JPH0367338B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0367338B2 JPH0367338B2 JP59044303A JP4430384A JPH0367338B2 JP H0367338 B2 JPH0367338 B2 JP H0367338B2 JP 59044303 A JP59044303 A JP 59044303A JP 4430384 A JP4430384 A JP 4430384A JP H0367338 B2 JPH0367338 B2 JP H0367338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- height
- capillary
- substrate
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チツプの高さの変更に対してキ
ヤピラリサーチレベル、位置補正用カメラ高さを
任意に設定変更でき、かつキヤピラリがワークに
衝突するスピードを任意に変化させ、第２ポンド
側の位置補正も可能にして特にハイブリツトIC
に適したワイヤボンダ装置に関する。
ヤピラリサーチレベル、位置補正用カメラ高さを
任意に設定変更でき、かつキヤピラリがワークに
衝突するスピードを任意に変化させ、第２ポンド
側の位置補正も可能にして特にハイブリツトIC
に適したワイヤボンダ装置に関する。
従来例の構成とその問題点
従来は第１図に示すように、カム駆動でキヤピ
ラリを上下させ、位置補正用カメラはヘツドに固
定され、このヘツドがXYテーブル上に固定され
ていたため、キヤピラリの軌跡が同一で、一つの
基板上で数種の高さの異なるチツプがある場合に
サイクルタイムが極めて長くなり、かつ、位置補
正に関して、カメラの焦点が各々のチツプ、基板
パターンに対して合わないため、位置補正が正確
にできない欠点を有していた。
ラリを上下させ、位置補正用カメラはヘツドに固
定され、このヘツドがXYテーブル上に固定され
ていたため、キヤピラリの軌跡が同一で、一つの
基板上で数種の高さの異なるチツプがある場合に
サイクルタイムが極めて長くなり、かつ、位置補
正に関して、カメラの焦点が各々のチツプ、基板
パターンに対して合わないため、位置補正が正確
にできない欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであ
る。
る。
発明の構成
本発明のワイヤボンデイング装置は、ボンデイ
ングヘツドにおいて、ボンデイングツールが基板
に対して垂直方向に移動させる手段を有し、カメ
ラ高さ、ボンデイングツール高さを任意に設定で
きることを特徴とし、半導体チツプの高さの変更
に対して、キヤピラリのサーチレベル、カメラ高
さを最適条件へ設定でき、かつ、キヤピラリがワ
ークへ衝突する速度を速度フイードバツクにより
任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメ
ラ高さを変化させることにより可能にすものであ
る。
ングヘツドにおいて、ボンデイングツールが基板
に対して垂直方向に移動させる手段を有し、カメ
ラ高さ、ボンデイングツール高さを任意に設定で
きることを特徴とし、半導体チツプの高さの変更
に対して、キヤピラリのサーチレベル、カメラ高
さを最適条件へ設定でき、かつ、キヤピラリがワ
ークへ衝突する速度を速度フイードバツクにより
任意に変化させ、第２ボンド側の位置補正もカメ
ラ高さを変化させることにより可能にすものであ
る。
実施例の説明
以下にその実施例を第２〜６図にもとづいて説
明する。
明する。
第２図において、半導体チツプ１をマウントし
た基板２は、基板チヤツク装置４により加熱手段
をもつた基板台３にチヤツクされ、基板台３、基
板チヤツク装置４は冷却ブロツク５をはさんで、
XYテーブル６に固定されている。冷却ブロツク
５はブロツクの中に水路があり、水路の一端から
給水し、他の一端から排水するよう構成されてい
る。一方、ボンデイングヘツド７、ボンデイング
位置補正カメラユニツト８はベース９を介して機
械本体１０に固定されている。ボンデイングヘツ
ド７は、第３図でキヤピラリ１０を先端に固定し
たキヤピラリアーム１１、クランパー１３を取り
つけたスライダー１２はローラガイド１４，１５
により案内され上下方向に摺動自由である。スラ
イダー１２は、リニアモータ２１のコイル１６、
位置検出器１７、速度検出器１８を固定し、コン
ピユータ１９からの位置や速度の指令をうけ、コ
ントローラ２０により、リニアモータ２１のコイ
ル１６を制御し、ボンデイングを行う、このボン
デイングシーケンスを第４図に示し、位置指令は
原点Ｈ１、サーチレベルＨ３，Ｈ４、第１ボン
ド、第２ボンド間キヤピラリ高さＨ２を与え、速
度指令はキヤピラリ衝突速度Ｖ１，Ｖ２で、それ
ぞれ、位置検出器１７、速度検出器１８の信号に
より、フイードバツク制御を行う。この方法によ
りチツプ高さ、基板高さが変つたり、一つの基板
上で高さの異なるチツプが混在しても、Ｈ１，Ｈ
３，Ｈ４のキヤピラリ高さのデータ設定を行うだ
