JPH05143138A - ワークピース上にツールを位置する時間を減少する方法 - Google Patents

ワークピース上にツールを位置する時間を減少する方法

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JPH05143138A
JPH05143138A JP4103129A JP10312992A JPH05143138A JP H05143138 A JPH05143138 A JP H05143138A JP 4103129 A JP4103129 A JP 4103129A JP 10312992 A JP10312992 A JP 10312992A JP H05143138 A JPH05143138 A JP H05143138A
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tool
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Jr Daniel D Evans
ダニエル・デイー・エバンス・ジユニア
Dale W Cawelti
デイル・ダブリユ・キヤウエルテイ
John B Gabaldon
ジヨン・ビー・ギヤバルドン
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Hughes Aircraft Co
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ボンディング装置等において高さ
の変動する複数のパッドに対するツールを移動するため
に必要な時間を減少させることを目的とする。 【構成】 第１のパッドＰ1 の上方にツールを位置さ
せ、低速の探索過程70を含む第１の速度モードで第１の
パッドＰ1 に向かってツールを移動し、パッドに接触さ
せたとき第１のパッドの距離Ｈ1 を感知してその距離Ｈ
1 を蓄積し、さらにツールを第１のパッド上で動作させ
て所定の作業を行い、第１のパッドＰ1 からツールを上
方に移動してから第２のパッドの位置にツールを横方向
に移動し、第２のパッドＰ2 に向かって第１のパッドＰ
1 の蓄積距離Ｈ1 まで低速の探索過程を含まない比較的
高速の第２の速度モード84，88でツールを移動して所定
の作業を行うと共に第２のパッドとの接触によっての距
離Ｈ2 を感知して蓄積し、それを次のパッドＰ3 のツー
ルの下降距離に利用することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワークピースへのツール
の接近の制御に関するものであり、特定の構造において
基準座標系に関する作業位置ディメンションが１つの作
業位置から別の作業位置にある許容範囲だけ変化された
場合、連続した複数の作業位置にツールを連続的に位置
するために必要な時間を減少させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数のタイプの反復シーケンスにおい
て、ツールは個々の作業位置上で動作するために部品上
の連続した各作業位置に移動される。作業位置上で実行
される動作は通常固定された短時間の期間であり、一方
作業位置上にツールを適切に正確に位置するために必要
な時間は著しく長い時間である。したがって、各動作シ
ーケンスの全時間はツールを適切に位置するために必要
な時間のために大きく延長される。この問題は、遅い速
度探索モードが作業位置へのツールの接近時に使用され
なければならないためにツールが作業位置に関して正確
に位置されなければならない場合に大きくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】作業位置へのツールの
近接時間の問題は、テープ自動結合、楔結合およびボー
ル結合を含む種々のタイプの自動的に制御される結合
（ボンディング）動作において特に重要である。このよ
うな結合動作において、結合ツールの自動制御によって
多数の密接して隣接した作業位置またはパッド上で動作
を連続して実行することが一般的である。一般にコンピ
ュータ制御下にある結合ツールは、結合されるパッドを
含む部品が取付けられる作業テーブルに関してＸおよび
Ｙに水平移動する支持部に取付けられる。結合ツールは
最初に結合されるべきパッド上に直接位置され、その後
パッド位置の上方の許容可能な高さである探索高さに急
