JPH0793339B2 - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば基板に取付けられた半導体ペレット上
の各接続点にボンディングツールによってワイヤを自動
的に結線するワイヤボンディング方法に関する。
の各接続点にボンディングツールによってワイヤを自動
的に結線するワイヤボンディング方法に関する。
（従来の技術） 例えば半導体製造工程の一つとして、第４図に示すよう
に、基板１上に接着剤２等で取付けられた半導体ペレッ
ト３の各電極又は各ヘッダーピン３′と基板１に設けら
れた各リード端子４とを細いワイヤ５で結線するワイア
ボンディング工程がある。通常、このワイヤボンディン
グ工程においては、第５図および第６図に示すように、
基板１から上方に距離L0だけ離れた基準位置６にワイヤ
ボンディングを行なうボンディングツール７が位置して
いる。そして、第６図に示すように、基準位置６から半
導体ペレット３の接続点位置までの距離Ｌをサーチ区間
（距離Ｓ）８と補正区間（距離Ｃ）９とに分割してい
る。そして、ボンディングツール７を半導体ペレット３
の接続点まで降下させてワイヤ５を接続点に結線する場
合、ボンディングツール７をサーチ区間８内では高速で
下降させ、サーチ区間８を過ぎて補正区間９内ではサー
チ区間８内より遅い一定速度で下降させるようにしてい
る。
に、基板１上に接着剤２等で取付けられた半導体ペレッ
ト３の各電極又は各ヘッダーピン３′と基板１に設けら
れた各リード端子４とを細いワイヤ５で結線するワイア
ボンディング工程がある。通常、このワイヤボンディン
グ工程においては、第５図および第６図に示すように、
基板１から上方に距離L0だけ離れた基準位置６にワイヤ
ボンディングを行なうボンディングツール７が位置して
いる。そして、第６図に示すように、基準位置６から半
導体ペレット３の接続点位置までの距離Ｌをサーチ区間
（距離Ｓ）８と補正区間（距離Ｃ）９とに分割してい
る。そして、ボンディングツール７を半導体ペレット３
の接続点まで降下させてワイヤ５を接続点に結線する場
合、ボンディングツール７をサーチ区間８内では高速で
下降させ、サーチ区間８を過ぎて補正区間９内ではサー
チ区間８内より遅い一定速度で下降させるようにしてい
る。
なお、前記サーチ区間８の距離Ｓは予めワイヤボンディ
ングされる各半導体ペレット３の種類毎にオペレータに
より操作パネル等からキー入力される。
ングされる各半導体ペレット３の種類毎にオペレータに
より操作パネル等からキー入力される。
このようにホンディングツール７の下降速度を２段階制
御すことによって、ボンディング処理速度を増大すると
ともにボンディングツール７が半導体ペレット３に接触
するときの衝撃を緩和できる。
御すことによって、ボンディング処理速度を増大すると
ともにボンディングツール７が半導体ペレット３に接触
するときの衝撃を緩和できる。
しかしながら、上記のようにボンディングツール７の降
下速度を２段階制御するようにしたワイヤボンディング
方法においても、まだ解消すべき次のような課題があっ
た。すなわち、ワイアボンディングされる半導体ペレッ
ト３が第５図に示すように基板１に正しく取付けられて
いる場合は問題ないが、例えば第７図に示すように、接
着剤２が基板１と半導体ペレット３との間に均一に分布
されにない状態が発生する。この場合、半導体ペレット
３は基板１に対して傾いた状態で接着される。その結
果、例えば半導体ペレット３上面の左端の接続点におけ
る接続点と基準位置６との間の距離と、右端の接続点と
基準位置６との間の距離との間に誤差△Ｌが生じる。
下速度を２段階制御するようにしたワイヤボンディング
方法においても、まだ解消すべき次のような課題があっ
た。すなわち、ワイアボンディングされる半導体ペレッ
ト３が第５図に示すように基板１に正しく取付けられて
いる場合は問題ないが、例えば第７図に示すように、接
着剤２が基板１と半導体ペレット３との間に均一に分布
されにない状態が発生する。この場合、半導体ペレット
３は基板１に対して傾いた状態で接着される。その結
果、例えば半導体ペレット３上面の左端の接続点におけ
る接続点と基準位置６との間の距離と、右端の接続点と
基準位置６との間の距離との間に誤差△Ｌが生じる。
一方、第６図で説明したように、サーチ区間８の距離Ｓ
は半導体ペレット３の種類毎に一定値であるので、補正
区間９の実際の距離Ｃが変化することになる。したがっ
て、ボンディングツール７がサーチ区間８の下端位置
（補正区間の上端位置）10を通過してから、半導体ペレ
