JPH06338534A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH06338534A JPH06338534A JP5129750A JP12975093A JPH06338534A JP H06338534 A JPH06338534 A JP H06338534A JP 5129750 A JP5129750 A JP 5129750A JP 12975093 A JP12975093 A JP 12975093A JP H06338534 A JPH06338534 A JP H06338534A
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング時間を大幅に短縮するこ
とが可能なワイヤボンディング装置を提供する。 【構成】 ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル１１上に、
複数のキャピラリ１３ａ及び１３ｂが先端に配設され、
これらを独立して支持する複数のアーム部１５ａ及び１
５ｂと、アーム部１５ａ及び１５ｂの少なくとも１つ以
上を各々独立してＸ方向に移動するＸ方向移動装置１４
と、アーム部１５ａ及び１５ｂを各々独立してＺ方向に
移動するＺ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂと、を配設し
た。
とが可能なワイヤボンディング装置を提供する。 【構成】 ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル１１上に、
複数のキャピラリ１３ａ及び１３ｂが先端に配設され、
これらを独立して支持する複数のアーム部１５ａ及び１
５ｂと、アーム部１５ａ及び１５ｂの少なくとも１つ以
上を各々独立してＸ方向に移動するＸ方向移動装置１４
と、アーム部１５ａ及び１５ｂを各々独立してＺ方向に
移動するＺ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂと、を配設し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置に係り、特に、ワイヤボンディング時間を短縮するこ
とが可能な構造を備えたワイヤボンディング装置に関す
る。
置に係り、特に、ワイヤボンディング時間を短縮するこ
とが可能な構造を備えたワイヤボンディング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置１は、一
般的に、図３に示すように、ＸＹ方向に移動するＸＹテ
ーブル１１上に、ワイヤボンディング用の導電性ワイヤ
２３（金属線）を供給するキャピラリ１３が先端に配設
されたアーム１５を一基備えると共に、該アーム１５を
Ｚ方向に駆動するＺ方向駆動装置１２が一台配設された
構造を有している。
般的に、図３に示すように、ＸＹ方向に移動するＸＹテ
ーブル１１上に、ワイヤボンディング用の導電性ワイヤ
２３（金属線）を供給するキャピラリ１３が先端に配設
されたアーム１５を一基備えると共に、該アーム１５を
Ｚ方向に駆動するＺ方向駆動装置１２が一台配設された
構造を有している。
【０００３】前記キャピラリ１３は、アーム部１５と一
体となって移動し、導電性ワイヤ２３により半導体チッ
プ２０のパッド２１と、リードフレームのリード２２と
のボンディングを行う。この時、アーム部１５は、ＸＹ
テーブル１１によりＸＹ方向の所定位置に移動され、Ｚ
方向駆動装置１２によりＺ方向に移動される。現在使用
されているワイヤボンディング装置におけるワイヤーボ
ンディング速度は、高速なもので０．１５秒／本程度で
ある。このため、例えば、入出力端子（リード線）が２
００ピンある半導体チップのワイヤボンディングを行う
には、最低でも０．１５×２００＝３０秒程度の長い時
間が必要であり、生産性の低下を招く原因となってい
た。
体となって移動し、導電性ワイヤ２３により半導体チッ
プ２０のパッド２１と、リードフレームのリード２２と
のボンディングを行う。この時、アーム部１５は、ＸＹ
テーブル１１によりＸＹ方向の所定位置に移動され、Ｚ
方向駆動装置１２によりＺ方向に移動される。現在使用
されているワイヤボンディング装置におけるワイヤーボ
ンディング速度は、高速なもので０．１５秒／本程度で
ある。このため、例えば、入出力端子（リード線）が２
００ピンある半導体チップのワイヤボンディングを行う
には、最低でも０．１５×２００＝３０秒程度の長い時
間が必要であり、生産性の低下を招く原因となってい
た。
【０００４】近年では、半導体装置の高集積化が進み、
