JPS60189231A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS60189231A JPS60189231A JP59044303A JP4430384A JPS60189231A JP S60189231 A JPS60189231 A JP S60189231A JP 59044303 A JP59044303 A JP 59044303A JP 4430384 A JP4430384 A JP 4430384A JP S60189231 A JPS60189231 A JP S60189231A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チップの高さの変更に対してキャピラリ
サーチレベル、位置補正用カメラ高さを任意に設定変更
でき、かつキャピラリがワークに衝突するスピードを任
意に変化させ、第２ボンド側の位置補正も可能にして特
にノ・イブリッドＩＣに適したワイヤボンダ装置に関す
る。
サーチレベル、位置補正用カメラ高さを任意に設定変更
でき、かつキャピラリがワークに衝突するスピードを任
意に変化させ、第２ボンド側の位置補正も可能にして特
にノ・イブリッドＩＣに適したワイヤボンダ装置に関す
る。
従来例の構成とその問題点
従来は第１図に示すように、カム駆動でキャピラリを上
下させ、位置補正用カメラはヘッドに固定され、このへ
ノドがＸＹテーブル上に固定されていたため、キャピラ
リの軌跡が同一でミ一つの基板上で数種の高さの異なる
チップがある場合にサイクルタイムが極めて長くなり、
かつ、位置補正に関して、カメラの焦点が各々のチップ
、基板パターンに対して合わないため、位置補正が正確
にできない欠点を有していた。
下させ、位置補正用カメラはヘッドに固定され、このへ
ノドがＸＹテーブル上に固定されていたため、キャピラ
リの軌跡が同一でミ一つの基板上で数種の高さの異なる
チップがある場合にサイクルタイムが極めて長くなり、
かつ、位置補正に関して、カメラの焦点が各々のチップ
、基板パターンに対して合わないため、位置補正が正確
にできない欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものである。
発明の構成
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッ
ドにおいて、ボンディングツールが基板に対して垂直方
向に移動させる手段を有し、カメラ高さ、ボンディング
ツール高さを任意に設定できることを特徴とし、半導体
チップの高さの変更に対して、キャピラリのサーチレベ
ル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キャピラ
リがワークへ衝突する速度を速度フィードバックによシ
任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメラ高さ
を変化させることにより可能にするものである。
ドにおいて、ボンディングツールが基板に対して垂直方
向に移動させる手段を有し、カメラ高さ、ボンディング
ツール高さを任意に設定できることを特徴とし、半導体
チップの高さの変更に対して、キャピラリのサーチレベ
ル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キャピラ
リがワークへ衝突する速度を速度フィードバックによシ
任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメラ高さ
を変化させることにより可能にするものである。
実施例の説明
以下にその実施例を第２〜６図にもとづいて説明する。
第２図において、半導体チップ１をマウントした基板２
は、基板チャック装置４により加熱手段をもった基板台
３にチャックされ、基板台３．基板チャック装置４は冷
却ブロック６をはさんで、ＸＹテーブル６に固定されて
いる。冷却ブロック６はブロックの中に水路があり、水
路の一端から給水し、他の一端から排水するよう構成さ
れている。一方、ボンディングヘッド７、ボンディング
位置補正カメラユニット８はベース９を介して機械本体
１０に固定されている。ボンディングヘッド７は、第３
図でキャピラ１Ｊ１０を先端に固定したキャピラリアー
ム１１．クランパー１３を取りつけたスライダー１２は
ローラガイド１４．１５により案内され上下方向に摺動
自由である。スライダー１２には、リニアモータ２１の
コイル１６゜立置検出器１７．速度検出器１８を固定し
、コンピュータ１９からの位置や速度の指令をうけ、コ
ントローラ２０により、リニアモータ２１のコイル１６
を制御し、ボンディングを行う、このボンディングシー
ケンスを第４図に示し、位置指令は原点Ｈ１，サーチレ
ベルＨ３，Ｈ４，第１ボンド。
は、基板チャック装置４により加熱手段をもった基板台
３にチャックされ、基板台３．基板チャック装置４は冷
却ブロック６をはさんで、ＸＹテーブル６に固定されて
いる。冷却ブロック６はブロックの中に水路があり、水
路の一端から給水し、他の一端から排水するよう構成さ
れている。一方、ボンディングヘッド７、ボンディング
位置補正カメラユニット８はベース９を介して機械本体
１０に固定されている。ボンディングヘッド７は、第３
図でキャピラ１Ｊ１０を先端に固定したキャピラリアー
ム１１．クランパー１３を取りつけたスライダー１２は
ローラガイド１４．１５により案内され上下方向に摺動
自由である。スライダー１２には、リニアモータ２１の
コイル１６゜立置検出器１７．速度検出器１８を固定し
、コンピュータ１９からの位置や速度の指令をうけ、コ
ントローラ２０により、リニアモータ２１のコイル１６
を制御し、ボンディングを行う、このボンディングシー
ケンスを第４図に示し、位置指令は原点Ｈ１，サーチレ
ベルＨ３，Ｈ４，第１ボンド。