ット３の各接続点に到達するまでの距離および時間が変
動する。その結果、接触するときの衝撃荷重が変動する
ので、安定したワイアボンディング特性が得られない問
題がある。さらに大きな衝撃荷重が半導体ペレット３に
印加された場合は半導体ペレット３自体が破損する懸念
もある。したがって、ワイヤボンディング工程全体にお
ける製品歩留りが低下する。
は半導体ペレット３の種類毎に一定値であるので、補正
区間９の実際の距離Ｃが変化することになる。したがっ
て、ボンディングツール７がサーチ区間８の下端位置
（補正区間の上端位置）10を通過してから、半導体ペレ
ット３の各接続点に到達するまでの距離および時間が変
動する。その結果、接触するときの衝撃荷重が変動する
ので、安定したワイアボンディング特性が得られない問
題がある。さらに大きな衝撃荷重が半導体ペレット３に
印加された場合は半導体ペレット３自体が破損する懸念
もある。したがって、ワイヤボンディング工程全体にお
ける製品歩留りが低下する。
（発明が解決しようとする問題点） このように、従来のワイヤボンディング方法であれば、
半導体ペレット３が傾斜されて基板に取付けられていた
場合においては、良好なボンディング特性が得られない
問題があった。
半導体ペレット３が傾斜されて基板に取付けられていた
場合においては、良好なボンディング特性が得られない
問題があった。
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであ
り、各ボンディング動作毎に次のボンディング動作時に
おけるサーチ区間距離を補正することによって、たとえ
半導体ペレットが傾斜して取付けられたとしても良好な
ボンディング特性が得られ、また歩留りを向上できるワ
イヤボンディング方法を提供することを目的とする。
り、各ボンディング動作毎に次のボンディング動作時に
おけるサーチ区間距離を補正することによって、たとえ
半導体ペレットが傾斜して取付けられたとしても良好な
ボンディング特性が得られ、また歩留りを向上できるワ
イヤボンディング方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のワイヤボンディング方法においては、基板の上
方位置に設けられた基準位置から半導体ペレットの接続
点位置まで距離をサーチ区間と補正区間とに分割し、半
導体ペレットの接続点にボンディングツールを接触させ
てワイヤを結線する度に、基板の上方位置に設定された
基準位置から接続点までの距離を測定し、測定された距
離および補正区間の距離に基づいて次の接続点に対する
ボンディング動作におけるサーチ区間距離を算出するよ
うにしている。
方位置に設けられた基準位置から半導体ペレットの接続
点位置まで距離をサーチ区間と補正区間とに分割し、半
導体ペレットの接続点にボンディングツールを接触させ
てワイヤを結線する度に、基板の上方位置に設定された
基準位置から接続点までの距離を測定し、測定された距
離および補正区間の距離に基づいて次の接続点に対する
ボンディング動作におけるサーチ区間距離を算出するよ
うにしている。
（作用） このように構成されたワイヤボンディング方法であれ
ば、半導体ペレット上の一つの接続点にボンディングツ
ールが接触してワイヤが結線されると、このときにおけ
る基準位置から接続点までの距離が測定され、この距離
および補正区間距離に基づいて次の接続点をボンディン
グする場合におけるボンディングツールの下降時のサー
チ区間距離が算出される。このようにサーチ区間距離は
絶えず一つ前の接続点の距離にて補正される。したがっ
て、各接続点における補正区間の実際の距離はほぼ一定
値となる。しかして、各接続点で均一で良好なボンディ
ング特性が得られる。
ば、半導体ペレット上の一つの接続点にボンディングツ
ールが接触してワイヤが結線されると、このときにおけ
る基準位置から接続点までの距離が測定され、この距離
および補正区間距離に基づいて次の接続点をボンディン
グする場合におけるボンディングツールの下降時のサー
チ区間距離が算出される。このようにサーチ区間距離は
絶えず一つ前の接続点の距離にて補正される。したがっ
て、各接続点における補正区間の実際の距離はほぼ一定
値となる。しかして、各接続点で均一で良好なボンディ
ング特性が得られる。
（実施例） 以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は実施例のワイヤボンディング方法を適用したワ
イヤボンディング装置の要部を示す模式図である。固定
