JPH08236923A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
- Publication number
- JPH08236923A JPH08236923A JP3823795A JP3823795A JPH08236923A JP H08236923 A JPH08236923 A JP H08236923A JP 3823795 A JP3823795 A JP 3823795A JP 3823795 A JP3823795 A JP 3823795A JP H08236923 A JPH08236923 A JP H08236923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tool
- contact
- bonding tool
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングツールのリード接触時の衝撃を
緩和し、リードの損傷を低減する。 【構成】 ボンディングツールを駆動手段で上下動さ
せ、軌道作成部に従ってボンディングツールをリードと
の接触直前までは高速下降させその後低速下降させ、接
触検出手段がボンディングツールとリードとの接触を検
出したらばボンディングツールがリードへ圧力を加える
ようにし、同時にリードと接続端子とを半田により接続
する。
緩和し、リードの損傷を低減する。 【構成】 ボンディングツールを駆動手段で上下動さ
せ、軌道作成部に従ってボンディングツールをリードと
の接触直前までは高速下降させその後低速下降させ、接
触検出手段がボンディングツールとリードとの接触を検
出したらばボンディングツールがリードへ圧力を加える
ようにし、同時にリードと接続端子とを半田により接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載装置に関
し、特にボンディングツールにより電子部品のリードを
基板の接続端子に押さえながら半田を溶かして接続する
電子部品搭載装置に関する。
し、特にボンディングツールにより電子部品のリードを
基板の接続端子に押さえながら半田を溶かして接続する
電子部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品搭載装置（特願平５−０
３９６９９）では、ボンディングツールを電子部品のリ
ードに押し当てるためにボンディングツールを高速で衝
突させていた。
３９６９９）では、ボンディングツールを電子部品のリ
ードに押し当てるためにボンディングツールを高速で衝
突させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載装置では、ボンディングツールを高速で電子部品
のリードに衝突させていたため、電子部品のリードが損
傷するという欠点があった。
品搭載装置では、ボンディングツールを高速で電子部品
のリードに衝突させていたため、電子部品のリードが損
傷するという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品のリ
ードをボンディングツールにより基板の接続端子に押さ
えつつ接続部分の半田を溶融し前記リードを前記接続端
子に接続する電子部品搭載装置において、前記ボンディ
ングツールを上下に駆動させる駆動手段と、前記ボンデ
ィングツールの位置及び速度を検出する位置／速度検出
手段と、前記ボンディングツールをリードとの接触直前
までは高速下降させその後低速下降させるような軌道を
作成する軌道作成部と、前記ボンディングツールと前記
リードとが接触した時に接触信号を出力する接触検出手
段と、前記位置／速度検出手段からの位置データ及び速
度データと前記軌道作成部で作成された軌道との誤差を
検出しその誤差を補正し前記接触検出手段からの接触信
号により前記ボンディングツールがリードへ圧力を加え
るよう駆動手段へ信号を送信する制御部と含んで構成さ
れる。
ードをボンディングツールにより基板の接続端子に押さ
えつつ接続部分の半田を溶融し前記リードを前記接続端
子に接続する電子部品搭載装置において、前記ボンディ
ングツールを上下に駆動させる駆動手段と、前記ボンデ
ィングツールの位置及び速度を検出する位置／速度検出
手段と、前記ボンディングツールをリードとの接触直前
までは高速下降させその後低速下降させるような軌道を
作成する軌道作成部と、前記ボンディングツールと前記
リードとが接触した時に接触信号を出力する接触検出手
段と、前記位置／速度検出手段からの位置データ及び速
度データと前記軌道作成部で作成された軌道との誤差を
検出しその誤差を補正し前記接触検出手段からの接触信
号により前記ボンディングツールがリードへ圧力を加え
るよう駆動手段へ信号を送信する制御部と含んで構成さ
れる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１に示す電子部品搭載装置は、電子部品１と基板
３の接続において、電子部品１のリード２の１本１本を
ボンディングツール５により基板３の接続端子４に押さ
えつつ、外部からの熱により接続部分の半田を溶融し接
続する。この電子部品搭載装置は、ボンディングツール
５を上下に駆動させる駆動手段６と、ボンディングツー
ル５の位置及び速度を検出する位置／速度検出手段７
と、ボンディングツール５をリード２との接触直前まで
は高速下降させその後低速下降させるような軌道を作成
する軌道作成部８と、位置／速度検出手段７からの位置
データ及び速度データと軌道作成部８で作成された軌道
との誤差を検出しその誤差を補正するよう駆動手段６を
制御する制御部９と、ボンディングツール５が低速下降
中にリード２との接触を検出する接触検出手段１０と、
接触検出手段１０からの接触信号によりボンディングツ
ール５がリード２へ圧力を加えるよう駆動手段６へ信号
を送信する制御部９とを備えている。駆動手段６として
はボイスコイルモータなどを、位置／速度検出手段７と
してはインダクトシンなどを使用できる。軌道作成部８
としては、例えばボンディングツール５の一定間隔の位
置ごとの目標速度を記憶した読出し専用メモリを用いる
ことができる。接触検出手段１０としてはボンディング
ツール５を保持する部材の歪を検出する歪計などを使用
できる。
る。図１に示す電子部品搭載装置は、電子部品１と基板
３の接続において、電子部品１のリード２の１本１本を
ボンディングツール５により基板３の接続端子４に押さ
えつつ、外部からの熱により接続部分の半田を溶融し接
続する。この電子部品搭載装置は、ボンディングツール
