JP3108524B2 - クリームはんだ印刷機 - Google Patents
クリームはんだ印刷機Info
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- JP3108524B2 JP3108524B2 JP04119754A JP11975492A JP3108524B2 JP 3108524 B2 JP3108524 B2 JP 3108524B2 JP 04119754 A JP04119754 A JP 04119754A JP 11975492 A JP11975492 A JP 11975492A JP 3108524 B2 JP3108524 B2 JP 3108524B2
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- circuit board
- mask
- cream solder
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にクリームは
んだを印刷するクリームはんだ印刷機に関するものであ
る。
んだを印刷するクリームはんだ印刷機に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３には一般的なクリームはんだ印刷機
の概略が示されている。同図において、印刷テーブル１
は平面上で直交するＸ，Ｙ軸およびＸ，Ｙ平面に直交す
るＺ軸（上下軸）との直交３軸方向と、θ回転方向
（Ｘ，Ｙ平面上での回転方向）との移動が自在となって
おり、この各移動は駆動手段10により行われている。そ
して、この駆動手段10の動作は制御部11により制御され
ている。印刷テーブル１の上側に回路基板２がクランプ
等を利用して固定されており、この回路基板２の上方側
には印刷マスク３が配置される。この印刷マスク３は枠
部14の下面にマスク15を取り付けたもので、枠部14の上
端面は装置本体側の取り付け基準面16に当接した状態で
位置決め固定されている。
の概略が示されている。同図において、印刷テーブル１
は平面上で直交するＸ，Ｙ軸およびＸ，Ｙ平面に直交す
るＺ軸（上下軸）との直交３軸方向と、θ回転方向
（Ｘ，Ｙ平面上での回転方向）との移動が自在となって
おり、この各移動は駆動手段10により行われている。そ
して、この駆動手段10の動作は制御部11により制御され
ている。印刷テーブル１の上側に回路基板２がクランプ
等を利用して固定されており、この回路基板２の上方側
には印刷マスク３が配置される。この印刷マスク３は枠
部14の下面にマスク15を取り付けたもので、枠部14の上
端面は装置本体側の取り付け基準面16に当接した状態で
位置決め固定されている。
【０００３】前記制御部11には印刷テーブル１の下降定
位置における回路基板２の上面（印刷面）をＺ軸の原点
とし、この原点からマスク15の下面までの距離ＬZ1の値
が予め与えられており、回路基板２にクリームはんだを
印刷するときには、印刷テーブル１を下降定位置からＬ
Z1だけ上方移動して回路基板２の表面を印刷マスク３の
裏面に密着させ、この状態で、図５に示すように、スキ
ージ５を図示されていない駆動機構を動作させてクリー
ムはんだ４を印刷マスク３の表面に圧接しながら移動さ
せて、印刷マスク３の開口６のパターン形状に対応した
クリームはんだ４の層を回路基板２上に転写するもので
ある。
位置における回路基板２の上面（印刷面）をＺ軸の原点
とし、この原点からマスク15の下面までの距離ＬZ1の値
が予め与えられており、回路基板２にクリームはんだを
印刷するときには、印刷テーブル１を下降定位置からＬ
Z1だけ上方移動して回路基板２の表面を印刷マスク３の
裏面に密着させ、この状態で、図５に示すように、スキ
ージ５を図示されていない駆動機構を動作させてクリー
ムはんだ４を印刷マスク３の表面に圧接しながら移動さ
せて、印刷マスク３の開口６のパターン形状に対応した
クリームはんだ４の層を回路基板２上に転写するもので
ある。
【０００４】クリームはんだの印刷終了後には、印刷テ
ーブル１を下降させるが、このとき、図４の（ａ）およ
び図６の（ａ）に示す印刷終了の状態からこれらの図の
（ｂ）に示すように回路基板２側が下降し始めると、ク
リームはんだ４の粘着力によって、回路基板２と一体的
になって印刷マスク３も下方に撓み変形する。そして、
これらの図の（ｃ）に示すように、印刷マスク３の撓み