台11上にリニアモータ12のヨーク（固定子）12aが固定
されている。このリニアモータ12の固定子12aの中心に
永久磁石12bが取付けられており、永久磁石12bの周囲に
可動コイル12cが微小間隔を有して配設されている。そ
して、ヨーク12a,永久磁石12b,可動コイル12cからなる
リニアモータ12は移動リニアモータ駆動回路13から可動
コイル12cに励磁電流が供給され、電流の向きが変わる
ことよって、可動コイル12cが上下に移動する。
イヤボンディング装置の要部を示す模式図である。固定
台11上にリニアモータ12のヨーク（固定子）12aが固定
されている。このリニアモータ12の固定子12aの中心に
永久磁石12bが取付けられており、永久磁石12bの周囲に
可動コイル12cが微小間隔を有して配設されている。そ
して、ヨーク12a,永久磁石12b,可動コイル12cからなる
リニアモータ12は移動リニアモータ駆動回路13から可動
コイル12cに励磁電流が供給され、電流の向きが変わる
ことよって、可動コイル12cが上下に移動する。
リニアモータ12の可動コイル12cは可動アーム14の下面
に固定されている。すなわち、リニアモータ12を駆動す
ると可動アーム14が上下に移動する。可動アーム14の上
面に加圧用のリニアモータ15のヨーク15aが取付けられ
ており、可動コイル15cはＬ型支持部材16の上端に固定
されている。このＬ型支持部材16の下端は、前記可動ア
ーム14に穿設された貫通孔を貫通して、可動アーム14の
下面に板ばね17を介して連結されている。Ｌ型支持部材
16の下端部近傍には先端にボンディングツール18が取付
けられたツールアーム19の他端が固定されている。した
がって、加圧リニアモータ駆動回路20からリニアモータ
15の可動コイル15cに励磁電流を供給すると、Ｌ型支持
部材16は前方へ移動しようとする。しかし、下端が板ば
ね17にて可動アーム14に連結されているので、Ｌ型支持
部材16は矢印Ａ方向に回動する。その結果、ツールアー
ム19の先端に取付けられたボンディングツール18が下方
へ移動する。また、可動コイル15cへの励磁電流の供給
を遮断すると、板ばね17の復元力により、Ｌ型支持部材
16は元の位置に復帰する。
に固定されている。すなわち、リニアモータ12を駆動す
ると可動アーム14が上下に移動する。可動アーム14の上
面に加圧用のリニアモータ15のヨーク15aが取付けられ
ており、可動コイル15cはＬ型支持部材16の上端に固定
されている。このＬ型支持部材16の下端は、前記可動ア
ーム14に穿設された貫通孔を貫通して、可動アーム14の
下面に板ばね17を介して連結されている。Ｌ型支持部材
16の下端部近傍には先端にボンディングツール18が取付
けられたツールアーム19の他端が固定されている。した
がって、加圧リニアモータ駆動回路20からリニアモータ
15の可動コイル15cに励磁電流を供給すると、Ｌ型支持
部材16は前方へ移動しようとする。しかし、下端が板ば
ね17にて可動アーム14に連結されているので、Ｌ型支持
部材16は矢印Ａ方向に回動する。その結果、ツールアー
ム19の先端に取付けられたボンディングツール18が下方
へ移動する。また、可動コイル15cへの励磁電流の供給
を遮断すると、板ばね17の復元力により、Ｌ型支持部材
16は元の位置に復帰する。
前記ボンディングツール18は背後から供給されたワイヤ
21の先端を加熱溶融して半導体ペレット22の接続点に結
線する。
21の先端を加熱溶融して半導体ペレット22の接続点に結
線する。
また、前記可動アーム14のボンディングツール18側端に
はギャップセンサ23が取付けられている。このギャップ
センサ23は、ギャップセンサ23とツールアーム19との間
の距離が変化すると、変化量に対応した電圧を発生して
A/D変換回路24へ送出する。すなわち可動アーム14が下
降して、ボンディングツール18が接続点に接触し、ツー
ルアーム19がたわむと、ギャップセンサ23は接触信号を
出力する。そして、この接触信号はA/D変換回路24でデ
ジタル値に変換されてボンディング制御回路25へ入力さ
れる。ボンディング制御回路25はギャップセンサ23から
A/D変換回路24を介して接触信号が入力されると、加圧
リニアモータ駆動回路20へ駆動信号を送出する。する
と、加圧リニアモータ15が動作して、Ｌ型支持部材16が
矢印Ａ方向に回動し、ボンディングツール18をさらに半
導体ペレット22の接続点に押付ける。
はギャップセンサ23が取付けられている。このギャップ