速に下方に移動される。これはツールがパッドに接触せ
ず、一方ツールが高速で移動することを保証する。許容
可能な高さになると、ツールは結合ツールと結合される
パッドとの間の接触（タッチダウン）が感知されるまで
非常に遅く一定の探索速度でパッドに向かって下方に移
動される。結合ツールに追従するように取付けられた支
持部の運動はツールとパッドとの間の予め定められた力
の良好な接触および印加を保証するように選択された余
分の移動距離だけ接触位置を越えて連続される。各パッ
ドの高さはパッドによって変化するため、ツールは各パ
ッドに接近するように遅い速度探索モードを使用して許
容可能な高さのゾーンだけ移動される。探索モードは遅
く時間を要するものであり、したがって複数の結合動作
を実行するために必要な時間を大きく増加させる。した
がって、本発明の目的は上記の問題を排除または最小に
するワークピースにツールを移動する方法を提供するこ
とである。
【０００４】
【課題解決のための手段】好ましい実施例にしたがって
本発明の原理を実行する際に、ツールは探索モードで複
数の作業位置またはパッドの第１のものに向かって移動
され、その間第１のパッドの高さが感知され蓄積され
る。その後ツールは第１のパッド上で動作を実行し、次
のパッドの上方の位置に移動される。第１のパッドの感
知された高さは探索モードを使用せずに第２のパッドま
たは感知された第１のパッドの高さを越えて余分の移動
距離に向かって比較的高速でツールを移動するためにタ
ーゲット距離として使用され、このターゲットの高さで
第２のパッド上の動作が実行される。第２のパッドへの
ツールの運動中、第２のパッドの高さは第３のパッドに
向かうツールの運動のためにターゲットの高さの選択に
使用するために感知され蓄積される。各パッドの感知さ
れた高さは次のパッドへの高速接近（探索モードを使用
せずに）のためにターゲットの高さを決定するために使
用される。したがって、パッドの高さが知られておら
ず、選択された許容範囲内でパッドによって変化してい
ても第１のパッドを除いて低速探索が必要とされ、或は
使用されることはない。
【０００５】
【実施例】本発明は多数の異なるタイプのツール（結合
装置以外）および多数の異なるタイプの結合装置に適用
可能である。本発明が有効である典型的な自動結合装置
は、Ｈ．ヒル氏による米国特許第4,598,853 号明細書
（“Open Center Flexural Pivot Wire Bonding Hea
d”）および第4,718,591 号明細書（“Wire Bonder Wit
hOpen Center Of Motion”）、Ｂ．ガバルドン氏による
明細書第4,817,848 号明細書（“Compliant Motion Ser
vo”）に記載されたものを含み、これらは全て本出願人
に譲渡されている。このような自動配線結合装置の特徴
はまた本出願人の別出願の米国特許出願第559,737 号明
細書（1990年 7月30日出願，デールＷ．カウェルティ、
ダニエルＤ．エヴァンスＪr.およびジョンＢ．ガバルド
ン氏らによる“Electrical Integrity Measuring Metho
d ”）に記載されている。
【０００６】一般に、これらの結合装置は部品支持部12
上に取付けられたワークピース上で垂直に移動可能であ
る（ＺＸ軸に沿って）結合ヘッド支持部10を埋設し（図
１）、互いに直交するＸおよびＹ軸に沿って結合ヘッド
の下で水平に移動可能である作業テーブル（示されてい
ない）によって支持されている。支持部10は変換器フレ
ーム22と一体の垂直ポスト20によって支持された可動タ
ッチダウン接触子18と共同する固定されたタッチダウン
接触子16を取付ける固定されたセンサアーム14を含んで
いる。変換器フレーム22は超音波変換器24を具備し、そ
の端部に作業支持部12上に支持されたターゲットワーク
ピースにワイヤボール30を供給するように構成された毛
細管状結合ツール28を取付けている。超音波変換器フレ
ーム22、変換器24およびポスト20を備えたツール28は水
平のピボット軸34を中心とした少量のピボット回転のた
めにユニットとして固定された支持アーム14上の支持部
に追従するように取付けられている。支持部によって固
定的に支持された力付勢装置36は、固定ポスト20に接触
し、ピボット34を中心にして反時計方向に後者を進める
可動ピストン38を有する。したがって、結合ツールは以
下示されるように選択された量の余分の移動を可能にす
るために支持部に関する限定された垂直運動のために支
持部に追従するように取付けられる。
【０００７】結合ツールおよび支持部は、以下に説明さ
れ、フローチャートが図３に示されたプログラムにした
がって支持部の運動を制御するシステムコンピュータ40
の制御の下に垂直に上下に移動される。コンピュータ制
御結合ヘッド支持部の運動はコンピュータ40に支持部ピ
ストンフィードバック信号を供給するピストンエンコー
ダ42によって監視される。
【０００８】電気的に移動タッチダウン接触子18は接地
され、一方固定されたタッチダウン接触子16は抵抗46お
よびコンピュータ40に出力を供給する増幅器／論理回路
48の入力を含む論理回路44に接続する。
【０００９】図１に概略的に示された結合装置の動作を
一般的に説明するために、結合ヘッド支持部は作業位置
または結合されるべきパッド上にツール28を直接位置す
るためにＸおよびＹ方向にワークピースに関して水平に
移動される。これはワークピースが取付けられた作業テ
ーブルの運動または結合装置の水平運動のいずれかによ
って行われる。その後、結合ツールはワークピース上の
結合位置まで下方に移動される。したがって、支持部は
下方に移動され、一方追従するように取付けられた変換
器24、結合ツール28およびポスト20は固定されたタッチ
ダウン接触子16と可動接触子18との間の接触を保証する
ために力付勢装置36，38によって反時計方向に（図１に
示されたように）弾性的に押付けられる。支持部は結合
ツールのチップがワークピースに接触するまで下方に移
動され、そのときツールおよび変換器が支持部固定アー
ム14に関して軸24を中心にして時計方向に回動し、それ
によって接触素子16と18との間の接触を破壊することを
スタートする。これはコンピュータにタッチダウン信号
を送信し、結合ツール18のチップがワークピースに接触
したことを示す。支持部は少量の予め選択された余分の
距離だけ連続し、結合ツールのチップはワークピースと
接触して固定的に残っており、それによって付勢装置36
およびピストン38によって与えられた力に対して時計方
向に結合ツール変換器および固定されたアーム20に少量
だけ回転させる。この一連の動作の別の説明は上記に示
された米国特許明細書において認められ、その記載はこ
こにおいて全て参照文献として含まれている。
【００１０】タッチダウンを越えた予め定められた余分
の移動量は、結合動作が実行されたときに予め定められ
た量の力がツールによってワークピースに与えられるこ
とを保証するために望ましい。したがって、感知された
タッチダウンが運動にプログラムされた後、選択された
量の支持部の余分の移動が行なわれる（支持部に対する
ツールの追従した取付けのために可能にされた）。多数
のコンピュータ制御された結合を自動的に実行するとき
後、できるだけ速くワークピースまで結合ツールを下方
に移動することが望ましい。しかしながら、これは作業
位置またはパッドの高さが知られていない場合、すなわ
ちパッドの高さが予め定められた許容範囲内で変化する
場合には行われることができない。したがって、本発明
の前にターゲット位置、例えばターゲット探索高に結合
ツールを下方に移動することが一般に実用されており、
それは結合されるべきパッドの公称的な高さより上の小
さい距離である。ターゲット高へのこの運動は図２に見
られることができるようにＰ1 で示されたパッドに関し
て急速に実行される。
【００１１】図２は、全体にＰ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 およびＰ
n で示された複数のパッドに関して結合ツール運動の２
次元幾何学形状を示す。この図面において、共通の基体
またはダイ上に存在するいくつかのパッドは、全体にＲ
で示された基準からの変化する高さまたは距離を有す
る。公称的、理想的にはパッドは全て基準Ｒより下の同
じ正確な予め定められた高さまたは距離にある。しかし
ながら、実際にはパッドの高さは選択された許容範囲Ｔ
内で変化し、そのため図に見られることができるように
第１のパッドから次のパッドまでの高さの全体的な変化
が許容範囲Ｔより大きいが、パッド間の高さの差が許容
範囲Ｔと同じ大きさである。この図面は単なる例示に過
ぎないがパッド間の直線的な変化を示す。本発明の原理
は、このようなパッド間の変化が既知の許容範囲内であ
る場合に別のタイプのパッド間の変化に等しく適用可能
である。
【００１２】任意の１つの結合を形成した後、支持部お
よび結合ツールは結合されるべき次のパッドの上に結合
ツールを位置するためのパッドに関する結合ヘッドの後
続的な横方向の運動が結合されたばかりのパッドより高
い（許容範囲内の）任意の別のパッドを妨害しないこと
を保証するために、図２に示された予め定められた上昇
距離Ｌに等しい距離だけパッドから上昇される。したが
って、各パッドに対して結合支持部は上昇高Ｌまで移動
され、プログラムされた速度プロフィールでパッドに移
動する。
【００１３】第１のパッドに対するこの速度プロフィー
ルは、３つのセクションを有するものとして図２に示さ
れている。示されたプロフィールにおいて、垂直ライン
62に沿った距離はパッドからの支持部の距離を表し、一
方ライン62の左方への距離はパッドに向かって下降する
支持部速度の大きさを表す。60で示された第１のパッド
速度プロフィールの第１のセクションは、支持部が68で
示された探索高である最初のターゲット高を得るまで速
度プロフィール部分66で示されたようにツール速度が減
少し始める速度プロフィールの最大速度64への速度の増
加を表す。ターゲット探索高68は典型的に0.008 インチ
の小さい距離であり、通常ターゲットバッド面の最大許
容高である。支持部はこのターゲット高さに急速に移動
されるが、しかしツールがパッドに接触する前に速度を
遅くする。ターゲットの高さ68が支持部によって到達さ
れたとき、速度プロフィールの第３の部分70が始まる。
これはもっと小さい速度でタッチダウンが発生するま
で、支持部およびツールの同じ下降運動を連続する比較
的遅い一定の探索速度である。支持部の一定の探索速度
は、下方のチップがワークピースに接触するまで探索高
から結合ツール28をゆっくり下方に移動させる。接触運
動の直前に２つの接触子16，18は互いに電気接触し、力
付勢装置36，38の動作によって一緒に保持される。その
後、タッチダウンの点は２つの接触子間の回路の破断に
よって信号され、図２においてＯＴ1 で示された支持部
余分の移動のプログラムされた量が始まる。支持部の余
分の移動期間中、もちろん結合ツール28はパッドと接触
した状態であり、一方支持部は時計方向に超音波変換器
および結合ツールをさらに回動するように連続して下降
し、一方付勢装置36を介して結合ツールにプログラムさ
れた力を適用する。余分の移動距離に到達したとき、垂
直運動は停止し（全ての水平運動はツールが探索高に達
する前に停止している）、超音波変換器は結合動作を行
うように励起される。結合の終了時、支持部はツールが
次の隣接したパッドに横方向に移動するとき隣接したパ
ッドを確実に避けるために上昇距離Ｌだけ垂直に移動さ
れる。
【００１４】結合ツールの運動の上記の動作は、ここに
示されたシステムにおいて第１のパッドＰ1 に対しての
み使用される。しかしながら、この第１のパッドの運動
は結合されるべき全てのパッドに対して従来のシステム
によって現在一般に行われる動作である。したがって、
従来技術によると各パッドに対する結合ツールの個々の
接近はパッドＰ1 に関して示されるように時間を要する
遅い一定の速度探索部分の速度プロフィールを含む。典
型的に、ある部品は多数の結合（作業）位置を有する。
この実施例において各部品における第１の位置が測定さ
れる。その後、それぞれ別の位置も高さを探索せずに移
動される。
【００１５】しかしながら、本発明によると速度プロフ
ィールの時間を要する遅い速度探索部分は第１のパッド
だけを除いて結合される全てのパッドへの結合ツールの
接近に対して除去される。したがって、一般に第１のパ
ッドへの接近はパッドＰ1 に関連して示されたように一
定の遅い速度探索部分70を含む３つのセクション速度プ
ロフィール60，66および70を使用する。しかしながら、
第２のパッドＰ2 への結合ツールの接近のために目的高
は点80で示されたような高さ（例えば基準Ｒからの距
離）に設定され、それは前の（第１の）パッドＰ1 の感
知されたターゲット高Ｈ1 プラス第２のパッドに対する
選択された余分の移動距離ＯＴ2 に等しい。一般に、全
てのパッドに対する選択された余分の移動は常にではな
いが同じである。したがって、第２のパッドＰ2 に接近
するために支持部は第１の速度プロフィール部分84を含
む２つの部分の速度プロフィールにしたがって移動する
ようにプログラムされる。この部分84中、支持部の下降
速度は点86における最大速度に傾斜され、その後ゼロ速
度を実現する第２の減少する速度部分88に後続し、点80
で支持部を停止する。第２およびそれに続くパッドへの
接近中に得られた最大速度86は第１のパッドへの接近中
に得られた最大速度より大きいことが好ましい。それは
探索モードが不要であり、支持部がターゲット高に進む
ための長い距離を有しているためである。
【００１６】直線的に減少する速度プロフィール部分88
が示されているが、支持部が停止する上昇点からターゲ
ット高Ｈ1 ＋ＯＴ2 までのパッドへのツールの接近のた
めに許容可能な最小にされた時間を必要とするような速
度プロフィール84，88が任意に選択され変形されてもよ
いことが容易に理解される。
【００１７】したがって、第２のパッドにおいて結合位
置に移動する時に、結合ツールは遅い探索モードを使用
せずにその最も速い速度プロフィールによりタッチダウ
ンするまでターゲット高Ｈ1 ＋ＯＴ2 に移動する。タッ
チダウン時に第２のパッドＰ2 の高さＨ2 は次の結合パ
ッドへ接近するのに使用するために感知され蓄積され
る。換言すると、第２のパッドへの接近のために支持部
はターゲット高Ｈ1 ＋ＯＴ2 に直接移動するようにプロ
グラムされる。選択された余分の移動距離の使用は、ツ
ールが力付勢装置36によって与えられた予め定められた
力によりワークピースに確実に押付けられる。
【００１８】パッドＰ2 における結合動作が行われた
後、支持部は上昇距離だけ上昇され、上昇許容範囲が得
られると直ぐに、横方向の運動は第３のパッドＰ3 上に
結合ツールを正確に移動するように指令される。上昇許
容範囲はタッチ接触子16，18が閉じて、ツール28がパッ
ドから上昇したときである。パッドＰ3 に関して直ぐ前
のパッドＰ2 の高さＨ2 プラスパッドＰ3 に対する選択
された余分の移動距離ＯＴ3 の合計に等しいターゲット
高が再度設定される。その後、支持部は最大にされた速
度プロフィールによって下方に移動され、この新しいタ
ーゲット高Ｈ2 ＋ＯＴ3 へのツールの接近時間を最小に
する。再度、このパッドＰ3 の高さＨ3 は感知され蓄積
される。前のパッドの高さのこの感知および蓄積、並び
にその後後続するパッドに急速に接近するために蓄積さ
れた高さを使用することは、全の結合が行われるまで連
続される。遅い、時間を要する探索モードは第１のパッ
ドに対してのみ実行されるため、複数のこのようなパッ
ドを結合する全体的な時間はほぼ10乃至60％だけ改善さ
れる。
【００１９】上記のステップは、説明された運動を行う
ようにプログラムされたコンピュータ40によって実行さ
れる。このようなプログラムの好ましい実施例のフロー
チャートは図３に示されており、ここにおいてブロック
100 はスタートを示し、ブロック102 は“ｉ”すなわち
“１”に結合位置カウンタを初期化したことを表す。そ
の後、ツールはブロック104 で示されたように結合位置
“ｉ”の直ぐ上にツールを位置するようにワークピース
に関してＸおよびＹ方向に横方向に移動される。その
後、この位置が第１の位置または次の位置であるか否か
を決定するためにブロック106 でカウンタのカウントが
質問される。これが第１の位置であり、位置カウンタの
カウントが１に等しい場合、ツールはブロック108 で示
されたように予め定められた探索高に下方に移動され
る。探索高に到達時に遅い一定の速度探索がブロック11
0 でスタートされ、作業位置またはパッドとのツールの
接触時にタッチダウンはブロック112 で感知される。ダ
ッチダウンの感知時に、タッチダウン時の支持部の実際
の高さは、次の結合位置での使用のためにブロック114
で蓄積され記録される。この時点で、支持部はブロック
116 で選択された余分の移動距離だけ下方に移動され始
める。その後、支持部の位置はブロック118 に示される
ように支持部が予め定められた余分の移動量だけ移動し
たか否かを決定するために監視される。支持部は、選択
された余分の移動量に到達し、この時点で支持部の運動
が停止し、結合動作がブロック120 で示されたように第
１のパッドである結合パッドＰ1 に対して開始されるこ
とをこの質問が通報するまで下方に移動を続ける。結合
の終了時に、支持部はブロック122 で示されたように上
昇高に向かって上方に移動し始め、一方支持部の高さは
支持部が許容範囲の高さに上昇するか否かを決定するた
めにブロック124 で示されたように質問される。支持部
は、支持部が許容範囲の高さを越えたことをこの質問が
