JP3017895B2 - チップ部品マウント装置 - Google Patents
チップ部品マウント装置Info
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- linear motor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ部品、例えば
半導体チップをリードフレームのマウント部に装着する
マウント装置に関する。
半導体チップをリードフレームのマウント部に装着する
マウント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来のマウント装置、例えばダ
イボンディング装置を示すものである。アーム６１には
台６１ａが設けられ、この台６１ａにはモータ６２が設
けられている。このモータ６２の回転軸６２ａにはねじ
６３に直結されており、このねじ６３にはコレットヘッ
ド６４が螺合されている。したがって、モータ６２を駆
動することにより、コレットヘッド６４を上下動でき
る。
イボンディング装置を示すものである。アーム６１には
台６１ａが設けられ、この台６１ａにはモータ６２が設
けられている。このモータ６２の回転軸６２ａにはねじ
６３に直結されており、このねじ６３にはコレットヘッ
ド６４が螺合されている。したがって、モータ６２を駆
動することにより、コレットヘッド６４を上下動でき
る。
【０００３】上記コレットヘッド６４の本体部６４ａに
はコレットシャフト６５が上下動可能に挿入されてい
る。このコレットシャフト６５の上部にはストッパ６６
ａが設けられ、下部には半導体チップ（以下、ダイと称
す）７２をバキュームチャックにより吸着して保持する
コレット７３が設けられている。前記コレットシャフト
６５の下部近傍にはばね受け部６６ｂが設けられ、この
ばね受け部６６ｂとコレットヘッド６４の本体部６４ａ
の相互間にはばね６９が設けられている。
はコレットシャフト６５が上下動可能に挿入されてい
る。このコレットシャフト６５の上部にはストッパ６６
ａが設けられ、下部には半導体チップ（以下、ダイと称
す）７２をバキュームチャックにより吸着して保持する
コレット７３が設けられている。前記コレットシャフト
６５の下部近傍にはばね受け部６６ｂが設けられ、この
ばね受け部６６ｂとコレットヘッド６４の本体部６４ａ
の相互間にはばね６９が設けられている。
【０００４】上記コレットヘッド６４の上部には、ギャ
ップセンサ７０が設けられている。このギャップセンサ
７０には、ダイ７２とリードフレーム７１とが接触して
いない場合、ばね６９の付勢力により、ストッパ６６ａ
が当接されている。また、ボンディングを行う場合、コ
レットヘッド６４を降下してダイ７２をペースト７４が
塗布されたリードフレーム７１に接触させる。この位置
よりさらに降下させると、コレットヘッド６４とコレッ
トシャフト６５の相対的な位置がずれるため、ギャップ
センサ７０とストッパ６６ａとの間に隙間が生じる。し
たがって、ダイ７２がリードフレーム７１に接触したこ
とを検出できる。この状態において、モータ６２を一定
量回転することにより、ダイ７２をリードフレーム７１
に加圧できる。
ップセンサ７０が設けられている。このギャップセンサ
７０には、ダイ７２とリードフレーム７１とが接触して
いない場合、ばね６９の付勢力により、ストッパ６６ａ
が当接されている。また、ボンディングを行う場合、コ
レットヘッド６４を降下してダイ７２をペースト７４が
塗布されたリードフレーム７１に接触させる。この位置
よりさらに降下させると、コレットヘッド６４とコレッ
トシャフト６５の相対的な位置がずれるため、ギャップ
センサ７０とストッパ６６ａとの間に隙間が生じる。し
たがって、ダイ７２がリードフレーム７１に接触したこ
とを検出できる。この状態において、モータ６２を一定
量回転することにより、ダイ７２をリードフレーム７１
に加圧できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ダイボンディング装置は、ギャップセンサ７０がストッ
パ６６ａに当接しているか否かによって、ダイ７２がリ
ードフレーム７１に接触したか否かを検出している。し
かし、上記構成の場合、ダイ７２がリードフレーム７１
に接触した後、ばね６９がある程度縮まないとストッパ
６６ａがギャップセンサ７０から離れないため、ダイ７
２に加わる初期の衝撃荷重が大きいものであった。しか
も、モータ６２の回転による微妙な荷重制御が難しいも
のであった。したがって、ダイ７２にクラックが発生
し、品質不良が生じることがあった。
ダイボンディング装置は、ギャップセンサ７０がストッ
パ６６ａに当接しているか否かによって、ダイ７２がリ
ードフレーム７１に接触したか否かを検出している。し
かし、上記構成の場合、ダイ７２がリードフレーム７１
に接触した後、ばね６９がある程度縮まないとストッパ
６６ａがギャップセンサ７０から離れないため、ダイ７
２に加わる初期の衝撃荷重が大きいものであった。しか
も、モータ６２の回転による微妙な荷重制御が難しいも
のであった。したがって、ダイ７２にクラックが発生
し、品質不良が生じることがあった。
【０００６】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、チップ部
品に対する衝撃荷重を緩和し、品質不良を防止すること
が可能なチップ部品マウント装置を提供しようとするも
のである。
されたものであり、その目的とするところは、チップ部
品に対する衝撃荷重を緩和し、品質不良を防止すること
が可能なチップ部品マウント装置を提供しようとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ部品マ
ウント装置は、チップ部品を保持する保持手段と、この
保持手段を前記基体のマウント部方向に移動させるリニ
アモータと、前記基体のマウント部に対する前記保持手
段の位置を検出する検出手段と、前記リニアモータの移
動位置を制御するための位置制御信号を記憶する第１の
記憶手段と、前記チップ部品を前記基体のマウント部に
マウントする際の加圧特性に従って、前記リニアモータ
のトルクを制御するためのトルク制御信号を記憶する第
２の記憶手段と、前記第１の記憶手段から読出した位置
制御信号、及び前記第２の記憶手段から読出したトルク
制御信号に応じて前記リニアモータを制御する制御手段
とを具備し、前記制御手段は前記保持手段に保持された
チップ部品を前記基体のマウント部にマウントすると
き、前記検出手段から出力された前記保持手段の位置に
対応する信号と前記第１の記憶手段から読出した前記位
置制御信号に従って、前記保持手段に保持されたチップ
部品が前記基体のマウント部に当接したか否かを判別
し、前記チップ部品が前記基体のマウント部に当接した
場合、前記第２の記憶手段から読出した前記トルク制御
信号に応じてリニアモータのトルクを徐々に増加し、チ
ップ部品に対する荷重を徐々に増加する。
ウント装置は、チップ部品を保持する保持手段と、この
保持手段を前記基体のマウント部方向に移動させるリニ
アモータと、前記基体のマウント部に対する前記保持手
段の位置を検出する検出手段と、前記リニアモータの移
動位置を制御するための位置制御信号を記憶する第１の
記憶手段と、前記チップ部品を前記基体のマウント部に
マウントする際の加圧特性に従って、前記リニアモータ
のトルクを制御するためのトルク制御信号を記憶する第
２の記憶手段と、前記第１の記憶手段から読出した位置
制御信号、及び前記第２の記憶手段から読出したトルク
制御信号に応じて前記リニアモータを制御する制御手段
とを具備し、前記制御手段は前記保持手段に保持された
チップ部品を前記基体のマウント部にマウントすると
き、前記検出手段から出力された前記保持手段の位置に
対応する信号と前記第１の記憶手段から読出した前記位
置制御信号に従って、前記保持手段に保持されたチップ
部品が前記基体のマウント部に当接したか否かを判別
し、前記チップ部品が前記基体のマウント部に当接した
場合、前記第２の記憶手段から読出した前記トルク制御
信号に応じてリニアモータのトルクを徐々に増加し、チ
ップ部品に対する荷重を徐々に増加する。
【０００８】
【０００９】
【作用】すなわち、この発明は、保持手段に保持された
チップ部品を基体のマウント部に載置して加圧する際、
リニアモータのトルクを徐々に増加してチップ部品に対
する荷重を徐々に増加しているため、チップ部品に対す
る衝撃を緩和することができ、クラック等の不良を防止
できる。
チップ部品を基体のマウント部に載置して加圧する際、
リニアモータのトルクを徐々に増加してチップ部品に対
する荷重を徐々に増加しているため、チップ部品に対す
る衝撃を緩和することができ、クラック等の不良を防止
できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１１】図２はこの発明が適用されるダイボンディ
ング装置を示すものである。同図において、ヘッド１０
は図示Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能な図示せぬＸ、Ｙ座標
ロボットに装着され、このＸ、Ｙ座標ロボットにより、
Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能とされている。このヘッド１
０には、フレーム１１が設けられている。このフレーム
１１の上面にはボイスコイル型リニアモータ（以下、リ
ニアモータと称す）１２が設けられている。このリニア
モータ１２は、フレーム１１に固定された円柱状のマグ
ネット１３、このマグネット１３の周囲に所定間隔離間
して配設された円筒状のマグネット１４、これらマグネ
ット１３、１４の相互間に移動可能に設けられたボイス
コイル１５とによって構成されている。
ング装置を示すものである。同図において、ヘッド１０
は図示Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能な図示せぬＸ、Ｙ座標
ロボットに装着され、このＸ、Ｙ座標ロボットにより、
Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能とされている。このヘッド１
０には、フレーム１１が設けられている。このフレーム
１１の上面にはボイスコイル型リニアモータ（以下、リ
ニアモータと称す）１２が設けられている。このリニア
モータ１２は、フレーム１１に固定された円柱状のマグ
ネット１３、このマグネット１３の周囲に所定間隔離間
して配設された円筒状のマグネット１４、これらマグネ
ット１３、１４の相互間に移動可能に設けられたボイス
コイル１５とによって構成されている。
【００１２】前記ボイスコイル１５にはコレットヘッド
１６の一端部が設けられている。このコレットヘッド１
６の中間部は前記フレーム１１に設けられたリニアガイ
ドベアリング１７に取着されている。したがって、ボイ
スコイル１５に供給される電流を制御することにより、
ボイスコイル１５およびコレットヘッド１６は図示上下
方向に移動される。
１６の一端部が設けられている。このコレットヘッド１
６の中間部は前記フレーム１１に設けられたリニアガイ
ドベアリング１７に取着されている。したがって、ボイ
スコイル１５に供給される電流を制御することにより、
ボイスコイル１５およびコレットヘッド１６は図示上下
方向に移動される。
【００１３】コレットヘッド１６の他端部にはバキュー
ムチャックを構成するコレット１８が設けられている。
このコレット１８には上端から下端に貫通した貫通孔１
８ａが設けられている。この貫通孔１８ａの上端にはパ
イプ１９の一端が接続されている。このパイプ１９の他
端には図示せぬバキューム装置が接続されている。
ムチャックを構成するコレット１８が設けられている。
このコレット１８には上端から下端に貫通した貫通孔１
８ａが設けられている。この貫通孔１８ａの上端にはパ
イプ１９の一端が接続されている。このパイプ１９の他
端には図示せぬバキューム装置が接続されている。
【００１４】前記コレットヘッド１６の中間部には例え
ばマグネットによって構成されたターゲート２０が設け
られ、前記フレーム１１の底面には、このターゲート２
０と対向して、例えばホール素子によって構成された位
置センサ２１が設けられている。前記ターゲット２０の
位置センサ２１と対向する部分は、下方ほど位置センサ
２１から離間するように傾斜されている。したがって、
コレットヘッド１６の上下位置に応じて、位置センサ２
１とターゲット２０との距離が変化する。位置センサ２
１はターゲット２０との距離を磁気変化によって検出す
るため、この検出出力よりコレットヘッド１６の位置を
知ることができる。
ばマグネットによって構成されたターゲート２０が設け
られ、前記フレーム１１の底面には、このターゲート２
０と対向して、例えばホール素子によって構成された位
置センサ２１が設けられている。前記ターゲット２０の
位置センサ２１と対向する部分は、下方ほど位置センサ
２１から離間するように傾斜されている。したがって、
コレットヘッド１６の上下位置に応じて、位置センサ２
１とターゲット２０との距離が変化する。位置センサ２
１はターゲット２０との距離を磁気変化によって検出す
るため、この検出出力よりコレットヘッド１６の位置を
知ることができる。
【００１５】一方、コレット１８の下方には、バックア
ップ部材２２が設けられている。このバックアップ部材
２２上には複数のダイ２３が接着されたシート２４が設
けられる。このシート２４に接着されたダイ２３は、バ
ックアップ部材２２の下方から上方に突出されるニード
ル２５、２６によって突き上げられ、シート２３から剥
離可能とされる。これらニードル２５、２６は図示せぬ
ニードル駆動部によって駆動される。さらに、前記バッ
クアップ部材２２の近傍にはガイドレール２７が設けら
れ、このガイドレール２７によってリードフレーム２８
がガイドされる。
ップ部材２２が設けられている。このバックアップ部材
２２上には複数のダイ２３が接着されたシート２４が設
けられる。このシート２４に接着されたダイ２３は、バ
ックアップ部材２２の下方から上方に突出されるニード
ル２５、２６によって突き上げられ、シート２３から剥
離可能とされる。これらニードル２５、２６は図示せぬ
ニードル駆動部によって駆動される。さらに、前記バッ
クアップ部材２２の近傍にはガイドレール２７が設けら
れ、このガイドレール２７によってリードフレーム２８
がガイドされる。
【００１６】ダイ２３をコレット１８によって吸着する
場合、先ず、リニアモータ１２を駆動してコレット１８
を待機位置（以下、原点と称す）からダイ２３の高さよ
り高い所定の位置まで下降する。この状態において、ニ
ードル２５、２６を突出し、ダイ２３を突き上げると同
時に、コレット１８を上昇させ、さらにバキューム装置
を駆動する。すると、ニードル２５、２６によって突き
上げられたダイ２３はコレット１８に吸着される。この
状態において、コレット１８は原点まで上昇される。こ
の後、ヘッド１０はＸ、Ｙ座標ロボットによってリード
フレーム２８上に移動され、コレット１８を下降してダ
イ２３がリードフレーム２８にボンディングされる。こ
のボンディング動作の詳細については後述する。
場合、先ず、リニアモータ１２を駆動してコレット１８
を待機位置（以下、原点と称す）からダイ２３の高さよ
り高い所定の位置まで下降する。この状態において、ニ
ードル２５、２６を突出し、ダイ２３を突き上げると同
時に、コレット１８を上昇させ、さらにバキューム装置
を駆動する。すると、ニードル２５、２６によって突き
上げられたダイ２３はコレット１８に吸着される。この
状態において、コレット１８は原点まで上昇される。こ
の後、ヘッド１０はＸ、Ｙ座標ロボットによってリード
フレーム２８上に移動され、コレット１８を下降してダ
イ２３がリードフレーム２８にボンディングされる。こ
のボンディング動作の詳細については後述する。
【００１７】図１は、上記ダイボンディング装置の制御
回路を示すものである。例えばマイクロコンピュータに
よって構成された制御部３１は、装置全体の動作を制御
するものである。この制御部３１には、前記Ｘ、Ｙ座標
ロボット３２、バキューム装置３３、ニードル駆動部３
４が接続されている。また、制御部３１にはＡ／Ｄ変換
器３５を介して前記位置センサ２１が接続され、このＡ
／Ｄ変換器３５を介して位置センサ２１の出力信号が位
置信号として制御部３１に供給される。
回路を示すものである。例えばマイクロコンピュータに
よって構成された制御部３１は、装置全体の動作を制御
するものである。この制御部３１には、前記Ｘ、Ｙ座標
ロボット３２、バキューム装置３３、ニードル駆動部３
４が接続されている。また、制御部３１にはＡ／Ｄ変換
器３５を介して前記位置センサ２１が接続され、このＡ
／Ｄ変換器３５を介して位置センサ２１の出力信号が位
置信号として制御部３１に供給される。
【００１８】さらに、制御部３１にはＤ／Ａ変換器３
６、３７が接続されている。Ｄ／Ａ変換器３６は制御部
３１から出力されたディジタルの位置指令信号をアナロ
グ信号に変換する。Ｄ／Ａ変換器３７は制御部３１から
出力されたディジタルのトルク指令信号をアナログ信号
に変換する。前記Ｄ／Ａ変換器３６の出力端は比較器３
８の一方入力端に接続されている。この比較器３８の他
方入力端には前記位置センサ２１が接続されている。こ
の比較器３８の出力端は前記Ｄ／Ａ変換器３７の出力端
とともに増幅器３９の入力端に接続され、この増幅器３
９の出力端は前記リニアモータ１２に接続されている。
６、３７が接続されている。Ｄ／Ａ変換器３６は制御部
３１から出力されたディジタルの位置指令信号をアナロ
グ信号に変換する。Ｄ／Ａ変換器３７は制御部３１から
出力されたディジタルのトルク指令信号をアナログ信号
に変換する。前記Ｄ／Ａ変換器３６の出力端は比較器３
８の一方入力端に接続されている。この比較器３８の他
方入力端には前記位置センサ２１が接続されている。こ
の比較器３８の出力端は前記Ｄ／Ａ変換器３７の出力端
とともに増幅器３９の入力端に接続され、この増幅器３
９の出力端は前記リニアモータ１２に接続されている。
【００１９】上記構成のダイボンディング装置の動作に
ついて図３、図４を参照して説明する。図３（ａ）はコ
レット１８に吸着されたダイをリードフレームにボンデ
ィングする場合の動作を示している。
ついて図３、図４を参照して説明する。図３（ａ）はコ
レット１８に吸着されたダイをリードフレームにボンデ
ィングする場合の動作を示している。
【００２０】前述したように、ダイ２３を吸着したコレ
ット１８は、図３に示す原点に位置している。この状態
において、コレット１８は、先ず、等加減速動作Ｄ１に
よってリードフレーム２８に接触しない高さまで下降さ
れ、この後、等速動作Ｄ２によってリードフレーム２８
の表面を検出しながら、ダイ２３がリードフレーム２８
のペーストが塗布されたボンディング部（マウント部）
に載置される。ダイ２３がリードフレーム２８に載置さ
れると、ダイ２３がリードフレーム２８に対して一定時
間加圧する加圧動作Ｄ３が行われる。この加圧動作にお
いて、リニアモータ１２に供給される電流および電圧は
徐々に増加される。したがって、ダイ２３に対する荷重
は図３（ｂ）に示すように徐々に増加する。この荷重に
より、ダイ２３とリードフレーム２８の間に介在するペ
ーストが延ばされ、ダイ２３はこのペーストによってリ
ードフレーム２８に接着される。この後、コレット１８
によるダイ２３の吸着が解除され、コレット１８は等加
減速動作Ｄ４によって原点まで上昇される。
ット１８は、図３に示す原点に位置している。この状態
において、コレット１８は、先ず、等加減速動作Ｄ１に
よってリードフレーム２８に接触しない高さまで下降さ
れ、この後、等速動作Ｄ２によってリードフレーム２８
の表面を検出しながら、ダイ２３がリードフレーム２８
のペーストが塗布されたボンディング部（マウント部）
に載置される。ダイ２３がリードフレーム２８に載置さ
れると、ダイ２３がリードフレーム２８に対して一定時
間加圧する加圧動作Ｄ３が行われる。この加圧動作にお
いて、リニアモータ１２に供給される電流および電圧は
徐々に増加される。したがって、ダイ２３に対する荷重
は図３（ｂ）に示すように徐々に増加する。この荷重に
より、ダイ２３とリードフレーム２８の間に介在するペ
ーストが延ばされ、ダイ２３はこのペーストによってリ
ードフレーム２８に接着される。この後、コレット１８
によるダイ２３の吸着が解除され、コレット１８は等加
減速動作Ｄ４によって原点まで上昇される。
【００２１】図４は、ダイをリードフレームにボンディ
ングする場合における制御部３１の動作を示している。
ここで、制御部３１には、図示せぬメモリが設けられて
おり、このメモリには位置指令信号、およびトルク指令
信号が予め記憶されている。前記位置指令信号はリニア
モータ１２を図３（ａ）に示す制御特性に従って駆動
し、所定時間、例えば 0.8ｍｓ毎に位置センサ１２から
出力されるコレット１８の位置信号をディジタル化した
情報である。また、トルク指令信号は図３（ｂ）に示す
加圧特性に従って予め設定したディジタル情報である。
ングする場合における制御部３１の動作を示している。
ここで、制御部３１には、図示せぬメモリが設けられて
おり、このメモリには位置指令信号、およびトルク指令
信号が予め記憶されている。前記位置指令信号はリニア
モータ１２を図３（ａ）に示す制御特性に従って駆動
し、所定時間、例えば 0.8ｍｓ毎に位置センサ１２から
出力されるコレット１８の位置信号をディジタル化した
情報である。また、トルク指令信号は図３（ｂ）に示す
加圧特性に従って予め設定したディジタル情報である。
【００２２】先ず、ダイ２３を吸着したコレット１８を
等加減速動作Ｄ１、等速動作Ｄ２によって下降する場
合、制御部３１のメモリに記憶された位置指令信号が例
えば 0.8ｍｓ毎に読出され、Ｄ／Ａ変換器３６に出力さ
れる（ＳＴ１）。Ｄ／Ａ変換器３６ではこの位置指令信
号がアナログ信号に変換され、比較器３８に供給され
る。この比較器３８では位置センサ２１の出力信号とＤ
／Ａ変換器３６の出力信号が比較され、これらの誤差に
応じた電圧が出力される。この比較器３８の出力電圧は
増幅器３９を介してリニアモータ１２に供給され、リニ
アモータ１２は増幅器３９の出力に応じて動作される。
したがって、ダイ２３を吸着したコレット１８が下降さ
れる。
等加減速動作Ｄ１、等速動作Ｄ２によって下降する場
合、制御部３１のメモリに記憶された位置指令信号が例
えば 0.8ｍｓ毎に読出され、Ｄ／Ａ変換器３６に出力さ
れる（ＳＴ１）。Ｄ／Ａ変換器３６ではこの位置指令信
号がアナログ信号に変換され、比較器３８に供給され
る。この比較器３８では位置センサ２１の出力信号とＤ
／Ａ変換器３６の出力信号が比較され、これらの誤差に
応じた電圧が出力される。この比較器３８の出力電圧は
増幅器３９を介してリニアモータ１２に供給され、リニ
アモータ１２は増幅器３９の出力に応じて動作される。
したがって、ダイ２３を吸着したコレット１８が下降さ
れる。
【００２３】一方、位置センサ２１の出力信号は例えば
0.8ｍｓ毎に制御部３１に取込まれ、この出力信号に基
づいてダイ２３がリードフレーム２８のペーストが塗布
されたボンディング部に載置されたか否かが判別される
（ＳＴ２、ＳＴ３）。すなわち、制御部３１では位置セ
ンサ２１の出力信号が所定の時間範囲内において同一か
否かが判別され、同一でない場合は、まだ載置されてい
ないものと判断して位置指令信号が出力され、同一であ
る場合は、ダイ２３がリードフレーム２８に載置された
ものと判断される。
0.8ｍｓ毎に制御部３１に取込まれ、この出力信号に基
づいてダイ２３がリードフレーム２８のペーストが塗布
されたボンディング部に載置されたか否かが判別される
（ＳＴ２、ＳＴ３）。すなわち、制御部３１では位置セ
ンサ２１の出力信号が所定の時間範囲内において同一か
否かが判別され、同一でない場合は、まだ載置されてい
ないものと判断して位置指令信号が出力され、同一であ
る場合は、ダイ２３がリードフレーム２８に載置された
ものと判断される。
【００２４】リードフレーム２８に対してダイ２３が載
置されたことが検出されると、位置指令信号の出力が停
止される。これに代わり、制御部３１はメモリから所定
時間、例えば 0.8ｍｓ毎にメモリからトルク指令信号を
読出し、このトルク指令信号をＤ／Ａ変換器３７に供給
する（ＳＴ４）。Ｄ／Ａ変換器３７ではこのトルク指令
信号がアナログ信号に変換され、増幅器３９を介してリ
ニアモータ１２に供給される。したがって、ダイ２３は
リニアモータ１２によって徐々に設定値（マウント荷
重）まで加圧される。この加圧動作は設定した時間続け
られ（ＳＴ６）、この設定した時間が経過すると、バキ
ューム装置３４が停止され（ＳＴ７）、コレット１８が
原点に復帰される（ＳＴ８）。この復帰動作は、前述し
たようにメモリから位置指令信号を読出し、この位置指
令信号と位置センサ２１の出力信号との誤差出力に応じ
てリニアモータ１２を駆動することによって行われる。
置されたことが検出されると、位置指令信号の出力が停
止される。これに代わり、制御部３１はメモリから所定
時間、例えば 0.8ｍｓ毎にメモリからトルク指令信号を
読出し、このトルク指令信号をＤ／Ａ変換器３７に供給
する（ＳＴ４）。Ｄ／Ａ変換器３７ではこのトルク指令
信号がアナログ信号に変換され、増幅器３９を介してリ
ニアモータ１２に供給される。したがって、ダイ２３は
リニアモータ１２によって徐々に設定値（マウント荷
重）まで加圧される。この加圧動作は設定した時間続け
られ（ＳＴ６）、この設定した時間が経過すると、バキ
ューム装置３４が停止され（ＳＴ７）、コレット１８が
原点に復帰される（ＳＴ８）。この復帰動作は、前述し
たようにメモリから位置指令信号を読出し、この位置指
令信号と位置センサ２１の出力信号との誤差出力に応じ
てリニアモータ１２を駆動することによって行われる。
【００２５】図５、図６は、上記装置を使用してボンデ
ィングの際の荷重を小型荷重変換器によって測定した結
果を示すものであり、図５は上記実施例のようにダイを
徐々に加圧する場合を示し、図６はトルク指令信号を変
更し、ダイを一気にマウント荷重で加圧した場合を示し
ている。図５、図６において、ｇは位置指令信号、ｈは
位置センサの出力信号をそれぞれ示し、Ｉは小型荷重変
換器による測定結果を示している。ここで、等速動差Ｄ
２時の速度（サーチスピード）はいずれも５ｍｍ／ｓで
あり、ダイに対するマウント荷重はいずれも１００ｇで
ある。
ィングの際の荷重を小型荷重変換器によって測定した結
果を示すものであり、図５は上記実施例のようにダイを
徐々に加圧する場合を示し、図６はトルク指令信号を変
更し、ダイを一気にマウント荷重で加圧した場合を示し
ている。図５、図６において、ｇは位置指令信号、ｈは
位置センサの出力信号をそれぞれ示し、Ｉは小型荷重変
換器による測定結果を示している。ここで、等速動差Ｄ
２時の速度（サーチスピード）はいずれも５ｍｍ／ｓで
あり、ダイに対するマウント荷重はいずれも１００ｇで
ある。
【００２６】図５に示すこの発明の場合、ダイを徐々に
加圧しているため、ダイに加わる最大衝撃荷重は１０
０．８ｇであった。また、図６に示す場合、ダイを一気
に加圧しているため、ダイに加わる最大衝撃荷重は１２
９．５ｇとこの発明に比べて大きいものであった。
加圧しているため、ダイに加わる最大衝撃荷重は１０
０．８ｇであった。また、図６に示す場合、ダイを一気
に加圧しているため、ダイに加わる最大衝撃荷重は１２
９．５ｇとこの発明に比べて大きいものであった。
【００２７】上記のように、この発明の場合、ダイに加
わる衝撃荷重を緩和することができるため、ダイにクラ
ックが発生することを防止でき、品質劣化を防止でき
る。したがって、クラック等の発生し易いＧａＡｓペレ
ット等のマウントに有効である。
わる衝撃荷重を緩和することができるため、ダイにクラ
ックが発生することを防止でき、品質劣化を防止でき
る。したがって、クラック等の発生し易いＧａＡｓペレ
ット等のマウントに有効である。
【００２８】しかも、この発明の場合、加圧動作時にお
けるリニアモータのトルクを制御部３１から出力される
ディジタル信号からなるトルク指令信号によって制御し
ているため、微妙な加圧制御を容易に行うことができる
ものである。
けるリニアモータのトルクを制御部３１から出力される
ディジタル信号からなるトルク指令信号によって制御し
ているため、微妙な加圧制御を容易に行うことができる
ものである。
【００２９】尚、上記実施例は、この発明をダイボンデ
ィング装置に適用した場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、この発明を印刷配線基板にチ
ップ部品を実装するマウント装置に適用することも可能
である。その他、この発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
ィング装置に適用した場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、この発明を印刷配線基板にチ
ップ部品を実装するマウント装置に適用することも可能
である。その他、この発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、チップ部品に対する衝撃荷重を緩和し、品質不良を
防止することが可能なチップ部品マウント装置を提供で
きる。
ば、チップ部品に対する衝撃荷重を緩和し、品質不良を
防止することが可能なチップ部品マウント装置を提供で
きる。
【図１】この発明のダイボンディング装置に係わる制御
回路の一実施例を示す構成図。
回路の一実施例を示す構成図。
【図２】この発明に係わるダイボンディング装置の一実
施例を示す構成図。
施例を示す構成図。
【図３】この発明の動作を説明するために示す特性図。
【図４】図１に示す制御部の動作を説明するために示す
フローチャート。
フローチャート。
【図５】この発明の加圧方法を使用した場合における荷
重の変化を示す特性図。
重の変化を示す特性図。
【図６】この発明とは別の加圧方法を使用した場合にお
ける荷重の変化を示す特性図。
ける荷重の変化を示す特性図。
【図７】従来のダイボンディング装置の一例を示す構成
図。
図。
１２…リニアモータ、１８…コレット、２１…位置セン
サ、２３…ダイ、２８…リードフレーム、３１…制御
部。
サ、２３…ダイ、２８…リードフレーム、３１…制御
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ部品を保持する保持手段と、 この保持手段を前記基体のマウント部方向に移動させる
リニアモータと、 前記基体のマウント部に対する前記保持手段の位置を検
出する検出手段と、 前記リニアモータの移動位置を制御するための位置制御
信号を記憶する第１の記憶手段と、前記チップ部品を前記基体のマウント部にマウントする
際の加圧特性に従って、 前記リニアモータのトルクを制
御するためのトルク制御信号を記憶する第２の記憶手段
と、 前記第１の記憶手段から読出した位置制御信号、及び前
記第２の記憶手段から読出したトルク制御信号に応じて
前記リニアモータを制御する制御手段とを具備し、 前記制御手段は前記保持手段に保持されたチップ部品を
前記基体のマウント部にマウントするとき、前記検出手
段から出力された前記保持手段の位置に対応する信号と
前記第１の記憶手段から読出した前記位置制御信号に従
って、前記保持手段に保持されたチップ部品が前記基体
のマウント部に当接したか否かを判別し、前記チップ部
品が前記基体のマウント部に当接した場合、前記第２の
記憶手段から読出した前記トルク制御信号に応じてリニ
アモータのトルクを徐々に増加し、チップ部品に対する
荷重を徐々に増加することを特徴とするチップ部品マウ
ント装置。 - 【請求項２】 前記制御手段と前記検出手段に接続さ
れ、前記制御手段から出力される位置制御信号に応じた
信号と前記検出手段から出力される信号を比較し、これ
らの誤差に応じた電圧を前記リニアモータに供給する比
較手段をさらに具備することを特徴とする請求項１記載
のチップ部品マウント装置。 - 【請求項３】 前記位置制御信号は、前記検出手段から
出力される保持手段の位置に対応したディジタルデータ
であり、前記トルク制御信号はチップ部品に対する圧力
を徐々に増加させるディジタルデータであり、前記第２
の記憶手段から所定時間毎に読み出されることを特徴と
する請求項１記載のチップ部品マウント装置。 - 【請求項４】 前記制御手段から出力される位置制御信
号をアナログ電圧に変換する第１の変換器と、 前記制御手段から出力されるトルク制御信号をアナログ
電圧に変換する第２の変換器とを具備することを特徴と
する請求項１記載のチップ部品マウント装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP4321984A JP3017895B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | チップ部品マウント装置 |
| US08/159,311 US5447266A (en) | 1992-12-01 | 1993-11-30 | Mounting apparatus for mounting chip component on mounting portion and method for controlling load on chip component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4321984A JP3017895B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | チップ部品マウント装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177179A JPH06177179A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3017895B2 true JP3017895B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=18138626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4321984A Expired - Fee Related JP3017895B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | チップ部品マウント装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5447266A (ja) |
| JP (1) | JP3017895B2 (ja) |
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| JP3498877B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2004-02-23 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| US6587743B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-01 | B P Microsystems, Inc. | Pick and place teaching method and apparatus for implementing the same |
| DE19919917A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-16 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
| US6484927B1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-11-26 | Delaware Capital Formation Corporation | Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages |
| JP2002050670A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| JP2004509473A (ja) * | 2000-09-13 | 2004-03-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | キャリアに構成要素を配置するための装置 |
| WO2002091339A1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing plasma display devices |
| DE10129352A1 (de) * | 2001-06-19 | 2003-01-16 | Siemens Dematic Ag | Aufsetzvorrichtung und Verfahren zum Aufsetzen von Objekten auf Substrate |
| US6589809B1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-07-08 | Micron Technology, Inc. | Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape |
| TW510507U (en) * | 2002-04-22 | 2002-11-11 | Ind Tech Res Inst | Chip accessing device with position, speed and force controls |
| KR20030085473A (ko) * | 2002-04-30 | 2003-11-05 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 기판들의 운반을 위한 그리퍼를 구비하는 운반장치 |
| US7355386B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-04-08 | Delta Design, Inc. | Method of automatically carrying IC-chips, on a planar array of vacuum nozzles, to a variable target in a chip tester |
| JP4693805B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| US8113411B2 (en) * | 2010-03-30 | 2012-02-14 | Flextronics Ap, Llc | Universal radio frequency shield removal |
| JP5635471B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2014-12-03 | 富士フイルム株式会社 | 固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置およびその方法 |
| WO2019003261A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品装着機 |
| CN115868014A (zh) * | 2020-09-02 | 2023-03-28 | 株式会社新川 | 半导体装置的制造装置以及制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US4444349A (en) * | 1981-05-04 | 1984-04-24 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Wire bonding apparatus |
| JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
| JPS63194343A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置の制御方法 |
| JP2789394B2 (ja) * | 1991-05-29 | 1998-08-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
| US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
| JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4321984A patent/JP3017895B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-30 US US08/159,311 patent/US5447266A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5447266A (en) | 1995-09-05 |
| JPH06177179A (ja) | 1994-06-24 |
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