センサ23は、ギャップセンサ23とツールアーム19との間
の距離が変化すると、変化量に対応した電圧を発生して
A/D変換回路24へ送出する。すなわち可動アーム14が下
降して、ボンディングツール18が接続点に接触し、ツー
ルアーム19がたわむと、ギャップセンサ23は接触信号を
出力する。そして、この接触信号はA/D変換回路24でデ
ジタル値に変換されてボンディング制御回路25へ入力さ
れる。ボンディング制御回路25はギャップセンサ23から
A/D変換回路24を介して接触信号が入力されると、加圧
リニアモータ駆動回路20へ駆動信号を送出する。する
と、加圧リニアモータ15が動作して、Ｌ型支持部材16が
矢印Ａ方向に回動し、ボンディングツール18をさらに半
導体ペレット22の接続点に押付ける。
また、可動アーム14の他端には、固定台11との間の距離
変化を検出する非接触距離センサ26が取付けられてい
る。そして、この非接触変位センサ26にて検出された距
離信号は位置検出制御回路27へ入力される。この位置検
出制御回路27は、ボンディング制御回路25から送出され
る制御信号および前記距離信号に従って、移動リニアモ
ータ駆動回路13を駆動して、可動アーム14の上下位置を
制御する。
変化を検出する非接触距離センサ26が取付けられてい
る。そして、この非接触変位センサ26にて検出された距
離信号は位置検出制御回路27へ入力される。この位置検
出制御回路27は、ボンディング制御回路25から送出され
る制御信号および前記距離信号に従って、移動リニアモ
ータ駆動回路13を駆動して、可動アーム14の上下位置を
制御する。
次に上記の如く構成されたボンディング装置によるワイ
ヤボンディング方法について説明する。
ヤボンディング方法について説明する。
このワイヤボンディングは、第５図を用いて説明する
と、先ず半導体ペレット３（以下、第１図の半導体ペレ
ット22として説明）の電極にワイヤ５（以下、第１図の
ワイヤ21として説明）を接続し、次にリード端子４に接
続するのを１つのサイクルタイムとしている。
と、先ず半導体ペレット３（以下、第１図の半導体ペレ
ット22として説明）の電極にワイヤ５（以下、第１図の
ワイヤ21として説明）を接続し、次にリード端子４に接
続するのを１つのサイクルタイムとしている。
従って、このワイヤボンディングは、半導体ペレット22
の１つの電極にワイヤ21を接続し、次に１つのリード端
子４に接続して１つのサイクルタイムが終了すると、続
いて半導体ペレット22の別の電極とリード端子４との間
にワイヤ21を結線して次のサイクルタイムを行い、これ
以降、半導体ペレット22の電極とリード端子と結線を１
つサイクルタイムとして繰り返し行うものとなってい
る。
の１つの電極にワイヤ21を接続し、次に１つのリード端
子４に接続して１つのサイクルタイムが終了すると、続
いて半導体ペレット22の別の電極とリード端子４との間
にワイヤ21を結線して次のサイクルタイムを行い、これ
以降、半導体ペレット22の電極とリード端子と結線を１
つサイクルタイムとして繰り返し行うものとなってい
る。
第２図はかかるワイヤボンディングにおけるボンディン
グツール18の移動軌跡を示す図である。同図において横
方向は時間であり、縦方向はボンディングツール18の上
下方向の移動距離を示している。
グツール18の移動軌跡を示す図である。同図において横
方向は時間であり、縦方向はボンディングツール18の上
下方向の移動距離を示している。
NO.1は最初のサイクルタイムにおける半導体ペレット22
の電極とリード端子４とのワイヤ21の結線であり、NO.2
は次のサイクルタイムにおける半導体ペレット22の電極
とリード端子４とのワイヤ21の結線を示している。
の電極とリード端子４とのワイヤ21の結線であり、NO.2
は次のサイクルタイムにおける半導体ペレット22の電極
とリード端子４とのワイヤ21の結線を示している。
又、第３図は各サイクルタイムにおける半導体ペレット
22の電極のみに対する結線の方法を示している。
22の電極のみに対する結線の方法を示している。
最初のサイクルタイムNO.1においてワイヤボンディング
動作を開始する前に、第２図に示すように、オペレータ
により半導体ペレット22にワイヤ21を最良の条件でボン
ディングすると想定した場合の補正区間33の距離C0が、
例えば操作パネルのキーボード等からボンディング制御
回路25に設定される。
動作を開始する前に、第２図に示すように、オペレータ
により半導体ペレット22にワイヤ21を最良の条件でボン
ディングすると想定した場合の補正区間33の距離C0が、
