JPS58199535A - ボンデイングア−ムの上下駆動装置 - Google Patents
ボンデイングア−ムの上下駆動装置Info
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- JPS58199535A JPS58199535A JP57082957A JP8295782A JPS58199535A JP S58199535 A JPS58199535 A JP S58199535A JP 57082957 A JP57082957 A JP 57082957A JP 8295782 A JP8295782 A JP 8295782A JP S58199535 A JPS58199535 A JP S58199535A
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- bonding arm
- bonding
- voice coil
- capillary
- arm
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は牛導体集積回路の製造工程で用いられるワイヤ
ボンダにおけるボンディングアームの上下駆動装置ｌこ
関する。
ボンダにおけるボンディングアームの上下駆動装置ｌこ
関する。
周知の如く、ワイヤボンダは、ＸＹ方向に移動可能なボ
ンディングヘッドと、このボンディングヘッドに上下動
又は揺動可能に設けられたボアディングアームと、この
ボンディングアームの一端に取付けられワイヤが挿通さ
れたキャピラリと、前記ボンディングヘッドをＸＹ方向
に駆動するＸＹ駆動部と、前記ボンディングアームを上
下動又は揺動させるＺ駆動部とを有している。
ンディングヘッドと、このボンディングヘッドに上下動
又は揺動可能に設けられたボアディングアームと、この
ボンディングアームの一端に取付けられワイヤが挿通さ
れたキャピラリと、前記ボンディングヘッドをＸＹ方向
に駆動するＸＹ駆動部と、前記ボンディングアームを上
下動又は揺動させるＺ駆動部とを有している。
ところで、キャピラリは第１図に示すようなサイクルで
上下動させられる。即ち、キャピラリは位置ａから第１
ボンド面１の上方の位置すまで急速に下降させられ、位
置すから低速で第１ボンド面１よりわずか下方の位置Ｃ
まで下降させられる。
上下動させられる。即ち、キャピラリは位置ａから第１
ボンド面１の上方の位置すまで急速に下降させられ、位
置すから低速で第１ボンド面１よりわずか下方の位置Ｃ
まで下降させられる。
そして、第１ボンド面１にキャピラリでワイヤが所定時
間、適当な圧力で圧着されてボンディングされる。第１
ボンド面１へのワイヤ接続後、キャピラリは位置ｄより
位置ｆに急速に上昇させられ、再び位置ｇより第２ボン
ド面２の上方の位置りまで急速に下降させられる。この
工程ｄ −＋ ｆ −＋ ｇ→ｈ間にＸＹ駆動部ζこよ
りボンディングヘッドがＸＹ方向に移動させられ、キャ
ピラリは第２ボンド面２の上方に位置させられる。位置
りよりキャピラリは第２ボンド面２のわずか下方の位置
ｉまで低速で下降させられ、第２ボンド面２１こキャピ
ラリでワイヤが所定時間、適当な圧力で圧着されて、ｌ
ｌ□ ボンディングされる。第２ボンド面２へのワイヤ接続後
、キャピラリは位置ｊから位置ｋまで上昇させられ、ｋ
から２まで時間内にクランパが閉じてワイヤをクランプ
すると共に、クランパーでワイヤを引張ってワイヤを第
２ボンド面２へのワイヤボンド付は根部より切断する。
間、適当な圧力で圧着されてボンディングされる。第１
ボンド面１へのワイヤ接続後、キャピラリは位置ｄより
位置ｆに急速に上昇させられ、再び位置ｇより第２ボン
ド面２の上方の位置りまで急速に下降させられる。この
工程ｄ −＋ ｆ −＋ ｇ→ｈ間にＸＹ駆動部ζこよ
りボンディングヘッドがＸＹ方向に移動させられ、キャ
ピラリは第２ボンド面２の上方に位置させられる。位置
りよりキャピラリは第２ボンド面２のわずか下方の位置
