WO2020261380A1 - 印刷パラメータ設定装置 - Google Patents

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WO2020261380A1
WO2020261380A1 PCT/JP2019/025159 JP2019025159W WO2020261380A1 WO 2020261380 A1 WO2020261380 A1 WO 2020261380A1 JP 2019025159 W JP2019025159 W JP 2019025159W WO 2020261380 A1 WO2020261380 A1 WO 2020261380A1
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WO
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printing
substrate
unit
solder
printed
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PCT/JP2019/025159
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English (en)
French (fr)
Inventor
加藤　光昭
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to JP2021528700A priority patent/JP7315673B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a print parameter setting device.
  • the printing method described in Patent Document 1 changes the printing parameters used for controlling the drive of the printing machine at the time of reprinting on the printed circuit board. Specifically, the printing machine makes the ascending speed of the printed circuit board slower than that at the time of the first screen printing at the final stage of the substrate ascending operation, and gently brings the printed circuit board into contact with the lower surface of the screen mask. As a result, the printing method described in Patent Document 1 attempts to reduce the impact at the time of contact between the printed circuit board and the screen mask and prevent blurring of the printed pattern on the printed circuit board.
  • a board ID recording unit for example, a bar code
  • the registered job list is associated with data on whether or not execution is performed for each board ID.
  • the production management computer determines whether or not the circuit board is reinserted based on the data of whether or not the execution is performed corresponding to the board ID read by the barcode reader.
  • the production control computer determines that the circuit board has been reinserted, it changes the rail width of the component mounting line based on the amount of shrinkage and the amount of warpage of the circuit board.
  • the board-to-board work system described in Patent Document 2 attempts to determine whether or not the reflow-processed circuit board is reinserted and set an appropriate rail width.
  • the control mode of the screen printing device is switched from normal screen printing (first screen printing) to reprinting (second and subsequent screen printing) by manual input by the operator. Therefore, there is a possibility that appropriate print parameters may not be set due to an operator forgetting to change the control mode, a change error, or the like.
  • the board-to-board work system described in Patent Document 2 determines whether or not the reflow-processed circuit board is reinserted and sets an appropriate rail width, and the board carried into the printing machine has been printed. It does not determine whether or not it is a substrate and set printing parameters.
  • Patent Document 1 is equipped with a function of automatically discriminating between a printed circuit board and an unprinted circuit board by an image processing technique or the like, and based on the automatic discrimination result, the control mode of the screen printing device is set to a normal screen. It is stated that you may switch to printing or reprinting automatically. However, Patent Document 1 does not describe a specific form of the automatic discrimination function.
  • the present specification preferably determines whether or not the substrate carried into the printing machine is a printed circuit board on which solder is printed, and is appropriate for the determined printed circuit board.
  • a print parameter setting device capable of setting various print parameters.
  • a first print parameter setting device including a first determination unit and a setting unit.
  • the first determination unit determines whether or not the substrate carried into the printing machine is a printed circuit board on which solder is printed, based on the substrate identification information acquired from the substrate identification unit provided on the substrate.
  • the setting unit sets printing parameters used for controlling the drive of the printing machine when the solder is printed again on the printed circuit board determined by the first determination unit.
  • the present specification also discloses a second print parameter setting device including a second determination unit and a setting unit.
  • the second discrimination unit determines whether the substrate carried into the printing machine is a printed circuit board on which solder is printed, based on an image captured by capturing a predetermined area of the substrate including a positioning reference portion provided on the substrate. Determine if not.
  • the setting unit sets printing parameters used for controlling the drive of the printing machine when the solder is printed again on the printed circuit board determined by the second determination unit.
  • the first print parameter setting device it is provided with a first discrimination unit and a setting unit. Therefore, the first print parameter setting device determines whether or not the board carried into the printing machine is a printed circuit board based on the board identification information acquired from the board identification unit, and determines whether or not the board is a printed circuit board. Appropriate print parameters can be set for.
  • the second print parameter setting device it is provided with a second discrimination unit and a setting unit. Therefore, the second print parameter setting device determines whether or not the substrate carried into the printing machine is a printed circuit board based on the captured image obtained by capturing a predetermined area of the substrate including the positioning reference unit. Appropriate print parameters can be set for the determined printed circuit board.
  • Embodiment 1-1 Configuration example of the substrate work line WML
  • a predetermined substrate work is performed on the substrate 90.
  • the board-to-board work line WML of the present embodiment may be provided with the printing machine WM1, and the type and number of the board-to-board work machines WM constituting the board-to-board work line WML are not limited.
  • the board-to-board work line WML of this embodiment is a plurality (five) board-to-board work of a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a component mounting machine WM3, a reflow furnace WM4, and an appearance inspection machine WM5.
  • the machine WM is provided, and the substrate 90 is conveyed in this order by the substrate conveying device.
  • the printing machine WM1 prints the solder 80 at the mounting positions of a plurality of parts on the substrate 90.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder 80 printed by the printing machine WM1.
  • the component mounting machine WM3 mounts a plurality of components on the substrate 90 (printed substrate 90a) on which the solder 80 is printed by the printing machine WM1.
  • the number of component mounting machines WM3 may be one or a plurality. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided, the plurality of component mounting machines WM3 can share and mount a plurality of parts.
  • the reflow furnace WM4 heats the substrate 90 on which a plurality of parts are mounted by the component mounting machine WM3, melts the solder 80, and performs soldering.
  • the visual inspection machine WM5 inspects the mounting state of a plurality of parts mounted by the component mounting machine WM3.
  • the board-to-board work line WML uses a plurality of (five) board-to-board work machines WM to sequentially convey the boards 90 and execute a production process including an inspection process to produce the board product 900. Can be done.
  • the board-to-board work line WML includes, for example, a board-to-board work machine WM such as a function inspection machine, a buffer device, a board supply device, a board reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device. You can also prepare.
  • a board-to-board work machine WM such as a function inspection machine, a buffer device, a board supply device, a board reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device. You can also prepare.
  • the plurality of (five) anti-board work machines WM and the management device WMC constituting the anti-board work line WML are electrically connected by the communication unit LC.
  • the communication unit LC connects them in a communicable manner by wire or wirelessly.
  • various communication methods can be adopted.
  • a premises information communication network LAN: Local Area Network
  • LAN Local Area Network
  • the plurality (five) anti-board working machines WM can communicate with each other via the communication unit LC.
  • a plurality of (five) anti-board working machines WM can communicate with the management device WMC via the communication unit LC.
  • the management device WMC controls a plurality of (five) anti-board work machines WM constituting the anti-board work line WML, and monitors the operating status of the anti-board work line WML.
  • the management device WMC stores various control data for controlling a plurality of (five) anti-board working machines WM.
  • the management device WMC transmits control data to each of the plurality (five) anti-board working machines WM. Further, each of the plurality (five) anti-board working machines WM transmits the operating status and the production status to the management device WMC.
  • a data server DSV can be provided in the management device WMC.
  • the data server DSV can, for example, store the acquired data acquired by the board-to-board work machine WM regarding the board-to-board work. For example, various image data captured by the anti-board working machine WM are included in the acquired data.
  • the record (log data) of the operating status acquired by the board working machine WM is included in the acquired data.
  • the data server DSV can also store various production information related to the production of the substrate 90.
  • component data such as information on the shape of each type of component, information on electrical characteristics, and information on how to handle the component is included in the production information.
  • inspection results by inspection machines such as the printing inspection machine WM2 and the appearance inspection machine WM5 are included in the production information.
  • quality information (traceability information) of the substrate product 900 is included in the production information.
  • the printing machine WM1 includes a substrate transfer device 10, a mask support device 20, a squeegee moving device 30, a display device 40, and a control device 50.
  • the transport direction of the substrate 90 (direction perpendicular to the paper surface) is the X-axis direction
  • the front-rear direction (horizontal direction in FIG. 2) of the printing machine WM1 orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction.
  • the orthogonal vertical direction (vertical direction in FIG. 2) is defined as the Z-axis direction.
  • the substrate transfer device 10 conveys the substrate 90 to be printed.
  • the substrate 90 is a circuit board, and at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the substrate transfer device 10 is provided on the base BS1 of the printing machine WM1.
  • the substrate transfer device 10 conveys the substrate 90 arranged on the pallet by, for example, a belt conveyor extending in the X-axis direction.
  • the board transfer device 10 includes a board holding unit 11 that holds the board 90 carried into the printing machine WM1.
  • the substrate holding portion 11 is provided below the mask 70, and is configured to be able to move up and down in the Z-axis direction by, for example, a linear motion mechanism such as a feed screw mechanism. Specifically, the substrate holding portion 11 is lowered when the substrate 90 is conveyed, and when the substrate 90 is conveyed to a predetermined position, the substrate holding portion 11 is raised together with the substrate 90 so that the upper surface of the substrate 90 is brought into close contact with the lower surface of the mask 70. The substrate 90 is held in this state.
  • the mask support device 20 is provided above the substrate transfer device 10.
  • the mask support device 20 supports the mask 70 by a pair of support bases.
  • the pair of supports are on the left side (the back side of the paper in FIG. 2 and shown) and the right side (the front side of the paper in FIG. 2 and not shown in the same figure) of the front-view printing press WM1. It is arranged and formed so as to extend along the Y-axis direction.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the printing press WM1 cut along the Y-axis direction, and schematically shows the inside of the printing press WM1 in the side view and the cross section of the mask 70 and the substrate 90.
  • the mask 70 is formed with an opening 71 that penetrates at a predetermined position (corresponding to a pad portion 94 described later) on the wiring pattern of the substrate 90.
  • the mask 70 is supported by the mask support device 20 via, for example, a frame member provided on the outer peripheral edge.
  • the squeegee moving device 30 raises and lowers the squeegee 34 in the direction perpendicular to the mask 70 (Z-axis direction), and moves the squeegee 34 in the Y-axis direction on the upper surface of the mask 70.
  • the squeegee moving device 30 includes a head driving device 31, a squeegee head 32, a pair of elevating devices 33, 33, and a pair of squeegees 34, 34.
  • the head driving device 31 is arranged on the upper side of the printing machine WM1.
  • the head drive device 31 can move the squeegee head 32 in the Y-axis direction by, for example, a linear motion mechanism such as a feed screw mechanism.
  • the squeegee head 32 is clamped and fixed to a moving body constituting the linear motion mechanism of the head drive device 31.
  • the squeegee head 32 holds a pair of elevating devices 33, 33.
  • Each of the pair of elevating devices 33, 33 holds the squeegee 34 and can be driven independently of each other.
  • Each of the pair of elevating devices 33, 33 drives an actuator such as an air cylinder to elevate and elevate the squeegee 34 to be held.
  • each of the pair of squeegees 34, 34 slide on the upper surface of the mask 70 to move the solder 80 supplied to the upper surface of the mask 70 along the mask 70.
  • solder 80 cream solder (solder paste) can be used.
  • the solder 80 is imprinted on the substrate 90 through the opening 71 of the mask 70, and the solder 80 is printed on the substrate 90 arranged on the lower surface side of the mask 70.
  • each of the pair of squeegees 34, 34 is a plate-shaped member formed so as to extend along the X-axis direction orthogonal to the printing direction (Y-axis direction).
  • the front side (left side in FIG. 2) of the pair of squeegees 34, 34 is used for the printing process of moving the solder 80 from the front side to the rear side, and is in the direction from the front side to the rear side of the printing press WM1. Is the direction of travel.
  • the rear side (right side of FIG. 2) of the pair of squeegees 34, 34 is used for the printing process of moving the solder 80 from the rear side to the front side, and is directed from the rear side to the front side of the printing press WM1.
  • the direction is the direction of travel. Further, in any of the squeegees 34, the direction opposite to the traveling direction is set as the backward direction.
  • Each of the pair of squeegees 34, 34 is held by the elevating device 33 so as to be inclined so that the front portion located on the traveling side faces downward.
  • each of the pair of squeegees 34, 34 is held by the elevating device 33 at an angle so that the back surface portion located on the retracting side faces upward.
  • the inclination angle of each of the pair of squeegees 34, 34 is adjusted by an adjusting mechanism provided in the lower part of the elevating device 33.
  • the display device 40 can display the work status of the printing machine WM1. Further, the display device 40 is composed of a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by the user of the printing machine WM1. For example, the user of the printing machine WM1 can display the work phase on the display device 40 by operating the operation unit BP11 to the operation unit BP41 surrounded by the broken line BL1 in FIG. 3A.
  • the display device 40 displays the work in the production program creation stage.
  • the display device 40 displays the work in the production stage.
  • the display device 40 displays the work in the tidying up stage.
  • the display device 40 displays the work at the error occurrence stage.
  • FIG. 3A shows a display example (display example of work in the production stage) during production of the substrate product 900.
  • the production mode is "PRODUTION" (during product production)
  • the waiting time in the pre-process of the printing machine WM1, the cycle time in the printing machine WM1, and the waiting time for the post-process of the printing machine WM1 are displayed (same as above). In the figure, both are "0:00").
  • the number of sheets to be produced relative to the planned number of sheets to be produced (“0/10000” in the figure, the planned number of sheets to be produced is 10000), and the replenishment interval of the solder 80 (“0/100” in the figure).
  • the solder 80 is replenished every time 100 sheets are printed.) Is displayed.
  • the manual cleaning interval (“0/10” in the figure, and the user of the printing machine WM1 manually cleans the mask 70 every 10 sheets is printed) is displayed.
  • the first automatic cleaning interval (“0/2” in the figure, and the printing machine WM1 automatically performs wet cleaning of the mask 70 every time two sheets are printed)
  • the second automatic cleaning interval (the same). In the figure, it is "0/1", and the printing machine WM1 automatically performs dry cleaning of the mask 70 every time one sheet is printed.) Is displayed. Further, when the user operates the operation unit BP51, the print parameters described later are displayed.
  • the user of the printing machine WM1 operates the operation unit surrounded by the broken line BL2 (in the figure, the operation unit BP22 to the operation unit BP24 are shown). Allows you to select or enter work in the work phase. For example, if the user operates the operation unit BP22 when the production stage is selected (the operation unit BP21 is being operated), the printing press WM1 stops the production of one sheet. When the user operates the operation unit BP23, the printing machine WM1 starts cleaning. When the user operates the operation unit BP24, the printing machine WM1 reprints the solder 80 on the printed circuit board 90a on which the solder 80 is printed.
  • the control device 50 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit.
  • the control device 50 is communicably connected to the management device WMC via the communication unit LC shown in FIG. 1, and can transmit and receive various data.
  • the control device 50 can drive and control the substrate transfer device 10, the mask support device 20, the squeegee moving device 30, and the display device 40 based on the production program, the detection results of various sensors, and the like.
  • the control device 50 includes a first determination unit 51a, a setting unit 52, a storage unit 53, a management unit 54, and a print control unit 55 when regarded as a control block. Further, the control device 50 is provided with a storage device 60. The description of the first determination unit 51a, the setting unit 52, the storage unit 53, and the management unit 54 will be described later.
  • the print control unit 55 acquires various information stored in the storage device 60 and detection results of various sensors provided in the printing machine WM1.
  • a magnetic storage device such as a hard disk device, a storage device using a semiconductor element such as a flash memory, or the like can be used.
  • the storage device 60 stores a production program or the like for driving the printing machine WM1.
  • the print control unit 55 drives and controls, for example, the squeegee moving device 30.
  • the print control unit 55 sends a control signal to the squeegee movement device 30 based on the above-mentioned various information and detection results.
  • the positions of the pair of squeegees 34, 34 held by the squeegee head 32 in the Y-axis direction and the positions (height) in the Z-axis direction, as well as the moving speed and the inclination angle are controlled.
  • the pair of squeegees 34, 34 are driven and controlled, and the solder 80 is printed on the substrate 90 arranged on the lower surface side of the mask 70.
  • the state of the substrate 90 is different from that of the substrate 90 on which the solder 80 is not printed. Therefore, in order to improve the print quality, It is necessary to set the printing parameters used for controlling the drive of the printing machine WM1 to those suitable for printing on the printed substrate 90a. At this time, for example, it is assumed that the printing parameters suitable for printing on the printed circuit board 90a are set due to the operation of the printing machine WM1 by the user of the printing machine WM1.
  • the display device 40 displays the screen shown in FIG. 3B. Then, the user of the printing machine WM1 is guided to carry in the printed circuit board 90a. The user opens the door of the printing machine WM1 (state 1) and carries in the printed circuit board 90a (state 2) according to the guidance. At this time, the substrate holding portion 11 shown in FIG. 2 is in a lowered state, and the printed circuit board 90a can be carried in. When the printed circuit board 90a is carried in, the user closes the door of the printing machine WM1 (state 3), operates the ready button (state 4), and operates the start button (state 5). State).
  • the printing machine WM1 sets printing parameters suitable for printing on the printed circuit board 90a in printing in which the operation unit BP24 shown in FIG. 3A is operated.
  • the print parameters suitable for printing on the printed circuit board 90a are registered in advance by the user by operating the operation unit BP11 at the stage of creating the production program. In this way, when an attempt is made to set printing parameters suitable for printing on the printed substrate 90a due to the operation of the printing machine WM1 by the user of the printing machine WM1, the user forgets to change the printing parameters, changes mistakes, etc. May not set the proper print parameters.
  • the board-to-board work line WML may include a return conveyor RCV.
  • the return conveyor RCV prints the printed substrate 90a in which the printing defect can be eliminated by the printing machine WM1 printing the solder 80 again among the printed substrates 90a determined by the printing inspection machine WM2 to be defective. It will be returned to the machine WM1.
  • the return conveyor RCV since two types of substrates, a substrate 90 on which the solder 80 is not printed and a printed circuit board 90a, can be carried into the printing machine WM1, the return conveyor RCV has a printed circuit board 90 on its own. An identification signal indicating that the value is 90a is transmitted to the printing machine WM1.
  • the printing machine WM1 determines that the printed circuit board 90 is the printed circuit board 90a, and sets printing parameters suitable for printing on the printed circuit board 90a. In this way, if an attempt is made to set printing parameters suitable for printing on the printed circuit board 90a using an identification signal that can identify the printed circuit board 90a, the interface between the printing machine WM1 and the return conveyor RCV becomes complicated. , Control can be complicated.
  • this specification preferably determines whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a on which the solder 80 is printed, and is appropriate for the determined printed circuit board 90a.
  • a first print parameter setting device 100 and a second print parameter setting device 200 capable of setting print parameters are disclosed.
  • the first print parameter setting device 100 includes a first determination unit 51a and a setting unit 52. Further, it is preferable that the first print parameter setting device 100 further includes at least one of the storage unit 53 and the management unit 54. As shown in FIG. 4, the first print parameter setting device 100 of the present embodiment includes a first determination unit 51a, a setting unit 52, a storage unit 53, and a management unit 54.
  • the first print parameter setting device 100 executes control according to the flowcharts shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the first determination unit 51a performs the processing and determination shown in steps S11 to S14.
  • the setting unit 52 performs the process shown in step S15.
  • the storage unit 53 performs the processing and determination shown in steps S21 to S23.
  • the management unit 54 performs the process shown in step S16.
  • the first determination unit 51a determines whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is a printed circuit board 90a on which the solder 80 is printed, based on the substrate identification information acquired from the substrate identification unit 91 provided on the substrate 90. (Steps S11 to S14 shown in FIG. 5A).
  • the board identification unit 91 is not limited as long as it can hold the board identification information that can identify one board 90 from the plurality of boards 90.
  • the substrate identification unit 91 is preferably a one-dimensional code, a two-dimensional code, or a wireless tag.
  • the one-dimensional code or the two-dimensional code indicates the substrate identification information capable of identifying one substrate 90 from the plurality of substrates 90, and the wireless tag stores the substrate identification information.
  • the substrate identification unit 91 is provided on the outer edge portion of the substrate 90.
  • the code reader reads the board identification unit 91 and acquires the board identification information.
  • the code reader can be provided, for example, in the mark camera FC1 shown in FIGS. 2 and 4.
  • the mark camera FC1 moves to the positioning reference portion 92 provided on the substrate 90 shown in FIG. 6 and moves to the positioning reference portion 92.
  • the predetermined region SA1 of the substrate 90 including the above is imaged.
  • the mark camera FC1 images a predetermined area including the positioning reference portion (not shown) of the mask 70.
  • the control device 50 processes the captured image to recognize the positioning reference unit 92 of the substrate 90 and the positioning reference unit of the mask 70.
  • the substrate transfer device 10 adjusts the position of the transferred substrate 90 so as to correct the misalignment between the two, and positions the substrate 90.
  • the first determination unit 51a moves the mark camera FC1 to the substrate identification unit 91 of the substrate 90 shown in FIG. 6, and the code reader of the mark camera FC1 reads the substrate identification unit 91. Board identification information can be acquired.
  • the radio RF1 When a wireless tag is used as the board identification unit 91, the radio RF1 performs wireless communication with the wireless tag to acquire the board identification information stored in the wireless tag.
  • the wireless device RF1 can be provided in a range capable of wireless communication with the wireless tag, and can be provided, for example, inside the printing machine WM1 shown in FIG.
  • the first discriminating unit 51a causes the wireless device RF1 to perform wireless communication to acquire the substrate identification information stored in the wireless tag provided on the substrate 90. it can.
  • the first determination unit 51a may determine whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a based on the substrate identification information acquired from the substrate identification unit 91.
  • the form can be adopted. For example, since various information can be written in the wireless tag described above in a non-contact manner, various information including substrate identification information such as printed information of the printing machine WM1 and inspection results of the printing inspection machine WM2 is stored. be able to. As a result, the first determination unit 51a can easily determine whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed substrate 90a.
  • the printing machine WM1 again performs the solder 80 by the printing machine WM1 based on the inspection result of the printing inspection machine WM2.
  • Poor printing conditions include, for example, chipping, bleeding, blurring, cornering, and bridging of the solder 80.
  • the chipping or fading of the solder 80 can be eliminated by printing the solder 80 again with the printing machine WM1.
  • the first determination unit 51a uses the board identification information stored in the storage device 60 by the storage unit 53 to determine whether or not the printed circuit board is 90a. It is preferable to determine whether or not.
  • the storage unit 53 stores the substrate identification information of the printed circuit board 90a acquired by the printing inspection machine WM2 or the printing machine WM1 for inspecting the printing state of the solder 80 in the storage device 60 (steps S21 to S23 shown in FIG. 5B). ).
  • the first discriminating unit 51a reads the board identification unit 91 using the code reader of the mark camera FC1 and acquires the board identification information.
  • the storage unit 53 stores the board identification information in the storage device 60 (step S21).
  • the storage unit 53 can also acquire the inspection result of the printing inspection machine WM2 and store the substrate identification information included in the inspection result in the storage device 60. Further, the storage unit 53 can also store the print position, the status of printing defects, etc. included in the inspection result in the storage device 60. As a result, the printing machine WM1 or the printing inspection machine WM2 can generate a substrate identification information list of the reprint target substrate, and the storage device 60 can store the substrate identification information list of the reprint target substrate. In the substrate identification information list, the substrate identification information of the printed circuit board 90a that can eliminate printing defects by printing the solder 80 again by the printing machine WM1 is listed. In addition, the board identification information list can also include the printing position, the status of printing defects, and the like.
