JPH05138531A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPH05138531A
JPH05138531A JP30604791A JP30604791A JPH05138531A JP H05138531 A JPH05138531 A JP H05138531A JP 30604791 A JP30604791 A JP 30604791A JP 30604791 A JP30604791 A JP 30604791A JP H05138531 A JPH05138531 A JP H05138531A
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JP
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gloss
polishing
measured
work
metallic mold
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Withdrawn
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JP30604791A
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English (en)
Inventor
Kensuke Ide
健介 井手
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型研磨装置にて無駄なくかつ充分に研磨を
行なうようにする。 【構成】 研磨工具４付近の光沢を測定し、設定した光
沢と比較し、光沢が不充分ならば研磨続行を指令する構
成を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プレス金型等を研磨す
るロボット等の研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】例えば、プレス金型を操作す
る時、まず型彫り機上で金型形状を削り出す。その後、
人手もしくはロボットにより研磨を行ない滑らかな表面
の金型とする。この場合、ロボットによる研磨を行なう
にあっては、図２に示す如きロボットが用いられる。す
なわち、図２において、制御装置１はロボット本体２の
各関節やアームの動きを制御して、予めプログラムされ
た経路上を移動し、同時に主軸モータ３により回転して
いる研磨工具４を移動させ金型５を研磨する。
【０００３】従来の方式では、研磨後の金型表面粗さを
計測する手段を持たないため次の問題がある。 1)制御装置１内のプログラムに従って全工程を完了して
も所望の光沢が得られるまで研磨が行われたか保証でき
ない。 2)逆に既に所望の光沢が得られているにもかかわらず、
研磨を続行し無駄な時間を費やす可能性がある。
【０００４】本発明は、上述の問題に鑑み、研磨の不足
や無駄を防止した研磨装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は、予めプログラムされた経路に沿って研磨工具を
移動させることにより研磨を行なう装置において、被研
磨物の光沢を測定する手段、所望の光沢を設定する手
段、上記測定した光沢と設定した光沢とを比較して所望
の光沢が得られるまで研磨を続行する手段を有すること
を特徴とする。
【０００６】
【作用】設定した光沢になるまで研磨を行なうことがで
き、しかも設定した光沢になればその領域の研磨が終了
するので、過不足のない研磨が可能となる。
【０００７】
【実施例】ここで、図１、図３、図４を参照して本発明
の実施例を説明する。図１は一実施例で、ロボット本体
２には、光沢測定器６が研磨面に向って備えられる。こ
の光沢測定器６は、反射面に対して互いに正反射方向と
なるよう対向して置かれる図３に示す投光器６ａと受光
器６ｂより成る。この場合、研磨面は完全な平面ではな
いため投光器６ａからの光は完全なスポット光ではな
く、一定の広がりを持つ光を用い、一方受光器６ｂもあ
る程度広い領域から集光できるようにする必要があり、
例えば２次元ＣＣＤカメラによる受光光量の積分値を求
めるなどの必要がある。光沢測定器６の光沢の測定に当
っては、光沢を受光量／投光量で定義付け、鏡面の場合
を１とする。図３において、反射面が鏡面に近くなる程
受光量β／投光量αが大きくなり１に近づく。
【０００８】一方、光沢測定器７では、所望の光沢がオ
ペレータにより設定される。研磨続行指令器８では、光
沢測定器６による研磨工具先端近傍の金型表面の光沢を
取り込んでその平均値を求めると共に、光沢設定器７に
よる光沢と比較する。そして、光沢測定機６による光沢
が設定された光沢より小さい場合には、同一領域の研磨
をひき続き行なうように制御装置１に指令する。制御装
置１内では、研磨続行指令はソフトウェアとして組み込
まれ、研磨続行指令が出された場合はその領域の研磨を
続行し、出されない場合は研磨領域がソフトウェアに従
って移ることになる。
【０００９】図４は研磨続行指令器８の動作を示す。す
なわち、測定データの入力と平均値の演算、測定値との
比較、設定値より小さい場合の研磨続行指令出力からな
るフローが実行される。
【００１０】こうして、所望の光沢が得られるまで研磨
を続行するため一定品質の金型を無駄な時間なく製作で
きる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、研
磨を行ないながら、光沢を測定し、所望の光沢が得られ
るまで研磨を続行するため、高品質の金型を無人で無駄
時間なく製作できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成図。
【図２】従来例の構成図。
【図３】光沢測定の説明図。
【図４】研磨続行指令器によるフローチャート。
【符号の説明】
１ 制御装置 ２ ロボット本体 ４ 研磨工具 ５ 金型 ６ 光沢測定器 ６ａ 投光器 ６ｂ 受光器 ７ 光沢設定器 ８ 研磨続行指令器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予めプログラムされた経路に沿って研磨
    工具を移動させることにより研磨を行なう装置におい
    て、被研磨物の光沢を測定する手段、所望の光沢を設定
    する手段、上記測定した光沢と設定した光沢とを比較し
    て所望の光沢が得られるまで研磨を続行する手段を有す
    ることを特徴とする研磨装置。
JP30604791A 1991-11-21 1991-11-21 研磨装置 Withdrawn JPH05138531A (ja)

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