JP2564485Y2 - リードフレーム供給装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、リードフレームを１枚
ずつ供給するリードフレーム供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造技術におけるペレットボンデ
ィング装置においては、供給部から順次リードフレーム
をボンディング位置に供給することが行なわれる。ここ
で供給部においては、積層されたリードフレームを順次
押し上げ、最上位のリードフレームを吸着ノズルで保持
してガイドレールに搬送するようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】ところで図５に示すよ
うに、リードフレーム１のアイランド部２がプレス加工
により下方に突出したリードフレームの場合、アイラン
ド部２における厚みｔ１が、他の部分の厚みｔ２より厚
くなる。このようなリードフレーム１の場合、複数枚を
積層状態にすると、厚みの差に起因して積層形状が扇形
となり、上層と下層とではリードフレームの傾きが相違
することから、自動供給が困難であった。このためこの
種のリードフレームの供給部には、リードフレームが１
枚ずつ分離収納されるマガジンなどを用い、このマガジ
ンから１枚ずつ供給するようにしていた。

【０００４】ところがこの手段によると、作業者がリー
ドフレームを１枚ずつマガジンなどに収納しなければな
らず、その準備作業に多くの時間を費やしていた。また
マガジンなどに収納されるリードフレームの枚数は、積
層タイプのストッカに比べて少ないため、頻繁に装置を
停止させてマガジンを交換しなければならず、さらに、
作業者が随時監視していなければならないことなどか
ら、作業効率が非常に悪かった。

【０００５】そこで本考案は、凸部を有するリードフレ
ームを積層状態にて収納でき、しかも確実に供給するこ
とができるリードフレーム供給装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本考案は、凸部を有するリードフレームを１枚ずつ取り
出し、搬送するリードフレーム供給装置において、前記
リードフレームを積層したときに形成される扇形と同等
の略扇形の断面形状を有する収納空間が形成されたスト
ッカを設け、この収納空間に前記凸部を前記略扇形の周
長の長い方に位置させて積層収納された前記リードフレ
ームを支持するとともに自身の昇動により前記リードフ
レームを押し上げる支持部材と、この支持部材を間欠的
に昇動させる駆動装置とを設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】本考案によれば、凸部を有するリードフレーム
が略扇形の収納空間に積層状態で収納されるとともに、
支持部材の昇動によりリードフレーム全体が押し上げら
れ、最上位のリードフレームから順次取り出されること
となる。

【０００８】

【実施例】本考案の実施例について、図面を参照して説
明する。図１は本考案の一実施例であるリードフレーム
供給装置の側面図、図２は図１の正面図、図３は図１の
リードフレーム供給装置を用いたペレットボンディング
装置の正面図である。

【０００９】まず図３において、ペレットボンディング
装置１０は、図５に示したリードフレーム１の供給部２
０、搬送部３０、ボンディング部４０、そして収納部５
０を有する。

【００１０】供給部２０は、リードフレーム１を１枚ず
つ供給するもので、リードフレーム１を後述するように
積層状態で収納保持するストッカ２２を有するととも
に、吸着ノズルなどのピックアップ手段２１が設けられ
る。

【００１１】搬送部３０は、供給部２０からピックアッ
プ手段２１により順次１枚ずつ供給されるリードフレー
ム１を、不図示のピッチ送り手段により搬送レール３１
に沿って間欠的に搬送する。

【００１２】ボンディング部４０は、リードフレーム１
の搬送方向に移動する移動台４１上に設けられたボンデ
ィングへッド４２と、このボンディングへッド４２に支
持され、リードフレーム１の搬送方向と直交方向並びに
上下方向に移動自在に支持されたボンディングアーム４
３とを有し、ボンディングアーム４３の先端部には吸着
ノズル４４が装着される。

【００１３】収納部５０は、リードフレーム１を分離収
納するマガジン５１と、このマガジン５１の上下動装置
５２を有する。

【００１４】従ってこのペレットボンディング装置１０
においては、供給部２０に積層収納されたリードフレー
ム１の最上位のものが、ピックアップ手段２１により吸
着保持されて搬送レール３１に供給される。そこで不図
示のピッチ送り手段により搬送レール３１に沿ってリー
ドフレーム１は間欠的に搬送され、ボンディング部４０
に位置決めされる。ここでリードフレーム１上には半導
体ペレットがボンディングされる。このボンディング作
業は、吸着ノズル４４で半導体ペレットを吸着保持させ
た後、リードフレーム１におけるボンディング位置に応
じて、移動台４１、ボンディングアーム４３を適宜移動
させることにより行なわれる。そしてボンディングの終
了したリードフレーム１は再度不図示のピッチ送り手段
により搬送され、収納部５０のマガジン５１内に順次収
納される。

【００１５】次にここで用いられる供給部２０につい
て、図１を用いて説明する。図において、ストッカ２２
には、リードフレーム１を積層したときに形成される扇
形と同等の略扇形の断面形状を有する収納空間２３が、
ストッカ２２の上面の水平面に開口する状態で形成され
る。そしてこの収納空間２３には、昇降機構２４を構成
する支持アーム２５の一端部が位置させられる。そして
支持アーム２５の他端部は、ストッカ２２の上縁レベル
と略同レベル位置で扇形の仮想中心とほぼ一致する回動
中心０を有する回転プレート２６に固定される。この回
転プレート２６は、モータ２７によりベルト２８を介し
て間欠的に回転駆動させられる。またストッカ２２の上
縁レベル位置には検出器２９が設けられ、ストッカ２２
に積層されたリードフレーム１の最上位がこのレベルに
到達したことを検出する。なお不図示の制御部は、この
検出器２９の検出信号に基づいて、モータ２７並びにピ
ックアップ手段２１の動作を制御するようになってい
る。

