JP2720572B2 - クリーム半田印刷方法 - Google Patents

クリーム半田印刷方法

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JP2720572B2
JP2720572B2 JP2118316A JP11831690A JP2720572B2 JP 2720572 B2 JP2720572 B2 JP 2720572B2 JP 2118316 A JP2118316 A JP 2118316A JP 11831690 A JP11831690 A JP 11831690A JP 2720572 B2 JP2720572 B2 JP 2720572B2
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Japan
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screen plate
speed
cream solder
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printed circuit
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裕之 宮宅
孝夫 内藤
賢 佐々木
賢 高橋
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、クリーム半田をプリント基板に印刷するク
リーム半田印刷方法に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型化に伴いプリント基板の実装に
おいて、クリーム半田印刷、チップ部品のマウント、リ
フローという工程が主流となってきている。
従来、この種のクリーム半田印刷装置においては以下
に示すような構成が一般的である。
第2図は従来のクリーム半田印刷装置を示す図であ
る。プリント基板1は、ステージ部2によって位置決め
固定された後、シリンダー16によってスクリーン枠4に
固着されたスクリーン版3の直下まで上昇する。その
後、スキージ5が下降し印刷ヘッド6の移動によりクリ
ーム半田7がプリント基板1に印刷される。そして、ス
テージ部2が下降し印刷が完了する。
発明が解決しようとする課題 この様な従来のクリーム半田印刷装置では、ステージ
部2がシリンダー16により昇降していたためスクリーン
版3とプリント基板1の版離れ速度が速いため、プリン
ト基板1とスクリーン版3の間が一瞬真空状態となりク
リーム半田7のにじみやかすれが発生する。
本発明は上記課題を解決するクリーム半田印刷方法を
提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、ステージ部に位
置決め固定されたプリント基板に対し、所定の開口部を
有するスクリーン版を接触させ、スクリーン版上方に設
けたスキージの移動によりスクリーン版上のクリーム半
田を前記プリント基板の所定位置に印刷するクリーム半
田印刷方法であって、ステージ部上のプリント基板とス
クリーン版とを、互いが接触する位置まで所定の大なる
接近速度で相対的に接近させる第1工程と、スキージの
移動によりクリーム半田をプリント基板に印刷する第2
工程と、第2工程終了後に、印刷されたプリント基板と
スクリーン版とを,予め任意に指定された範囲だけ、第
1工程での接近速度よりも小さい速度で相対的に離間さ
せる第3工程と、第3工程終了後に、スキージを上昇さ
せ、第3工程での離間速度よりも大きい速度でさらにプ
リント基板とスクリーン版とを相対的に離間させる第4
工程とを有することを特徴としたものである。
作 用 本発明は,上記した印刷方法により,印刷終了後のプ
リント基板に対してスキージがスクリーン版に接触した
状態を保ったまま,微小速度でプリント基板とスクリー
ン版とが離れることになるので,スキージがスクリーン
上から上昇する際にスクリーン上のクリーム半田の粘性
により生じる,スクリーン版の振動の影響を印刷後のプ
リント基板が受けることなく,版離れの速度を遅くする
ことにより,にじみやかすれのない印刷品質を保証しつ
つ,充分な印刷速度をも満足するクリーム半田印刷方法
を実現することができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例について第1図を参照しなが
ら説明する。
プリント基板1は、ステージ部2によって位置決め固
定された後、制御手段としてのAC−サーボコントローラ
ー17と駆動源としてのAC−サーボモータ14とボールネジ
8により、スクリーン枠4に固着されたスクリーン版3
の直下まで高速(約200mm/sec)で上昇する。ここで、
9はボールネジ8の上部軸受け、10はボールネジ8の下
部軸受け、11はボールネジ8側のプーリー、12はACサー
ボモータ14側のプーリー、13はタイミングベルト、15は
ステージ部2の昇降をガイドしているリニアガイドであ
る。この後、スキージ5が下降し印刷ヘッド6の移動に
よりクリーム半田7がプリント基板1に印刷される。次
に、ステージ部2がAC−サーボコントローラー17とACサ
ーボモータ14とボールネジ8により、プリント基板1と
スクリーン版3が離れるまで低速(速度;約1mm/sec、
範囲;約3mm)で下降する。その後、スキージ5が上昇
しステージ部2が高速(約200mm/sec)で下降し印刷が
完了する。
この様に本発明の実施例のクリーム半田印刷装置によ
れば、ステージ部2がACサーボコントローラー17とACサ
ーボモータ14とボールネジ8により、任意に設定した速
度、範囲で昇降できるようになっているため、プリント
基板1とスクリーン版3の版離れの速度を遅くすること
ができ、にじみやかすれの発生しない印刷が可能となる
ものである。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ス
テージ部上のプリント基板とスクリーン版とを、互いが
接触する位置まで所定の大なる接近速度で相対的に接近
させる第1工程と、スキージの移動によりクリーム半田
をプリント基板に印刷する第2工程と、第2工程終了後
に、印刷されたプリント基板とスクリーン版とを,予め
任意に指定された範囲だけ、第1工程での接近速度より
も小さい速度で相対的に離間させる第3工程と、第3工
程終了後に、第3工程終了後に、スキージを上昇させ、
第3工程での離間速度よりも大きい速度でさらにプリン
ト基板とスクリーン版とを相対的に離間させる第4工程
とにより、スクリーン版がプリント基板から完全に離れ
るまでの所定の任意の範囲のみ低速で移動させて印刷品
質を保証しつつ、印刷開始迄、及び印刷後の所定範囲の
低速動作終了後は、動作速度をできるだけ大きくするこ
とにより設備全体としてのサイクルタイムをできる限り
速くすることにより、高生産性を実現することができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例のクリ ーム半田印刷装置
の構成を示す正面図,第2図は従来のクリーム半田印刷
装置の構成を示す正面図である。 1……プリント基板、2……ステージ部、3……スクリ
ーン版、5……スキージ、7……クリーム半田、8……
ボールネジ、14……ACサーボモータ(駆動源)、17……
ACサーボコントローラー(制御手段)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−173927(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ステージ部に位置決め固定されたプリント
    基板に対し、所定の開口部を有するスクリーン版を接触
    させ、スクリーン版上方に設けたスキージの移動により
    スクリーン版上のクリーム半田を前記プリント基板の所
    定位置に印刷するクリーム半田印刷方法であって、ステ
    ージ部上のプリント基板とスクリーン版とを、互いが接
    触する位置まで所定の大なる接近速度で相対的に接近さ
    せる第1工程と、スキージの移動によりクリーム半田を
    プリント基板に印刷する第2工程と、第2工程終了後
    に、印刷されたプリント基板とスクリーン版とを,予め
    任意に指定された範囲だけ、第1工程での接近速度より
    も小さい速度で相対的に離間させる第3工程と、第3工
    程終了後に、スキージを上昇させ、第3工程での離間速
    度よりも大きい速度でさらにプリント基板とスクリーン
    版とを相対的に離間させる第4工程とを有するクリーム
    半田印刷方法。
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