JPH0550730U - リードフレーム供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 凸部を有するリードフレームを積層状態で収
納でき、しかも確実に供給できること。 【構成】 凸部２を有するリードフレーム１を積層した
ときに形成される扇形と同等の略扇形の断面形状を有す
る収納空間２３が形成されたストッカ２２を設け、この
収納空間２３にリードフレーム１の凸部２を略扇形の周
長の長い方に位置させて積層収納する。収納されたリー
ドフレーム１は支持アーム２５にて支持され、この支持
アーム２５がモータ２７にて昇動することにより、リー
ドフレーム１は収納空間２３に沿って上昇させられ、水
平状態となった最上位のリードフレーム１がピックアッ
プ手段２１にて吸着、搬送される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレームを１枚ずつ供給するリードフレーム供給装置に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

半導体製造技術におけるペレットボンディング装置においては、供給部から順 次リードフレームをボンディング位置に供給することが行なわれる。ここで供給 部においては、積層されたリードフレームを順次押し上げ、最上位のリードフレ ームを吸着ノズルで保持してガイドレールに搬送するようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで図５に示すように、リードフレーム１のアイランド部２がプレス加工 により下方に突出したリードフレームの場合、アイランド部２における厚みｔ１ が、他の部分の厚みｔ２より厚くなる。このようなリードフレーム１の場合、複 数枚を積層状態にすると、厚みの差に起因して積層形状が扇形となり、上層と下 層とではリードフレームの傾きが相違することから、自動供給が困難であった。 このためこの種のリードフレームの供給部には、リードフレームが１枚ずつ分離 収納されるマガジンなどを用い、このマガジンから１枚ずつ供給するようにして いた。

【０００４】 ところがこの手段によると、作業者がリードフレームを１枚ずつマガジンなど に収納しなければならず、その準備作業に多くの時間を費やしていた。またマガ ジンなどに収納されるリードフレームの枚数は、積層タイプのストッカに比べて 少ないため、頻繁に装置を停止させてマガジンを交換しなければならず、さらに 、作業者が随時監視していなければならないことなどから、作業効率が非常に悪 かった。

【０００５】 そこで本考案は、凸部を有するリードフレームを積層状態にて収納でき、しか も確実に供給することができるリードフレーム供給装置を提供することを目的と する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案は、凸部を有するリードフレームを１枚ずつ取 り出し、搬送するリードフレーム供給装置において、前記リードフレームを積層 したときに形成される扇形と同等の略扇形の断面形状を有する収納空間が形成さ れたストッカを設け、この収納空間に前記凸部を前記略扇形の周長の長い方に位 置させて積層収納された前記リードフレームを支持するとともに自身の昇動によ り前記リードフレームを押し上げる支持部材と、この支持部材を間欠的に昇動さ せる駆動装置とを設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、凸部を有するリードフレームが略扇形の収納空間に積層状態 で収納されるとともに、支持部材の昇動によりリードフレーム全体が押し上げら れ、最上位のリードフレームから順次取り出されることとなる。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例について、図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例 であるリードフレーム供給装置の側面図、図２は図１の正面図、図３は図１のリ ードフレーム供給装置を用いたペレットボンディング装置の正面図である。

【０００９】 まず図３において、ペレットボンディング装置１０は、図５に示したリードフ レーム１の供給部２０、搬送部３０、ボンディング部４０、そして収納部５０を 有する。

【００１０】 供給部２０は、リードフレーム１を１枚ずつ供給するもので、リードフレーム １を後述するように積層状態で収納保持するストッカ２２を有するとともに、吸 着ノズルなどのピックアップ手段２１が設けられる。

【００１１】 搬送部３０は、供給部２０からピックアップ手段２１により順次１枚ずつ供給 されるリードフレーム１を、不図示のピッチ送り手段により搬送レール３１に沿 って間欠的に搬送する。

