JPH05198604A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、移動および位置の制御手段を減ら
すことにより、制御を容易とし、装置の製造コストを低
くするとともに、汎用性を向上する。 【構成】リ−ドフレ−ム収納部31に収納されたリ−ドフ
レ−ム32を取出すために吸着するリ−ドフレ−ムの吸着
部33および前記リ−ドフレ−ム32にペ−ストを塗布する
ペ−スト塗布手段34が設けられた第１のナット35は第１
のボ−ルネジ36と螺合されている。このボ−ルネジ36が
取り付けられた図示せぬ第２のナットは第２のボ−ルネ
ジ38と螺合されている。前記第１、第２のボ−ルネジ3
6,38 、リ−ドフレ−ムの吸着部33およびペ−スト塗布
手段34は図示せぬ制御部によりデジタル制御されてい
る。従って、制御を容易とでき、装置の製造コストを低
くできるとともに、汎用性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体組立装置にお
いて、リ−ドフレ−ムにペ−ストを塗布し、ダイをボン
ディングするダイボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１は、従来のダイボンディング装置の
基本原理を示すものである。フレ−ムロ−ダトランスフ
ァ１において、リ−ドフレ−ム２はリ−ドフレ−ム収納
部３に収納されている。このリ−ドフレ−ム２は、吸着
手段２４により吸着されて１枚ずつ搬送レ−ル４に送り
込まれ、この搬送レ−ル４により、ペ−ストディスペン
ス５と対応する位置に搬送される。このペ−ストディス
ペンス５において、リ−ドフレ−ム２の上にペ−ストが
塗布され、この後、リ−ドフレ−ム２はダイボンディン
グ部６に搬送される。このダイボンディング部６では、
ウェ−ハリングカセット７においてＡＰＳ（Automatic
Position Control System ）モニタ８と接続されたＡＰ
Ｓ光学系９により良品と判別されたチップ１０が前記塗
布されたペ−スト上に載置される。この後、リ−ドフレ
−ム２は、アンロ−ダユニット１１に搬送され、マガジ
ン１２に納められる。

【０００３】図２は、従来のフレ−ムロ−ダトランスフ
ァ１を示す側面図である。前記搬送レ−ル４の一方側に
はリ−ドフレ−ムの昇降機構が設けられている。すなわ
ち、第１のモ−タ−１３により第１の歯車１４が回転さ
れると、この第１の歯車１４に噛合された第２の歯車１
５によりボ−ルネジ１６が回転される。このボ−ルネジ
１６にはナット１７が螺合され、このナット１７はボ−
ルネジ１６の回転方向に応じて上下方向に移動される。
このナット１７には前記収納部３内に位置され、リ−ド
フレ−ム２が載置された支持部材１８が設けられてお
り、この支持部材１８によりリ−ドフレ−ム２は所定の
高さに持ち上げられる。

【０００４】一方、前記搬送レ−ル４の他方側にはリ−
ドフレ−ム２の吸着機構が設けられている。すなわち、
このリードフレーム２の吸着機構において、第１の腕２
０の一端部は基台２６に回動自在に設けられ、他端部は
第１のカムローラ２１を介してカム１９に接している。
したがって、第１の腕２０の他端部は、カム１９が図示
せぬモータによって矢印方向に回転されると、上下方向
に移動される。

【０００５】また、第１の腕２０の内部には、第２の腕
２３がスライド自在に設けられている。この第２の腕２
３の一端部には、前記カム１９の回転に連動して第２の
腕２３をスライドするリンク部材２５が設けられ、他端
部にはリードフレーム２を吸着するためのリードフレー
ム吸着手段２４が設けられている。

【０００６】上記構成において、カム１９が回転される
と、先ず、第１の腕２０が第１のカムロ−ラ２１により
押し上げられる。次に、第２の腕２３に設けられたリ−
ドフレ−ムの吸着手段２４が第２のカムロ−ラ２５によ
りリ−ドフレ−ム収納部３の上方に移動される。この
後、第１の腕２０が第１のカムロ−ラ２１により下げら
れ、リ−ドフレ−ムの吸着手段２４によりリ−ドフレ−
ム２が吸着される。