ｉまで低速で下降させられ、第２ボンド面２１こキャピ
ラリでワイヤが所定時間、適当な圧力で圧着されて、ｌ
ｌ□ ボンディングされる。第２ボンド面２へのワイヤ接続後
、キャピラリは位置ｊから位置ｋまで上昇させられ、ｋ
から２まで時間内にクランパが閉じてワイヤをクランプ
すると共に、クランパーでワイヤを引張ってワイヤを第
２ボンド面２へのワイヤボンド付は根部より切断する。
次にキャピラリは位置−〇から位置ｍまで急速に上昇し
、ｍからｎまでの時間にトーチが作動してキャピラリの
下端より延在するワイヤ先端にボールが形成される。
、ｍからｎまでの時間にトーチが作動してキャピラリの
下端より延在するワイヤ先端にボールが形成される。
このようなサイクルで順次ボッディングが行われる。
このように、キャピラリには単なる上下運動ではなく、
複雑、微妙な動きが要求される。例えばキャピラリ下降
の際はボンド点への過度な衝撃を避けるため、ボンド面
１．２の適当な高さく位置す、ｈ）から一定の低速度に
変速し、圧着時は所定の時間、適当な圧力を保持しなけ
ればならない。
複雑、微妙な動きが要求される。例えばキャピラリ下降
の際はボンド点への過度な衝撃を避けるため、ボンド面
１．２の適当な高さく位置す、ｈ）から一定の低速度に
変速し、圧着時は所定の時間、適当な圧力を保持しなけ
ればならない。
またキャピラリが第１ボンド点から第２ボンド点へ移動
する際は必要な高さを維持しなければならない。更にキ
ャピラリの上下動にはワイヤクランパー、１・−チ等の
機構が連動することも必要である。
する際は必要な高さを維持しなければならない。更にキ
ャピラリの上下動にはワイヤクランパー、１・−チ等の
機構が連動することも必要である。
ところで、初期の自動ワイヤボンダでは、キヤ５−
ピラリ（ボンディングアーム）のＺ（高さ）駆動部はも
っばら一方向に一定速度で回転する軸に取付けられたカ
ムにより行われていた。しかしながら、この機構はボン
ド面の高さやワイヤボンドの接合性、ボンド点間の距離
等の相違する試料（こ容易に対応できないという欠点を
有する。
っばら一方向に一定速度で回転する軸に取付けられたカ
ムにより行われていた。しかしながら、この機構はボン
ド面の高さやワイヤボンドの接合性、ボンド点間の距離
等の相違する試料（こ容易に対応できないという欠点を
有する。
そこで近年、特開昭５４−１５４２７３号公報に示すよ
う（こ、キャピラリの上下動の速度、変速点の位置、移
動中の高さ等が数値で自由番こ設定可能な、いわゆるデ
ジタルへラドボンダと称するものが開発されるに至った
。このデジタルへラドボンダは、キャピラリ（ボンディ
ングアーム）を上下駆動する駆動源として、一般に回転
エンコーダ付の直流サーボモータが使用され、モータの
回転はねじ、クランク、その他の伝達機構を介してボン
ディングアームに伝えられる。この場合、モータへの入
力指令パルスによって速度、回転方向、停止位置が指定
される。
う（こ、キャピラリの上下動の速度、変速点の位置、移
動中の高さ等が数値で自由番こ設定可能な、いわゆるデ
ジタルへラドボンダと称するものが開発されるに至った
。このデジタルへラドボンダは、キャピラリ（ボンディ
ングアーム）を上下駆動する駆動源として、一般に回転
エンコーダ付の直流サーボモータが使用され、モータの
回転はねじ、クランク、その他の伝達機構を介してボン
ディングアームに伝えられる。この場合、モータへの入
力指令パルスによって速度、回転方向、停止位置が指定
される。
しかしながら、キャピラリの上下ストロークは通常５〜
６調であるので、モータの回転角は１回＝６− 転に達しない小範囲であり、この小範囲間を正転、逆転
、変速等を繰返すことになり、モータにとって苛酷な使
用条件となっている。またモータの回転運動をボンディ
ングアームの上下運動に変換するための伝達手段が複雑
で、またこのために高速動作の妨げとなるという欠点を
有する。
６調であるので、モータの回転角は１回＝６− 転に達しない小範囲であり、この小範囲間を正転、逆転
、変速等を繰返すことになり、モータにとって苛酷な使