けで対応することができ、キヤピラリ衝突速度は
チツプの種類により任意に設定でき、一方、キヤ
ピラリ１０が半導体チツプ１、基板２に当たるの
を検出し、ボンデイング時間Ｔ１，Ｔ２を任意に
設定できる。
た基板２は、基板チヤツク装置４により加熱手段
をもつた基板台３にチヤツクされ、基板台３、基
板チヤツク装置４は冷却ブロツク５をはさんで、
XYテーブル６に固定されている。冷却ブロツク
５はブロツクの中に水路があり、水路の一端から
給水し、他の一端から排水するよう構成されてい
る。一方、ボンデイングヘツド７、ボンデイング
位置補正カメラユニツト８はベース９を介して機
械本体１０に固定されている。ボンデイングヘツ
ド７は、第３図でキヤピラリ１０を先端に固定し
たキヤピラリアーム１１、クランパー１３を取り
つけたスライダー１２はローラガイド１４，１５
により案内され上下方向に摺動自由である。スラ
イダー１２は、リニアモータ２１のコイル１６、
位置検出器１７、速度検出器１８を固定し、コン
ピユータ１９からの位置や速度の指令をうけ、コ
ントローラ２０により、リニアモータ２１のコイ
ル１６を制御し、ボンデイングを行う、このボン
デイングシーケンスを第４図に示し、位置指令は
原点Ｈ１、サーチレベルＨ３，Ｈ４、第１ボン
ド、第２ボンド間キヤピラリ高さＨ２を与え、速
度指令はキヤピラリ衝突速度Ｖ１，Ｖ２で、それ
ぞれ、位置検出器１７、速度検出器１８の信号に
より、フイードバツク制御を行う。この方法によ
りチツプ高さ、基板高さが変つたり、一つの基板
上で高さの異なるチツプが混在しても、Ｈ１，Ｈ
３，Ｈ４のキヤピラリ高さのデータ設定を行うだ
けで対応することができ、キヤピラリ衝突速度は
チツプの種類により任意に設定でき、一方、キヤ
ピラリ１０が半導体チツプ１、基板２に当たるの
を検出し、ボンデイング時間Ｔ１，Ｔ２を任意に
設定できる。
一方、ボンデイング位置の補正を行うカメラ２
５はカメラ保持スライダー２６に固定され、カメ
ラ保持スライダー２６は、カメラユニツト８に固
定された２本の案内軸２７により案内され、上下
方向に摺動自由になつている。カメラ保持スライ
ダー２６にはカムフオロアー２８が固定され、カ
ムフオロアー２８はカム２９と接触している。カ
ム２９は第５図に示すようにパルスモータ３０に
連結され、第６図のようにカム角度0°から30°ま
で直線的に半径がＲ１からＲ２へ変化し、パルス
モータ１パルスで例えば20μ変化するように設定
されている。このため、半導体チツプ１や基板２
の位置補正を行う場合、あらかじめ、各々の高さ
データを設定しておけばカメラ２５の焦点に最も
近いところで半導体チツプ１、基板２をとらえる
ことができ、チツプ高さ、基板高さが変つたり、
一つの基板上で高さの異なるチツプが混在して
も、それぞれの高さに応じてカメラが上下方向へ
移動することにより対応することができる。
５はカメラ保持スライダー２６に固定され、カメ
ラ保持スライダー２６は、カメラユニツト８に固
定された２本の案内軸２７により案内され、上下
方向に摺動自由になつている。カメラ保持スライ
ダー２６にはカムフオロアー２８が固定され、カ
ムフオロアー２８はカム２９と接触している。カ
ム２９は第５図に示すようにパルスモータ３０に
連結され、第６図のようにカム角度0°から30°ま
で直線的に半径がＲ１からＲ２へ変化し、パルス
モータ１パルスで例えば20μ変化するように設定
されている。このため、半導体チツプ１や基板２
の位置補正を行う場合、あらかじめ、各々の高さ
データを設定しておけばカメラ２５の焦点に最も
近いところで半導体チツプ１、基板２をとらえる
ことができ、チツプ高さ、基板高さが変つたり、
一つの基板上で高さの異なるチツプが混在して
も、それぞれの高さに応じてカメラが上下方向へ
移動することにより対応することができる。
なお、上記実施例において、キヤピラリを上下
させる手段はリニアモータとし、カメラを上下さ
せる手段はパルスモータによるカム駆動としたが
これは共に、送りネジとパルスモータにより上下
の位置決めでもよく、要はキヤピラリ、及びカメ
ラが上下の任意の位置で位置決めできる機構があ
ればよい。
させる手段はリニアモータとし、カメラを上下さ
せる手段はパルスモータによるカム駆動としたが
これは共に、送りネジとパルスモータにより上下
の位置決めでもよく、要はキヤピラリ、及びカメ
ラが上下の任意の位置で位置決めできる機構があ
ればよい。
発明の効果
このように本発明によれば、ワイヤポンダーに
おいて、半導体チツプの高さの変更に対して、キ
ヤピラリのサーチレベル、カメラ高さを最適条件
へ設定でき、かつ、キヤピラリがワークへ衝突す
る速度を速度フイードバツクにより任意に変化さ
せ、第２ボンド側の位置補正もカメラ高さを変化
させることにより可能にして、特に、同一基板に
多種のチツプを有するハイブリツドICに適する
システムとして効果を発揮するものである。
おいて、半導体チツプの高さの変更に対して、キ
ヤピラリのサーチレベル、カメラ高さを最適条件
へ設定でき、かつ、キヤピラリがワークへ衝突す
る速度を速度フイードバツクにより任意に変化さ