【０００７】次に、第１の腕２０が第１のカムロ−ラ２
１により押し上げられ、第２の腕２３が第２のカムロ−
ラ２５により搬送レ−ル４の上方に引き戻される。この
後、第１の腕２０が第１のカムロ−ラ２１により下げら
れ、リ−ドフレ−ムの吸着手段２４により吸着されてい
るリ−ドフレ−ム２が搬送レ−ル４の上に載置される。
このリ−ドフレ−ム２は、前述したように、搬送レ−ル
４により前記ペ−ストディスペンス５と対応する位置に
搬送され、図示せぬペ−スト塗布手段によりペ−ストが
塗布される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ダイボンディング装置では、フレ−ムロ−ダトランスフ
ァおよびペ−ストディスペンスがそれぞれ独立して設け
られている。このため、ダイボンディング工程におい
て、リ−ドフレ−ム収納部に収納されたリ−ドフレ−ム
を搬送レ−ルに移動させ、この搬送レ−ルにより前記フ
レ−ムロ−ダトランスファからペ−ストディスペンスに
対応する位置に搬送し、このペ−ストディスペンスにお
いてペ−スト塗布手段をリ−ドフレ−ムの塗布位置に移
動させる必要がある。従って、移動および位置の制御手
段が多くなり、制御が難しくなり、装置の製造コストが
高くなる。

【０００９】また、フレ−ムが二列になっているデュア
ルフレ−ム等にペ−ストを塗布する際、前記ペ−ストデ
ィスペンスにおいてはペ−スト塗布手段を水平方向に移
動させる必要がある。しかし、前記ペ−スト塗布手段は
上下方向にのみ移動可能であり、水平方向への移動がで
きなかった。従って、前記ペ−ストディスペンスはデュ
アルフレ−ム等へ適用することができない。

【００１０】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、移動および位置の制御
手段を減らすことにより、制御を容易とし、装置の製造
コストを低くするとともに、汎用性を向上させたダイボ
ンディング装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、収納部に収納されたリ−ドフレ−ムを取
り出す取出し手段と、前記取出し手段によって取出され
たリ−ドフレ−ムにペ−ストを塗布する塗布手段と、前
記取出し手段および前記塗布手段を垂直方向に移動させ
る第１の移動手段と、前記第１の移動手段を水平方向に
移動させる第２の移動手段とを具備することを特徴とし
ている。

【００１２】また、収納部に収納されたリ−ドフレ−ム
を取り出す取出し手段と、前記取出し手段によって取出
されたリ−ドフレ−ムの厚さを検出する検出手段と、前
記取出し手段によって取出されたリ−ドフレ−ムにペ−
ストを塗布する塗布手段と、前記取出し手段、前記検出
手段および前記塗布手段を垂直方向に移動させる第１の
移動手段と、前記第１の移動手段を水平方向に移動させ
る第２の移動手段とを具備することを特徴としている。

【００１３】また、前記検出手段は、前記第１の移動手
段に設けられ、リ−ドフレ−ムの厚みを第１の移動手段
の移動に伴なう前記取出し手段の位置変化を電気信号の
オン、オフタイミングの変化として検出することを特徴
としている。

【００１４】

【作用】この発明は、リ−ドフレ−ムを取出す取出し手
段およびリ−ドフレ−ムにペ−ストを塗布する塗布手段
を垂直方向に移動させる第１の移動手段を設け、この第
１の移動手段を水平方向に移動させる第２の移動手段を
設けている。このため、前記取出し手段および塗布手段
を移動させる移動手段が減ることにより、制御が容易と
なり、装置の製造コストが低くなる。また、リ−ドフレ
−ムの厚さを検出する検出手段を設けることにより、こ
の厚さからリ−ドフレ−ムの２枚取りを判別することが
できる。

