JPH08236573A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH08236573A JPH08236573A JP3824295A JP3824295A JPH08236573A JP H08236573 A JPH08236573 A JP H08236573A JP 3824295 A JP3824295 A JP 3824295A JP 3824295 A JP3824295 A JP 3824295A JP H08236573 A JPH08236573 A JP H08236573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- height
- semiconductor element
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】
【目的】低衝撃ボンディングで、かつ速度低下を防ぐワ
イヤボンディング装置。 【構成】水平方向に移動するＸＹステージ５と、ＸＹス
テージ上に設けられ半導体素子１と基板に設けられた入
出力点とをワイヤにて接合するボンディングヘッド部６
と、ＸＹステージ上に設けられボンディングヘッド部と
併設され、かつ半導体素子の接合箇所を取り込むカメラ
４と、カメラ４と併設され、かつ半導体素子の接合箇所
の高さを測定する高さ測定素子２と、各駆動部を制御
し、かつ高さ測定素子にて測定された接合箇所を記録保
持する制御部とで構成される。
イヤボンディング装置。 【構成】水平方向に移動するＸＹステージ５と、ＸＹス
テージ上に設けられ半導体素子１と基板に設けられた入
出力点とをワイヤにて接合するボンディングヘッド部６
と、ＸＹステージ上に設けられボンディングヘッド部と
併設され、かつ半導体素子の接合箇所を取り込むカメラ
４と、カメラ４と併設され、かつ半導体素子の接合箇所
の高さを測定する高さ測定素子２と、各駆動部を制御
し、かつ高さ測定素子にて測定された接合箇所を記録保
持する制御部とで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関し、特にボンディング時に発生する半導体素子への
衝撃力を低衝撃としかつ生産速度の低下を防ぐワイヤボ
ンディング装置に関する。
に関し、特にボンディング時に発生する半導体素子への
衝撃力を低衝撃としかつ生産速度の低下を防ぐワイヤボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体装置では、半導体素子に形
成された回路の信号および電源を外部回路と結線接合す
る必要がある。ここで半導体素子とは、シリコン等の半
導体金属に集積回路を形成したチップであり、本形態の
ままでの使用は取扱・信頼性等の理由から通常ない。そ
こで本チップを外部入出力端子を有しかつチップ担体を
兼ねたリードフレームに接合し、これを樹脂もしくはセ
ラミックスにて封止し使用する形態をとる。本工程の中
で半導体素子のパッドとリードフレームのインナーリー
ドをワイヤにて接合する装置がワイヤボンディング装置
である。高密度・高集積化が進むにつれ、１ワイヤ当り
の接合時間の高速化、ワイヤの細線化が要求され、この
要求に対応すべくボンディング時の機械的動きの高速化
が進められてきた。ボンディング時、ツールはある速度
をもちパッドに接触するが、これにより衝撃力が発生す
る。このため、ワイヤおよびパッドに所定以上の荷重が
加わり、ワイヤの過大変形、パッドクラックが発生す
る。そこで、衝突荷重の低減を計るため、所定の領域ま
で高速に降下し、その後低速とし、ボンディングを行う
制御方式を採用している。
成された回路の信号および電源を外部回路と結線接合す
る必要がある。ここで半導体素子とは、シリコン等の半
導体金属に集積回路を形成したチップであり、本形態の
ままでの使用は取扱・信頼性等の理由から通常ない。そ
こで本チップを外部入出力端子を有しかつチップ担体を
兼ねたリードフレームに接合し、これを樹脂もしくはセ
ラミックスにて封止し使用する形態をとる。本工程の中
で半導体素子のパッドとリードフレームのインナーリー
ドをワイヤにて接合する装置がワイヤボンディング装置
である。高密度・高集積化が進むにつれ、１ワイヤ当り
の接合時間の高速化、ワイヤの細線化が要求され、この
要求に対応すべくボンディング時の機械的動きの高速化
が進められてきた。ボンディング時、ツールはある速度
をもちパッドに接触するが、これにより衝撃力が発生す
る。このため、ワイヤおよびパッドに所定以上の荷重が
加わり、ワイヤの過大変形、パッドクラックが発生す
る。そこで、衝突荷重の低減を計るため、所定の領域ま
で高速に降下し、その後低速とし、ボンディングを行う
制御方式を採用している。
【０００３】従来のワイヤボンディング装置としては、
例えば特許出願公開平成３年６９１２９号に示されてい
るようなものがある。図２は、この従来のワイヤボンデ
ィング装置の構成を示す構成図である。このワイヤボン
ディング装置は支点１５を中心に揺動し、先端にボンデ
ィングツール１６を設けたボンディングアーム７と、支
点１５を中心に揺動する上下駆動用アーム８と、ボンデ
ィングアーム７及び上下駆動用アーム８の間に設けられ
たばね１２と、ボンディングアーム７に設けられたスト
ッパ１４と、上下駆動用アーム８に設けられストッパ１
４に当接するストッパ１３と、上下駆動用アーム８を揺
動させる上下駆動用モータ９と、ボンディングアーム７
及び上下駆動用アーム８の間に設けられ被ボンディング
面の高さを検出する変位センサ１０とを備えている。
例えば特許出願公開平成３年６９１２９号に示されてい
るようなものがある。図２は、この従来のワイヤボンデ
ィング装置の構成を示す構成図である。このワイヤボン
ディング装置は支点１５を中心に揺動し、先端にボンデ
ィングツール１６を設けたボンディングアーム７と、支
点１５を中心に揺動する上下駆動用アーム８と、ボンデ
ィングアーム７及び上下駆動用アーム８の間に設けられ
たばね１２と、ボンディングアーム７に設けられたスト
ッパ１４と、上下駆動用アーム８に設けられストッパ１
４に当接するストッパ１３と、上下駆動用アーム８を揺
動させる上下駆動用モータ９と、ボンディングアーム７
及び上下駆動用アーム８の間に設けられ被ボンディング
面の高さを検出する変位センサ１０とを備えている。
【０００４】この従来の装置でのワイヤボンディング動
作は、半導体素子の複数のパッドのうちの一つまたは数
個を予め高さ検出パッドと設定しておき、上下駆動用モ
ータ９を駆動してボンディングツール１６を接触させて
変位センサ１０で検出パッドの高さを検出し、実際にワ
イヤボンディングする時はその高さで速度が零となるよ
うに速度変曲位置を決定する等ボンディングツール１６
の速度を制御していた。
作は、半導体素子の複数のパッドのうちの一つまたは数
個を予め高さ検出パッドと設定しておき、上下駆動用モ
ータ９を駆動してボンディングツール１６を接触させて
変位センサ１０で検出パッドの高さを検出し、実際にワ
イヤボンディングする時はその高さで速度が零となるよ
うに速度変曲位置を決定する等ボンディングツール１６
の速度を制御していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンディング装置は、半導体素子のパッドと接合箇所の
高さをボンディングアームを揺動させ、ボンディングツ
ールをパッドに接触させることにより計測するため、計
測時に機構を動かす必要があり、このため計測系に発生
する振動が十分に減衰した後でないと正確に半導体素子
の接合箇所高さを計測することができず、このために時
間を多く要するという欠点があった。
ボンディング装置は、半導体素子のパッドと接合箇所の
高さをボンディングアームを揺動させ、ボンディングツ
ールをパッドに接触させることにより計測するため、計
測時に機構を動かす必要があり、このため計測系に発生
する振動が十分に減衰した後でないと正確に半導体素子
の接合箇所高さを計測することができず、このために時
間を多く要するという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、半導体素子の接合箇所の高さを非接触で測
定する高さ測定素子と、前記高さ測定素子にて測定され
た接合箇所の高さを記録保持する記憶部と、ワイヤボン
ディング時にボンディングツールを前記記憶部に記録保
持した接合箇所の高さに基づく所定の高さまで高速に降
下させ、その後低速で降下させる制御部とを含んで構成
される。
ング装置は、半導体素子の接合箇所の高さを非接触で測
定する高さ測定素子と、前記高さ測定素子にて測定され
た接合箇所の高さを記録保持する記憶部と、ワイヤボン
ディング時にボンディングツールを前記記憶部に記録保
持した接合箇所の高さに基づく所定の高さまで高速に降
下させ、その後低速で降下させる制御部とを含んで構成
される。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例のワイヤボンデ
ィング装置を示す側面図である。
ィング装置を示す側面図である。
【０００９】本実施例は、半導体素子１のパッドの接合
箇所の高さを測定する高さ測定素子２と、高さ測定素子
２にて測定された接合箇所の高さを記録保持する制御部
とを備えている。高さ測定素子２は、接合箇所の水平面
内での位置を取り込むカメラ４に併設されかつ非接触で
接合箇所の高さを測定する機能をもつ。さらに、高さ測
定素子２とカメラ４は、半導体素子１に対し水平方向に
可動するＸＹステージ５上に設けられ、かつＸＹステー
ジ５上にはボンディングヘッド部６も設けられている。
ここで、ワイヤボンディングヘッド部６は、ボンディン
グヘッド６１と、ボンディングヘッド６１を上下に揺動
させる揺動機構６２と、ボンディングヘッド６１の先端
に取り付けられボンディングワイヤを案内するツール６
３と、ツール６３にボンディングワイヤを供給するワイ
ヤ供給機構と、ボンディングワイヤに高圧の電圧を与え
放電を与えるトーチアームとを含んで構成される。
箇所の高さを測定する高さ測定素子２と、高さ測定素子
２にて測定された接合箇所の高さを記録保持する制御部
とを備えている。高さ測定素子２は、接合箇所の水平面
内での位置を取り込むカメラ４に併設されかつ非接触で
接合箇所の高さを測定する機能をもつ。さらに、高さ測
定素子２とカメラ４は、半導体素子１に対し水平方向に
可動するＸＹステージ５上に設けられ、かつＸＹステー
ジ５上にはボンディングヘッド部６も設けられている。
ここで、ワイヤボンディングヘッド部６は、ボンディン
グヘッド６１と、ボンディングヘッド６１を上下に揺動
させる揺動機構６２と、ボンディングヘッド６１の先端
に取り付けられボンディングワイヤを案内するツール６
３と、ツール６３にボンディングワイヤを供給するワイ
ヤ供給機構と、ボンディングワイヤに高圧の電圧を与え
放電を与えるトーチアームとを含んで構成される。
【００１０】次に本実施例のワイヤボンディング装置の
ボンディング動作を説明する。
ボンディング動作を説明する。
【００１１】ボンディングヘッド６１は、予め与えられ
たボール形成位置において、ワイヤ供給機構より繰り出
されたワイヤに、トーチアームより高圧の電圧を与え放
電を起こしワイヤの先端にボールを形成する。
たボール形成位置において、ワイヤ供給機構より繰り出
されたワイヤに、トーチアームより高圧の電圧を与え放
電を起こしワイヤの先端にボールを形成する。
【００１２】次にボンディングヘッド６１は、半導体素
子１に対し予め教示された位置データを基にＸＹステー
ジ５を駆動し、半導体素子位置を認識するため補正点位
置に移動し、補正点を認識する。本動作により半導体素
子１の位置が確定し、ボンディング箇所が決定される。
次に、半導体素子１に対し予め教示された位置データを
基にＸＹステージ５を駆動し、ボンディング箇所に高さ
測定素子２を移動する。高さ測定素子２は、接合箇所の
高さを測定し、逐次、制御部の記憶素子に記録する。
子１に対し予め教示された位置データを基にＸＹステー
ジ５を駆動し、半導体素子位置を認識するため補正点位
置に移動し、補正点を認識する。本動作により半導体素
子１の位置が確定し、ボンディング箇所が決定される。
次に、半導体素子１に対し予め教示された位置データを
基にＸＹステージ５を駆動し、ボンディング箇所に高さ
測定素子２を移動する。高さ測定素子２は、接合箇所の
高さを測定し、逐次、制御部の記憶素子に記録する。
【００１３】次に、第１のボンディング点である半導体
素子１のパッド上に移動し、揺動機構６２によりツール
６３を下降させボンディングヘッド６１により超音波振
動を加えるとともに加圧を行いワイヤを半導体素子１に
接合する。この際、ボンディングヘッド６１は、先に測
られた接合箇所高さを基に所定量の高さまで高速に下降
を行い、低速に切り替え下降を行う。
素子１のパッド上に移動し、揺動機構６２によりツール
６３を下降させボンディングヘッド６１により超音波振
動を加えるとともに加圧を行いワイヤを半導体素子１に
接合する。この際、ボンディングヘッド６１は、先に測
られた接合箇所高さを基に所定量の高さまで高速に下降
を行い、低速に切り替え下降を行う。
【００１４】さらに、ボンディングヘッド６１は、第１
のボンディング箇所と結線するリードフレームのインナ
ーリード上に、予め教示された位置データを基にＸＹス
テージ５を駆動し移動し、揺動機構６２によりツール６
３を下降させる。ツール６３がリードフレームに接触
後、ボンディングヘッド６１により超音波振動を加える
とともに加圧を行いワイヤーをリードフレームに接合す
る。以上の一連の動作を複数回繰り返すことにより、半
導体素子１とリードフレームの入出力端子の結線を完了
する。
のボンディング箇所と結線するリードフレームのインナ
ーリード上に、予め教示された位置データを基にＸＹス
テージ５を駆動し移動し、揺動機構６２によりツール６
３を下降させる。ツール６３がリードフレームに接触
後、ボンディングヘッド６１により超音波振動を加える
とともに加圧を行いワイヤーをリードフレームに接合す
る。以上の一連の動作を複数回繰り返すことにより、半
導体素子１とリードフレームの入出力端子の結線を完了
する。
【００１５】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、半
導体素子の接合箇所の高さを非接触で測定する測定素子
を設けることにより、ボンディングの前段階で行われる
補正点認識時に各接合点の高さを測定することができ、
衝撃力の低減化をはかるためボンディングヘッド低速度
領域の範囲を上述した高さを基に設定でき、ワイヤあた
りのボンディング時間を短縮できるという効果がある。
導体素子の接合箇所の高さを非接触で測定する測定素子
を設けることにより、ボンディングの前段階で行われる
補正点認識時に各接合点の高さを測定することができ、
衝撃力の低減化をはかるためボンディングヘッド低速度
領域の範囲を上述した高さを基に設定でき、ワイヤあた
りのボンディング時間を短縮できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
側面図である。
側面図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置の側面図であ
る。
る。
１ 半導体素子 ２ 高さ測定素子 ４ カメラ ５ ＸＹステージ ６ ボンディングヘッド部 ７ ボンディングアーム ８ 上下駆動用アーム ９ 上下駆動用モータ １０ 変位センサ ６１ ボンディングヘッド ６２ 揺動機構 ６３ ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子の接合箇所の高さを非接触で
測定する高さ測定素子と、前記高さ測定素子にて測定さ
れた接合箇所の高さを記録保持する記憶部と、ワイヤボ
ンディング時にボンディングツールを前記記憶部に記録
保持した接合箇所の高さに基づく所定の高さまで高速に
降下させ、その後低速で降下させる制御部とを含むこと
を特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3824295A JPH08236573A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3824295A JPH08236573A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236573A true JPH08236573A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12519845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3824295A Pending JPH08236573A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752664B1 (ko) * | 2006-06-15 | 2007-08-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어 루프를 갖는 반도체 디바이스, 그 형성 방법 및와이어 루프를 형성하기 위한 와이어 본딩 장치 |
