JPH01144642A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPH01144642A JPH01144642A JP63170179A JP17017988A JPH01144642A JP H01144642 A JPH01144642 A JP H01144642A JP 63170179 A JP63170179 A JP 63170179A JP 17017988 A JP17017988 A JP 17017988A JP H01144642 A JPH01144642 A JP H01144642A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
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- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の組立工程におけるワイヤボンディ
ング方法に関するものである。
ング方法に関するものである。
半導体装置の組立工程の中にペレット上の電極と外部リ
ードとを電気的に結合させるために金線を張る作業、す
なわちワイヤボンディング工程がある。従来のワイヤボ
ンディング装置の多くはカムによってキャピラリを取り
付けたアームを駆動し、カムの形状によりキャピラリの
軌跡を制御し、ボンディング時の圧力はばねにより加え
ている。このような方法によれば、異種半導体装置の各
々に対応してキャピラリの軌跡やボンディング圧力を変
更しなければならない時、カム形状の変更やばねの設定
をその都度変更する必要があり、長時間の調整を必要と
した。また近年ボンディング動作の高速化が強く要求さ
れているが、従来構造では、カムに対するアームの追随
性の問題等から高速化が困難であった。とくにキャピラ
リがボンディングパッドに接触した後も、ぺ圀ノ゛トの
高さのバラツキ分を見込みアームがカムから遊離して確
実にバネによる加圧力がかかるまでこれにカムを回転し
てキャピラリに下方向へのカシ加えなければならないた
め余分時間を費することになる。
ードとを電気的に結合させるために金線を張る作業、す
なわちワイヤボンディング工程がある。従来のワイヤボ
ンディング装置の多くはカムによってキャピラリを取り
付けたアームを駆動し、カムの形状によりキャピラリの
軌跡を制御し、ボンディング時の圧力はばねにより加え
ている。このような方法によれば、異種半導体装置の各
々に対応してキャピラリの軌跡やボンディング圧力を変
更しなければならない時、カム形状の変更やばねの設定
をその都度変更する必要があり、長時間の調整を必要と
した。また近年ボンディング動作の高速化が強く要求さ
れているが、従来構造では、カムに対するアームの追随
性の問題等から高速化が困難であった。とくにキャピラ
リがボンディングパッドに接触した後も、ぺ圀ノ゛トの
高さのバラツキ分を見込みアームがカムから遊離して確
実にバネによる加圧力がかかるまでこれにカムを回転し
てキャピラリに下方向へのカシ加えなければならないた
め余分時間を費することになる。
本発明は上記の欠点を除去し、短時間でボンディングを
行うことができる新規な方法を提供するものである。
行うことができる新規な方法を提供するものである。
本発明は、揺動アームに取り付けられたキャピラリを上
下方向に制御して半導体ペレットのホンディングパッド
にワイヤボンディングを行なう際、前記キャピラリが前
記ボンディングパッドに対して所定の距離に接近するま
では高速度で前記揺動アームが下降し、前記キャピラリ
が前記所定の距離に達した後は前記揺動アームが低速度
で前記ホンディングパッドに接近し、前記キャピラリが
前記ボンディングパッドに接触したことを検出して、こ
の検出時点から前記ホンディングパッドに所定の加圧力
でワイヤボンディングを行なうことを特徴とするもので
ある。
下方向に制御して半導体ペレットのホンディングパッド
にワイヤボンディングを行なう際、前記キャピラリが前
記ボンディングパッドに対して所定の距離に接近するま
では高速度で前記揺動アームが下降し、前記キャピラリ
が前記所定の距離に達した後は前記揺動アームが低速度
で前記ホンディングパッドに接近し、前記キャピラリが
前記ボンディングパッドに接触したことを検出して、こ
の検出時点から前記ホンディングパッドに所定の加圧力
でワイヤボンディングを行なうことを特徴とするもので
ある。
本発明は、一端にキャピラリ、他端にはムービングコイ
ルを有し、磁気回路と協働して揺動型モータを構成する
アームと該アームの揺動角度を検出する位置検出器およ
び該アームの揺動速度を検出する速度検出器を備え、該
アームの位置および速度を検知しなからムービングコイ
ルの電流を制御することでキャピラリの軌跡およびボン
ディング圧力を任意に制御できるワイヤボンディング装
置により遂行されうる。
ルを有し、磁気回路と協働して揺動型モータを構成する
アームと該アームの揺動角度を検出する位置検出器およ
び該アームの揺動速度を検出する速度検出器を備え、該
アームの位置および速度を検知しなからムービングコイ
ルの電流を制御することでキャピラリの軌跡およびボン
ディング圧力を任意に制御できるワイヤボンディング装
置により遂行されうる。
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。第1図は本
発明が適用される装置の斜視図で、第2図はその制御部
を説明するブロック図である。第1図において、揺動ア
ーム1は軸2の周りに図中矢印のように揺動可能であり
、揺動アーム1の一端にはキャピラリ3、他端にはムー
ビングコイル4が取す付けられている。ムービングコイ
ル4は永久磁石51とヨーク52により構成される磁気
回路5の空隙内にあり、ムービングコイル4に電流を流
すことによりアーム1を駆動し、アーム1の位置と速度
はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出器6および速
度検出器7により検出される。キャピラリ3は金線8を
保持し、金線8の先端を半導体ペレット9のボンディン
グパッドに押圧し、ボンディングする。図から明らかな
ように、キャピラリ3の上下動はカム等の機械的な退勤
変換機構を介することなく直接ムービングコイル4と磁
気回路5により駆動されるため機械振動等の発生がなく
、高速の揺動が容易であり、位置検出器6および速度検
出器7の信号を検知しなからムービングコイル4の電流
を制御することでキャピラリ3の上下動を制御するため
、動作の変更に対する自由度も高く、ボンディング圧力
もムービングコイル4に流す電流により容易に制御でき
る。
発明が適用される装置の斜視図で、第2図はその制御部
を説明するブロック図である。第1図において、揺動ア
ーム1は軸2の周りに図中矢印のように揺動可能であり
、揺動アーム1の一端にはキャピラリ3、他端にはムー
ビングコイル4が取す付けられている。ムービングコイ
ル4は永久磁石51とヨーク52により構成される磁気
回路5の空隙内にあり、ムービングコイル4に電流を流
すことによりアーム1を駆動し、アーム1の位置と速度
はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出器6および速
度検出器7により検出される。キャピラリ3は金線8を
保持し、金線8の先端を半導体ペレット9のボンディン
グパッドに押圧し、ボンディングする。図から明らかな
ように、キャピラリ3の上下動はカム等の機械的な退勤
変換機構を介することなく直接ムービングコイル4と磁
気回路5により駆動されるため機械振動等の発生がなく
、高速の揺動が容易であり、位置検出器6および速度検
出器7の信号を検知しなからムービングコイル4の電流
を制御することでキャピラリ3の上下動を制御するため
、動作の変更に対する自由度も高く、ボンディング圧力
もムービングコイル4に流す電流により容易に制御でき
る。
次に第2図を用いて上記ボンディング装置の制御部の一
構成例を説明する。第2図において4はムービングコイ
ル、6は位置検出器、7は速度検出器、10は位置検出
器6からの位置信号に応じて速度指令信号を出力する速
度指令回路、11は速度指令回路10の速度指令信号と
速度検出器7からの速度を比較し、両信号の差信号を出
力する比較回路、12は所定のボンディング圧力信号を
出力する圧力指令回路、13は速度検出器7からの速度
信号に応じて比較回路11からの差信号または圧力指令
回路12からのボンディング圧力信号を選択し出力する
切換回路、14は切換回路13からの出力信号に比例し
た電流をムービングコイル4に流す駆動回路である。
構成例を説明する。第2図において4はムービングコイ
ル、6は位置検出器、7は速度検出器、10は位置検出
器6からの位置信号に応じて速度指令信号を出力する速
度指令回路、11は速度指令回路10の速度指令信号と
速度検出器7からの速度を比較し、両信号の差信号を出
力する比較回路、12は所定のボンディング圧力信号を
出力する圧力指令回路、13は速度検出器7からの速度
信号に応じて比較回路11からの差信号または圧力指令
回路12からのボンディング圧力信号を選択し出力する
切換回路、14は切換回路13からの出力信号に比例し
た電流をムービングコイル4に流す駆動回路である。
速度指令回路10はキャピラリ3がペレット9の上方か
らペレット9より所定の高さに下降するまではあらかじ
めキャピラリが短時間で移動できるように設定した速度
プロファイルに従って速度指令信号を比較回路11に出
力し、比較回路11から出力された差信号が切換回路1
3により選択され、駆動回路工4を経てムービングコイ
ル4が駆動され、キャピラリ3は速度プロファイルに従
って動作する。
らペレット9より所定の高さに下降するまではあらかじ
めキャピラリが短時間で移動できるように設定した速度
プロファイルに従って速度指令信号を比較回路11に出
力し、比較回路11から出力された差信号が切換回路1
3により選択され、駆動回路工4を経てムービングコイ
ル4が駆動され、キャピラリ3は速度プロファイルに従
って動作する。
キャピラリ3が所定の高さに達した後速度指令回路10
からは低速の一定速度信号が出力されキャピラリ3は低
速でペレット9に接触するまで下降する。キャピラリ3
がペレット9に接触し速度検出器7の出力がゼロになる
と切換回路13は圧力指令回路12からの信号を選択し
ムービングコイル4は速度に無関係に一定電流で駆動さ
れペレット9には一定のボンディング圧力が加わる。
からは低速の一定速度信号が出力されキャピラリ3は低
速でペレット9に接触するまで下降する。キャピラリ3
がペレット9に接触し速度検出器7の出力がゼロになる
と切換回路13は圧力指令回路12からの信号を選択し
ムービングコイル4は速度に無関係に一定電流で駆動さ
れペレット9には一定のボンディング圧力が加わる。
以上のように制御することでキャピラリ3がパッドに接
触した時点から加圧を行い、ボンディングに必要な時間
だけ空加圧を行えばよいので、従来のカム方式に比べて
短時間でボンディング動作を行うことができる。加えて
、ペレット9に接触する際の衝撃力およびボンディング
圧力も制御されるため、ボンディング不良やペレットの
ひび割れも防止できる。
触した時点から加圧を行い、ボンディングに必要な時間
だけ空加圧を行えばよいので、従来のカム方式に比べて
短時間でボンディング動作を行うことができる。加えて
、ペレット9に接触する際の衝撃力およびボンディング
圧力も制御されるため、ボンディング不良やペレットの
ひび割れも防止できる。
また前述の速度プロファイル、一定速度信号、ボンディ
ング圧力信号等はすべて電気的に設定できるため、異品
種のペレットに対する変更や条件設定が容易にできる利
点がある。
ング圧力信号等はすべて電気的に設定できるため、異品
種のペレットに対する変更や条件設定が容易にできる利
点がある。
以上説明したように本発明によれば、不要な機械的振動
源がなくかつパッドに接触した後キャピラリをさらに下
降する必要がないので、高速、短時間でボンディングを
行うことができる。また、キャピラリとペレットの接触
速度やボンディング圧力も任意に制御できるため安定し
たボンディングが得られ、かつ動作条件を容易に変更で
きるため異品種ペレットに対応することも容易である等
の利点を有するワイヤボンディング方法が得られる。
源がなくかつパッドに接触した後キャピラリをさらに下
降する必要がないので、高速、短時間でボンディングを
行うことができる。また、キャピラリとペレットの接触
速度やボンディング圧力も任意に制御できるため安定し
たボンディングが得られ、かつ動作条件を容易に変更で
きるため異品種ペレットに対応することも容易である等
の利点を有するワイヤボンディング方法が得られる。
第1図は本発明が適用されるボンディング装置の一実施
例を示す斜視図、第2図はその制御部の一例を示すブロ
ック図である。
例を示す斜視図、第2図はその制御部の一例を示すブロ
ック図である。
Claims (1)
- 揺動アームの端部に設けられたキャピラリを制御して
半導体ペレットのボンディングパッドにワイヤボンディ
ングを行う方法において、前記キャピラリが前記ボンデ
ィングパッドに対して所定の距離に接近するまでは高速
度で前記揺動アームが下降し、前記キャピラリが前記所
定の距離に達した後は前記揺動アームが低速度で前記ボ
ンディングパッドに接近し、前記キャピラリが前記ボン
ディングパッドに接触したことを検出して、この検出時
点から前記ボンディングパッドに所定の加圧力でワイヤ
ボンディングを行なうことを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63170179A JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63170179A JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10624979A Division JPS5630735A (en) | 1979-08-21 | 1979-08-21 | Wire-bonding device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3240764A Division JPH0779113B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01144642A true JPH01144642A (ja) | 1989-06-06 |
JPH05854B2 JPH05854B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=15900154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63170179A Granted JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01144642A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5443200A (en) * | 1993-10-13 | 1995-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
JPH08236923A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
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JPS52143946A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Hitachi Ltd | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
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JPS54154274A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting bonding surface height |
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-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170179A patent/JPH01144642A/ja active Granted
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