【００１５】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。

【００１６】図３は、この発明の第１の実施例によるダ
イボンディング装置を示す斜視図である。基台３０の上
には、リードフレーム３２を搬送するための搬送レール
３９が設けられている。この搬送レール３９の搬送方向
の一端部、且つ一方側には、支持体３０ａが設けられ、
この支持体３０ａには、第２の移動装置を構成する例え
ば、第２のボールネジ３８の一端部が設けられている。
この第２のボールネジ３８は前記搬送レール３９の他方
側に延出されている。この第２のボールネジ３８には図
示せぬ第２のナットが螺合されており、この第２のナッ
トには第１の移動装置が設けられている。したがって、
第２のボールネジ３８が回転されると、第２のナットお
よび第１の移動装置が第２のボールネジ３８に沿って移
動される。

【００１７】前記第１の移動装置は第２のナットに設け
られた第１のボールネジ３６およびこの第１のボールネ
ジ３６に螺合された第１のナット３５によって構成され
ている。この第１のナット３５には、リードフレームの
吸着部３３およびリードフレームにペーストを塗布する
ペースト塗布部３４が設けられている。このうち、リー
ドフレームの吸着部３３は、前記第２のボールネジ３８
に対する第１のナット３５の移動方向に沿った面に設け
られ、ペースト塗布部３４は前記第２のボールネジ３８
に対する第１のナット３５の移動方向と直交する面に設
けられている。また、ペースト塗布部３４には、ペース
トディスペンサ４０からペーストが供給されるようにな
っている。前記第１、第２の移動装置は図示せぬ制御装
置によって制御される。また、リードフレーム３２を収
納するリードフレーム収納部３１は、第２のボールネジ
３８の他端部と対応した前記基台３０上に設けられてい
る。

【００１８】さらに、前記搬送レール３９の一方側で、
前記支持体３０ａの近傍には、ダイボンディング部４１
が設けられ、搬送レール３９の他方側にはウエハを収容
するウエハリングカセット４４が設けられている。

【００１９】前記ダイボンディング部４１において、ボ
ンディングヘッド４６には、前記支持体３０ａに設けら
れたＡＰＳモニタ４２と接続されたＡＰＳ光学系４３が
設けられている。このボンディングヘッド４６は、前記
第１、第２の移動装置と同様の構成の第３移動装置４９
に設けられており、この第３の移動装置４９により、搬
送レール３９に沿う方向、および搬送レール３９と直交
する方向に移動可能とされている。

【００２０】また、搬送レール３９の搬送方向の他端部
には、アンローダユニット４７が設けられている。この
アンローダユニット４７には、搬送レール３９によって
搬送されたリードフレーム３２を収容するマガジン４８
が設けられている。

【００２１】上記構成において、前記収納部３１に収納
されたリ−ドフレ−ム３２は前記吸着部３３および第
１、第２のボ−ルネジ３６、３８により搬送レ−ル３９
の上に移動される。次に、前記ペ−スト塗布手段３４に
はペ−ストディスペンス４０からペ−ストが供給され、
この塗布手段３４により前記リ−ドフレ−ム３２の図示
せぬアイランド上にペ−ストが塗布される。この後、こ
のリ−ドフレ−ム３２は搬送レ−ル３９によりダイボン
ディング部４１に搬送される。このダイボンディング部
４１では、ＡＰＳモニタ４２と接続されたＡＰＳ光学系
４３により、ウェ−ハリングカセット収納部４４から取
り出されたウェ−ハリング４５において良品と判別され
た図示せぬチップが、ボンディングヘッド４６により前
記アイランドに塗布されたペ−スト上に載置される。こ
の後、リ−ドフレ−ム３２は、アンロ−ダユニット４７
に搬送され、マガジン４８に納められる。