による弾性復元力がクリームはんだ４の粘着力に打ち勝
つ位置まで下降したときに、印刷マスク３は回路基板２
から離れる。この版離れの後、印刷テーブル１が定位置
まで下降した状態で、印刷済みの回路基板２の取り外し
と、次の回路基板の取り付けが行われ、クリームはんだ
４の印刷作業が引き続き行われる。
ーブル１を下降させるが、このとき、図４の（ａ）およ
び図６の（ａ）に示す印刷終了の状態からこれらの図の
（ｂ）に示すように回路基板２側が下降し始めると、ク
リームはんだ４の粘着力によって、回路基板２と一体的
になって印刷マスク３も下方に撓み変形する。そして、
これらの図の（ｃ）に示すように、印刷マスク３の撓み
による弾性復元力がクリームはんだ４の粘着力に打ち勝
つ位置まで下降したときに、印刷マスク３は回路基板２
から離れる。この版離れの後、印刷テーブル１が定位置
まで下降した状態で、印刷済みの回路基板２の取り外し
と、次の回路基板の取り付けが行われ、クリームはんだ
４の印刷作業が引き続き行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
４および図６の（ｃ）に示すように、印刷マスク３が回
路基板２から版離れを行うとき、印刷マスク３は弾性復
元力でもって、回路基板２から上方に跳ね上がるように
離れるため、その跳ね上がり時に、図４の（ｂ）に示す
如く伸びたクリームはんだ４が引きちぎられるので、印
刷マスク３の開口６から型抜きされるクリームはんだの
形状がシャープにならず、印刷精度が悪くなるという問
題が生じる。従来は、回路基板２の上昇移動と下降移動
とを40mm／秒という比較的速い速度で移動させているた
め、版離れ時における印刷マスク３の跳ね上がりの勢い
が強いため、クリームはんだの引きちぎれも激しくな
り、印刷精度がさらに悪化する要因となっていた。
４および図６の（ｃ）に示すように、印刷マスク３が回
路基板２から版離れを行うとき、印刷マスク３は弾性復
元力でもって、回路基板２から上方に跳ね上がるように
離れるため、その跳ね上がり時に、図４の（ｂ）に示す
如く伸びたクリームはんだ４が引きちぎられるので、印
刷マスク３の開口６から型抜きされるクリームはんだの
形状がシャープにならず、印刷精度が悪くなるという問
題が生じる。従来は、回路基板２の上昇移動と下降移動
とを40mm／秒という比較的速い速度で移動させているた
め、版離れ時における印刷マスク３の跳ね上がりの勢い
が強いため、クリームはんだの引きちぎれも激しくな
り、印刷精度がさらに悪化する要因となっていた。
【０００６】出願人はこのような問題を解消するため
に、回路基板２の下降速度を２段階に区分し、印刷終了
時から版離れを行うまでは例えば0.1 〜0.2 mm／秒とい
うゆっくりした速度で下降し、版離れが行われた後には
40mm／秒という高速度で降下させることを提案してい
る。この提案を具体化する手段として、例えば、図６の
（ｃ）に示すように、印刷マスク３の撓み変形のない静
止定位置から版離れまでの下降距離ＬZ2を想定してこの
ＬZ2の値を予め制御部11に与えておき、印刷完了後、回
路基板２を下降させるときに、静止定位置からＬZ2に至
る位置までは回路基板２をゆっくりと下降させ、このＬ
Z2を過ぎたときに版離れが完了したものと判断して高速
度で下降させる手段を採用することが考えられる。
に、回路基板２の下降速度を２段階に区分し、印刷終了
時から版離れを行うまでは例えば0.1 〜0.2 mm／秒とい
うゆっくりした速度で下降し、版離れが行われた後には
40mm／秒という高速度で降下させることを提案してい
る。この提案を具体化する手段として、例えば、図６の
（ｃ）に示すように、印刷マスク３の撓み変形のない静
止定位置から版離れまでの下降距離ＬZ2を想定してこの
ＬZ2の値を予め制御部11に与えておき、印刷完了後、回
路基板２を下降させるときに、静止定位置からＬZ2に至
る位置までは回路基板２をゆっくりと下降させ、このＬ
Z2を過ぎたときに版離れが完了したものと判断して高速
度で下降させる手段を採用することが考えられる。
【０００７】ところが、版離れに要する下降距離ＬZ2は
回路基板２の印刷される面積等により異なるので、版離
れの距離ＬZ2を想定するときには余裕を持って必要以上
の版離れ距離を想定値として制御部11に与える必要があ
る。しかし、そうすると、例えば、１mm余裕を持って版
離れ距離ＬZ2を設定すると、版離れまでの下降速度は0.
1 〜0.2 mm／秒と遅いため、１mmの余裕分だけで５〜10
秒の余分の時間がかかってしまい、クリームはんだの印
刷作業の効率が低下してしまうという問題が生じる。
回路基板２の印刷される面積等により異なるので、版離
れの距離ＬZ2を想定するときには余裕を持って必要以上
の版離れ距離を想定値として制御部11に与える必要があ
る。しかし、そうすると、例えば、１mm余裕を持って版
離れ距離ＬZ2を設定すると、版離れまでの下降速度は0.
1 〜0.2 mm／秒と遅いため、１mmの余裕分だけで５〜10
秒の余分の時間がかかってしまい、クリームはんだの印
刷作業の効率が低下してしまうという問題が生じる。
【０００８】また、前記従来の装置では、回路基板２を
下降定位置からＬZ1の距離だけ移動したところで回路基
板２にクリームはんだを印刷するようにしているため、
印刷マスク３の枠部14の厚みのばらつきにより厚みが厚
すぎると、回路基板２が印刷マスク３に過剰に突き上げ
て圧接することとなり、また、枠部14の厚みが薄くなる
と、印刷マスク３と回路基板２との間にギャップが生
じ、回路基板２が印刷マスク３に密着しない状態でクリ
ームはんだの印刷が行われるという問題が生じる。
下降定位置からＬZ1の距離だけ移動したところで回路基
板２にクリームはんだを印刷するようにしているため、
印刷マスク３の枠部14の厚みのばらつきにより厚みが厚
すぎると、回路基板２が印刷マスク３に過剰に突き上げ
て圧接することとなり、また、枠部14の厚みが薄くなる
と、印刷マスク３と回路基板２との間にギャップが生
じ、回路基板２が印刷マスク３に密着しない状態でクリ
ームはんだの印刷が行われるという問題が生じる。
【０００９】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その第１の目的は、印刷マスクの版離れ
を的確に検出して回路基板２の下降時における時間の無
駄を省くことができるクリームはんだ印刷機を提供する
ことにあり、第２の目的は、印刷マスクの枠部の厚みば
らつきに左右されることなく回路基板を印刷マスクに最
適に密接した状態でクリームはんだの印刷を行うことが
できるクリームはんだ印刷機を提供することにある。
たものであり、その第１の目的は、印刷マスクの版離れ
を的確に検出して回路基板２の下降時における時間の無
駄を省くことができるクリームはんだ印刷機を提供する
ことにあり、第２の目的は、印刷マスクの枠部の厚みば
らつきに左右されることなく回路基板を印刷マスクに最
適に密接した状態でクリームはんだの印刷を行うことが
できるクリームはんだ印刷機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、第
１の発明は、クリームはんだの印刷マスクと、この印刷
マスクの下方側に配置された回路基板を上下方向に移動
する駆動手段と、回路基板を印刷マスクに密着させて回
路基板にクリームはんだを印刷した後回路基板を下降さ
せるときに、版離れまでの下降をゆっくりした速度で行
い、版離れ以降は下降速度を速める駆動手段の制御部と
を備えたクリームはんだ印刷機において、前記印刷マス
クの上下方向の撓み変位を検出する変位検出センサと、
変位検出センサの変位検出信号に基づき印刷マスクの版
離れを検知したときに回路基板の下降速度をゆっくりし
た速度から速い速度に転換指令する速度転換指令部とを
有することを特徴として構成されている。
するために、次のように構成されている。すなわち、第
１の発明は、クリームはんだの印刷マスクと、この印刷
マスクの下方側に配置された回路基板を上下方向に移動
する駆動手段と、回路基板を印刷マスクに密着させて回
路基板にクリームはんだを印刷した後回路基板を下降さ
せるときに、版離れまでの下降をゆっくりした速度で行
い、版離れ以降は下降速度を速める駆動手段の制御部と
を備えたクリームはんだ印刷機において、前記印刷マス
クの上下方向の撓み変位を検出する変位検出センサと、
変位検出センサの変位検出信号に基づき印刷マスクの版
離れを検知したときに回路基板の下降速度をゆっくりし
た速度から速い速度に転換指令する速度転換指令部とを
有することを特徴として構成されている。
【００１１】また、第２の発明は、クリームはんだの印
刷マスクと、この印刷マスクの下方側に配置された回路
基板を上下方向に移動する駆動手段と、回路基板を印刷
マスクに密着させて回路基板にクリームはんだを印刷し
た後回路基板を下降させるときに、版離れまでの下降を
ゆっくりした速度で行い、版離れ以降は下降速度を速め
る駆動手段の制御部とを備えたクリームはんだ印刷機に
おいて、前記印刷マスクの上下方向の撓み変位を検出す
る変位検出センサと、この変位検出センサの変位検出信
号に基づき回路基板が印刷マスクに密着したと判断した
ときに回路基板の上昇移動停止を指令する上昇停止指令
部とを有することを特徴として構成されている。
刷マスクと、この印刷マスクの下方側に配置された回路
基板を上下方向に移動する駆動手段と、回路基板を印刷
マスクに密着させて回路基板にクリームはんだを印刷し
た後回路基板を下降させるときに、版離れまでの下降を
ゆっくりした速度で行い、版離れ以降は下降速度を速め
る駆動手段の制御部とを備えたクリームはんだ印刷機に
おいて、前記印刷マスクの上下方向の撓み変位を検出す
る変位検出センサと、この変位検出センサの変位検出信
号に基づき回路基板が印刷マスクに密着したと判断した
ときに回路基板の上昇移動停止を指令する上昇停止指令
部とを有することを特徴として構成されている。
【００１２】
【作用】上記構成の本発明において、クリームはんだの
印刷時に、回路基板を下降定位置から駆動手段によって
上昇して行き、回路基板が印刷マスクに当接すると、印
刷マスクは静止定位置から上方に撓み変形する。この撓
み変形状態は変位検出センサによって直ちに検出され、
最適の密着撓み変位が検出されたときに、上昇停止指令
部は回路基板の上昇移動停止指令を出力する結果、回路
基板は印刷マスクに最適に密着した状態でクリームはん
だの印刷が行われる。
印刷時に、回路基板を下降定位置から駆動手段によって
上昇して行き、回路基板が印刷マスクに当接すると、印
刷マスクは静止定位置から上方に撓み変形する。この撓
み変形状態は変位検出センサによって直ちに検出され、
最適の密着撓み変位が検出されたときに、上昇停止指令
部は回路基板の上昇移動停止指令を出力する結果、回路
基板は印刷マスクに最適に密着した状態でクリームはん
だの印刷が行われる。
【００１３】この印刷終了時に、回路基板はゆっくりし
た速度で下降を開始する。この回路基板の下降に追従し
て印刷マスクも下方に撓み変形するが、この撓み変位は
変位検出センサにより時々刻々検出され、この検出信号
は速度転換指令部に加えられる。速度転換指令部は印刷
マスクの下方への撓み変位が上昇変位に変わったときに
印刷マスクの版離れが完了したものと判断し、回路基板
をゆっくりした速度から速い速度で下降する指令を行
い、回路基板２を下降定位置へ迅速に復帰させる。
た速度で下降を開始する。この回路基板の下降に追従し
て印刷マスクも下方に撓み変形するが、この撓み変位は
変位検出センサにより時々刻々検出され、この検出信号
は速度転換指令部に加えられる。速度転換指令部は印刷
マスクの下方への撓み変位が上昇変位に変わったときに
印刷マスクの版離れが完了したものと判断し、回路基板
をゆっくりした速度から速い速度で下降する指令を行
い、回路基板２を下降定位置へ迅速に復帰させる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。図
１には本発明に係るクリームはんだ印刷機の一実施例の
ブロック構成が示されている。本実施例において特徴的
なことは、印刷マスク３の上方側に印刷マスク３の撓み
変位を検出する変位検出センサとしてレーザ変位計17を
設け、このレーザ変位計17の検出信号に基づき回路基板
２の印刷マスク３への密着上昇位置と印刷終了後の版離
れ下降位置とを的確に検知して回路基板２の移動制御を
行うように構成したことである。
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。図
１には本発明に係るクリームはんだ印刷機の一実施例の
ブロック構成が示されている。本実施例において特徴的
なことは、印刷マスク３の上方側に印刷マスク３の撓み
変位を検出する変位検出センサとしてレーザ変位計17を
設け、このレーザ変位計17の検出信号に基づき回路基板
２の印刷マスク３への密着上昇位置と印刷終了後の版離
れ下降位置とを的確に検知して回路基板２の移動制御を
行うように構成したことである。
【００１５】前記レーザ変位計17は印刷マスク３のほぼ
中央上側位置に配置されている。なお、このレーザ変位
計17の変位検出の原理は周知なので、その説明は省略す
る。本実施例の回路基板２の上下移動の制御装置12は上
昇停止指令部18と、速度転換指令部20と、駆動手段10を
制御する駆動制御部21とを有している。
中央上側位置に配置されている。なお、このレーザ変位
計17の変位検出の原理は周知なので、その説明は省略す
る。本実施例の回路基板２の上下移動の制御装置12は上
昇停止指令部18と、速度転換指令部20と、駆動手段10を
制御する駆動制御部21とを有している。
【００１６】前記レーザ変位計17の検出信号は上昇停止
指令部18と速度転換指令部20にそれぞれ加えられてお
り、上昇停止指令部18は、図２に示すように印刷マスク
３の変位（詳しくはマスク15の変位）が静止定位置から
所定量のΔＨだけ上方側に変位したときに回路基板２が
印刷マスク３に最適な状態で密着したものと判断し、回
路基板２の上昇移動停止指令を出力する。
指令部18と速度転換指令部20にそれぞれ加えられてお
り、上昇停止指令部18は、図２に示すように印刷マスク
３の変位（詳しくはマスク15の変位）が静止定位置から
所定量のΔＨだけ上方側に変位したときに回路基板２が
印刷マスク３に最適な状態で密着したものと判断し、回
路基板２の上昇移動停止指令を出力する。
【００１７】一方、速度転換指令部20は前記上昇停止指
令部18から回路基板２の上昇停止指令が出された以降
に、回路基板２の下降を行うとき、つまり、回路基板２
にクリームはんだの印刷が行われた後に回路基板２を下
降させるときに前記レーザ変位計17の検出信号を受けて
印刷マスク３の下方への撓み変位を確認し、図２に示す
ように、印刷マスク３の下方変位が進行した後、矢印の
Ｑに示すように、印刷マスク３の変位が下方変位から上
昇変位に転じたときに、印刷マスク３の版離れが完了し
たものと判断し、回路基板２をゆっくりした速度から速
い速度で下降するように速度転換指令を出力する。
令部18から回路基板２の上昇停止指令が出された以降
に、回路基板２の下降を行うとき、つまり、回路基板２
にクリームはんだの印刷が行われた後に回路基板２を下
降させるときに前記レーザ変位計17の検出信号を受けて
印刷マスク３の下方への撓み変位を確認し、図２に示す
ように、印刷マスク３の下方変位が進行した後、矢印の
Ｑに示すように、印刷マスク３の変位が下方変位から上
昇変位に転じたときに、印刷マスク３の版離れが完了し
たものと判断し、回路基板２をゆっくりした速度から速
い速度で下降するように速度転換指令を出力する。
【００１８】前記駆動制御部21は低速制御回路21ａと高
速制御回路21ｂとを備えており、低速制御回路21ａは前
記速度転換指令部20から回路基板２を低速で下降する指
令が加えられているときに、回路基板２を0.1 mm〜0.2
mm／秒の範囲内の例えば一定速度で下降するように駆動
手段10の制御を行う。これに対し、高速制御回路21ｂは
回路基板の上昇移動時と、前記速度転換指令部20から回
路基板２を高速で下降する指令が加えられているとき
に、回路基板２を40mm／秒の高速度で移動するように駆
動手段10を制御する。駆動手段10は、例えば、サーボモ
ータを駆動源とし、スクリューシャフト等の周知の手段
を用いてサーボモータの回転運動を印刷テーブル１の上
下直進運動に変換し、印刷テーブル１の上下Ｚ軸方向の
移動を行うもので、前記低速制御回路21ａおよび高速制
御回路21ｂの制御信号によりサーボモータの回転速度が
制御されて印刷テーブル１、つまり、回路基板２の上下
の移動速度が制御されるものである。なお、この駆動手
段10は上記Ｚ方向の移動以外に従来例と同様にＸ軸およ
びＹ軸方向の移動とθ方向の回転移動が制御装置12によ
り制御されている。
速制御回路21ｂとを備えており、低速制御回路21ａは前
記速度転換指令部20から回路基板２を低速で下降する指
令が加えられているときに、回路基板２を0.1 mm〜0.2
mm／秒の範囲内の例えば一定速度で下降するように駆動
手段10の制御を行う。これに対し、高速制御回路21ｂは
回路基板の上昇移動時と、前記速度転換指令部20から回
路基板２を高速で下降する指令が加えられているとき
に、回路基板２を40mm／秒の高速度で移動するように駆
動手段10を制御する。駆動手段10は、例えば、サーボモ
ータを駆動源とし、スクリューシャフト等の周知の手段
を用いてサーボモータの回転運動を印刷テーブル１の上
下直進運動に変換し、印刷テーブル１の上下Ｚ軸方向の
移動を行うもので、前記低速制御回路21ａおよび高速制
御回路21ｂの制御信号によりサーボモータの回転速度が
制御されて印刷テーブル１、つまり、回路基板２の上下
の移動速度が制御されるものである。なお、この駆動手
段10は上記Ｚ方向の移動以外に従来例と同様にＸ軸およ
びＹ軸方向の移動とθ方向の回転移動が制御装置12によ
り制御されている。
【００１９】本実施例は上記のように構成されており、
次に、その動作を簡単に説明する。まず、回路基板２に
クリームはんだの印刷を行うときには、回路基板２が下
降定位置に位置する状態で、高速制御回路21ｂの高速移
動制御により回路基板２は下降定位置から高速で上方へ
移動されて行き、印刷マスク３（マスク15）に当接す
る。この当接により、マスク15は上方へ変位するが、こ
の変位が所定のΔＨとなったときにレーザ変位計17の検
出信号により上昇停止指令部18は回路基板２が印刷マス
ク３に最適状態で密着したものと判断し、高速制御回路
21ｂに上昇停止指令を加える。この指令を受けて高速制
御回路21ｂは駆動手段10を停止する結果、回路基板２は
最適上昇位置でマスク15に密着する。この状態で回路基
板２にクリームはんだの印刷が行われる。
次に、その動作を簡単に説明する。まず、回路基板２に
クリームはんだの印刷を行うときには、回路基板２が下
降定位置に位置する状態で、高速制御回路21ｂの高速移
動制御により回路基板２は下降定位置から高速で上方へ
移動されて行き、印刷マスク３（マスク15）に当接す
る。この当接により、マスク15は上方へ変位するが、こ
の変位が所定のΔＨとなったときにレーザ変位計17の検
出信号により上昇停止指令部18は回路基板２が印刷マス
ク３に最適状態で密着したものと判断し、高速制御回路
21ｂに上昇停止指令を加える。この指令を受けて高速制
御回路21ｂは駆動手段10を停止する結果、回路基板２は
最適上昇位置でマスク15に密着する。この状態で回路基
板２にクリームはんだの印刷が行われる。
【００２０】この印刷終了時に、低速制御回路21ａの制
御により回路基板２は低速でゆっくりと下降を開始す
る。そうすると、この回路基板２に粘着力によって粘着
しているマスク15も追従して下降し、このマスク15の下
方への撓み変位がレーザ変位計17により検出される。そ
して、マスク15の下方への変位が進行して行って上昇変
位に転じたときに、速度転換指令部20は印刷マスク３の
版離れが完了したものと判断し、速度転換指令を駆動制
御部21に加える。この速度転換指令を受けて駆動手段10
の制御回路が低速制御回路21ａから高速制御回路21ｂに
切り換えられ、高速制御回路21ｂにより駆動手段10の高
速下降動作が行われる結果、回路基板２は下降定位置に
迅速に復帰する。
御により回路基板２は低速でゆっくりと下降を開始す
る。そうすると、この回路基板２に粘着力によって粘着
しているマスク15も追従して下降し、このマスク15の下
方への撓み変位がレーザ変位計17により検出される。そ
して、マスク15の下方への変位が進行して行って上昇変
位に転じたときに、速度転換指令部20は印刷マスク３の
版離れが完了したものと判断し、速度転換指令を駆動制
御部21に加える。この速度転換指令を受けて駆動手段10
の制御回路が低速制御回路21ａから高速制御回路21ｂに
切り換えられ、高速制御回路21ｂにより駆動手段10の高
速下降動作が行われる結果、回路基板２は下降定位置に
迅速に復帰する。
【００２１】上記のように、本実施例によれば、レーザ
変位計17によりマスク15が所定のΔＨだけ上方へ変位し
たときに、これが検出されて回路基板２の上昇停止が行
われるので、印刷マスク３の枠部14の厚みのばらつきに
左右されることなく、常に回路基板２の印刷マスク３へ
の最適な密着状態で回路基板２にクリームはんだの印刷
を行うことができる。
変位計17によりマスク15が所定のΔＨだけ上方へ変位し
たときに、これが検出されて回路基板２の上昇停止が行
われるので、印刷マスク３の枠部14の厚みのばらつきに
左右されることなく、常に回路基板２の印刷マスク３へ
の最適な密着状態で回路基板２にクリームはんだの印刷
を行うことができる。
【００２２】また、印刷マスク３の版離れの位置をレー
ザ変位計17の検出信号によって的確に検知することがで
きるので、この版離れを検出したときから回路基板２の
下降速度を直ちに低速下降から高速下降へ転換するの
で、回路基板２を下降定位置に復帰するまでに無駄な時
間がなく迅速に復帰させることができることとなり、こ
れにより、クリームはんだの印刷作業を極めて効率的に
行うことができ、その生産性を大幅に高めることができ
る。
ザ変位計17の検出信号によって的確に検知することがで
きるので、この版離れを検出したときから回路基板２の
下降速度を直ちに低速下降から高速下降へ転換するの
で、回路基板２を下降定位置に復帰するまでに無駄な時
間がなく迅速に復帰させることができることとなり、こ
れにより、クリームはんだの印刷作業を極めて効率的に
行うことができ、その生産性を大幅に高めることができ
る。
【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では、変位検出センサをレーザ変位計17によって
構成したが、この変位検出センサは印刷マスク３のマス
ク変位を検出できるものであれば他のセンサでもよく、
例えば、超音波を用いたもの等、様々な非接触式の変位
センサを用いて構成することができる。
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では、変位検出センサをレーザ変位計17によって
構成したが、この変位検出センサは印刷マスク３のマス
ク変位を検出できるものであれば他のセンサでもよく、
例えば、超音波を用いたもの等、様々な非接触式の変位
センサを用いて構成することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は印刷マスクの上下方向の撓み変
位を検出する変位検出センサを設け、この検出センサの
検出信号に基づき、回路基板の印刷マスクへの上昇密着
位置と、印刷完了後の印刷マスクの版離れ位置とを的確
に検出し、この検出信号に基づき回路基板２を上下移動
する駆動手段を制御するように構成したものであるか
ら、印刷マスクの枠部の厚みのばらつきに左右されるこ
となく回路基板の印刷マスクへの最適密着状態を検出し
て、この最適密着位置でクリームはんだの印刷を行うこ
とができるので、印刷精度を十分に高めることができ
る。
位を検出する変位検出センサを設け、この検出センサの
検出信号に基づき、回路基板の印刷マスクへの上昇密着
位置と、印刷完了後の印刷マスクの版離れ位置とを的確
に検出し、この検出信号に基づき回路基板２を上下移動
する駆動手段を制御するように構成したものであるか
ら、印刷マスクの枠部の厚みのばらつきに左右されるこ
となく回路基板の印刷マスクへの最適密着状態を検出し
て、この最適密着位置でクリームはんだの印刷を行うこ
とができるので、印刷精度を十分に高めることができ
る。
【００２５】また、版離れ位置を的確に検出して、回路
基板の下降速度を低速から高速に転換制御できるので、
版離れが完了したにも拘わらず低速度で回路基板を降下
させるという時間の無駄がなくなる。したがって、印刷
完了後の回路基板を下降定位置に迅速に復帰させること
ができ、これにより、作業効率を高め、クリームはんだ
印刷の生産性を大幅に高めることができる。
基板の下降速度を低速から高速に転換制御できるので、
版離れが完了したにも拘わらず低速度で回路基板を降下
させるという時間の無駄がなくなる。したがって、印刷
完了後の回路基板を下降定位置に迅速に復帰させること
ができ、これにより、作業効率を高め、クリームはんだ
印刷の生産性を大幅に高めることができる。
【図１】本発明に係るクリームはんだ印刷機の一実施例
を示すブロック構成図である。
を示すブロック構成図である。
【図２】クリームはんだの印刷工程における印刷マスク
のマスク撓み変位の状態を示す説明図である。
のマスク撓み変位の状態を示す説明図である。
【図３】従来のクリームはんだ印刷機の説明図である。
【図４】クリームはんだの印刷から版離れに至る動作の
詳細説明図である。
詳細説明図である。
【図５】クリームはんだ印刷機の印刷動作状態の模式説
明図である。
明図である。
【図６】クリームはんだ印刷機における印刷時から版離
れに至る動作の説明図である。
れに至る動作の説明図である。
１ 印刷テーブル ２ 回路基板 ３ 印刷マスク 10 駆動手段 15 マスク 17 レーザ変位計 18 上昇停止指令部 20 速度転換指令部 21 駆動制御部 21ａ 低速制御回路 21ｂ 高速制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−65243（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−14288（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−178046（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−99286（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−173927（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−100849（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 15/00 - 15/46
Claims (2)
- 【請求項１】 クリームはんだの印刷マスクと、この印
刷マスクの下方側に配置された回路基板を上下方向に移
動する駆動手段と、回路基板を印刷マスクに密着させて
回路基板にクリームはんだを印刷した後回路基板を下降
させるときに、版離れまでの下降をゆっくりした速度で
行い、版離れ以降は下降速度を速める駆動手段の制御部
とを備えたクリームはんだ印刷機において、前記印刷マ
スクの上下方向の撓み変位を検出する変位検出センサ
と、変位検出センサの変位検出信号に基づき印刷マスク
の版離れを検知したときに回路基板の下降速度をゆっく
りした速度から速い速度に転換指令する速度転換指令部
とを有することを特徴とするクリームはんだ印刷機。 - 【請求項２】 クリームはんだの印刷マスクと、この印
刷マスクの下方側に配置された回路基板を上下方向に移
動する駆動手段と、回路基板を印刷マスクに密着させて
回路基板にクリームはんだを印刷した後回路基板を下降
させるときに、版離れまでの下降をゆっくりした速度で
行い、版離れ以降は下降速度を速める駆動手段の制御部
とを備えたクリームはんだ印刷機において、前記印刷マ
スクの上下方向の撓み変位を検出する変位検出センサ
と、この変位検出センサの変位検出信号に基づき回路基
板が印刷マスクに密着したと判断したときに回路基板の
上昇移動停止を指令する上昇停止指令部とを有すること
を特徴とするクリームはんだ印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04119754A JP3108524B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | クリームはんだ印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04119754A JP3108524B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | クリームはんだ印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286113A JPH05286113A (ja) | 1993-11-02 |
| JP3108524B2 true JP3108524B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=14769337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04119754A Expired - Fee Related JP3108524B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | クリームはんだ印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108524B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0740495A3 (en) * | 1995-04-12 | 1997-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for printing solder paste |
| EP0801520A1 (en) * | 1996-04-11 | 1997-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for printing solder paste |
| JP2003266628A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Nec Electronics Corp | はんだペーストの印刷方法及び印刷装置 |
| JP4793987B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-10-12 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
| JP5128171B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
| JP5552012B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-07-16 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
| CN112256158A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-22 | 江苏触宇科技有限公司 | 一种自动放线打印装置 |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP04119754A patent/JP3108524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05286113A (ja) | 1993-11-02 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |