JPH0267739A - ダイボンディング方法とその装置 - Google Patents
ダイボンディング方法とその装置Info
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- JPH0267739A JPH0267739A JP63221102A JP22110288A JPH0267739A JP H0267739 A JPH0267739 A JP H0267739A JP 63221102 A JP63221102 A JP 63221102A JP 22110288 A JP22110288 A JP 22110288A JP H0267739 A JPH0267739 A JP H0267739A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体製造装置のダイボンディング方法及び
その装置の改良に関するものである。
その装置の改良に関するものである。
第４図は例えば特開昭６０−１８３７３３号公報に示さ
れた従来のダイボンディング方法とその装置を示す図で
、図において、（１）は分離して配列された多数のチッ
プ（１ａ）からなるウェハで、ウェハ取付具ＱＱＩに支
持されている。（２）は上記チップ（１ａ）を吸着して
リードフレーム（８）のダイパッド（図示せず）に移送
してボンディングするピックアップヘッド、（３）はチ
ップ（１ａ）を認識するためのＩＴＶカメラ、（４）は
チップ（１ａ）の良品・不良品を認識処理するパターン
認識処理手段、（５）はピンクアップヘッド（２）を移
送制御するピンクアップヘッド制御手段、（６）はウェ
ハ取付具αωを介してウェハ（１１のチップ（１ａ）を
ｘ−ｙ方向に移動するＸＹ移動ステージ、（７）はこの
ｘｙ移動ステージ（６）を移動制御するＸＹ移動ステー
ジ制御手段、（９）は各制御手段＋４１ ＋５１ ｔｅ
ｌを制御する制御装置である。
れた従来のダイボンディング方法とその装置を示す図で
、図において、（１）は分離して配列された多数のチッ
プ（１ａ）からなるウェハで、ウェハ取付具ＱＱＩに支
持されている。（２）は上記チップ（１ａ）を吸着して
リードフレーム（８）のダイパッド（図示せず）に移送
してボンディングするピックアップヘッド、（３）はチ
ップ（１ａ）を認識するためのＩＴＶカメラ、（４）は
チップ（１ａ）の良品・不良品を認識処理するパターン
認識処理手段、（５）はピンクアップヘッド（２）を移
送制御するピンクアップヘッド制御手段、（６）はウェ
ハ取付具αωを介してウェハ（１１のチップ（１ａ）を
ｘ−ｙ方向に移動するＸＹ移動ステージ、（７）はこの
ｘｙ移動ステージ（６）を移動制御するＸＹ移動ステー
ジ制御手段、（９）は各制御手段＋４１ ＋５１ ｔｅ
ｌを制御する制御装置である。
次に動作について説明する。まず、ＸＹ移動ステージ（
９）上に取付けられたベレット（１ａ）は、ＩＴＶカメ
ラ（３）により検出され、このＩＴＶカメラ（３）から
とり込まれた信号は、パターン認識処理手段（４）で、
位置ズレ量を測定してその良否が判定される。
９）上に取付けられたベレット（１ａ）は、ＩＴＶカメ
ラ（３）により検出され、このＩＴＶカメラ（３）から
とり込まれた信号は、パターン認識処理手段（４）で、
位置ズレ量を測定してその良否が判定される。
次いで、制御装置（９）によりピンクアップヘッド制御
手段（５）及びＸＹ移動ステージ制御手段（７）に動作
支持がおこなわれ、ペレットｆｉ＋の位置決め、ピンク
アップヘッド（２）によるベレット＋１１のピンクアン
プ、及びリードフレーム（８）へのプレース、接合が順
次おこなわれる。
手段（５）及びＸＹ移動ステージ制御手段（７）に動作
支持がおこなわれ、ペレットｆｉ＋の位置決め、ピンク
アップヘッド（２）によるベレット＋１１のピンクアン
プ、及びリードフレーム（８）へのプレース、接合が順
次おこなわれる。
従来のグイボンド方法及びその装置は以上の様になされ
ているので、ＸＹ移動ステージ上のベレットをピンクア
ップする点と、リードフレーム上のダイボンド点の距離
が長くなり、移動時間が大となったり、寸法が大となる
などの課題があった。
ているので、ＸＹ移動ステージ上のベレットをピンクア
ップする点と、リードフレーム上のダイボンド点の距離
が長くなり、移動時間が大となったり、寸法が大となる
などの課題があった。
この発明は、上記の様な課題を解消するためになされた
もので、ピンクアップヘッドの位置を最短距離で移動で
き生産性が向上するダイポンデイこの発明に係るダイボ
ンディング方法とその装置は、水平に搬送されるリード
フレームに対し、ＸＹ移動ステージを垂直上方へ配置し
、このＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハの
チップのうち、認識を終えたアンプ゛をピ・７クアソフ
゛ヘツドでピックアップし、このピックアップヘッドを
回転して、上記リードフレームに上記チップをボンディ
ングするようにしたものである。
もので、ピンクアップヘッドの位置を最短距離で移動で
き生産性が向上するダイポンデイこの発明に係るダイボ
ンディング方法とその装置は、水平に搬送されるリード
フレームに対し、ＸＹ移動ステージを垂直上方へ配置し
、このＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハの
チップのうち、認識を終えたアンプ゛をピ・７クアソフ
゛ヘツドでピックアップし、このピックアップヘッドを
回転して、上記リードフレームに上記チップをボンディ
ングするようにしたものである。
また、ウェハの各チップの位置をリードフレームの長平
方向の第１の位置で認識して良否を判定し、その後、上
記リードフレームの長平方向における上記第１の位置か
ら水平方向に離間した第２の位置に上記ウェハを位置さ
せて、上記ウェハの良品のチップをピンクアップして回
転し、上記リードフレームにボンディングするようにし
たものである。
方向の第１の位置で認識して良否を判定し、その後、上
記リードフレームの長平方向における上記第１の位置か
ら水平方向に離間した第２の位置に上記ウェハを位置さ
せて、上記ウェハの良品のチップをピンクアップして回
転し、上記リードフレームにボンディングするようにし
たものである。
また、水平に搬送されるリードフレーム、このリードフ
レームに対し垂直上方に配置されるＸＹ移動ステージ、
このＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハ、上
記リードフレームの上方に配置され、上記ウェハのチッ
プのうち認識を終えたチップをピックアップして上記リ
ードフレームにボンディングすべく回転し得るピックア
ップヘッドをそなえたものである。
レームに対し垂直上方に配置されるＸＹ移動ステージ、
このＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハ、上
記リードフレームの上方に配置され、上記ウェハのチッ
プのうち認識を終えたチップをピックアップして上記リ
ードフレームにボンディングすべく回転し得るピックア
ップヘッドをそなえたものである。
また、リードフレームの上方に位・置してウェハの各チ
ップの位置を認識し、良否を判定するセンサ、このセン
サに対し上記リードフレームの長手方向上方に併設され
、上記ウェハの良品のチップをピックアップして上記リ
ードフレームにボンディングすべく回転し得るビックア
ノピヘソド、及びＸＹ移動ステージを上記センサによる
認識位置と上記ピンクアップヘッドによるビックアンプ
位置との間を移動させるＸＹ移動ステージ移動装置を備
えたものである。
ップの位置を認識し、良否を判定するセンサ、このセン
サに対し上記リードフレームの長手方向上方に併設され
、上記ウェハの良品のチップをピックアップして上記リ
ードフレームにボンディングすべく回転し得るビックア
ノピヘソド、及びＸＹ移動ステージを上記センサによる
認識位置と上記ピンクアップヘッドによるビックアンプ
位置との間を移動させるＸＹ移動ステージ移動装置を備
えたものである。
また、リードフレームに対し上方へ垂直上で互いに水平
配置される一対のＸＹ移動ステージ、この一対のＸＹ移
動ステージに着脱自在に装着され、ウェハを垂直配置す
るウェハ取付具、このウェハ取付具を上記一対のＸＹ移
動ステージのうち一方から他方のＸＹ移動ステージへ移
送する移送装置、上記ウェハ取付具が一方の上記ＸＹ移
動ステージに位置している時に、その位置で上記ウェハ
の各チップの位置を認識し、良否を判定するセンサ、及
び上記一対のＸＹ移動ステージのうち他方に対向して上
記センサと併設され、上記ウェハ取付具がその他方のＸ
Ｙ移動ステージに位置している時に、上記ウェハの良品
のチップをピックアップして上記リードフレームにボン
ディングすべく回転し得るビックアンプヘッドを備えた
ものである。
配置される一対のＸＹ移動ステージ、この一対のＸＹ移
動ステージに着脱自在に装着され、ウェハを垂直配置す
るウェハ取付具、このウェハ取付具を上記一対のＸＹ移
動ステージのうち一方から他方のＸＹ移動ステージへ移
送する移送装置、上記ウェハ取付具が一方の上記ＸＹ移
動ステージに位置している時に、その位置で上記ウェハ
の各チップの位置を認識し、良否を判定するセンサ、及
び上記一対のＸＹ移動ステージのうち他方に対向して上
記センサと併設され、上記ウェハ取付具がその他方のＸ
Ｙ移動ステージに位置している時に、上記ウェハの良品
のチップをピックアップして上記リードフレームにボン
ディングすべく回転し得るビックアンプヘッドを備えた
ものである。
この発明におけるダイボンディング方法とその装置は、
ウェハのチップの垂直配列に対し、リードフレームが水
平に位置されるため、ピックアップヘッドは下方へ９０
°回転するだけでチップをリードフレーム上に最短時間
でボンディングできる。
ウェハのチップの垂直配列に対し、リードフレームが水
平に位置されるため、ピックアップヘッドは下方へ９０
°回転するだけでチップをリードフレーム上に最短時間
でボンディングできる。
また、チップを認識位置でウェハ全体を認識し、その後
、ピンクアップ位置でチップをピックアップすると、ビ
ックアンプ動作時には認識は不良となり、ピックアップ
ヘッドの動作がより速くなる。
、ピンクアップ位置でチップをピックアップすると、ビ
ックアンプ動作時には認識は不良となり、ピックアップ
ヘッドの動作がより速くなる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（２０）はサーボモータ（２１）によ
り回転されるビックアンプヘッドで、水平配置されたリ
ードフレーム（８）の上部に配置されている。
り回転されるビックアンプヘッドで、水平配置されたリ
ードフレーム（８）の上部に配置されている。
（６０）はウェハ取付具（１００）を介してウェハ（１
０１）のチップ（１０１ａ）をＸ−Ｙ方向へ移動するＸ
Ｙ移動ステージで、リードフレーム（８）に対し上方へ
垂直上で配置されている。その他の符号の説明は従来装
置と同様につき省略する。
０１）のチップ（１０１ａ）をＸ−Ｙ方向へ移動するＸ
Ｙ移動ステージで、リードフレーム（８）に対し上方へ
垂直上で配置されている。その他の符号の説明は従来装
置と同様につき省略する。
上記のように構成されたものにおいては、ＸＹ移動ステ
ージ（６０）にウェハ（１０１）が垂直に配置されてお
り、ピックアップヘッド（２０）はチップ（１０１ａ）
を吸着後、９０°下方へ回転して、リードフレーム（８
）にボンディングされる。つまり、ピックアップヘッド
ｅｌは最短距離でボンディング位置ヘチノブ（１０１ａ
）を移送することになり、ボンディング時間が短縮され
る。
ージ（６０）にウェハ（１０１）が垂直に配置されてお
り、ピックアップヘッド（２０）はチップ（１０１ａ）
を吸着後、９０°下方へ回転して、リードフレーム（８
）にボンディングされる。つまり、ピックアップヘッド
ｅｌは最短距離でボンディング位置ヘチノブ（１０１ａ
）を移送することになり、ボンディング時間が短縮され
る。
第２Ｍは他の実施例を示すもので、図において、θυは
ＸＹ移動ステージ（６０）を認識位置とボンディング位
置との間で移送するシリンダなどのＸＹ移動ステージ移
動手段、０２＋はこのＸＹ移動ステージ移動手段αυを
制御装置（９）の信号に基づき駆動制御するＸＹ移動ス
テージ搬送手段、Ｑ３１はリードフレーム（８）の上方
に位置してウェハ（１０１） の各チップ（１０１ａ
）の位置を認識し、良否を判定するＩＴＶカメラ等のセ
ンサで、認識位置に配置されるウェハ（１０１） の全
チップ（１０１ａ）をボンディングに先立って認識する
ものである。
ＸＹ移動ステージ（６０）を認識位置とボンディング位
置との間で移送するシリンダなどのＸＹ移動ステージ移
動手段、０２＋はこのＸＹ移動ステージ移動手段αυを
制御装置（９）の信号に基づき駆動制御するＸＹ移動ス
テージ搬送手段、Ｑ３１はリードフレーム（８）の上方
に位置してウェハ（１０１） の各チップ（１０１ａ
）の位置を認識し、良否を判定するＩＴＶカメラ等のセ
ンサで、認識位置に配置されるウェハ（１０１） の全
チップ（１０１ａ）をボンディングに先立って認識する
ものである。
上記のように構成されたものにおいては、まず、認識位
置にＸＹ移動ステージ（６０）が垂直に位置されており
、この位置でウェハ（１０１） の全チップ（１０１ａ
）の良否が一括して判定され、次に、ＸＹ移動ステージ
（６０）はＸＹ移動ステージ移動手段（Ｉυでボンディ
ング位置まで移動され、この位置でピンクアップヘッド
（２０）がチップ（１０１ａ）をリードフレーム（８）
上にボンディングする。なお、ＸＹ移動ステージ移動手
段ＱｌｌはＸＹ移動ステージ搬送手段０２）により駆動
制御される。このものでは、予め認識位置にて各チップ
（１０１ａ）の良否が一括して認識されているので、ボ
ンディング位置ではピソクアップヘノド（２０）はピン
クアップ動作を連続でき、ボンディングスピードが一層
向上する。
置にＸＹ移動ステージ（６０）が垂直に位置されており
、この位置でウェハ（１０１） の全チップ（１０１ａ
）の良否が一括して判定され、次に、ＸＹ移動ステージ
（６０）はＸＹ移動ステージ移動手段（Ｉυでボンディ
ング位置まで移動され、この位置でピンクアップヘッド
（２０）がチップ（１０１ａ）をリードフレーム（８）
上にボンディングする。なお、ＸＹ移動ステージ移動手
段ＱｌｌはＸＹ移動ステージ搬送手段０２）により駆動
制御される。このものでは、予め認識位置にて各チップ
（１０１ａ）の良否が一括して認識されているので、ボ
ンディング位置ではピソクアップヘノド（２０）はピン
クアップ動作を連続でき、ボンディングスピードが一層
向上する。
第３図は更に他の実施例を示すもので、図において、（
１０３） （１０４）はウェハ（１０１） （１０２）
を装着したらウェハ取付具、（１０５） （１０６）は
このウェハ取付具（１０３） （１０４）をｘ−ｙ方向
へ変位させるｘｙ移動ステージで、上記ウェハ取付具（
１０３） （１０４）を凹溝（１０５ａ） （１０６ａ
）でガイドしている。（１０７） はウェハ取付具（
１０３）を把握して移送する第１のロボットハンド、（
１０８）はこの第１のロボットハンド（１０７）を駆動
制御する第１のウェハ取付具移送手段、（１０９）は他
方のウェハ取付具（１０４）を把握して移送する第２の
ロボットハンド、（１１０） はこの第２のロボットハ
ンド（１０９）を駆動制御する第２のウェハ取付具移送
手段、（１１１）はＸＹ移動ステージ（１０５）を移動
制御する第１のＸＹ移動ステージ制御手段、（１１２）
はＸＹ移動ステージ（１０６）を移動制御する第２のＸ
Ｙ移動ステージ制御手段、（９０）は各手段ｆｓｌ ｆ
４ｔ （１０８） （１１０） （１１１） （１１２
）に制御信号を予め定められたプログラムに沿って制御
する制御装置である。
１０３） （１０４）はウェハ（１０１） （１０２）
を装着したらウェハ取付具、（１０５） （１０６）は
このウェハ取付具（１０３） （１０４）をｘ−ｙ方向
へ変位させるｘｙ移動ステージで、上記ウェハ取付具（
１０３） （１０４）を凹溝（１０５ａ） （１０６ａ
）でガイドしている。（１０７） はウェハ取付具（
１０３）を把握して移送する第１のロボットハンド、（
１０８）はこの第１のロボットハンド（１０７）を駆動
制御する第１のウェハ取付具移送手段、（１０９）は他
方のウェハ取付具（１０４）を把握して移送する第２の
ロボットハンド、（１１０） はこの第２のロボットハ
ンド（１０９）を駆動制御する第２のウェハ取付具移送
手段、（１１１）はＸＹ移動ステージ（１０５）を移動
制御する第１のＸＹ移動ステージ制御手段、（１１２）
はＸＹ移動ステージ（１０６）を移動制御する第２のＸ
Ｙ移動ステージ制御手段、（９０）は各手段ｆｓｌ ｆ
４ｔ （１０８） （１１０） （１１１） （１１２
）に制御信号を予め定められたプログラムに沿って制御
する制御装置である。
上記のように構成されたものにおいては、まず、ＸＹ移
動ステージ（１０６）に第２のロボットハンド（１０９
）を介してウェハ取付具（１０４）が装着される。
動ステージ（１０６）に第２のロボットハンド（１０９
）を介してウェハ取付具（１０４）が装着される。
このウェハ取付具（１０４）にはウェハ（１０２）が取
付けられており、センサａ３で各チップ（１０２ａ）の
位置が認識され、パターン認識処理手段（４）で各チッ
プ（１０２）の良品・不良品が判断され、各チップ（１
０２）のそのデータが記憶される。次に、制御装置（９
０）からの信号で、第２のウェハ取付具移送手段（１１
０）は、ウェハ取付具（１０４）を次のＸＹ移動ステー
ジ（１０５）へと移送する。このＸＹ移動ステージ（１
０５）に移送されたウェハ取付具（１０３）上のウェハ
（１０１）は、その各チップ（１０１ａ）がピンクアッ
プヘットｅ鴫を介してリードフレーム（８）にボンディ
ングされる。
付けられており、センサａ３で各チップ（１０２ａ）の
位置が認識され、パターン認識処理手段（４）で各チッ
プ（１０２）の良品・不良品が判断され、各チップ（１
０２）のそのデータが記憶される。次に、制御装置（９
０）からの信号で、第２のウェハ取付具移送手段（１１
０）は、ウェハ取付具（１０４）を次のＸＹ移動ステー
ジ（１０５）へと移送する。このＸＹ移動ステージ（１
０５）に移送されたウェハ取付具（１０３）上のウェハ
（１０１）は、その各チップ（１０１ａ）がピンクアッ
プヘットｅ鴫を介してリードフレーム（８）にボンディ
ングされる。
この場合、各チップ（１０１ａ）の良品・不良品のデー
タにもとづき、良品だけがボンディングされる。
タにもとづき、良品だけがボンディングされる。
ウェハ（１０１）全体のボンディングが完了すると、制
御装置（９）から第１のウェハ取付具移送手段（１０Ｂ
）へ信号が出力され、第１のロボットハンド（１０７）
でウェハ取付具（１０３）がウェハ（１０１） と共
に搬送される。
御装置（９）から第１のウェハ取付具移送手段（１０Ｂ
）へ信号が出力され、第１のロボットハンド（１０７）
でウェハ取付具（１０３）がウェハ（１０１） と共
に搬送される。
この発明は以上のように、水平に搬送されるリードフレ
ームに対し、ＸＹ移動ステージを垂直上方へ配置し、こ
のＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハの千ノ
ブのうち、認識を終えたチップをピックアップヘッドで
ピックアップし、このピンクアップヘッドを回転して、
上記リードフレームに上記チップをボンディングするよ
うにしたので、ピックアップヘッドの位置を最短距離で
移動でき、生産性が向上する効果がある。また、ウェハ
の各チップの位置をリードフレームの長手方向の第１の
位置で認識して良否を判定し、その後、上記リードフレ
ームの長手方向における上記第１の位置から水平方向に
離間した第２の位置に上記ウェハを位置させて、上記ウ
ェハの良品のチップをピンクアップして回転し、上記リ
ードフレームにボンディングするようにしたものでは、
ウェハの各チップは認識とピックアップ動作が夫々−括
して認識されることになり、ボンディングスピードがよ
り一層向上できる効果がある。
ームに対し、ＸＹ移動ステージを垂直上方へ配置し、こ
のＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハの千ノ
ブのうち、認識を終えたチップをピックアップヘッドで
ピックアップし、このピンクアップヘッドを回転して、
上記リードフレームに上記チップをボンディングするよ
うにしたので、ピックアップヘッドの位置を最短距離で
移動でき、生産性が向上する効果がある。また、ウェハ
の各チップの位置をリードフレームの長手方向の第１の
位置で認識して良否を判定し、その後、上記リードフレ
ームの長手方向における上記第１の位置から水平方向に
離間した第２の位置に上記ウェハを位置させて、上記ウ
ェハの良品のチップをピンクアップして回転し、上記リ
ードフレームにボンディングするようにしたものでは、
ウェハの各チップは認識とピックアップ動作が夫々−括
して認識されることになり、ボンディングスピードがよ
り一層向上できる効果がある。
また更に、ウェハ取付具が一対のＸＹ子テーブルうち一
方のＸＹ移動ステージに位置している時に、その位置で
ウェハの各チップの位置を認識し、良否を判定するセン
サ、及び上記一対のＸＹ移動ステージのうち他方に対向
して上記センサと併設され、上記記ウェハ取付具がその
他方のＸＹ移動ステージに位！している時に、上記ウェ
ハの良品のチップをピックアップして上記リードフレー
ムにボンディングすべく回転し得るピンクアップヘッド
を備えたものでは、認識動作とピックアップ動作を夫々
独立して同時に実施でき、ボンディング時間の大幅な短
縮を実現できる効果がある。
方のＸＹ移動ステージに位置している時に、その位置で
ウェハの各チップの位置を認識し、良否を判定するセン
サ、及び上記一対のＸＹ移動ステージのうち他方に対向
して上記センサと併設され、上記記ウェハ取付具がその
他方のＸＹ移動ステージに位！している時に、上記ウェ
ハの良品のチップをピックアップして上記リードフレー
ムにボンディングすべく回転し得るピンクアップヘッド
を備えたものでは、認識動作とピックアップ動作を夫々
独立して同時に実施でき、ボンディング時間の大幅な短
縮を実現できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第２図
はこの発明の他の実施例を示すブロック図、第３図はこ
の発明の更に他の実施例を示すブロック図、第４図は従
来装置のブロック図である。 図中、（８）はリードフレーム、ＱｌｌはＸＹ移動ステ
−ジ、Ｑ２はＸＹ移動ステージ搬送手段、ＯＪはセンサ
、ＱＩＩｌはビノクアソプヘノド、（６０） （１０５
） （１０６）はｘｙ移動ステージ、（１００） （１
０３） （１０４）はウェハ取付具、（１０１） （１
０２）はウェハ、（１０１ａ） （１０２ａ）はチップ
、（１０７）は第１のロボットハンド、（１０８）は第
１のウェハ取付具移送手段、（１０９） は第２のロボ
ットハンド、（１１０）は第２のウェハ取付具移送手段
、（＋１１）は第１ＸＹ移動ステージ制御手段、（１１
２） は第２のＸＹ移動ステージ制御手段である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 〃°（ ン −［ 育１図 ＸＹ 才？働グズアーシ 七２２１＼プ［（４１１目ご クエへ 斗 ・ ７７ ｏ７ グイＳＯ本・ｌトハント
はこの発明の他の実施例を示すブロック図、第３図はこ
の発明の更に他の実施例を示すブロック図、第４図は従
来装置のブロック図である。 図中、（８）はリードフレーム、ＱｌｌはＸＹ移動ステ
−ジ、Ｑ２はＸＹ移動ステージ搬送手段、ＯＪはセンサ
、ＱＩＩｌはビノクアソプヘノド、（６０） （１０５
） （１０６）はｘｙ移動ステージ、（１００） （１
０３） （１０４）はウェハ取付具、（１０１） （１
０２）はウェハ、（１０１ａ） （１０２ａ）はチップ
、（１０７）は第１のロボットハンド、（１０８）は第
１のウェハ取付具移送手段、（１０９） は第２のロボ
ットハンド、（１１０）は第２のウェハ取付具移送手段
、（＋１１）は第１ＸＹ移動ステージ制御手段、（１１
２） は第２のＸＹ移動ステージ制御手段である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 〃°（ ン −［ 育１図 ＸＹ 才？働グズアーシ 七２２１＼プ［（４１１目ご クエへ 斗 ・ ７７ ｏ７ グイＳＯ本・ｌトハント
Claims (5)
- （１）水平に搬送されるリードフレームに対し、ＸＹ移
動ステージを垂直上方へ配置し、このＸＹ移動ステージ
の垂直面に装着されるウェハのチップのうち、認識を終
えたチップをピックアップヘッドでピックアップし、こ
のピックアップヘッドを回転して、上記リードフレーム
に上記チップをボンディングするようにしたダイボンデ
ィング方法。 - （２）ウェハの各チップの位置をリードフレームの長手
方向の第１の位置で認識して良否を判定し、その後、上
記リードフレームの長手方向における上記第１の位置か
ら水平方向に離間した第２の位置に上記ウェハを位置さ
せて、上記ウェハの良品のチップをピックアップして回
転し、上記リードフレームにボンディングすることを特
徴とする請求項１記載のダイボンディング方法。 - （３）水平に搬送されるリードフレーム、このリードフ
レームに対し垂直上方に配置されるＸＹ移動ステージ、
このＸＹ移動ステージの垂直面に装着されるウェハ、上
記リードフレームの上方に配置され、上記ウェハのチッ
プのうち認識を終えたチップをピックアップして上記リ
ードフレームにボンディングすべく回転し得るピックア
ップヘッドをそなえたダイボンディング装置。 - （４）リードフレームの上方に位置してウェハの各チッ
プの位置を認識し、良否を判定するセンサ、このセンサ
に対し上記リードフレームの長手方向上方に併設され、
上記ウェハの良品のチップをピックアップして上記リー
ドフレームにボンディングすべく回転し得るピックアッ
ピヘッド、及びＸＹ移動ステージを上記センサによる認
識位置と上記ピックアップヘッドによるピックアップ位
置との間を移動させるＸＹ移動ステージ移動装置を備え
たことを特徴とする請求項３項記 載のダイボンディング装置。 - （５）リードフレームに対し上方へ垂直上で互いに水平
配置される一対のＸＹ移動ステージ、この一対のＸＹ移
動ステージに着脱自在に装着され、ウェハを垂直配置す
るウェハ取付具、このウェハ取付具を上記一対のＸＹ移
動ステージのうち一方から他方のＸＹ移動ステージへ移
送する移送装置、上記ウェハ取付具が一方の上記ＸＹ移
動ステージに位置している時に、その位置で上記ウェハ
の各チップの位置を認識し、良否を判定するセンサ、及
び上記一対のＸＹ移動ステージのうち他方に対向して上
記センサと併設され、上記ウェハ取付具がその他方のＸ
Ｙ移動ステージに位置している時に、上記ウェハの良品
のチップをピックアップして上記リードフレームにボン
ディングすべく回転し得るピックアップヘッドを備えた
ことを特徴とする請求項３記載のダイボンディン グ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221102A JPH0267739A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | ダイボンディング方法とその装置 |
| US07/320,513 US4913335A (en) | 1988-09-01 | 1989-03-08 | Method and apparatus for die bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221102A JPH0267739A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | ダイボンディング方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267739A true JPH0267739A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16761523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221102A Pending JPH0267739A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | ダイボンディング方法とその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4913335A (ja) |
| JP (1) | JPH0267739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009516921A (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-23 | チエツクポイント システムズ， インコーポレーテツド | 回転式のチップ取り付け |
| WO2013084297A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | 後工程処理装置、外置きユニット用搬送装置、及び電子部品搬送装置 |
| WO2013171863A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197650A (en) * | 1990-09-18 | 1993-03-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonding apparatus |
| JP2541489B2 (ja) * | 1993-12-06 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| JP3106345B2 (ja) * | 1995-10-23 | 2000-11-06 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| CN1739186B (zh) * | 2003-01-16 | 2010-10-13 | Nxp股份有限公司 | 芯片传送方法与设备 |
| JP5662603B1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-02-04 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| CN107452641B (zh) * | 2016-05-31 | 2020-10-23 | 细美事有限公司 | 从晶圆上拾取裸芯的方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51131274A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Tip bonding method |
| JPS56103430A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Shinkawa Ltd | Die bonder |
| JPS56103431A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Shinkawa Ltd | Scrubbing for diebonder |
| US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
| JPS58125837A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 自動ダイボンダのペレツト位置決め装置 |
| JPS59979A (ja) * | 1982-06-26 | 1984-01-06 | Toshiba Corp | Ｌｅｄペレツトマウント装置 |
| JPS61163649A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Nec Corp | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
| US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63221102A patent/JPH0267739A/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-08 US US07/320,513 patent/US4913335A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009516921A (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-23 | チエツクポイント システムズ， インコーポレーテツド | 回転式のチップ取り付け |
| WO2013084297A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | 後工程処理装置、外置きユニット用搬送装置、及び電子部品搬送装置 |
| JP5544460B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2014-07-09 | 上野精機株式会社 | 電気特性検査装置、外置きユニット用搬送装置、及び電子部品搬送装置 |
| JPWO2013084297A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2015-04-27 | 上野精機株式会社 | 電気特性検査装置、外置きユニット用搬送装置、及び電子部品搬送装置 |
| WO2013171863A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4913335A (en) | 1990-04-03 |
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