【００２２】図４乃至図６は、この発明の第１の実施例
によるダイボンディング装置の要部を示す側面図であ
る。リ−ドフレ−ムの吸着部３３はリジェクトスペ−ス
５０の上方に位置している。図示せぬ第１のパルスモ−
タにより第１のボ−ルネジ３６が回転され、このボ−ル
ネジ３６に螺合された第１のナット３５が上昇すること
により、このナット３５に設けられた前記吸着部３３が
上昇する。次に、デジタル制御された図示せぬ第２のパ
ルスモ−タにより第２のボ−ルネジ３８が回転され、こ
のボ−ルネジ３８に螺合された図示せぬ第２のナットが
水平移動し、このナットに取り付けられた第１のボ−ル
ネジ３６とともに吸着部３３がリ−ドフレ−ム収納部３
１の上方に移動する。この後、前記第１のボ−ルネジ３
６が回転され、このボ−ルネジ３６に螺合された第１の
ナット３５が下降することにより吸着部３３が図５に示
す位置まで下降する。この吸着部３３におけるバキュウ
−ムパッド５１によりリ−ドフレ−ム収納部３１に収納
されたリ−ドフレ−ム３２が吸着される。

【００２３】この後、このリ−ドフレ−ム３２は第１の
ボ−ルネジ３６を回転させることにより上昇され、後述
する図示せぬセンサ−によりリ−ドフレ−ム３２の吸着
枚数が検査される。これにより、前記リ−ドフレ−ム３
２の吸着枚数が２枚であると判断された場合、この２枚
のリ−ドフレ−ム３２は第２のボ−ルネジ３８を回転さ
せることによりリジェクトスペ−ス５０の上方に移動さ
れる。さらに、この２枚のリ−ドフレ−ム３２は第１の
ボ−ルネジ３６を回転させることにより、図４に示す位
置まで下降される。この２枚のリ−ドフレ−ム３２は吸
着部３３から脱着され、前記リジェクトスペ−ス５０に
収納される。

【００２４】次に、上記の移動経路と同様な経路によ
り、前記吸着部３３は図５に示す位置に移動され、この
吸着部３３におけるバキュ−ムパッド５１によりリ−ド
フレ−ム３２が吸着される。この後、このリ−ドフレ−
ム３２が上昇され、図示せぬセンサ−によりリ−ドフレ
−ム３２の吸着枚数が検査される。これにより、リ−ド
フレ−ム３２の吸着枚数が１枚であると判断された場
合、このリ−ドフレ−ム３２は第２のボ−ルネジ３８を
回転させることにより搬送レ−ル３９の上方に移動され
る。この後、図６に示すように、前記リ−ドフレ−ム３
２は第１のボ−ルネジ３６を回転させることにより下降
され、このリ−ドフレ−ム３２が吸着部３３から脱着さ
れ、搬送レ−ル３９の上に載置される。

【００２５】この後、第１のボ−ルネジ３６が回転さ
れ、このボ−ルネジ３６に螺合された第１のナット３５
が上昇することにより、このナット３５に設けられたペ
−スト塗布手段３４が上昇する。次に、第２のボ−ルネ
ジ３８が回転され、このボ−ルネジ３８に螺合された図
示せぬ第２のナットが水平移動することにより、このナ
ットに取り付けられた第１のボ−ルネジ３６とともに塗
布手段３４が搬送レ−ル３９の上方に移動される。この
後、第１のボ−ルネジ３６が回転され、このボ−ルネジ
３６に螺合された第１のナット３５が下降することによ
り、このナット３５に設けられた塗布手段３４が図４に
示す位置まで下降される。この塗布手段３４によりリ−
ドフレ−ム３２に図示せぬペ−ストが塗布される。

【００２６】尚、前記リ−ドフレ−ムの吸着部３３およ
びペ−スト塗布手段３４はそれぞれ水平方向において相
互にオフセットされた位置に設けられている。このた
め、リ−ドフレ−ム３２を吸着するために上下移動させ
た場合、リ−ドフレ−ムの吸着部３３はペ−スト塗布手
段３４によって干渉されることがない。また、ペ−スト
を塗布するために上下移動させた場合、ペ−スト塗布手
段３４はリ−ドフレ−ムの吸着部３３によって干渉され
ることがない。