せ、第２ボンド側の位置補正もカメラ高さを変化
させることにより可能にして、特に、同一基板に
多種のチツプを有するハイブリツドICに適する
システムとして効果を発揮するものである。
第１図は従来のワイヤボンダの側面図、第２図
は本発明の一実施例のワイヤボンダの正面図、第
３図ａは同実施例のボンデイングヘツドの構成
図、第３図ｂはヘツドの下面図、第４図は本発明
のボンデイングシーケンス図、第５図ａは同実施
例のカメラ上下機構の正面図、第５図ｂは同側面
図、第６図は、第５図に使われるカムのカム線図
である。 １……半導体チツプ、２……基板、３，４……
基板チヤツク装置、６……XYテーブル、７……
ボンデイングヘツド、８……位置補正カメラユニ
ツト、９……ベース、１０……ボンデイングツー
ル、２５……位置補正用カメラ。
は本発明の一実施例のワイヤボンダの正面図、第
３図ａは同実施例のボンデイングヘツドの構成
図、第３図ｂはヘツドの下面図、第４図は本発明
のボンデイングシーケンス図、第５図ａは同実施
例のカメラ上下機構の正面図、第５図ｂは同側面
図、第６図は、第５図に使われるカムのカム線図
である。 １……半導体チツプ、２……基板、３，４……
基板チヤツク装置、６……XYテーブル、７……
ボンデイングヘツド、８……位置補正カメラユニ
ツト、９……ベース、１０……ボンデイングツー
ル、２５……位置補正用カメラ。
Claims (1)
- １ 半導体チツプと基板リードとをワイヤボンデ
イング可能に設けられたボンデイングヘツドと、
半導体チツプがマウントされた基板を固定可能に
設けられた基板チヤツク装置と、基板チヤツク装
置をXY方向へ移動させるXYテーブルと、ボン
デイング位置の補正を行うカメラと、カメラを基
板に対して垂直方向に移動させる手段とを有し、
ボンデイングヘツドにおいて、ボンデイングツー
ルが基板に対して垂直方向に移動させる手段を有
するワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044303A JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59044303A JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189231A JPS60189231A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0367338B2 true JPH0367338B2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12687724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59044303A Granted JPS60189231A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189231A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033244A2 (en) | 1998-11-27 | 2000-06-08 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| US20030062889A1 (en) | 1996-12-12 | 2003-04-03 | Synaptics (Uk) Limited | Position detector |
| US6249234B1 (en) | 1994-05-14 | 2001-06-19 | Absolute Sensors Limited | Position detector |
| US6788221B1 (en) | 1996-06-28 | 2004-09-07 | Synaptics (Uk) Limited | Signal processing apparatus and method |
| DE69832274T2 (de) * | 1997-05-28 | 2006-08-03 | Synaptics (Uk) Ltd., Harston | Verfahren und drahtbond-vorrichtung zur herstellung eines wandlers |
| GB9720954D0 (en) | 1997-10-02 | 1997-12-03 | Scient Generics Ltd | Commutators for motors |
| GB9721891D0 (en) | 1997-10-15 | 1997-12-17 | Scient Generics Ltd | Symmetrically connected spiral transducer |
| GB9811151D0 (en) | 1998-05-22 | 1998-07-22 | Scient Generics Ltd | Rotary encoder |
| US7019672B2 (en) | 1998-12-24 | 2006-03-28 | Synaptics (Uk) Limited | Position sensor |