５を上下に駆動させる駆動手段６と、ボンディングツー
ル５の位置及び速度を検出する位置／速度検出手段７
と、ボンディングツール５をリード２との接触直前まで
は高速下降させその後低速下降させるような軌道を作成
する軌道作成部８と、位置／速度検出手段７からの位置
データ及び速度データと軌道作成部８で作成された軌道
との誤差を検出しその誤差を補正するよう駆動手段６を
制御する制御部９と、ボンディングツール５が低速下降
中にリード２との接触を検出する接触検出手段１０と、
接触検出手段１０からの接触信号によりボンディングツ
ール５がリード２へ圧力を加えるよう駆動手段６へ信号
を送信する制御部９とを備えている。駆動手段６として
はボイスコイルモータなどを、位置／速度検出手段７と
してはインダクトシンなどを使用できる。軌道作成部８
としては、例えばボンディングツール５の一定間隔の位
置ごとの目標速度を記憶した読出し専用メモリを用いる
ことができる。接触検出手段１０としてはボンディング
ツール５を保持する部材の歪を検出する歪計などを使用
できる。
【０００７】本実施例の電子部品搭載装置の動作は次の
とおりである。軌道作成部８により作成された待避位置
からリード接触直前位置までの軌道でボンディングツー
ル５は加減速運動で高速で下降し、その後低速の一定速
度で下降する。ボンディングツール５の低速下降中に接
触検出手段１０がボンディングツール５とリード２の接
触を検出すると、直ちに制御部９はボンディングツール
５の下降を停止させる信号を駆動手段６に送信する。そ
の後、ボンディングツール５が一定圧力でリード２を押
しつけリード２の浮き上がりを抑えながらリード２と接
続端子４の接続部にレーザ光を照射するなどによりリー
ド２及び接続端子４へ熱を与え、その部分の半田を溶か
し、電子部品１と基板３を接続する。
とおりである。軌道作成部８により作成された待避位置
からリード接触直前位置までの軌道でボンディングツー
ル５は加減速運動で高速で下降し、その後低速の一定速
度で下降する。ボンディングツール５の低速下降中に接
触検出手段１０がボンディングツール５とリード２の接
触を検出すると、直ちに制御部９はボンディングツール
５の下降を停止させる信号を駆動手段６に送信する。そ
の後、ボンディングツール５が一定圧力でリード２を押
しつけリード２の浮き上がりを抑えながらリード２と接
続端子４の接続部にレーザ光を照射するなどによりリー
ド２及び接続端子４へ熱を与え、その部分の半田を溶か
し、電子部品１と基板３を接続する。
【０００８】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載装置は、ボンディ
ングツールをリードとの接触直前までは高速下降、その
後低速でリードに接触させるため、接触時の衝撃が緩和
される。そのため、低速下降による時間的損失を最小に
抑えながら、リードの損傷を低減できるという効果があ
る。
ングツールをリードとの接触直前までは高速下降、その
後低速でリードに接触させるため、接触時の衝撃が緩和
される。そのため、低速下降による時間的損失を最小に
抑えながら、リードの損傷を低減できるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
１ 電子部品 ２ リード ３ 基板 ４ 接続端子 ５ ボンディングツール ６ 駆動手段 ７ 位置／速度検出手段 ８ 軌道作成部 ９ 制御部 １０ 接触検出手段
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品のリードをボンディングツール
により基板の接続端子に押さえつつ接続部分の半田を溶
融し前記リードを前記接続端子に接続する電子部品搭載
装置において、前記ボンディングツールを上下に駆動さ
せる駆動手段と、前記ボンディングツールの位置及び速
度を検出する位置／速度検出手段と、前記ボンディング
ツールをリードとの接触直前までは高速下降させその後
低速下降させるような軌道を作成する軌道作成部と、前
記ボンディングツールと前記リードとが接触した時に接
触信号を出力する接触検出手段と、前記位置／速度検出
手段からの位置データ及び速度データと前記軌道作成部
で作成された軌道との誤差を検出しその誤差を補正し前
記接触検出手段からの接触信号により前記ボンディング
ツールがリードへ圧力を加えるよう駆動手段へ信号を送
信する制御部と含むことを特徴とする電子部品搭載装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823795A JPH08236923A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823795A JPH08236923A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子部品搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236923A true JPH08236923A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12519701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3823795A Pending JPH08236923A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233009A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Fujicopian Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型白インク組成物 |