【００２７】上記第１の実施例によれば、リ−ドフレ−
ムの吸着部３３およびペ−スト塗布手段３４において、
上下方向の移動をデジタル制御された第１のボ−ルネジ
３６により行っており、水平方向の移動をデジタル制御
された第２のボ−ルネジ３８により行っている。このた
め、従来のダイボンディング装置より移動手段を少なく
できる。これにより、ダイボンディング装置の製造コス
トを抑えることができ、制御を容易にすることができ
る。また、デュアルフレ−ム等への塗布が可能となり、
ペ−ストを塗布するタイミングおよびペ−スト塗布手段
３４の移動スピ−ドをそれぞれ任意に設定できる。これ
により、汎用性を向上させることができ、多種のペ−ス
トに対応させることができる。また、リ−ドフレ−ムの
幅が異なる品種にペ−ストを塗布する際、ペ−スト塗布
手段の位置を短い段取時間により設定できる。

【００２８】図７乃至図９は、この発明の第２の実施例
によるダイボンディング装置の要部を示す側面図であ
る。スライダ５８は第１のボ−ルネジ５９と螺合されて
おり、このボ−ルネジ５９が取り付けられた図示せぬナ
ットは第２のボ−ルネジ６０と螺合されている。

【００２９】前記第１のボ−ルネジ５９の一端には第１
のパルスモ−タ５６が取り付けられており、このパルス
モ−タ５６により第１のボ−ルネジ５９が回転される。
これにより、前記スライダ５８が上下移動する。

【００３０】前記第２のボ−ルネジ６０の一端には第２
のパルスモ−タ５７が取り付けられており、このパルス
モ−タ５７により第２のボ−ルネジ６０が回転される。
これにより、前記ナットが水平移動する。

【００３１】前記スライダ５８にはリニアガイド６１を
介してリ−ドフレ−ムの吸着部６２およびペ−スト塗布
手段６３が設けられており、スライダ５８の上部には高
さ検出用変位センサ６４が設けられている。前記リニア
ガイド６１は、図示せぬスプリングとストッパ−により
固定されており、このスプリングにより下方からの荷重
に対して上方に動くことができる。前記吸着部６２には
フレ−ム分離用部材６５が取り付けられており、この部
材６５の先端６５ａは硬くギザギザの面を有している。
吸着部６２の先端にはバキュ−ムパッド６２ａが設けら
れており、このバキュ−ムパッド６２ａは真空ポンプＶ
と接続されている。前記塗布手段６３はペ−スト供給管
６６によってペ−ストディスペンスＰと接続されてい
る。前記第１、第２のパルスモ−タ、高さ検出用変位セ
ンサ６４、リ−ドフレ−ムの吸着部６２およびペ−スト
塗布手段６３は制御部６７によりデジタル制御されてい
る。

【００３２】図１０は、この実施例のタイムチャ−トで
ある。以下、図１０を参照しながら、図７乃至図９の動
作について説明する。前記スライダ５８の移動方向、即
ち上下方向をＹ軸とし、前記ナットの移動方向、即ち水
平方向をＺ軸とする。図７に示すリ−ドフレ−ムの吸着
部６２におけるバキュ−ムパッド６２ａの位置をＹ₀、
Ｚ₀ とする。先ず、吸着部６２が図１０に示すＹ₀ 、Ｚ
₀ の位置からＹ₁ 、Ｚ₁ の位置に移動される。この移動
を２回繰り返すことにより、リ−ドフレ−ム収納部６９
に収納された１枚目と２枚目のリ−ドフレ−ム７０がフ
レ−ム分離用部材６５のギザギザの先端６５ａにより分
離される。次に、前記スライダ５８が下降され、吸着部
６２におけるバキュ−ムパッド６２ａがリ−ドフレ−ム
７０に押し付けられる。このスライダ５８がさらに下降
されると、吸着部６２とともにリニアガイド６１が停止
し、このリニアガイド６１が高さ検出用変位センサ６４
と接触される。これにより、高さ検出用変位センサ６４
がオンされ、リ−ドフレ−ム７０がバキュ−ムパッド６
２ａにより吸着される。この後、吸着したリ−ドフレ−
ム７０を上昇させる際、リ−ドフレ−ム７０が収納部６
９に引っ掛かることを防ぐためにＹ₂ の位置に戻す。次
に、高さ検出センサ６４がオフするまでリ−ドフレ−ム
７０は低速で上昇される。この際、オフのタイミングの
Ｚ₂ の位置が前記制御部６７により記憶され、この記憶
されたＺ₂ の位置に応じて次のリ−ドフレ−ム７０吸着
時におけるＺ₀ の位置が修正される。この後、前記リ−
ドフレ−ム７０は所定の位置まで上昇される。

【００３３】次に、リ−ドフレ−ム７０は２枚取検出用
バックアップ７１の上方Ｙ₃ の位置に移動され、高さ検
出センサ６４がオンするまでリ−ドフレ−ム７０が下降
される。この後、リ−ドフレ−ム７０は低速で上昇さ
れ、高さ検出センサ６４のオフのタイミングの位置Ｚ₃
が前記制御部６７により記憶される。あらかじめ、この
制御部６７には１枚のリ−ドフレ−ム７０の通常の厚さ
から導出したＺ₃₁（図示せぬ）が記憶されており、この
Ｚ₃₁とＺ₃ とが比較される。この結果、Ｚ₃ がＺ₃₁より
０．１ｍｍ以上厚い場合は２枚取であると判定され、
０．１ｍｍ以上薄い場合はリ−ドフレ−ム７０相互間に
設けられた中間分離紙であると判定される。そして、２
枚取である場合、このリ−ドフレ−ム７０はリジェクト
スペ−ス７２の上方に移動され、リジェクトスペ−ス７
２にリ−ドフレ−ム７０が落下される。

【００３４】また、前記高さ検出センサ６４により１枚
取であると判定された場合、リ−ドフレ−ム７０は図８
に示すＹ₄ の位置に移動される。次に、リ−ドフレ−ム
７０は搬送レ−ル７３の高さＺ₄ の位置に下降されると
ともに、Ｙ₅ の位置に移動される。この後、バキュ−ム
をオフすることによりリ−ドフレ−ム７０が搬送レ−ル
７３の右側に寄せた状態で載置される。

【００３５】次に、吸着部６２が上昇され、一旦、バキ
ュ−ムをオンすることにより、この際の真空圧力が測定
される。この結果より、この真空圧力が大気圧に近いこ
とを確認し、リ−ドフレ−ム７０が確実にバキュ−ムパ
ッド６２ａからリリ−スされたことをチェックしてい
る。

【００３６】この後、リ−ドフレ−ム７０はペ−ストが
塗布される位置に搬送レ−ル７３により搬送される。前
記ペ−スト塗布手段６３は図９に示すＹ₆ の位置に移動
され、所定のスピ−ドで高さＺ₅ 、Ｚ₆ の位置に上下移
動される。この際、このペ−スト塗布手段６３にはペ−
ストディスペンスＰからペ−ストが供給され、前記リ−
ドフレ−ム７０にはノズル６３ａからペ−ストが塗布さ
れる。

【００３７】尚、上記実施例には、ペ−スト塗布手段６
３におけるノズル６３ａの先端がリ−ドフレ−ム７０の
表面に到達したことを検出するセンサを追加することも
可能である。これにより、リ−ドフレ−ム７０の品種お
よびペ−スト塗布手段６３の変更に伴って、塗布する高
さＺ₅ 、Ｚ₆ の位置を変更する際、この塗布する高さの
補正を容易にすることができる。

【００３８】上記第２の実施例によれば、リ−ドフレ−
ム７０の厚さはデジタル制御されたＺ軸の位置から測定
される。このため、リ−ドフレ−ム７０の２枚取り判別
およびリ−ドフレ−ム７０相互間に挿入された中間分離
紙の判別が、材質および品種に左右されることなく行う
ことができる。また、制御部にリ−ドフレ−ムの厚さを
記憶させることにより、容易に条件を変更できるため、
各種リ−ドフレ−ムに適用できる。

【００３９】また、ペ−スト塗布手段の移動をデジタル
制御しているため、ノズルを品種に応じて交換する際、
部品のばらつきおよび取り付けのばらつきをデジタル量
により補正できる。

