JPH04291735A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04291735A JPH04291735A JP3056652A JP5665291A JPH04291735A JP H04291735 A JPH04291735 A JP H04291735A JP 3056652 A JP3056652 A JP 3056652A JP 5665291 A JP5665291 A JP 5665291A JP H04291735 A JPH04291735 A JP H04291735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tool
- high speed
- low speed
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010892 electric spark Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング方法
に係り、ワイヤの下端部を、チップの電極に高速度でボ
ンディングするための手段に関する。
に係り、ワイヤの下端部を、チップの電極に高速度でボ
ンディングするための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを製造する工程において、
キャピラリツールなどの押圧ツールに挿通されたワイヤ
の下端部に、電気的スパークによりボールを形成し、こ
のボールをチップの電極にボンディングすることにより
、チップと基板をワイヤにより接続したり、あるいはチ
ップの電極にバンプを形成することが行われる。
キャピラリツールなどの押圧ツールに挿通されたワイヤ
の下端部に、電気的スパークによりボールを形成し、こ
のボールをチップの電極にボンディングすることにより
、チップと基板をワイヤにより接続したり、あるいはチ
ップの電極にバンプを形成することが行われる。
【０００３】図４は従来のワイヤボンディング手段を示
している。図中、１はキャピラリツール、２はキャピラ
リツール１に挿通されたワイヤ、３はワイヤ２の下端部
に形成されたボール、４はチップ、５は電極、６はチッ
プ４が搭載された基板である。次にその動作を説明する
。
している。図中、１はキャピラリツール、２はキャピラ
リツール１に挿通されたワイヤ、３はワイヤ２の下端部
に形成されたボール、４はチップ、５は電極、６はチッ
プ４が搭載された基板である。次にその動作を説明する
。
【０００４】キャピラリツール１の下降ストロークは、
高速域と低速域に分割されており、高速域においてはキ
ャピラリツール１を高速度で下降させ、低速域において
は低速度で下降させて、ボール３をチップ４の電極５に
ソフトランディングさせ、ボール３を電極５にボンディ
ングする。
高速域と低速域に分割されており、高速域においてはキ
ャピラリツール１を高速度で下降させ、低速域において
は低速度で下降させて、ボール３をチップ４の電極５に
ソフトランディングさせ、ボール３を電極５にボンディ
ングする。
【０００５】従来、低速域の長さは、チップ４が搭載さ
れた基板６のそり、チップ４や基板６の厚さのばらつき
を勘案して、安全のために長めに設定されていた（代表
的には、３００μｍ）。
れた基板６のそり、チップ４や基板６の厚さのばらつき
を勘案して、安全のために長めに設定されていた（代表
的には、３００μｍ）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来手
段は、低速域を長めに設定することにより、ボール３が
電極５に高速度で着地する際に、チップ４が破壊される
のを防止していた。
段は、低速域を長めに設定することにより、ボール３が
電極５に高速度で着地する際に、チップ４が破壊される
のを防止していた。
【０００７】ところがこのように低速域を長くすると、
キャピラリツール１の下降時間はそれだけ長くなり、サ
イクルタイムは長くなって作業能率があがらない問題点
があった。
キャピラリツール１の下降時間はそれだけ長くなり、サ
イクルタイムは長くなって作業能率があがらない問題点
があった。
【０００８】そこで本発明は、上記低速域を極力短縮し
、高速度でワイヤボンディングできる手段を提供するこ
とを目的とする。
、高速度でワイヤボンディングできる手段を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ホーンに保持
された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツールを
昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極にボ
ンディングするワイヤボンディング方法において、上記
ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの下降
ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検出さ
れた下降ストロークから上記押圧ツールの高速域と低速
域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチップ
へ向かって高速下降させ、また低速域において押圧ツー
ルを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボンディ
ングするようにしている。
された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツールを
昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極にボ
ンディングするワイヤボンディング方法において、上記
ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの下降
ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検出さ
れた下降ストロークから上記押圧ツールの高速域と低速
域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチップ
へ向かって高速下降させ、また低速域において押圧ツー
ルを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボンディ
ングするようにしている。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、押圧ツールの低速域を極力
短縮し、また高速域を極力長くして、高速度でワイヤボ
ンディングを行うことができる。
短縮し、また高速域を極力長くして、高速度でワイヤボ