入出力端子の数が益々増加する傾向にあり、このワイヤ
ボンディング時間の短縮を、早急に行うことが強く要求
されている。
入出力端子の数が益々増加する傾向にあり、このワイヤ
ボンディング時間の短縮を、早急に行うことが強く要求
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置は、前記キャピラリを先端に配
設したアームを一基備えた構造を有しているため、一度
に一本のワイヤボンディングしかできないのが実情であ
る。従って、ワイヤボンディング時間の短縮を行うに
は、ワイヤボンディング装置のＸＹテーブルの移動速度
やＺ方向駆動部の駆動速度を高速化する必要があり、ワ
イヤボンディング時間を大幅に短縮することが困難であ
るという問題があった。
ワイヤボンディング装置は、前記キャピラリを先端に配
設したアームを一基備えた構造を有しているため、一度
に一本のワイヤボンディングしかできないのが実情であ
る。従って、ワイヤボンディング時間の短縮を行うに
は、ワイヤボンディング装置のＸＹテーブルの移動速度
やＺ方向駆動部の駆動速度を高速化する必要があり、ワ
イヤボンディング時間を大幅に短縮することが困難であ
るという問題があった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を解決
することを課題とするものであり、ワイヤボンディング
時間を大幅に短縮することが可能なワイヤボンディング
装置を提供することを目的とする。
することを課題とするものであり、ワイヤボンディング
時間を大幅に短縮することが可能なワイヤボンディング
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、キャピラリから供給されるボンディング
用の導電性ワイヤにより、半導体チップのパッドとリー
ドフレームのリードとの接続を行うワイヤボンディング
装置において、ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に、
複数のキャピラリと、該複数のキャピラリを各々独立し
て支持するアーム部と、該アーム部の少なくとも１つ以
上を各々独立してＸ方向に移動するＸ方向移動装置と、
当該アーム部を各々独立してＺ方向に移動するＺ方向駆
動装置と、を配設したことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置を提供するものである。
め、本発明は、キャピラリから供給されるボンディング
用の導電性ワイヤにより、半導体チップのパッドとリー
ドフレームのリードとの接続を行うワイヤボンディング
装置において、ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に、
複数のキャピラリと、該複数のキャピラリを各々独立し
て支持するアーム部と、該アーム部の少なくとも１つ以
上を各々独立してＸ方向に移動するＸ方向移動装置と、
当該アーム部を各々独立してＺ方向に移動するＺ方向駆
動装置と、を配設したことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置を提供するものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、複数備えたキャピラリは、各
々独立してＸＹ方向及びＺ方向に移動するため、一度
に、または、ある程度の短い時間差を以てキャピラリの
設置数に応じた本数のワイヤボンディングが連続して行
われる。この時、図２に示すように、ボンディングすべ
き半導体チップ２０のパッド２１とリードフレームのリ
ード２２との間を移動するアーム部１５ａの軌跡と、ア
ーム部１５ｂと隣接し、ボンディングすべき他のパッド
２１とリード２２との間を移動するアーム部１５ｂの軌
跡は、平行とならず、両者は、互いにθの角度をなして
ボンディングを行う。従って、複数のキャピラリを用い
て一度に複数のボンディングを正確に連続して行うため
には、Ｘ方向における両者のずれに合わせてアーム部の
移動量を補正することが必要となる。この補正は、アー
ム部の少なくとも１つ以上を各々独立してＸ方向に移動
するＸ方向移動装置により、アーム部をこれと隣接した
他のアーム部に対してＸ方向に相対的に移動させること
で適宜行われる。このＸ方向移動装置によるＸ方向の移
動量は、例えば、図２に示すように、パッド２１のボン
ディング位置と、リード２２のボンディング位置との距
離がＬであって、隣接したアーム部のなす角度がθであ
る場合、ｔａｎθ×Ｌとなる。
々独立してＸＹ方向及びＺ方向に移動するため、一度
