JP4793987B2 - スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 - Google Patents

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Description

本発明は、スクリーン印刷済みの回路基板の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷を行うスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置に関する発明である。
一般に、回路基板に半田パターン等をスクリーン印刷するスクリーン印刷装置は、例えば特許文献1(特開2000−956号公報)に記載されているように、スクリーンマスクの下方に搬入された回路基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させた状態に保持して、該スクリーンマスクの上面に接触させたスキージを移動させて該回路基板にスクリーン印刷するようにしている。
特開2000−956号公報(第1頁等)
通常は、1回のスクリーン印刷で正常な印刷パターンが形成される場合でも、スクリーン印刷装置から搬出されるスクリーン印刷済みの回路基板(以下「印刷済み基板」という)の印刷パターンを検査する検査工程で、印刷パターンの印刷量が不足すると判断されたときには、作業者が、この印刷済み基板をスクリーン印刷装置に再投入して印刷済み基板の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷する“再印刷”を行う場合がある。しかし、この再印刷時には、印刷済み基板の印刷パターンの半田等が印刷したままの状態で乾いていないため、スクリーンマスクの下方に搬入された印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させときに、その衝撃でスクリーンマスクが微振動して印刷済み基板の印刷パターンの半田等の形状が崩れて滲んでしまい、印刷品質を低下させたり、印刷不良を発生させてしまったり、或は、スクリーンマスクの下面が半田等で汚れてしまい、その結果、頻繁にスクリーンマスクの下面をクリーニングしなければならず、生産能率が低下するという問題もあった。
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、印刷済み基板に再印刷する場合に、印刷済み基板を上昇させてスクリーンマスクの下面に接触させるときの衝撃でスクリーンマスクが微振動して印刷済み基板の印刷パターンが滲んでしまうことを防止できて、再印刷した印刷パターンの印刷品質を向上できると共に、スクリーンマスクの下面の汚れを少なくして、スクリーンマスクの下面のクリーニング回数を従来より少なくすることができるスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、スクリーンマスクの下方に搬入された回路基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させた状態に保持して、該スクリーンマスクの上面に接触させたスキージを移動させて該回路基板にスクリーン印刷するものにおいて、スクリーン印刷済みの回路基板である印刷済み基板の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷を行う再印刷時に、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で該印刷済み基板の上昇速度を1回目のスクリーン印刷時よりも遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させるようにしたものである。
要するに、本発明では、再印刷時には、基板上昇動作の最終段階で印刷済み基板の上昇速度を1回目のスクリーン印刷時よりも遅くして印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に緩やかに接触させるようにしたので、印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に接触させるときの衝撃を少なくしてスクリーンマスクの微振動を抑えることができ、スクリーンマスクの微振動による印刷パターンの滲みを防止できて、再印刷した印刷パターンの印刷品質を向上できると共に、スクリーンマスクの下面が半田等で汚れにくくなり、スクリーンマスクの下面のクリーニング回数を従来より少なくすることができ、クリーニングによる生産能率の低下を回避することができる。しかも、スクリーンマスクの微振動による印刷パターンの滲みの問題が生じない1回目のスクリーン印刷時には、回路基板を上昇させてスクリーンマスクの下面に接触させる動作を比較的速い速度で1ストロークで行うことができるため、タクトタイムが長くならず、スクリーン印刷の生産性を低下させずに済む。
ところで、スクリーンマスクの下面のうち、回路基板が接触しない部分にマスク支持プレートを接触させてスクリーンマスクを水平に支持するようにしたスクリーン印刷装置がある。このようなマスク支持プレートを備えたスクリーン印刷装置を用いて再印刷を行う場合は、印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に接触させる前に、該印刷済み基板の側方に位置するマスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させると共に、スキージをスクリーンマスクの上面に接触させて該スクリーンマスクを該スキージと該マスク支持プレートとの間に挟み込んで支持した状態とし、その後、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させるようにすると良い。このようにすれば、印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に接触させる前に、スクリーンマスクをスキージとマスク支持プレートとの間に挟み込んで支持した状態となるため、この挟み込み支持によってスクリーンマスクの微振動防止効果を高めることができ、再印刷時の印刷パターンの滲みをより効果的に防止できる。
更に、再印刷時に、印刷済み基板の側方に位置するマスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる際に、該マスク支持プレートを該印刷済み基板よりも所定寸法高くした状態で該マスク支持プレートと該印刷済み基板とを上昇させて該マスク支持プレートを該スクリーンマスクの下面に接触させた状態とし、その後、該印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させるようにすると良い。このようにすれば、マスク支持プレートをスクリーンマスクの下面に接触させる動作と、印刷済み基板の上昇速度を遅くしてスクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる動作とを制御しやすくなる利点がある。
また、再印刷時に、マスク支持プレートがスクリーンマスクの下面に接触してから、所定時間経過後に印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる動作を開始するようにしても良い。このようにすれば、マスク支持プレートがスクリーンマスクの下面に接触することで発生するスクリーンマスクの微振動が十分に減衰してから、印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に緩やかに接触させることができて、スクリーンマスクの微振動防止効果を高めることができ、再印刷時の印刷パターンの滲みをより効果的に防止できる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図1に基づいてスクリーン印刷装置の構成を説明する。
昇降台11は、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで昇降ガイド14に沿って上下方向(Z方向)にスライド移動されるように構成されている。この昇降台11上には、ベース部15がX−Y方向とθ方向に位置調整可能に設けられ、このベース部15にZ2軸モータ16とZ3軸モータ17とが固定されている。Z2軸モータ16は、Z2軸送りねじ機構18を駆動することで、回路基板19を下方から受け支えるためのバックアップピン20を昇降させる。
一方、Z3軸モータ17は、Z3軸送りねじ機構(図示せず)を駆動することで、回路基板19の両側縁を挟み付けるようにクランプするサイドクランパ21を昇降させる。両側のサイドクランパ21の間隔は、クランプする回路基板19の幅に合わせて送りねじ機構22によって調整されるようになっている。サイドクランパ21の内側には、回路基板19を搬入・搬出するためのコンベアベルト23が設けられ、このコンベアベルト23上で回路基板19の両側縁がサイドクランパ21でクランプされるようになっている。
各サイドクランパ21に隣接してマスク支持プレート24がベース部15に固定され、両側のマスク支持プレート24の間隔が送りねじ機構25によって調整されるようになっている。これらマスク支持プレート24やサイドクランパ21の上方には、スクリーンマスク26が水平に設置され、このスクリーンマスク26の上方にスキージ27が配置されている。
以上のように構成されたスクリーン印刷装置を用いて回路基板19に半田等の印刷パターンをスクリーン印刷する方法を説明する。
まず、図2を用いて未印刷の回路基板19に1回目のスクリーン印刷を行う動作について説明する(通常は1回のスクリーン印刷で正常な印刷パターンが形成される)。
予め、図2(a)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を狭めて、各マスク支持プレート24の先端部分がサイドクランパ21よりも内側に突出した状態にしておく。この状態で、コンベアベルト23により回路基板19が所定の印刷位置まで搬入された時点で、コンベアベルト23を停止して回路基板19をバックアップピン20の真上の位置で停止させる。この後、Z2軸モータ16によってバックアップピン20を上昇させて回路基板19を下方からバックアップピン20で突き上げて、該回路基板19の両端部分を各マスク支持プレート24の下面に当接させた状態にする。この状態で、両側のサイドクランパ21の間隔を狭めて回路基板19の両側縁をクランプする。
この後、図2(b)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を広げて両側のサイドクランパ21をZ3軸モータ17によって少しだけ上昇させ、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19の各々の上面の高さを揃えた状態にする。この状態で、マークカメラ28によって回路基板19の基準マークとスクリーンマスク26の基準マークを撮影して両者の基準マークの位置を画像処理技術によって認識し、両者の基準マークの位置ずれを補正するようにベース部15(回路基板19)をX−Y方向及び/又はθ方向に位置調整して、両者の基準マークの位置を合致させる。
この状態で、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に比較的速い速度で上昇させて、これら三者を、図2(c)に示すようにスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させる。この基板上昇動作と並行して又は相前後してスキージ27を下降させてスキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させた状態にする。
この後、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に沿って移動させることで、回路基板19の上面に半田等の印刷パターンをスクリーン印刷する。
スクリーン印刷終了後は、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に元の位置まで下降させて、サイドクランパ21によるクランプを解除してスクリーン印刷済みの回路基板(以下「印刷済み基板」という)19をコンベアベルト23によりスクリーン印刷装置から搬出する。
作業者は、スクリーン印刷装置から搬出される印刷済み基板19の印刷パターンを検査し、その結果、印刷パターンの印刷量が不足すると判断したときには、作業者が、この印刷済み基板19をスクリーン印刷装置に再投入して印刷済み基板19の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷する“再印刷”を行う。
以下、この再印刷時の動作を図3及び図4を用いて説明する。再印刷を行う場合は、作業者がスクリーン印刷装置の制御コンピュータ(図示せず)に再印刷の指示をキー操作等で入力して、スクリーン印刷装置の制御モードを通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)から再印刷(2回目以降のスクリーン印刷)に切り替える。
再印刷時でも、図3(a)に示すように、サイドクランパ21によって印刷済み基板19の両側縁をクランプした後、図3(b)に示すように、マークカメラ28によって印刷済み基板19の基準マークとスクリーンマスク26の基準マークを撮影して両者の基準マークの位置ずれを補正するまでの動作は、通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)と同じである。
この後、図3(c)に示すように、Z3軸モータ17によってサイドクランパ21と印刷済み基板19とを一体的に所定量だけ下降させて、マスク支持プレート24と印刷済み基板19との間に所定量の段差を設ける。この段差は、スクリーンマスク26の許容反り量(通常は1mm程度)よりも少し大きければ良く、例えば2mm程度の段差を設ければ良い(但し、印刷済み基板19をマスク支持プレート24よりも低くする必要がある)。
この後、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に比較的速い速度(通常スクリーン印刷時と同じ速度)で上昇させて、図4(d)に示すように、マスク支持プレート24の上面をスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させる。この上昇動作と並行して又は相前後してスキージ27を下降させてスキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させた状態にする。これにより、スキージ27とマスク支持プレート24との間にスクリーンマスク26を挟み込んだ状態にする。
そして、マスク支持プレート24がスクリーンマスク26の下面に接触することで発生するスクリーンマスク26の微振動が減衰するのに必要な所定時間(例えば0.2秒程度)が経過した時点で、Z3軸モータ17によってサイドクランパ21と印刷済み基板19とを一体的に前記段差分だけ上昇させて、図4(e)に示すように、サイドクランパ21と印刷済み基板19の各々の上面をスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させる。この時の印刷済み基板19の上昇速度は、通常スクリーン印刷時(1回目のスクリーン印刷時)よりも遅い速度に設定され、それによって、サイドクランパ21と印刷済み基板19の各々の上面をスクリーンマスク26の下面に緩やかに接触させる。
この後、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に沿って移動させることで、印刷済み基板19の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷を行う。
以上説明した通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)と再印刷(2回目以降のスクリーン印刷)の動作を制御する制御コンピュータが特許請求の範囲でいう制御手段としての役割を果たす。
本実施例によれば、再印刷時に、印刷済み基板19を上昇させてスクリーンマスク26の下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で、該印刷済み基板19の上昇速度を通常スクリーン印刷時(1回目のスクリーン印刷時)よりも遅くして該印刷済み基板19を該スクリーンマスク26の下面に緩やかに接触させるようにしたので、印刷済み基板19をスクリーンマスク26の下面に接触させるときの衝撃を少なくしてスクリーンマスク26の微振動を抑えることができ、スクリーンマスク26の微振動による印刷パターンの滲みを防止できて、再印刷した印刷パターンの印刷品質を向上できると共に、スクリーンマスク26の下面が半田等で汚れにくくなり、スクリーンマスク26の下面のクリーニング回数を従来より少なくすることができて、クリーニングによる生産能率の低下を回避することができる。しかも、スクリーンマスク26の微振動による印刷パターンの滲みの問題が生じない通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)では、印刷済み基板19を上昇させてスクリーンマスク26の下面に接触させる動作を比較的速い速度で1ストロークで行うことができるため、タクトタイムが長くならず、スクリーン印刷の生産性を低下させずに済む。
更に、本実施例では、印刷済み基板19をスクリーンマスク26の下面に接触させる前に、該印刷済み基板19の側方に位置するマスク支持プレート24を上昇させて該スクリーンマスク26の下面に接触させると共に、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させて該スクリーンマスク26を該スキージ27と該マスク支持プレート24との間に挟み込んで支持するようにしたので、この挟み込み支持によってスクリーンマスク26の微振動防止効果を高めることができ、再印刷時の印刷パターンの滲みをより効果的に防止できる。
しかも、本実施例では、再印刷時に、マスク支持プレート24がスクリーンマスク26の下面に接触してから、所定時間経過後に印刷済み基板16の上昇速度を遅くして該印刷済み基板19を該スクリーンマスク26の下面に緩やかに接触させる動作を開始するようにしたので、マスク支持プレート24がスクリーンマスク26の下面に接触することで発生するスクリーンマスク26の微振動が十分に減衰してから、印刷済み基板19をスクリーンマスク26の下面に緩やかに接触させることができて、スクリーンマスク26の微振動防止効果を高めることができ、再印刷時の印刷パターンの滲みをより効果的に防止できる利点もある。
しかしながら、本発明は、再印刷時に、マスク支持プレート24がスクリーンマスク26の下面に接触してから、直ちに印刷済み基板16の緩やかな上昇動作を開始するようにしても良い。
尚、本発明は、マスク支持プレート24を備えていないスクリーン印刷装置にも適用して実施できる。この場合でも、再印刷時に、印刷済み基板を上昇させてスクリーンマスクの下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で該印刷済み基板の上昇速度を1回目のスクリーン印刷時よりも遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させるようにすれば良い。
また、本実施例では、作業者の手動入力によりスクリーン印刷装置の制御モードを通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)から再印刷(2回目以降のスクリーン印刷)に切り替えるようにしたが、画像処理技術等により印刷済み基板と未印刷の回路基板とを自動判別する機能を搭載して、その自動判別結果に基づいてスクリーン印刷装置の制御モードを通常スクリーン印刷と再印刷とを自動的に切り替えるようにしても良い。
その他、本発明は、サイドクランパ21の動作機構やマスク支持プレート24の動作機構等を適宜変更しても良い等、種々変更して実施できる。
本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の構成を概略的に説明する図である。 通常スクリーン印刷(1回目のスクリーン印刷)の動作を説明する図である。 再印刷(2回目以降のスクリーン印刷)の動作を説明する図である[その1]。 再印刷(2回目以降のスクリーン印刷)の動作を説明する図である[その2]。
符号の説明
11…昇降台、12…Z1軸モータ、13…Z1軸送りねじ機構、14…昇降ガイド、16…Z2軸モータ、17…Z3軸モータ、18…Z2軸送りねじ機構、19…印刷済み基板(印刷済み基板)、20…バックアップピン、21…サイドクランパ、22…送りねじ機構、23…コンベアベルト、24…マスク支持プレート、25…送りねじ機構、26…スクリーンマスク、27…スキージ

Claims (8)

  1. スクリーンマスクの下方に搬入された回路基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させた状態に保持して、該スクリーンマスクの上面に接触させたスキージを移動させて該回路基板にスクリーン印刷するスクリーン印刷方法において、
    スクリーン印刷済みの回路基板である印刷済み基板の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷を行う再印刷時に、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で該印刷済み基板の上昇速度を1回目のスクリーン印刷時よりも遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させることを特徴とするスクリーン印刷方法。
  2. 前記再印刷時に、前記印刷済み基板を前記スクリーンマスクの下面に接触させる前に、該印刷済み基板の側方に位置するマスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させると共に、前記スキージを前記スクリーンマスクの上面に接触させて該スクリーンマスクを該スキージと該マスク支持プレートとの間に挟み込んで支持した状態とし、その後、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン印刷方法。
  3. 前記再印刷時に、前記印刷済み基板の側方に位置する前記マスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる際に、該マスク支持プレートを該印刷済み基板よりも所定寸法高くした状態で該マスク支持プレートと該印刷済み基板とを上昇させて該マスク支持プレートを該スクリーンマスクの下面に接触させた状態とし、その後、該印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させることを特徴とする請求項2に記載のスクリーン印刷方法。
  4. 前記再印刷時に、前記マスク支持プレートが前記スクリーンマスクの下面に接触してから、所定時間経過後に前記印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる動作を開始することを特徴とする請求項3に記載のスクリーン印刷方法。
  5. スクリーンマスクの下方に搬入された回路基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させた状態に保持して、該スクリーンマスクの上面に接触させたスキージを移動させて該回路基板にスクリーン印刷するスクリーン印刷装置において、
    スクリーン印刷済みの回路基板である印刷済み基板の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷を行う再印刷時に、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で該印刷済み基板の上昇速度を1回目のスクリーン印刷時よりも遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる制御手段を備えていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
  6. 前記制御手段は、前記再印刷時に、前記印刷済み基板を前記スクリーンマスクの下面に接触させる前に、該印刷済み基板の側方に位置するマスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させると共に、前記スキージを前記スクリーンマスクの上面に接触させて該スクリーンマスクを該スキージと該マスク支持プレートとの間に挟み込んで支持した状態とし、その後、該印刷済み基板を上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させることを特徴とする請求項5に記載のスクリーン印刷装置。
  7. 前記制御手段は、前記再印刷時に、前記印刷済み基板の側方に位置する前記マスク支持プレートを上昇させて該スクリーンマスクの下面に接触させる際に、該マスク支持プレートを該印刷済み基板よりも所定寸法高くした状態で該マスク支持プレートと該印刷済み基板とを上昇させて該マスク支持プレートを該スクリーンマスクの下面に接触させた状態とし、その後、該印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させることを特徴とする請求項6に記載のスクリーン印刷装置。
  8. 前記制御手段は、前記再印刷時に、前記マスク支持プレートが前記スクリーンマスクの下面に接触してから、所定時間経過後に前記印刷済み基板の上昇速度を遅くして該印刷済み基板を該スクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる動作を開始することを特徴とする請求項7に記載のスクリーン印刷装置。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4356769B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2010143085A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板支持装置及びスクリーン印刷機
JP5532657B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及びスキージ機構
JP5007750B2 (ja) * 2010-03-05 2012-08-22 オムロン株式会社 はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機
JP5552012B2 (ja) * 2010-09-27 2014-07-16 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
CN102126630B (zh) * 2010-12-29 2015-02-04 常州亿晶光电科技有限公司 全自动印刷机的硅片影像定位校正装置
JP5829494B2 (ja) * 2011-11-14 2015-12-09 富士機械製造株式会社 マスク印刷方法および装置
CN102602133B (zh) * 2011-12-31 2014-04-30 东莞市凯格精密机械有限公司 视觉印刷机的板厚自调整机构
US8746142B2 (en) * 2012-06-27 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Stencil wiper spot cleaner assembly and related method
US9370923B1 (en) 2015-04-07 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US10703089B2 (en) 2015-04-07 2020-07-07 Illinois Tool Works Inc. Edge lock assembly for a stencil printer
US10723117B2 (en) 2015-04-07 2020-07-28 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US10589514B2 (en) 2015-06-08 2020-03-17 Fuji Corporation Screen printing device having conveyance section for discharging and introducing both the screen mask and board support member
EP3421236B1 (en) * 2016-02-24 2022-03-09 Fuji Corporation Screen printing machine
EP3527374B1 (en) * 2016-10-13 2021-05-26 Fuji Corporation Screen printer
WO2018127966A1 (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 株式会社Fuji スクリーン印刷機
JP6945000B2 (ja) * 2017-05-09 2021-10-06 株式会社Fuji 対基板作業機
CN107662037A (zh) * 2017-11-13 2018-02-06 肇庆市高新区晓靖科技有限公司 一种用于波峰焊机的锡炉进出升降机构
WO2020261380A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30 株式会社Fuji 印刷パラメータ設定装置
CN110988113B (zh) * 2019-07-09 2022-04-29 天津中德应用技术大学 一种化学战剂传感器及其制备方法
WO2021070541A1 (ja) * 2019-10-08 2021-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 はんだペースト印刷システムおよびはんだペースト印刷方法
CN111300968B (zh) * 2020-03-03 2022-04-26 温州博邦包装有限公司 一种简易型手提袋丝印机
CN113135018B (zh) * 2021-05-06 2023-10-31 深圳市领创精密机械有限公司 丝网印刷机
US20230060880A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Flattening surface of pasted track in stencil printing process
CN113715483A (zh) * 2021-09-27 2021-11-30 安徽华星消防设备(集团)有限公司 灭火器筒体高效印刷装置及其印刷方法
GB2615602A (en) * 2022-02-15 2023-08-16 Asmpt Gmbh Co Kg Automated reprinting of workpieces

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2720572B2 (ja) * 1990-05-07 1998-03-04 松下電器産業株式会社 クリーム半田印刷方法
JP3108524B2 (ja) * 1992-04-13 2000-11-13 古河電気工業株式会社 クリームはんだ印刷機
CN1094420C (zh) * 1994-04-14 2002-11-20 松下电器产业株式会社 网板印刷装置及网板印刷方法
JP3126659B2 (ja) * 1995-04-12 2001-01-22 松下電器産業株式会社 クリーム半田印刷方法及び装置
JP2000071419A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法
JP3290633B2 (ja) 1999-05-06 2002-06-10 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP2001047600A (ja) * 1999-08-10 2001-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd マスク印刷方法およびマスク印刷装置
JP2005297434A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Mitsumi Electric Co Ltd 合成樹脂印刷方法及び装置
DE602005010247D1 (de) * 2004-05-17 2008-11-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Siebdruckvorrichtung und siebdruckverfahren

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