【００１６】次にこの供給部の作動について説明する。

【００１７】まずストッカ２２の収納空間２３にリード
フレーム１を収納するにあたり、モータ２７を駆動し
て、収納空間２３に位置する支持アーム２５の一端部を
下降させておく。そして作業者は、略扇形に形成された
収納空間２３における周長の長い方（図１において左
方）にリードフレーム１のアイランド部２を位置させる
状態で、複数枚のリードフレーム１を積層収納する。こ
のとき最下方のリードフレーム１は、支持アーム２５に
て支持されることとなる。次にモータ２７が起動され、
円弧状に昇動する支持アーム２５により積層状態のリー
ドフレーム１が収納空間２３に沿って一斉に持ち上げら
れる。そして最上位のリードフレーム１がストッカ２２
の上縁レベル位置（ピックアップ位置）に到達すると、
検出器２９がこれを検出し、モータ２７の駆動を停止す
る。次にピックアップ手段２１がこの最上位のリードフ
レーム１を吸着保持し、搬送レール３１まで搬送する。

【００１８】さてピックアップ手段２１により最上位の
リードフレーム１が搬送されると、モータ２７が再起動
されて積層状態のリードフレーム１全体が持ち上げられ
る。そして、収納空間２３で最上位に位置するリードフ
レーム１を検出器２９が検出した時点で、モータ２７は
停止する。これにより、次に搬送されるリードフレーム
１がピックアップ位置に位置付けられることとなり、以
後は同様な動作が繰り返される。

【００１９】上記説明した供給装置によれば、ストッカ
２２の収納空間２３が、凸部を有するリードフレーム１
を積層した時に得られる扇形と同等の略扇形に形成され
ているため、この種のリードフレーム１をストッカ２２
内に整然と積層状態で収納させることができる。このた
め従来のマガジンタイプに比べて収納量をはるかに増大
させることができ、従ってストッカ２２の交換頻度、交
換に伴う装置の停止時間をともに減少させることがで
き、作業効率を向上させることができる。

【００２０】また収納空間２３においては、リードフレ
ーム１が扇形に収納されているものの、ストッカ２２の
上縁レベルと略同レベル位置に回動中心０を有する回転
プレート２６に固定された支持アーム２５の回動によ
り、収納空間２３の開口に位置した最上位のリードフレ
ーム１は、水平状態に設定される。このため、ピックア
ップ手段２１によってリードフレーム１を確実にピック
アップすることができる。

【００２１】なお上記実施例においては、ストッカ２２
に収納されたリードフレーム１の昇降機構として、支持
アーム２５を回転プレート２６に固定し、この回転プレ
ート２６をモータ２７にて駆動する構成としたが、図４
に示す変形例のように構成してもよい。同図に示した昇
降機構６０の例は、ストッカ２２の上縁レベルと略同レ
ベル位置で扇形の仮想中心とほぼ一致する回動中心Ｐを
有する支持アーム６１が設けられ、この支持アーム６１
の中間部を収納空間２３に積層されたリードフレーム１
の支持部６２とするとともに、その延長端にローラ６３
が回転自在に支持される。そしてローラ６３は、昇降動
させられる係合台６４に当接されるように構成される。

【００２２】従ってこの昇降機構６０においては、スト
ッカ２２の収納空間２３にリードフレーム１を収納する
ときには、係合台６４を下降させておき、リードフレー
ム１の収納後、係合台６４を上昇させることにより、支
持アーム６１は回転中心Ｐを中心に円弧状に昇動し、積
層されたリードフレーム１は支持部６２により略扇形の
収納空間２３に沿って上昇させられる。そして収納空間
２３の開口に位置した最上位のリードフレーム１は水平
状態となり、この状態のリードフレーム１がピックアッ
プ手段に２１よって吸着保持される。

【００２３】この変形例によると、支持アーム６１の昇
降に必要な作用位置を回動中心Ｐから遠ざけるようにで
きるため、係合台６４の上下動を小さな出力で行うこと
ができ、従ってその駆動源を図１を用いて説明した昇降
機構２４のモータ２７に対して小型化することが可能と
なる。

【００２４】

【考案の効果】本考案によると、凸部を有するリードフ
レームを積層状態で収納でき、しかも確実に供給するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であるリードフレーム供給装
置の側面図である。

【図２】図１の正面図である。

【図３】図１のリードフレーム供給装置を用いたペレッ
トボンディング装置の正面図である。

【図４】昇降機構の変形例の正面図である。

【図５】リードフレームを示し、同図（Ａ）は平面図、
同図（Ｂ）は正面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ アイランド部 １０ ペレットボンディング装置 ２０ 供給部 ２１ ピックアップ手段 ２２ ストッカ ２３ 収納空間 ２４ 昇降機構 ２５ 支持アーム ２６ 回転プレート ２７ モータ ２９ 検出器 ３０ 搬送部 ４０ ボンディング部 ５０ 収納部 ６０ 昇降機構 ６１ 支持アーム ６２ 支持部 ６３ ローラ ６４ 係合台

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 凸部を有するリードフレームを１枚ずつ
   取り出し、搬送するリードフレーム供給装置において、
   前記リードフレームを積層したときに形成される扇形と
   同等の略扇形の断面形状を有する収納空間が形成された
   ストッカを設け、この収納空間に前記凸部を前記略扇形
   の周長の長い方に位置させて積層収納された前記リード
   フレームを支持するとともに自身の昇動により前記リー
   ドフレームを押し上げる支持部材と、この支持部材を間
   欠的に昇動させる駆動装置とを設けたことを特徴とする
   リードフレーム供給装置。