に、または、ある程度の短い時間差を以てキャピラリの
設置数に応じた本数のワイヤボンディングが連続して行
われる。この時、図２に示すように、ボンディングすべ
き半導体チップ２０のパッド２１とリードフレームのリ
ード２２との間を移動するアーム部１５ａの軌跡と、ア
ーム部１５ｂと隣接し、ボンディングすべき他のパッド
２１とリード２２との間を移動するアーム部１５ｂの軌
跡は、平行とならず、両者は、互いにθの角度をなして
ボンディングを行う。従って、複数のキャピラリを用い
て一度に複数のボンディングを正確に連続して行うため
には、Ｘ方向における両者のずれに合わせてアーム部の
移動量を補正することが必要となる。この補正は、アー
ム部の少なくとも１つ以上を各々独立してＸ方向に移動
するＸ方向移動装置により、アーム部をこれと隣接した
他のアーム部に対してＸ方向に相対的に移動させること
で適宜行われる。このＸ方向移動装置によるＸ方向の移
動量は、例えば、図２に示すように、パッド２１のボン
ディング位置と、リード２２のボンディング位置との距
離がＬであって、隣接したアーム部のなす角度がθであ
る場合、ｔａｎθ×Ｌとなる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係る実施例について、図面を
参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係るワイ
ヤボンディング装置の一部を示す構成図である。図１に
示すワイヤボンディング装置１は、ＸＹ方向（前後左右
方向）に移動可能なＸＹテーブル１１上に、アーム部１
５ａを備え且つアーム部１５ａをＺ方向（上下方向）に
駆動するＺ方向駆動装置１２ａが配設されると共に、ア
ーム部１５ｂを備え且つアーム部１５ｂをＺ方向に駆動
するＺ方向駆動装置１２ｂが、Ｚ方向駆動装置１２ｂを
Ｘ方向に移動するＸ方向移動装置１４を介して配設され
た構造を有している。
参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係るワイ
ヤボンディング装置の一部を示す構成図である。図１に
示すワイヤボンディング装置１は、ＸＹ方向（前後左右
方向）に移動可能なＸＹテーブル１１上に、アーム部１
５ａを備え且つアーム部１５ａをＺ方向（上下方向）に
駆動するＺ方向駆動装置１２ａが配設されると共に、ア
ーム部１５ｂを備え且つアーム部１５ｂをＺ方向に駆動
するＺ方向駆動装置１２ｂが、Ｚ方向駆動装置１２ｂを
Ｘ方向に移動するＸ方向移動装置１４を介して配設され
た構造を有している。
【００１０】アーム部１５ａ及び１５ｂは、それぞれＺ
方向駆動装置１２ａ及び１２ｂから延出した状態で、Ｚ
方向駆動装置１２ａ及び１２ｂに設置されており、これ
らの駆動に応じて各々独立してＺ方向に移動するように
設計されている。また、アーム部１５ａの先端には、ワ
イヤボンディング用の導電性ワイヤ２３（金属線）を供
給するキャピラリ１３ａが、アーム部１５ｂの先端に
は、ボンディング用の導電性ワイヤ２３を供給するキャ
ピラリ１３ｂが各々配設されている。このキャピラリ１
３ａとキャピラリ１３ｂとは、互いに接触しないよう
に、常に所定のオフセット（間隔）を以て配設されてい
る。
方向駆動装置１２ａ及び１２ｂから延出した状態で、Ｚ
方向駆動装置１２ａ及び１２ｂに設置されており、これ
らの駆動に応じて各々独立してＺ方向に移動するように
設計されている。また、アーム部１５ａの先端には、ワ
イヤボンディング用の導電性ワイヤ２３（金属線）を供
給するキャピラリ１３ａが、アーム部１５ｂの先端に
は、ボンディング用の導電性ワイヤ２３を供給するキャ
ピラリ１３ｂが各々配設されている。このキャピラリ１
３ａとキャピラリ１３ｂとは、互いに接触しないよう
に、常に所定のオフセット（間隔）を以て配設されてい
る。
【００１１】そして、Ｚ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂ
は、ＸＹテーブル１１によりＸＹ方向の所定位置に移動
される。また、Ｚ方向駆動装置１２ｂは、さらにＸ方向
移動装置１４により、Ｚ方向駆動装置１２ａとは独立し
てＸ方向の所定位置に移動される。即ち、アーム部１５
ａは、ＸＹテーブル１１の移動によりＸＹ方向の位置が
決定され、キャピラリ１３ａの停止位置を決定する。さ
らに、アーム部１５ａは、Ｚ方向駆動装置１２ａの駆動
によりＺ方向の位置が決定され、これによりキャピラリ
１３ａのボンディング位置に対する接触・非接触を決定
するように設計されている。
は、ＸＹテーブル１１によりＸＹ方向の所定位置に移動
される。また、Ｚ方向駆動装置１２ｂは、さらにＸ方向