【００１２】 ボンディング部４０は、リードフレーム１の搬送方向に移動する移動台４１上 に設けられたボンディングへッド４２と、このボンディングへッド４２に支持さ れ、リードフレーム１の搬送方向と直交方向並びに上下方向に移動自在に支持さ れたボンディングアーム４３とを有し、ボンディングアーム４３の先端部には吸 着ノズル４４が装着される。

【００１３】 収納部５０は、リードフレーム１を分離収納するマガジン５１と、このマガジ ン５１の上下動装置５２を有する。

【００１４】 従ってこのペレットボンディング装置１０においては、供給部２０に積層収納 されたリードフレーム１の最上位のものが、ピックアップ手段２１により吸着保 持されて搬送レール３１に供給される。そこで不図示のピッチ送り手段により搬 送レール３１に沿ってリードフレーム１は間欠的に搬送され、ボンディング部４ ０に位置決めされる。ここでリードフレーム１上には半導体ペレットがボンディ ングされる。このボンディング作業は、吸着ノズル４４で半導体ペレットを吸着 保持させた後、リードフレーム１におけるボンディング位置に応じて、移動台４ １、ボンディングアーム４３を適宜移動させることにより行なわれる。そしてボ ンディングの終了したリードフレーム１は再度不図示のピッチ送り手段により搬 送され、収納部５０のマガジン５１内に順次収納される。

【００１５】 次にここで用いられる供給部２０について、図１を用いて説明する。図におい て、ストッカ２２には、リードフレーム１を積層したときに形成される扇形と同 等の略扇形の断面形状を有する収納空間２３が、ストッカ２２の上面の水平面に 開口する状態で形成される。そしてこの収納空間２３には、昇降機構２４を構成 する支持アーム２５の一端部が位置させられる。そして支持アーム２５の他端部 は、ストッカ２２の上縁レベルと略同レベル位置で扇形の仮想中心とほぼ一致す る回動中心０を有する回転プレート２６に固定される。この回転プレート２６は 、モータ２７によりベルト２８を介して間欠的に回転駆動させられる。またスト ッカ２２の上縁レベル位置には検出器２９が設けられ、ストッカ２２に積層され たリードフレーム１の最上位がこのレベルに到達したことを検出する。なお不図 示の制御部は、この検出器２９の検出信号に基づいて、モータ２７並びにピック アップ手段２１の動作を制御するようになっている。

【００１６】 次にこの供給部の作動について説明する。

【００１７】 まずストッカ２２の収納空間２３にリードフレーム１を収納するにあたり、モ ータ２７を駆動して、収納空間２３に位置する支持アーム２５の一端部を下降さ せておく。そして作業者は、略扇形に形成された収納空間２３における周長の長 い方（図１において左方）にリードフレーム１のアイランド部２を位置させる状 態で、複数枚のリードフレーム１を積層収納する。このとき最下方のリードフレ ーム１は、支持アーム２５にて支持されることとなる。次にモータ２７が起動さ れ、円弧状に昇動する支持アーム２５により積層状態のリードフレーム１が収納 空間２３に沿って一斉に持ち上げられる。そして最上位のリードフレーム１がス トッカ２２の上縁レベル位置（ピックアップ位置）に到達すると、検出器２９が これを検出し、モータ２７の駆動を停止する。次にピックアップ手段２１がこの 最上位のリードフレーム１を吸着保持し、搬送レール３１まで搬送する。

【００１８】 さてピックアップ手段２１により最上位のリードフレーム１が搬送されると、 モータ２７が再起動されて積層状態のリードフレーム１全体が持ち上げられる。 そして、収納空間２３で最上位に位置するリードフレーム１を検出器２９が検出 した時点で、モータ２７は停止する。これにより、次に搬送されるリードフレー ム１がピックアップ位置に位置付けられることとなり、以後は同様な動作が繰り 返される。

【００１９】 上記説明した供給装置によれば、ストッカ２２の収納空間２３が、凸部を有す るリードフレーム１を積層した時に得られる扇形と同等の略扇形に形成されてい るため、この種のリードフレーム１をストッカ２２内に整然と積層状態で収納さ せることができる。このため従来のマガジンタイプに比べて収納量をはるかに増 大させることができ、従ってストッカ２２の交換頻度、交換に伴う装置の停止時 間をともに減少させることができ、作業効率を向上させることができる。

【００２０】 また収納空間２３においては、リードフレーム１が扇形に収納されているもの の、ストッカ２２の上縁レベルと略同レベル位置に回動中心０を有する回転プレ ート２６に固定された支持アーム２５の回動により、収納空間２３の開口に位置 した最上位のリードフレーム１は、水平状態に設定される。このため、ピックア ップ手段２１によってリードフレーム１を確実にピックアップすることができる 。

【００２１】 なお上記実施例においては、ストッカ２２に収納されたリードフレーム１の昇 降機構として、支持アーム２５を回転プレート２６に固定し、この回転プレート ２６をモータ２７にて駆動する構成としたが、図４に示す変形例のように構成し てもよい。同図に示した昇降機構６０の例は、ストッカ２２の上縁レベルと略同 レベル位置で扇形の仮想中心とほぼ一致する回動中心Ｐを有する支持アーム６１ が設けられ、この支持アーム６１の中間部を収納空間２３に積層されたリードフ レーム１の支持部６２とするとともに、その延長端にローラ６３が回転自在に支 持される。そしてローラ６３は、昇降動させられる係合台６４に当接されるよう に構成される。

【００２２】 従ってこの昇降機構６０においては、ストッカ２２の収納空間２３にリードフ レーム１を収納するときには、係合台６４を下降させておき、リードフレーム１ の収納後、係合台６４を上昇させることにより、支持アーム６１は回転中心Ｐを 中心に円弧状に昇動し、積層されたリードフレーム１は支持部６２により略扇形 の収納空間２３に沿って上昇させられる。そして収納空間２３の開口に位置した 最上位のリードフレーム１は水平状態となり、この状態のリードフレーム１がピ ックアップ手段に２１よって吸着保持される。

【００２３】 この変形例によると、支持アーム６１の昇降に必要な作用位置を回動中心Ｐか ら遠ざけるようにできるため、係合台６４の上下動を小さな出力で行うことがで き、従ってその駆動源を図１を用いて説明した昇降機構２４のモータ２７に対し て小型化することが可能となる。

【００２４】

【考案の効果】

本考案によると、凸部を有するリードフレームを積層状態で収納でき、しかも 確実に供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であるリードフレーム供給装
置の側面図である。

【図２】図１の正面図である。

【図３】図１のリードフレーム供給装置を用いたペレッ
トボンディング装置の正面図である。

【図４】昇降機構の変形例の正面図である。

【図５】リードフレームを示し、同図（Ａ）は平面図、
同図（Ｂ）は正面図である。

【符号の説明】 １ リードフレーム ２ アイランド部 １０ ペレットボンディング装置 ２０ 供給部 ２１ ピックアップ手段 ２２ ストッカ ２３ 収納空間 ２４ 昇降機構 ２５ 支持アーム ２６ 回転プレート ２７ モータ ２９ 検出器 ３０ 搬送部 ４０ ボンディング部 ５０ 収納部 ６０ 昇降機構 ６１ 支持アーム ６２ 支持部 ６３ ローラ ６４ 係合台

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 凸部を有するリードフレームを１枚ずつ
   取り出し、搬送するリードフレーム供給装置において、
   前記リードフレームを積層したときに形成される扇形と
   同等の略扇形の断面形状を有する収納空間が形成された
   ストッカを設け、この収納空間に前記凸部を前記略扇形
   の周長の長い方に位置させて積層収納された前記リード
   フレームを支持するとともに自身の昇動により前記リー
   ドフレームを押し上げる支持部材と、この支持部材を間
   欠的に昇動させる駆動装置とを設けたことを特徴とする
   リードフレーム供給装置。