JPS6243336B2 - - Google Patents
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- JPS6243336B2 JPS6243336B2 JP54106249A JP10624979A JPS6243336B2 JP S6243336 B2 JPS6243336 B2 JP S6243336B2 JP 54106249 A JP54106249 A JP 54106249A JP 10624979 A JP10624979 A JP 10624979A JP S6243336 B2 JPS6243336 B2 JP S6243336B2
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
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- H—ELECTRICITY
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の組立工程におけるワイヤ
ボンデイング装置に関するものである。
ボンデイング装置に関するものである。
半導体装置の組立工程の中にベレツト上の電極
と外部リードとを電気的に結合させるために金線
を張る作業、すなわちワイヤボンデイング工程が
ある。従来のワイヤボンデイング装置の多くはカ
ムによつてキヤピラリを取り付けたアームを駆動
し、カムの形状によりキヤピラリの軌跡を制御
し、ボンデイング時の圧力はばねにより加えてい
る。このため異種半導体装置に対応してキヤピラ
リの軌跡やボンデイング圧力を変更する際にはカ
ム形状の変更やばねの設定を変更する必要があ
り、長時間の調整を必要とした。また近年ボンデ
イング動作の高速化が強く要求されているが、従
来構造では、カムに対するアームの追随性の問題
等から高速化が困難であつた。
と外部リードとを電気的に結合させるために金線
を張る作業、すなわちワイヤボンデイング工程が
ある。従来のワイヤボンデイング装置の多くはカ
ムによつてキヤピラリを取り付けたアームを駆動
し、カムの形状によりキヤピラリの軌跡を制御
し、ボンデイング時の圧力はばねにより加えてい
る。このため異種半導体装置に対応してキヤピラ
リの軌跡やボンデイング圧力を変更する際にはカ
ム形状の変更やばねの設定を変更する必要があ
り、長時間の調整を必要とした。また近年ボンデ
イング動作の高速化が強く要求されているが、従
来構造では、カムに対するアームの追随性の問題
等から高速化が困難であつた。
本発明は上記の欠点を除去し、キヤピラリの軌
跡およびボンデイング圧力を任意に設定でき、安
定した高速動作を得ることができるボンデイング
装置を提供するものである。
跡およびボンデイング圧力を任意に設定でき、安
定した高速動作を得ることができるボンデイング
装置を提供するものである。
本発明によれば、一端にキヤピラリ、他端には
ムービングコイルを有し、磁気回路と協働して揺
動型モータを構成するアームと該アームの揺動角
度を検出する速度検出器および該アームの揺動速
度を検出する速度検出器を備え、該アームの位置
および速度を検知しながらムービングコイルの電
流を制御することでキヤピラリの軌跡およびボン
デイング圧力を任意に制御できるワイヤボンデイ
ング装置が得られる。
ムービングコイルを有し、磁気回路と協働して揺
動型モータを構成するアームと該アームの揺動角
度を検出する速度検出器および該アームの揺動速
度を検出する速度検出器を備え、該アームの位置
および速度を検知しながらムービングコイルの電
流を制御することでキヤピラリの軌跡およびボン
デイング圧力を任意に制御できるワイヤボンデイ
ング装置が得られる。
以下図面を用いて詳細に説明する。第1図は本
発明の一実施例を示す斜視図で、第2図は本発明
の制御部を説明するブロツク図である。第1図に
おいて、揺動アーム1は軸2の周りに図中矢印の
ように揺動可能であり、揺動アーム1の一端には
キヤピラリ3、他端にはムービングコイル4が取
り付けられている。ムービングコイル4は永久磁
石51とヨーク52により構成される磁気回路5
の空隙内にあり、ムービングコイル4に電流を流
すことによりアーム1を駆動し、アーム1の位置
と速度はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出
器6および速度検出器7により検出される。キヤ
ピラリ3は金線8を保持し、金線8の先端を半導
体ペレツト9のボンデイングパツドに押圧し、ボ
ンデイングする。図から明らかなように本発明の
ワイヤボンデイング装置では、キヤピラリ3の上
下動はカム等の機械的な運動変換機構を介するこ
となく直接ムービングコイル4と磁気回路5によ
り駆動されるため機械振動等の発生がなく、高速
の揺動が容易であり、位置検出器6および速度検
出器7の信号を検知しながらムービングコイル4
の電流を制御することでキヤピラリ3の上下動を
制御するため、動作の変更に対する自由度も高
く、ボンデイング圧力もムービングコイル4に流
す電流により容易に制御できる。
発明の一実施例を示す斜視図で、第2図は本発明
の制御部を説明するブロツク図である。第1図に
おいて、揺動アーム1は軸2の周りに図中矢印の
ように揺動可能であり、揺動アーム1の一端には
キヤピラリ3、他端にはムービングコイル4が取
り付けられている。ムービングコイル4は永久磁
石51とヨーク52により構成される磁気回路5
の空隙内にあり、ムービングコイル4に電流を流
すことによりアーム1を駆動し、アーム1の位置
と速度はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出
器6および速度検出器7により検出される。キヤ
ピラリ3は金線8を保持し、金線8の先端を半導
体ペレツト9のボンデイングパツドに押圧し、ボ
ンデイングする。図から明らかなように本発明の
ワイヤボンデイング装置では、キヤピラリ3の上
下動はカム等の機械的な運動変換機構を介するこ
となく直接ムービングコイル4と磁気回路5によ
り駆動されるため機械振動等の発生がなく、高速
の揺動が容易であり、位置検出器6および速度検
出器7の信号を検知しながらムービングコイル4
の電流を制御することでキヤピラリ3の上下動を
制御するため、動作の変更に対する自由度も高
く、ボンデイング圧力もムービングコイル4に流
す電流により容易に制御できる。
次に第2図により本発明のボンデイング装置の
制御部の一構成例を説明する。第2図において4
はムービングコイル、6は位置検出器、7は速度
検出器、10は位置検出器6からの位置信号に応
じて速度指令信号を出力する速度指令回路、11
は速度指令回路10の速度指令信号と速度検出器
7からの速度信号を比較し、両信号の差信号を出
力する比較回路、12は所定のボンデイング圧力
信号を出力する圧力指令回路、13は速度検出器
7からの速度信号に応じて比較回路11からの差
信号または圧力指令回路12からのボンデイング
圧力信号を選択し出力する切換回路、14は切換
回路13からの出力信号に比例した電流をムービ
ングコイル4に流す駆動回路である。
制御部の一構成例を説明する。第2図において4
はムービングコイル、6は位置検出器、7は速度
検出器、10は位置検出器6からの位置信号に応
じて速度指令信号を出力する速度指令回路、11
は速度指令回路10の速度指令信号と速度検出器
7からの速度信号を比較し、両信号の差信号を出
力する比較回路、12は所定のボンデイング圧力
信号を出力する圧力指令回路、13は速度検出器
7からの速度信号に応じて比較回路11からの差
信号または圧力指令回路12からのボンデイング
圧力信号を選択し出力する切換回路、14は切換
回路13からの出力信号に比例した電流をムービ
ングコイル4に流す駆動回路である。
速度指令回路10はキヤピラリ3がペレツト9
の上方からペレツト9より所定の高さに下降する
まではあらかじめキヤピラリが短時間で移動でき
るように設定した速度プロフアイルに従つて速度
指令信号を比較回路11に出力し、比較回路11
から出力された差信号が切換回路13により選択
され駆動回路14を経てムービングコイル4が駆
動され、キヤピラリ3は速度プロフアイルに従つ
て動作する。
の上方からペレツト9より所定の高さに下降する
まではあらかじめキヤピラリが短時間で移動でき
るように設定した速度プロフアイルに従つて速度
指令信号を比較回路11に出力し、比較回路11
から出力された差信号が切換回路13により選択
され駆動回路14を経てムービングコイル4が駆
動され、キヤピラリ3は速度プロフアイルに従つ
て動作する。
キヤピラリ3が所定の高さに達した後速度指令
回路10からは低速の一定速度信号が出力されキ
ヤピラリ3は低速でペレツト9に接触するまで下
降する。キヤピラリ3がペレツトに接触し速度検
出器7の出力がゼロになると切換回路13は圧力
指令回路12からの信号を選択しムービングコイ
ル4は速度に無関係に一定電流で駆動されペレツ
ト9には一定のボンデイング圧力が加わる。
回路10からは低速の一定速度信号が出力されキ
ヤピラリ3は低速でペレツト9に接触するまで下
降する。キヤピラリ3がペレツトに接触し速度検
出器7の出力がゼロになると切換回路13は圧力
指令回路12からの信号を選択しムービングコイ
ル4は速度に無関係に一定電流で駆動されペレツ
ト9には一定のボンデイング圧力が加わる。
以上のように制御することでキヤピラリ3は短
時間でボンデイング動作を行うと共にペレツト9
に接触する際の衝撃力およびボンデイング圧力も
制御されるため、ボンデイング不良やペレツトの
ひび割れも防止できる。
時間でボンデイング動作を行うと共にペレツト9
に接触する際の衝撃力およびボンデイング圧力も
制御されるため、ボンデイング不良やペレツトの
ひび割れも防止できる。
また前述の速度プロフアイル、一定速度信号、
ボンデイング圧力信号等はすべて電気的に設定で
きるため、異品種のペレツトに対する変更や条件
設定が容易にできる利点がある。
ボンデイング圧力信号等はすべて電気的に設定で
きるため、異品種のペレツトに対する変更や条件
設定が容易にできる利点がある。
以上説明したように本発明によれば、構造が単
純で不要な機械的振動源がなく高速で制御するこ
とが容易であり、キヤピラリとペレツトの接触速
度やボンデイング圧力も任意に制御できるため安
定したボンデイングが得られ、かつ動作条件を容
易に変更できるため異品種ペレツトに対応するこ
とも容易である等の利点を有するワイヤボンデイ
ング装置が得られる。
純で不要な機械的振動源がなく高速で制御するこ
とが容易であり、キヤピラリとペレツトの接触速
度やボンデイング圧力も任意に制御できるため安
定したボンデイングが得られ、かつ動作条件を容
易に変更できるため異品種ペレツトに対応するこ
とも容易である等の利点を有するワイヤボンデイ
ング装置が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は本発明の制御部の一例を示すブロツク図であ
る。 図において、1は揺動アーム、2は軸、3はキ
ヤピラリ、4はムービングコイル、5は磁気回
路、6は位置検出器、7は速度検出器、8は金
線、9はペレツト、10は速度指令回路、11は
比較回路、12は圧力指令回路、13は切換回
路、14は駆動回路である。
図は本発明の制御部の一例を示すブロツク図であ
る。 図において、1は揺動アーム、2は軸、3はキ
ヤピラリ、4はムービングコイル、5は磁気回
路、6は位置検出器、7は速度検出器、8は金
線、9はペレツト、10は速度指令回路、11は
比較回路、12は圧力指令回路、13は切換回
路、14は駆動回路である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一端にキヤピラリを有し、他端には永久磁石
とヨークからなる磁気回路の空隙内を磁束と直角
な面内で揺動可能なムービングコイルを有し、前
記磁気回路と協働して揺動型モータを構成する揺
動アームと、前記揺動アームの揺動角度を検出す
る位置検出器および前記揺動アームの揺動速度を
検出する速度検出器を備えたことを特徴とするワ
イヤボンデイング装置。 2 前記位置検出器および前記速度検出器の出力
を検知しながら前記キヤピラリが半導体ペレツト
のボンデイングパツドから所定の距離に接近する
まではあらかじめ定めた速度プロフアイルに従つ
て前記揺動アームが動き、前記キヤピラリが前記
所定の距離に達した後は前記揺動アームが一定速
度で前記ボンデイングパツドに接近し、前記キヤ
ピラリが前記ボンデイングパツドに接触し前記速
度検出器の出力がゼロになつた後は前記ムービン
グコイルに一定電流が流れるように前記ムービン
グコイルの電流を制御する手段を備えた特許請求
の範囲第1項記載のワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10624979A JPS5630735A (en) | 1979-08-21 | 1979-08-21 | Wire-bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10624979A JPS5630735A (en) | 1979-08-21 | 1979-08-21 | Wire-bonding device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63170179A Division JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5630735A JPS5630735A (en) | 1981-03-27 |
JPS6243336B2 true JPS6243336B2 (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=14428821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10624979A Granted JPS5630735A (en) | 1979-08-21 | 1979-08-21 | Wire-bonding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5630735A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58199535A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Shinkawa Ltd | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
JPS59130433A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
JPH0618221B2 (ja) * | 1984-09-12 | 1994-03-09 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
JPS6230341A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
JPH0650750B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-06-29 | 日立東京エレクトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
JP2526671B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
JPH0779113B2 (ja) * | 1991-09-20 | 1995-08-23 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS521435A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-07 | Hitachi Ltd | A.c. load disconnection detecting device |
JPS5214352A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Equipment for wirebonding |
JPS52143946A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Hitachi Ltd | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
-
1979
- 1979-08-21 JP JP10624979A patent/JPS5630735A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS521435A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-07 | Hitachi Ltd | A.c. load disconnection detecting device |
JPS5214352A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Equipment for wirebonding |
JPS52143946A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Hitachi Ltd | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5630735A (en) | 1981-03-27 |
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