  • the storage capacity of the storage device 60 is finite, it is preferable to delete the board identification information stored in the storage device 60 at a predetermined timing in order to effectively utilize the storage device 60. Since reprinting of the printed substrate 90a often occurs while the printing press WM1 is being driven by the same production program, the storage unit 53 stores when the production program for driving the printing press WM1 is switched. It is preferable to delete the board identification information stored in the device 60.
  • the storage unit 53 determines whether or not the production program is switched (step S22).
  • the storage unit 53 deletes the board identification information stored in the storage device 60 (step S23), and the control is temporarily terminated.
  • the control is temporarily terminated without performing the process shown in step S23.
  • the control shown in FIG. 5B is repeatedly executed every time the substrate 90 is carried into the printing machine WM1.
  • the storage unit 53 can also delete the board identification information stored in the storage device 60 when a predetermined time has elapsed after the board identification information is stored in the storage device 60.
  • the predetermined time can be set based on the allowable time during which the solder 80 can be printed again on the printed circuit board 90a.
  • the storage unit 53 since the production program or the like may be switched before reprinting, the storage unit 53, together with the substrate identification information, includes the production program, the members used in the printing (for example, solder 80, mask 70, squeegee 34, etc.). ) May be stored in the storage device 60, such as printing conditions. Then, the printing machine WM1 can notify the user when the production program and the printing conditions set at the time of reprinting the printed circuit board 90a are different from those at the time of the previous printing.
  • the storage unit 53 stores the board identification information in the storage device 60 when a predetermined time elapses after the board identification information is stored in the storage device 60 and the production program for driving the printing machine WM1 is switched. Can also be deleted.
  • the first determination unit 51a determines the substrate 90. It is preferable to determine that is the printed circuit board 90a. Specifically, when the substrate 90 is carried into the printing machine WM1, the first determination unit 51a reads the substrate identification unit 91 using the code reader of the mark camera FC1 and acquires the substrate identification information. Further, the first discrimination unit 51a acquires the substrate identification information (the substrate identification information list of the substrate to be reprinted) stored in the storage device 60 (step S11 shown in FIG. 5A).
  • the first discrimination unit 51a determines whether or not the board identification information acquired from the board identification unit 91 and the board identification information stored in the storage device 60 match (step S12).
  • the first determination unit 51a determines that the board 90 carried into the printing machine WM1 is the printed board 90a (step S13).
  • the setting unit 52 sets the print parameters, and the management unit 54 records the reprinting.
  • the first discriminating unit 51a determines that the board 90 carried into the printing machine WM1 is not the printed board 90a (the board 90 on which the solder 80 is not printed). ) (Step S14). In this case, the print parameter is not set by the setting unit 52, and the normal print parameter (print parameter for initial printing) is used. Further, the management unit 54 does not record the reprint, and the control device 50 records the initial print.
  • the setting unit 52 sets the printing parameters used for controlling the drive of the printing machine WM1 when printing the solder 80 again on the printed circuit board 90a determined by the first determining unit 51a (shown in FIG. 5A). Step S15).
  • the print parameters are not limited as long as they are used to control the drive of the printing press WM1.
  • the printing parameters of the present embodiment include printing speed, printing pressure, printing direction, plate release speed, cleaning method of the mask 70, and moving speed of the printed substrate 90a when the printed substrate 90a and the mask 70 are brought into contact with each other. It is preferable that it is a control parameter for controlling at least one of.
  • the printing speed refers to the moving speed when the squeegee 34 moves in the traveling direction in the printing process.
  • the printing pressure refers to the pressure applied to the mask 70 by the squeegee 34 in the printing process.
  • the plate release speed refers to the speed at which the mask 70 is released from the printed substrate 90a after the printing process. Further, for example, dry type, wet type (for example, a method of applying alcohol or the like for cleaning) and suction type (a method of sucking and cleaning the residue remaining on the mask 70) are included in the cleaning method of the mask 70. Is done.
  • the setting unit 52 contacts the printed circuit board 90a and the mask 70 as compared with the case where the solder 80 is printed on the substrate 90 on which the solder 80 is not printed (hereinafter, appropriately referred to as “first printing”).
  • the moving speed of the printed circuit board 90a can be set to a low speed.
  • the printing machine WM1 can prevent the mask 70 from vibrating due to the impact when the printed circuit board 90a and the mask 70 are brought into contact with each other, causing printing defects (for example, bleeding of the solder 80).
  • the setting unit 52 can set the printing speed to be lower than that of the first printing.
  • the setting unit 52 can set the printing pressure to a higher pressure as compared with the first printing.
  • the setting unit 52 can change the printing direction as compared with the first printing.
  • the setting unit 52 can set the plate release speed to be lower than that of the first printing.
  • the setting unit 52 can change the cleaning method of the mask 70 as compared with the first printing.
  • the setting unit 52 can increase the number of cleanings as compared with the first printing.
  • the setting unit 52 can be set to perform cleaning before and after printing in the second and subsequent printings.
  • the printing machine WM1 can improve the print quality when the solder 80 is printed again on the printed circuit board 90a.
  • the setting unit 52 can set the printing parameters for each production program for driving the printing machine WM1. As a result, the setting unit 52 can set appropriate print parameters for each production program.
  • the setting unit 52 multiplies the print parameter when printing the solder 80 on the substrate 90 on which the solder 80 is not printed by a predetermined coefficient, and when the solder 80 is printed again on the printed substrate 90a.
  • Print parameters can be set. This facilitates the setting of print parameters.
  • the predetermined coefficient can be determined based on, for example, the experience of a printing engineer, the printing results using the printing parameters, and the like. As the predetermined coefficient, the same coefficient may be used for a plurality of printing parameters, or a different coefficient may be used for each printing parameter.
  • the setting unit 52 multiplies the print parameter when printing the solder 80 on the substrate 90 on which the solder 80 is not printed by a predetermined coefficient, and prints the solder 80 again on the printed substrate 90a. It is also possible to determine the print parameters and set the print parameters for each production program.
  • the setting unit 52 can also set the above-mentioned printing parameters according to, for example, the type of solder 80 to be used (for example, viscosity). Specifically, for example, the setting unit 52 can set the printing speed to be lower as the viscosity of the solder 80 is higher. On the contrary, as the viscosity of the solder 80 is lower, the setting unit 52 can set the printing speed to be the same as that of the first printing, and the printing speed can be set to be higher than that of the first printing. Further, for example, the setting unit 52 can set the printing pressure to a higher pressure as the viscosity of the solder 80 increases. On the contrary, as the viscosity of the solder 80 is lower, the setting unit 52 can be set to the same printing pressure as the first printing, and the printing pressure can be set to a lower pressure as compared with the first printing.
  • the type of solder 80 to be used for example, viscosity
  • the setting unit 52 can set the printing speed to be lower as the viscosity of the
  • the setting unit 52 sets the solder 80 on the printed substrate 90a according to the printing position on the printed substrate 90a determined by the printing inspection machine WM2 for inspecting the printing state of the solder 80 and the printing defect condition. You can also set the print parameters when printing again. As a result, the setting unit 52 can set an appropriate print parameter according to the print position determined to be a print defect and the situation of the print defect.
  • the print position determined to be a print defect and the status of the print defect are stored in a wireless tag as a board identification unit 91 for storing the inspection results of the print inspection machine WM2 and the print inspection machine WM2, or a memory for storing the inspection result of the print inspection machine WM2. It can be obtained from the device 60.
  • the height of the printed solder 80 gradually increases from one end side to the other end side of the printed circuit board 90a, and the printing inspection machine WM2 determines the printing position on one end side of the printed circuit board 90a. It is assumed that it is determined that printing is defective (soldering 80 is faint).
  • the setting unit 52 makes the height of the printed solder 80 uniform by changing the printing direction as compared with the first printing, and eliminates printing defects (fading of the solder 80). be able to.
  • the setting unit 52 can change, for example, the cleaning method of the mask 70. Specifically, the setting unit 52 changes the cleaning method of the mask 70 from the dry type to the wet type. Further, the setting unit 52 can change the cleaning method of the mask 70 from the dry type to the suction type cleaning. This makes it possible to eliminate printing defects (soldering 80 fading).
  • Management unit 54 The management unit 54 records that the solder 80 has been reprinted on the printed circuit board 90a as traceability information for each board identification information (step S16 shown in FIG. 5A).
  • the print control unit 55 executes the print process.
  • the management unit 54 records that the solder 80 has been reprinted on the printed circuit board 90a as traceability information for each board identification information.
  • the management unit 54 for example, provides traceability information (board product 900) for each board identification information, such as board identification information, printing date and time, printing conditions (including atmospheric temperature and humidity in the printing machine WM1), printing parameters, and number of times of printing. Record as quality information).
  • traceability information board product 900
  • board identification information such as board identification information, printing date and time, printing conditions (including atmospheric temperature and humidity in the printing machine WM1), printing parameters, and number of times of printing. Record as quality information).
  • production information such as traceability information is stored in the data server DSV shown in FIG.
  • the production information includes the inspection result of the printing inspection machine WM2.
  • the user of the printing machine WM1 or the management device WMC can easily grasp the relationship between the inspection result of the printing inspection machine WM2 and the reprinting of the printed circuit board 90a.
  • the inspection result of the printing inspection machine WM2 is defective and the printed circuit board 90a is frequently reprinted, there is a high possibility that the printing parameters at the time of the first printing are inappropriate.
  • the user of the printing machine WM1 or the management device WMC can review the printing parameters at the time of the first printing.
  • the management unit 54 can record the above items as traceability information via the management device WMC.
  • the management unit 54 can also record the above items as traceability information for each board identification information when a predetermined number of printed boards 90a are reprinted.
  • the management unit 54 can transmit the above items to the data server DSV via the management device WMC, and the data server DSV can record the above items as traceability information.
  • the second printing parameter setting device 200 includes a second determination unit 51b and a setting unit 52.
  • the second print parameter setting device 200 may further include a storage unit 53.
  • the second print parameter setting device 200 executes control according to the flowchart shown in FIG.
  • the second determination unit 51b performs the processing and determination shown in steps S31 to S34.
  • the setting unit 52 performs the process shown in step S35. It is the same as the first print parameter setting device 100 except that the second determination unit 51b is provided instead of the first determination unit 51a, and duplicate description is omitted in the present specification.
  • the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is soldered 80 based on an image captured by imaging a predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92 provided on the substrate 90 shown in FIG. It is determined whether or not the printed circuit board 90a is printed (steps S31 to S34 shown in FIG. 8).
  • the second determination unit 51b determines whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a based on the captured image obtained by capturing the predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92. As long as it can be done, various forms can be adopted. For example, when the second discriminating unit 51b can recognize the discriminating element 93 from the captured image of the board 90 carried into the printing machine WM1, the second discriminating unit 51b can determine that the board 90 is the printed board 90a.
  • the discriminating element 93 is provided on the outer edge of the substrate 90 in the predetermined region SA1.
  • the discriminating element 93 refers to characters, figures, symbols or colors indicating that the solder 80 has been printed, or a combination thereof, which is attached to the substrate 90 by the printing inspection machine WM2 or the printing machine WM1 for inspecting the printing state of the solder 80. For example, a figure such as "finished” indicating printed or inspected, a lot number, a circle, a triangle, or a quadrangle is included in the discriminating element 93.
  • the discriminating element 93 when at least a part of the predetermined region SA1 is colored in a predetermined color when the solder 80 is printed, the colored color is included in the discriminating element 93. Further, characters such as "good”, “OK”, “no”, and "NG” indicating the inspection result of the printing inspection machine WM2 are included in the discriminating element 93.