用条件となっている。またモータの回転運動をボンディ
ングアームの上下運動に変換するための伝達手段が複雑
で、またこのために高速動作の妨げとなるという欠点を
有する。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したボンディングア
ームの上下駆動装置を提供することを目的とする。
ームの上下駆動装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるボンディングアームの上下駆動装
置の一実施例を示す。ボンディングヘッド１０には支持
ブロック１１が固定されており、この支持ブロック１１
にはボンディングアーム１２に固定された支軸１３が回
転自在に支承されている。ボンディングアーム１２には
、一端にワイヤ１４が挿通されたキャピラリ１５が固定
され、他端にボイスコイル１６が固定されている。ボイ
スコイル１６はボンディングヘッド１０に固定された永
久磁石１７の中央磁極部１７ａに遊嵌されている。永久
磁石１７は中央の磁極部１７ａの両側ｌこ対向して磁極
部１７ｂ、１７Ｃを有し、これら磁極部１７ｂ、１７Ｃ
は中央の磁極部１７ａと異極に形成されている。そして
、ボイスコイル１６と永久磁石１７とでボイスコイル型
リニアモータ１８を構成している。またボンディングア
ーム１２には原点位置検出用の差動型光電検出器１９の
スリット板１９ａが固定され、差動型光電検出器１９の
本体１９ｂはボンディングヘッド１０に固定されている
。そして、差動型光電検出器１９によってキャピラリ１
５の高さの原点位置及びキャピラリ１５の上下方向が検
出される。
置の一実施例を示す。ボンディングヘッド１０には支持
ブロック１１が固定されており、この支持ブロック１１
にはボンディングアーム１２に固定された支軸１３が回
転自在に支承されている。ボンディングアーム１２には
、一端にワイヤ１４が挿通されたキャピラリ１５が固定
され、他端にボイスコイル１６が固定されている。ボイ
スコイル１６はボンディングヘッド１０に固定された永
久磁石１７の中央磁極部１７ａに遊嵌されている。永久
磁石１７は中央の磁極部１７ａの両側ｌこ対向して磁極
部１７ｂ、１７Ｃを有し、これら磁極部１７ｂ、１７Ｃ
は中央の磁極部１７ａと異極に形成されている。そして
、ボイスコイル１６と永久磁石１７とでボイスコイル型
リニアモータ１８を構成している。またボンディングア
ーム１２には原点位置検出用の差動型光電検出器１９の
スリット板１９ａが固定され、差動型光電検出器１９の
本体１９ｂはボンディングヘッド１０に固定されている
。そして、差動型光電検出器１９によってキャピラリ１
５の高さの原点位置及びキャピラリ１５の上下方向が検
出される。
そこで、ボイスコイル１６に正方向又は逆方向の電流を
流すことによりボンディングアーム１２を上下に駆動す
ることができる。
流すことによりボンディングアーム１２を上下に駆動す
ることができる。
第３図はボンディングアームの上下駆動回路の一実施例
を示す。２１は差動型光電検出器１９に１ 接続された差動検出増巾器で、ボンディングアーム１２
の特定の原点位置で出力が零となり、ボンディングアー
ム１２の上下動に応じて第４図に示すように正負の出力
が得られるようになっている。
を示す。２１は差動型光電検出器１９に１ 接続された差動検出増巾器で、ボンディングアーム１２
の特定の原点位置で出力が零となり、ボンディングアー
ム１２の上下動に応じて第４図に示すように正負の出力
が得られるようになっている。
これにより原点位置を数μｍの精度で検出できる。
２２はマイクロコンピュータで、このマイクロコンピュ
ータ２２内のキャピラリ１５の上下位置を指定するデー
タアトメス（図示せず）は差動光電増巾器２１の原点位
置信号によって零（こリセットされるようになっている
。２３はＩ）−Ａコンバータで、マイクロコンピュータ
２２からのデジタル信号に応じてアナログ信号を発生す
る。２４は入力切換スイッチで、差動光電増巾器２１と
Ｄ−Ａコンバータ２３とを切換るようｉこなっている。
ータ２２内のキャピラリ１５の上下位置を指定するデー
タアトメス（図示せず）は差動光電増巾器２１の原点位
置信号によって零（こリセットされるようになっている
。２３はＩ）−Ａコンバータで、マイクロコンピュータ
２２からのデジタル信号に応じてアナログ信号を発生す
る。２４は入力切換スイッチで、差動光電増巾器２１と
Ｄ−Ａコンバータ２３とを切換るようｉこなっている。
２５はモータ駆動用電力増巾器で、負入力側は入力切換
スイッチ２４の可動接片ζこ接続され、出力側はボイス
コイル１６１こ接続されている。２６は電流検出抵抗で
、一端はボイスコイル１６に接続され、他端はアースさ
れている。２７は速度成分生成回路で、負入力側はモー
タ駆動用電力増巾器２５の出力側に、正入力側はボイス
コイル１６と電流検出抵抗２６間にそれぞれ接続されて
いる。また速度成分生成回路２７の出力側はモータ駆動
用電力９− 増巾器２５の正入力側に接続されている。
スイッチ２４の可動接片ζこ接続され、出力側はボイス
コイル１６１こ接続されている。２６は電流検出抵抗で
、一端はボイスコイル１６に接続され、他端はアースさ
れている。２７は速度成分生成回路で、負入力側はモー
タ駆動用電力増巾器２５の出力側に、正入力側はボイス
コイル１６と電流検出抵抗２６間にそれぞれ接続されて
いる。また速度成分生成回路２７の出力側はモータ駆動
用電力９− 増巾器２５の正入力側に接続されている。
第５図はボイスコイル１６の等価回路を示す。
Ｂｓは移動に伴ってボイスコイル１６に生じた逆起電力
で、これはボイスコイル１６の移動速度、即ちキャピラ
リ１５の移動速度に比例する。ＲＯはボイスコイル１６
の抵抗分である。
で、これはボイスコイル１６の移動速度、即ちキャピラ
リ１５の移動速度に比例する。ＲＯはボイスコイル１６
の抵抗分である。
電流検出抵抗２６での電圧降下はボイスコイル１６の抵
抗分Ｒｏにおける電圧降下に比例するので、速度成分生
成回路２７への入力回路の定数を適当に定め、抵抗分Ｒ
Ｏ内の電圧降下を打消すことにより速度成分生成回路２
７の出力として前記逆起電力ｌこ比例した電圧ＡＥｓ（
Ａは比例定数）を得ることができる。前記の如く、逆起
電力Ｅｓはボイスコイル１６の移動速度に比例するので
、速度成分生成回路２７の出力ＡＢｓもボイスコイル１
６の移動速度ｌこ比例することになる。従って、増巾器
２５には常に速度帰還がかけられており、モータ１８の
安定な動作を保証している。
抗分Ｒｏにおける電圧降下に比例するので、速度成分生
成回路２７への入力回路の定数を適当に定め、抵抗分Ｒ
Ｏ内の電圧降下を打消すことにより速度成分生成回路２
７の出力として前記逆起電力ｌこ比例した電圧ＡＥｓ（
Ａは比例定数）を得ることができる。前記の如く、逆起
電力Ｅｓはボイスコイル１６の移動速度に比例するので
、速度成分生成回路２７の出力ＡＢｓもボイスコイル１
６の移動速度ｌこ比例することになる。従って、増巾器
２５には常に速度帰還がかけられており、モータ１８の
安定な動作を保証している。
ボンブイノブ開始前は、入力切換スイッチ２４は差動光
電増巾器２１側に接続されている。この １０− 場合は原点を中心とする位置の帰還回路が構成され、ボ
ンディングアーム１２は原点位置に固定される。この時
、差動光電増巾器２１よりの信号によってマイクロコン
ピュータ２２内のキャピラリ１５の位置を指定するデー
タアドレスは零にリセットされている。
電増巾器２１側に接続されている。この １０− 場合は原点を中心とする位置の帰還回路が構成され、ボ
ンディングアーム１２は原点位置に固定される。この時
、差動光電増巾器２１よりの信号によってマイクロコン
ピュータ２２内のキャピラリ１５の位置を指定するデー
タアドレスは零にリセットされている。
ボンディング開始により入力切換スイッチ２４がＤ−Ａ
コンバータ２３に接続されると、マイクロコンピュータ
２２ではキャピラリ１５が第１図に示す所望の軌跡の運
動を生ずるのに必要な速度に相当するデジタル信号を一
定周期、例えば１００゜μＳ毎に出力する。