示し、この時点で位置カウンタはブロック128 で示され
たように増加され、次のパッド位置に向かう横方向の運
動が始まるまで連続的に上昇する。したがって、支持部
は許容レベルに到達するまで水平運動を伴わずに垂直の
上方運動を連続する。許容レベルより上に上昇した直
後、支持部は次のパッド位置に向かって横方向に移動し
始め、一方上昇高さに垂直に連続的に移動する。
【００２０】第１のループは終了され、プログラムは次
の結合位置の上にツールを位置するようにブロック104
に戻る。位置カウンタの質問は、この第２の位置が第１
のものではないことを示し、その場合支持部はブロック
132で示されたようにその下降（Ｚ軸）運動を始めるよ
うに命令される。第１のパッドの高さＨ1 を感知し蓄積
した後、第２のパッドに対するターゲット高はＨ1 ＋Ｏ
Ｔ2 に等しい高さに設定されることに注意すべきであ
る。したがって、ブロック132 において支持部の運動は
この予め計算されたターゲット高Ｈ1 ＋ＯＴ2 に支持部
を移動することを始める。支持部は第２のパッドに向か
って高速で下方に移動し、ツールは最初に第１のパッド
に接触するため、タッチダウンはブロック134 に示され
たように感知され信号が生成される。タッチダウンの信
号が生成されるときに第２のパッドの実際のパッド高Ｈ
2 はブロック136 に示されたように蓄積される。支持部
はターゲット高Ｈ1 ＋ＯＴ2に向かって下降運動を連続
し、選択されたターゲット位置高が達成されたときに、
ツールは適切な位置にあり、第２のパッドにおける結合
が始まる。
【００２１】示された方法は、基準に関するパットディ
メンションが許容範囲内でパットによって変化する場
合、複数の異なるパッド上にツールを順次位置するため
に必要な時間を大きく減少することが理解されるであろ
う。ここに示された方法によると、ツールは第１の作業
位置に対してのみパッド高への探索を必要とし、一方後
続する作業位置の全てにおいてツールは前の作業位置で
測定されたパッド高プラス限定された余分の移動距離に
直接移動するように命令される。余分の移動量はツール
がパッドに接触することを保証するためにパッド位置間
の許容可能なディメンション変動の負の側の量より大き
くなければならない。
【００２２】遅い一定の速度探索速度モードは除去さ
れ、ツールと支持部は選択されたターゲット高に直接移
動するように命令されるため、支持部は第１のパッドに
続く全てのパッドへの接近中高い最大速度を達成するよ
うに命令される。したがって、示された方法によって時
間を要する遅い速度探索モードの除去および第１のパッ
ドの後全てのパッドへの接近中に支持部の高い最大速度
を使用することによって時間が大幅に節減される利点を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法を説明するのに有効な結合装置の
素子の概略図。
【図２】いくつかのパッドへの結合ツール支持部の接近
の多数の作業位置（パッド）および速度プロフィールの
幾何学形状を拡大して示した概略図。
【図３】ツール運動の制御方法のステップを示すフロー
チャート。
フロントページの続き (72)発明者 デイル・ダブリユ・キヤウエルテイ アメリカ合衆国、カリフオルニア州 92008、カールスバード、ブレンカーン・ ドライブ 3005 (72)発明者 ジヨン・ビー・ギヤバルドン アメリカ合衆国、カリフオルニア州 92116、サンデイエゴ、クリフ・プレイス 5074

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ツールが隣接した位置における多数の異
    なるパッド上で連続的に動作し、パッドに向かうツール
    の予め定められた接近方向の基準に関する各パッドの距
    離Ｈがパッドによって変化し、ツールは前記予め定めら
    れた方向においてパッドに移動される装置の使用に対し
    て、ツールを移動するために要求される時間を減少する
    ための方法において、 ツールによって動作されるべき第１のパッドの位置にお
    いてツールの横方向に関する位置を決定し、 第１の速度モードで前記第１のパッドに向かってツール
    を移動し、パッドに接触させ、第１のパッドの距離Ｈ1
    を感知し、 距離Ｈ1 を蓄積し、 ツールに前記第１のパッド上で動作させ、 前記第１のパッドからツールを移動し、 第２のパッドの位置にツールを横方向に移動し、 第２のパッドに向かって第１のパッドの蓄積距離Ｈ1 ま
    で第２の速度モードでツールを移動し、 第２のパッドの距離Ｈ2 を感知し、 第２のパッドの距離Ｈ2 を蓄積し、 第２のパッド上でツールに動作させるステップを含むこ
    とを特徴とするツールの移動に必要な時間を減少する方
    法。
  2. 【請求項２】 ツールは支持部上に取付けられ、各パッ
    ドを越えて予め定められた余分の移動量だけ支持部を移
    動するステップを含んでいる請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記第２の速度モードは前記第１の速度
    モードによる接近時間より少ない接近時間を有する請求
    項１記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記第１の速度モードは比較的長い接近
    時間を有する遅い速度探索モードを含み、前記第２の速
    度モードは比較的短い接近時間を有する請求項１記載の
    方法。
  5. 【請求項５】 第１の速度モードでツールを移動する前
    記ステップにおいて比較的遅い一定の速度探索速度で第
    １のパッドに向かってツールを移動し、第１のパッドの
    蓄積された距離Ｈ1 にツールを移動する前記ステップは
    探索速度を使用せずにツールを移動する請求項１記載の
    方法。
  6. 【請求項６】 第１の速度モードでツールを移動する前
    記ステップにおいて遅いツール速度で前記第１のパッド
    を探索し、前記第２のパッドに対しては探索過程を行わ
    ない請求項１記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記第１のパッドを探索する前記ステッ
    プにおいて探索位置を得るために比較的速い速度で第１
    のパッドに向かってツールを移動し、その後前記探索ス
    テップ中比較的遅い速度でツールを移動し、前記第２の
    パッドに向かってツールを移動する前記ステップは探索
    ステップを伴わずにツールを比較的速い速度で移動する
    請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 基準に関して可変的な高さＨi を有する
    複数のパッドＰi に結合ツールを順次移動する方法にお
    いて、 第１のパッドＰ1 の上にツールを位置し、 第１のパッドＰ1 の高さＨ1 を感知するために探索モー
    ドにおいてツールを移動し、 第１のパッドＰ1 の高さＨ1 を蓄積し、 第１のパッドＰ1 を結合し、 前のパッドＰi-1 の高さＨi-1 で各連続したパッドＰi
    にツールを移動することによって前記各パッドにおいて
    結合動作を実行するために前記パッドの連続したものＰ
    i に結合ツールを移動し、 各パッドＰi の高さＨi を感知および蓄積するステップ
    を含むことを特徴とする方法。
  9. 【請求項９】 各連続したパッドＰi にツールを移動す
    る前記ステップにおいて前記高さＨi-1 にツールを直接
    的に移動する請求項８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 各連続したパッドＰi にツールを移動
    する前記ステップにおいて探索モードによらずに前のパ
    ッドの高さにツールを移動する請求項８記載の方法。
JP4103129A 1991-04-29 1992-04-22 ワークピース上にツールを位置する時間を減少する方法 Pending JPH05143138A (ja)

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US07/692,884 US5121870A (en) 1991-04-29 1991-04-29 Method for reducing time to place a tool onto a workpiece
US692884 1996-07-26

Publications (1)

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JPH05143138A true JPH05143138A (ja) 1993-06-11

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