例えば操作パネルのキーボード等からボンディング制御
回路25に設定される。
又、オペレータによりサイクルタイムNO.1におけるサー
チ区間34の距離が初期値S0としてボンディング制御回路
25に設定（教示）される。
チ区間34の距離が初期値S0としてボンディング制御回路
25に設定（教示）される。
以上の初期設定が終了すると、ボンディング制御回路25
は、これら設定値に基づき、位置検出制御回路27及び移
動リニアモータ駆動回路13を介してリニアモータ12を駆
動する。
は、これら設定値に基づき、位置検出制御回路27及び移
動リニアモータ駆動回路13を介してリニアモータ12を駆
動する。
このリニアモータ12の駆動により、ツールアーム19の先
端に取り付けられたボンディングツール18が下降する。
端に取り付けられたボンディングツール18が下降する。
そして、ボンディングツール18は、先に初期設定された
サーチ区間34において距離S0だけ高速に下降し、境界点
35位置で低速の一定速度に変化する。
サーチ区間34において距離S0だけ高速に下降し、境界点
35位置で低速の一定速度に変化する。
次にボンディングツール18は、補正区間33において低速
の一定速度で下降する。このボンディングツール18の下
降により、このボンディングツール18が半導体ペレット
22の電極つまり接続点31に接触すると、この接触した時
点でギャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンデ
ィング制御回路25に入力する。
の一定速度で下降する。このボンディングツール18の下
降により、このボンディングツール18が半導体ペレット
22の電極つまり接続点31に接触すると、この接触した時
点でギャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンデ
ィング制御回路25に入力する。
このボンディング制御回路25は、接触信号が入力される
と、加圧リニアモータ駆動回路20に対して駆動信号を送
出し、これと共に位置検出制御回路27に対して制御指令
を送出し、この時点における基準位置32と接続点31との
間の距離L1を読み取る。
と、加圧リニアモータ駆動回路20に対して駆動信号を送
出し、これと共に位置検出制御回路27に対して制御指令
を送出し、この時点における基準位置32と接続点31との
間の距離L1を読み取る。
なお、この距離L1は、非接触変位センサ26からの距離信
号にて求める。
号にて求める。
ところで、半導体ペレット22は、基板に対して正しく取
り付けられていればよいが、そうではなく基板に対して
傾いた状態に取り付けられている場合がある。
り付けられていればよいが、そうではなく基板に対して
傾いた状態に取り付けられている場合がある。
このような場合、半導体ペレット22の電極とボンディン
グツール18との実際の距離L1は、初期設定された補正区
間33の距離C0及びサーチ区間34の距離S0を加算した距離
L0よりも短くなったり、長くなったりする。
グツール18との実際の距離L1は、初期設定された補正区
間33の距離C0及びサーチ区間34の距離S0を加算した距離
L0よりも短くなったり、長くなったりする。
実際の距離L1が距離L0よりも短い場合、ボンディングツ
ール18は、サーチ区間34の距離S0を下降し、続いて補正
区間33の距離C0を下降するが、この距離C0を全て下降す
る前に接続点31に接続し、この接触した時点でギャップ
センサ23が動作し、その接触信号がボンディング制御回
路25に入力するものとなる。この場合、補正区間33にお
ける実際の距離C1は、初期設定された距離C0よりも短い
距離となる。
ール18は、サーチ区間34の距離S0を下降し、続いて補正
区間33の距離C0を下降するが、この距離C0を全て下降す
る前に接続点31に接続し、この接触した時点でギャップ
センサ23が動作し、その接触信号がボンディング制御回
路25に入力するものとなる。この場合、補正区間33にお
ける実際の距離C1は、初期設定された距離C0よりも短い
距離となる。
一方、実際の距離L1が距離L0よりも長い場合、ボンディ
ングツール18は、サーチ区間34の距離S0を下降し、続い
て補正区間33の距離C0を下降するが、この距離C0を全て
下降しても接続点31に接触しなければ、さらに下降を続
ける。
ングツール18は、サーチ区間34の距離S0を下降し、続い
て補正区間33の距離C0を下降するが、この距離C0を全て
下降しても接続点31に接触しなければ、さらに下降を続
ける。
そして、ボンディングツール18が接続点31に接触する
と、この接触した時点でギャップセンサ23が動作し、そ
の接触信号がボンディング制御回路25に入力するものと
なる。この場合、補正区間33における実際の距離C1は、
初期設定された距離C0よりも長い距離となる。
と、この接触した時点でギャップセンサ23が動作し、そ
の接触信号がボンディング制御回路25に入力するものと
なる。この場合、補正区間33における実際の距離C1は、
初期設定された距離C0よりも長い距離となる。
以上のようにワイヤ21の接続点31に対する結線処理が終
了すると、ボンディング制御回路25はリニアモータ12を
逆方向に駆動して、ボンディングツール18を所定位置ま
で後退させる。
了すると、ボンディング制御回路25はリニアモータ12を
逆方向に駆動して、ボンディングツール18を所定位置ま
で後退させる。
続いてボンディングツール18は、図２に示すように下降
し、リード端子４に接触すると、この接触した時点でギ
ャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング
制御回路25に入力する。
し、リード端子４に接触すると、この接触した時点でギ
ャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング
制御回路25に入力する。
そして、リード端子４に対する結線処理が終了すると、
ボンディング制御回路25はリニアモータ12を逆方向に駆
動して、ボンディングツール18を基準位置32まで後退さ
せる。
ボンディング制御回路25はリニアモータ12を逆方向に駆
動して、ボンディングツール18を基準位置32まで後退さ
せる。
以上により最初のサイクルタイムNO.1におけるワイヤボ
ンディング動作が終了する。
ンディング動作が終了する。
次にサイクルタイムNO.2のワイヤボンディング動作に移
る。
る。
このサイクルタイムNO.2における半導体ペレット22の電
極つまり接続点31のサーチ区間34の距離S2は、サイクル
タイムNO.1において求められた距離L1から初期設定され
た補正区間33の距離C0を減算した値、つまり S2＝L1−C0 として算出される。
極つまり接続点31のサーチ区間34の距離S2は、サイクル
タイムNO.1において求められた距離L1から初期設定され
た補正区間33の距離C0を減算した値、つまり S2＝L1−C0 として算出される。
以下、サイクルタイムNO.1のワイヤボンディング動作と
同様に、ボンディングツール18は、図２に示すようにサ
ーチ区間34において距離S2だけ高速に下降し、境界点35
位置で低速の一定速度に変化する。
同様に、ボンディングツール18は、図２に示すようにサ
ーチ区間34において距離S2だけ高速に下降し、境界点35
位置で低速の一定速度に変化する。
次にボンディングツール18は、補正区間33において低速
の一定速度で下降する。このボンディングツール18の下
降により、このボンディングツール18が半導体ペレット
22の接続点31に接触すると、この接触した時点でギャッ
プセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング制御
回路25に入力する。
の一定速度で下降する。このボンディングツール18の下
降により、このボンディングツール18が半導体ペレット
22の接続点31に接触すると、この接触した時点でギャッ
プセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング制御
回路25に入力する。
このボンディング制御回路25は、接触信号が入力される
と、加圧リニアモータ駆動回路20に対して駆動信号を送
出し、これと共に位置検出制御回路27に対して制御指令
を送出し、この時点における基準位置32と接続点31との
間の距離L2を読み取る。なお、この距離L2は、非接触変
位センサ26からの距離信号にて求める。
と、加圧リニアモータ駆動回路20に対して駆動信号を送
出し、これと共に位置検出制御回路27に対して制御指令
を送出し、この時点における基準位置32と接続点31との
間の距離L2を読み取る。なお、この距離L2は、非接触変
位センサ26からの距離信号にて求める。
以上のようにワイヤ21の接続点31に対する結線処理が終
了すると、ボンディング制御回路25はリニアモータ12を
逆方向に駆動して、ボンディングツール18を所定位置ま
で後退させる。
了すると、ボンディング制御回路25はリニアモータ12を
逆方向に駆動して、ボンディングツール18を所定位置ま
で後退させる。
続いてボンディングツール18は、図２に示すように下降
し、リード端子４に接触すると、この接触した時点でギ
ャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング
制御回路25に入力する。
し、リード端子４に接触すると、この接触した時点でギ
ャップセンサ23が動作し、その接触信号がボンディング
制御回路25に入力する。
そして、リード端子４に対する結線処理が終了すると、
ボンディング制御回路25はリニアモータ12を逆方向に駆
動して、ボンディングツール18を基準位置32まで後退さ
せる。
ボンディング制御回路25はリニアモータ12を逆方向に駆
動して、ボンディングツール18を基準位置32まで後退さ
せる。
以上により最初のサイクルタイムNO.2におけるワイヤボ
ンディング動作が終了する。
ンディング動作が終了する。
これ以降、各サイクルタイムNO.nのワイヤボンディング
動作において基準位置32と半導体ペレットの接続点31と
の距離L1、L2、…を測定し、これら距離L1、L2、…から
次のサイクルタイムNO.nにおける半導体ペレットの接続
点31に対するワイヤボンディングでの各サーチ区間34の
距離を求めてワイヤボンディング動作を行う。
動作において基準位置32と半導体ペレットの接続点31と
の距離L1、L2、…を測定し、これら距離L1、L2、…から
次のサイクルタイムNO.nにおける半導体ペレットの接続
点31に対するワイヤボンディングでの各サーチ区間34の
距離を求めてワイヤボンディング動作を行う。
このようなワイヤボンディング方法によれば、ボンディ
ングツール18が低速の一定速度で下降する補正区間33の
実際の距離C1、C2、…の最大の誤差は、１つ前のサイク
ルタイム、例えばサイクルタイムNO.2であれば、サイク
ルタイムNO.1における距離L1と今回のサイクルタイムN
O.2の距離L2との差以内に抑制できる。
ングツール18が低速の一定速度で下降する補正区間33の
実際の距離C1、C2、…の最大の誤差は、１つ前のサイク
ルタイム、例えばサイクルタイムNO.2であれば、サイク
ルタイムNO.1における距離L1と今回のサイクルタイムN
O.2の距離L2との差以内に抑制できる。
この結果、各サイクルタイムNO.1〜NO.nにおける各補正
区間33の実際の距離C1、C2、…は、初期設定された距離
C0からほとんど変化しないことになる。
区間33の実際の距離C1、C2、…は、初期設定された距離
C0からほとんど変化しないことになる。
従って、ボンディングツール18は、常に一定に最良の条
件で各接続点31に接続することになり、安定したボンデ
ィング特性が得られる。
件で各接続点31に接続することになり、安定したボンデ
ィング特性が得られる。
たとえ半導体ペレット22が基板に対して傾斜した状態で
取り付けられていても、各接続点31において、最良の条
件でワイヤボンディングが実行され、ペレット割れ等の
発生を抑制でき、半導体ペレット22のボンディング工程
における製品歩留まりを大幅に向上できる。
取り付けられていても、各接続点31において、最良の条
件でワイヤボンディングが実行され、ペレット割れ等の
発生を抑制でき、半導体ペレット22のボンディング工程
における製品歩留まりを大幅に向上できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のワイヤボンディング方法に
よれば、各ボンディング動作毎に次のボンディング動作
時におけるサーチ区間距離を補正するようにしている。
したがって、たとえ半導体ペレットが傾斜して取付けら
れたとしても良好なボンディング特性が得られ、また製
品の歩留りを大幅に向上できる。
よれば、各ボンディング動作毎に次のボンディング動作
時におけるサーチ区間距離を補正するようにしている。
したがって、たとえ半導体ペレットが傾斜して取付けら
れたとしても良好なボンディング特性が得られ、また製
品の歩留りを大幅に向上できる。
第１図は本発明の一実施例のワイヤボンディング方法を
適用したワイヤボンディング装置の要部を示す模式図、
第２図および第３図は同実施例におけるボンディングツ
ールの動作を示す図、第４図は一般的な半導体ペレット
および基板を示す模式図、第５図乃至第７図は従来のワ
イヤボンディング方法を説明するための図である。 １……基板、２……接着剤、3,22……半導体ペレット、
４……リード端子、5,21……ワイヤ、6,31……基準位
置、7,18……ボンディングツール、11……固定台、12,1
5……リニアモータ、14……可動アーム、23……ギャッ
プセンサ、25……ボンディング制御回路、26……非接触
変位センサ、31……接続点、33……補正区間、34……サ
ーチ区間。
適用したワイヤボンディング装置の要部を示す模式図、
第２図および第３図は同実施例におけるボンディングツ
ールの動作を示す図、第４図は一般的な半導体ペレット
および基板を示す模式図、第５図乃至第７図は従来のワ
イヤボンディング方法を説明するための図である。 １……基板、２……接着剤、3,22……半導体ペレット、
４……リード端子、5,21……ワイヤ、6,31……基準位
置、7,18……ボンディングツール、11……固定台、12,1
5……リニアモータ、14……可動アーム、23……ギャッ
プセンサ、25……ボンディング制御回路、26……非接触
変位センサ、31……接続点、33……補正区間、34……サ
ーチ区間。
Claims (2)
- 【請求項１】上面に複数の接続点を有する半導体ペレッ
トが取付けられた基板の上方位置に設けられた基準位置
から前記接続点までの距離を上側のサーチ区間と下側の
補正区間とに分割し、ボンディングツールを、サーチ区
間内は高速で下降させ、補正区間内は一定速度で下降さ
て、前記接続点に接触させることによって、各ワイヤを
順次各接続点に結線するようにしたワイヤボンディング
方法において、前記接続点に前記ボンディングツールを
接触させてワイヤを結線する度に前記基準位置から前記
接続点までの距離を測定し、測定された距離および前記
補正区間の距離に基づいて次の接続点に対するボンディ
ング動作におけるサーチ区間距離を算出することを特徴
とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】前記補正区間の距離は、入力装置を介して
外部から入力設定されることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61280606A JPH0793339B2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61280606A JPH0793339B2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136535A JPS63136535A (ja) | 1988-06-08 |
| JPH0793339B2 true JPH0793339B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17627375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61280606A Expired - Fee Related JPH0793339B2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793339B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2676446B2 (ja) * | 1991-10-07 | 1997-11-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング方法 |
| US6183565B1 (en) | 1997-07-08 | 2001-02-06 | Asm International N.V | Method and apparatus for supporting a semiconductor wafer during processing |
| KR20040089480A (ko) | 2003-04-14 | 2004-10-21 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 모세관과 이미지 인식 시스템 사이의 벡터 거리를결정하는 장치를 갖는 와이어 본더 및 그 방법 |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP61280606A patent/JPH0793339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63136535A (ja) | 1988-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |