JPH07105588B2 - 加熱チップの位置決め方式 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ボンディング装置に装備される加熱チップの位置決め方
式に関し、 特にチップ駆動機構の簡素化と加熱チップの位置決め精
度の向上を目的とし、 加熱チップ自身によってプリント板の部品実装面の高さ
を体験させ、そのデータに基づいて加熱チップを誘導す
る方式。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ボンディング装置に装備される加熱チップの
位置決め方式に関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の加熱チップ位置決め装置の構成を示す模
式的要部側断面図である。

以下第２図を用いて従来の加熱チップの位置決め方式を
説明する。

従来の位置決め装置は、図示されない駆動機構によって
矢印Ｙ−Ｙ′方向に駆動される部品高さ検出センサ30
と、該部品高さ検出センサ30から得られた情報に基づい
て加熱チップ１をボンディング面２に位置決めするチッ
プ駆動制御部60とを装備している。

以下上記各構成の動作を位置決め手順に従って説明す
る。

．部品高さ検出センサ30が矢印Ｙ方向に下降してき
て、プリント板20の配線パターン18上に位置決めされた
フラットリード部品10の部品実装面19から高さＨを検出
する。

．チップ駆動制御部60が作動して検出されたフラット
リード部品10の高さＨからボンディング面２の位置を算
出（ＨからΔ，即ち配線パターン18の厚さとフラットリ
ード11の厚さとの合計値，を差し引いた位置）する。

．一対の加熱チップ１が待機位置（実線で示す位置）
からそれぞれ矢印Ａ方向，およびＡ′方向に駆動され、
フラットリード11の各外側面に当接する位置で一旦停止
する。

．今度は該加熱チップ１が矢印Ｂ方向に移動して前記
ボンディング面２に位置決めされ、フラットリード11と
配線パターン18とのボンディングが行われる。

．ボンディングが終了すると部品高さ検出センサ30は
矢印Ｙ′方向に退避し、加熱チップ１は前記位置決め時
のコースと反対のコースを経て元の待機位置に復帰す
る。

上記位置決め時に、加熱チップ１をフラットリード11の
各外側面に当接させるようにしているのは、フラットリ
ード11に対する加熱効率を高めるためである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来の位置決め方式は、加熱チップの
駆動機構以外に、部品高さ検出センサ30とその駆動機構
とを装備する必要があるため、位置決め機構が複雑化す
る上，前記部品高さ検出センサ30の精度にバラツキがあ
るため、加熱チップ１を正確にボンディング面２に位置
決めすることが困難である、といった問題点があった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による加熱チップの位置決め方式は、第１図の実
施例図に示すように、加熱チップ１を先ずプリント板20
の部品実装面19に当接させてボンディング面２の位置
（高さ）を検出し、その位置データに基づいて前記加熱
チップ１の位置決めを行うようにしている。

〔作用〕

本発明は上述のように、加熱チップ１自身が部品実装面
19の位置を検出し、自ら検出したデータに基づいてボン
ディング面に位置決めされる方式であるため、位置決め
構造が単純化され、その分，位置決め精度が向上する。

〔実施例〕

以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図で
あるが、前記第２図と同一部分には同一符号を付してい
る。

本発明に用いる加熱チップ位置決め装置は、加熱チップ
１が待機位置（実線で示す位置）を起点として上下（矢
印Ｙ−Ｙ′方向）に移動可能に構成されると共に、該加
熱チップ１によって得られた部品実装面19の位置情報に
基づいてボンディング面２の位置を割り出すデータ計算
部15を装備している。

以下加熱チップの位置決めがどのように行われるかを位
置決め手順に従って説明する。

．加熱チップ１が動作開始点（実線位置）から矢印Ｙ
方向に下降して点線で示すようにプリント板20の部品実
装面19に当接する。そしてその位置（高さ）情報をデー
タ記録部15に送る。

．データ計算部15は加熱チップ１によって得られた部
品実装面19の位置情報からボンディング面２の高さを算
出する。

．チップ駆動制御部50が作動して一対の加熱チップ１
をそれぞれ矢印A,A′方向に駆動する。

．矢印A,A′方向に駆動された加熱チップ１がフラッ
トリード11の側面に当接すると、チップ駆動制御部50か
ら信号が出される。これによって前記加熱チップ１は方
向を転換して今度は矢印Ｂ方向に移動する。

．矢印Ｂ方向に移動中の加熱チップ１がボンディング
面２と当接状態になると、前記データ計算部15から信号
が出され、加熱チップ１はその位置，つまりボンディン
グ面２を適当な押圧力で押圧する位置で停止させられ
る。そしてボンディングが終了するまでその状態におか
れる。

．ボンディングが終了すると、チップ駆動制御部50の
指令によって加熱チップ１は前記コースと反対のコース
を経てそれぞれ元の待機位置に復帰する。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明は、加熱チップ自
身がボンディング面の高さ位置を検出する方式であるた
め、ボンディング時における加熱チップの位置決め精度
が向上する上、従来方式に見られるような部品高さ検出
センサとその駆動機構とを装備する必要がないので、装
置構成が著しく簡素化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、 第２図は従来の加熱チップ位置決め方式の構成を示す模
式的要部側断面図である。 図中、１は加熱チップ、２はボンディング面、10はフラ
ットリード部品、11はフラットリード、18は配線パター
ン、19は部品実装面、20はプリント板、30は部品高さ検
出センサ、50,60はチップ駆動制御部、をそれぞれ示
す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ボンディング装置に装備された加熱チップ
   の位置決め方式であって、 加熱チップ（１）をプリント板（20）の部品実装面（1
   9）に当接させて該部品実装面（19）の位置を検出し、
   その検出データに基づいて前記加熱チップ（１）をボン
   ディング面（２）に位置決めするようにしたことを特徴
   とする加熱チップの位置決め方式。