第２ボンド間キャピラリ高さＨ２を与え、速度指令はキ
ャピラリ衝突速度Ｖ１ 、Ｖ２で、それぞれ、位置検出
器１７．速度検出器１８の信号により、フィードバック
制御を行う。この方法によりチップ高さ、基板高さが変
ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混在して
も、Ｈｌ、Ｈ３゜Ｈ４のキャピラリ高さのデータ設定を
行うだけで対応することができ、キャピラリ衝突速度は
チップの種類により任意に設定でき、一方、キャピラリ
１０が半導体チップ１．基板２に当たるのを検出し、ボ
ンディング時間ＴＩ、Ｔ２を任意に設定できる。
ャピラリ衝突速度Ｖ１ 、Ｖ２で、それぞれ、位置検出
器１７．速度検出器１８の信号により、フィードバック
制御を行う。この方法によりチップ高さ、基板高さが変
ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混在して
も、Ｈｌ、Ｈ３゜Ｈ４のキャピラリ高さのデータ設定を
行うだけで対応することができ、キャピラリ衝突速度は
チップの種類により任意に設定でき、一方、キャピラリ
１０が半導体チップ１．基板２に当たるのを検出し、ボ
ンディング時間ＴＩ、Ｔ２を任意に設定できる。
一方、ポンディング位置の補正を行うカメラ２５はカメ
ラ保持スライダー２６に固定され、カメラ保持スライダ
ー２６は、カメラユニ・ノド８に固定された２本の案内
軸２７により案内され、上下方向に摺動自由になってい
る。カメラ保持スライダー２６にはカムフォロアー２８
が固定され、カムフォロアー２８はカム２９と接触して
いる。カム２９は第５図に示すようにノくルスモータ３
ｏに連結され、第６図のようにカム角度０°から３０゜
まで直線的に半径がＲ１からＲ２へ変化し、ノ（ルスモ
ータ１パルスで例えば２０μ変化するように設定されて
いる。このため、半導体チップ１や基板２の位置補正を
行う場合、あらかじめ、各々の高さデータを設定してお
けばカメラ２６の焦点に最も近いところで半導体チップ
１．基板２をとらえることができ、チップ高さ、基板高
さが変ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混
在しても、それぞれの高さに応じてカメラが上下方向へ
移動することにより対応することができる。
ラ保持スライダー２６に固定され、カメラ保持スライダ
ー２６は、カメラユニ・ノド８に固定された２本の案内
軸２７により案内され、上下方向に摺動自由になってい
る。カメラ保持スライダー２６にはカムフォロアー２８
が固定され、カムフォロアー２８はカム２９と接触して
いる。カム２９は第５図に示すようにノくルスモータ３
ｏに連結され、第６図のようにカム角度０°から３０゜
まで直線的に半径がＲ１からＲ２へ変化し、ノ（ルスモ
ータ１パルスで例えば２０μ変化するように設定されて
いる。このため、半導体チップ１や基板２の位置補正を
行う場合、あらかじめ、各々の高さデータを設定してお
けばカメラ２６の焦点に最も近いところで半導体チップ
１．基板２をとらえることができ、チップ高さ、基板高
さが変ったり、一つの基板上で高さの異なるチップが混
在しても、それぞれの高さに応じてカメラが上下方向へ
移動することにより対応することができる。
なお、上記実施例において、キャピラリを上下させる手
段はりニアモータとし、カメラを上下させる手段はパル
スモータによるカム駆動としたがこれは共に、送りネジ
とパルスモータにより上下の位置決めでもよく、要はキ
ャピラリ、及びカメラが上下の任意の位置で位置決めで
きる機構があればよい。
段はりニアモータとし、カメラを上下させる手段はパル
スモータによるカム駆動としたがこれは共に、送りネジ
とパルスモータにより上下の位置決めでもよく、要はキ
ャピラリ、及びカメラが上下の任意の位置で位置決めで
きる機構があればよい。
発明の効果
このように本発明によれば、ワイヤボンダーにおいて、
半導体チップの高さの変更に対して、キャピラリのサー
チレベル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キ
ャピラリがワークへ衝突する速度を速度フィードバック
により任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメ
ラ高さを変化させることにより可能にして、特に、同一
基板に多種のチップを有する）・イブリッドＩＣに適す
るシステムとして効果を発揮するものである。
半導体チップの高さの変更に対して、キャピラリのサー
チレベル、カメラ高さを最適条件へ設定でき、かつ、キ
ャピラリがワークへ衝突する速度を速度フィードバック
により任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメ
ラ高さを変化させることにより可能にして、特に、同一
基板に多種のチップを有する）・イブリッドＩＣに適す
るシステムとして効果を発揮するものである。
第１図は従来のワイヤポンダの側面図、第２図は本発明
の一実施例のワイヤボンダの正面図、第３図ａは同実施
例のボンディングヘノドの構成図、第３図すはヘッドの
下面図、第４図は本発明のボンディング／−ケンス図、
第６図ａは同実施例のカメラ」二下機構の正面図、第５
図すは同側面図、第６図は、第５図に使われるカムのカ
ム線図である６ １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・基板、３
，４・・・・・・基板チャック装置、６・・・・・・Ｘ
Ｙテーブル、７・・・・・・ボンディングヘッド、８・
・・・・位置補正カメラユニット、９・・・・・ベース
、１０・・・・・・ボンディングツール、２５・・・・
・・位置補正用カメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 ６ 第 ２ 図 第 ４ 図 分関Ｔ
の一実施例のワイヤボンダの正面図、第３図ａは同実施
例のボンディングヘノドの構成図、第３図すはヘッドの
下面図、第４図は本発明のボンディング／−ケンス図、
第６図ａは同実施例のカメラ」二下機構の正面図、第５
図すは同側面図、第６図は、第５図に使われるカムのカ
ム線図である６ １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・基板、３
，４・・・・・・基板チャック装置、６・・・・・・Ｘ
Ｙテーブル、７・・・・・・ボンディングヘッド、８・
・・・・位置補正カメラユニット、９・・・・・ベース
、１０・・・・・・ボンディングツール、２５・・・・
・・位置補正用カメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 ６ 第 ２ 図 第 ４ 図 分関Ｔ
Claims (1)
- 半導体チップと基板リードとをワイヤボンディング可能
に設けられたボンディングヘッドと、半導体チップがマ
ウントされた基板を固定可能に設けられた基板チャック
装置と、基板チャック装置をＸＹ方向へ移動させるＸＹ
テーブルと、ボンディング位置の補正を行うカメラと、
カメラを基板に対して垂直方向に移動させる手段とを有
し、ボンディングヘッドにおいて、ボンディングツール
が基板に対して垂直方向に移動させる手段を有するワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044303A JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044303A JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189231A true JPS60189231A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0367338B2 JPH0367338B2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12687724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59044303A Granted JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189231A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054545A3 (en) * | 1997-05-28 | 1999-03-04 | Scient Generics Ltd | Position transducer and method of manufacture |
| US6304014B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-10-16 | Synaptics (Uk) Limited | Motor control system |
| US6489899B1 (en) | 1994-05-14 | 2002-12-03 | Synaptics (Uk) Limited | Position detector |
| US6522128B1 (en) | 1997-10-15 | 2003-02-18 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor having compact arrangement of coils |
| US6534970B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-18 | Synaptics (Uk) Limited | Rotary position sensor and transducer for use therein |
| US6888538B2 (en) | 1994-05-14 | 2005-05-03 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US6980134B2 (en) | 1996-06-28 | 2005-12-27 | Synaptics (Uk) Limited | Signal processing apparatus and method |
| US7019672B2 (en) | 1998-12-24 | 2006-03-28 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7030782B2 (en) | 1994-05-14 | 2006-04-18 | Synaptics (Uk) Limited | Position detector |
| US7133793B2 (en) | 2003-07-24 | 2006-11-07 | Synaptics (Uk) Limited | Magnetic calibration array |
| US7406393B2 (en) | 2002-03-05 | 2008-07-29 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7511705B2 (en) | 2001-05-21 | 2009-03-31 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7812268B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-10-12 | Synaptics (Uk) Limited | Digitizer system |
| US7907130B2 (en) | 2002-06-05 | 2011-03-15 | Synaptics (Uk) Limited | Signal transfer method and apparatus |
| US9410791B2 (en) | 2010-12-24 | 2016-08-09 | Cambridge Integrated Circuits Limited | Position sensing transducer |
| US9470505B2 (en) | 2012-06-13 | 2016-10-18 | Cambridge Integrated Circuits Limited | Position sensing transducer |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP59044303A patent/JPS60189231A/ja active Granted
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030782B2 (en) | 1994-05-14 | 2006-04-18 | Synaptics (Uk) Limited | Position detector |
| US6489899B1 (en) | 1994-05-14 | 2002-12-03 | Synaptics (Uk) Limited | Position detector |
| US6888538B2 (en) | 1994-05-14 | 2005-05-03 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US6980134B2 (en) | 1996-06-28 | 2005-12-27 | Synaptics (Uk) Limited | Signal processing apparatus and method |
| US6705511B1 (en) | 1997-05-28 | 2004-03-16 | Synaptics (Uk) Limited | Transducer and method of manufacture |
| WO1998054545A3 (en) * | 1997-05-28 | 1999-03-04 | Scient Generics Ltd | Position transducer and method of manufacture |
| US6304014B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-10-16 | Synaptics (Uk) Limited | Motor control system |
| US6522128B1 (en) | 1997-10-15 | 2003-02-18 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor having compact arrangement of coils |
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| US7019672B2 (en) | 1998-12-24 | 2006-03-28 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7511705B2 (en) | 2001-05-21 | 2009-03-31 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US8243033B2 (en) | 2001-05-21 | 2012-08-14 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7406393B2 (en) | 2002-03-05 | 2008-07-29 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US7907130B2 (en) | 2002-06-05 | 2011-03-15 | Synaptics (Uk) Limited | Signal transfer method and apparatus |
| US7133793B2 (en) | 2003-07-24 | 2006-11-07 | Synaptics (Uk) Limited | Magnetic calibration array |
| US7812268B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-10-12 | Synaptics (Uk) Limited | Digitizer system |
| US8022317B2 (en) | 2003-08-26 | 2011-09-20 | Synaptics (Uk) Limited | Digitizer system |
| US9410791B2 (en) | 2010-12-24 | 2016-08-09 | Cambridge Integrated Circuits Limited | Position sensing transducer |
| US9470505B2 (en) | 2012-06-13 | 2016-10-18 | Cambridge Integrated Circuits Limited | Position sensing transducer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0367338B2 (ja) | 1991-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |