JPS618933A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS618933A
JPS618933A JP59129294A JP12929484A JPS618933A JP S618933 A JPS618933 A JP S618933A JP 59129294 A JP59129294 A JP 59129294A JP 12929484 A JP12929484 A JP 12929484A JP S618933 A JPS618933 A JP S618933A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
camera
height
tool
pulse motor
pellet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59129294A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0640553B2 (ja
Inventor
Hisaaki Yamashita
尚昭 山下
Isamu Hirahara
平原　勇
Masaru Shimizu
勝 清水
Michiaki Furukawa
古川　道明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP59129294A priority Critical patent/JPH0640553B2/ja
Publication of JPS618933A publication Critical patent/JPS618933A/ja
Publication of JPH0640553B2 publication Critical patent/JPH0640553B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体製造技術、特にワイヤボンダまたはペレ
ットボンダに適用して有効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
半導体製造装置としてのワイヤボンダにおいては、被処
理物であるワークとしてのペレットの認識のために自動
認識機構を有するものが考えられる。
このような自動認識機構付きのワイヤボンダにおいて１
つのワークからワーク高さの異なる他のワークへの品種
交換を行う場合、認識用のカメラの位置を手動で移動さ
せ、焦点設定ならびに倍率設定を行うことが考えられる
。
ところが、この場合には、ワークの品′種交換毎に認識
カメラの位置を手動で移動させるので、調整に過大な時
間を要すると共Ｋ、焦点設定の―まりによりずれを生じ
易くなる等の問題のあることが本発明者によって見い出
された。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、高さの異なる被処理物との焦点を自動
で合せることのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被処理物の高さに合せて被処理物との焦点を
自動で合せることのできる自動焦点合せ手段を有するこ
とにより、高さの異なる被処理物との間での品種交換を
容易かつ迅速に行うことができるものである。
〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダの概略的
説明図である。
本実施例において、被処理物（ワーク）としてのペレッ
ト１は゛ベース２上に載置されている。ワイヤボンディ
ング用のツール３はワイヤ４を挿通され、また上下動可
能なアーム５で支持されている。アーム５の上下移動は
、パルスモータ７で螺軸６を回転駆動することにより行
われる。パルスモータ７は制御部８に接続されている。
一方、認識機構としてのカメラ９およびその下部の鏡筒
１０等はパルスモータ１２で螺軸１１をＩ　　　　　　
　回転駆動することによりペレット１に対して上下移動
可能に支持されている。パルスそ一夕１２も前記パルス
モータ７と同様に制御部８に接続されている。
したがって、制御部８は両パルスモータ７および１２を
互いに関係づけて制御し、ひいてはツール３およびカメ
ラ９の上下位置を任意に自動調整できる。また、制御部
８はカメラ９の焦点と倍率を自動的に設定できる自動焦
点合せおよび倍率設定機能をも有し、自動焦点合せ手段
としての役割を果たすことができる。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ツール３の原点位置を設定すると、パルスモータ
７の作動によるツール３．の上下移動のパルス数を制御
部８な介してパルスモータ−２に与え、該パルスモータ
−２を所望量だけ駆動することにより、カメラ９および
鏡筒１０をワークであるペレット１の高さに応じて自動
的に上下移動さぜ、カメラ９の焦点をペレット１に対し
て自動的圧合せることができる。
ｔ（ その場合、制御部８はカメラ９０倍率設定も自　　　　
　　Ｉ動的に行うことができる。
〔実施例２〕 第２図は本発明の他の実施例によるワイヤボンダの概略
説明図である。
この実施例においては、カメラ９の鏡筒１ｏの側面に、
レーザ測距器または超音波測距器等よりなる距離測定器
１３が取り付けられている。この距離測定器１３は制御
部８に接続され、ペレット１との間の距離測定データを
制御部８に送ることができる。
したがって、本実施例では、制御部８は距離測定器１３
からの距離測定データに基づいてカメラ９およびツール
３の上下位置を制御し、自動焦点合せと同時圧自動倍率
設定を行うことができる。
〔効果〕
ｆｉｌ　　自動焦点合せ手段を備えていることにより被
処理物の高さが異なる場合の品種交換時においても手動
調整が不要となり、調整時間を短縮することができる。
（２）　　前記＋１１により、焦点合せの誤まりによる
誤認識等を防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、自動焦点合せおよび倍率ｐｌ整のための焦点
距離は前記以外にも様々な手段で求めることができる。
［利用分野〕 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤボンダに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、ペレットボンダにも適用でき、さら
に、ワークの認識機構が設けられる他の半導体製造装置
たとえばアライナ−やエツチング装置等にも適用できる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダの概略的
説明図、 第２図は本発明の他の実施例の概略的説明図である。 １・・・ベレット（被処理物）、２・・・ベース、３・
・・ソール、４・・・ワイヤ、５・・・アーム、６・・
・’４軸、７・・・パルスモータ、８・・・制御部（自
動焦点合せ手段）、９・・・カメラ（昭に機構）、１ｏ
・・・鏡筒、１１・・・螺軸、１２・・・パルスモータ
、１３・・・距離測定器。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被処理物の認識機構を有し、被処理物の高さに合せ
    て被処理物との焦点を自動で合せる自動焦点合せ手段を
    備えてなることを特徴とする半導体製造装置。 ２、ワイヤボンダまたはペレットボンダであることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。
JP59129294A 1984-06-25 1984-06-25 半導体製造装置 Expired - Lifetime JPH0640553B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59129294A JPH0640553B2 (ja) 1984-06-25 1984-06-25 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59129294A JPH0640553B2 (ja) 1984-06-25 1984-06-25 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS618933A true JPS618933A (ja) 1986-01-16
JPH0640553B2 JPH0640553B2 (ja) 1994-05-25

Family

ID=15006009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59129294A Expired - Lifetime JPH0640553B2 (ja) 1984-06-25 1984-06-25 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0640553B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125536U (ja) * 1988-02-18 1989-08-28
US8193882B2 (en) 2008-08-07 2012-06-05 Denso Corporation Starting device for engines
US8307726B2 (en) 2008-01-18 2012-11-13 Denso Corporation Starter with compact structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5640511U (ja) * 1979-09-06 1981-04-15
JPS5881941U (ja) * 1981-11-27 1983-06-03 富士通株式会社 ワイヤボンデイング装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5640511U (ja) * 1979-09-06 1981-04-15
JPS5881941U (ja) * 1981-11-27 1983-06-03 富士通株式会社 ワイヤボンデイング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125536U (ja) * 1988-02-18 1989-08-28
US8307726B2 (en) 2008-01-18 2012-11-13 Denso Corporation Starter with compact structure
US8601888B2 (en) 2008-01-18 2013-12-10 Denso Corporation Starter with compact structure
US8193882B2 (en) 2008-08-07 2012-06-05 Denso Corporation Starting device for engines
US8421562B2 (en) 2008-08-07 2013-04-16 Denso Corporation Starting device for engines

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0640553B2 (ja) 1994-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105643094A (zh) 激光加工装置
US6253990B1 (en) Method for positioning the bond head in a wire bonding machine
JPH05138531A (ja) 研磨装置
US4763827A (en) Manufacturing method
CN113635325A (zh) 基于视觉的数控及机械手系统
JPH0367338B2 (ja)
EP0502674A2 (en) High yield clampless wire-bonding method
WO2001019156A1 (fr) Procede et dispositif d'identification et de montage de pieces
EP0231096B1 (en) Apparatus for automatic soldering
JPS618933A (ja) 半導体製造装置
JP2637523B2 (ja) レーザ加工装置
KR100230857B1 (ko) 미리 결정된 형상으로 와이어를 연결하기 위한 방법
JP3073341B2 (ja) ロボットの位置決め方法及びその装置
JP2003152031A (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
TWI351646B (en) Image capturing for pattern recognition of electro
JP4405012B2 (ja) 部品認識方法及び部品実装方法
JP3067563B2 (ja) ワイヤボンディング装置
SU1089866A1 (ru) Автомат присоединени выводов
JPS6229150B2 (ja)
JPS61177732A (ja) 製造装置
JPH05143138A (ja) ワークピース上にツールを位置する時間を減少する方法
JPH09172045A (ja) マーキング装置
JP4796330B2 (ja) バンプ加工方法
JPH09219425A (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
JP2773541B2 (ja) ワイヤボンディング方法およびその装置