JP3138700B2 - マーキングプローバ装置およびインカー制御方法 - Google Patents
マーキングプローバ装置およびインカー制御方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハのマ
ーキングプローバ技術に係り、特に半導体集積回路の良
否判定の目印をつける際に、インク打点時のインカー先
端と半導体ウェハの接触圧を検知して所定一定圧力でイ
ンクマークを行うことでマークの大きさのばらつきを低
減させるマーキングプローバ装置およびインカー制御方
法に関する。
ーキングプローバ技術に係り、特に半導体集積回路の良
否判定の目印をつける際に、インク打点時のインカー先
端と半導体ウェハの接触圧を検知して所定一定圧力でイ
ンクマークを行うことでマークの大きさのばらつきを低
減させるマーキングプローバ装置およびインカー制御方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェハのインクマーキング
プローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつ
ける際に、半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路
にインクマークを行うことで回路の良品及び不良品を識
別する手段として用いられている。図３は、従来技術の
インクマーキングプローバ装置を説明するための装置構
成図である。従来のインクマーキングプローバ装置は、
図３を参照すると、プローバ全体を制御するプローバ制
御装置Ｐ１０と、インクマークを行う治具（インク打点
手段（インカー））Ｐ１１と、半導体ウェハＰ１２を乗
せるステージＰ１３で構成される。さらに、インク打点
手段（インカー）Ｐ１１は、インクカートリッジＰ１４
と、パイプＰ１５と、マーカー芯Ｐ１６と、コイルＰ１
７と、スプリングＰ１８と、マニピュレータＰ１９とで
構成される。このようなインクマーキングプローバ装置
では、インクマーキングを行う前にインクマークの大き
さを調整する必要がある。インク打点手段（インカー）
Ｐ１１の取り付け位置としては、インクマークが適切な
大きさになる高さに取り付けなければならない。インク
マークの大きさを調整する場合、オペレータがインクマ
ークの大きさが適切になるよう確認を行いながら、イン
ク打点手段（インカー）Ｐ１１が取り付けられているマ
ニピュレータＰ１９のマニピュレータ調整ねじＰ２０で
インク打点手段（インカー）Ｐ１１の高さ調整を行う。
プローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつ
ける際に、半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路
にインクマークを行うことで回路の良品及び不良品を識
別する手段として用いられている。図３は、従来技術の
インクマーキングプローバ装置を説明するための装置構
成図である。従来のインクマーキングプローバ装置は、
図３を参照すると、プローバ全体を制御するプローバ制
御装置Ｐ１０と、インクマークを行う治具（インク打点
手段（インカー））Ｐ１１と、半導体ウェハＰ１２を乗
せるステージＰ１３で構成される。さらに、インク打点
手段（インカー）Ｐ１１は、インクカートリッジＰ１４
と、パイプＰ１５と、マーカー芯Ｐ１６と、コイルＰ１
７と、スプリングＰ１８と、マニピュレータＰ１９とで
構成される。このようなインクマーキングプローバ装置
では、インクマーキングを行う前にインクマークの大き
さを調整する必要がある。インク打点手段（インカー）
Ｐ１１の取り付け位置としては、インクマークが適切な
大きさになる高さに取り付けなければならない。インク
マークの大きさを調整する場合、オペレータがインクマ
ークの大きさが適切になるよう確認を行いながら、イン
ク打点手段（インカー）Ｐ１１が取り付けられているマ
ニピュレータＰ１９のマニピュレータ調整ねじＰ２０で
インク打点手段（インカー）Ｐ１１の高さ調整を行う。
【０００３】次に、図３に基づいて従来のインクマーキ
ングプローバ装置の動作について説明する。まず、プロ
ーバ制御装置Ｐ１０からコイルＰ１７にインク打点信号
としてパルス電圧を印加する。コイルＰ１７は、内部に
磁石を有し、パルス電圧の印加に応じて電磁石の原理に
より磁力を発生することができる。コイルＰ１７内の磁
石はマーカー芯Ｐ１６と接続されている。パルス電圧が
印加されるとコイルＰ１７が磁力を発生し、これに応じ
てコイルＰ１７の内部にある磁石がパルス幅の時間に応
じて下方向に動作したとき、コイルＰ１７内の磁石の動
作と連動してパイプＰ１５からマーカー芯Ｐ１６が半導
体ウェハＰ１２方向に突き出る。マーカー芯Ｐ１６はイ
ンクカートリッジＰ１４内のインクを含んでいるため、
マーカー芯Ｐ１６を半導体ウェハＰ１２に接触させるこ
とでインクマーキングすることができる。パルス電圧印
加後は、コイルＰ１７は電磁石の働きを失うように制御
されるため、マーカー芯Ｐ１６はスプリングＰ１８によ
ってパイプ１５内の任意の位置へ格納される。
ングプローバ装置の動作について説明する。まず、プロ
ーバ制御装置Ｐ１０からコイルＰ１７にインク打点信号
としてパルス電圧を印加する。コイルＰ１７は、内部に
磁石を有し、パルス電圧の印加に応じて電磁石の原理に
より磁力を発生することができる。コイルＰ１７内の磁
石はマーカー芯Ｐ１６と接続されている。パルス電圧が
印加されるとコイルＰ１７が磁力を発生し、これに応じ
てコイルＰ１７の内部にある磁石がパルス幅の時間に応
じて下方向に動作したとき、コイルＰ１７内の磁石の動
作と連動してパイプＰ１５からマーカー芯Ｐ１６が半導
体ウェハＰ１２方向に突き出る。マーカー芯Ｐ１６はイ
ンクカートリッジＰ１４内のインクを含んでいるため、
マーカー芯Ｐ１６を半導体ウェハＰ１２に接触させるこ
とでインクマーキングすることができる。パルス電圧印
加後は、コイルＰ１７は電磁石の働きを失うように制御
されるため、マーカー芯Ｐ１６はスプリングＰ１８によ
ってパイプ１５内の任意の位置へ格納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。第１の問題点は、
インク打点手段（インカー）Ｐ１１の高さ調整に工数が
掛かることである。その理由は、従来のインクマーキン
グプローバ装置では、インク打点手段（インカー）Ｐ１
１の先端と半導体ウェハＰ１２の間隔を１〜２ｍｍと微
小な距離に調整する必要があり、その調整はオペレータ
がマニピュレータＰ１９を用いて行うため、調整操作が
繁雑となってしまうので、インク打点手段（インカー）
Ｐ１１の高さ調整には熟練した技術が要求され、作業に
あたっては膨大な工数が掛かってしまうからである。第
２の問題点は、オペレータによってインクマークの大き
さが異なることである。その理由は、オペレータの判断
によりインクマークの大きさを判定しているため、個人
差によりインクマークの高さにばらつきが生じ、インク
マークの大きさが不均一になってしまい、さらに、イン
ク打点手段（インカー）Ｐ１１の先端と半導体ウェハＰ
１２の間隔が広すぎるとインクマークが小さくなるため
半導体集積回路の良品及び不良品の識別ができなくなっ
たり、また反対に、インク打点手段（インカー）Ｐ１１
先端と半導体ウェハＰ１２の間隔が狭すぎてマーカー芯
１６が半導体ウェハＰ１２に強く押しつけられインクマ
ークがずれたり、小サイズの半導体集積回路ではインク
が回路からはみ出してしまうという問題が発生するから
である。そして第３の問題点は、半導体ウェハＰ１２の
微妙な反りなどによって半導体ウェハＰ１２の面内でイ
ンクマーク大きさにばらつきが生じることである。その
理由は、オペレータは半導体ウェハＰ１２の外周部の半
導体集積回路が形成されない領域でインクマークの大き
さを調整するため、半導体ウェハＰ１２が微妙に反って
いると半導体ウェハＰ１２の面内の位置によって半導体
ウェハＰ１２とインク打点手段（インカー）Ｐ１１の先
端の間隔が一定でなくなってしまうため、半導体ウェハ
Ｐ１２面内でインクマークの大きさにばらつきが発生す
るからである。
術には以下に掲げる問題点があった。第１の問題点は、
インク打点手段（インカー）Ｐ１１の高さ調整に工数が
掛かることである。その理由は、従来のインクマーキン
グプローバ装置では、インク打点手段（インカー）Ｐ１
１の先端と半導体ウェハＰ１２の間隔を１〜２ｍｍと微
小な距離に調整する必要があり、その調整はオペレータ
がマニピュレータＰ１９を用いて行うため、調整操作が
繁雑となってしまうので、インク打点手段（インカー）
Ｐ１１の高さ調整には熟練した技術が要求され、作業に
あたっては膨大な工数が掛かってしまうからである。第
２の問題点は、オペレータによってインクマークの大き
さが異なることである。その理由は、オペレータの判断
によりインクマークの大きさを判定しているため、個人
差によりインクマークの高さにばらつきが生じ、インク
マークの大きさが不均一になってしまい、さらに、イン
ク打点手段（インカー）Ｐ１１の先端と半導体ウェハＰ
１２の間隔が広すぎるとインクマークが小さくなるため
半導体集積回路の良品及び不良品の識別ができなくなっ
たり、また反対に、インク打点手段（インカー）Ｐ１１
先端と半導体ウェハＰ１２の間隔が狭すぎてマーカー芯
１６が半導体ウェハＰ１２に強く押しつけられインクマ
ークがずれたり、小サイズの半導体集積回路ではインク
が回路からはみ出してしまうという問題が発生するから
である。そして第３の問題点は、半導体ウェハＰ１２の
微妙な反りなどによって半導体ウェハＰ１２の面内でイ
ンクマーク大きさにばらつきが生じることである。その
理由は、オペレータは半導体ウェハＰ１２の外周部の半
導体集積回路が形成されない領域でインクマークの大き
さを調整するため、半導体ウェハＰ１２が微妙に反って
いると半導体ウェハＰ１２の面内の位置によって半導体
ウェハＰ１２とインク打点手段（インカー）Ｐ１１の先
端の間隔が一定でなくなってしまうため、半導体ウェハ
Ｐ１２面内でインクマークの大きさにばらつきが発生す
るからである。
【０００５】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、半導体集積回路の
良否判定の目印をつける際に、インク打点時のインカー
先端と半導体ウェハの接触圧を検知して所定一定圧力で
インクマークを行うことでマークの大きさのばらつきを
低減させるマーキングプローバ装置およびインカー制御
方法を提供する点にある。
のであり、その目的とするところは、半導体集積回路の
良否判定の目印をつける際に、インク打点時のインカー
先端と半導体ウェハの接触圧を検知して所定一定圧力で
インクマークを行うことでマークの大きさのばらつきを
低減させるマーキングプローバ装置およびインカー制御
方法を提供する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された半導体
集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点手段を有
するマーキングプローバ装置であって、前記インク打点
手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を検
知する接触圧検知装置と、前記接触圧を一定とするよう
にステージの高さの調整を行うプローバ制御装置とを有
することを特徴とするマーキングプローバ装置に存す
る。また、この発明の請求項２に記載の発明の要旨は、
半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路の良否判定
の目印をつけるインク打点手段を有するマーキングプロ
ーバ装置であって、前記インク打点手段の先端と前記半
導体ウェハとの接触圧を検出する接触圧検知装置と、イ
ンクマークの大きさが一定に保たれるように前記接触圧
を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行うプロー
バ制御装置とを有することを特徴とするマーキングプロ
ーバ装置に存する。また、この発明の請求項３に記載の
発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部に
前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前
記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時
の接触圧を検知し、前記プローバ制御装置でステージの
高さを制御して常に所定一定圧力でインク打点を行うよ
うに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
マーキングプローバ装置に存する。また、この発明の請
求項４に記載の発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるス
テージの内部に前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触
圧検知装置で前記インク打点手段の先端と前記半導体ウ
ェハとの接触時の接触圧を検知し、前記プローバ制御装
置で接触圧を制御してインクマークの大きさが一定に保
たれるように前記インク打点手段の高さ調整を自動で制
御するように構成されていることを特徴とする請求項２
に記載のマーキングプローバ装置に存する。また、この
発明の請求項５に記載の発明の要旨は、前記インク打点
手段の側の適所に前記接触圧検知装置を搭載し、当該接
触圧検知装置で前記インク打点手段の先端と前記半導体
ウェハとの接触時の接触圧を検知し、前記プローバ制御
装置で接触圧が一定となるようにステージの高さを調整
して常に所定一定圧力でインク打点を行うように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のマーキング
プローバ装置に存する。また、この発明の請求項６に記
載の発明の要旨は、前記インク打点手段の側の適所に前
記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前記
インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の
接触圧を検知し、前記プローバ制御装置で接触圧を制御
してインクマークの大きさが一定に保たれるように前記
インク打点手段の高さ調整を自動で制御するように構成
されていることを特徴とする請求項２に記載のマーキン
グプローバ装置に存する。また、この発明の請求項７に
記載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された半導
体集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点を行う
インカー制御方法であって、インク打点手段の先端と半
導体ウェハとの接触時の接触圧を検知する接触圧検知工
程と、前記接触圧を一定とするようにステージの高さの
調整を行うプローバ制御工程とを有することを特徴とす
るインカー制御方法に存する。また、この発明の請求項
８に記載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された
半導体集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点を
行うインカー制御方法であって、インク打点手段の先端
と前記半導体ウェハとの接触圧を検出する接触圧検知工
程と、インクマークの大きさが一定に保たれるように前
記接触圧を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行
うプローバ制御工程とを有することを特徴とするインカ
ー制御方法に存する。また、この発明の請求項９に記載
の発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部
に搭載した接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段
の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接
触圧検知工程が検知し、前記プローバ制御工程がステー
ジの高さを制御して常に所定一定圧力でインク打点を行
うことを特徴とする請求項７に記載のインカー制御方法
に存する。また、この発明の請求項１０に記載の発明の
要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部に搭載し
た接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先端と
前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧検知
工程が検知し、前記プローバ制御工程が接触圧を制御し
てインクマークの大きさが一定に保たれるように前記イ
ンク打点手段の高さ調整を自動で制御することを特徴と
する請求項８に記載のインカー制御方法に存する。ま
た、この発明の請求項１１に記載の発明の要旨は、前記
インク打点手段の側の適所に搭載された接触圧検知装置
を用いて前記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハ
との接触時の接触圧を前記接触圧検知工程が検知し、前
記プローバ制御工程で接触圧が一定となるようにステー
ジの高さを調整して常に所定一定圧力でインク打点を行
うことを特徴とする請求項７に記載のインカー制御方法
に存する。また、この発明の請求項１２に記載の発明の
要旨は、前記インク打点手段の側の適所に搭載された接
触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先端と前記
半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧検知工程
が検知し、前記プローバ制御工程が接触圧を制御してイ
ンクマークの大きさが一定に保たれるように前記インク
打点手段の高さ調整を自動で制御することを特徴とする
請求項８に記載のインカー制御方法に存する。
載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された半導体
集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点手段を有
するマーキングプローバ装置であって、前記インク打点
手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を検
知する接触圧検知装置と、前記接触圧を一定とするよう
にステージの高さの調整を行うプローバ制御装置とを有
することを特徴とするマーキングプローバ装置に存す
る。また、この発明の請求項２に記載の発明の要旨は、
半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路の良否判定
の目印をつけるインク打点手段を有するマーキングプロ
ーバ装置であって、前記インク打点手段の先端と前記半
導体ウェハとの接触圧を検出する接触圧検知装置と、イ
ンクマークの大きさが一定に保たれるように前記接触圧
を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行うプロー
バ制御装置とを有することを特徴とするマーキングプロ
ーバ装置に存する。また、この発明の請求項３に記載の
発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部に
前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前
記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時
の接触圧を検知し、前記プローバ制御装置でステージの
高さを制御して常に所定一定圧力でインク打点を行うよ
うに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
マーキングプローバ装置に存する。また、この発明の請
求項４に記載の発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるス
テージの内部に前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触
圧検知装置で前記インク打点手段の先端と前記半導体ウ
ェハとの接触時の接触圧を検知し、前記プローバ制御装
置で接触圧を制御してインクマークの大きさが一定に保
たれるように前記インク打点手段の高さ調整を自動で制
御するように構成されていることを特徴とする請求項２
に記載のマーキングプローバ装置に存する。また、この
発明の請求項５に記載の発明の要旨は、前記インク打点
手段の側の適所に前記接触圧検知装置を搭載し、当該接
触圧検知装置で前記インク打点手段の先端と前記半導体
ウェハとの接触時の接触圧を検知し、前記プローバ制御
装置で接触圧が一定となるようにステージの高さを調整
して常に所定一定圧力でインク打点を行うように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のマーキング
プローバ装置に存する。また、この発明の請求項６に記
載の発明の要旨は、前記インク打点手段の側の適所に前
記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前記
インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の
接触圧を検知し、前記プローバ制御装置で接触圧を制御
してインクマークの大きさが一定に保たれるように前記
インク打点手段の高さ調整を自動で制御するように構成
されていることを特徴とする請求項２に記載のマーキン
グプローバ装置に存する。また、この発明の請求項７に
記載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された半導
体集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点を行う
インカー制御方法であって、インク打点手段の先端と半
導体ウェハとの接触時の接触圧を検知する接触圧検知工
程と、前記接触圧を一定とするようにステージの高さの
調整を行うプローバ制御工程とを有することを特徴とす
るインカー制御方法に存する。また、この発明の請求項
８に記載の発明の要旨は、半導体ウェハ上に形成された
半導体集積回路の良否判定の目印をつけるインク打点を
行うインカー制御方法であって、インク打点手段の先端
と前記半導体ウェハとの接触圧を検出する接触圧検知工
程と、インクマークの大きさが一定に保たれるように前
記接触圧を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行
うプローバ制御工程とを有することを特徴とするインカ
ー制御方法に存する。また、この発明の請求項９に記載
の発明の要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部
に搭載した接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段
の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接
触圧検知工程が検知し、前記プローバ制御工程がステー
ジの高さを制御して常に所定一定圧力でインク打点を行
うことを特徴とする請求項７に記載のインカー制御方法
に存する。また、この発明の請求項１０に記載の発明の
要旨は、半導体ウェハを乗せるステージの内部に搭載し
た接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先端と
前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧検知
工程が検知し、前記プローバ制御工程が接触圧を制御し
てインクマークの大きさが一定に保たれるように前記イ
ンク打点手段の高さ調整を自動で制御することを特徴と
する請求項８に記載のインカー制御方法に存する。ま
た、この発明の請求項１１に記載の発明の要旨は、前記
インク打点手段の側の適所に搭載された接触圧検知装置
を用いて前記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハ
との接触時の接触圧を前記接触圧検知工程が検知し、前
記プローバ制御工程で接触圧が一定となるようにステー
ジの高さを調整して常に所定一定圧力でインク打点を行
うことを特徴とする請求項７に記載のインカー制御方法
に存する。また、この発明の請求項１２に記載の発明の
要旨は、前記インク打点手段の側の適所に搭載された接
触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先端と前記
半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧検知工程
が検知し、前記プローバ制御工程が接触圧を制御してイ
ンクマークの大きさが一定に保たれるように前記インク
打点手段の高さ調整を自動で制御することを特徴とする
請求項８に記載のインカー制御方法に存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に示す各実施形態の特徴は、
インクマークを行う治具（インク打点手段（インカ
ー））の先端と半導体ウェハとの接触圧を検出する接触
圧検知装置（圧力センサー）を備え、この接触圧検知装
置（圧力センサー）でインク打点手段（インカー）の先
端と半導体ウェハとの接触時の圧力を検知し、プローバ
制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でインク
打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定に
保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図る
ことができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
インクマークを行う治具（インク打点手段（インカ
ー））の先端と半導体ウェハとの接触圧を検出する接触
圧検知装置（圧力センサー）を備え、この接触圧検知装
置（圧力センサー）でインク打点手段（インカー）の先
端と半導体ウェハとの接触時の圧力を検知し、プローバ
制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でインク
打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定に
保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図る
ことができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
【０００８】（第１実施形態）本実施形態の特徴は、半
導体ウェハを乗せるステージの内部に接触圧検知装置
（圧力センサー）を搭載し、この接触圧検知装置（圧力
センサー）でインク打点手段（インカー）の先端と半導
体ウェハとの接触時の圧力（接触圧）を検知し、プロー
バ制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でイン
ク打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定
に保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図
ることができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
導体ウェハを乗せるステージの内部に接触圧検知装置
（圧力センサー）を搭載し、この接触圧検知装置（圧力
センサー）でインク打点手段（インカー）の先端と半導
体ウェハとの接触時の圧力（接触圧）を検知し、プロー
バ制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でイン
ク打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定
に保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図
ることができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明にかかるインクマーキングプ
ローバ装置の第１実施形態を説明するための装置構成図
である。図１を参照すると、本実施形態のマーキングプ
ローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつけ
る装置であって、マーキングプローバの動作を制御する
プローバ制御装置１０と、半導体ウェハ１２にインクマ
ークを行う治具（インク打点手段（インカー））１１
と、半導体ウェハ１２を乗せるステージ１３と、マーカ
ー芯１６と半導体ウェハ１２との接触時の圧力を検知す
る接触圧検知装置（圧力センサー）２１を備えている。
ローバ装置の第１実施形態を説明するための装置構成図
である。図１を参照すると、本実施形態のマーキングプ
ローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつけ
る装置であって、マーキングプローバの動作を制御する
プローバ制御装置１０と、半導体ウェハ１２にインクマ
ークを行う治具（インク打点手段（インカー））１１
と、半導体ウェハ１２を乗せるステージ１３と、マーカ
ー芯１６と半導体ウェハ１２との接触時の圧力を検知す
る接触圧検知装置（圧力センサー）２１を備えている。
【００１０】インク打点手段（インカー）１１は、イン
クカートリッジ１４と、パイプ１５と、マーカー芯１６
と、マーカー芯１６を下方に突出させる磁石を有しこの
磁石に突出力としての磁力を発生するコイル１７と、ス
プリング１８と、マニピュレータ１９を備えている。イ
ンク打点手段（インカー）１１は、適度なマークを行う
ために必要な任意の傾きを保持してマニピュレータ１９
に固定されている。インク打点手段（インカー）１１が
取り付けられているマニピュレータ１９のマニピュレー
タ調整ねじ２０でインク打点手段（インカー）１１の高
さ調整を行ってパイプ１５の先端が半導体ウェハ１２と
接触しない任意の高さに設置する。また、接触圧検知装
置（圧力センサー）２１は、マーカー芯１６と半導体ウ
ェハ１２の接触圧を検知しやすいようにステージ１３内
に設置されている。
クカートリッジ１４と、パイプ１５と、マーカー芯１６
と、マーカー芯１６を下方に突出させる磁石を有しこの
磁石に突出力としての磁力を発生するコイル１７と、ス
プリング１８と、マニピュレータ１９を備えている。イ
ンク打点手段（インカー）１１は、適度なマークを行う
ために必要な任意の傾きを保持してマニピュレータ１９
に固定されている。インク打点手段（インカー）１１が
取り付けられているマニピュレータ１９のマニピュレー
タ調整ねじ２０でインク打点手段（インカー）１１の高
さ調整を行ってパイプ１５の先端が半導体ウェハ１２と
接触しない任意の高さに設置する。また、接触圧検知装
置（圧力センサー）２１は、マーカー芯１６と半導体ウ
ェハ１２の接触圧を検知しやすいようにステージ１３内
に設置されている。
【００１１】次に、図１を参照して本実施形態のマーキ
ングプローバ装置の動作（インカー制御方法）について
説明する。まず、ステージ１３の上に半導体集積回路を
有した半導体ウェハ１２が搭載される。半導体ウェハ１
２にインクマーキングを行う場合、プローバ制御装置１
０からコイル１７に打点信号として定電圧を印加する。
打点信号が印加されるとコイル１７は電磁石となり磁力
を発生し、コイル１７の内部にある磁石が下方向（半導
体ウェハ１２方向）に動作する。コイル１７内の磁石は
マーカー芯１６と連接されており、インクカートリッジ
１４内のインクを含んだマーカー芯１６が磁石の動作に
連動してパイプ１５から突き出る。
ングプローバ装置の動作（インカー制御方法）について
説明する。まず、ステージ１３の上に半導体集積回路を
有した半導体ウェハ１２が搭載される。半導体ウェハ１
２にインクマーキングを行う場合、プローバ制御装置１
０からコイル１７に打点信号として定電圧を印加する。
打点信号が印加されるとコイル１７は電磁石となり磁力
を発生し、コイル１７の内部にある磁石が下方向（半導
体ウェハ１２方向）に動作する。コイル１７内の磁石は
マーカー芯１６と連接されており、インクカートリッジ
１４内のインクを含んだマーカー芯１６が磁石の動作に
連動してパイプ１５から突き出る。
【００１２】次に、コイル１７に定電圧（打点信号）を
印加した直後に半導体ウェハ１２を乗せたステージ１３
を上昇させ、インクの付着したマーカー芯１６を半導体
ウェハ１２と接触させる。このとき、マーカー芯１６が
半導体ウェハ１２に接触するとマーカー芯１６−半導体
ウェハ１２間に圧力（接触圧）が発生し、この接触圧を
ステージ１３内に設けた接触圧検知装置（圧力センサ
ー）２１で検知する。これに応じて、接触圧検知装置
（圧力センサー）２１が任意の接触圧を検知した時点で
プローバ制御装置１０へ圧力検知信号を送信し、プロー
バ制御装置１０がステージ１３の上昇を停止させる。
印加した直後に半導体ウェハ１２を乗せたステージ１３
を上昇させ、インクの付着したマーカー芯１６を半導体
ウェハ１２と接触させる。このとき、マーカー芯１６が
半導体ウェハ１２に接触するとマーカー芯１６−半導体
ウェハ１２間に圧力（接触圧）が発生し、この接触圧を
ステージ１３内に設けた接触圧検知装置（圧力センサ
ー）２１で検知する。これに応じて、接触圧検知装置
（圧力センサー）２１が任意の接触圧を検知した時点で
プローバ制御装置１０へ圧力検知信号を送信し、プロー
バ制御装置１０がステージ１３の上昇を停止させる。
【００１３】ステージ１３の上昇が停止した時点で、プ
ローバ制御装置１０はコイル１７への電圧（打点信号）
印加を解除する。これにより、コイル１７は電磁石の働
きを失い、マーカー芯１６はスプリング１８の復元力に
よってパイプ１５内に引き戻される。最後に、ステージ
１３を任意の位置まで下降させてインクマーキングの一
連の動作を終了する。
ローバ制御装置１０はコイル１７への電圧（打点信号）
印加を解除する。これにより、コイル１７は電磁石の働
きを失い、マーカー芯１６はスプリング１８の復元力に
よってパイプ１５内に引き戻される。最後に、ステージ
１３を任意の位置まで下降させてインクマーキングの一
連の動作を終了する。
【００１４】以上説明したように、第１実施形態によれ
ば、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ１２上に形成された半導体集積回路の良品と不良
を確実に識別できることである。その理由は、インク打
点時の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体
集積回路上には常に一定の大きさでインクマークされる
ためである。そして第２の効果は、オペレータがインク
打点手段（インカー）１１の高さ調整を行う必要がない
ことである。その理由は、上記の理由によりインクマー
クの大きさが一定に保たれるためである。
ば、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ１２上に形成された半導体集積回路の良品と不良
を確実に識別できることである。その理由は、インク打
点時の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体
集積回路上には常に一定の大きさでインクマークされる
ためである。そして第２の効果は、オペレータがインク
打点手段（インカー）１１の高さ調整を行う必要がない
ことである。その理由は、上記の理由によりインクマー
クの大きさが一定に保たれるためである。
【００１５】（第２実施形態）本実施形態の特徴は、イ
ンク打点手段（インカー）１１の側に接触圧検知装置
（圧力センサー）を搭載し、この接触圧検知装置（圧力
センサー）でインク打点手段（インカー）の先端と半導
体ウェハとの接触時の圧力（接触圧）を検知し、プロー
バ制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でイン
ク打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定
に保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図
ることができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
ンク打点手段（インカー）１１の側に接触圧検知装置
（圧力センサー）を搭載し、この接触圧検知装置（圧力
センサー）でインク打点手段（インカー）の先端と半導
体ウェハとの接触時の圧力（接触圧）を検知し、プロー
バ制御装置で接触圧を制御して常に所定一定圧力でイン
ク打点を行うことにより、インクマークの大きさを一定
に保ち、インクマークの大きさのばらつきの低減化を図
ることができることにある。すなわち、インク打点手段
（インカー）の高さ調整を自動で制御することでインク
マークの大きさが一定に保たれるため、オペレータがイ
ンク打点手段（インカー）の高さ調整を行う必要がなく
なり作業の工数が削減されるといった効果を奏する。以
下、本実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】図２は本発明にかかるインクマーキングプ
ローバ装置の第２実施形態を説明するための装置構成図
である。図２を参照すると、本実施形態のマーキングプ
ローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつけ
る装置であって、マーキングプローバの動作を制御する
プローバ制御装置１０と、半導体ウェハ１２にインクマ
ークを行う治具（インク打点手段（インカー））１１
と、半導体ウェハ１２を乗せるステージ１３と、マーカ
ー芯１６と半導体ウェハ１２との接触時の圧力を検知す
る接触圧検知装置（圧力センサー）２１を備えている。
ローバ装置の第２実施形態を説明するための装置構成図
である。図２を参照すると、本実施形態のマーキングプ
ローバ装置は、半導体集積回路の良否判定の目印をつけ
る装置であって、マーキングプローバの動作を制御する
プローバ制御装置１０と、半導体ウェハ１２にインクマ
ークを行う治具（インク打点手段（インカー））１１
と、半導体ウェハ１２を乗せるステージ１３と、マーカ
ー芯１６と半導体ウェハ１２との接触時の圧力を検知す
る接触圧検知装置（圧力センサー）２１を備えている。
【００１７】インク打点手段（インカー）１１は、イン
クカートリッジ１４と、パイプ１５と、マーカー芯１６
と、マーカー芯１６を下方に突出させる磁石を有しこの
磁石に突出力としての磁力を発生するコイル１７と、ス
プリング１８と、マニピュレータ１９を備えている。イ
ンク打点手段（インカー）１１は、適度なマークを行う
ために必要な任意の傾きを保持してマニピュレータ１９
に固定されている。インク打点手段（インカー）１１が
取り付けられているマニピュレータ１９のマニピュレー
タ調整ねじ２０でインク打点手段（インカー）１１の高
さ調整を行ってパイプ１５の先端が半導体ウェハ１２と
接触しない任意の高さに設置する。また、接触圧検知装
置（圧力センサー）２１は、マーカー芯１６と半導体ウ
ェハ１２の接触圧を検知しやすいようにスプリング１８
の底部に添着されている。
クカートリッジ１４と、パイプ１５と、マーカー芯１６
と、マーカー芯１６を下方に突出させる磁石を有しこの
磁石に突出力としての磁力を発生するコイル１７と、ス
プリング１８と、マニピュレータ１９を備えている。イ
ンク打点手段（インカー）１１は、適度なマークを行う
ために必要な任意の傾きを保持してマニピュレータ１９
に固定されている。インク打点手段（インカー）１１が
取り付けられているマニピュレータ１９のマニピュレー
タ調整ねじ２０でインク打点手段（インカー）１１の高
さ調整を行ってパイプ１５の先端が半導体ウェハ１２と
接触しない任意の高さに設置する。また、接触圧検知装
置（圧力センサー）２１は、マーカー芯１６と半導体ウ
ェハ１２の接触圧を検知しやすいようにスプリング１８
の底部に添着されている。
【００１８】次に、図２を参照して本実施形態のマーキ
ングプローバ装置の動作（インカー制御方法）について
説明する。まず、ステージ１３の上に半導体集積回路を
有した半導体ウェハ１２が搭載される。半導体ウェハ１
２にインクマーキングを行う場合、プローバ制御装置１
０からコイル１７に打点信号として定電圧を印加する。
打点信号が印加されるとコイル１７は電磁石となり磁力
を発生し、コイル１７の内部にある磁石が下方向（半導
体ウェハ１２方向）に動作する。コイル１７内の磁石は
マーカー芯１６と連接されており、インクカートリッジ
１４内のインクを含んだマーカー芯１６が磁石の動作に
連動してパイプ１５から突き出る。
ングプローバ装置の動作（インカー制御方法）について
説明する。まず、ステージ１３の上に半導体集積回路を
有した半導体ウェハ１２が搭載される。半導体ウェハ１
２にインクマーキングを行う場合、プローバ制御装置１
０からコイル１７に打点信号として定電圧を印加する。
打点信号が印加されるとコイル１７は電磁石となり磁力
を発生し、コイル１７の内部にある磁石が下方向（半導
体ウェハ１２方向）に動作する。コイル１７内の磁石は
マーカー芯１６と連接されており、インクカートリッジ
１４内のインクを含んだマーカー芯１６が磁石の動作に
連動してパイプ１５から突き出る。
【００１９】次に、コイル１７に定電圧（打点信号）を
印加した直後に半導体ウェハ１２を乗せたステージ１３
を上昇させ、インクの付着したマーカー芯１６を半導体
ウェハ１２と接触させる。このとき、マーカー芯１６が
半導体ウェハ１２に接触するとマーカー芯１６−半導体
ウェハ１２間に圧力（接触圧）が発生し、この接触圧を
スプリング１８の底部に添着された接触圧検知装置（圧
力センサー）２１で検知する。これに応じて、接触圧検
知装置（圧力センサー）２１が任意の接触圧を検知した
時点でプローバ制御装置１０へ圧力検知信号を送信し、
プローバ制御装置１０がステージ１３の上昇を停止させ
る。
印加した直後に半導体ウェハ１２を乗せたステージ１３
を上昇させ、インクの付着したマーカー芯１６を半導体
ウェハ１２と接触させる。このとき、マーカー芯１６が
半導体ウェハ１２に接触するとマーカー芯１６−半導体
ウェハ１２間に圧力（接触圧）が発生し、この接触圧を
スプリング１８の底部に添着された接触圧検知装置（圧
力センサー）２１で検知する。これに応じて、接触圧検
知装置（圧力センサー）２１が任意の接触圧を検知した
時点でプローバ制御装置１０へ圧力検知信号を送信し、
プローバ制御装置１０がステージ１３の上昇を停止させ
る。
【００２０】ステージ１３の上昇が停止した時点で、プ
ローバ制御装置１０はコイル１７への電圧（打点信号）
印加を解除する。これにより、コイル１７は電磁石の働
きを失い、マーカー芯１６はスプリング１８の復元力に
よってパイプ１５内に引き戻される。最後に、ステージ
１３を任意の位置まで下降させてインクマーキングの一
連の動作を終了する。
ローバ制御装置１０はコイル１７への電圧（打点信号）
印加を解除する。これにより、コイル１７は電磁石の働
きを失い、マーカー芯１６はスプリング１８の復元力に
よってパイプ１５内に引き戻される。最後に、ステージ
１３を任意の位置まで下降させてインクマーキングの一
連の動作を終了する。
【００２１】以上説明したように、第２実施形態によれ
ば、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ１２上に形成された半導体集積回路の良品と不良
を確実に識別できることである。その理由は、インク打
点時の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体
集積回路上には常に一定の大きさでインクマークされる
ためである。そして第２の効果は、オペレータがインク
打点手段（インカー）１１の高さ調整を行う必要がない
ことである。その理由は、上記の理由によりインクマー
クの大きさが一定に保たれるためである。
ば、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ１２上に形成された半導体集積回路の良品と不良
を確実に識別できることである。その理由は、インク打
点時の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体
集積回路上には常に一定の大きさでインクマークされる
ためである。そして第２の効果は、オペレータがインク
打点手段（インカー）１１の高さ調整を行う必要がない
ことである。その理由は、上記の理由によりインクマー
クの大きさが一定に保たれるためである。
【００２２】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ上に形成された半導体集積回路の良品と不良を確
実に識別できることである。その理由は、インク打点時
の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体集積
回路上には常に一定の大きさでインクマークされるため
である。そして第２の効果は、オペレータがインカーの
高さ調整を行う必要がないことである。その理由は、上
記の理由によりインクマークの大きさが一定に保たれる
ためである。
で、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、半導体
ウェハ上に形成された半導体集積回路の良品と不良を確
実に識別できることである。その理由は、インク打点時
の接触圧を検知してプローバを制御するため半導体集積
回路上には常に一定の大きさでインクマークされるため
である。そして第２の効果は、オペレータがインカーの
高さ調整を行う必要がないことである。その理由は、上
記の理由によりインクマークの大きさが一定に保たれる
ためである。
【図１】本発明にかかるインクマーキングプローバ装置
の第１実施形態を説明するための装置構成図である。
の第１実施形態を説明するための装置構成図である。
【図２】本発明にかかるインクマーキングプローバ装置
の第２実施形態を説明するための装置構成図である。
の第２実施形態を説明するための装置構成図である。
【図３】従来技術のインクマーキングプローバ装置を説
明するための装置構成図である。
明するための装置構成図である。
１０…プローバ制御装置 １１…インク打点手段（インカー） １２…半導体ウェハ １３…ステージ １４…インクカートリッジ １５…パイプ １６…マーカー芯 １７…コイル １８…スプリング １９…マニピュレータ ２０…マニピュレータ調整ねじ ２１…接触圧検知装置（圧力センサー）
Claims (12)
- 【請求項１】 半導体ウェハ上に形成された半導体集積
回路の良否判定の目印をつけるインク打点手段を有する
マーキングプローバ装置であって、 前記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触
時の接触圧を検知する接触圧検知装置と、前記接触圧を
一定とするようにステージの高さの調整を行うプローバ
制御装置とを有することを特徴とするマーキングプロー
バ装置。 - 【請求項２】 半導体ウェハ上に形成された半導体集積
回路の良否判定の目印をつけるインク打点手段を有する
マーキングプローバ装置であって、 前記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触
圧を検出する接触圧検知装置と、 インクマークの大きさが一定に保たれるように前記接触
圧を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行うプロ
ーバ制御装置とを有することを特徴とするマーキングプ
ローバ装置。 - 【請求項３】 半導体ウェハを乗せるステージの内部に
前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前
記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時
の接触圧を検知し、前記プローバ制御装置でステージの
高さを制御して常に所定一定圧力でインク打点を行うよ
うに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
マーキングプローバ装置。 - 【請求項４】 半導体ウェハを乗せるステージの内部に
前記接触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前
記インク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時
の接触圧を検知し、前記プローバ制御装置で接触圧を制
御してインクマークの大きさが一定に保たれるように前
記インク打点手段の高さ調整を自動で制御するように構
成されていることを特徴とする請求項２に記載のマーキ
ングプローバ装置。 - 【請求項５】 前記インク打点手段の側の適所に前記接
触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前記イン
ク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触
圧を検知し、前記プローバ制御装置で接触圧が一定とな
るようにステージの高さを調整して常に所定一定圧力で
インク打点を行うように構成されていることを特徴とす
る請求項１に記載のマーキングプローバ装置。 - 【請求項６】 前記インク打点手段の側の適所に前記接
触圧検知装置を搭載し、当該接触圧検知装置で前記イン
ク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触
圧を検知し、前記プローバ制御装置で接触圧を制御して
インクマークの大きさが一定に保たれるように前記イン
ク打点手段の高さ調整を自動で制御するように構成され
ていることを特徴とする請求項２に記載のマーキングプ
ローバ装置。 - 【請求項７】 半導体ウェハ上に形成された半導体集積
回路の良否判定の目印をつけるインク打点を行うインカ
ー制御方法であって、 インク打点手段の先端と半導体ウェハとの接触時の接触
圧を検知する接触圧検知工程と、前記接触圧を一定とす
るようにステージの高さの調整を行うプローバ制御工程
とを有することを特徴とするインカー制御方法。 - 【請求項８】 半導体ウェハ上に形成された半導体集積
回路の良否判定の目印をつけるインク打点を行うインカ
ー制御方法であって、 イ ンク打点手段の先端と前記半導体ウェハとの接触圧を
検出する接触圧検知工程と、 インクマークの大きさが一定に保たれるように前記接触
圧を制御して前記インク打点手段の高さ調整を行うプロ
ーバ制御工程とを有することを特徴とするインカー制御
方法。 - 【請求項９】 半導体ウェハを乗せるステージの内部に
搭載した接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の
先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触
圧検知工程が検知し、 前記プローバ制御工程がステージの高さを制御して常に
所定一定圧力でインク打点を行うことを特徴とする請求
項７に記載のインカー制御方法。 - 【請求項１０】 半導体ウェハを乗せるステージの内部
に搭載した接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段
の先端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接
触圧検知工程が検知し、 前記プローバ制御工程が接触圧を制御してインクマーク
の大きさが一定に保たれるように前記インク打点手段の
高さ調整を自動で制御することを特徴とする請求項８に
記載のインカー制御方法。 - 【請求項１１】 前記インク打点手段の側の適所に搭載
された接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先
端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧
検知工程が検知し、 前記プローバ制御工程で接触圧が一定となるようにステ
ージの高さを調整して常に所定一定圧力でインク打点を
行うことを特徴とする請求項７に記載のインカー制御方
法。 - 【請求項１２】 前記インク打点手段の側の適所に搭載
された接触圧検知装置を用いて前記インク打点手段の先
端と前記半導体ウェハとの接触時の接触圧を前記接触圧
検知工程が検知し、 前記プローバ制御工程が接触圧を制御してインクマーク
の大きさが一定に保たれるように前記インク打点手段の
高さ調整を自動で制御することを特徴とする請求項８に
記載のインカー制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069603A JP3138700B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | マーキングプローバ装置およびインカー制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069603A JP3138700B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | マーキングプローバ装置およびインカー制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269274A JP2000269274A (ja) | 2000-09-29 |
| JP3138700B2 true JP3138700B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=13407592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069603A Expired - Fee Related JP3138700B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | マーキングプローバ装置およびインカー制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138700B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100436145C (zh) * | 2005-10-31 | 2008-11-26 | 京元电子股份有限公司 | 多轴式打墨器 |
| CN102385028B (zh) * | 2010-09-01 | 2014-01-22 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 半导体装置缺陷点定位方法 |
| CN107957545A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-04-24 | 苏州睿艾迪汽车科技有限公司 | Fct探针测试仪器 |
| CN113418763B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-06-20 | 儒众智能科技（苏州）有限公司 | 半导体探针台式打点机 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11069603A patent/JP3138700B2/ja not_active Expired - Fee Related
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