| WO2013046802A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH01220451A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH04291735A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3824295A patent/JPH08236573A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH01220451A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH04291735A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752664B1 (ko) * | 2006-06-15 | 2007-08-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어 루프를 갖는 반도체 디바이스, 그 형성 방법 및와이어 루프를 형성하기 위한 와이어 본딩 장치 |
| WO2013046802A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
| JP2013074111A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Kaijo Corp | ボンディング装置 |
| US8651355B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-02-18 | Kaijo Corporation | Bonding apparatus |
| KR101461351B1 (ko) * | 2011-09-28 | 2014-11-13 | 가부시끼가이샤가이죠 | 본딩 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| US11004821B2 (en) | Wire bonding method and wire bonding apparatus | |
| JPS60223137A (ja) | 増加したボンデイング表面積を有するリ−ドワイヤボンデイング | |
| JPH0613416A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP5827758B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| US20050194422A1 (en) | Bump bonding apparatus and bump bonding method | |
| US5816477A (en) | Wire bonding apparatus and method | |
| US6467678B2 (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| US20050061849A1 (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| JPH08236573A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05109840A (ja) | インナリ−ドボンデイング装置 | |
| JPH11191568A (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JP2002076049A (ja) | ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法 | |
| JP2765833B2 (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 | |
| JP3754538B2 (ja) | ボンディング方法及びバンプボンダー | |
| JPH11243119A (ja) | ワイヤボンディング方法および装置 | |
| JPH0124931Y2 (ja) | ||
| JP6636567B2 (ja) | チップ実装装置 | |
| JP2904194B2 (ja) | ワイヤーボンディング装置 | |
| KR19990081015A (ko) | 와이어 본딩 장치 및 그 제어 방법 | |
| JP2676446B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR20210033909A (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
| KR20050065248A (ko) | 자기 복구형 와이어 본딩 장치 및 그를 이용한 자동 볼형성 방법 | |
| JPH0936160A (ja) | ワイヤボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970916 |