コンバータ２３に接続されると、マイクロコンピュータ
２２ではキャピラリ１５が第１図に示す所望の軌跡の運
動を生ずるのに必要な速度に相当するデジタル信号を一
定周期、例えば１００゜μＳ毎に出力する。
このマイクロコンピュータ２２より速度信号を出力する
動作を第１図により説明する。まず始動に先立ち、キャ
ピラリ１５の特定の位置り。を原点位置、即ちｈ０＝０
とし、その後の等間隔の周期（例えば１００μｓ）毎の
ｔ８、ｔ２φφ・に対するＺ、：：。
動作を第１図により説明する。まず始動に先立ち、キャ
ピラリ１５の特定の位置り。を原点位置、即ちｈ０＝０
とし、その後の等間隔の周期（例えば１００μｓ）毎の
ｔ８、ｔ２φφ・に対するＺ、：：。
位置座標り、、ｈ２・・・を求め、これをマイクロコン
ピュータ２２の連続したメモリのアドレスに書き込ンで
おく。マイクロコンピュータ２２より速度信号を出力す
る時は、ｔ、＃こおいては（ｈ＋−ｈｏ）、ｔ、では（
ｈｔ−ｈｔ） ””ｘでは（ｔｘ−ｊ（ｘ−ｔ）］のよ
うに１周期前の座標を減算し、このデジタル信号をＤ−
Ａコンバータ２３に順次伝える。このＤ−Ａコンバータ
２３によりアナログ信号に変換され、これがモータ駆動
用電力増巾器２５に印加される。
ピュータ２２の連続したメモリのアドレスに書き込ンで
おく。マイクロコンピュータ２２より速度信号を出力す
る時は、ｔ、＃こおいては（ｈ＋−ｈｏ）、ｔ、では（
ｈｔ−ｈｔ） ””ｘでは（ｔｘ−ｊ（ｘ−ｔ）］のよ
うに１周期前の座標を減算し、このデジタル信号をＤ−
Ａコンバータ２３に順次伝える。このＤ−Ａコンバータ
２３によりアナログ信号に変換され、これがモータ駆動
用電力増巾器２５に印加される。
そして、ボイスコイル１６は速度信号が前記増巾器２５
に印加された電圧と等しくなるような速度で駆動される
。これによりボンディングアーム１２は上下動し、キャ
ピラリ１５は第１図１こ示す曲線の軌跡に従って移動す
る。
に印加された電圧と等しくなるような速度で駆動される
。これによりボンディングアーム１２は上下動し、キャ
ピラリ１５は第１図１こ示す曲線の軌跡に従って移動す
る。
ところで、ボイスコイル１６の上下位置は速度を積分し
たものＪこ等しいので、この方式も間接的ながらボンデ
ィングアーム１２の位置制御をしていることになる。し
かし、何サイクルにも亘って精度を維持するのはこの間
接的位置制御方式では難しい。そこで、ボンディングア
ーム１２が上下して差動光電検出器１９の原点を通過す
る毎にマイクロコンピュータ２２内のデータアドレスが
校正されるようになっている。即ち、第１図において、
ｔｎｏにおいてキャピラリ１５は再び原点を通過するが
、差動光電検出器１９の原点信号が速度誤差のため、前
後にずれてｔｎｏ±△（但し、Δは誤差）の時点でマイ
クロコンピュータ２２に入力された場合、マイクロコン
ピュータ２２の速度計算″プログラムをｔｎｏのシーケ
ンスに戻し或は進め、位置誤差が牛サイクル以上にわた
って累積されることを防止している。
たものＪこ等しいので、この方式も間接的ながらボンデ
ィングアーム１２の位置制御をしていることになる。し
かし、何サイクルにも亘って精度を維持するのはこの間
接的位置制御方式では難しい。そこで、ボンディングア
ーム１２が上下して差動光電検出器１９の原点を通過す
る毎にマイクロコンピュータ２２内のデータアドレスが
校正されるようになっている。即ち、第１図において、
ｔｎｏにおいてキャピラリ１５は再び原点を通過するが
、差動光電検出器１９の原点信号が速度誤差のため、前
後にずれてｔｎｏ±△（但し、Δは誤差）の時点でマイ
クロコンピュータ２２に入力された場合、マイクロコン
ピュータ２２の速度計算″プログラムをｔｎｏのシーケ
ンスに戻し或は進め、位置誤差が牛サイクル以上にわた
って累積されることを防止している。
半導体集積回路１個分のボッディングが終了すると、入
力切換スイッチ２４は差動光電増巾器２１側へ接続され
、ボンディングアーム１２は再び原点ｌこ固定される。
力切換スイッチ２４は差動光電増巾器２１側へ接続され
、ボンディングアーム１２は再び原点ｌこ固定される。
なお、上記実施例においては、速度検出のためにボイス
コイルに生ずる逆起電力を使用したが、ボイスコイルと
は別にピックアップコイルをボイスコイルと一緒に設け
、このピックアップコイルで速度を検出するようにして
もよい。
コイルに生ずる逆起電力を使用したが、ボイスコイルと
は別にピックアップコイルをボイスコイルと一緒に設け
、このピックアップコイルで速度を検出するようにして
もよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明はボンディングア
ームの上下駆動をボイスコイル型リニアモータｌこよっ
て行うので、構造が簡単になり、伝 １３− 達機構に起因する振動を避けることができ、高速化を達
成することができる。またキャピラリの上下速度信号を
出力する速度信号出力手段でボイスコイル型リニアモー
タを駆動するので、ボンディングアームの速度等を容易
に制御できる。またボイスコイル型リニアモータを駆動
するモータ駆動用電力増巾器にボイスコイル型リニアモ
ータに生じた逆起電力に比例した電圧を出力する速度成
分生成回路を設けてなるので、前記増巾器には常に速度
帰還がかけられており、ボイスコイル型リニアモータは
安定した動作を行う。またボンディングアームの原点位
置を検出する差動製光電検出器を設け、ボンディングア
ームの原点位置を保持させると共に、ボンディングアー
ノ＼が上下して差動型光電検出器の原点を通過する毎薯
こ上下速度信号を出力する速度信号手段のデータ、アド
レスが校正されるようになるので、誤差が累積されるこ
とがない。
ームの上下駆動をボイスコイル型リニアモータｌこよっ
て行うので、構造が簡単になり、伝 １３− 達機構に起因する振動を避けることができ、高速化を達
成することができる。またキャピラリの上下速度信号を
出力する速度信号出力手段でボイスコイル型リニアモー
タを駆動するので、ボンディングアームの速度等を容易
に制御できる。またボイスコイル型リニアモータを駆動
するモータ駆動用電力増巾器にボイスコイル型リニアモ
ータに生じた逆起電力に比例した電圧を出力する速度成
分生成回路を設けてなるので、前記増巾器には常に速度
帰還がかけられており、ボイスコイル型リニアモータは
安定した動作を行う。またボンディングアームの原点位
置を検出する差動製光電検出器を設け、ボンディングア
ームの原点位置を保持させると共に、ボンディングアー
ノ＼が上下して差動型光電検出器の原点を通過する毎薯
こ上下速度信号を出力する速度信号手段のデータ、アド
レスが校正されるようになるので、誤差が累積されるこ
とがない。
第１図はキャピラリの上下サイクルを示す線図。
１４−
第２図は本発明になるボンディングアームの上下駆動装
置の一実施例を示す概略斜視図、第３図はボンディング
アームの上下駆動回路の一実施例を示す回路図、第４図
は差動型光電検出器の出力電圧図、第５図はボイスコイ
ルの等価回路図である。 １０・・・ボンディングヘッド、 １２・・・ボン
ディングアーム、 １３・・・支軸、 １５・
・・キャピラリ、 １６・・・ボイスコイル、
１７・・・永久磁石、 １８・・・ボイスコイル
型リニアモータ、１９・・・差動型光電検出器、 ２
１・・・差動検出増巾器、 ２２・・・マイクロコ
ンピュータ、２３・・・Ｄ−Ａコンバータ、 ２５
・・・モータ駆動用電力増巾器、 ２７・・・速度
成分生成回路。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 １５− １７５−
置の一実施例を示す概略斜視図、第３図はボンディング
アームの上下駆動回路の一実施例を示す回路図、第４図
は差動型光電検出器の出力電圧図、第５図はボイスコイ
ルの等価回路図である。 １０・・・ボンディングヘッド、 １２・・・ボン
ディングアーム、 １３・・・支軸、 １５・
・・キャピラリ、 １６・・・ボイスコイル、
１７・・・永久磁石、 １８・・・ボイスコイル
型リニアモータ、１９・・・差動型光電検出器、 ２
１・・・差動検出増巾器、 ２２・・・マイクロコ
ンピュータ、２３・・・Ｄ−Ａコンバータ、 ２５
・・・モータ駆動用電力増巾器、 ２７・・・速度
成分生成回路。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 １５− １７５−
Claims (6)
- （１） 一端にキャピラリを保持したボンディングア
ームをボンディングヘッドに上下動可能に設けたワイヤ
ボンダにおいて、前記ボンディングアームを上下駆動す
るボイスコイル型すニアモータヲ設けたボッディングア
ームの上下駆動装置。 - （２） ボイスコイル型リニアモータは、ボンディン
グアームに固定されたボイスコイルと、このボイスコイ
ルが嵌装されボンディングヘッドに固定された永久磁石
とからなる特許請求の範囲第１項記載のボンディングア
ームの上下駆動装置。 - （３）一端にキャピラリを保持したボンディングアーム
をボンディングヘッドに上下動可能に設けたワイヤボン
ダにおいて、前記ボッディングアームを上下駆動するボ
イスコイル型モータと、このモータを駆動するモータ駆
動用電力増巾器と、この増巾器に接続されキャピラリの
上下速度信号を出力する速度信号出力手段とを設けたボ
ンディングアームの上下駆動装置。 - （４）速度信号出力手段は、速度信号を出方するマイク
ロコンピュータト、このマイクロコンピュータのデジタ
ル信号をアナログ信号に変換するＤ−Ａコンバータとか
らなる特許請求の範囲！３項記載のボンディングアーム
の上下駆動装置。 - （５）一端にキャピラリを保持したボンディングアーム
をボンディングヘッドに上下動可能に設けたワイヤボン
ダｌこおいて、前記ボンディングアームを上下駆動する
ボイスコイル型すニアモータト、このモータを駆動する
モータ駆動用電力増巾器と、この増巾器に接続され前記
ボイスコイル型リニアモータのボイスコイルに生じたコ
イル移動速度ｉこ比例した電圧を出力する速度成分生成
回路とを設けたボンディングアームの上下駆動装置。 - （６）一端にキャピラリを保持したボンディングアーム
をボンディングアームに上下動可能に設けたワイヤボン
ダにおいて、前記ボンディングアームを上下駆動するボ
イスコイル型リニアモータト、このモータを駆動するモ
ータ駆動用電力増巾器と、この増巾器に接続されキャピ
ラリの上下速度信号を出力する速度信号出力手段と、前
記増巾器及び前記速度信号出力手段に出力しボンディン
グアームの原点位置の保持及び速度信号出力手段の累積
誤差を防止するために前記ボンディングアームの原点位
置を検出する差動型光電検出器を設けたボッディングア
ームの上下駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082957A JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082957A JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199535A true JPS58199535A (ja) | 1983-11-19 |
| JPH0153505B2 JPH0153505B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=13788698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082957A Granted JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP57082957A patent/JPS58199535A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153505B2 (ja) | 1989-11-14 |
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