JPH04313011A - チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法 - Google Patents
チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法Info
- Publication number
- JPH04313011A JPH04313011A JP3103623A JP10362391A JPH04313011A JP H04313011 A JPH04313011 A JP H04313011A JP 3103623 A JP3103623 A JP 3103623A JP 10362391 A JP10362391 A JP 10362391A JP H04313011 A JPH04313011 A JP H04313011A
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- JP
- Japan
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- head
- rail
- sensor
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- transport rail
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路を形成するチッ
プマウンタの基板搬送レール位置検出方法に関するもの
である。
プマウンタの基板搬送レール位置検出方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３はチップマウンタの基板搬送装置を
示し、１は基板、２はこの基板１を搬送するための前側
の固定搬送レール、３は後側の可動搬送レール、４はチ
ップ部品搭載用の移動自在のヘッド、５はチップ部品の
吸着ノズル、６は吸着されたチップ部品のセンタリング
機構である。
示し、１は基板、２はこの基板１を搬送するための前側
の固定搬送レール、３は後側の可動搬送レール、４はチ
ップ部品搭載用の移動自在のヘッド、５はチップ部品の
吸着ノズル、６は吸着されたチップ部品のセンタリング
機構である。
【０００３】上記後側の可動搬送レール３は搬送すべき
基板１のサイズに応じて前側の固定搬送レール２に対し
離，接するＹ，Ｙ′方向に移動される。
基板１のサイズに応じて前側の固定搬送レール２に対し
離，接するＹ，Ｙ′方向に移動される。
【０００４】このようなチップマウンタにおいては後側
の可動搬送レール３の移動に伴いその後方の所定位置に
あるピックアップすべきチップ部品も同時に移動する。 そのため、チップ部品の位置を知るためには可動搬送レ
ール３の位置を正確に検知する必要があり、この検知を
チップ部品を吸着し搬送するためのヘッド４を用いて行
なっている。そのためヘッド４にセンサ７を取り付け、
後側の可動搬送レール３に白色反射板８を取り付けてい
る。
の可動搬送レール３の移動に伴いその後方の所定位置に
あるピックアップすべきチップ部品も同時に移動する。 そのため、チップ部品の位置を知るためには可動搬送レ
ール３の位置を正確に検知する必要があり、この検知を
チップ部品を吸着し搬送するためのヘッド４を用いて行
なっている。そのためヘッド４にセンサ７を取り付け、
後側の可動搬送レール３に白色反射板８を取り付けてい
る。
【０００５】上記のような従来のチップマウンタの基板
搬送レール位置検出方法ではセンサ７が白色反射板８以
外に基板１の色等によって誤動作するおそれがあるため
、あらかじめ基板１の大略の幅をオペレータによって入
力してヘッド４を後側の可動搬送レール３の手前に移動
せしめ、次いで可能な最低速度（最小分解能単位速度）
で後側の可動搬送レール３に向かって移動し、センサ７
が白色反射板８を正しく検知できるようにしている。
搬送レール位置検出方法ではセンサ７が白色反射板８以
外に基板１の色等によって誤動作するおそれがあるため
、あらかじめ基板１の大略の幅をオペレータによって入
力してヘッド４を後側の可動搬送レール３の手前に移動
せしめ、次いで可能な最低速度（最小分解能単位速度）
で後側の可動搬送レール３に向かって移動し、センサ７
が白色反射板８を正しく検知できるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然しながら上記のよう
な方法ではオペレータの誤入力によりヘッドが所定距離
以上移動して例えばリミットセンサを作動せしめシステ
ムを非常停止せしめるおそれがあった。
な方法ではオペレータの誤入力によりヘッドが所定距離
以上移動して例えばリミットセンサを作動せしめシステ
ムを非常停止せしめるおそれがあった。
【０００７】本発明は上記の欠点を除くようにしたもの
である。
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップマウンタ
の基板搬送レール位置検出方法はチップ部品搭載用のヘ
ッドを可動搬送レールに向かって高速度でＹ方向に移動
し、上記ヘッドを可動搬送レールに取り付けたセンサに
よって検知したとき上記ヘッドの移動を停止し、上記ヘ
ッドを高速度でＹ′方向に可動搬送レールに向かってこ
れを越えるだけ反対方向に所定距離移動せしめ、次に再
び上記ヘッドをＹ方向に可動搬送レールに向かって低速
度で上記一定方向に移動せしめ、上記センサが上記ヘッ
ドを検知したとき上記ヘッドの移動を停止し、このとき
の上記ヘッドの位置を上記可動搬送レールの位置として
認識せしめることを特徴とする。
の基板搬送レール位置検出方法はチップ部品搭載用のヘ
ッドを可動搬送レールに向かって高速度でＹ方向に移動
し、上記ヘッドを可動搬送レールに取り付けたセンサに
よって検知したとき上記ヘッドの移動を停止し、上記ヘ
ッドを高速度でＹ′方向に可動搬送レールに向かってこ
れを越えるだけ反対方向に所定距離移動せしめ、次に再
び上記ヘッドをＹ方向に可動搬送レールに向かって低速
度で上記一定方向に移動せしめ、上記センサが上記ヘッ
ドを検知したとき上記ヘッドの移動を停止し、このとき
の上記ヘッドの位置を上記可動搬送レールの位置として
認識せしめることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明する
。
。
【００１０】本発明においては図１に示すようにセンサ