移動装置１４により、Ｚ方向駆動装置１２ａとは独立し
てＸ方向の所定位置に移動される。即ち、アーム部１５
ａは、ＸＹテーブル１１の移動によりＸＹ方向の位置が
決定され、キャピラリ１３ａの停止位置を決定する。さ
らに、アーム部１５ａは、Ｚ方向駆動装置１２ａの駆動
によりＺ方向の位置が決定され、これによりキャピラリ
１３ａのボンディング位置に対する接触・非接触を決定
するように設計されている。
【００１２】一方、アーム部１５ｂは、ＸＹテーブル１
１の移動によりＸＹ方向のおおよその位置が決定された
後、特に、図２に示すように、アーム部１５ａとなす角
度θと、ボンディングすべきパッド２１とリード２２と
の距離Ｌとに応じて、Ｘ方向移動装置１４により、さら
にＸ方向にｔａｎθ×Ｌだけ移動して微調整し、ＸＹ方
向の位置を決定し、キャピラリ１３ｂの停止位置を決定
する。さらに、アーム部１５ｂは、Ｚ方向駆動装置１２
ｂの駆動によりＺ方向の位置が決定され、これによりキ
ャピラリ１３ｂのボンディング位置に対する接触・非接
触を決定するように設計されている。
１の移動によりＸＹ方向のおおよその位置が決定された
後、特に、図２に示すように、アーム部１５ａとなす角
度θと、ボンディングすべきパッド２１とリード２２と
の距離Ｌとに応じて、Ｘ方向移動装置１４により、さら
にＸ方向にｔａｎθ×Ｌだけ移動して微調整し、ＸＹ方
向の位置を決定し、キャピラリ１３ｂの停止位置を決定
する。さらに、アーム部１５ｂは、Ｚ方向駆動装置１２
ｂの駆動によりＺ方向の位置が決定され、これによりキ
ャピラリ１３ｂのボンディング位置に対する接触・非接
触を決定するように設計されている。
【００１３】このように、Ｘ方向移動装置１４によりア
ーム部１５ｂのＸ方向の移動量を調整することで、ボン
ディングの際に、一組のパッド２１とリード２２との間
を移動するアーム部１５ａの軌跡と、他のパッド２１と
リード２２との間を移動するアーム部１５ｂの軌跡が、
平行関係とならず、両者にずれが生じても、このずれを
補正することができるため、２基のキャピラリ１３ａ及
び１３ｂを用いて一度に２つのボンディングを正確に連
続して行うことができる。
ーム部１５ｂのＸ方向の移動量を調整することで、ボン
ディングの際に、一組のパッド２１とリード２２との間
を移動するアーム部１５ａの軌跡と、他のパッド２１と
リード２２との間を移動するアーム部１５ｂの軌跡が、
平行関係とならず、両者にずれが生じても、このずれを
補正することができるため、２基のキャピラリ１３ａ及
び１３ｂを用いて一度に２つのボンディングを正確に連
続して行うことができる。
【００１４】この時、アーム部１５ａとアーム部１５ｂ
とのＺ方向の移動は、同時に行ってもよく、ある程度の
短い時間差を以て行ってもよい。また、ＸＹテーブル１
１のＸＹ方向移動量、Ｘ方向移動装置１４のＸ方向移動
量、Ｚ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂのＺ方向移動のタ
イミングは、これらの制御を行うことが可能な制御装置
に予め入力しておき、このデータに基づいて決定すれば
よい。
とのＺ方向の移動は、同時に行ってもよく、ある程度の
短い時間差を以て行ってもよい。また、ＸＹテーブル１
１のＸＹ方向移動量、Ｘ方向移動装置１４のＸ方向移動
量、Ｚ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂのＺ方向移動のタ
イミングは、これらの制御を行うことが可能な制御装置
に予め入力しておき、このデータに基づいて決定すれば
よい。
【００１５】次に、本実施例に係るワイヤボンディング
装置１の具体的動作について、説明する。先ず、ワイヤ
ボンディング装置１の所定位置に、ワイヤボンディング
すべき半導体チップ２０とリードフレームを載置する。
この時、半導体チップ２０のパッドのボンディング位置
と、リードフレームのリード２２のボンディング位置と
の距離Ｌ＝３ｍｍであった。
装置１の具体的動作について、説明する。先ず、ワイヤ
ボンディング装置１の所定位置に、ワイヤボンディング
すべき半導体チップ２０とリードフレームを載置する。
この時、半導体チップ２０のパッドのボンディング位置
と、リードフレームのリード２２のボンディング位置と
の距離Ｌ＝３ｍｍであった。
【００１６】次に、ＸＹテーブル１１を所定位置まで移
動し、アーム１５ａのＸＹ方向位置を決定してキャピラ
リ１３ａのＸＹ方向停止位置を決定する。また、アーム
１５ｂのおおよそのＸＹ方向位置を決定した後、Ｘ方向
移動装置１４を作動し、アーム１５ｂのＸＹ方向位置を
決定してキャピラリ１３ｂのＸＹ方向停止位置を決定す
る。なお、本実施例では、キャピラリ１３ａ及びキャピ
ラリ１３ｂは、予め、２７ｍｍのオフセットを以て配設
されている。そして、本実施例では、アーム部１５ａと
アーム部１５ｂとのなす角度θ＝１０度であった。この
ため、アーム１５ｂのアーム部１５ａに対するＸ方向移
動量を、 ｔａｎθ×Ｌ＝ｔａｎ１０°×３＝０．１８×３＝０．５４ｍｍ とした。
動し、アーム１５ａのＸＹ方向位置を決定してキャピラ
リ１３ａのＸＹ方向停止位置を決定する。また、アーム
１５ｂのおおよそのＸＹ方向位置を決定した後、Ｘ方向
移動装置１４を作動し、アーム１５ｂのＸＹ方向位置を
決定してキャピラリ１３ｂのＸＹ方向停止位置を決定す
る。なお、本実施例では、キャピラリ１３ａ及びキャピ
ラリ１３ｂは、予め、２７ｍｍのオフセットを以て配設
されている。そして、本実施例では、アーム部１５ａと
アーム部１５ｂとのなす角度θ＝１０度であった。この
ため、アーム１５ｂのアーム部１５ａに対するＸ方向移
動量を、 ｔａｎθ×Ｌ＝ｔａｎ１０°×３＝０．１８×３＝０．５４ｍｍ とした。
【００１７】次に、この状態で、Ｚ方向駆動装置１２ａ
及び１２ｂを駆動し、キャピラリ１３ａ及び１３ｂを下
方に移動して、各々ボンディングすべきリード２２に接
触させ、キャピラリ１３ａ及び１３ｂから供給される導
電性ワイヤ２３をボンディングする。次いで、Ｚ方向駆
動装置１２ａ及び１２ｂを駆動し、導電性ワイヤ２３を
供給した（リード２２とキャピラリ１３ａ、他のリード
２２とキャピラリ１３ｂとを各々導電性ワイヤ２３で連
結した）状態でキャピラリ１３ａ及び１３ｂを上方に移
動し、キャピラリ１３ａ及び１３ｂと、リード２２との
接触を解除する。
及び１２ｂを駆動し、キャピラリ１３ａ及び１３ｂを下
方に移動して、各々ボンディングすべきリード２２に接
触させ、キャピラリ１３ａ及び１３ｂから供給される導
電性ワイヤ２３をボンディングする。次いで、Ｚ方向駆
動装置１２ａ及び１２ｂを駆動し、導電性ワイヤ２３を
供給した（リード２２とキャピラリ１３ａ、他のリード
２２とキャピラリ１３ｂとを各々導電性ワイヤ２３で連
結した）状態でキャピラリ１３ａ及び１３ｂを上方に移
動し、キャピラリ１３ａ及び１３ｂと、リード２２との
接触を解除する。
【００１８】次に、ＸＹテーブル１１を移動してキャピ
ラリ１３ａをボンディングすべきパッド２１上に位置さ
せる。また、前記と同様にして、キャピラリ１３ｂをボ
ンディングすべきパッド２１上に位置させる。その後、
前記と同様にして、キャピラリ１３ａ及び１２３ｂを各
々ボンディングすべきパッド２１に接触させ、キャピラ
リ１３ａ及び１３ｂから供給される導電性ワイヤ２３を
ボンディングする。
ラリ１３ａをボンディングすべきパッド２１上に位置さ
せる。また、前記と同様にして、キャピラリ１３ｂをボ
ンディングすべきパッド２１上に位置させる。その後、
前記と同様にして、キャピラリ１３ａ及び１２３ｂを各
々ボンディングすべきパッド２１に接触させ、キャピラ
リ１３ａ及び１３ｂから供給される導電性ワイヤ２３を
ボンディングする。
【００１９】このようにして、一度に２組のワイヤボン
ディングを行った。その後、この動作を繰り返して、す
べてのワイヤボンディングを終了する。なお、本実施例
では、各々独立した２つのアーム部１５ａ及び１５ｂの
先端に各々キャピラリ１３ａ及び１３ｂを配設し、これ
らをそれぞれ独立して移動することで、一度に２組のワ
イヤボンディングを行う場合について説明したが、これ
に限らず、本発明に係るワイヤボンディング装置は、先
端にキャピラリを備え、各々独立して移動するアーム部
を３つ以上備えてもよい。
ディングを行った。その後、この動作を繰り返して、す
べてのワイヤボンディングを終了する。なお、本実施例
では、各々独立した２つのアーム部１５ａ及び１５ｂの
先端に各々キャピラリ１３ａ及び１３ｂを配設し、これ
らをそれぞれ独立して移動することで、一度に２組のワ
イヤボンディングを行う場合について説明したが、これ
に限らず、本発明に係るワイヤボンディング装置は、先
端にキャピラリを備え、各々独立して移動するアーム部
を３つ以上備えてもよい。
【００２０】また、本実施例では、リード２２をボンデ
ィングした後、パッド２１をボンディングしたが、これ
に限らず、パッド２１をボンディングした後、リード２
２をボンディングしてもよい。そして、本実施例では、
キャピラリ１３ａに対してキャピラリ１３ｂの位置を補
正した後、同時にＺ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂを作
動する方法について説明したが、これに限らず、Ｚ方向
駆動装置１２ａは、キャピラリ１３ａの位置が決定した
時点で、Ｚ方向駆動装置１２ｂとは関係なく作動し、先
にボンディングを行っていてもよい。
ィングした後、パッド２１をボンディングしたが、これ
に限らず、パッド２１をボンディングした後、リード２
２をボンディングしてもよい。そして、本実施例では、
キャピラリ１３ａに対してキャピラリ１３ｂの位置を補
正した後、同時にＺ方向駆動装置１２ａ及び１２ｂを作
動する方法について説明したが、これに限らず、Ｚ方向
駆動装置１２ａは、キャピラリ１３ａの位置が決定した
時点で、Ｚ方向駆動装置１２ｂとは関係なく作動し、先
にボンディングを行っていてもよい。
【００２１】また、本実施例では、キャピラリ１３ａ及
び１３ｂのオフセット値を２７ｍｍとし、パッド２１の
ボンディグ位置とリード２２のボンディング位置との距
離Ｌを３ｍｍ、アーム部１５ａとアーム部１５ｂとのな
す角度θを１０度としたが、これに限らず、これらは、
所望により決定してよいことは勿論である。
び１３ｂのオフセット値を２７ｍｍとし、パッド２１の
ボンディグ位置とリード２２のボンディング位置との距
離Ｌを３ｍｍ、アーム部１５ａとアーム部１５ｂとのな
す角度θを１０度としたが、これに限らず、これらは、
所望により決定してよいことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤボンディング装置は、各々独立してＸＹ方向及びＺ方
向に移動する複数のキャピラリを備えているため、一度
に複数のワイヤボンディングを連続して正確に行うこと
ができる。この結果、ワイヤボンディング時間を大幅に
短縮することができ、半導体装置の生産性を向上するこ
とが可能となる。
ヤボンディング装置は、各々独立してＸＹ方向及びＺ方
向に移動する複数のキャピラリを備えているため、一度
に複数のワイヤボンディングを連続して正確に行うこと
ができる。この結果、ワイヤボンディング時間を大幅に
短縮することができ、半導体装置の生産性を向上するこ
とが可能となる。
【図１】本発明の実施例に係るワイヤボンディング装置
の一部を示す構成図である。
の一部を示す構成図である。
【図２】本発明のワイヤボンディング装置のアーム部の
軌跡を示す模式図である。
軌跡を示す模式図である。
【図３】従来のワイヤボンディング装置の一部を示す構
成図である。
成図である。
１ ワイヤボンディング装置 １１ ＸＹテーブル １２ａ Ｚ方向駆動装置 １２ｂ Ｚ方向駆動装置 １３ａ キャピラリ １３ｂ キャピラリ １４ Ｘ方向移動装置 １５ａ アーム部 １５ｂ アーム部 ２０ 半導体チップ ２１ パッド ２２ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 キャピラリから供給されるボンディング
用の導電性ワイヤにより、半導体チップのパッドとリー
ドフレームのリードとの接続を行うワイヤボンディング
装置において、 ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に、複数のキャピラ
リと、該複数のキャピラリを各々独立して支持するアー
ム部と、該アーム部の少なくとも１つ以上を各々独立し
てＸ方向に移動するＸ方向移動装置と、当該アーム部を
各々独立してＺ方向に移動するＺ方向駆動装置と、を配
設したことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129750A JPH06338534A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129750A JPH06338534A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338534A true JPH06338534A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15017279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5129750A Pending JPH06338534A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338534A (ja) |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5129750A patent/JPH06338534A/ja active Pending
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