ンディングを行うことができる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明を行う。
説明を行う。
【００１２】図１はワイヤボンディング装置の側面図で
ある。１１はフレームであり、ホーン１２が保持されて
いる。このホーン１２は、ピン２０を中心に回転自在に
軸着されている。１９はホーン１２の弾持用ばね材であ
る。
ある。１１はフレームであり、ホーン１２が保持されて
いる。このホーン１２は、ピン２０を中心に回転自在に
軸着されている。１９はホーン１２の弾持用ばね材であ
る。
【００１３】１３はフレーム１１の後部に設けられたカ
ム、１４はカムフォロアである。モータ１５が駆動する
と、カム１３は回転し、フレーム１１は、ピン１６を中
心に上下方向Ｎに回転する。１７はモータ１５の回転数
を検出するエンコーダである。
ム、１４はカムフォロアである。モータ１５が駆動する
と、カム１３は回転し、フレーム１１は、ピン１６を中
心に上下方向Ｎに回転する。１７はモータ１５の回転数
を検出するエンコーダである。
【００１４】１はホーン１２の先端部に保持されたキャ
ピラリツールであって、ワイヤ２が挿通されている。３
はワイヤ２の下端部に、電気的スパークにより形成され
たボールである。
ピラリツールであって、ワイヤ２が挿通されている。３
はワイヤ２の下端部に、電気的スパークにより形成され
たボールである。
【００１５】１８はホーン１２の後部に設けられた検知
手段としてのタッチセンサである。常時は、ホーン１２
の後端部はこのタッチセンサ１８に接地しているが、ボ
ール３がチップに着地して、ホーン１２がばね材１９の
ばね力に抗してピン２０を中心に回転すると（同図鎖線
参照）、ホーン１２はタッチセンサ１８から離れ、ボー
ル３がチップに着地したことが検出される。
手段としてのタッチセンサである。常時は、ホーン１２
の後端部はこのタッチセンサ１８に接地しているが、ボ
ール３がチップに着地して、ホーン１２がばね材１９の
ばね力に抗してピン２０を中心に回転すると（同図鎖線
参照）、ホーン１２はタッチセンサ１８から離れ、ボー
ル３がチップに着地したことが検出される。
【００１６】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。図２において、４はチップ、５は電
極、６は基板である。キャピラリツール１の下降ストロ
ークは、仮高速域Ｌ１’と仮低速域Ｌ２’に仮分割され
ている。仮低速域Ｌ２’の長さは、安全のために、長め
（例えば３００μｍ）に設定されている。
動作の説明を行う。図２において、４はチップ、５は電
極、６は基板である。キャピラリツール１の下降ストロ
ークは、仮高速域Ｌ１’と仮低速域Ｌ２’に仮分割され
ている。仮低速域Ｌ２’の長さは、安全のために、長め
（例えば３００μｍ）に設定されている。
【００１７】モータ１５を駆動して、キャピラリツール
１を下降させ、ボール３を電極５に着地させる。この着
地は、タッチセンサ１８により検出される。このとき、
ボール３が着地するまでのキャピラリツール１の下降ス
トロークは、モータ１５の回転量として、エンコーダ１
７に検出される。
１を下降させ、ボール３を電極５に着地させる。この着
地は、タッチセンサ１８により検出される。このとき、
ボール３が着地するまでのキャピラリツール１の下降ス
トロークは、モータ１５の回転量として、エンコーダ１
７に検出される。
【００１８】このようにして、ボール３が電極５に着地
するまでの下降ストロークが判明したならば、これを基
にして改めて高速域Ｌ１と低速域Ｌ２を設定する。この
場合、安全な範囲内で、低速域Ｌ２が極力短くなるよう
に、その長さを設定する。本実施例では、１００μｍに
設定している。
するまでの下降ストロークが判明したならば、これを基
にして改めて高速域Ｌ１と低速域Ｌ２を設定する。この
場合、安全な範囲内で、低速域Ｌ２が極力短くなるよう
に、その長さを設定する。本実施例では、１００μｍに
設定している。
【００１９】このようにして、高速域Ｌ１と低速域Ｌ２
の長さを設定したならば、以後は、図３（ａ）に示すよ
うに、この設定値に従って、高速域Ｌ１においてはキャ
ピラリツール１をチップ４へ向かって高速度で下降させ
、また低速域Ｌ２においては低速度で下降させながら、
ボールボンディングを行う。
の長さを設定したならば、以後は、図３（ａ）に示すよ
うに、この設定値に従って、高速域Ｌ１においてはキャ
ピラリツール１をチップ４へ向かって高速度で下降させ
、また低速域Ｌ２においては低速度で下降させながら、
ボールボンディングを行う。
【００２０】ボール３を電極５にボンディングした後、
キャピラリツール１を上昇させる場合も同様であって、
この場合も、図３（ｂ）に示すように、低速域Ｌ２にお
いては、キャピラリツール１は低速度で上昇させ、また
高速域Ｌ１においては、高速度で上昇させる。このよう
に、低速域Ｌ２を極力短縮してキャピラリツール１を昇
降させることにより、サイクルタイムを短縮し、高速度
でワイヤボンディングすることができる。
キャピラリツール１を上昇させる場合も同様であって、
この場合も、図３（ｂ）に示すように、低速域Ｌ２にお
いては、キャピラリツール１は低速度で上昇させ、また
高速域Ｌ１においては、高速度で上昇させる。このよう
に、低速域Ｌ２を極力短縮してキャピラリツール１を昇
降させることにより、サイクルタイムを短縮し、高速度
でワイヤボンディングすることができる。
【００２１】なお本発明は、上記実施例のようなキャピ
ラリツールによるワイヤボンディングに限らず、ウェッ
ジボンディング等にも適用できる。
ラリツールによるワイヤボンディングに限らず、ウェッ
ジボンディング等にも適用できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ホーンに
保持された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツー
ルを昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極
にボンディングするワイヤボンディング方法において、
上記ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの
下降ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検
出された下降ストロークから上記押圧ツールの高速域と
低速域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチ
ップへ向かって高速下降させ、また低速域において押圧
ツールを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボン
ディングするようにしているので、低速域を極力短縮し
、高速度でワイヤボンディングすることができる。
保持された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツー
ルを昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極
にボンディングするワイヤボンディング方法において、
上記ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの
下降ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検
出された下降ストロークから上記押圧ツールの高速域と
低速域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチ
ップへ向かって高速下降させ、また低速域において押圧
ツールを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボン
ディングするようにしているので、低速域を極力短縮し
、高速度でワイヤボンディングすることができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の側面図
【図２】本発明に係るワイヤボンディング中の側面図
【
図３】（ａ）は本発明に係るワイヤボンディング中の側
面図 （ｂ）は本発明に係るワイヤボンディング中の側面図
図３】（ａ）は本発明に係るワイヤボンディング中の側
面図 （ｂ）は本発明に係るワイヤボンディング中の側面図
【
図４】従来手段によるワイヤボンディング中の側面図
図４】従来手段によるワイヤボンディング中の側面図
１ キャピラリツール（押圧ツール）２ ワイヤ
３ ボール
４ チップ
５ 電極
１２ ホーン
１８ タッチセンサ
Claims (1)
- 【請求項１】ホーンに保持された押圧ツールにワイヤを
挿通し、この押圧ツールを昇降させて、このワイヤの下
端部を、チップの電極にボンディングするワイヤボンデ
ィング方法において、上記ワイヤが上記電極に着地した
際の上記押圧ツールの下降ストロークを検知手段により
検出し、次いでこの検出された下降ストロークから上記
押圧ツールの高速域と低速域を設定し、以後、高速域に
おいて押圧ツールをチップへ向かって高速下降させ、ま
た低速域において押圧ツールを低速下降させて、上記ワ
イヤを上記電極にボンディングするようにしたことを特
徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056652A JPH04291735A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3056652A JPH04291735A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291735A true JPH04291735A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13033302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3056652A Pending JPH04291735A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291735A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236923A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
| JPH08236573A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3056652A patent/JPH04291735A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236923A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
| JPH08236573A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60223137A (ja) | 増加したボンデイング表面積を有するリ−ドワイヤボンデイング | |
| JP2005159267A (ja) | 半導体装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JPH04291735A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP4021378B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH04324942A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR970063505A (ko) | 범프형성방법 및 그의 형성장치 | |
| JP2500655B2 (ja) | ワイヤ―ボンディング方法及びその装置 | |
| JPH0126174B2 (ja) | ||
| US3664567A (en) | Arm assembly for bonding apparatus | |
| JPH05235002A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP3372313B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR20090046612A (ko) | 와이어 본딩 방법 | |
| JPH088285A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61219159A (ja) | 金ボ−ルバンプの製造方法 | |
| JPH05347332A (ja) | タブデバイスのボンディング方法 | |
| JP2765201B2 (ja) | 熱圧着用ボンディングヘッド | |
| JPH08236573A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH1079573A (ja) | フリップチップボンディング方法 | |
| JPH0366814B2 (ja) | ||
| JPH03246946A (ja) | バンプ成形装置 | |
| KR19980027876A (ko) | 와이어 본딩 장치의 본더 헤드 | |
| JP2004311644A (ja) | ウェッジボンディング方法 | |
| JPH07283262A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0129059B2 (ja) | ||
| JPS57103325A (en) | Wire bonding method |