| FR3020137A1 (fr) * | 2014-04-22 | 2015-10-23 | Msc & Sgcc | Dispositif de controle dimensionnel de recipients par detection optique sans contact |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144642A (ja) * | 1988-07-08 | 1989-06-06 | Nec Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH04291735A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH05144868A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-11 | Toshiba Seiki Kk | ワイヤボンデイング装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3823795A patent/JPH08236923A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144642A (ja) * | 1988-07-08 | 1989-06-06 | Nec Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH04291735A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH05144868A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-11 | Toshiba Seiki Kk | ワイヤボンデイング装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233009A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Fujicopian Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型白インク組成物 |
| JP4686692B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2011-05-25 | フジコピアン株式会社 | インクジェット記録方式に用いられる活性エネルギー線硬化型白インク組成物 |
| FR3020137A1 (fr) * | 2014-04-22 | 2015-10-23 | Msc & Sgcc | Dispositif de controle dimensionnel de recipients par detection optique sans contact |
| WO2015162357A1 (fr) | 2014-04-22 | 2015-10-29 | Msc & Sgcc | Dispositif de contrôle dimensionnel de recipients par detection optique sans contact |
| US10317195B2 (en) | 2014-04-22 | 2019-06-11 | Tiama | Device for dimensionally checking containers via contactless optical detection |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| KR100753162B1 (ko) | 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버 | |
| JP3276421B2 (ja) | 制御システム | |
| JPS60223137A (ja) | 増加したボンデイング表面積を有するリ−ドワイヤボンデイング | |
| US6467678B2 (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| US20050194422A1 (en) | Bump bonding apparatus and bump bonding method | |
| JPH09153525A (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
| US7370785B2 (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| JPH08236923A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| US5221037A (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| JP3108524B2 (ja) | クリームはんだ印刷機 | |
| JP3724875B2 (ja) | ワイヤーボンディング方法とそのワイヤーボンディング方法を使用した半導体実装方法ならびにワイヤーボンディング装置とそのワイヤーボンディング装置を備えた半導体実装装置。 | |
| JP3818932B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05109840A (ja) | インナリ−ドボンデイング装置 | |
| US20050097728A1 (en) | Contact start detecting apparatus for mounting process apparatus, and mounting process apparatus provided with the same | |
| KR102536694B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
| JP3022209B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2002076049A (ja) | ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法 | |
| JP3060852B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0124931Y2 (ja) | ||
| JP3221191B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP2765833B2 (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 | |
| JP3399325B2 (ja) | 電子部品の圧着方法 | |
| JPH08167684A (ja) | リードフレームのめっき装置およびその運転制御方法 | |
| JPH0943092A (ja) | 加速度センサの衝撃試験方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970506 |