【００４０】また、フレ−ム分離用部材はまわりの構成
を変えることなく追加でき、Ｙ軸およびＺ軸のデジタル
制御により、収納されているリ−ドフレ−ムを１枚１枚
に分離できる。従って、安価で信頼性の高いシステムを
提供できる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
リ−ドフレ−ムを取出す取出し手段およびリ−ドフレ−
ムにペ−ストを塗布する塗布手段を垂直方向に移動させ
る第１の移動手段を設け、この第１の移動手段を水平方
向に移動させる第２の移動手段を設けている。従って、
移動および位置の制御手段が減ることにより、制御を容
易とし、装置の製造コストを低くできるとともに、汎用
性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のダイボンディング装置の基本原理を示す
斜視図。

【図２】従来のフレ−ムロ−ダトランスファを示す側面
図。

【図３】この発明の実施例によるダイボンディング装置
を示す斜視図。

【図４】この発明の第１の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図５】この発明の第１の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図６】この発明の第１の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図７】この発明の第２の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図８】この発明の第２の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図９】この発明の第２の実施例によるダイボンディン
グ装置の要部を示す側面図。

【図１０】この発明の第２の実施例のタイムチャ−ト。

【符号の説明】

30…基台、30a …支持体、31…リ−ドフレ−ム収納部、
32…リ−ドフレ−ム、33…リ−ドフレ−ムの吸着部、34
…ペ−スト塗布手段、35…第１のナット、36…第１のボ
−ルネジ、38…第２のボ−ルネジ、39…搬送レ−ル、40
…ペ−ストディスペンス、41…ダイボンディング部、42
…ＡＰＳモニタ、43…ＡＰＳ光学系、44…ウェ−ハリン
グカセット収納部、45…ウェ−ハリング、46…ボンディ
ングヘッド、47…アンロ−ダユニット、48…マガジン、
49…第３移動装置、50…リジェクトスペ−ス、51…バキ
ュウ−ムパッド、56…第１のパルスモ−タ、57…第２の
パルスモ−タ、58…スライダ、59…第１のボ−ルネジ、
60…第２のボ−ルネジ、61…リニアガイド、62…リ−ド
フレ−ムの吸着部、62a …バキュ−ムパッド、63…ペ−
スト塗布手段、63a …ノズル、64…高さ検出用変位セン
サ、65…フレ−ム分離用部材、65a …先端、66…ペ−ス
ト供給管、67…制御部、Ｖ…真空ポンプ、Ｐ…ペ−スト
ディスペンス、69…リ−ドフレ−ム収納部、70…リ−ド
フレ−ム、71…２枚取検出用バックアップ、72…リジェ
クトスペ−ス、73…搬送レ−ル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 収納部に収納されたリ−ドフレ−ムを取
   り出す取出し手段と、 前記取出し手段によって取出されたリ−ドフレ−ムにペ
   −ストを塗布する塗布手段と、 前記取出し手段および前記塗布手段を垂直方向に移動さ
   せる第１の移動手段と、 前記第１の移動手段を水平方向に移動させる第２の移動
   手段と、 を具備することを特徴とするダイボンディング装置。
2. 【請求項２】 収納部に収納されたリ−ドフレ−ムを取
   り出す取出し手段と、 前記取出し手段によって取出されたリ−ドフレ−ムの厚
   さを検出する検出手段と、 前記取出し手段によって取出されたリ−ドフレ−ムにペ
   −ストを塗布する塗布手段と、 前記取出し手段、前記検出手段および前記塗布手段を垂
   直方向に移動させる第１の移動手段と、 前記第１の移動手段を水平方向に移動させる第２の移動
   手段と、 を具備することを特徴とするダイボンディング装置。
3. 【請求項３】 前記検出手段は、前記第１の移動手段に
   設けられ、リ−ドフレ−ムの厚みを第１の移動手段の移
   動に伴なう前記取出し手段の位置変化を電気信号のオ
   ン、オフタイミングの変化として検出することを特徴と
   する請求項１または２記載のダイボンディング装置。