| EP1412912B1 (en) | 2001-05-21 | 2008-06-18 | Synaptics (UK) Limited | Position sensor |
| GB2403017A (en) | 2002-03-05 | 2004-12-22 | Synaptics | Position sensor |
| US7907130B2 (en) | 2002-06-05 | 2011-03-15 | Synaptics (Uk) Limited | Signal transfer method and apparatus |
| GB0317370D0 (en) | 2003-07-24 | 2003-08-27 | Synaptics Uk Ltd | Magnetic calibration array |
| GB0319945D0 (en) | 2003-08-26 | 2003-09-24 | Synaptics Uk Ltd | Inductive sensing system |
| GB2488389C (en) | 2010-12-24 | 2018-08-22 | Cambridge Integrated Circuits Ltd | Position sensing transducer |
| GB2503006B (en) | 2012-06-13 | 2017-08-09 | Cambridge Integrated Circuits Ltd | Position sensing transducer |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP59044303A patent/JPS60189231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60189231A (ja) | 1985-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0367338B2 (ja) | ||
| US5084959A (en) | Chip mounting apparatus | |
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| US5813590A (en) | Extended travel wire bonding machine | |
| US6955284B2 (en) | Device for positioning a tool in relation to a workpiece | |
| KR940003562B1 (ko) | 반도체 장치의 배선접속장치 | |
| EP0231096B1 (en) | Apparatus for automatic soldering | |
| US4619395A (en) | Low inertia movable workstation | |
| US7320423B2 (en) | High speed linear and rotary split-axis wire bonder | |
| JPS593850B2 (ja) | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 | |
| JPH08133446A (ja) | 板状物移送機構 | |
| JPS61177732A (ja) | 製造装置 | |
| JP2004273507A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0635470Y2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP3625934B2 (ja) | パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置 | |
| JP2828552B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH07302806A (ja) | リードフレームの位置決め装置 | |
| JPH0525238Y2 (ja) | ||
| JPH0238450Y2 (ja) | ||
| SU418298A1 (ru) | Автомат для сварки | |
| JPS63296248A (ja) | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 | |
| JPS6155248B2 (ja) | ||
| JPS60144941A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS626651B2 (ja) | ||
| JPS61163647A (ja) | ボンデイング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |