JPH0964071A - ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 - Google Patents
ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法Info
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- JPH0964071A JPH0964071A JP7211771A JP21177195A JPH0964071A JP H0964071 A JPH0964071 A JP H0964071A JP 7211771 A JP7211771 A JP 7211771A JP 21177195 A JP21177195 A JP 21177195A JP H0964071 A JPH0964071 A JP H0964071A
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- Japan
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- bonding
- chip
- distance
- bonding head
- lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚さにバラツキのある各リードフレームに対
しても、同じ速度でボンディングを行うことができるボ
ンディング装置及び半導体ＩＣの製造方法を得る。 【解決手段】 レール１の上方に設けられ、レール１上
に載置されたリードフレーム２の接着面Ｃまでの距離を
検出するための距離検出センサ１３を備えている。距離
検出センサ１３が接着面Ｃまでの距離を検出し、この検
出距離に基づいて接着面Ｃの位置を求め、チップ５がリ
ードフレーム２の接着面Ｃに当接する際の速度が常に一
定となるように制御する。このため、チップとリードフ
レームとの間に介在するチップとリードフレームを接着
させるための固着材がチップの裏面に均等につかなかっ
たり、固着材が飛び散ったりすることが抑制される。
しても、同じ速度でボンディングを行うことができるボ
ンディング装置及び半導体ＩＣの製造方法を得る。 【解決手段】 レール１の上方に設けられ、レール１上
に載置されたリードフレーム２の接着面Ｃまでの距離を
検出するための距離検出センサ１３を備えている。距離
検出センサ１３が接着面Ｃまでの距離を検出し、この検
出距離に基づいて接着面Ｃの位置を求め、チップ５がリ
ードフレーム２の接着面Ｃに当接する際の速度が常に一
定となるように制御する。このため、チップとリードフ
レームとの間に介在するチップとリードフレームを接着
させるための固着材がチップの裏面に均等につかなかっ
たり、固着材が飛び散ったりすることが抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は部品を部材の所定
の接着面に固着するボンディングを行うためのボンディ
ング装置及び半導体ＩＣの製造方法に関し、特にバラツ
キのある各部材に対して、同じ条件でボンディングを行
うことができるボンディング装置及び半導体ＩＣの製造
方法に関する。
の接着面に固着するボンディングを行うためのボンディ
ング装置及び半導体ＩＣの製造方法に関し、特にバラツ
キのある各部材に対して、同じ条件でボンディングを行
うことができるボンディング装置及び半導体ＩＣの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のボンディング装置の構成を
示す図である。図２において、１は載置台でもあるレー
ル、２はレール１上に運ばれる部材であるリードフレー
ム、３はリードフレーム２を搬送するための送り爪、４
はステージ、５はステージ４上に載置される部品である
半導体ＩＣのチップ、６はチップ５を保持するためのコ
レット、７はコレット６を取り付けるボンディングヘッ
ド、８はボンディングヘッド７を上下動させる上下動ユ
ニット、９はボンディングヘッド７をＺ方向に移動させ
るＺ方向駆動モータ、１０はボンディングヘッド７をＹ
方向に移動させるＹ方向駆動モータ、１１はボンディン
グヘッド７をＸ方向に移動させるＸ方向駆動モータ、１
２はＹ方向駆動モータ１０及びＸ方向駆動モータ１１を
取り付けたＸ−Ｙテーブルである。なお、上下動ユニッ
ト８はＺ方向駆動モータ９を含み、ボンディングヘッド
７はコレット６を含む。
示す図である。図２において、１は載置台でもあるレー
ル、２はレール１上に運ばれる部材であるリードフレー
ム、３はリードフレーム２を搬送するための送り爪、４
はステージ、５はステージ４上に載置される部品である
半導体ＩＣのチップ、６はチップ５を保持するためのコ
レット、７はコレット６を取り付けるボンディングヘッ
ド、８はボンディングヘッド７を上下動させる上下動ユ
ニット、９はボンディングヘッド７をＺ方向に移動させ
るＺ方向駆動モータ、１０はボンディングヘッド７をＹ
方向に移動させるＹ方向駆動モータ、１１はボンディン
グヘッド７をＸ方向に移動させるＸ方向駆動モータ、１
２はＹ方向駆動モータ１０及びＸ方向駆動モータ１１を
取り付けたＸ−Ｙテーブルである。なお、上下動ユニッ
ト８はＺ方向駆動モータ９を含み、ボンディングヘッド
７はコレット６を含む。
【０００３】図３は従来のボンディング装置の動作を示
す図である。図３において、Ａは後述するボンディング
点上方の固定されたボンディング開始位置，Ｂは固定さ
れたボンディングヘッド減速位置、Ｃはリードフレーム
２の所定の接着面（ダイパッド）、その他の各符号は図
２中の各符号に対応している。
す図である。図３において、Ａは後述するボンディング
点上方の固定されたボンディング開始位置，Ｂは固定さ
れたボンディングヘッド減速位置、Ｃはリードフレーム
２の所定の接着面（ダイパッド）、その他の各符号は図
２中の各符号に対応している。
【０００４】ボンディングヘッド７において、上下動ユ
ニット８は、Ｘ−Ｙテーブル１２上に配置されているた
め、ボンディングヘッド７は、Ｘ−Ｙ−Ｚの３軸方向に
自在に動くことができる。
ニット８は、Ｘ−Ｙテーブル１２上に配置されているた
め、ボンディングヘッド７は、Ｘ−Ｙ−Ｚの３軸方向に
自在に動くことができる。
【０００５】次に動作について、まずボンディングヘッ
ド７がチップ５を保持してボンディング開始位置Ａまで
搬送するまでの動作を説明する。レール１上に運ばれた
リードフレーム２は、送り爪３によってピッチ送りさ
れ、所定のボンディング点に搬送され、レール１上に載
置された状態で待機する。なお、送り爪３の駆動系は図
２には示さない。また、チップ５は、あらかじめ図２に
は示さない他のユニットによって良品のみ選別され、チ
ップ５をボンディングヘッド７が受け取る所定の位置で
あるステージ４上に載置される。また、リードフレーム
２のダイパッドの表面にはチップ５を固着するための固
着材（図示せず）が塗布されている。次に、ボンディン
グヘッド７がステージ４まで移動して、ステージ４上に
載置されたチップ５を、ボンディングヘッド７の先端に
取り付けられたコレット６によって真空吸着し、リード
フレーム２上のボンディング開始位置Ａに搬送される。
ド７がチップ５を保持してボンディング開始位置Ａまで
搬送するまでの動作を説明する。レール１上に運ばれた
リードフレーム２は、送り爪３によってピッチ送りさ
れ、所定のボンディング点に搬送され、レール１上に載
置された状態で待機する。なお、送り爪３の駆動系は図
２には示さない。また、チップ５は、あらかじめ図２に
は示さない他のユニットによって良品のみ選別され、チ
ップ５をボンディングヘッド７が受け取る所定の位置で
あるステージ４上に載置される。また、リードフレーム
２のダイパッドの表面にはチップ５を固着するための固
着材（図示せず）が塗布されている。次に、ボンディン
グヘッド７がステージ４まで移動して、ステージ４上に
載置されたチップ５を、ボンディングヘッド７の先端に
取り付けられたコレット６によって真空吸着し、リード
フレーム２上のボンディング開始位置Ａに搬送される。
【０００６】次に、ボンディングヘッド７がボンディン
グ開始位置Ａから移動して接着面Ｃへ当接する動作を説
明する。まず、ボンディングヘッド７がボンディング開
始位置Ａから一定の加速度で加速してボンディングヘッ
ド減速位置Ｂへ移動する。ボンディングヘッド７がボン
ディングヘッド減速位置Ｂに達するまでには充分な距離
があるため予め定められた速度に達することができる。
ボンディングヘッド７がボンディングヘッド減速位置Ｂ
を通過する時点からボンディングヘッド７の速度を常に
一定の減速度で減速して、ボンディングヘッド７の先端
に保持されたチップ５が接着面Ｃに当接し、チップ５は
接着面Ｃに固着（ダイボンディング）される。
グ開始位置Ａから移動して接着面Ｃへ当接する動作を説
明する。まず、ボンディングヘッド７がボンディング開
始位置Ａから一定の加速度で加速してボンディングヘッ
ド減速位置Ｂへ移動する。ボンディングヘッド７がボン
ディングヘッド減速位置Ｂに達するまでには充分な距離
があるため予め定められた速度に達することができる。
ボンディングヘッド７がボンディングヘッド減速位置Ｂ
を通過する時点からボンディングヘッド７の速度を常に
一定の減速度で減速して、ボンディングヘッド７の先端
に保持されたチップ５が接着面Ｃに当接し、チップ５は
接着面Ｃに固着（ダイボンディング）される。
【０００７】その後、ボンディングされたリードフレー
ム２は、送り爪３によって１ピッチ送られ、以上の動作
を繰り返して搬送・排出される。
ム２は、送り爪３によって１ピッチ送られ、以上の動作
を繰り返して搬送・排出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のボンディング装
置は以上のように構成されており、ボンディングヘッド
減速位置Ｂの位置が固定されていたので、リードフレー
ム２の厚さのバラツキにより、接着面Ｃとボンディング
ヘッド減速位置Ｂとの距離が変化し、リードフレーム２
が接着面Ｃに当接する際のボンディングヘッド７の速度
やその速度によって定まるチップ５がリードフレーム２
に当接する際の接合荷重等のボンディング条件が一定と
ならず、チップ５とリードフレーム２との間に介在する
チップ５とリードフレーム２を接着させるための固着材
がチップ５の裏面に均等につかなかったり、固着材が飛
び散ったりする問題点がある。
置は以上のように構成されており、ボンディングヘッド
減速位置Ｂの位置が固定されていたので、リードフレー
ム２の厚さのバラツキにより、接着面Ｃとボンディング
ヘッド減速位置Ｂとの距離が変化し、リードフレーム２
が接着面Ｃに当接する際のボンディングヘッド７の速度
やその速度によって定まるチップ５がリードフレーム２
に当接する際の接合荷重等のボンディング条件が一定と
ならず、チップ５とリードフレーム２との間に介在する
チップ５とリードフレーム２を接着させるための固着材
がチップ５の裏面に均等につかなかったり、固着材が飛
び散ったりする問題点がある。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、バラツキのある部材に対して
も、同じボンディング条件でボンディングを行うことが
できるボンディング装置及び半導体ＩＣの製造方法を得
る。
ためになされたもので、バラツキのある部材に対して
も、同じボンディング条件でボンディングを行うことが
できるボンディング装置及び半導体ＩＣの製造方法を得
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、部品を部材の所定の接着面に固着する
ボンディングを行うためのボンディング装置であって、
前記部材を載置するための載置台と、前記部品を保持す
るためのボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッ
ドを駆動するための駆動手段と、前記載置台の上方に設
けられ、前記載置台上に載置された前記部材の前記接着
面までの距離を検出するための距離検出センサと、前記
ボンディングヘッドが前記載置台上に載置された前記部
材の上方から当該部材へ向けて下降する際に、前記距離
検出センサが検出した前記距離に基づいて前記駆動手段
を制御するための制御手段とを備える。
課題解決手段は、部品を部材の所定の接着面に固着する
ボンディングを行うためのボンディング装置であって、
前記部材を載置するための載置台と、前記部品を保持す
るためのボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッ
ドを駆動するための駆動手段と、前記載置台の上方に設
けられ、前記載置台上に載置された前記部材の前記接着
面までの距離を検出するための距離検出センサと、前記
ボンディングヘッドが前記載置台上に載置された前記部
材の上方から当該部材へ向けて下降する際に、前記距離
検出センサが検出した前記距離に基づいて前記駆動手段
を制御するための制御手段とを備える。
【００１１】本発明の請求項２に係る課題解決手段にお
いて、前記制御手段は、前記部品が前記部材の前記接着
面に当接する際の速度が常に一定となるように前記駆動
手段を制御する。
いて、前記制御手段は、前記部品が前記部材の前記接着
面に当接する際の速度が常に一定となるように前記駆動
手段を制御する。
【００１２】本発明の請求項３に係る課題解決手段にお
いて、前記制御手段は、常に一定のボンディングサイク
ルとなるように前記駆動手段を制御する。
いて、前記制御手段は、常に一定のボンディングサイク
ルとなるように前記駆動手段を制御する。
【００１３】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
請求項１記載のボンディング装置を用いた半導体ＩＣの
製造方法であって、前記部材に相当する前記半導体ＩＣ
のリードフレームを前記載置台上に載置する工程と、前
記部品に相当する前記半導体ＩＣのチップを前記ボンデ
ィングヘッドに保持させる工程と、前記距離検出センサ
により前記距離を検出する工程と、前記制御手段による
制御の下で前記駆動手段により前記ボンディングヘッド
を動かして、前記リードフレームに前記チップをダイボ
ンディングする工程とを備える。
請求項１記載のボンディング装置を用いた半導体ＩＣの
製造方法であって、前記部材に相当する前記半導体ＩＣ
のリードフレームを前記載置台上に載置する工程と、前
記部品に相当する前記半導体ＩＣのチップを前記ボンデ
ィングヘッドに保持させる工程と、前記距離検出センサ
により前記距離を検出する工程と、前記制御手段による
制御の下で前記駆動手段により前記ボンディングヘッド
を動かして、前記リードフレームに前記チップをダイボ
ンディングする工程とを備える。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態にお
けるボンディング装置を示す図である。図１において、
１３は距離を検出する距離検出センサ、１４はこの距離
検出センサ１３を取り付ける支持具、１５はこれらを固
定する支柱、その他の各符号は図２中の各符号に対応し
ている。距離検出センサ１３は、従来の技術で説明した
ボンディング点（接着面Ｃ）上方にとりつけられ、かつ
ボンディングヘッド７と干渉しない固定された位置に取
り付けられている。Ｚ方向駆動モータ９，Ｙ方向駆動モ
ータ１０，Ｘ方向駆動モータ１１により駆動手段を構成
する。また、コレット６の真空吸着及び距離検出センサ
１３が検出した距離を受けて駆動手段を制御する制御手
段（図示せず）が設けられている。
けるボンディング装置を示す図である。図１において、
１３は距離を検出する距離検出センサ、１４はこの距離
検出センサ１３を取り付ける支持具、１５はこれらを固
定する支柱、その他の各符号は図２中の各符号に対応し
ている。距離検出センサ１３は、従来の技術で説明した
ボンディング点（接着面Ｃ）上方にとりつけられ、かつ
ボンディングヘッド７と干渉しない固定された位置に取
り付けられている。Ｚ方向駆動モータ９，Ｙ方向駆動モ
ータ１０，Ｘ方向駆動モータ１１により駆動手段を構成
する。また、コレット６の真空吸着及び距離検出センサ
１３が検出した距離を受けて駆動手段を制御する制御手
段（図示せず）が設けられている。
【００１５】ボンディングヘッド７は、従来と同様にＸ
−Ｙ−Ｚの３軸方向に自在に動くことができる。
−Ｙ−Ｚの３軸方向に自在に動くことができる。
【００１６】次に動作について説明する。まず、ボンデ
ィングヘッド７がチップ５を保持してボンディング点上
方にあるボンディング開始位置まで搬送するまでの動作
は従来と同様である。なお、これに先立ち、例えば、リ
ードフレーム２の任意の接着面Ｃ（ダイパッド）が所定
のボンディング点に搬送され、レール１上に載置された
まま待機状態となった直後に、距離検出センサ１３がそ
の距離検出センサ１３から接着面Ｃまでの距離を検出す
る。そして、その検出した距離を制御手段が受けて、検
出した距離に基づいて、接着面Ｃの位置を求める。
ィングヘッド７がチップ５を保持してボンディング点上
方にあるボンディング開始位置まで搬送するまでの動作
は従来と同様である。なお、これに先立ち、例えば、リ
ードフレーム２の任意の接着面Ｃ（ダイパッド）が所定
のボンディング点に搬送され、レール１上に載置された
まま待機状態となった直後に、距離検出センサ１３がそ
の距離検出センサ１３から接着面Ｃまでの距離を検出す
る。そして、その検出した距離を制御手段が受けて、検
出した距離に基づいて、接着面Ｃの位置を求める。
【００１７】次に、ボンディングヘッド７がボンディン
グ開始位置から下降して接着面Ｃへ当接する動作の一例
を説明する。まず、距離検出センサ１３の検出距離に基
づいて求められた接着面Ｃの位置から予め定められた距
離だけ上方に存在する位置、即ちボンディングヘッド７
が減速を開始するボンディングヘッド減速位置（従来の
技術で説明したボンディングヘッド減速位置Ｂに相当す
る）を定めておく。このボンディングヘッド減速位置を
定めるタイミングは例えば、距離検出センサ１３が距離
を検出した直後等に定めておけばよい。次に、ボンディ
ングヘッド７がボンディング開始位置から一定の加速度
で加速して、上記のようにして求めたボンディングヘッ
ド減速位置へ移動する。ボンディングヘッド７がボンデ
ィングヘッド減速位置に達するまでには充分な距離があ
るため予め定められた速度に達することができる。ボン
ディングヘッド７が上記のようにして求めたボンディン
グヘッド減速位置を通過する時点から、ボンディングヘ
ッド７の速度は常に一定の減速度で減速する。従って、
ボンディングヘッド減速位置から必ず予め定められた距
離だけ下方に位置している接着面Ｃに当接する際のボン
ディングヘッド７の速度は常に一定となり、チップ５は
接着面Ｃに均一に固着（ダイボンディング）される。
グ開始位置から下降して接着面Ｃへ当接する動作の一例
を説明する。まず、距離検出センサ１３の検出距離に基
づいて求められた接着面Ｃの位置から予め定められた距
離だけ上方に存在する位置、即ちボンディングヘッド７
が減速を開始するボンディングヘッド減速位置（従来の
技術で説明したボンディングヘッド減速位置Ｂに相当す
る）を定めておく。このボンディングヘッド減速位置を
定めるタイミングは例えば、距離検出センサ１３が距離
を検出した直後等に定めておけばよい。次に、ボンディ
ングヘッド７がボンディング開始位置から一定の加速度
で加速して、上記のようにして求めたボンディングヘッ
ド減速位置へ移動する。ボンディングヘッド７がボンデ
ィングヘッド減速位置に達するまでには充分な距離があ
るため予め定められた速度に達することができる。ボン
ディングヘッド７が上記のようにして求めたボンディン
グヘッド減速位置を通過する時点から、ボンディングヘ
ッド７の速度は常に一定の減速度で減速する。従って、
ボンディングヘッド減速位置から必ず予め定められた距
離だけ下方に位置している接着面Ｃに当接する際のボン
ディングヘッド７の速度は常に一定となり、チップ５は
接着面Ｃに均一に固着（ダイボンディング）される。
【００１８】このように、接着面Ｃに当接する際の速度
が常に一定となるため、その速度によって定まるチップ
５がリードフレーム２に当接する際の接合荷重のボンデ
ィング条件も常に一定となり、チップ５とリードフレー
ム２との間に介在するチップ５とリードフレーム２を接
着させるための固着材がチップ５の裏面に均等につかな
かったり、固着材が飛び散ったりすることが抑制され
る。
が常に一定となるため、その速度によって定まるチップ
５がリードフレーム２に当接する際の接合荷重のボンデ
ィング条件も常に一定となり、チップ５とリードフレー
ム２との間に介在するチップ５とリードフレーム２を接
着させるための固着材がチップ５の裏面に均等につかな
かったり、固着材が飛び散ったりすることが抑制され
る。
【００１９】その後、ボンディングされたリードフレー
ム２は、送り爪３によって１ピッチ送られ、以上の動作
を繰り返して搬送・排出される。
ム２は、送り爪３によって１ピッチ送られ、以上の動作
を繰り返して搬送・排出される。
【００２０】しかし、ボンディングヘッド減速位置が変
化するということは、固定されたボンディング開始位置
からボンディングヘッド減速位置までの距離が常に一定
でないため、ボンディング開始位置・ボンディングヘッ
ド減速位置間のボンディングヘッド７の移動の時間も異
なり、上述の当接から次の当接までの時間（ボンディン
グサイクル）が異なるという問題点が生じる。
化するということは、固定されたボンディング開始位置
からボンディングヘッド減速位置までの距離が常に一定
でないため、ボンディング開始位置・ボンディングヘッ
ド減速位置間のボンディングヘッド７の移動の時間も異
なり、上述の当接から次の当接までの時間（ボンディン
グサイクル）が異なるという問題点が生じる。
【００２１】従って、その問題点を解決するために、例
えば、距離検出センサ１３で距離を検出した直後に、予
め定められたボンディングサイクルになるように、上述
したボンディングヘッド減速位置の設定に合わせて、ボ
ンディング開始位置も設定し直し、ボンディングヘッド
の移動の時間を調節し、常に一定のボンディングサイク
ルとなるように制御する。
えば、距離検出センサ１３で距離を検出した直後に、予
め定められたボンディングサイクルになるように、上述
したボンディングヘッド減速位置の設定に合わせて、ボ
ンディング開始位置も設定し直し、ボンディングヘッド
の移動の時間を調節し、常に一定のボンディングサイク
ルとなるように制御する。
【００２２】このように本実施の形態によると、まず、
距離検出センサを備えたことで、接着面の位置が判断で
きるため、その位置に応じて接着面までのボンディング
ヘッドの速度の制御が可能となる。
距離検出センサを備えたことで、接着面の位置が判断で
きるため、その位置に応じて接着面までのボンディング
ヘッドの速度の制御が可能となる。
【００２３】また、リードフレーム２の厚さのバラツキ
により接着面の位置にバラツキがあったとしても、接着
面に当接する際の速度が常に一定となるため、チップと
リードフレームとの間に介在するチップとリードフレー
ムを接着させるための固着材がチップの裏面に均等につ
かなかったり、固着材が飛び散ったりすることが抑制さ
れる。
により接着面の位置にバラツキがあったとしても、接着
面に当接する際の速度が常に一定となるため、チップと
リードフレームとの間に介在するチップとリードフレー
ムを接着させるための固着材がチップの裏面に均等につ
かなかったり、固着材が飛び散ったりすることが抑制さ
れる。
【００２４】また、制御手段は、常に一定のボンディン
グサイクルとなるように駆動手段を制御することで、リ
ードフレームの所定のボンディング点への搬送・ボンデ
ィング点からの排出やチップをステージに載置するサイ
クル等も一定にでき、ボンディングが効率的になる。
グサイクルとなるように駆動手段を制御することで、リ
ードフレームの所定のボンディング点への搬送・ボンデ
ィング点からの排出やチップをステージに載置するサイ
クル等も一定にでき、ボンディングが効率的になる。
【００２５】また、以上のよう説明したボンディング装
置を半導体ＩＣの製造に用いれば、常に品質が均一の半
導体ＩＣが製造できる。
置を半導体ＩＣの製造に用いれば、常に品質が均一の半
導体ＩＣが製造できる。
【００２６】なお、チップをリードフレームに固着する
ボンディング装置を用いて説明したが、例えばＩＣを基
板に固着するボンディング装置にも適用でき、その効果
も同様となる。
ボンディング装置を用いて説明したが、例えばＩＣを基
板に固着するボンディング装置にも適用でき、その効果
も同様となる。
【図１】 本発明の実施の一形態におけるボンディング
装置の構成を示す図である。
装置の構成を示す図である。
【図２】 従来のボンディング装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図３】 従来のボンディングヘッドの動作を示す図で
ある。
ある。
１ レール、２ リードフレーム、４ ステージ、５
チップ、７ ボンディングヘッド、８ 上下動ユニッ
ト、９ Ｚ方向駆動モータ、１０ Ｙ方向駆動モータ、
１１ Ｘ方向駆動モータ、１２ Ｘ−Ｙテーブル、１３
距離検出センサ、１４ 支持具、１５ 支柱。
チップ、７ ボンディングヘッド、８ 上下動ユニッ
ト、９ Ｚ方向駆動モータ、１０ Ｙ方向駆動モータ、
１１ Ｘ方向駆動モータ、１２ Ｘ−Ｙテーブル、１３
距離検出センサ、１４ 支持具、１５ 支柱。
Claims (4)
- 【請求項１】 部品を部材の所定の接着面に固着するボ
ンディングを行うためのボンディング装置であって、 前記部材を載置するための載置台と、 前記部品を保持するためのボンディングヘッドと、 前記ボンディングヘッドを駆動するための駆動手段と、 前記載置台の上方に設けられ、前記載置台上に載置され
た前記部材の前記接着面までの距離を検出するための距
離検出センサと、 前記ボンディングヘッドが前記載置台上に載置された前
記部材の上方から当該部材へ向けて下降する際に、前記
距離検出センサが検出した前記距離に基づいて前記駆動
手段を制御するための制御手段と、を備えたボンディン
グ装置。 - 【請求項２】 前記制御手段は、 前記部品が前記部材の前記接着面に当接する際の速度が
常に一定となるように前記駆動手段を制御する請求項１
記載のボンディング装置。 - 【請求項３】 前記制御手段は、 常に一定のボンディングサイクルとなるように前記駆動
手段を制御する請求項２記載のボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のボンディング装置を用い
た半導体ＩＣの製造方法であって、 前記部材に相当する前記半導体ＩＣのリードフレームを
前記載置台上に載置する工程と、 前記部品に相当する前記半導体ＩＣのチップを前記ボン
ディングヘッドに保持させる工程と、 前記距離検出センサにより前記距離を検出する工程と、 前記制御手段による制御の下で前記駆動手段により前記
ボンディングヘッドを動かして、前記リードフレームに
前記チップをダイボンディングする工程と、を備えた半
導体ＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211771A JPH0964071A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211771A JPH0964071A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964071A true JPH0964071A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16611325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7211771A Pending JPH0964071A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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