JPS60189231A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS60189231A
JPS60189231A JP59044303A JP4430384A JPS60189231A JP S60189231 A JPS60189231 A JP S60189231A JP 59044303 A JP59044303 A JP 59044303A JP 4430384 A JP4430384 A JP 4430384A JP S60189231 A JPS60189231 A JP S60189231A
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JP
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substrate
camera
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bonding
capillary
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JP59044303A
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JPH0367338B2 (ja
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Yutaka Makino
豊 牧野
Takeichi Yoshida
吉田 竹一
Seishirou Yanaike
征志郎 梁池
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体チップの高さの変更に対してキャピラリ
サーチレベル、位置補正用カメラ高さを任意に設定変更
でき、かつキャピラリがワークに衝突するスピードを任
意に変化させ、第2ボンド側の位置補正も可能にして特
にノ・イブリッドICに適したワイヤボンダ装置に関す
る。
従来例の構成とその問題点 従来は第1図に示すように、カム駆動でキャピラリを上
下させ、位置補正用カメラはヘッドに固定され、このへ
ノドがXYテーブル上に固定されていたため、キャピラ
リの軌跡が同一でミ一つの基板上で数種の高さの異なる
チップがある場合にサイクルタイムが極めて長くなり、
かつ、位置補正に関して、カメラの焦点が各々のチップ
、基板パターンに対して合わないため、位置補正が正確
にできない欠点を有していた。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものである。
発明の構成 本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッ
ドにおいて、ボンディングツールが基板に対して垂直方
向に移動させる手段を有し、カメラ高さ、ボンディング
ツール高さを任意に設定できることを特徴とし、半導体
チップの高さの変更に対して、キャピラリのサーチレベ
ル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キャピラ
リがワークへ衝突する速度を速度フィードバックによシ
任意に変化させ、第2ボンド側の位置補正もカメラ高さ
を変化させることにより可能にするものである。
実施例の説明 以下にその実施例を第2〜6図にもとづいて説明する。
第2図において、半導体チップ1をマウントした基板2
は、基板チャック装置4により加熱手段をもった基板台
3にチャックされ、基板台3.基板チャック装置4は冷
却ブロック6をはさんで、XYテーブル6に固定されて
いる。冷却ブロック6はブロックの中に水路があり、水
路の一端から給水し、他の一端から排水するよう構成さ
れている。一方、ボンディングヘッド7、ボンディング
位置補正カメラユニット8はベース9を介して機械本体
10に固定されている。ボンディングヘッド7は、第3
図でキャピラ1J10を先端に固定したキャピラリアー
ム11.クランパー13を取りつけたスライダー12は
ローラガイド14.15により案内され上下方向に摺動
自由である。スライダー12には、リニアモータ21の
コイル16゜立置検出器17.速度検出器18を固定し
、コンピュータ19からの位置や速度の指令をうけ、コ
ントローラ20により、リニアモータ21のコイル16
を制御し、ボンディングを行う、このボンディングシー
ケンスを第4図に示し、位置指令は原点H1,サーチレ
ベルH3,H4,第1ボンド。
第2ボンド間キャピラリ高さH2を与え、速度指令はキ
ャピラリ衝突速度V1 、V2で、それぞれ、位置検出
器17.速度検出器18の信号により、フィードバック
制御を行う。この方法によりチップ高さ、基板高さが変
ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混在して
も、Hl、H3゜H4のキャピラリ高さのデータ設定を
行うだけで対応することができ、キャピラリ衝突速度は
チップの種類により任意に設定でき、一方、キャピラリ
10が半導体チップ1.基板2に当たるのを検出し、ボ
ンディング時間TI、T2を任意に設定できる。
一方、ポンディング位置の補正を行うカメラ25はカメ
ラ保持スライダー26に固定され、カメラ保持スライダ
ー26は、カメラユニ・ノド8に固定された2本の案内
軸27により案内され、上下方向に摺動自由になってい
る。カメラ保持スライダー26にはカムフォロアー28
が固定され、カムフォロアー28はカム29と接触して
いる。カム29は第5図に示すようにノくルスモータ3
oに連結され、第6図のようにカム角度0°から30゜
まで直線的に半径がR1からR2へ変化し、ノ(ルスモ
ータ1パルスで例えば20μ変化するように設定されて
いる。このため、半導体チップ1や基板2の位置補正を
行う場合、あらかじめ、各々の高さデータを設定してお
けばカメラ26の焦点に最も近いところで半導体チップ
1.基板2をとらえることができ、チップ高さ、基板高
さが変ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混
在しても、それぞれの高さに応じてカメラが上下方向へ
移動することにより対応することができる。
なお、上記実施例において、キャピラリを上下させる手
段はりニアモータとし、カメラを上下させる手段はパル
スモータによるカム駆動としたがこれは共に、送りネジ
とパルスモータにより上下の位置決めでもよく、要はキ
ャピラリ、及びカメラが上下の任意の位置で位置決めで
きる機構があればよい。
発明の効果 このように本発明によれば、ワイヤボンダーにおいて、
半導体チップの高さの変更に対して、キャピラリのサー
チレベル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キ
ャピラリがワークへ衝突する速度を速度フィードバック
により任意に変化させ、第2ボンド側の位置補正もカメ
ラ高さを変化させることにより可能にして、特に、同一
基板に多種のチップを有する)・イブリッドICに適す
るシステムとして効果を発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のワイヤポンダの側面図、第2図は本発明
の一実施例のワイヤボンダの正面図、第3図aは同実施
例のボンディングヘノドの構成図、第3図すはヘッドの
下面図、第4図は本発明のボンディング/−ケンス図、
第6図aは同実施例のカメラ」二下機構の正面図、第5
図すは同側面図、第6図は、第5図に使われるカムのカ
ム線図である6 1・・・・・・半導体チップ、2・・・・・・基板、3
,4・・・・・・基板チャック装置、6・・・・・・X
Yテーブル、7・・・・・・ボンディングヘッド、8・
・・・・位置補正カメラユニット、9・・・・・ベース
、10・・・・・・ボンディングツール、25・・・・
・・位置補正用カメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
1 図 6 第 2 図 第 4 図 分関T

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップと基板リードとをワイヤボンディング可能
    に設けられたボンディングヘッドと、半導体チップがマ
    ウントされた基板を固定可能に設けられた基板チャック
    装置と、基板チャック装置をXY方向へ移動させるXY
    テーブルと、ボンディング位置の補正を行うカメラと、
    カメラを基板に対して垂直方向に移動させる手段とを有
    し、ボンディングヘッドにおいて、ボンディングツール
    が基板に対して垂直方向に移動させる手段を有するワイ
    ヤボンディング装置。
JP59044303A 1984-03-08 1984-03-08 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS60189231A (ja)

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JP59044303A JPS60189231A (ja) 1984-03-08 1984-03-08 ワイヤボンデイング装置

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JP59044303A JPS60189231A (ja) 1984-03-08 1984-03-08 ワイヤボンデイング装置

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JPS60189231A true JPS60189231A (ja) 1985-09-26
JPH0367338B2 JPH0367338B2 (ja) 1991-10-22

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