  • the discriminating element 93 shown in FIG. 6 is a black quadrangle, which is a combination of a figure (quadrangle) and a color (black).
  • the printing machine WM1 can attach the discriminating element 93 to the printed circuit board 90a. Further, the printing inspection machine WM2 can attach the discriminating element 93 to the printed circuit board 90a when the printing state of the solder 80 is inspected and the inspection process is completed.
  • the printing machine WM1 shown in FIG. 2 uses the mark camera FC1 to take an image of a predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92 shown in FIG.
  • the second discrimination unit 51b performs image processing on the captured image obtained by capturing the predetermined region SA1 and tries to recognize the discrimination element 93 (step S31).
  • the discriminating element 93 can be recognized from the captured image captured in the predetermined region SA1 (in the case of “Yes” in step S32)
  • the second discriminating unit 51b determines that the carried-in substrate 90 is the printed circuit board 90a. (Step S33).
  • the setting unit 52 sets the printing parameters used for controlling the drive of the printing machine WM1 when printing the solder 80 again with respect to the printed circuit board 90a determined by the second determining unit 51b (step S35). ).
  • the second discriminating unit 51b does not use the printed circuit board 90a (solder). It is determined that 80 is not printed on the substrate 90) (step S34). In this case, the print parameter is not set by the setting unit 52, and the normal print parameter (print parameter for initial printing) is used.
  • the number of movements of the mark camera FC1 can be reduced as compared with the determination of the printed circuit board 90a by the first determination unit 51a. Therefore, the second discrimination unit 51b can easily discriminate the printed circuit board 90a while reducing the cycle time of the printing machine WM1.
  • the cycle time is the processing capacity per unit time from the start of loading the substrate 90 into the printing press WM1 to the printing of the solder 80 on the substrate 90 until the substrate 90 can be exported from the printing press WM1.
  • the second discriminating unit 51b can recognize the pad unit 94 (see FIG. 6) on which the solder 80 is printed from the captured image of the substrate 90 carried into the printing machine WM1, the substrate 90 is the printed circuit board. It can also be determined that it is 90a.
  • the discriminating element 93 may be replaced with the pad portion 94 in the description of the flowchart shown in FIG. In the above embodiment, it is not necessary to attach the discriminating element 93 to the printed circuit board 90a, and the cycle time of the printing machine WM1 can be further reduced.
  • the positioning reference portion 92 provided on the substrate 90 is formed with characteristic portions such as scratches such as linear and wedge-shaped, uneven plating coating, and chipping of plating, and the form of the characteristic portions is different for each substrate 90.
  • the second discriminating unit 51b uses the captured image of the predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92 stored in the storage device 60 by the storage unit 53, and the substrate 90 is carried into the printing machine WM1. It is also possible to determine whether or not is the printed circuit board 90a.
  • the second print parameter setting device 200 includes a storage unit 53.
  • the storage unit 53 stores the captured image obtained by capturing the predetermined area SA1 of the printed circuit board 90a in the storage device 60.
  • the printing machine WM1 uses the mark camera FC1 to image the predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92. Then, the control device 50 processes the captured image to recognize the positioning reference unit 92 of the substrate 90.
  • the storage device 60 does not store the captured image of the positioning reference unit 92
  • the storage unit 53 stores the captured image of the positioning reference unit 92 in the storage device 60. Further, the storage unit 53 can also store the captured image of the positioning reference unit 92 captured by the printing inspection machine WM2 in the storage device 60.
  • the storage unit 53 can delete the captured image stored in the storage device 60 when the production program for driving the printing machine WM1 is switched. Further, the storage unit 53 can also delete the captured image stored in the storage device 60 when a predetermined time has elapsed after the captured image is stored in the storage device 60. Further, the storage unit 53 deletes the captured image stored in the storage device 60 when a predetermined time elapses after the captured image is stored in the storage device 60 and the production program for driving the printing machine WM1 is switched. You can also do it.
  • the second discrimination unit 51b has the characteristics of the positioning reference unit 92 recognized from the captured image of the substrate 90 carried into the printing machine WM1 and the characteristics of the positioning reference unit 92 recognized from the captured image stored in the storage device 60. When they match, it is determined that the substrate 90 is the printed circuit board 90a.
  • the second discrimination unit 51b has the characteristics of the positioning reference unit 92 recognized from the captured image of the substrate 90 carried into the printing machine WM1 and the characteristics of the positioning reference unit 92 recognized from the captured image stored in the storage device 60. When they do not match, it is determined that the board 90 is not the printed board 90a (the board 90 on which the solder 80 is not printed).
  • the printed circuit board 90a may be carried into the printing machine WM1 by the user of the printing machine WM1, or may be carried into the printing machine WM1 by the return conveyor RCV. However, the user of the printing machine WM1 does not need to determine whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a.
  • the return conveyor RCV does not need to transmit an identification signal indicating that the substrate 90 to be conveyed is the printed circuit board 90a to the printing machine WM1.
  • the number of times the solder 80 is reprinted on the printed circuit board 90a may be once or a plurality of times.
  • the setting unit 52 may change the print parameter according to the number of prints.
  • the printing machine WM1 can also stop printing when the number of times of printing on the same printed circuit board 90a reaches a predetermined number of times. The predetermined number of times can be arbitrarily set, and can also be specified by the user of the printing machine WM1.
  • the first and second print parameter setting devices 100 and 200 of the embodiment are provided in the control device 50 of the printing machine WM1, but can also be provided outside the printing machine WM1.
  • the first and second print parameter setting devices 100 and 200 can also be provided in, for example, the management device WMC shown in FIG.
  • the first and second print parameter setting devices 100 and 200 can be provided on the cloud, for example.
  • the printing machine WM1 is not limited to the form in which the squeegee 34 and the mask 70 are used.
  • the printing machine WM1 may be in a form in which the solder 80 is sequentially applied to each of the plurality of printing positions on the substrate 90 by using a printing head.
  • the print parameter is preferably a control parameter for controlling at least one of the print speed and the print pressure.
  • the first printing parameter setting method includes a first determination step and a setting step.
  • the first determination step corresponds to the control performed by the first determination unit 51a.
  • the setting process corresponds to the control performed by the setting unit 52.
  • the first printing parameter setting method further includes at least one of a storage process and a control process.
  • the storage step corresponds to the control performed by the storage unit 53.
  • the management process corresponds to the control performed by the management unit 54.
  • the second print parameter setting method includes a second determination process and a setting process.
  • the second determination step corresponds to the control performed by the second determination unit 51b.
  • the setting process corresponds to the control performed by the setting unit 52.
  • the second printing parameter setting method may further include a storage process.
  • the storage step corresponds to the control performed by the storage unit 53.
  • the first print parameter setting device 100 determines whether or not the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a based on the substrate identification information acquired from the substrate identification unit 91. Appropriate printing parameters can be set for the determined printed circuit board 90a.
  • the second determination unit 51b and the setting unit 52 are provided. Therefore, in the second print parameter setting device 200, whether the substrate 90 carried into the printing machine WM1 is the printed circuit board 90a based on the captured image obtained by capturing the predetermined region SA1 of the substrate 90 including the positioning reference unit 92. Whether or not it is determined, and appropriate printing parameters can be set for the determined printed circuit board 90a.
  • the above-mentioned matters regarding the first and second print parameter setting devices 100 and 200 can be applied to the print parameter setting method as well.
  • 51a first discrimination unit
  • 51b second discrimination unit
  • 52 setting unit
  • 53 Storage unit
  • 54 Management unit
  • 60 Storage device
  • 70 Mask
  • 80 Solder
  • 90 Board
  • 90a Printed board
  • 91 Board identification part
  • 92 Positioning reference part
  • 93 Discriminating element
  • 94 Pad part
  • SA1 Predetermined area
  • WM1 Printing machine
  • WM2 Printing inspection machine
  • 100 200: Print parameter setting device.

Abstract

印刷パラメータ設定装置は、第一判別部と、設定部とを備える。第一判別部は、基板に設けられる基板識別部から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機に搬入された基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを判別する。設定部は、第一判別部によって判別された印刷済み基板に対して、はんだを再度印刷するときの印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する。

Description

印刷パラメータ設定装置
　本明細書は、印刷パラメータ設定装置に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の印刷方法は、印刷済み基板に対する再印刷時に、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを変更する。具体的には、印刷機は、基板上昇動作の最終段階で印刷済み基板の上昇速度を１回目のスクリーン印刷時よりも遅くして、印刷済み基板をスクリーンマスクの下面に緩やかに接触させる。これにより、特許文献１に記載の印刷方法は、印刷済み基板とスクリーンマスクの接触時の衝撃を軽減して、印刷済み基板の印刷パターンの滲みを防止しようとしている。
　特許文献２に記載の対基板作業システムでは、回路基板には、基板ＩＤを示す基板ＩＤ記録部（例えば、バーコード）が付加されている。また、登録ジョブリストには、基板ＩＤごとに実施の有無のデータが対応付けられている。そして、生産管理コンピュータは、バーコードリーダが読み取った基板ＩＤに対応する実施の有無のデータに基づいて、回路基板の再投入の有無を判定する。生産管理コンピュータは、回路基板が再投入されたものであると判定すると、回路基板の収縮量および反り量に基づいて、部品実装ラインのレール幅を変更する。これらにより、特許文献２に記載の対基板作業システムは、リフロー処理された回路基板の再投入の有無を判断して、適切なレール幅を設定しようとしている。
特開２００７－２４５４３５号公報 国際公開第２０１５／１２２０１１号
　しかしながら、特許文献１に記載の印刷方法では、作業者の手動入力によってスクリーン印刷装置の制御モードが通常スクリーン印刷（１回目のスクリーン印刷）から再印刷（２回目以降のスクリーン印刷）に切り替えられる。そのため、作業者の制御モードの変更忘れ、変更ミスなどによって、適切な印刷パラメータが設定されない可能性がある。また、特許文献２に記載の対基板作業システムは、リフロー処理された回路基板の再投入の有無を判断して適切なレール幅を設定するものであり、印刷機に搬入された基板が印刷済み基板であるか否かを判別して印刷パラメータを設定するものではない。
　なお、特許文献１には、画像処理技術などにより印刷済み基板と未印刷の回路基板とを自動判別する機能を搭載して、自動判別結果に基づいて、スクリーン印刷装置の制御モードを、通常スクリーン印刷または再印刷に自動的に切り替えるようにしても良いことが記載されている。しかしながら、特許文献１には、自動判別機能の具体的形態が記載されていない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、印刷機に搬入された基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを好適に判別して、判別した印刷済み基板に対して適切な印刷パラメータを設定可能な印刷パラメータ設定装置を開示する。
　本明細書は、第一判別部と、設定部とを備える第一の印刷パラメータ設定装置を開示する。前記第一判別部は、基板に設けられる基板識別部から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機に搬入された前記基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを判別する。前記設定部は、前記第一判別部によって判別された前記印刷済み基板に対して、前記はんだを再度印刷するときの前記印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する。
　また、本明細書は、第二判別部と、設定部とを備える第二の印刷パラメータ設定装置を開示する。前記第二判別部は、基板に設けられる位置決め基準部を含む前記基板の所定領域を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機に搬入された前記基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを判別する。前記設定部は、前記第二判別部によって判別された前記印刷済み基板に対して、前記はんだを再度印刷するときの前記印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する。
　第一の印刷パラメータ設定装置によれば、第一判別部および設定部を備える。よって、第一の印刷パラメータ設定装置は、基板識別部から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機に搬入された基板が印刷済み基板であるか否かを判別して、判別した印刷済み基板に対して適切な印刷パラメータを設定することができる。
　第二の印刷パラメータ設定装置によれば、第二判別部および設定部を備える。よって、第二の印刷パラメータ設定装置は、位置決め基準部を含む基板の所定領域を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機に搬入された基板が印刷済み基板であるか否かを判別して、判別した印刷済み基板に対して適切な印刷パラメータを設定することができる。
対基板作業ラインＷＭＬの構成例を示す構成図である。 印刷機ＷＭ１の構成例を示す一部断面図である。 表示装置４０の出力例を示す模式図である。 表示装置４０の他の出力例を示す模式図である。 第一の印刷パラメータ設定装置１００の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 第一の印刷パラメータ設定装置１００による制御手順の一例を示すフローチャートである。 第一の印刷パラメータ設定装置１００の記憶部５３による制御手順の一例を示すフローチャートである。 基板９０の一例を示す模式図である。 第二の印刷パラメータ設定装置２００の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 第二の印刷パラメータ設定装置２００による制御手順の一例を示すフローチャートである。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＭＬの構成例
　対基板作業ラインＷＭＬでは、基板９０に所定の対基板作業を行う。本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１を備えていれば良く、対基板作業ラインＷＭＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品の装着位置に、はんだ８０を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだ８０が印刷された基板９０（印刷済み基板９０ａ）に複数の部品を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品を装着することができる。
　リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品が装着された基板９０を加熱し、はんだ８０を溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＭＬは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭを必要に応じて備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣは、通信部ＬＣによって電気的に接続されている。通信部ＬＣは、有線または無線によって、これらを通信可能に接続する。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣによって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信することができる。
　管理装置ＷＭＣは、対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＭＬの動作状況を監視する。管理装置ＷＭＣには、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＭＣは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々は、管理装置ＷＭＣに動作状況および生産状況を送信する。
　管理装置ＷＭＣには、データサーバＤＳＶを設けることができる。データサーバＤＳＶは、例えば、対基板作業機ＷＭが対基板作業に関して取得した取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭによって撮像された種々の画像データなどは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭによって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。
　また、データサーバＤＳＶは、基板９０の生産に関する種々の生産情報を保存することもできる。例えば、部品の種類ごとの形状に関する情報、電気的特性に関する情報、部品の取り扱い方法に関する情報などの部品データは、生産情報に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機による検査結果は、生産情報に含まれる。さらに、基板製品９００の品質情報（トレーサビリティ情報）は、生産情報に含まれる。
　１－２．印刷機ＷＭ１の構成例
　本実施形態の印刷機ＷＭ１は、スキージ３４によって、はんだ８０をマスク７０に沿って移動させて基板９０に印刷処理を実行する。図２に示すように、印刷機ＷＭ１は、基板搬送装置１０と、マスク支持装置２０と、スキージ移動装置３０と、表示装置４０と、制御装置５０とを備えている。なお、基板９０の搬送方向（紙面に垂直な方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸に直交する印刷機ＷＭ１の前後方向（図２の左右方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に直交する鉛直方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置１０は、印刷対象の基板９０を搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１０は、印刷機ＷＭ１の基台ＢＳ１に設けられる。基板搬送装置１０は、例えば、Ｘ軸方向に延びるベルトコンベアによって、パレット上に配置された基板９０を搬送する。
　基板搬送装置１０は、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０を保持する基板保持部１１を備えている。基板保持部１１は、マスク７０の下方に設けられており、例えば、送りねじ機構などの直動機構によってＺ軸方向に昇降可能に構成されている。具体的には、基板保持部１１は、基板９０の搬送時に下降しており、基板９０が所定位置に搬送されると、基板９０と共に上昇して、マスク７０の下面に基板９０の上面を密着させた状態で、基板９０を保持する。
　マスク支持装置２０は、基板搬送装置１０の上方に設けられている。マスク支持装置２０は、一対の支持台によってマスク７０を支持する。一対の支持台は、正面方向視の印刷機ＷＭ１の左側（図２の紙面奥側であり図示されている。）および右側（図２の紙面手前側であり同図において図示されいない。）に配置され、Ｙ軸方向に沿って延びるように形成されている。
　なお、図２は、印刷機ＷＭ１をＹ軸方向に沿って切断した一部断面図であり、側面方向視の印刷機ＷＭ１の内部と、マスク７０および基板９０の断面とが模式的に示されている。マスク７０には、基板９０の配線パターン上の所定位置（後述するパッド部９４に相当）において貫通する開口部７１が形成されている。マスク７０は、例えば、外周縁に設けられる枠部材を介して、マスク支持装置２０に支持される。
　スキージ移動装置３０は、スキージ３４をマスク７０に垂直な方向（Ｚ軸方向）に昇降させるとともに、スキージ３４をマスク７０の上面においてＹ軸方向に移動させる。スキージ移動装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、スキージヘッド３２と、一対の昇降装置３３，３３と、一対のスキージ３４，３４とを備えている。ヘッド駆動装置３１は、印刷機ＷＭ１の上部側に配置されている。ヘッド駆動装置３１は、例えば、送りねじ機構などの直動機構によって、スキージヘッド３２をＹ軸方向に移動させることができる。
　スキージヘッド３２は、ヘッド駆動装置３１の直動機構を構成する移動体にクランプして固定される。スキージヘッド３２は、一対の昇降装置３３，３３を保持する。一対の昇降装置３３，３３の各々は、スキージ３４を保持し、互いに独立して駆動することができる。一対の昇降装置３３，３３の各々は、例えば、エアーシリンダなどのアクチュエータを駆動させて、保持するスキージ３４を昇降させる。
　一対のスキージ３４，３４は、マスク７０の上面を摺動して、マスク７０の上面に供給されたはんだ８０をマスク７０に沿って移動させる。はんだ８０は、クリームはんだ（はんだペースト）を用いることができる。はんだ８０がマスク７０の開口部７１から基板９０に刷り込まれて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。本実施形態では、一対のスキージ３４，３４の各々は、印刷方向（Ｙ軸方向）に直交するＸ軸方向に沿って延びるように形成されている板状部材である。
　一対のスキージ３４，３４のうちの前側（図２の左側）のスキージ３４は、前側から後側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の前側から後側に向かう方向を進行方向とする。一対のスキージ３４，３４のうちの後側（図２の右側）のスキージ３４は、後側から前側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の後側から前側に向かう方向を進行方向とする。また、いずれのスキージ３４においても、進行方向と反対の方向を後退方向とする。
　一対のスキージ３４，３４の各々は、進行側に位置する前面部が下方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。換言すれば、一対のスキージ３４，３４の各々は、後退側に位置する背面部が上方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。一対のスキージ３４，３４の各々の傾斜角度は、昇降装置３３の下部に設けられている調整機構によって調整される。
　表示装置４０は、印刷機ＷＭ１の作業状況を表示することができる。また、表示装置４０は、タッチパネルにより構成されており、印刷機ＷＭ１の使用者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。例えば、印刷機ＷＭ１の使用者は、図３Ａの破線ＢＬ１で囲まれる操作部ＢＰ１１～操作部ＢＰ４１を操作することにより、表示装置４０に作業フェーズを表示させることができる。
　使用者が操作部ＢＰ１１を操作すると、表示装置４０は、生産プログラムの作成段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ２１を操作すると、表示装置４０は、生産段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ３１を操作すると、表示装置４０は、片付け段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ４１を操作すると、表示装置４０は、エラー発生段階における作業を表示する。
　また、表示装置４０は、各作業フェーズにおける作業状況を表示することができる。図３Ａは、基板製品９００の生産中の表示例（生産段階における作業の表示例）を示している。例えば、生産モードは、「ＰＲＯＤＵＣＴＩＯＮ」（製品生産中）であり、印刷機ＷＭ１の前工程における待ち時間、印刷機ＷＭ１におけるサイクルタイムおよび印刷機ＷＭ１の後工程に対する待ち時間が表示されている（同図では、いずれも「０：００」）。また、生産予定枚数に対する生産枚数（同図では、「０／１００００」であり、生産予定枚数は、１００００枚である。）、はんだ８０の補給間隔（同図では、「０／１００」であり、１００枚印刷する毎にはんだ８０を補給する。）が表示されている。
　さらに、手動クリーニング間隔（同図では、「０／１０」であり、印刷機ＷＭ１の使用者は、１０枚印刷する毎にマスク７０のクリーニングを手作業で行う。）が表示されている。また、第一自動クリーニング間隔（同図では、「０／２」であり、印刷機ＷＭ１は、２枚印刷する毎にマスク７０の湿式クリーニングを自動で行う。）、第二自動クリーニング間隔（同図では、「０／１」であり、印刷機ＷＭ１は、１枚印刷する毎にマスク７０の乾式クリーニングを自動で行う。）が表示されている。さらに、使用者が操作部ＢＰ５１を操作すると、後述する印刷パラメータが表示される。
　また、印刷機ＷＭ１の使用者は、作業フェーズを選択した後に、破線ＢＬ２で囲まれる操作部（同図では、操作部ＢＰ２２～操作部ＢＰ２４が図示されている。）を操作することにより、各作業フェーズにおける作業の選択または入力が可能になる。例えば、生産段階が選択されている（操作部ＢＰ２１が操作されている）ときに、使用者が操作部ＢＰ２２を操作すると、印刷機ＷＭ１は、一枚生産を停止する。使用者が操作部ＢＰ２３を操作すると、印刷機ＷＭ１は、クリーニングを開始する。使用者が操作部ＢＰ２４を操作すると、印刷機ＷＭ１は、はんだ８０を印刷した印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷する。
　制御装置５０は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置５０は、図１に示す通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信可能に接続されており、各種データを送受信することができる。制御装置５０は、生産プログラム、各種センサの検出結果などに基づいて、基板搬送装置１０、マスク支持装置２０、スキージ移動装置３０および表示装置４０を駆動制御することができる。
　図４に示すように、制御装置５０は、制御ブロックとして捉えると、第一判別部５１ａと、設定部５２と、記憶部５３と、管理部５４と、印刷制御部５５とを備えている。また、制御装置５０には、記憶装置６０が設けられている。第一判別部５１ａ、設定部５２、記憶部５３および管理部５４の説明は、後記されている。
　印刷制御部５５は、記憶装置６０に記憶されている各種情報および印刷機ＷＭ１に設けられている各種センサの検出結果を取得する。記憶装置６０は、例えば、ハードディスク装置などの磁気記憶装置、フラッシュメモリなどの半導体素子を使用した記憶装置などを用いることができる。記憶装置６０には、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムなどが記憶される。
　印刷制御部５５は、例えば、スキージ移動装置３０を駆動制御する。印刷制御部５５は、上記の各種情報および検出結果などに基づいて、スキージ移動装置３０に制御信号を送出する。これにより、スキージヘッド３２に保持されている一対のスキージ３４，３４のＹ軸方向の位置およびＺ軸方向の位置（高さ）、並びに、移動速度および傾斜角度が制御される。そして、既述したように一対のスキージ３４，３４が駆動制御されて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。
　１－３．第一の印刷パラメータ設定装置１００の構成例
　印刷検査機ＷＭ２によって、印刷不良と判断された基板９０であっても、印刷機ＷＭ１によって再度、はんだ８０を印刷することにより、印刷不良を解消可能な場合がある。例えば、はんだ８０の欠け、かすれなどは、上記方法によって、印刷不良を解消可能な場合が多い。なお、はんだ８０の欠けは、印刷されたはんだ８０の面積が目標値に対して小さい状態をいう。はんだ８０のかすれは、印刷されたはんだ８０の高さが目標値に対して低い状態をいう。
　はんだ８０を印刷した印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷する場合、はんだ８０が印刷されていない基板９０と比べて、基板９０の状態が異なるので、印刷品質を向上させるために、印刷機ＷＭ１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを、印刷済み基板９０ａの印刷に適したものに設定する必要がある。このとき、例えば、印刷機ＷＭ１の使用者による印刷機ＷＭ１の操作に起因して、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定することが想定される。
　例えば、基板製品９００の生産中に印刷機ＷＭ１の使用者によって図３Ａに示す操作部ＢＰ２４が操作されて、印刷済み基板９０ａを搬入可能になると、表示装置４０は、図３Ｂに示す画面を表示して、印刷機ＷＭ１の使用者に印刷済み基板９０ａの搬入を案内する。使用者は、案内に従って、印刷機ＷＭ１の扉部を開いて（１の状態）、印刷済み基板９０ａを搬入する（２の状態）。このとき、図２に示す基板保持部１１は、下降した状態にあり、印刷済み基板９０ａの搬入が可能になっている。印刷済み基板９０ａが搬入されると、使用者は、印刷機ＷＭ１の扉部を閉じて（３の状態）、準備完了ボタンを操作して（４の状態）、開始ボタンを操作する（５の状態）。
　印刷機ＷＭ１は、図３Ａに示す操作部ＢＰ２４が操作された印刷では、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定する。印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータは、予め使用者が操作部ＢＰ１１を操作して、生産プログラムの作成段階において登録しておく。このように、印刷機ＷＭ１の使用者による印刷機ＷＭ１の操作に起因して、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定しようとすると、使用者による印刷パラメータの変更忘れ、変更ミスなどによって、適切な印刷パラメータが設定されない可能性がある。
　また、例えば、印刷済み基板９０ａを識別可能な識別信号を用いて、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定することが想定される。例えば、図１に示すように、対基板作業ラインＷＭＬは、リターンコンベアＲＣＶを備えることができる。リターンコンベアＲＣＶは、印刷検査機ＷＭ２によって、印刷不良と判断された印刷済み基板９０ａのうち、印刷機ＷＭ１が再度、はんだ８０を印刷することにより、印刷不良を解消可能な印刷済み基板９０ａを印刷機ＷＭ１に返送する。
　この場合、印刷機ＷＭ１には、はんだ８０が印刷されていない基板９０および印刷済み基板９０ａの二種類の基板を搬入可能になるので、リターンコンベアＲＣＶは、自身が搬送する基板９０が印刷済み基板９０ａであることを示す識別信号を印刷機ＷＭ１に送信する。印刷機ＷＭ１は、リターンコンベアＲＣＶから上記識別信号を受信したときに、搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断して、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定する。このように、印刷済み基板９０ａを識別可能な識別信号を用いて、印刷済み基板９０ａの印刷に適した印刷パラメータを設定しようとすると、印刷機ＷＭ１とリターンコンベアＲＣＶの間のインターフェースが複雑になり、制御が煩雑になる可能性がある。
　そこで、本明細書は、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が、はんだ８０を印刷した印刷済み基板９０ａであるか否かを好適に判別して、判別した印刷済み基板９０ａに対して適切な印刷パラメータを設定可能な第一の印刷パラメータ設定装置１００および第二の印刷パラメータ設定装置２００を開示する。
　第一の印刷パラメータ設定装置１００は、第一判別部５１ａと、設定部５２とを備えている。また、第一の印刷パラメータ設定装置１００は、記憶部５３および管理部５４のうちの少なくとも一方をさらに備えると好適である。図４に示すように、本実施形態の第一の印刷パラメータ設定装置１００は、第一判別部５１ａと、設定部５２と、記憶部５３と、管理部５４とを備えている。
　第一の印刷パラメータ設定装置１００は、図５Ａおよび図５Ｂに示すフローチャートに従って、制御を実行する。第一判別部５１ａは、ステップＳ１１～ステップＳ１４に示す処理および判断を行う。設定部５２は、ステップＳ１５に示す処理を行う。記憶部５３は、ステップＳ２１～ステップＳ２３に示す処理および判断を行う。管理部５４は、ステップＳ１６に示す処理を行う。
　１－３－１．第一判別部５１ａおよび記憶部５３
　第一判別部５１ａは、基板９０に設けられる基板識別部９１から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が、はんだ８０を印刷した印刷済み基板９０ａであるか否かを判別する（図５Ａに示すステップＳ１１～ステップＳ１４）。
　基板識別部９１は、複数の基板９０の中から一の基板９０を特定可能な基板識別情報を保持可能であれば良く、限定されない。基板識別部９１が基板９０に設けられる点を考慮すると、基板識別部９１は、一次元コード若しくは二次元コードまたは無線タグであると好適である。一次元コード若しくは二次元コードは、複数の基板９０の中から一の基板９０を特定可能な基板識別情報を示し、無線タグは、当該基板識別情報を記憶する。図６に示すように、基板識別部９１は、基板９０の外縁部に設けられている。
　基板識別部９１として一次元コード若しくは二次元コードが用いられる場合、コード読み取り機が基板識別部９１を読み取り、基板識別情報を取得する。コード読み取り機は、例えば、図２および図４に示すマークカメラＦＣ１に設けることができる。マークカメラＦＣ１は、図２に示す基板保持部１１が下降した状態のときに基板９０が搬送されると、図６に示す基板９０に設けられる位置決め基準部９２に移動して、位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像する。同様にして、マークカメラＦＣ１は、マスク７０の位置決め基準部（図示略）を含む所定領域を撮像する。
　制御装置５０は、撮像された撮像画像を画像処理して、基板９０の位置決め基準部９２と、マスク７０の位置決め基準部を認識する。基板搬送装置１０は、両者の位置ずれを補正するように、搬送された基板９０の位置を調整して、基板９０を位置決めする。基板９０が位置決めされると、第一判別部５１ａは、図６に示す基板９０の基板識別部９１にマークカメラＦＣ１を移動させて、マークカメラＦＣ１のコード読み取り機が基板識別部９１を読み取り、基板識別情報を取得することができる。
　基板識別部９１として無線タグが用いられる場合、無線機ＲＦ１が無線タグと無線通信を行って、無線タグに記憶されている基板識別情報を取得する。無線機ＲＦ１は、無線タグと無線通信可能な範囲に設けることができ、例えば、図２に示す印刷機ＷＭ１の内部に設けることができる。第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に基板９０が搬入されると、無線機ＲＦ１に無線通信を行わせて、基板９０に設けられる無線タグに記憶されている基板識別情報を取得することができる。
　第一判別部５１ａは、基板識別部９１から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判別することができれば良く、種々の形態を採用することができる。例えば、上述した無線タグには、非接触で種々の情報を書き込むことができるので、印刷機ＷＭ１の印刷済み情報、印刷検査機ＷＭ２の検査結果などの基板識別情報を含む種々の情報を記憶させることができる。これにより、第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを容易に判別することができる。
　また、印刷検査機ＷＭ２の検査結果には、印刷位置、印刷不良の状況などが含まれるので、印刷機ＷＭ１は、印刷検査機ＷＭ２の検査結果に基づいて、印刷機ＷＭ１によって再度、はんだ８０を印刷することにより、印刷不良を解消可能であるか否かを容易に判断することもできる。印刷不良の状況には、例えば、はんだ８０の欠け、滲み、かすれ、角立ち、ブリッジなどが含まれる。既述したように、はんだ８０の欠け、かすれなどは、印刷機ＷＭ１によって再度、はんだ８０を印刷することにより、印刷不良を解消可能な場合が多い。
　基板識別部９１として一次元コード若しくは二次元コードが用いられる場合、第一判別部５１ａは、記憶部５３が記憶装置６０に記憶させた基板識別情報を用いて、印刷済み基板９０ａであるか否かを判別すると好適である。記憶部５３は、はんだ８０の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２または印刷機ＷＭ１によって取得された印刷済み基板９０ａの基板識別情報を記憶装置６０に記憶させる（図５Ｂに示すステップＳ２１～ステップＳ２３）。
　既述したように、第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に基板９０が搬入されると、マークカメラＦＣ１のコード読み取り機を用いて基板識別部９１を読み取り、基板識別情報を取得する。記憶部５３は、記憶装置６０に当該基板識別情報が記憶されていないときに、当該基板識別情報を記憶装置６０に記憶させる（ステップＳ２１）。
　記憶部５３は、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を取得して、検査結果に含まれる基板識別情報を記憶装置６０に記憶させることもできる。また、記憶部５３は、検査結果に含まれる印刷位置、印刷不良の状況などを記憶装置６０に記憶させることもできる。これらにより、印刷機ＷＭ１または印刷検査機ＷＭ２は、再印刷対象基板の基板識別情報リストを生成することができ、記憶装置６０は、再印刷対象基板の基板識別情報リストを記憶することができる。基板識別情報リストには、印刷機ＷＭ１によって再度、はんだ８０を印刷することにより、印刷不良を解消可能な印刷済み基板９０ａの基板識別情報が列挙される。また、基板識別情報リストには、印刷位置、印刷不良の状況などを含めることもできる。
　なお、記憶装置６０の記憶容量は、有限であるので、記憶装置６０を有効活用するために所定のタイミングで、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報を削除すると良い。印刷済み基板９０ａの再印刷は、同一の生産プログラムによって印刷機ＷＭ１が駆動している間に発生する場合が多いので、記憶部５３は、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムが切り替わるときに、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報を削除すると好適である。
　具体的には、記憶部５３は、生産プログラムの切り替わりであるか否かを判断する（ステップＳ２２）。生産プログラムが切り替わる場合（ステップＳ２２で「Ｙｅｓ」の場合）、記憶部５３は、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報を削除して（ステップＳ２３）、制御は、一旦、終了する。当該生産プログラムが継続する場合（ステップＳ２２で「Ｎｏ」の場合）、ステップＳ２３に示す処理を行わないで、制御は、一旦、終了する。なお、図５Ｂに示す制御は、印刷機ＷＭ１に基板９０が搬入される度に繰り返し実行される。
　また、はんだ８０が基板９０に印刷されてから相当の時間が経過すると、印刷されたはんだ８０が乾燥して、再印刷を行うことが困難になる。そこで、記憶部５３は、基板識別情報を記憶装置６０に記憶させてから所定時間経過したときに、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報を削除することもできる。所定時間は、印刷済み基板９０ａに再度、はんだ８０を印刷することが可能な許容時間に基づいて設定することができる。
　この場合、再印刷までの間に生産プログラムなどが切り替わる可能性があるので、記憶部５３は、基板識別情報と共に、生産プログラム、印刷で使用した部材（例えば、はんだ８０、マスク７０、スキージ３４など）を特定する印刷条件などを記憶装置６０に記憶させておくと良い。そして、印刷機ＷＭ１は、印刷済み基板９０ａの再印刷時にセットされている生産プログラムおよび印刷条件が前回の印刷時と異なるときに、使用者にその旨を報知することができる。なお、記憶部５３は、基板識別情報を記憶装置６０に記憶させてから所定時間経過し、かつ、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムが切り替わるときに、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報を削除することもできる。
　第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０の基板識別部９１から取得した基板識別情報と、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報とが一致するときに、当該基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断すると好適である。具体的には、第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に基板９０が搬入されると、マークカメラＦＣ１のコード読み取り機を用いて基板識別部９１を読み取り、基板識別情報を取得する。また、第一判別部５１ａは、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報（再印刷対象基板の基板識別情報リスト）を取得する（図５Ａに示すステップＳ１１）。
　次に、第一判別部５１ａは、基板識別部９１から取得した基板識別情報と、記憶装置６０に記憶されている基板識別情報とが一致するか否かを判断する（ステップＳ１２）。基板識別情報が一致する場合（ステップＳ１２で「Ｙｅｓ」の場合）、第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断する（ステップＳ１３）。この場合、設定部５２による印刷パラメータの設定、管理部５４による再印刷の記録が行われる。
　基板識別情報が一致しない場合（ステップＳ１２で「Ｎｏ」の場合）、第一判別部５１ａは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａでない（はんだ８０が印刷されていない基板９０）と判断する（ステップＳ１４）。この場合、設定部５２による印刷パラメータの設定は行われず、通常の印刷パラメータ（初回印刷用の印刷パラメータ）が用いられる。また、管理部５４による再印刷の記録は行われず、制御装置５０は、初回印刷を記録する。
　１－３－２．設定部５２
　設定部５２は、第一判別部５１ａによって判別された印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷するときの印刷機ＷＭ１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する（図５Ａに示すステップＳ１５）。印刷パラメータは、印刷機ＷＭ１の駆動の制御に用いられるものであれば良く、限定されない。本実施形態の印刷パラメータは、印刷速度、印刷圧力、印刷方向、版離れ速度およびマスク７０のクリーニング方法、並びに、印刷済み基板９０ａとマスク７０を接触させるときの印刷済み基板９０ａの移動速度のうちの少なくとも一つを制御する際の制御パラメータであると好適である。
　印刷速度は、印刷工程において、スキージ３４が進行方向に移動するときの移動速度をいう。印刷圧力は、印刷工程において、スキージ３４がマスク７０に付与する圧力をいう。版離れ速度は、印刷工程の後に、印刷済み基板９０ａからマスク７０を離すときの速度をいう。また、例えば、乾式、湿式（例えば、アルコールなどを塗布して清掃する方法）および吸引式（マスク７０に残留する残留物を吸引して清掃する方法）のクリーニングは、マスク７０のクリーニング方法に含まれる。
　例えば、設定部５２は、はんだ８０が印刷されていない基板９０にはんだ８０を印刷するとき（以下、適宜、「１回目の印刷」という。）と比べて、印刷済み基板９０ａとマスク７０を接触させるときの印刷済み基板９０ａの移動速度を低速に設定することができる。これにより、印刷機ＷＭ１は、印刷済み基板９０ａとマスク７０を接触させるときの衝撃によってマスク７０が振動して、印刷不良（例えば、はんだ８０の滲みなど）が生じることを抑制できる。
　また、設定部５２は、１回目の印刷と比べて、印刷速度を低速に設定することができる。設定部５２は、１回目の印刷と比べて、印刷圧力を高圧に設定することができる。設定部５２は、１回目の印刷と比べて、印刷方向を変更することができる。設定部５２は、１回目の印刷と比べて、版離れ速度を低速に設定することができる。これらにより、印刷機ＷＭ１は、印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷するときの印刷品質を向上させることができる。
　さらに、設定部５２は、１回目の印刷と比べて、マスク７０のクリーニング方法を変更することができる。例えば、設定部５２は、１回目の印刷と比べて、クリーニング回数を増加することができる。例えば、１回目の印刷において、印刷前または印刷後に１回のクリーニングを行った場合、設定部５２は、２回目以降の印刷において、印刷の前後にクリーニングを行うように設定することができる。これにより、印刷機ＷＭ１は、印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷するときの印刷品質を向上させることができる。
　また、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムが異なると、適切な印刷パラメータも異なるので、設定部５２は、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムごとに印刷パラメータを設定することができる。これにより、設定部５２は、生産プログラム毎に適切な印刷パラメータを設定することができる。
　さらに、設定部５２は、はんだ８０が印刷されていない基板９０にはんだ８０を印刷するときの印刷パラメータに対して所定係数を乗じて、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０を再度印刷するときの印刷パラメータを設定することができる。これにより、印刷パラメータの設定が容易になる。
　所定係数は、例えば、印刷専門のエンジニアのこれまでの経験、当該印刷パラメータを用いた印刷実績などに基づいて決定することができる。所定係数は、複数の印刷パラメータにおいて同一係数を用いても良く、印刷パラメータ毎に異なる係数を用いても良い。なお、設定部５２は、はんだ８０が印刷されていない基板９０にはんだ８０を印刷するときの印刷パラメータに対して所定係数を乗じて、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０を再度印刷するときの印刷パラメータを決定し、印刷パラメータを生産プログラムごとに設定することもできる。
　また、設定部５２は、例えば、使用するはんだ８０の種類（例えば、粘度など）に応じて、上述した印刷パラメータを設定することもできる。具体的には、設定部５２は、例えば、はんだ８０の粘度が高いほど、印刷速度を低速に設定することができる。逆に、はんだ８０の粘度が低いほど、設定部５２は、１回目の印刷と同じ印刷速度に設定することもでき、１回目の印刷と比べて、印刷速度を高速に設定することもできる。また、設定部５２は、例えば、はんだ８０の粘度が高いほど、印刷圧力を高圧に設定することができる。逆に、はんだ８０の粘度が低いほど、設定部５２は、１回目の印刷と同じ印刷圧力に設定することもでき、１回目の印刷と比べて、印刷圧力を低圧に設定することもできる。
　さらに、設定部５２は、はんだ８０の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２が印刷不良と判断した印刷済み基板９０ａにおける印刷位置および印刷不良の状況に応じて、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０を再度印刷するときの印刷パラメータを設定することもできる。これにより、設定部５２は、印刷不良と判断された印刷位置および印刷不良の状況に応じた適切な印刷パラメータを設定することができる。
　印刷不良と判断された印刷位置および印刷不良の状況は、印刷検査機ＷＭ２、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を記憶する基板識別部９１としての無線タグまたは印刷検査機ＷＭ２の検査結果を記憶する記憶装置６０から取得することができる。例えば、印刷済み基板９０ａの一端側から他端側に亘って、印刷されたはんだ８０の高さが徐々に増加しており、印刷済み基板９０ａの一端側の印刷位置について、印刷検査機ＷＭ２が印刷不良（はんだ８０のかすれ）と判断したとする。この場合、設定部５２は、例えば、１回目の印刷と比べて、印刷方向を変更することにより、印刷されたはんだ８０の高さを均等にして、印刷不良（はんだ８０のかすれ）を解消することができる。
　また、例えば、印刷不良が、はんだ８０のかすれであり、かすれの状態がひどい場合、設定部５２は、例えば、マスク７０のクリーニング方法を変更することができる。具体的には、設定部５２は、マスク７０のクリーニング方法を乾式から湿式のクリーニングに変更する。また、設定部５２は、マスク７０のクリーニング方法を乾式から吸引式のクリーニングに変更することもできる。これにより、印刷不良（はんだ８０のかすれ）を解消することができる。
　１－３－３．管理部５４
　管理部５４は、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０を再度印刷したことを、基板識別情報ごとにトレーサビリティ情報として記録する（図５Ａに示すステップＳ１６）。設定部５２によって印刷パラメータが設定されて生産プログラムが確定すると、印刷制御部５５は、印刷処理を実行する。印刷処理が完了すると、管理部５４は、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０を再度印刷したことを、基板識別情報ごとにトレーサビリティ情報として記録する。
　管理部５４は、例えば、基板識別情報、印刷日時、印刷条件（印刷機ＷＭ１内の雰囲気温度および湿度を含む。）、印刷パラメータ、印刷回数などを、基板識別情報ごとにトレーサビリティ情報（基板製品９００の品質情報）として記録する。既述したように、本実施形態では、トレーサビリティ情報などの生産情報は、図１に示すデータサーバＤＳＶに保存されている。また、生産情報は、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を含む。
　これらにより、例えば、印刷機ＷＭ１の使用者または管理装置ＷＭＣは、印刷検査機ＷＭ２の検査結果と、印刷済み基板９０ａの再印刷との関係を容易に把握することができる。例えば、印刷検査機ＷＭ２の検査結果が不良のときに、印刷済み基板９０ａの再印刷が多く行われている場合、１回目の印刷時の印刷パラメータが不適切である可能性が高い。この場合、印刷機ＷＭ１の使用者または管理装置ＷＭＣは、１回目の印刷時の印刷パラメータの見直しを行うことができる。
　管理部５４は、印刷済み基板９０ａに対してはんだ８０が再度印刷されたときに、管理装置ＷＭＣを介して、上記事項をトレーサビリティ情報として記録することができる。管理部５４は、所定数の印刷済み基板９０ａが再印刷されたときに、基板識別情報ごとに上記事項をトレーサビリティ情報として記録することもできる。また、管理部５４は、管理装置ＷＭＣを介して、上記事項をデータサーバＤＳＶに送信して、データサーバＤＳＶが上記事項をトレーサビリティ情報として記録することもできる。
　１－４．第二の印刷パラメータ設定装置２００の構成例
　図７に示すように、第二の印刷パラメータ設定装置２００は、第二判別部５１ｂと、設定部５２とを備えている。第二の印刷パラメータ設定装置２００は、記憶部５３をさらに備えることもできる。
　また、第二の印刷パラメータ設定装置２００は、図８に示すフローチャートに従って、制御を実行する。第二判別部５１ｂは、ステップＳ３１～ステップＳ３４に示す処理および判断を行う。設定部５２は、ステップＳ３５に示す処理を行う。主に、第一判別部５１ａの代わりに第二判別部５１ｂを備える点以外は、第一の印刷パラメータ設定装置１００と同様であり、本明細書では、重複する説明が省略されている。
　第二判別部５１ｂは、図６に示す基板９０に設けられる位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が、はんだ８０を印刷した印刷済み基板９０ａであるか否かを判別する（図８に示すステップＳ３１～ステップＳ３４）。
　第二判別部５１ｂは、位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判別することができれば良く、種々の形態を採用することができる。例えば、第二判別部５１ｂは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０の撮像画像から判別要素９３を認識できたときに、当該基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断することができる。判別要素９３は、所定領域ＳＡ１内の基板９０の外縁部に設けられる。
　判別要素９３は、はんだ８０の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２または印刷機ＷＭ１によって基板９０に付されたはんだ８０の印刷済みを示す文字、図形、記号若しくは色彩またはこれらの結合をいう。例えば、印刷済みまたは検査済みを示す「済」、ロット番号、円、三角形、四角形などの図形は、判別要素９３に含まれる。
　また、はんだ８０が印刷されたときに所定領域ＳＡ１の少なくとも一部が所定の色彩に着色されるときに、着色された色彩は、判別要素９３に含まれる。さらに、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を示す「良」、「ＯＫ」、「否」、「ＮＧ」などの文字は、判別要素９３に含まれる。例えば、図６に示す判別要素９３は、黒色の四角形であり、図形（四角形）と色彩（黒色）の結合である。
　印刷制御部５５が印刷処理を実行して印刷処理が完了すると、印刷機ＷＭ１は、印刷済み基板９０ａに判別要素９３を付すことができる。また、印刷検査機ＷＭ２は、はんだ８０の印刷状態を検査して検査処理が完了すると、印刷済み基板９０ａに判別要素９３を付すことができる。
　図２に示す印刷機ＷＭ１は、基板９０が搬入されると、マークカメラＦＣ１を用いて、図６に示す位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像する。第二判別部５１ｂは、所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像を画像処理して、判別要素９３の認識を試行する（ステップＳ３１）。第二判別部５１ｂは、所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像から判別要素９３を認識できたときに（ステップＳ３２で「Ｙｅｓ」の場合）、搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断する（ステップＳ３３）。そして、設定部５２は、第二判別部５１ｂによって判別された印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷するときの印刷機ＷＭ１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する（ステップＳ３５）。
　第二判別部５１ｂは、所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像から判別要素９３を認識できなかったときに（ステップＳ３２で「Ｎｏ」の場合）、搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａでない（はんだ８０が印刷されていない基板９０）と判断する（ステップＳ３４）。この場合、設定部５２による印刷パラメータの設定は行われず、通常の印刷パラメータ（初回印刷用の印刷パラメータ）が用いられる。
　上記形態は、第一判別部５１ａによる印刷済み基板９０ａの判別と比べて、マークカメラＦＣ１の移動回数を低減することができる。よって、第二判別部５１ｂは、印刷機ＷＭ１のサイクルタイムを低減しつつ、印刷済み基板９０ａを容易に判別することができる。なお、サイクルタイムは、印刷機ＷＭ１に基板９０の搬入を開始してから基板９０にはんだ８０を印刷して印刷機ＷＭ１から基板９０を搬出可能になるまでの間の単位時間あたりの処理能力をいう。
　また、第二判別部５１ｂは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０の撮像画像からはんだ８０が印刷されたパッド部９４（図６参照）を認識できたときに、当該基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断することもできる。上記形態の説明は、図８に示すフローチャートの説明において、判別要素９３をパッド部９４に読み替えれば良い。上記形態は、判別要素９３を印刷済み基板９０ａに付す必要がなく、印刷機ＷＭ１のサイクルタイムをさらに低減することができる。
　さらに、基板９０に設けられる位置決め基準部９２には、線状、クサビ状などの傷、メッキの塗りムラ、メッキの欠けなどの特徴部が形成されており、特徴部の形態は、基板９０ごとに異なる。そのため、第二判別部５１ｂは、記憶部５３が記憶装置６０に記憶させた位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像を用いて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判別することもできる。この場合、第二の印刷パラメータ設定装置２００は、記憶部５３を備える。記憶部５３は、印刷済み基板９０ａの所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像を記憶装置６０に記憶させる。
　既述したように、印刷機ＷＭ１は、基板９０が搬入されると、マークカメラＦＣ１を用いて位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像する。そして、制御装置５０は、撮像された撮像画像を画像処理して、基板９０の位置決め基準部９２を認識する。記憶部５３は、記憶装置６０に当該位置決め基準部９２の撮像画像が記憶されていないときに、当該位置決め基準部９２の撮像画像を記憶装置６０に記憶させる。また、記憶部５３は、印刷検査機ＷＭ２が同様にして撮像した位置決め基準部９２の撮像画像を記憶装置６０に記憶させることもできる。
　なお、第一の印刷パラメータ設定装置１００と同様に、記憶部５３は、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムが切り替わるときに、記憶装置６０に記憶されている撮像画像を削除することができる。また、記憶部５３は、撮像画像を記憶装置６０に記憶させてから所定時間経過したときに、記憶装置６０に記憶されている撮像画像を削除することもできる。さらに、記憶部５３は、撮像画像を記憶装置６０に記憶させてから所定時間経過し、かつ、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムが切り替わるときに、記憶装置６０に記憶されている撮像画像を削除することもできる。
　第二判別部５１ｂは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０の撮像画像から認識した位置決め基準部９２の特徴と、記憶装置６０に記憶されている撮像画像から認識した位置決め基準部９２の特徴とが一致するときに、当該基板９０が印刷済み基板９０ａであると判断する。第二判別部５１ｂは、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０の撮像画像から認識した位置決め基準部９２の特徴と、記憶装置６０に記憶されている撮像画像から認識した位置決め基準部９２の特徴とが一致しないときに、当該基板９０が印刷済み基板９０ａでない（はんだ８０が印刷されていない基板９０）と判断する。
　２．その他
　印刷済み基板９０ａは、印刷機ＷＭ１の使用者によって印刷機ＷＭ１に搬入されても良く、リターンコンベアＲＣＶによって印刷機ＷＭ１に搬入されても良い。但し、印刷機ＷＭ１の使用者は、印刷機ＷＭ１に搬入する基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判断する必要はない。リターンコンベアＲＣＶは、自身が搬送する基板９０が印刷済み基板９０ａであることを示す識別信号を印刷機ＷＭ１に送信する必要はない。
　また、印刷済み基板９０ａに対して、はんだ８０を再度印刷する回数は、１回であっても複数回であっても良い。設定部５２は、印刷回数に応じて、印刷パラメータを変更しても良い。さらに、印刷機ＷＭ１は、同一の印刷済み基板９０ａに対する印刷回数が所定回数に達すると、印刷を停止することもできる。所定回数は、任意に設定することができ、印刷機ＷＭ１の使用者が指定することもできる。
　実施形態の第一および第二の印刷パラメータ設定装置１００，２００は、印刷機ＷＭ１の制御装置５０に設けられているが、印刷機ＷＭ１の外部に設けることもできる。第一および第二の印刷パラメータ設定装置１００，２００は、例えば、図１に示す管理装置ＷＭＣに設けることもできる。第一および第二の印刷パラメータ設定装置１００，２００は、例えば、クラウド上に設けることもできる。
　また、印刷機ＷＭ１は、スキージ３４およびマスク７０を用いる形態に限定されるものではない。印刷機ＷＭ１は、印刷ヘッドを用いて、基板９０の複数の印刷位置の各々に、はんだ８０を順に塗布する形態であっても良い。この場合、印刷パラメータは、印刷速度および印刷圧力のうちの少なくとも一方を制御する際の制御パラメータであると好適である。
　３．印刷パラメータ設定方法
　第一および第二の印刷パラメータ設定装置１００，２００について既述したことは、印刷パラメータ設定方法についても同様に言える。具体的には、第一の印刷パラメータ設定方法は、第一判別工程と、設定工程とを備えている。第一判別工程は、第一判別部５１ａが行う制御に相当する。設定工程は、設定部５２が行う制御に相当する。また、第一の印刷パラメータ設定方法は、記憶工程および管理工程のうちの少なくとも一方をさらに備えると好適である。記憶工程は、記憶部５３が行う制御に相当する。管理工程は、管理部５４が行う制御に相当する。
　第二の印刷パラメータ設定方法は、第二判別工程と、設定工程とを備えている。第二判別工程は、第二判別部５１ｂが行う制御に相当する。設定工程は、設定部５２が行う制御に相当する。また、第二の印刷パラメータ設定方法は、記憶工程をさらに備えることもできる。記憶工程は、記憶部５３が行う制御に相当する。
　４．実施形態の効果の一例
　第一の印刷パラメータ設定装置１００によれば、第一判別部５１ａおよび設定部５２を備える。よって、第一の印刷パラメータ設定装置１００は、基板識別部９１から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判別して、判別した印刷済み基板９０ａに対して適切な印刷パラメータを設定することができる。
　第二の印刷パラメータ設定装置２００によれば、第二判別部５１ｂおよび設定部５２を備える。よって、第二の印刷パラメータ設定装置２００は、位置決め基準部９２を含む基板９０の所定領域ＳＡ１を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０が印刷済み基板９０ａであるか否かを判別して、判別した印刷済み基板９０ａに対して適切な印刷パラメータを設定することができる。第一および第二の印刷パラメータ設定装置１００，２００について上述したことは、印刷パラメータ設定方法についても同様に言える。
５１ａ：第一判別部、５１ｂ：第二判別部、５２：設定部、
５３：記憶部、５４：管理部、６０：記憶装置、７０：マスク、
８０：はんだ、９０：基板、９０ａ：印刷済み基板、９１：基板識別部、
９２：位置決め基準部、９３：判別要素、９４：パッド部、
ＳＡ１：所定領域、ＷＭ１：印刷機、ＷＭ２：印刷検査機、
１００，２００：印刷パラメータ設定装置。

Claims (14)

  1. 　基板に設けられる基板識別部から取得した基板識別情報に基づいて、印刷機に搬入された前記基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを判別する第一判別部と、
    　前記第一判別部によって判別された前記印刷済み基板に対して、前記はんだを再度印刷するときの前記印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する設定部と、
    を備える印刷パラメータ設定装置。
  2. 　前記はんだの印刷状態を検査する印刷検査機または前記印刷機によって取得された前記印刷済み基板の前記基板識別情報を記憶装置に記憶させる記憶部をさらに備え、
    　前記第一判別部は、前記印刷機に搬入された前記基板の前記基板識別部から取得した前記基板識別情報と、前記記憶装置に記憶されている前記基板識別情報とが一致するときに、当該基板が前記印刷済み基板であると判断する請求項１に記載の印刷パラメータ設定装置。
  3. 　前記記憶部は、前記印刷機を駆動させる生産プログラムが切り替わるときに、前記記憶装置に記憶されている前記基板識別情報を削除する請求項２に記載の印刷パラメータ設定装置。
  4. 　前記記憶部は、前記基板識別情報を前記記憶装置に記憶させてから所定時間経過したときに、前記記憶装置に記憶されている前記基板識別情報を削除する請求項２または請求項３に記載の印刷パラメータ設定装置。
  5. 　前記印刷済み基板に対して前記はんだを再度印刷したことを、前記基板識別情報ごとにトレーサビリティ情報として記録する管理部をさらに備える請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
  6. 　前記設定部は、前記はんだの印刷状態を検査する印刷検査機が印刷不良と判断した前記印刷済み基板における印刷位置および前記印刷不良の状況に応じて、前記印刷済み基板に対して前記はんだを再度印刷するときの前記印刷パラメータを設定する請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
  7. 　前記基板識別部は、複数の前記基板の中から一の前記基板を特定可能な前記基板識別情報を示す一次元コード若しくは二次元コード、または、当該基板識別情報を記憶する無線タグである請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
  8. 　基板に設けられる位置決め基準部を含む前記基板の所定領域を撮像した撮像画像に基づいて、印刷機に搬入された前記基板が、はんだを印刷した印刷済み基板であるか否かを判別する第二判別部と、
    　前記第二判別部によって判別された前記印刷済み基板に対して、前記はんだを再度印刷するときの前記印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを設定する設定部と、
    を備える印刷パラメータ設定装置。
  9. 　前記第二判別部は、前記はんだの印刷状態を検査する印刷検査機または前記印刷機によって前記基板に付された前記はんだの印刷済みを示す文字、図形、記号若しくは色彩またはこれらの結合である判別要素を、前記印刷機に搬入された前記基板の前記撮像画像から認識できたときに、当該基板が前記印刷済み基板であると判断する請求項８に記載の印刷パラメータ設定装置。
  10. 　前記第二判別部は、前記印刷機に搬入された前記基板の前記撮像画像から前記はんだが印刷されたパッド部を認識できたときに、当該基板が前記印刷済み基板であると判断する請求項８に記載の印刷パラメータ設定装置。
  11. 　前記印刷済み基板の前記所定領域を撮像した前記撮像画像を記憶装置に記憶させる記憶部をさらに備え、
    　前記第二判別部は、前記印刷機に搬入された前記基板の前記撮像画像から認識した前記位置決め基準部の特徴と、前記記憶装置に記憶されている前記撮像画像から認識した前記位置決め基準部の特徴とが一致するときに、当該基板が前記印刷済み基板であると判断する請求項８に記載の印刷パラメータ設定装置。
  12. 　前記設定部は、前記印刷機を駆動させる生産プログラムごとに前記印刷パラメータを設定する請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
  13. 　前記設定部は、前記はんだが印刷されていない前記基板に前記はんだを印刷するときの前記印刷パラメータに対して所定係数を乗じて、前記印刷済み基板に対して前記はんだを再度印刷するときの前記印刷パラメータを設定する請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
  14. 　前記印刷パラメータは、印刷速度、印刷圧力、印刷方向、版離れ速度およびマスクのクリーニング方法、並びに、前記印刷済み基板と前記マスクを接触させるときの前記印刷済み基板の移動速度のうちの少なくとも一つを制御する際の制御パラメータである請求項１～請求項１３のいずれか一項に記載の印刷パラメータ設定装置。
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