７を後側の可動搬送レール３に取り付け、白色反射板８
をヘッド４に取り付け、始め前側の固定搬送レールと後
側の可動搬送レール３の間に位置するヘッド４を駆動機
構（図示せず）によって後側の可動搬送レール３に向か
って（Ｙ方向）可能最低速度（最小分解能単位速度）よ
り速い速度で移動せしめ、上記センサ７が白色反射板８
を検知したとき上記駆動機構による駆動を停止せしめる
。この場合停止までに指令の遅れが出るためヘッド４は
後側の可動搬送レール３を越えて前側の固定搬送レール
２と反対の側に進んで停止する。次いでこのヘッド４を
後側より前側の搬送レール２の方向（Ｙ′方向）に搬送
レール３を越えるだけ所定距離高速で移動せしめ、次に
再び上記ヘッド４を上記後側の搬送レール３に向かって
（Ｙ方向）可能最低速度で移動せしめ、上記センサ７が
白色反射板８を検知した時点で上記駆動機構による駆動
を停止しこのときのヘッド４の位置を上記後側の可動搬
送レール３の位置として認識せしめる。図２は本発明の
チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法のフロー
チャートを示す。
７を後側の可動搬送レール３に取り付け、白色反射板８
をヘッド４に取り付け、始め前側の固定搬送レールと後
側の可動搬送レール３の間に位置するヘッド４を駆動機
構（図示せず）によって後側の可動搬送レール３に向か
って（Ｙ方向）可能最低速度（最小分解能単位速度）よ
り速い速度で移動せしめ、上記センサ７が白色反射板８
を検知したとき上記駆動機構による駆動を停止せしめる
。この場合停止までに指令の遅れが出るためヘッド４は
後側の可動搬送レール３を越えて前側の固定搬送レール
２と反対の側に進んで停止する。次いでこのヘッド４を
後側より前側の搬送レール２の方向（Ｙ′方向）に搬送
レール３を越えるだけ所定距離高速で移動せしめ、次に
再び上記ヘッド４を上記後側の搬送レール３に向かって
（Ｙ方向）可能最低速度で移動せしめ、上記センサ７が
白色反射板８を検知した時点で上記駆動機構による駆動
を停止しこのときのヘッド４の位置を上記後側の可動搬
送レール３の位置として認識せしめる。図２は本発明の
チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法のフロー
チャートを示す。
【００１１】
【発明の効果】本発明のチップマウンタの基板搬送レー
ル位置検出方法は上記のとおりであるからオペレータの
誤入力による誤動作を生ずるおそれがなく、又ヘッド４
はその移動の大部分を可能最低速度以上の高速度で移動
するため後側の可動搬送レール３の位置を速やかに且つ
正確に検出し得る大きな利益がある。
ル位置検出方法は上記のとおりであるからオペレータの
誤入力による誤動作を生ずるおそれがなく、又ヘッド４
はその移動の大部分を可能最低速度以上の高速度で移動
するため後側の可動搬送レール３の位置を速やかに且つ
正確に検出し得る大きな利益がある。
【図１】本発明のチップマウンタの基板搬送レール位置
検出方法を実施するためのチップマウンタの説明図であ
る。
検出方法を実施するためのチップマウンタの説明図であ
る。
【図２】本発明方法のフローチャートである。
【図３】従来のチップマウンタの基板搬送レール位置検
出方法を実施するためのチップマウンタの説明図である
。
出方法を実施するためのチップマウンタの説明図である
。
１ 基板
２ 固定搬送レール
３ 可動搬送レール
４ ヘッド
５ 吸着ノズル
６ センタリング機構
７ センサ
８ 白色反射板
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品搭載用のヘッドを可動搬送
レールに向かって高速度で一定方向に移動し、上記ヘッ
ドを可動搬送レールに取り付けたセンサによって検知し
たとき上記ヘッドの移動を停止し、上記ヘッドを高速度
で上記可動搬送レールに向かってこれを越えるだけ反対
方向に所定距離移動せしめ、次に再び上記ヘッドを上記
可動搬送レールに向かって低速度で上記一定方向に移動
せしめ、上記センサが上記ヘッドを検知したとき上記ヘ
ッドの移動を停止し、このときの上記ヘッドの位置を上
記可動搬送レールの位置として認識せしめることを特徴
とするチップマウンタの基板搬送レール位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103623A JPH0749946B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103623A JPH0749946B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313011A true JPH04313011A (ja) | 1992-11-05 |
| JPH0749946B2 JPH0749946B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=14358897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103623A Expired - Lifetime JPH0749946B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップマウンタの基板搬送レール位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749946B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964071A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3103623A patent/JPH0749946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964071A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び半導体ｉｃの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749946B2 (ja) | 1995-05-31 |
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