャリアテープ上の認識点を撮像する撮像部と、 この撮像部によって得られた画像から前記認識点の位置
   データを算出する位置データ算出部と、 この位置データ算出部において算出された前記認識点の
   位置データに基づいて前記インナリード部と前記電子部
   品との位置決めをするボンディング位置位置決め部と、 前記位置データ算出部において算出された前記認識点の
   位置データに基づいて新たな基準点の位置データを算出
   し前記記憶部に格納する基準データ算出部とを備えてい
   ることを特徴とするインナリードボンディング装置。
3. 【請求項３】前記基準データ算出部は、認識点の位置デ
   ータを蓄積して格納する位置データ格納部を具備し、こ
   の位置データ格納部に格納された位置データに基づいて
   前記新たな基準点の位置データを算出することを特徴と
   する請求項２に記載のインナリードボンディング装置。
4. 【請求項４】前記位置データ算出部は、前記認識点の位
   置データと前記初期データ記憶部に記憶された位置デー
   タとの差が所定値以上であるときは、エラー信号を出カ
   することを特徴とする請求項２に記載のインナリードボ
   ンディング装置。